CN112543795B - 连接结构体的制备方法及连接膜 - Google Patents

Abstract

提供可不进行加热而进行临时粘贴的、新的且得到改良的连接结构体的制备方法和连接膜。为了解决上述课题，根据本发明的某个观点，为使用连接膜将第1零件和第2零件连接的连接结构体的制备方法，包括：在连接膜的一个面上设置剥离膜，以连接膜的另一个面与第1零件接触的方式将连接膜搭载在第1零件上的工序；通过向连接膜照射光，从而将连接膜临时粘贴在第1零件上的工序；将剥离膜从连接膜上剥离的工序；在连接膜上搭载第2零件的工序；和通过边加热连接膜边对第2零件进行加压，从而将第1零件和第2零件正式压接的工序。

Description

连接结构体的制备方法及连接膜

技术领域

本发明涉及连接结构体的制备方法和连接膜。本申请以在日本国于2018年9月7日申请的日本专利申请号特愿2018-168304为基础主张优先权，该申请通过参照而引用到本申请中。

背景技术

在零件间夹持连接膜，通过对零件彼此进行加压、加热而将零件彼此连接，这在各种技术领域中广泛地进行。连接膜含有热固化性树脂，通过加热而固化。作为这样的技术的一个实例，如专利文献1~3所公开的那样，已知经由树脂中含有的导电性粒子将多个电子零件彼此各向异性导电连接的技术。在该技术中，首先，在第1电子零件上搭载各向异性导电膜。接着，通过边加热各向异性导电膜边进行加压，在第1电子零件上临时粘贴各向异性导电膜。在这里，各向异性导电膜含有成膜树脂、热固化性树脂和导电性粒子。

接着，在各向异性导电膜上搭载第2电子零件。接着，通过边加热各向异性导电膜边对第2零件进行加压，将第1电子零件和第2电子零件正式压接。在该工序中，各向异性导电膜的树脂成分因加压和加热而流动，另一方面，在第1电子零件的电极端子与第2电子零件的电极端子之间配置的各向异性导电膜内的导电性粒子被这些电极端子夹持。此外，热固化性树脂因上述加热而固化(通过加热而促进树脂流动，同时进行固化反应)。由此，将第1电子零件与第2电子零件各向异性导电连接。即，制作各向异性导电连接结构体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-324471号公报

专利文献2：日本特开2011-17011号公报

专利文献3：日本特开2014-74139号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述的临时粘贴、正式压接的工序不限于各向异性导电膜，在各种连接膜的领域中进行。然而，近年来，从降低对各零件的热应力、热负荷的影响等观点出发，不限于各向异性导电膜，在各种连接膜的领域中，想要降低正式压接时的加热温度的要求变得非常强烈。

为了降低正式压接时的加热温度，需要降低热固化性树脂的固化引发温度。因此，临时粘贴时的加热温度也必然需要降低。其原因在于，若临时粘贴时的加热温度高，则在临时粘贴时有可能引发热固化性树脂的固化。若在临时粘贴时热固化性树脂的一部分固化(固化推进)，则在正式压接后连接膜有可能无法发挥充分的连接强度。

若使临时粘贴时的加热温度比热固化性树脂的固化引发温度低，则可抑制临时粘贴时的热固化性树脂的固化。但是，若临时粘贴温度过低，则有产生连接膜向连接对象的零件的粘贴不良等缺陷之虞。另外，在较低温度下使临时粘贴时的加热温度恒定是不容易的。这在连续进行连接的情况下特别显著。其原因在于，通过重复连接，工具的温度难以保持恒定，若温度上升，则在临时粘贴中对连接膜过度地加热，另外，若温度下降，则担心有未能粘贴在连接对象的零件上等的临时粘贴不良。即使在这样的粘接温度的固化条件的余裕小的情况下，为了得到大量生产或精密的生产条件，也强烈要求不在使用方法中产生缺陷。可以预想到的是，若连接膜本身的性能提高，则该要求会进一步提高。

因此，本发明是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的在于，提供可在较低温度(例如常温(=25℃±15℃)或不进行加热下而进行临时粘贴的、新的且得到改良的连接结构体的制备方法和连接膜。

解决课题的手段

为了解决上述课题，根据本发明的某个观点，提供连接结构体的制备方法，所述制备方法是使用连接膜将第1零件和第2零件连接的连接结构体的制备方法，其特征在于，包括：在连接膜的一个面上设置剥离膜，以连接膜的另一个面与第1零件接触的方式将连接膜搭载在第1零件上的工序；通过向连接膜照射光，从而将连接膜临时粘贴在第1零件上的工序；将剥离膜从连接膜上剥离的工序；在连接膜上搭载第2零件的工序；和通过边加热连接膜边对第2零件进行加压，从而将第1零件和第2零件正式压接的工序。

在这里，连接膜是可通过加热和光照射中的任一种而固化的树脂，或可由热塑性树脂构成。

另外，连接膜可含有聚合性化合物、通过加热而引发聚合性化合物的固化的热固化引发剂、和通过光照射而引发聚合性化合物的固化的光固化引发剂。

另外，连接膜可含有聚合性化合物、和通过加热和光照射中的任一种都引发聚合性化合物的固化的热光固化引发剂。

另外，连接膜还可含有通过光照射而引发聚合性化合物的固化的光固化引发剂。

另外，连接膜可含有通过光照射而发热的光吸收剂。

另外，剥离膜与连接膜的剥离强度可通过光照射而降低。

另外，第1零件和第2零件可以是电子零件，且连接膜可含有导电性粒子。通过该导电性粒子，可将第1零件和第2零件各向异性导电连接。另外，连接膜可不含有导电性粒子，而将第1零件和第2零件电连接。另外，即使不是电连接的用途，也可使用连接膜。

根据本发明的其它观点，提供连接膜，所述连接膜是用于将第1零件和第2零件连接的连接膜，其特征在于，连接膜形成在剥离膜上，且剥离膜与连接膜的剥离强度通过光照射而降低。

