KR20210034019A

KR20210034019A - 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 필름

Info

Publication number: KR20210034019A
Application number: KR1020217004274A
Authority: KR
Inventors: 게이스케 이나세
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2018-09-07
Filing date: 2019-08-31
Publication date: 2021-03-29
Also published as: KR102524175B1; CN112543795B; CN112543795A; WO2020050188A1; TW202028390A; JP2020041032A

Abstract

가열을 실시하지 않고 임시 부착을 실시하는 것이 가능한, 신규 또한 개량된 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 필름을 제공한다. 상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 관점에 의하면, 접속 필름을 사용하여 제 1 부품과 제 2 부품을 접속하는 접속 구조체의 제조 방법으로서, 접속 필름의 일방의 면에는 박리 필름이 형성되고, 접속 필름의 타방의 면이 제 1 부품에 접촉하도록 접속 필름을 제 1 부품 상에 탑재하는 공정과, 접속 필름에 광을 조사함으로써, 접속 필름을 제 1 부품에 임시 부착하는 공정과, 박리 필름을 접속 필름으로부터 박리하는 공정과, 접속 필름 상에 제 2 부품을 탑재하는 공정과, 접속 필름을 가열하면서 제 2 부품을 가압함으로써, 제 1 부품과 제 2 부품을 본압착하는 공정을 포함한다.

Description

접속 구조체의 제조 방법 및 접속 필름

본 발명은, 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 필름에 관한 것이다. 본 출원은, 일본에서 2018년 9월 7일에 출원된 일본 특허출원번호 특원 2018-168304 를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.

부품 사이에 접속 필름을 협지 (挾持) 하고, 부품끼리를 가압, 가열함으로써 부품끼리를 접속하는 것은 다양한 기술 분야에서 널리 실시되고 있다. 접속 필름은, 열 경화성 수지를 함유하고, 가열에 의해 경화시킨다. 이와 같은 기술의 일례로서, 특허문헌 1 ∼ 3 에 개시되는 바와 같이, 복수의 전자 부품끼리를 수지에 함유되는 도전성 입자를 개재하여 이방성 도전 접속하는 기술이 알려져 있다. 이 기술에서는, 먼저, 제 1 전자 부품 상에 이방성 도전 필름을 탑재한다. 이어서, 이방성 도전 필름을 가열하면서 가압함으로써, 제 1 전자 부품 상에 이방성 도전 필름을 임시 부착한다. 여기서, 이방성 도전 필름은, 막 형성 수지, 열 경화성 수지, 및 도전성 입자를 함유한다.

이어서, 이방성 도전 필름 상에 제 2 전자 부품을 탑재한다. 이어서, 이방성 도전 필름을 가열하면서 제 2 부품을 가압함으로써, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품을 본압착한다. 이 공정에서는, 가압 및 가열에 의해 이방성 도전 필름의 수지 성분이 유동되는 한편, 제 1 전자 부품의 전극 단자와 제 2 전자 부품의 전극 단자 사이에 배치된 이방성 도전 필름 내의 도전성 입자가, 이들 전극 단자에 의해 협지된다. 또한, 상기 가열에 의해 열 경화성 수지가 경화된다 (가열에 의해 수지 유동이 촉진되어, 동시에 경화 반응이 실시된다). 이로써, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품을 이방성 도전 접속한다. 즉, 이방성 도전 접속 구조체를 제작한다.

일본 공개특허공보 2007-324471호 일본 공개특허공보 2011-17011호 일본 공개특허공보 2014-74139호

상기와 같은 임시 부착, 본압착의 공정은 이방성 도전 필름에 한정되지 않고, 다양한 접속 필름의 분야에서 실시된다. 그런데, 최근에는, 각 부품에 대한 열 응력, 열 부하의 영향을 저감시키는 등의 관점에서, 이방성 도전 필름에 한정되지 않고, 다양한 접속 필름의 분야에 있어서, 본압착시의 가열 온도를 낮게 하고자 하는 요망이 매우 강해지고 있다.

본압착시의 가열 온도를 낮게 하기 위해서는, 열 경화성 수지의 경화 개시 온도를 낮게 할 필요가 있다. 따라서, 임시 부착시의 가열 온도도 필연적으로 낮게 할 필요가 있다. 임시 부착시의 가열 온도가 높으면 임시 부착시에 열 경화성 수지의 경화가 개시되어 버릴 가능성이 있기 때문이다. 임시 부착시에 열 경화성 수지의 일부가 경화되어 버리면 (경화가 진행되어 버리면), 본압착 후에 접속 필름이 충분한 접속 강도를 발휘할 수 없을 가능성이 있다.

임시 부착시의 가열 온도를 열 경화성 수지의 경화 개시 온도보다 낮게 하면, 임시 부착시에 있어서의 열 경화성 수지의 경화를 억제할 수 있다. 그러나, 임시 부착 온도가 지나치게 낮으면, 접속 필름이 접속 대상의 부품에 대한 첩착 (貼着) 불량 등 문제가 생길 우려가 있다. 또, 임시 부착시의 가열 온도를 비교적 저온에서 일정하게 하는 것은 용이하지 않다. 이것은, 연속해서 접속을 실시하는 경우에 특히 현저하다. 이것은, 접속을 반복함으로써 툴의 온도가 일정하게 유지되기 어렵기 때문으로, 온도가 상승하면 임시 부착에서 접속 필름에 열을 과잉으로 부여하게 되고, 또 하락하면 접속 대상의 부품에 첩착되지 않는다는 것과 같은 임시 부착 불량이 우려된다. 이와 같이 접착 온도의 경화 조건의 마진이 작은 중에서도, 사용 방법에 문제를 발생시키지 않는 것은, 대량 생산이나 정밀한 생산 조건을 얻는 데에 있어서 강하게 요구된다. 접속 필름 자체의 성능이 높아지면, 이 요청은 보다 높아질 것으로 예상된다.

그래서, 본 발명은, 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명이 목적으로 하는 바는, 비교적 저온 (예를 들어 상온 (＝ 25 ℃ ± 15 ℃)) 혹은 가열을 실시하지 않고 임시 부착을 실시하는 것이 가능한, 신규 또한 개량된 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 필름을 제공하는 것에 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 관점에 의하면, 접속 필름을 사용하여 제 1 부품과 제 2 부품을 접속하는 접속 구조체의 제조 방법으로서, 접속 필름의 일방의 면에는 박리 필름이 형성되고, 접속 필름의 타방의 면이 제 1 부품에 접촉하도록 접속 필름을 제 1 부품 상에 탑재하는 공정과, 접속 필름에 광을 조사함으로써, 접속 필름을 제 1 부품에 임시 부착하는 공정과, 박리 필름을 접속 필름으로부터 박리하는 공정과, 접속 필름 상에 제 2 부품을 탑재하는 공정과, 접속 필름을 가열하면서 제 2 부품을 가압함으로써, 제 1 부품과 제 2 부품을 본압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법이 제공된다.

여기서, 접속 필름은, 가열 및 광 조사의 어느 것에 의해 경화 가능한 수지이거나, 또는 열 가소성 수지로 구성되어도 된다.

또, 접속 필름은, 중합성 화합물과, 가열에 의해 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 열 경화 개시제와, 광 조사에 의해 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 광 경화 개시제를 함유하고 있어도 된다.

또, 접속 필름은, 중합성 화합물과, 가열 및 광 조사의 어느 것에 의해서도 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 열광 경화 개시제를 함유하고 있어도 된다.

또, 접속 필름은, 광 조사에 의해 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 광 경화 개시제를 추가로 함유하고 있어도 된다.

또, 접속 필름은, 광 조사에 의해 발열하는 광 흡수제를 함유하고 있어도 된다.

또, 박리 필름과 접속 필름의 박리 강도는, 광 조사에 의해 저하되어도 된다.

또, 제 1 부품 및 제 2 부품은 전자 부품이고, 접속 필름은, 도전성 입자를 함유하고 있어도 된다. 이 도전성 입자에 의해, 제 1 부품과 제 2 부품을 이방성 도전 접속해도 된다. 또, 접속 필름은, 도전성 입자를 함유하지 않고, 제 1 부품과 제 2 부품을 전기적으로 접속해도 된다. 또, 전기적인 접속의 용도가 아니어도 접속 필름은 사용할 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 제 1 부품과 제 2 부품을 접속하기 위한 접속 필름으로서, 접속 필름은, 박리 필름 상에 형성되고, 박리 필름과 접속 필름의 박리 강도는, 광 조사에 의해 저하되는 것을 특징으로 하는, 접속 필름이 제공된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 광 조사에 의해 임시 부착을 실시하므로, 비교적 저온 (예를 들어 상온 (＝ 25 ℃ ± 15 ℃)) 혹은 가열하지 않고 임시 부착을 실시하는 것이 가능해진다.