在这里，连接膜是可通过加热和光照射中的任一种而固化的树脂，或可由热塑性树脂构成。

另外，连接膜可含有聚合性化合物、通过加热而引发聚合性化合物的固化的热固化引发剂、和通过光照射而引发聚合性化合物的固化的光固化引发剂。

另外，连接膜可含有聚合性化合物、和通过加热和光照射中的任一种都引发聚合性化合物的固化的热光固化引发剂。

另外，连接膜还可含有通过光照射而引发聚合性化合物的固化的光固化引发剂。

另外，连接膜可含有通过光照射而发热的光吸收剂。

另外，也可以为第1零件和第2零件是电子零件，且连接膜含有导电性粒子。通过该导电性粒子，可将第1零件和第2零件各向异性导电连接。另外，也可以为连接膜不含有导电性粒子，而将第1零件和第2零件电连接。另外，即使不是电连接的用途，也可使用连接膜。

发明的效果

根据如上所述的本发明，由于通过光照射进行临时粘贴，所以可在较低温度(例如常温(=25℃±15℃)或不加热下进行临时粘贴。

附图说明

[图1] 示出本发明的实施方式所涉及的连接方法的一个工序的截面图。

[图2A] 示出本发明的实施方式所涉及的连接方法的一个工序的截面图。

[图2B] 示出本发明的实施方式所涉及的连接方法的一个工序的截面图。

[图3] 示出本发明的实施方式所涉及的连接方法的一个工序的截面图。

[图4] 示出本发明的实施方式所涉及的各向异性导电连接结构体的结构的截面图。

具体实施方式

以下边参照附图边对本发明的优选的实施方式进行详细说明。需说明的是，在本说明书和附图中，对于实质上具有相同的功能结构的构成要素，通过标注相同的符号来省略重复说明。

<1. 连接膜的结构>

首先，基于图1~图4，对本实施方式所涉及的连接膜10的结构进行说明。连接膜10是将第1零件和第2零件连接的膜。第1零件、第2零件可以是任意的物品。例如，第1零件和第2零件可以都是电子零件，也可以是其它种类的物品。在是电子零件的情况下，可具备电导通的电极等，电极也可在第1电子零件和第2电子零件中相对地存在，使得它们以电导通的方式被连接(例如经由导电性粒子而各向异性连接)。在第1物品和第2零件都是电子零件的情况下，连接膜10可以是将这些电子零件(第1电子零件30、第2电子零件40)经由导电性粒子各向异性导电连接的各向异性导电膜。以下，以连接膜10为各向异性导电膜的情况作为一个实例来说明本实施方式。各向异性导电膜是导电性连接膜(可表现出导电性的膜)的一个实例。当然，连接膜10不限于各向异性导电膜等导电性连接膜，例如可以是不含有导电性粒子的膜。即使在连接膜10不含有导电性粒子的情况下，第1零件和第2零件也可以是电子零件，或其它种类的零件。例如，连接膜10可不含有导电性粒子，而将第1电子零件30和第2电子零件40电连接。另外，即使不是电连接的用途，也可使用连接膜。

在这里，若以连接膜10为各向异性导电膜的情况为例进行说明，则除了上述问题以外，还需要考虑以下问题。即，若临时粘贴时的加热温度高，则如上所述，在临时粘贴时有可能引发热固化性树脂的固化。若在临时粘贴时热固化性树脂的一部分固化，则在正式压接时热固化性树脂有可能不会充分地流动。由此，被第1电子零件的电极端子和第2电子零件的电极端子所夹持的导电性粒子未被充分地压缩，可产生连接不良等问题。换言之，不仅连接强度降低，而且可产生连接不良的问题。

若使临时粘贴时的加热温度比热固化性树脂的固化引发温度低，则可抑制临时粘贴时的热固化性树脂的固化的推进(使其为最小限度)。但是，在连续进行临时粘贴工序的制备生产线上，使加热温度(加热挤压的工具的温度)恒定是不容易的。例如，在使用各向异性导电膜的(各向异性导电连接、或各向异性导电连接体的制备方法)领域中，在连续生产的制备生产线上一般连续进行临时粘贴。在这里，在连续重复进行临时粘贴工序的上述制备生产线上，从卷盘中拉出规定长度的各向异性导电膜，搭载到第1电子零件上。接着，通过边加热各向异性导电膜边进行加压，在第1电子零件上临时粘贴各向异性导电膜。重复进行以上工序。在该生产线上，产生上述(温度)上升等的可能性高。这样，为了连续且稳定地使用连接膜，要求如本实施方式这样的性能。

连接膜10含有成膜树脂和固化性树脂。连接膜10还可含有导电性粒子。成膜树脂将成膜性赋予连接膜10。只要成膜树脂是可将成膜性赋予连接膜10的树脂，则可以是任意物质。例如，成膜树脂可以是具有10000以上的平均分子量的有机树脂。从提高涂布性或成膜性等的观点出发，成膜树脂优选为具有10000以上且80000以下的平均分子量的有机树脂。作为成膜树脂，例如可使用苯氧基树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂及它们的改性树脂等各种树脂。另外，在本实施方式中，在这些成膜树脂中可只使用任意的1种，也可将2种以上任意组合使用。需说明的是，从使成膜性和粘接可靠性良好的观点出发，成膜树脂优选为苯氧基树脂。另外，在连接膜10中可适当掺混橡胶或弹性体等公知的添加剂。

固化性树脂是可通过光照射和加热中的任一种而固化的树脂。由此，连接膜10可通过光照射和加热中的任一种而固化。详细情况将在后面叙述，但由于连接膜10具有这样的特征，所以可通过光照射来进行连接膜10的临时粘贴。换言之，在临时粘贴时无需进行加热(或最低限度的加热即可)。此外，虽然有连接膜10因光照射而稍微固化的情况，但只要在正式压接时可充分地夹持或压缩导电性粒子，就没有问题。即使是不含有导电性粒子的连接膜，只要是不会对利用正式压接的连接带来障碍的程度，就没有问题。因此，光照射对连接膜的影响是可以忽略的程度，或只要调整成这样即可，可认为难以产生连接不良等问题。固化性树脂的组成例如下所示。以下的聚合性化合物或各种固化引发剂只是一个实例，并不限定于此。

(组成例1)

在组成例1中，固化性树脂含有聚合性化合物、通过加热而引发聚合性化合物的固化的热固化引发剂、和通过光照射而引发聚合性化合物的固化的光固化引发剂。需说明的是，在组成例1中，可省略光固化引发剂。即，固化性树脂可以是含有聚合性化合物、和通过加热而引发聚合性化合物的固化的热固化引发剂的组成。

聚合性化合物是可通过热固化引发剂和光固化引发剂中的任一种而固化的树脂。固化的聚合性化合物在将第1电子零件30和第2电子零件40粘接的同时，在连接膜10含有导电性粒子的情况下，将导电性粒子保持在各向异性导电层10a (连接膜10固化而成的层，参照图4)内。即，详细情况将在后面叙述，但一部分导电性粒子在各向异性导电层10a内被第1电极端子组和第2电极端子组夹持，从而使这些电极端子组导通。另一方面，其它的导电性粒子只要在夹持导电性粒子的第1电极端子组和第2电极端子组的排列方向上不使端子间导通即可。固化的聚合性化合物主要使被端子组夹持的导电性粒子可维持该状态，并且作为粘接剂保持将电子零件彼此粘接的状态。作为聚合性化合物，例如可列举出环氧聚合性化合物和丙烯酸聚合性化合物等。环氧聚合性化合物是1分子内具有1个或2个以上的环氧基的单体、低聚物或预聚物。作为环氧聚合性化合物，例如可列举出各种双酚型环氧树脂(双酚A型、F型等)、聚缩水甘油醚、聚缩水甘油酯、酚醛清漆型环氧树脂、橡胶和聚氨酯等各种改性环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、缩水甘油胺系环氧化合物、缩水甘油酯系环氧化合物和它们的预聚物等。

丙烯酸聚合性化合物是1分子内具有1个或2个以上的丙烯酰基的单体、低聚物或预聚物。作为丙烯酸聚合性化合物，例如可列举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸三环癸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二丙烯酸酯、季戊四醇丙烯酸酯、丙烯酸2-氰基乙酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸羟基丙酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸正月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸四氢糠酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯等。在本实施方式中，可使用上述列举的聚合性化合物中的任意1种，也可任意地组合2种以上使用。

热固化引发剂是通过加热而引发聚合性化合物的固化的固化引发剂。作为热固化引发剂，例如可列举出使环氧聚合性化合物固化的热阴离子或热阳离子固化引发剂、使丙烯酸聚合性化合物固化的热自由基固化引发剂等。在本实施方式中，只要根据聚合性化合物来选择适当的热固化引发剂即可。

需说明的是，作为热阴离子固化引发剂的实例，可列举出有机酸二酰肼、双氰胺、胺化合物、聚酰胺胺化合物、氰酸酯化合物、酚醛树脂、酸酐、羧酸、叔胺化合物、咪唑、路易斯酸、布朗斯台德酸盐、聚硫醇系固化剂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物等。在它们之中可使用1种或任意地组合2种以上使用。

作为热阳离子固化引发剂的实例，可列举出碘鎓盐、锍盐、鏻盐、二茂铁类等。在它们之中可使用1种或任意地组合2种以上使用。

作为热自由基固化引发剂的实例，可列举出有机过氧化物、偶氮系化合物等。在它们之中可使用1种或任意地组合2种以上使用。

光固化引发剂是通过光照射而引发聚合性化合物的固化的固化引发剂。作为光固化引发剂，例如可列举出使环氧聚合性化合物固化的光阴离子或光阳离子固化引发剂、使丙烯酸聚合性化合物固化的光自由基聚合引发剂等。在本实施方式中，可根据聚合性化合物来选择适当的光固化引发剂。

需说明的是，作为光阴离子固化引发剂的实例，可列举出通过光而产生碱的苯乙酮、O-芳酰基肟、硝苯地平(nifedipine)等。

作为光阳离子固化引发剂的实例，可使用碘鎓盐、锍盐、芳族重氮盐、鏻盐、硒盐等鎓盐或金属芳烃络合物、硅烷醇/铝络合物等络合物，苯偶姻甲苯磺酸盐、邻硝基苄基甲苯磺酸盐等。另外，作为形成盐时的平衡阴离子，可列举出碳酸丙二醇酯、六氟锑酸盐、六氟磷酸盐、四氟硼酸盐、四(五氟苯基)硼酸盐等。在它们之中可使用1种或任意地组合2种以上使用。

作为光自由基固化引发剂的实例，可列举出苯偶姻乙醚、异丙基苯偶姻醚等苯偶姻醚，苯偶酰、羟基环己基苯基酮等苯偶酰缩酮，二苯甲酮、苯乙酮等酮类及其衍生物，噻吨酮类，双咪唑类等。在它们之中可使用1种或任意地组合2种以上使用。

(组成例2)

在组成例2中，固化性树脂含有聚合性化合物、和通过加热和光照射中的任一种都引发聚合性化合物的固化的热光固化引发剂。聚合性化合物与组成例1相同。另外，作为变形例，连接膜也可由热塑性树脂(包含橡胶、弹性体)构成。(作为变形例即由热塑性树脂构成的膜的一个实例，可列举出日本特开2014-060025号公报、日本特开2015-170581号公报、日本特开2015-147832号公报)。

作为热光固化引发剂的实例，在上述列举的固化引发剂中，可列举出热阳离子固化引发剂、热阴离子、自由基聚合引发剂等。固化性树脂还可含有光固化引发剂。由此，可更可靠地进行临时粘贴时的固化。

需说明的是，在以下的说明中，将光固化引发剂或热光固化引发剂通过光照射使聚合性化合物固化的情况也称为“光固化”，将热固化引发剂或热光固化引发剂通过加热使聚合性化合物固化的情况也称为“热固化”。

(组成例3)

在组成例3中，除了上述组成例1或组成例2的组成以外，固化性树脂还含有光吸收剂。在这里，光吸收剂通过光照射而稍微发热。因此，光吸收剂因临时粘贴时的光照射而发热。然后，连接膜10因该发热而稍微熔化，粘着在第1电子零件30上。因此，在固化性树脂含有光吸收剂的情况下，可将连接膜10更牢固地临时粘贴在第1电子零件30上。光吸收剂吸收的光的波长无特殊限制，作为一个实例，可以是230~500nm左右。

作为光吸收剂的实例，可列举出苯并三唑系、三嗪系、二苯甲酮系等紫外线吸收剂。需说明的是，在组成例1、2中，在将光阳离子固化引发剂用作光固化引发剂的情况下，也可将光自由基固化引发剂用作为光吸收剂。固化性树脂可具有组成例1~3中的任一种的组成，优选组成例3。详细情况将在后面叙述，但在连接膜含有光吸收剂的情况下，可减少临时粘贴所需要的累积照射量。