도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 접속 방법의 일 공정을 나타내는 단면도이다.
도 2A 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 접속 방법의 일 공정을 나타내는 단면도이다.
도 2B 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 접속 방법의 일 공정을 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 접속 방법의 일 공정을 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 이방성 도전 접속 구조체의 구성을 나타내는 단면도이다.

이하에 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.

＜1. 접속 필름의 구성＞

먼저, 도 1 ∼ 도 4 에 기초하여, 본 실시형태에 관련된 접속 필름 (10) 의 구성에 대해 설명한다. 접속 필름 (10) 은, 제 1 부품과 제 2 부품을 접속하는 필름이다. 제 1 부품, 제 2 부품은 임의의 물품이면 된다. 예를 들어, 제 1 부품 및 제 2 부품은 모두 전자 부품이어도 되고, 다른 종류의 물품이어도 된다. 전자 부품인 경우, 전기적으로 도통되는 전극 등을 구비하고 있어도 되고, 이것들이 전기적으로 도통하도록 접속 (예를 들어 도전성 입자를 개재하여 이방성 접속) 되도록, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품에서 대향하여 존재하고 있어도 된다. 제 1 물품 및 제 2 부품이 모두 전자 부품이 되는 경우, 접속 필름 (10) 은, 이들 전자 부품 (제 1 전자 부품 (30), 제 2 전자 부품 (40)) 을, 도전성 입자를 개재하여 이방성 도전 접속하는 이방성 도전 필름이어도 된다. 이하, 접속 필름 (10) 이 이방성 도전 필름인 경우를 일례로 하여 본 실시형태를 설명한다. 이방성 도전 필름은, 도전성 접속 필름 (도전성을 발현 가능한 필름) 의 일례이다. 물론, 접속 필름 (10) 은 이방성 도전 필름 등의 도전성 접속 필름에 한정되지 않고, 예를 들어 도전성 입자를 함유하지 않는 필름이어도 된다. 접속 필름 (10) 이 도전성 입자를 함유하지 않는 경우이더라도, 제 1 부품 및 제 2 부품은 전자 부품이어도 되고, 다른 종류의 부품이어도 된다. 예를 들어, 접속 필름 (10) 은, 도전성 입자를 함유하지 않고, 제 1 전자 부품 (30) 과 제 2 전자 부품 (40) 을 전기적으로 접속해도 된다. 또, 전기적인 접속의 용도가 아니어도 접속 필름은 사용할 수 있다.

여기서, 접속 필름 (10) 이 이방성 도전 필름이 되는 경우를 예로 설명하면, 상기의 문제에 더하여, 추가로 이하의 문제도 고려할 필요가 있다. 즉, 임시 부착시의 가열 온도가 높으면, 상기 서술한 바와 같이, 임시 부착시에 열 경화성 수지의 경화가 개시되어 버릴 가능성이 있다. 임시 부착시에 열 경화성 수지의 일부가 경화되어 버리면, 본압착시에 열 경화성 수지가 충분히 유동되지 않게 될 가능성이 있다. 이 결과, 제 1 전자 부품의 전극 단자와 제 2 전자 부품의 전극 단자에 협지되는 도전성 입자는 충분히 압축되지 않아, 접속 불량 등의 문제가 생길 수 있다. 요컨대, 접속 강도가 저하될 뿐만 아니라, 접속 불량의 문제도 생길 수 있다.

임시 부착시의 가열 온도를 열 경화성 수지의 경화 개시 온도보다 낮게 하면, 임시 부착시에 있어서의 열 경화성 수지의 경화의 진행을 억제 (최소한으로) 할 수 있다. 그러나, 임시 부착 공정을 연속해서 실시한다는 제조 라인에서는, 가열 온도 (가열 압압 (押壓) 하는 툴의 온도) 를 일정하게 하는 것이 용이하지 않다. 예를 들어, 이방성 도전 필름을 사용하는 (이방성 도전 접속, 혹은 이방성 도전 접속체의 제조 방법) 분야에서는, 연속 생산에 있어서의 제조 라인에 있어서 임시 부착을 연속해서 실시하는 것이 일반적이다. 여기서, 임시 부착 공정을 연속해서 반복 실시하는 상기 제조 라인에서는, 릴로부터 이방성 도전 필름을 소정 길이 꺼내어, 제 1 전자 부품 상에 탑재한다. 이어서, 이방성 도전 필름을 가열하면서 가압함으로써, 제 1 전자 부품 상에 이방성 도전 필름을 임시 부착한다. 이상의 공정을 반복 실시한다. 이 라인에서는, 상기 서술한 상승 등이 생길 가능성이 높다. 이와 같이, 접속 필름을 연속적으로 또한 안정적으로 사용하는 데 있어서는, 본 실시형태와 같은 성능이 요구되게 된다.

접속 필름 (10) 은, 막 형성 수지와, 경화성 수지를 함유한다. 접속 필름 (10) 은, 도전성 입자를 추가로 함유해도 된다. 막 형성 수지는, 접속 필름 (10) 에 성막성을 부여한다. 막 형성 수지는, 접속 필름 (10) 에 성막성을 부여할 수 있는 수지이면 어떠한 것이어도 된다. 예를 들어, 막 형성 수지는, 10000 이상의 평균 분자량을 갖는 유기 수지여도 된다. 막 형성 수지는, 도포성 또는 필름 형성성 등을 향상시키는 관점에서는, 10000 이상 80000 이하의 평균 분자량을 갖는 유기 수지인 것이 바람직하다. 막 형성 수지로는, 예를 들어, 페녹시 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 및 이것들의 변성 수지 등의 다양한 수지를 사용할 수 있다. 또, 본 실시형태에서는, 이들 막 형성 수지 중 어느 1 종만을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 임의로 조합하여 사용할 수도 있다. 또한, 막 형성 수지는, 막 형성성 및 접착 신뢰성을 양호하게 한다는 관점에서는, 페녹시 수지인 것이 바람직하다. 또, 접속 필름 (10) 에는, 고무나 엘라스토머 등의 공지된 첨가제를 적절히 배합해도 된다.

경화성 수지는, 광 조사 및 가열의 어느 것에 의해 경화 가능한 수지이다. 이로써, 접속 필름 (10) 은, 광 조사 및 가열의 어느 것에 의해 경화 가능하게 되어 있다. 상세한 것은 후술하지만, 접속 필름 (10) 이 이와 같은 특징을 가지므로, 광 조사에 의해 접속 필름 (10) 의 임시 부착을 실시할 수 있다. 요컨대, 임시 부착시에 가열을 실시할 필요가 없다 (혹은 최저한의 가열이면 되게 된다). 또한, 광 조사에 의해 접속 필름 (10) 이 약간 경화되는 경우가 있지만, 본압착시에 도전성 입자를 충분히 협지 혹은 압축할 수 있으면 문제는 없다. 도전성 입자가 함유되지 않는 접속 필름이더라도, 본압착에 의한 접속에 지장을 초래하지 않는 정도이면 문제는 없다. 그 때문에, 광 조사에 의한 접속 필름에 대한 영향은 무시할 수 있을 정도의 것이거나, 그와 같이 조정하면 되고, 접속 불량 등의 문제는 생기기 어려울 것으로 생각되어 지장없다. 경화성 수지의 조성예는 이하와 같다. 이하의 중합성 화합물이나 각종 경화 개시제는 일례이며, 이것으로 한정되는 것은 아니다.

(조성예 1)

조성예 1 에서는, 경화성 수지는, 중합성 화합물과, 가열에 의해 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 열 경화 개시제와, 광 조사에 의해 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 광 경화 개시제를 함유한다. 또한, 조성예 1 에 있어서, 광 경화 개시제는 생략되어도 된다. 즉, 경화성 수지는, 중합성 화합물과, 가열에 의해 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 열 경화 개시제를 함유하는 조성이어도 된다.

중합성 화합물은, 열 경화 개시제 및 광 경화 개시제의 어느 것에 의해서도 경화 가능한 수지이다. 경화된 중합성 화합물은, 제 1 전자 부품 (30) 과 제 2 전자 부품 (40) 을 접착함과 함께, 접속 필름 (10) 이 도전성 입자를 함유하는 경우에는, 도전성 입자를 이방성 도전층 (10a) (접속 필름 (10) 이 경화된 것. 도 4 참조) 내에 유지한다. 즉, 상세한 것은 후술하지만, 일부의 도전성 입자는, 이방성 도전층 (10a) 내에서 제 1 전극 단자군과 제 2 전극 단자군에 의해 협지되어, 이들 전극 단자군을 도통시킨다. 한편, 그 밖의 도전성 입자는, 도전성 입자를 협지하고 있는 제 1 전극 단자군 및 제 2 전극 단자군의 배열 방향에 있어서 단자 사이에서 도통시키지 않도록 있으면 된다. 경화된 중합성 화합물은, 주로 단자군에 의해 협지된 도전성 입자가 그 상태를 유지할 수 있도록, 또 접착제로서 전자 부품끼리가 접착된 상태를 유지한다. 중합성 화합물로는, 예를 들어 에폭시 중합성 화합물, 및 아크릴 중합성 화합물 등을 들 수 있다. 에폭시 중합성 화합물은, 1 분자 내에 1 개 또는 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 모노머, 올리고머, 또는 프레폴리머이다. 에폭시 중합성 화합물로는, 예를 들어, 각종 비스페놀형 에폭시 수지 (비스페놀 A 형, F 형 등), 폴리글리시딜에테르, 폴리글리시딜에스테르, 노볼락형 에폭시 수지, 고무 및 우레탄 등의 각종 변성 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 및 이것들의 프레폴리머 등을 들 수 있다.