导电性粒子是各向异性导电层10a内将第1电子零件30上的电极端子组(以下也称为“第1电极端子组”；一般排列有电极端子)和第2电子零件40上的电极端子组(以下也称为“第2电极端子组”；与第1电极端子组相对)导通的材料。具体而言，在各向异性导电层10a内被第1电极端子组和第2电极端子组夹持的导电性粒子使这些电极端子组导通。另一方面，其它的导电性粒子在夹持有导电性粒子的第1电极端子组和第2电极端子组的排列方向上不使端子间导通(即，不产生在电极端子组的排列方向上导通的短路)。因此，导电性粒子可在各向异性导电层10a内维持构成第1电极端子组的电极端子间和构成第2电极端子组的电极端子彼此的绝缘性的同时，使第1电极端子组和第2电极端子组导通。即，导电性粒子通过在各向异性导电层10a内被构成第1电极端子组的各电极端子和构成与其相对的第2电极端子组的各电极端子分别夹持，而将它们导通，进行各向异性导电连接。导电性粒子可以不发生短路的程度分散(可混炼到连接膜10的树脂中)，以在膜俯视下呈各自独立的方式配置在连接膜10中。该配置可通过各电极端子的尺寸或电极端子在排列方向上的距离等适当设定，但可以是规则的。需说明的是，在连接膜10为导电性连接膜以外的膜的情况(即，不要求连接膜因导电性粒子而具有导电性的情况)下，导电性粒子可不包含在连接膜10中。代替导电性粒子，可将符合目的的功能性填料各自独立地配置，也可规则地配置。作为这样的连接膜的实例，可列举出国际公开第2018/051799号、国际公开第2018/074318号。作为各向异性导电膜中的导电性粒子的规则配置的实例，可列举出日本特开2016-066573号公报、日本特开2016-103476号公报。

导电性粒子的结构无特殊限制，可以是所谓的金属被覆树脂粒子，也可以是金属粒子(作为实例，可列举出金、银、铜、镍、钯、焊料等；也可以是合金)。这样的导电性粒子中，最外面可实施不妨碍其导通功能的程度的绝缘处理。这是为了防止粒子相连所引起的弊病。需说明的是，在导电性粒子为金属被覆树脂粒子的情况下，由于树脂粒子在压缩后的反弹导致容易得到第1电极端子组与第2电极端子组的导通，所以有时是优选的。构成金属被覆树脂粒子的核的树脂粒子优选为由压缩变形优异的塑料材料构成的粒子。作为构成树脂粒子的材料，例如可列举出(甲基)丙烯酸酯系树脂、聚苯乙烯系树脂、苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚树脂、聚氨酯系树脂、环氧系树脂、酚醛树脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)树脂、苯代三聚氰胺树脂、二乙烯基苯系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯树脂等。例如在由(甲基)丙烯酸酯系树脂形成树脂粒子的情况下，该(甲基)丙烯酸系树脂优选为(甲基)丙烯酸酯与进一步根据需要的具有可与其共聚的反应性双键的化合物和双官能或多官能单体的共聚物。可使用2种以上的导电性粒子。在这种情况下，例如可使用2种以上的不同的金属被覆树脂粒子。因此，导电性粒子的组合无特殊限制。

被覆树脂粒子的被覆层由具有导电性的材料构成。作为构成被覆层的材料，如上所述，例如可列举出金、银、铜、镍、钯等或其合金。被覆层可由它们中的任意1种以上构成，也可由2层以上构成。

另外，除了上述成分以外，在连接膜10中可含有各种添加剂等。作为可添加到连接膜10中的添加剂，可列举出硅烷偶联剂、无机填料、着色剂、抗氧化剂和防锈剂等。硅烷偶联剂的种类无特殊限制。作为硅烷偶联剂，例如可列举出环氧系、氨基系、巯基/硫醚系、脲基(ウレイド)系的硅烷偶联剂等。

另外，无机填料是用于调整连接膜10的流动性和膜强度的添加剂。无机填料的种类亦无特殊限制。作为无机填料，例如可列举出二氧化硅、滑石、氧化钛、碳酸钙、氧化镁等。

连接膜10的厚度无特殊限制。但是，若膜过厚，则不需要的树脂的量过多，流动性等会产生问题。因此，优选200μm以下，更优选100μm以下，更进一步优选40μm以下。若过薄，则处理变得困难，因此优选5μm以上，更优选12μm以上。另外，连接膜10可具有长条形状。可由长条的连接膜10裁切成适当的长度来使用。另外，连接膜10可以是单层结构，也可以是多层结构。例如，可将连接膜10制成双层结构，将一层设为ACF层(含有导电性粒子的层)，将另一层设为NCF层(不含有导电性粒子的层)。

在连接膜10的一个面上设置剥离膜20。剥离膜20与连接膜10的剥离强度(剥离所需要的力)优选因光照射而降低。由此，可容易地从临时粘贴后的连接膜10上剥下剥离膜20。

具体而言，剥离膜20优选为通过光照射而固化的光固化膜。在这种情况下，由于剥离膜20与连接膜10的剥离强度因光照射而大幅降低，所以可更容易地从临时粘贴后的连接膜10上剥下剥离膜20。作为光固化膜的实例，可列举出紫外线(UV)固化膜。另外，在剥离膜20中也有因光照射而发泡的类型。这也同样会因光照射而使剥离膜20与连接膜10的剥离强度大幅降低，因此可预计有相同的效果。这样的剥离膜20可具有光透过性。另外，即使是其它的机制，只要可得到相同的效果(剥离膜与连接膜的剥离强度因光照射而降低)，且不妨碍连接膜的性能，则无特殊限制。

需说明的是，存在连接膜10因临时粘贴时的光照射而稍微固化的情况。剥离膜20与连接膜10的剥离强度也会因这样的固化而降低。因此，剥离膜20不必限于光固化膜，例如可使用在以往的各向异性导电膜中使用的剥离膜。例如，作为剥离膜20，可使用含有PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、OPP (定向聚丙烯)、PMP (聚-4-甲基戊烯-1)、PTFE (聚四氟乙烯)等的膜。可在由这些材质构成的膜的表面涂布硅酮等剥离剂。另外，也可在由这些材质构成的剥离膜20的表面层叠上述光固化膜。另外，可认为本实施方式中的剥离膜20与连接膜10可剥离地一体化，并且具备可形成卷装体的程度的刚性和柔软性。