아크릴 중합성 화합물은, 1 분자 내에 1 개 또는 2 개 이상의 아크릴기를 갖는 모노머, 올리고머, 또는 프레폴리머이다. 아크릴 중합성 화합물로는, 예를 들어, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-하이드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아네레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리알킬렌글리콜디아크릴레이트, 펜타에리트리톨아크릴레이트, 2-시아노에틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 디시클로벤테닐옥시에틸아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시)에틸아크릴레이트, 2-에톡시에틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 하이드록시프로필아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, n-라우릴아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 2-페녹시에틸아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 및 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 상기에서 열거한 중합성 화합물 중 어느 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의로 조합하여 사용해도 된다.

열 경화 개시제는, 가열에 의해 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 경화 개시제이다. 열 경화 개시제로는, 예를 들어, 에폭시 중합성 화합물을 경화시키는 열 아니온 또는 열 카티온 경화 개시제, 아크릴 중합성 화합물을 경화시키는 열 라디칼 경화 개시제 등을 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 중합성 화합물에 따라 적절한 열 경화 개시제를 선택하면 된다.

또한, 열 아니온 경화 개시제의 예로는, 유기산 디하이드라지드, 디시안디아미드, 아민 화합물, 폴리아미드아민 화합물, 시아네이트에스테르 화합물, 페놀 수지, 산 무수물, 카르복실산, 3 급 아민 화합물, 이미다졸, 루이스산, 브뢴스테드산염, 폴리메르캅탄계 경화제, 우레아 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 화합물, 블록 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다. 이것들 중 1 종 또는 2 종 이상을 임의로 조합하여 사용해도 된다.

열 카티온 경화 개시제의 예로는, 요오드늄염, 술포늄염, 포스포늄염, 페로센류 등을 들 수 있다. 이것들 중 1 종 또는 2 종 이상을 임의로 조합하여 사용해도 된다.

열 라디칼 경화 개시제의 예로는, 유기 과산화물, 아조계 화합물 등을 들 수 있다. 이것들 중 1 종 또는 2 종 이상을 임의로 조합하여 사용해도 된다.

광 경화 개시제는, 광 조사에 의해 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 경화 개시제이다. 광 경화 개시제로는, 예를 들어, 에폭시 중합성 화합물을 경화시키는 광 아니온 또는 광 카티온 경화 개시제, 아크릴 중합성 화합물을 경화시키는 광 라디칼 중합 개시제 등을 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 중합성 화합물에 따라 적절한 광 경화 개시제를 선택하면 된다.

또한, 광 아니온 경화 개시제의 예로는, 광에 의해 염기를 발생하는 아세토페논, O-아로일옥심, 니페디핀 (nifedipine) 등을 들 수 있다.

광 카티온 경화 개시제의 예로는, 요오드늄염, 술포늄염, 방향족 디아조늄염, 포스포늄염, 셀레노늄염 등의 오늄염이나 금속 아렌 착물, 실란올/알루미늄 착물 등의 착물 화합물, 벤조인토실레이트, o-니트로벤질토실레이트 등을 사용할 수 있다. 또, 염을 형성할 때의 카운터 아니온으로는, 프로필렌카보네이트, 헥사플루오로안티모네이트, 헥사플루오로포스페이트, 테트라플루오로보레이트, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다. 이것들 중 1 종 또는 2 종 이상을 임의로 조합하여 사용해도 된다.

광 라디칼 경화 개시제의 예로는, 벤조인에틸에테르, 이소프로필벤조인에테르 등의 벤조인에테르, 벤질, 하이드록시시클로헥실페닐케톤 등의 벤질케탈, 벤조페논, 아세토페논 등의 케톤류 및 그 유도체, 티오크산톤류, 비스이미다졸류 등을 들 수 있다. 이것들 중 1 종 또는 2 종 이상을 임의로 조합하여 사용해도 된다.

(조성예 2)

조성예 2 에서는, 경화성 수지는, 중합성 화합물과, 가열 및 광 조사의 어느 것에 의해서도 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 열광 경화 개시제를 함유한다. 중합성 화합물은 조성예 1 과 동일하다. 또, 변형예로서 접속 필름은 열 가소성 수지 (고무, 엘라스토머를 포함한다) 로 이루어지는 것이어도 된다 (변형예인 열 가소성 수지로 이루어지는 것의 일례로서, 일본 공개특허공보 2014-060025호, 일본 공개특허공보 2015-170581호, 일본 공개특허공보 2015-147832호를 들 수 있다).

열광 경화 개시제의 예로는, 상기에서 열거한 경화 개시제 중, 열 카티온 경화 개시제, 열 아니온, 라디칼 중합 개시제 등을 들 수 있다. 경화성 수지는, 추가로 광 경화 개시제를 함유하고 있어도 된다. 이로써, 임시 부착시의 경화를 보다 확실하게 실시할 수 있다.

또한, 이하의 설명에서는, 광 경화 개시제 또는 열광 경화 개시제가 광 조사에 의해 중합성 화합물을 경화시키는 것을 「광 경화」라고도 칭하고, 열 경화 개시제 또는 열광 경화 개시제가 가열에 의해 중합성 화합물을 경화시키는 것을 「열 경화」라고도 칭한다.

(조성예 3)

조성예 3 에서는, 경화성 수지는, 상기 조성예 1 또는 조성예 2 의 조성 외에, 추가로 광 흡수제를 함유한다. 여기서, 광 흡수제는, 광 조사에 의해 약간 발열한다. 따라서, 임시 부착시의 광 조사에 의해 광 흡수제가 발열한다. 그리고, 당해 발열에 의해 접속 필름 (10) 은 약간 용융되어, 제 1 전자 부품 (30) 에 고착된다. 따라서, 경화성 수지가 광 흡수제를 함유하는 경우, 접속 필름 (10) 을 보다 강고하게 제 1 전자 부품 (30) 에 임시 부착할 수 있다. 광 흡수제가 흡수하는 광의 파장은 특별히 제한되지 않지만, 일례로서 230 ∼ 500 nm 정도여도 된다.

광 흡수제의 예로는, 벤조트리아졸계, 트리아진계, 벤조페논계 등의 자외선 흡수제를 들 수 있다. 또한, 조성예 1, 2 에 있어서, 광 경화 개시제로서 광 카티온 경화 개시제를 사용하는 경우, 광 흡수제로서 광 라디칼 경화 개시제를 사용해도 된다. 경화성 수지는 조성예 1 ∼ 3 의 어느 조성을 가지고 있어도 되지만, 조성예 3 이 바람직하다. 상세한 것은 후술하지만, 접속 필름이 광 흡수제를 함유하는 경우, 임시 부착에 필요한 적산 조사량을 줄일 수 있다.

도전성 입자는, 이방성 도전층 (10a) 내에서 제 1 전자 부품 (30) 상의 전극 단자군 (이하, 「제 1 전극 단자군」이라고도 칭한다. 전극 단자가 배열된 것이 일반적이다) 과 제 2 전자 부품 (40) 상의 전극 단자군 (이하, 「제 2 전극 단자군」이라고도 칭한다. 제 1 전극 단자군과 대향하고 있다) 을 도통하는 재료이다. 구체적으로는, 이방성 도전층 (10a) 내에서 제 1 전극 단자군과 제 2 전극 단자군에 의해 협지된 도전성 입자는, 이들 전극 단자군을 도통시킨다. 한편, 그 밖의 도전성 입자는, 도전성 입자를 협지하고 있는 제 1 전극 단자군 및 제 2 전극 단자군의 배열 방향에 있어서 단자 사이에서 도통시키지 않는다 (즉, 전극 단자군의 배열 방향에서 도통하는 쇼트를 발생시키지 않는다). 따라서, 도전성 입자는, 이방성 도전층 (10a) 내에서 제 1 전극 단자군을 구성하는 전극 단자 사이 및 제 2 전극 단자군을 구성하는 전극 단자끼리의 절연성을 유지하면서, 제 1 전극 단자군과 제 2 전극 단자군을 도통시킬 수 있다. 즉, 도전성 입자는, 이방성 도전층 (10a) 내에서 제 1 전극 단자군을 구성하는 각 전극 단자와 이것에 대향한 제 2 전극 단자군을 구성하는 각 전극 단자의 각각에 있어서 협지됨으로써 이것들을 도통하여, 이방성 도전 접속한다. 도전성 입자는 쇼트되지 않을 정도로 분산되어 있어도 되고 (접속 필름 (10) 의 수지 중에 혼련되어 있어도 되고), 접속 필름 (10) 에 필름 평면에서 보아 개개로 독립하도록 배치되어 있어도 된다. 이 배치는, 각 전극 단자의 사이즈나 전극 단자의 배열 방향에 있어서의 거리 등에 의해 적절히 설정되지만, 규칙적이어도 된다. 또한, 접속 필름 (10) 이 도전성 접속 필름 이외의 필름이 되는 경우 (즉, 접속 필름에 도전성 입자에 의한 도전성이 요구되지 않는 경우), 도전성 입자는 접속 필름 (10) 에 함유되어 있지 않아도 된다. 도전성 입자 대신에, 목적에 맞춘 기능성 필러를 개개로 독립적으로 배치시켜도 되고, 규칙적으로 배치시켜도 된다. 이와 같은 접속 필름의 예로는, 국제 공개 제2018/051799호, 국제 공개 제2018/074318호를 들 수 있다. 이방성 도전 필름에 있어서의 도전성 입자의 규칙 배치의 예로는, 일본 공개특허공보 2016-066573호, 일본 공개특허공보 2016-103476호를 들 수 있다.

도전성 입자의 구조는 특별히 불문하고, 이른바 금속 피복 수지 입자여도 되고, 금속 입자 (예로서 금, 은, 구리, 니켈, 팔라듐, 땜납 등을 들 수 있다. 합금이어도 된다) 여도 된다. 이와 같은 도전성 입자는, 최표면이 그 도통 기능을 저해하지 않을 정도로 절연 처리가 실시되어 있어도 된다. 입자가 연속되는 것에 의한 폐해를 방지하기 위함이다. 또한, 도전성 입자가 금속 피복 수지 입자가 되는 경우, 수지 입자의 압축 후의 반발에 의해 제 1 전극 단자군과 제 2 전극 단자군의 도통을 얻기 쉬워지기 때문에 바람직한 경우가 있다. 금속 피복 수지 입자의 코어를 구성하는 수지 입자는, 압축 변형이 우수한 플라스틱 재료로 이루어지는 입자인 것이 바람직하다. 수지 입자를 구성하는 재료로는, 예를 들어, (메트)아크릴레이트계 수지, 폴리스티렌계 수지, 스티렌-(메트)아크릴 공중합 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 페놀 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지, 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 예를 들어 (메트)아크릴레이트계 수지로 수지 입자를 형성하는 경우에는, 이 (메트)아크릴계 수지는, (메트)아크릴산에스테르와, 추가로 필요에 따라 이것과 공중합 가능한 반응성 이중 결합을 갖는 화합물 및 2 관능 혹은 다관능성 모노머의 공중합체인 것이 바람직하다. 도전성 입자는 2 종류 이상을 사용해도 된다. 이 경우, 예를 들어, 상이한 금속 피복 수지 입자를 2 종류 이상 사용해도 된다. 따라서, 도전성 입자의 조합은 특별히 제한되지 않는다.

수지 입자를 피복하는 피복층은, 도전성을 갖는 재료로 구성된다. 피복층을 구성하는 재료로는, 상기한 바와 같이 예를 들어, 금, 은, 구리, 니켈, 팔라듐 등이나 그 합금을 들 수 있다. 피복층은, 이것들 중, 어느 1 종 이상으로 구성되어도 되고, 2 층 이상으로 구성되어 있어도 된다.

또, 접속 필름 (10) 에는, 상기한 성분 외에, 각종 첨가제 등을 함유시켜도 된다. 접속 필름 (10) 에 첨가 가능한 첨가제로는, 실란 커플링제, 무기 필러, 착색제, 산화 방지제, 및 방청제 등을 들 수 있다. 실란 커플링제의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 실란 커플링제로는, 예를 들어, 에폭시계, 아미노계, 메르캅토·술파이드계, 우레이드계의 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

또, 무기 필러는, 접속 필름 (10) 의 유동성 및 막 강도를 조정하기 위한 첨가제이다. 무기 필러의 종류도 특별히 제한되지 않는다. 무기 필러로는, 예를 들어, 실리카, 탤크, 산화티탄, 탄산칼슘, 산화마그네슘 등을 들 수 있다.

접속 필름 (10) 의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 단, 필름이 지나치게 두꺼워지면 불필요한 수지의 양이 지나치게 많아져 유동성 등에 문제가 생긴다. 그 때문에 200 ㎛ 이하가 바람직하고, 100 ㎛ 이하가 보다 바람직하며, 40 ㎛ 이하가 보다 더 바람직하다. 지나치게 얇아지면 취급이 곤란해지기 때문에, 5 ㎛ 이상이 바람직하고, 12 ㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또, 접속 필름 (10) 은 장척 (長尺) 의 형상을 가지고 있어도 된다. 장척의 접속 필름 (10) 으로부터 적절한 길이로 절단하여 사용해도 된다. 또, 접속 필름 (10) 은 단층 구조여도 되고, 다층 구조여도 된다. 예를 들어, 접속 필름 (10) 을 2 층 구조로 하여, 일방의 층을 ACF 층 (도전성 입자를 함유하는 층) 으로 하고, 타방의 층을 NCF 층 (도전성 입자를 함유하지 않는 층) 으로 해도 된다.

접속 필름 (10) 의 일방의 면에는 박리 필름 (20) 이 형성되어 있다. 박리 필름 (20) 과 접속 필름 (10) 의 박리 강도 (박리에 필요로 하는 힘) 는, 광 조사에 의해 저하되는 것이 바람직하다. 이로써, 임시 부착 후의 접속 필름 (10) 으로부터 박리 필름 (20) 을 용이하게 박리할 수 있다.

구체적으로는, 박리 필름 (20) 은, 광 조사에 의해 경화되는 광 경화 필름인 것이 바람직하다. 이 경우, 광 조사에 의해 박리 필름 (20) 과 접속 필름 (10) 의 박리 강도가 크게 저하되므로, 임시 부착 후의 접속 필름 (10) 으로부터 박리 필름 (20) 을 보다 용이하게 박리할 수 있다. 광 경화 필름의 예로는, 자외선 (UV) 경화 필름을 들 수 있다. 또, 박리 필름 (20) 에는, 광 조사에 의해 발포되는 타입의 것도 있다. 이것도 마찬가지로 광 조사에 의해 박리 필름 (20) 과 접속 필름 (10) 의 박리 강도가 크게 저하되므로, 동일한 효과를 기대할 수 있다. 이와 같은 박리 필름 (20) 은, 광 투과성이 있어도 된다. 또, 다른 메커니즘이더라도, 동일한 효과 (광 조사에 의해 박리 필름과 접속 필름의 박리 강도가 저하되는 것) 가 얻어지고, 접속 필름의 성능을 저해하지 않는 것이면, 특별히 제한은 없다.

또한, 임시 부착시의 광 조사에 의해 접속 필름 (10) 은 약간 경화되는 경우가 있다. 이와 같은 경화에 의해서도 박리 필름 (20) 과 접속 필름 (10) 의 박리 강도가 저하된다. 따라서, 박리 필름 (20) 은 반드시 광 경화 필름에 한정되지 않고, 예를 들어 종래의 이방성 도전 필름에 사용되는 박리 필름을 사용해도 된다. 예를 들어, 박리 필름 (20) 으로서, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) 등을 함유하는 필름을 사용해도 된다. 이들 재질로 이루어지는 필름의 표면에 실리콘 등의 박리제를 도포해도 된다. 또, 이들 재질로 이루어지는 박리 필름 (20) 의 표면에 상기 서술한 광 경화 필름을 적층해도 된다. 또 본 실시형태에 있어서의 박리 필름 (20) 은, 접속 필름 (10) 과 박리 가능하게 일체화되며, 또한 권장체 (卷裝體) 로 할 수 있을 정도로 강성과 유연성을 구비하고 있는 것으로 생각해도 된다.

＜2. 접속 구조체의 제조 방법＞

다음으로, 도 1 ∼ 도 4 에 기초하여, 본 실시형태에 관련된 접속 구조체의 제조 방법에 대해 설명한다. 또한, 여기서는 접속 필름 (10) 이 이방성 도전 필름이 되는 경우를 일례로 하여 접속 구조체의 제조 방법을 설명하지만, 접속 필름 (10) 이 다른 종류의 접속 필름이어도 되는 것은 물론이다. 이 경우에도, 이하와 동일한 공정에 의해 부품 상에 대한 접속 필름의 임시 압착, 부품끼리의 본압착을 실시할 수 있다. 본 실시형태에 관련된 접속 구조체의 제조 방법은, 접속 필름 탑재 공정, 임시 부착 공정, 박리 공정, 전자 부품 탑재 공정, 및 본압착 공정을 포함한다. 이하, 각 공정에 대해 설명한다.