<2. 连接结构体的制备方法>

接下来，基于图1~图4，对本实施方式所涉及的连接结构体的制备方法进行说明。需说明的是，在这里以连接膜10为各向异性导电膜的情况作为一个实例来说明连接结构体的制备方法，当然连接膜10也可以是其它种类的连接膜。在这种情况下，也可通过与以下相同的工序来进行连接膜向零件上的临时压接、零件彼此的正式压接。本实施方式所涉及的连接结构体的制备方法包括连接膜搭载工序、临时粘贴工序、剥离工序、电子零件搭载工序和正式压接工序。以下对各工序进行说明。

(2-1. 连接膜搭载工序)

在连接膜搭载工序中，如图1所示，以连接膜10的另一个面(即，未设置剥离膜20的露出面)与第1电子零件30接触的方式，将连接膜10搭载在第1电子零件30上。具体而言，在形成有第1电极端子组的区域上搭载连接膜10。

只要第1电子零件30是具有上述第1电极端子组的电子零件，则可以是任意的零件。作为一个实例，第1电子零件30可以是形成有第1电极端子组的基板(以下也称为“第1基板”)。第1电极端子组可由ITO (氧化铟锡)构成，也可由金属膜构成。作为构成金属膜的金属，例如可列举出金、银、铜、铝、锌、钛或它们中的2种以上的合金等。在电极端子的表面可形成绝缘层(氧化被膜)。

构成第1基板的材质可以根据各向异性导电连接结构体1 (将第1电子零件30和第2电子零件40各向异性导电连接而成的结构体；参照图4)的用途等进行选择。例如，第1基板可由具有透明性的塑料基板构成。在这种情况下，第1基板例如由聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、三醋酸纤维素、环状烯烃系树脂(COC)等构成。第1基板可由透明玻璃等构成。

(2-2. 临时粘贴工序)

接着，在第1电子零件30上临时粘贴连接膜10。具体而言，如图2A所示，从设置在第1电子零件30的背侧的光源600向连接膜10照射光。此时，可边向连接膜10照射光边对连接膜10进行加压。在进行加压的情况下，可在加压前照射光。需说明的是，光源600的位置不限定于此，如图2B所示，可以是剥离膜20的上方。其原因在于，即使从剥离膜20侧进行光照射，只要与连接膜10的剥离强度降低，则性能也能满足。在图2B中进行加压的情况下，在加压前照射光。无论从哪个方向进行光照射，光照射和加压的时机都可适当调整。在剥离膜20和连接膜10中，只要剥离强度降低，则无特殊限制。另外，加压的手段无特殊限制，例如可以使用某种加压工具。例如可列举出利用辊进行的层压。由此，将连接膜10临时粘贴在第1电子零件30上。通过这样的临时粘贴，将连接膜10粘着(临时粘贴)在第1电子零件30上。此时，固化性树脂中的光固化引发剂(或热光固化引发剂)使聚合性化合物稍微固化，但连接膜10实质上未固化，或即使固化，固化的程度也很小。在这里，本连接方法中的连接膜10的一个实例为各向异性导电膜。因此，为了将是否进行了临时粘贴作为连接膜的特性来评价，在满足以下条件1和2的情况下，认为进行了临时粘贴。其原因在于，在物品间的导通性不成问题的情况下，只要满足条件1和2，则为实用上没有问题的临时粘贴。另外，条件3可应用于连接膜10为各向异性导电膜等导电性连接膜、或不含有导电性粒子而将电子零件彼此连接的情况。其原因在于，在本实施方式中，为了确认在临时粘贴时是否过度地进行反应而使用条件3。在连接膜10为各向异性导电膜等导电性连接膜、或不含有导电性粒子而将电子零件彼此电连接的情况下，通过连接，利用膜中的导电性粒子或端子间的直接连接而在连接物间得到导通，这构成性能，因此通过追加条件3，可在更精密的条件下进行评价。需说明的是，以下的条件3是各向异性导电连接的COG连接的一个实例。由于所要求的性能(导通电阻)根据连接零件的组合而不同，所以要留意，如果连接零件的组合变化，则加速度试验后的期望的导通电阻值可能会改变。

(条件1) 可将剥离膜20从连接膜10上剥下。

(条件2) 在将剥离膜20从连接膜10上剥下时，不会将连接膜10从第1电子零件30上剥下。

(条件3) 后述加速试验后的导通电阻得到“A”的评价。换言之，导通电阻降低。

在这里，作为临时粘贴的条件，在连接膜10为各向异性导电膜等导电性连接膜的情况下，加压力(MPa)、每单位面积的累积照射量(=照度(mW/cm²)×照射时间(s))只要以满足上述条件1~3的方式进行调整即可。作为一个实例，加压力可为0.5MPa以上且2MPa以下，每单位面积的累积照射量可为150~500(mW·s/cm²)。每单位面积的累积照射量优选为200~400(mW·s/cm²)，更优选为250~300(mW·s/cm²)。需说明的是，在累积照射量不足的情况下，可再次进行光照射。另一方面，每单位面积的累积照射量优选在满足条件1~3的范围内尽可能少。这是为了尽可能提高正式压接时的连接膜10的流动性。在由上述光固化膜构成剥离膜20的情况(或在剥离膜20上层叠光照射膜的情况)下，可以更少的累积照射量进行满足上述条件1~3的临时粘贴。另外，在连接膜10含有光吸收剂的情况下，连接膜10的树脂部分因光吸收剂引起的发热而熔化，从而粘着在第1电子零件30上，因此即使是少的累积照射量，也可将连接膜10牢固地临时粘贴在第1电子零件30上。需说明的是，在物品间的导通性不成问题的情况下，只要以满足条件1~2的方式与上述相同地调整加压力、累积照射量即可。这不限定于上述情况，只要根据目的适当调整即可。

这样，在本实施方式中，在临时粘贴时不进行加热。换言之，可在较低温度(例如常温(=25℃±15℃)或不进行加热下进行临时粘贴。由此，即使在固化性树脂的热固化引发温度(即，热固化引发剂或热光固化引发剂引发热固化的温度)低的情况下，也可在热固化引发剂或热光固化引发剂几乎不引起热固化进行的情况下进行临时粘贴。