(2-1. 접속 필름 탑재 공정)

접속 필름 탑재 공정에서는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 접속 필름 (10) 의 타방의 면 (즉, 박리 필름 (20) 이 형성되어 있지 않은 노출면) 이 제 1 전자 부품 (30) 에 접촉하도록, 접속 필름 (10) 을 제 1 전자 부품 (30) 상에 탑재한다. 구체적으로는, 제 1 전극 단자군이 형성된 영역 상에 접속 필름 (10) 을 탑재한다.

제 1 전자 부품 (30) 은, 상기 서술한 제 1 전극 단자군을 갖는 전자 부품이면 어떠한 것이어도 된다. 일례로서, 제 1 전자 부품 (30) 은, 제 1 전극 단자군이 형성된 기판 (이하, 「제 1 기판」이라고도 칭한다) 이어도 된다. 제 1 전극 단자군은, ITO (산화인듐주석) 로 구성되어도 되고, 금속막으로 구성되어도 된다. 금속막을 구성하는 금속으로는, 예를 들어 금, 은, 구리, 알루미늄, 아연, 티탄이나, 이들 2 종 이상의 합금 등을 들 수 있다. 전극 단자의 표면에는 절연층 (산화 피막) 이 형성되어 있어도 된다.

제 1 기판을 구성하는 재질은, 이방성 도전 접속 구조체 (1) (제 1 전자 부품 (30) 과 제 2 전자 부품 (40) 이 이방성 도전 접속된 구조체. 도 4 참조) 의 용도 등에 따라 선택되면 된다. 예를 들어, 제 1 기판은, 투명성을 갖는 플라스틱 기판으로 구성되어도 된다. 이 경우, 제 1 기판은, 예를 들어 폴리카보네이트, 아크릴, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 트리아세틸셀룰로오스, 고리형 올레핀계 수지 (COC) 등으로 구성된다. 제 1 기판은, 투명 유리 등으로 구성되어도 된다.

(2-2. 임시 부착 공정)

이어서, 제 1 전자 부품 (30) 상에 접속 필름 (10) 을 임시 부착한다. 구체적으로는, 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 제 1 전자 부품 (30) 의 뒷쪽에 설치한 광원 (600) 으로부터 광을 접속 필름 (10) 에 조사한다. 이 때, 접속 필름 (10) 에 광을 조사하면서 접속 필름 (10) 을 가압해도 된다. 가압을 실시하는 경우, 가압 전에 광을 조사해도 된다. 또한, 광원 (600) 의 위치는 이것으로 한정되지 않고, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 박리 필름 (20) 의 상방이어도 된다. 박리 필름 (20) 측으로부터 광 조사해도, 접속 필름 (10) 과의 박리 강도가 저하되면 성능은 만족스럽기 때문이다. 도 2B 에서 가압을 실시하는 경우에는, 가압 전에 광을 조사하게 된다. 어느 쪽의 방향으로부터 광 조사하는 경우에도, 광 조사와 가압의 타이밍은, 적절히 조정할 수 있다. 박리 필름 (20) 과 접속 필름 (10) 에 있어서, 박리 강도가 저하되는 것이라면 특별히 제한은 없다. 또, 가압의 수단은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 어떠한 가압 툴을 사용하면 된다. 예를 들어, 롤에 의한 라미네이트를 들 수 있다. 이로써, 접속 필름 (10) 을 제 1 전자 부품 (30) 에 임시 부착한다. 이와 같은 임시 부착에 의해, 접속 필름 (10) 이 제 1 전자 부품 (30) 에 고착 (임시 부착) 된다. 이 때, 경화성 수지 중의 광 경화 개시제 (또는 열광 경화 개시제) 가 중합성 화합물을 약간 경화시키지만, 접속 필름 (10) 은 실질적으로 경화되지 않거나, 경화되었다고 해도 경화의 정도는 얼마 되지 않는다. 여기서, 본 접속 방법에서의 접속 필름 (10) 은 일례로서 이방성 도전 필름으로 되어 있다. 그래서, 임시 부착이 되었는지의 여부를 접속 필름의 특성으로서 평가하기 때문에, 이하의 조건 1 및 2 가 만족되는 경우에, 임시 부착이 된 것으로 한다. 물품 간의 도통성이 문제가 되지 않는 경우, 조건 1 및 2 가 만족되면, 실용상 문제 없는 임시 부착이 되기 때문이다. 또, 조건 3 은 접속 필름 (10) 이 이방성 도전 필름 등의 도전성 접속 필름이거나, 또는 도전성 입자를 함유하지 않고 전자 부품끼리를 접속하는 경우에 적용해도 된다. 본 실시형태에서는, 임시 부착시에 과도하게 반응이 진행되고 있는지를 확인하기 위해서 조건 3 을 사용하고 있기 때문이다. 접속 필름 (10) 이 이방성 도전 필름 등의 도전성 접속 필름이거나, 또는 도전성 입자를 함유하지 않고 전자 부품끼리를 전기적으로 접속하는 경우, 접속에 의해 필름 중의 도전성 입자 또는 단자 간의 직접 접속에 의해 접속물 간에서 도통을 얻는 것이 성능이 되기 때문에, 조건 3 을 추가함으로써, 보다 정밀한 조건에서 평가를 할 수 있다. 또한, 이하의 조건 3 은 이방성 도전 접속의 COG 접속의 일례이다. 접속 부품의 조합에 따라서는 구해지는 성능 (도통 저항) 은 상이하기 때문에, 접속 부품의 조합이 변경되면 가속도 시험 후의 바람직한 도통 저항값은 변경되는 경우가 있음은 유의하기를 바란다.

(조건 1) 박리 필름 (20) 을 접속 필름 (10) 으로부터 박리할 수 있다.

(조건 2) 박리 필름 (20) 을 접속 필름 (10) 으로부터 박리하였을 때에 접속 필름 (10) 이 제 1 전자 부품 (30) 으로부터 박리되지 않는다.

(조건 3) 후술하는 가속 시험 후의 도통 저항에서 「A」의 평가가 얻어진다. 요컨대, 도통 저항이 낮아진다.

여기서, 임시 부착의 조건으로서, 접속 필름 (10) 이 이방성 도전 필름 등의 도전성 접속 필름이 되는 경우에는, 가압력 (MPa), 단위 면적당 적산 조사량 (＝ 조도 (mW/㎠) × 조사 시간 (sec)) 은, 상기 서술한 조건 1 ∼ 3 이 만족되도록 조정되면 된다. 일례로서, 가압력은 0.5 MPa 이상 2 MPa 이하여도 되고, 단위 면적당 적산 조사량은 150 ∼ 500 (mW·sec/㎠) 이어도 된다. 단위 면적당 적산 조사량은 200 ∼ 400 (mW·sec/㎠) 인 것이 바람직하고, 250 ∼ 300 (mW·sec/㎠) 인 것이 보다 바람직하다. 또한, 적산 조사량이 부족한 경우에는, 광 조사를 다시 실시하면 된다. 한편, 단위 면적당 적산 조사량은, 조건 1 ∼ 3 이 만족되는 범위에서 가급적 적은 것이 바람직하다. 본압착시의 접속 필름 (10) 의 유동성을 가능한 한 높이기 때문이다. 박리 필름 (20) 을 상기 서술한 광 경화 필름으로 구성한 경우 (혹은 박리 필름 (20) 상에 광 조사 필름을 적층한 경우), 보다 적은 적산 조사량으로 상기 서술한 조건 1 ∼ 3 이 만족되는 임시 부착을 실시할 수 있다. 또, 접속 필름 (10) 이 광 흡수제를 함유하는 경우, 광 흡수제에 의한 발열에 의해 접속 필름 (10) 의 수지 부분이 용융되어, 제 1 전자 부품 (30) 에 고착되므로, 적은 적산 조사량이더라도 접속 필름 (10) 을 강고하게 제 1 전자 부품 (30) 에 임시 부착할 수 있다. 또한, 물품 간의 도통성이 문제가 되지 않는 경우에는, 조건 1 ∼ 2 가 만족되도록 상기와 마찬가지로 가압력, 적산 조사량이 조정되면 된다. 이것은 상기로 한정되는 것은 아니고, 목적에 맞추어 적절히 조정하면 된다.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 임시 부착시에 가열을 실시하지 않는다. 요컨대, 비교적 저온 (예를 들어 상온 (＝ 25 ℃ ± 15 ℃)) 혹은 가열을 실시하지 않고 임시 부착을 실시하는 것이 가능해진다. 이로써, 경화성 수지의 열 경화 개시 온도 (즉, 열 경화 개시제 또는 열광 경화 개시제가 열 경화를 개시하는 온도) 가 낮은 경우이더라도, 열 경화 개시제 또는 열광 경화 개시제에 열 경화를 거의 실시하지 않게 하고서 임시 부착을 실시할 수 있다.