即，本发明人对根据本实施方式的临时粘贴方法进行了详细研究，结果发现，临时粘贴时的连接膜10的温度未超过常温(在这里为25℃±15℃左右)的范围。在有光吸收剂所引起的发热的情况下同样如此。另一方面，热固化引发温度比常温高。因此，在本实施方式中，即使在固化性树脂的热固化引发温度低的情况下，也可在热固化引发剂或热光固化引发剂几乎不引起热固化进行的情况下进行临时粘贴。因此，例如只要是在可维持常温的清洁环境下，则对于这以外的条件难以受到制约。例如，难以因为是温度高的地区而受到临时粘贴及与之相伴的连接体的生产的制约。这在产业振兴上被认为是有利的方面。

另外，通过光照射，连接膜10实质上未固化或稍微固化(即，光固化)。即使在连接膜10稍微固化的情况下，如后述实施例所示，正式压接后的导通电阻也为良好的值。换言之，通过光照射，连接膜10实质上未固化的情况自不必说，即使在稍微固化的情况下，也可充分确保正式压接时的连接膜10的流动性。因此，在第1电子零件30的电极端子与第2电子零件40的电极端子之间配置的导电性粒子在正式压接时被这些电极端子夹持。

这样，根据本实施方式，通过光照射来进行临时粘贴。因此，在连接膜10为各向异性导电膜10等导电性连接膜、或不含有导电性粒子而将电子零件彼此连接的情况下，即使在热固化引发温度低的情况下，也可进行满足上述条件1~3的临时粘贴。在物品间的导通性不成问题的情况下，即使在热固化引发温度低的情况下，也可进行满足上述条件1~2的临时粘贴。

(2-3. 剥离工序)

接着，将剥离膜20从连接膜10上剥离。在这里，由于将连接膜10临时粘贴在第1电子零件30上，所以可将连接膜10保持在第1电子零件30上。

(2-4. 电子零件搭载工序)

接着，如图3所示，在连接膜10上搭载第2电子零件40。具体而言，以形成有第2电极端子组的区域与连接膜10接触的方式，在连接膜10上搭载第2电子零件40。

只要第2电子零件40是具有上述第2电极端子组的电子零件，则可以是任意的零件。作为一个实例，第2电子零件40可以是形成有第2电极端子组的基板(以下也称为“第2基板”)。第2电极端子组的材质可与第1电极端子组相同。第2基板的种类亦无特殊限制，可与第1基板相同。此外，第2基板可以是所谓的柔性基板，也可以是集成电路(IC芯片)。需说明的是，可将第1电子零件30彼此或第2电子零件40彼此连接(例如可列举出将集成电路堆叠的形态)。

(2-5. 正式压接工序)

接着，将第2电子零件40正式压接在连接膜10上。具体而言，如图3所示，将缓冲材料200a设置在第2电子零件40上。接着，使正式压接用工具头300沿箭头A方向(即，向下方)移动，将预先设定(加热)为规定温度的正式压接用工具头300按压到缓冲材料200a上。由此，对第2电子零件40进行加压。在经过规定时间后，解除加压。换言之，边加热连接膜10边对第2电子零件40进行加压。由此，将第2电子零件40正式压接在第1电子零件30上。

通过正式压接，连接膜10的树脂部分流动，另一方面，在第1电极端子与第2电极端子之间配置的导电性粒子被这些电极端子压缩。此外，固化性树脂因加热而固化。由此，将第1电子零件30和第2电子零件40各向异性导电连接。由此，制作图4所示的各向异性导电连接结构体1。各向异性导电连接结构体1是利用各向异性导电层10a将第1电子零件30和第2电子零件40各向异性导电连接而成的结构体。各向异性导电层10a是连接膜10固化而成的。

通过以上，根据本实施方式，可在较低温度(例如常温(=25℃±15℃)或不进行加热下进行临时粘贴。由此，在连接膜10为各向异性导电膜的情况下，可在正确地进行临时粘贴的同时，降低正式压接后的导通电阻，因此可以高生产率制作可靠性高的各向异性导电连接结构体1。另外，即使在连接膜10为其它种类的连接膜的情况下，也可正确地进行临时粘贴。

实施例

<1. 连接膜的制作>

首先，通过以下工序制作实验例1-1~3-5所涉及的各向异性导电膜。即，通过以表1~表3所示的组成(对各材料的数值示出质量份)，将作为苯氧基树脂的YP-70 (新日铁住金化学株式会社制)，作为液态环氧树脂的EP828 (三菱化学公司制)，作为固体环氧树脂的YD014 (新日铁住金化学株式会社制)，作为导电性粒子的AUL704 (积水化学工业公司制)，作为热阳离子固化引发剂的SI-80L、SI-60L (均为三新化学公司制)，和作为光吸收剂的LA-31 (ADEKA公司制)混合，来制作ACF层用涂布液。在这里，苯氧基树脂为成膜树脂的一个实例，液态环氧树脂和固体环氧树脂为聚合性化合物的一个实例。热阳离子固化引发剂为热光固化引发剂的一个实例。此外，制作从ACF层用涂布液中除去导电性粒子而得的NCF层用涂布液。另一方面，作为剥离膜，准备PET膜(帝人公司制Purex，厚度为50μm)、UV固化膜(积水化学工业公司制SELFA-SE，厚度为50μm)。在表1~表3和后述表4中，将PET膜标记为“通常基材”，将UV固化膜标记为“UV剥离基材”。

接着，以干燥后厚度为10μm 的方式将NCF层用涂布液涂布在剥离膜(PET膜或UV固化膜)上，并用烘箱使其干燥。通过该工序，在剥离膜上形成NCF层。接着，以干燥后厚度为10μm 的方式在PET膜上涂布ACF层用涂布液，并用烘箱使其干燥。然后，在NCF层上层压ACF层。即，以PET膜或UV固化膜/NCF层/ACF层的顺序层叠各层。通过以上工序，得到实验例1-1~3-5所涉及的连接膜。因此，实验例1-1~3-5所涉及的连接膜为NCF层、ACF层的双层结构。此外，通过以表4所示的组成将上述各成分混合，来制作NCF层用涂布液。然后，以干燥后厚度为20μm 的方式将NCF层用涂布液涂布在剥离膜上，并用烘箱使其干燥。通过以上工序，得到实验例4-1~4-3所涉及的连接膜。因此，实验例4-1~4-3所涉及的连接膜为NCF层的单层结构。将连接膜的组成和剥离膜的种类汇总示出于表1~表4中。连接膜切成宽4.0mm、长25.0mm来使用。