즉, 본 발명자가 본 실시형태에 의한 임시 부착 방법에 대해 상세하게 검토한 결과, 임시 부착시의 접속 필름 (10) 의 온도는 상온 (여기서는 25 ℃ ± 15 ℃정도) 의 범위를 초과하지 않는 것을 알 수 있었다. 광 흡수제에 의한 발열이 있는 경우에도 동일하다. 한편, 열 경화 개시 온도는 상온보다 높다. 이 때문에, 본 실시형태에서는, 경화성 수지의 열 경화 개시 온도가 낮은 경우이더라도, 열 경화 개시제 또는 열광 경화 개시제에 열 경화를 거의 실시하지 않게 하고서 임시 부착을 실시할 수 있다. 따라서, 예를 들어 상온을 유지할 수 있는 클린 환경하이면, 그 이외의 조건에 대해 제약을 잘 받지 않는다. 예를 들어, 온도가 높은 지역인 것으로 함으로써 임시 부착 및 그것에 수반하는 접속체의 생산의 제약을 잘 받지 않게 된다. 이것은, 산업을 진흥시킴에 있어서 유리한 점인 것으로 생각한다.

또, 광 조사에 의해 접속 필름 (10) 은 실질적으로 경화되지 않거나 약간 경화된다 (즉, 광 경화된다). 접속 필름 (10) 이 약간 경화된 경우이더라도, 후술하는 실시예에 나타나는 바와 같이, 본압착 후의 도통 저항은 양호한 값이 된다. 요컨대, 광 조사에 의해 접속 필름 (10) 이 실질적으로 경화되지 않는 경우는 물론, 약간 경화되는 경우이더라도, 본압착시에 있어서의 접속 필름 (10) 의 유동성은 충분히 확보된다. 따라서, 제 1 전자 부품 (30) 의 전극 단자와 제 2 전자 부품 (40) 의 전극 단자 사이에 배치된 도전성 입자는, 본압착시에 이들 전극 단자에 의해 협지된다.

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 광 조사에 의해 임시 부착을 실시한다. 따라서, 접속 필름 (10) 이 이방성 도전 필름 (10) 등의 도전성 접속 필름이거나, 또는 도전성 입자를 함유하지 않고 전자 부품끼리를 접속하는 경우, 열 경화 개시 온도가 낮은 경우이더라도, 상기 서술한 조건 1 ∼ 3 을 만족하는 임시 부착을 실시할 수 있다. 물품 간의 도통성이 문제가 되지 않는 경우, 열 경화 개시 온도가 낮은 경우이더라도, 상기 서술한 조건 1 ∼ 2 를 만족하는 임시 부착을 실시할 수 있다.

(2-3. 박리 공정)

이어서, 박리 필름 (20) 을 접속 필름 (10) 으로부터 박리한다. 여기서, 접속 필름 (10) 은 제 1 전자 부품 (30) 상에 임시 부착되어 있으므로, 접속 필름 (10) 은 제 1 전자 부품 (30) 상에 유지된다.

(2-4. 전자 부품 탑재 공정)

이어서, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 접속 필름 (10) 상에 제 2 전자 부품 (40) 을 탑재한다. 구체적으로는, 제 2 전극 단자군이 형성된 영역이 접속 필름 (10) 에 접촉하도록, 접속 필름 (10) 상에 제 2 전자 부품 (40) 을 탑재한다.

제 2 전자 부품 (40) 은, 상기 서술한 제 2 전극 단자군을 갖는 전자 부품이면 어떠한 것이어도 된다. 일례로서, 제 2 전자 부품 (40) 은, 제 2 전극 단자군이 형성된 기판 (이하, 「제 2 기판」이라고도 칭한다) 이어도 된다. 제 2 전극 단자군의 재질은 제 1 전극 단자군과 동일해도 된다. 제 2 기판의 종류도 특별히 불문하고, 제 1 기판과 동일해도 된다. 또한, 제 2 기판은, 이른바 플렉시블 기판이어도 되고, 집적 회로 (IC 칩) 여도 된다. 또한, 제 1 전자 부품 (30) 끼리, 혹은 제 2 전자 부품 (40) 끼리를 접속해도 된다 (예를 들어, 집적 회로를 스택하는 양태를 들 수 있다).

(2-5. 본압착 공정)

이어서, 제 2 전자 부품 (40) 을 접속 필름 (10) 에 본압착한다. 구체적으로는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 완충재 (200a) 를 제 2 전자 부품 (40) 상에 설치한다. 이어서, 본압착용 툴 헤드 (300) 를 화살표 A 방향 (즉, 하방향) 으로 이동시키고, 미리 소정 온도로 설정된 (가열된) 본압착용 툴 헤드 (300) 를 완충재 (200a) 에 대고 누른다. 이로써, 제 2 전자 부품 (40) 을 가압한다. 소정 시간 경과 후, 가압은 해제한다. 요컨대, 접속 필름 (10) 을 가열하면서 제 2 전자 부품 (40) 을 가압한다. 이로써, 제 2 전자 부품 (40) 을 제 1 전자 부품 (30) 에 본압착한다.

본압착에 의해, 접속 필름 (10) 의 수지 부분이 유동되는 한편, 제 1 전극 단자와 제 2 전극 단자 사이에 배치된 도전성 입자가 이들 전극 단자에 의해 압축된다. 또한, 가열에 의해 경화성 수지가 경화된다. 이로써, 제 1 전자 부품 (30) 과 제 2 전자 부품 (40) 을 이방성 도전 접속한다. 이로써, 도 4 에 나타내는 이방성 도전 접속 구조체 (1) 를 제작한다. 이방성 도전 접속 구조체 (1) 는, 제 1 전자 부품 (30) 과 제 2 전자 부품 (40) 이 이방성 도전층 (10a) 에 의해 이방성 도전 접속된 구조체이다. 이방성 도전층 (10a) 은, 접속 필름 (10) 이 경화된 것이다.

이상에 의해, 본 실시형태에 의하면, 비교적 저온 (예를 들어 상온 (＝ 25 ℃ ± 15 ℃)) 혹은 가열을 실시하지 않고 임시 부착을 실시하는 것이 가능해진다. 이 결과, 접속 필름 (10) 이 이방성 도전 필름이 되는 경우, 임시 부착을 정확하게 실시하면서, 본압착 후의 도통 저항을 낮게 할 수 있으므로, 신뢰성이 높은 이방성 도전 접속 구조체 (1) 를 높은 생산성으로 제작하는 것이 가능해진다. 또, 접속 필름 (10) 이 다른 종류의 접속 필름이 되는 경우에도, 임시 부착을 정확하게 실시할 수 있다.

실시예

＜1. 접속 필름의 제작＞

먼저, 이하의 공정으로 실험예 1-1 ∼ 3-5 에 관련된 이방성 도전 필름을 제작하였다. 즉, 페녹시 수지인 YP-70 (신닛테츠 스미킨 화학 주식회사 제조), 액상 에폭시 수지인 EP828 (미츠비시 화학사 제조), 고형 에폭시 수지인 YD014 (신닛테츠 스미킨 화학 주식회사 제조), 도전성 입자인 AUL704 (세키스이 화학 공업사 제조), 열 카티온 경화 개시제인 SI-80L, SI-60L (모두 산신 화학사 제조), 및 광 흡수제인 LA-31 (ADEKA 사 제조) 을 표 1 ∼ 표 3 에 나타내는 조성 (각 재료에 대한 수치는 질량부를 나타낸다) 으로 혼합함으로써, ACF 층용의 도포액을 제작하였다. 여기서, 페녹시 수지는 막 형성 수지의 일례이며, 액상 에폭시 수지 및 고형 에폭시 수지는 중합성 화합물의 일례이다. 열 카티온 경화 개시제는, 열광 경화 개시제의 일례이다. 또한, ACF 층용의 도포액으로부터 도전성 입자를 제거한 NCF 층용의 도포액을 제작하였다. 한편, 박리 필름으로서, PET 필름 (테이진사 제조 퓨렉스, 두께 50 ㎛), UV 경화 필름 (세키스이 화학 공업사 제조 SELFA-SE, 두께 50 ㎛) 을 준비하였다. 표 1 ∼ 표 3, 및 후술하는 표 4 에서는, PET 필름을 「통상 기재」로 표기하고, UV 경화 필름을 「UV 박리 기재」로 표기하였다.