<2. 电子零件和玻璃板的准备>

作为第1电子零件，准备厚度为0.5mm的ITO图案玻璃。在该ITO图案玻璃上，以与第2电子零件的第2电极端子组相对的方式，形成由ITO构成的第1电极端子组。另一方面，第2电子零件是厚度为0.5mm、外形为1.8mm×20mm的评价用IC，以凸点间距25μm在评价用IC的长边侧沿1边排列300个25μm×25μm的凸点而形成。该第2电极端子组(评价用IC的凸点)为镀Au凸点(高度：15μm)。另外，准备聚酰亚胺膜和玻璃板(详细情况将在后面叙述)。

由于实验例1-1~3-5中，连接膜为各向异性导电膜，所以进行后述第1临时粘贴试验和可靠性评价试验。其中，只对在第1临时粘贴试验中得到A评价的实验例进行可靠性评价试验。实验例4-1~4-3中，由于连接膜不含有导电性粒子，所以进行后述第2临时粘贴试验和连接强度试验。其中，只对在第2临时粘贴试验中得到A评价的实验例进行连接强度试验。

<3. 第1临时粘贴试验>

通过上述连接方法在第1电子零件上临时粘贴连接膜。具体而言，首先在第1电子零件上搭载连接膜。在这里，在形成有第1电极端子组的区域上搭载连接膜。

接着，在第1电子零件上临时粘贴连接膜。具体而言，对连接膜进行加压。在这里，临时粘贴用工具头的压接面的尺寸设为宽10.0mm、长40.0mm。加压基本上在室温(RT)下进行，但在一部分实验例中加热来进行。加压、加热在缓冲材料：硅橡胶(厚度为350μm)、临时粘贴条件(临时粘贴时的加压条件)：70℃-1MPa-1秒的条件下进行。在表1~表3中示出临时粘贴时的加压条件(加热温度-加压力-加压时间)。

另一方面，在一部分实验例中，从光源向连接膜照射光。换言之，边向连接膜照射光边对连接膜进行加压。由此，将连接膜临时粘贴在第1电子零件上。在这里，作为光源，使用Ushio Inc.制SP-9。光源的位置如图2A所示，设为第1电子零件的背侧。从该光源照射的光的波长为365nm，照射面积(连接膜上的光照射的面积)为宽约4.0mm、长约44.0mm。每单位面积的照射强度和照射时间在每个实验例中为不同的值。例如，在实验例1-2中将照射强度设为300mW/cm²，将照射时间设为1s。加压与光照射同时开始。

需说明的是，在进行光照射的实验例中，在进行临时粘贴时，通过在设置有连接膜的部位设置热电偶，并测定温度曲线来测定连接膜的温度，在任一实验例中连接膜的温度均为常温的上限值(40℃左右)以下。因此，可推测几乎未发生热固化。

通过将上述工序重复10次，准备10个在第1电子零件上临时粘贴有连接膜的实验用样品。接着，利用镊子手工剥下剥离膜。然后，将连接膜与剥离膜一同被从第1电子零件上剥下的实验用样品记作不合格，将连接膜残留在第1电子零件上的实验用样品记作合格，并评价合格数。将合格数为10个的实验例评价为A，将合格数为9个以下的实验例评价为B。A为合格，B为不合格。将评价结果汇总示出于表1~表3中。

<4. 可靠性评价试验>

接着，通过上述连接方法将第1电子零件和第2电子零件正式压接。具体而言，以形成有第2电极端子组的区域与连接膜接触的方式，在连接膜上搭载第2电子零件。接着，将缓冲材料设置在第2电子零件上。接着，使正式压接用工具头沿图3所示的箭头A方向(即，向下方)移动，将预先设定(加热)为规定温度的正式压接用工具头按压到缓冲材料上。由此，对第2电子零件进行加压。在经过规定时间后，解除加压。换言之，边加热连接膜边对第2电子零件进行加压。在这里，缓冲材料与临时粘贴时的缓冲材料相同。另外，正式压接用工具头与临时粘贴用工具头相同。将连接膜的正式压接条件(加热温度-加压力-加压时间)汇总示出于表1~表3中。由此，得到各向异性导电连接结构体。

为了评价得到的各向异性导电连接结构体的可靠性，进行以下可靠性评价试验。具体而言，测定各向异性导电连接结构体的导通电阻。导通电阻的测定通过使用数字万用表(型号：Digital Multimeter 7555，横河电机公司制)的四端子法来进行，测定流过1mA的电流时的导通电阻(初期的导通电阻)。初期的导通电阻为2Ω以下记作A (合格)，超过2Ω记作B (不合格)。接着，将各向异性导电连接结构体在温度为85℃、相对湿度为85%的环境下保持500小时，再次测定导通电阻(加速试验后的导通电阻)。加速试验后的导通电阻为10Ω以下记作A，超过10Ω记作B。A为合格，B为不合格。将结果汇总示出于表1~表4中。

<6. 第2临时粘贴试验>

在第2临时粘贴试验中，将第1电子零件替换成厚度为50μm的聚酰亚胺膜(DUPONT-TORAY CO., LTD.，产品名：Kapton，尺寸：4cm×3cm)进行与上述第1临时粘贴试验相同的试验。在表4中示出临时粘贴时的加压条件(加热温度-加压力-加压时间)。

<7. 连接强度试验>

首先，将第2电子零件替换成厚度为0.5mm的玻璃板进行上述正式压接。将正式压接条件(加热温度-加压力-加压时间)汇总示出于表4中。由此，得到连接结构体。接着，测定连接结构体的剥离强度。剥离强度使用拉伸试验机(商品名：TENSILON，A&D Company,Limited制)进行测定。具体而言，将聚酰亚胺膜裁切成1cm宽，将玻璃板水平地放置、固定后，在以90度的角度拉伸聚酰亚胺膜时，测定将聚酰亚胺膜剥离的拉伸强度(剥离强度)。在连接强度为7N以上的情况下记作A，在连接强度为2N以上且低于7N的情况下记作B，在连接强度低于2N的情况下记作C。A为合格水平。

<8. 考察>

实验例1-1~1-7中，剥离膜为“通常基材”。根据实验例1-1，在加热进行临时粘贴的情况下，可靠性评价试验的结果为不合格。推测其原因在于，在临时粘贴时热固化推进，在正式压接时大幅损害连接膜的流动性。

在实验例1-2、1-4、1-5、1-7中，临时粘贴试验结果为不合格。推测其原因在于，累积照射量不足。但是，在实验例1-2、1-4、1-5、1-7的临时粘贴试验中进一步照射了光时，得到合格水平的临时粘贴试验结果。