이어서, NCF 층용의 도포액을 박리 필름 (PET 필름 또는 UV 경화 필름) 상에 건조 후 두께가 10 ㎛ 가 되도록 도포하고, 오븐에서 건조시켰다. 이 공정에 의해, 박리 필름 상에 NCF 층을 형성하였다. 이어서, PET 필름 상에 ACF 층용의 도포액을 건조 후 두께가 10 ㎛ 가 되도록 도포하고, 오븐에서 건조시켰다. 이 후, NCF 층에 ACF 층을 라미네이트하였다. 즉, PET 필름 또는 UV 경화 필름/NCF 층/ACF 층의 순서로 각 층이 적층되어 있다. 이상의 공정에 의해, 실험예 1-1 ∼ 3-5 에 관련된 접속 필름을 얻었다. 따라서, 실험예 1-1 ∼ 3-5 에 관련된 접속 필름은, NCF 층, ACF 층의 2 층 구조로 되어 있다. 또한, 상기 각 성분을 표 4 에 나타내는 조성으로 혼합함으로써, NCF 층용의 도포액을 제작하였다. 그리고, NCF 층용의 도포액을 박리 필름 상에 건조 후 두께가 20 ㎛ 가 되도록 도포하고, 오븐에서 건조시켰다. 이상의 공정에 의해, 실험예 4-1 ∼ 4-3 에 관련된 접속 필름을 얻었다. 따라서, 실험예 4-1 ∼ 4-3 에 관련된 접속 필름은, NCF 층의 단층 구조로 되어 있다. 접속 필름의 조성 및 박리 필름의 종류를 표 1 ∼ 표 4 에 정리하여 나타낸다. 접속 필름은, 폭 4.0 mm, 길이 25.0 mm 로 잘라내어 사용하였다.

＜2. 전자 부품 및 유리판의 준비＞

제 1 전자 부품으로서, 두께 0.5 mm 의 ITO 패턴 유리를 준비하였다. 이 ITO 패턴 유리에는, ITO 로 이루어지는 제 1 전극 단자군이, 제 2 전자 부품의 제 2 전극 단자군과 대향하도록 형성되어 있다. 한편, 제 2 전자 부품은 두께 0.5 mm, 외형 1.8 mm × 20 mm 의 평가용 IC 이며, 25 ㎛ × 25 ㎛ 의 범프가 범프 간 거리 25 ㎛ 로 평가용 IC 의 장변측에 1 변에 300 개 배열되어 형성되어 있다. 이 제 2 전극 단자군 (평가용 IC 의 범프) 은 Au 도금 범프 (높이 : 15 ㎛) 이다. 또, 폴리이미드 필름과 유리판을 준비하였다 (상세한 것은 후술).

실험예 1-1 ∼ 3-5 는, 접속 필름이 이방성 도전 필름으로 되어 있으므로, 후술하는 제 1 임시 부착 시험 및 신뢰성 평가 시험을 실시하였다. 단, 제 1 임시 부착 시험에서 A 평가를 얻은 실험예에 대해서만 신뢰성 평가 시험을 실시하였다. 실험예 4-1 ∼ 4-3 은, 접속 필름이 도전성 입자를 함유하지 않으므로, 후술하는 제 2 임시 부착 시험 및 접속 강도 시험을 실시하였다. 단, 제 2 임시 부착 시험에서 A 평가를 얻은 실험예에 대해서만 접속 강도 시험을 실시하였다.

＜3. 제 1 임시 부착 시험＞

상기 서술한 접속 방법에 의해 제 1 전자 부품 상에 접속 필름을 임시 부착하였다. 구체적으로는, 먼저, 제 1 전자 부품 상에 접속 필름을 탑재하였다. 여기서, 제 1 전극 단자군이 형성된 영역 상에 접속 필름을 탑재하였다.

이어서, 제 1 전자 부품 상에 접속 필름을 임시 부착하였다. 구체적으로는, 접속 필름을 가압하였다. 여기서, 임시 부착용 툴 헤드의 압착면의 사이즈는, 폭 10.0 mm, 길이 40.0 mm 로 하였다. 가압은 기본적으로 실온 (RT) 에서 실시하였지만, 일부의 실험예에서는 가열하여 실시하였다. 가압, 가열은, 완충재 : 실리콘 러버 (두께 350 ㎛), 임시 부착 조건 (임시 부착시의 가압 조건) : 70 ℃-1 MPa-1 초의 조건하에서 실시하였다. 표 1 ∼ 표 3 에 임시 부착시의 가압 조건 (가열 온도-가압력-가압 시간) 을 나타낸다.

한편, 일부의 실험예에서는, 광원으로부터 광을 접속 필름에 조사하였다. 요컨대, 접속 필름에 광을 조사하면서 접속 필름을 가압하였다. 이로써, 접속 필름을 제 1 전자 부품에 임시 부착하였다. 여기서, 광원으로서, 우시오 전기사 제조 SP-9 를 사용하였다. 광원의 위치는 도 2A 에 나타내는 바와 같이 제 1 전자 부품의 뒷쪽으로 하였다. 이 광원으로부터 조사되는 광의 파장은 365 nm 이고, 조사 면적 (접속 필름 상의 광이 닿는 면적) 은 폭 약 4.0 mm, 길이 약 44.0 mm 였다. 단위 면적당의 조사 강도 및 조사 시간은 실험예마다 상이한 값으로 하였다. 예를 들어, 실험예 1-2 에서는 조사 강도를 300 mW/㎠ 로 하고, 조사 시간을 1 sec 로 하였다. 가압과 광 조사는 동시에 개시하였다.

또한, 광 조사를 실시한 실험예에서는, 임시 부착을 실시할 때에, 접속 필름의 온도를 접속 필름이 형성되는 지점에 열전쌍을 설치하고, 온도 프로파일을 측정함으로써 측정하였지만, 어느 실험예에 있어서도 접속 필름의 온도는 상온의 상한치 (40 ℃ 정도) 이하였다. 이 때문에, 열 경화는 거의 발생하지 않았던 것으로 추찰된다.

상기 서술한 공정을 10 회 반복함으로써, 제 1 전자 부품 상에 접속 필름이 임시 부착된 실험용 샘플을 10 개 준비하였다. 이어서, 박리 필름을 핀셋에 의해 수작업으로 박리하였다. 그리고, 박리 필름과 함께 접속 필름이 제 1 전자 부품으로부터 박리되어 버리는 실험용 샘플을 불합격, 접속 필름이 제 1 전자 부품 상에 남는 실험용 샘플을 합격으로 하고, 합격수를 평가하였다. 합격수가 10 개가 되는 실험예를 A, 합격수가 9 개 이하가 되는 실험예를 B 로 평가하였다. A 가 합격, B 가 불합격이다. 평가 결과를 표 1 ∼ 표 3 에 정리하여 나타낸다.

＜4. 신뢰성 평가 시험＞

이어서, 상기 서술한 접속 방법에 의해 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품을 본압착하였다. 구체적으로는, 제 2 전극 단자군이 형성된 영역이 접속 필름에 접촉하도록, 접속 필름 상에 제 2 전자 부품을 탑재하였다. 이어서, 완충재를 제 2 전자 부품 상에 설치하였다. 이어서, 본압착용 툴 헤드를 도 3 에 나타내는 화살표 A 방향 (즉, 하방향) 으로 이동시켜, 미리 소정 온도로 설정된 (가열된) 본압착용 툴 헤드를 완충재에 대고 눌렀다. 이로써, 제 2 전자 부품을 가압하였다. 소정 시간 경과 후, 가압은 해제하였다. 요컨대, 접속 필름을 가열하면서 제 2 전자 부품을 가압하였다. 여기서, 완충재는 임시 부착시의 완충재와 동일하게 하였다. 또, 본압착용 툴 헤드는, 임시 부착용 툴 헤드와 동일하게 하였다. 접속 필름의 본압착 조건 (가열 온도-가압력-가압 시간) 을 표 1 ∼ 표 3 에 정리하여 나타낸다. 이로써, 이방성 도전 접속 구조체를 얻었다.

얻어진 이방성 도전 접속 구조체의 신뢰성을 평가하기 위해서, 이하의 신뢰성 평가 시험을 실시하였다. 구체적으로는, 이방성 도전 접속 구조체의 도통 저항을 측정하였다. 도통 저항의 측정은, 디지털 멀티미터 (품번 : 디지털 멀티미터 7555, 요코가와 전기사 제조) 를 사용한 4 단자법에 의해 실시하고, 전류 1 mA 를 흘렸을 때의 도통 저항 (초기의 도통 저항) 을 측정하였다. 초기의 도통 저항은, 2 Ω 이하를 A (합격) 로 하고, 2 Ω 초과를 B (불합격) 로 하였다. 이어서, 이방성 도전 접속 구조체를 온도 85 ℃, 상대 습도 85 ％ 의 환경하에 500 시간 유지하고, 다시 도통 저항 (가속 시험 후의 도통 저항) 을 측정하였다. 가속 시험 후의 도통 저항은, 10 Ω 이하를 A 로 하고, 10 Ω 초과를 B 로 하였다. A 는 합격, B 는 불합격이다. 결과를 표 1 ∼ 표 4 에 정리하여 나타낸다.

＜6. 제 2 임시 부착 시험＞

제 2 임시 부착 시험에서는, 제 1 전자 부품을 두께 50 ㎛ 의 폴리이미드 필름 (도레이 듀퐁, 제품명 : 카프톤, 치수 : 4 cm × 3 cm) 으로 바꾸어 상기 서술한 제 1 임시 부착 시험과 동일한 시험을 실시하였다. 표 4 에 임시 부착시의 가압 조건 (가열 온도-가압력-가압 시간) 을 나타낸다.

＜7. 접속 강도 시험＞

먼저, 제 2 전자 부품을 두께 0.5 mm 의 유리판으로 바꾸어 상기 서술한 본압착을 실시하였다. 본압착 조건 (가열 온도-가압력-가압 시간) 을 표 4 에 정리하여 나타낸다. 이로써, 접속 구조체를 얻었다. 이어서, 접속 구조체의 필 강도를 측정하였다. 필 강도는, 인장 시험기 (상품명 : 텐실론, A＆D 사 제조) 를 사용하여 측정하였다. 구체적으로는, 1 cm 폭으로 폴리이미드 필름을 절단하고, 유리판을 수평하게 재치 (載置)·고정시킨 후, 폴리이미드 필름을 90 도의 각도로 잡아당겼을 때에, 폴리이미드 필름이 박리된 인장 강도 (필 강도) 를 측정하였다. 접속 강도가 7 N 이상이 되는 경우에 A, 접속 강도가 2 N 이상 7 N 미만이 되는 경우에 B, 접속 강도가 2 N 미만이 되는 경우에 C 로 하였다. A 가 합격 레벨이다.

＜8. 고찰＞

실험예 1-1 ∼ 1-7 은, 박리 필름이 「통상 기재」로 되어 있다. 실험예 1-1 에 의하면, 임시 부착을 가열하여 실시한 경우에, 신뢰성 평가 시험의 결과가 불합격이 되었다. 임시 부착시에 열 경화가 진행되어 버려, 본압착시에 접속 필름의 유동성이 크게 저해되었기 때문인 것으로 추찰된다.

실험예 1-2, 1-4, 1-5, 1-7 에서는, 임시 부착 시험 결과가 불합격이 되었다. 적산 조사량이 부족하였기 때문인 것으로 추찰된다. 단, 실험예 1-2, 1-4, 1-5, 1-7 의 임시 부착 시험에서 추가로 광을 조사한 결과, 합격 레벨의 임시 부착 시험 결과가 얻어졌다.

실험예 1-3 에서는, 임시 부착 시험 결과 및 신뢰성 평가 시험 중 어느 것에서도 합격이 되었다. 실험예 1-3 의 적산 조사량은 실험예 1-2 와 다르지 않지만, 접속 필름에 광 흡수제가 함유되어 있다. 이 때문에, 충분한 강도로 임시 부착이 실시된 것으로 추찰된다. 또, 임시 부착 시험에 있어서 열 경화성 수지의 경화가 거의 진행되지 않았기 때문에, 본압착시에 접속 필름이 충분히 유동되어, 도전성 입자가 충분히 압축된 것으로 추찰된다.

실험예 1-6 에서는, 임시 부착 시험 결과가 합격이 되었지만, 신뢰성 평가 시험이 불합격이 되었다. 실험예 1-6 의 적산 조사량은 실험예 1-3 과 다르지 않지만, 접속 필름에 광 흡수제가 함유되어 있다. 이 때문에, 적산 조사량이 상대적으로 과잉이 되어, 임시 부착 시험시에 열 경화성 수지의 경화가 진행되어 버린 것으로 추찰된다. 실험예 1-6 의 임시 부착 시험에서 적산 조사량을 줄인 결과, 신뢰성 평가 시험을 합격으로 할 수 있었다.

실험예 2-1 ∼ 2-3 은, 박리 필름이 「UV 박리 기재」로 되어 있다. 실험예 2-1 에서는, 임시 부착 시험 결과가 불합격이 되었다. 적산 조사량이 부족하였기 때문인 것으로 추찰된다. 단, 실험예 2-2 와 같이 적산 조사량을 더욱 늘리면, 합격 레벨의 임시 부착 시험 결과가 얻어졌다. 실험예 2-3 에서도 마찬가지로 임시 부착 시험 결과가 합격이 되었다. 또한, 실험예 2-2 는, 실험예 1-3 보다 적산 조사량이 낮다. 박리 필름이 「UV 박리 기재」로 되어 있기 때문에, 적은 적산 조사량으로도 (즉, 접속 필름의 접착력이 작아도), 박리 필름을 접속 필름으로부터 박리할 수 있었던 것으로 추찰된다.

실험예 3-1 ∼ 3-5 에서는, 접속 필름에 광 흡수제가 함유되어 있고, 박리 필름이 「UV 박리 기재」로 되어 있다. 이 때문에, 적은 적산 조사량으로도 충분한 강도로 임시 부착이 실시되어, 박리 필름을 접속 필름으로부터 박리할 수 있었던 것으로 추찰된다. 또한, 실험예 1-5 와 실험예 3-3 에서는 적산 조사량이 동일하지만, 실험예 3-3 에서는 임시 부착 시험이 합격이 되었다. 실험예 3-3 에서는 박리 필름이 「UV 박리 기재」로 되어 있기 때문인 것으로 추찰된다.

실험예 4-1 ∼ 4-3 에서는, 접속 강도에 대해 검토하였다. 실험예 4-3 에서는, 본압착 후의 접속 강도가 불합격이 되었다. 임시 부착 시험을 가열하여 실시하였으므로, 임시 부착 시험시에 열 경화성 수지의 경화가 진행되어 버려, 본압착 후에 충분한 접속 강도가 얻어지지 않았던 것으로 추찰된다. 실험예 4-1, 4-2 는 광 조사에 의해 임시 부착 시험을 실시한 것이다. 실험예 4-1 에서는 본압착 후의 접속 강도가 합격이 되고, 실험예 4-2 는 임시 부착 시험이 불합격이 되었다. 실험예 4-2 에서는, 박리 필름이 「통상 기재」로 되어 있기 때문에, 적산 조사량이 부족하였기 때문인 것으로 추찰된다. 이 때문에, 접속 강도 시험을 실시하지 않았지만, 실험예 4-2 의 임시 부착 시험에서 추가로 광을 조사한 결과, 합격 레벨의 임시 부착 시험 결과가 얻어졌다. 또한, 적은 광량이라도 광 흡수제 등의 보조제가 있으면 성능을 만족할 수도 있다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술의 분야에 있어서의 통상의 지식을 갖는 자이면, 특허청구범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 분명하고, 이것들에 대해서도, 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.

10 : 접속 필름
20 : 박리 필름
30 : 제 1 전자 부품
40 : 제 2 전자 부품
100 : 임시 부착용 툴 헤드
200, 200a : 완충재
300 : 본압착용 툴 헤드
600 : 광원

Claims

접속 필름을 사용하여 제 1 부품과 제 2 부품을 접속하는 접속 구조체의 제조 방법으로서,
상기 접속 필름의 일방의 면에는 박리 필름이 형성되고,
상기 접속 필름의 타방의 면이 상기 제 1 부품에 접촉하도록 상기 접속 필름을 상기 제 1 부품 상에 탑재하는 공정과,
상기 접속 필름에 광을 조사함으로써, 상기 접속 필름을 상기 제 1 부품에 임시 부착하는 공정과,
상기 박리 필름을 상기 접속 필름으로부터 박리하는 공정과,
상기 접속 필름 상에 제 2 부품을 탑재하는 공정과,
상기 접속 필름을 가열하면서 상기 제 2 부품을 가압함으로써, 상기 제 1 부품과 상기 제 2 부품을 본압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 가열 및 광 조사의 어느 것에 의해 경화 가능한 수지이거나, 또는 열 가소성 수지로 구성되는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 중합성 화합물과, 가열에 의해 상기 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 열 경화 개시제와, 광 조사에 의해 상기 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 광 경화 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 중합성 화합물과, 가열 및 광 조사의 어느 것에 의해서도 상기 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 열광 경화 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 4 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 광 조사에 의해 상기 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 광 경화 개시제를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 광 조사에 의해 발열하는 광 흡수제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 박리 필름과 상기 접속 필름의 박리 강도는, 광 조사에 의해 저하되는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품은 전자 부품이고,
상기 접속 필름은, 도전성 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법.
제 1 부품과 제 2 부품을 접속하기 위한 접속 필름으로서,
상기 접속 필름은, 박리 필름 상에 형성되고,
상기 박리 필름과 상기 접속 필름의 박리 강도는, 광 조사에 의해 저하되는 것을 특징으로 하는, 접속 필름.
제 9 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 가열 및 광 조사의 어느 것에 의해 경화 가능한 수지이거나, 또는 열 가소성 수지로 구성되는 것을 특징으로 하는, 접속 필름.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 중합성 화합물과, 가열에 의해 상기 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 열 경화 개시제와, 광 조사에 의해 상기 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 광 경화 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 필름.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 중합성 화합물과, 가열 및 광 조사의 어느 것에 의해서도 상기 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 열광 경화 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 필름.
제 12 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 광 조사에 의해 상기 중합성 화합물의 경화를 개시시키는 광 경화 개시제를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 필름.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 접속 필름은, 광 조사에 의해 발열하는 광 흡수제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 필름.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품은 전자 부품이고,
상기 접속 필름은, 도전성 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 필름.