在实验例1-3中，临时粘贴试验结果和可靠性评价试验均为合格。实验例1-3的累积照射量与实验例1-2相比没有变化，但在连接膜中含有光吸收剂。因此，推测以充分的强度进行了临时粘贴。另外，推测由于在临时粘贴试验中热固化性树脂的固化几乎未进行，所以在正式压接时连接膜充分地流动，将导电性粒子充分地压缩。

在实验例1-6中，虽然临时粘贴试验结果为合格，但可靠性评价试验为不合格。虽然实验例1-6的累积照射量与实验例1-3相比没有变化，但在连接膜中含有光吸收剂。因此，推测累积照射量相对过量，从而在临时粘贴试验时热固化性树脂的固化推进。实验例1-6的临时粘贴试验中减少了累积照射量，结果可使可靠性评价试验为合格。

实验例2-1~2-3中，剥离膜为“UV剥离基材”。在实验例2-1中，临时粘贴试验结果为不合格。推测其原因在于，累积照射量不足。但是，若如实验例2-2那样进一步增加累积照射量，则得到合格水平的临时粘贴试验结果。在实验例2-3中也同样，临时粘贴试验结果为合格。需说明的是，实验例2-2的累积照射量比实验例1-3低。推测由于剥离膜为“UV剥离基材”，所以即使是少的累积照射量(即，即使连接膜的粘接力小)，也可将剥离膜从连接膜上剥下。

在实验例3-1~3-5中，在连接膜中含有光吸收剂，剥离膜为“UV剥离基材”。因此，推测即使是少的累积照射量，也可以充分的强度进行临时粘贴，可将剥离膜从连接膜上剥下。需说明的是，虽然在实验例1-5和实验例3-3中累积照射量相同，但在实验例3-3中临时粘贴试验为合格。推测其原因在于，在实验例3-3中剥离膜为“UV剥离基材”。

在实验例4-1~4-3中，对连接强度进行了研究。在实验例4-3中，正式压接后的连接强度为不合格。推测由于加热来进行临时粘贴试验，所以在临时粘贴试验时热固化性树脂的固化推进，在正式压接后得不到充分的连接强度。实验例4-1、4-2通过光照射进行了临时粘贴试验。在实验例4-1中正式压接后的连接强度为合格，实验例4-2的临时粘贴试验为不合格。推测其原因在于，在实验例4-2中，由于剥离膜为“通常基材”，所以累积照射量不足。因此，虽然未进行连接强度试验，但在实验例4-2的临时粘贴试验中进一步照射了光时，得到合格水平的临时粘贴试验结果。需说明的是，即使是少的光量，只要存在光吸收剂等助剂，则也能满足性能。

[表1]

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以上，边参照附图边对本发明的优选的实施方式进行了详细说明，但本发明不限定于这样的实例。显然，只要是具有本发明所属技术领域的常识的技术人员，就能在权利要求书中所记载的技术思想范畴内想到各种变更例或修正例，对于这些可以理解，当然也属于本发明的技术范围。

符号说明

10 连接膜

20 剥离膜

30 第1电子零件

40 第2电子零件

100 临时粘贴用工具头

200、200a 缓冲材料

300 正式压接用工具头

600 光。

Claims (14)

1.连接结构体的制备方法，所述制备方法是使用连接膜将第1零件和第2零件连接的连接结构体的制备方法，其特征在于，包括：

在所述连接膜的一个面上设置剥离膜，

以所述连接膜的另一个面与所述第1零件接触的方式将所述连接膜搭载在所述第1零件上的工序；

通过向所述连接膜照射光，将所述连接膜临时粘贴在所述第1零件上的工序；

将所述剥离膜从所述连接膜上剥离的工序；

在所述连接膜上搭载第2零件的工序；和

通过边加热所述连接膜边对所述第2零件进行加压，从而将所述第1零件和所述第2零件正式压接的工序，

所述剥离膜与所述连接膜的剥离强度通过光照射而降低，

所述剥离膜通过光照射而固化或发泡。

2.根据权利要求1所述的连接结构体的制备方法，其特征在于，所述连接膜是可通过加热和光照射中的任一种而固化的树脂，或由热塑性树脂构成。

3.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制备方法，其特征在于，所述连接膜含有聚合性化合物、通过加热而引发所述聚合性化合物的固化的热固化引发剂、和通过光照射而引发所述聚合性化合物的固化的光固化引发剂。

4.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制备方法，其特征在于，所述连接膜含有聚合性化合物、和通过加热和光照射中的任一种都引发所述聚合性化合物的固化的热光固化引发剂。

5.根据权利要求4所述的连接结构体的制备方法，其特征在于，所述连接膜还含有通过光照射而引发所述聚合性化合物的固化的光固化引发剂。

6.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制备方法，其特征在于，所述连接膜含有通过光照射而发热的光吸收剂。

7.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制备方法，其特征在于，所述第1零件和所述第2零件为电子零件，且

所述连接膜含有导电性粒子。

8.连接膜，所述连接膜是用于将第1零件和第2零件连接的连接膜，其特征在于，

所述连接膜形成在剥离膜上，

所述剥离膜与所述连接膜的剥离强度通过光照射而降低，且

所述剥离膜通过光照射而固化或发泡。

9.根据权利要求8所述的连接膜，其特征在于，所述连接膜是可通过加热和光照射中的任一种而固化的树脂，或由热塑性树脂构成。

10.根据权利要求8或9所述的连接膜，其特征在于，所述连接膜含有聚合性化合物、通过加热而引发所述聚合性化合物的固化的热固化引发剂、和通过光照射而引发所述聚合性化合物的固化的光固化引发剂。

11.根据权利要求8或9所述的连接膜，其特征在于，所述连接膜含有聚合性化合物、和通过加热和光照射中的任一种都引发所述聚合性化合物的固化的热光固化引发剂。

12.根据权利要求11所述的连接膜，其特征在于，所述连接膜还含有通过光照射而引发所述聚合性化合物的固化的光固化引发剂。

13.根据权利要求8或9所述的连接膜，其特征在于，所述连接膜含有通过光照射而发热的光吸收剂。

14.根据权利要求8或9所述的连接膜，其特征在于，所述第1零件和所述第2零件为电子零件，且

所述连接膜含有导电性粒子。