CN103805077A - 连接构造体的制造方法及连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提高预压接的各向异性导电膜等的修复性。本发明具有：第1配置工序，将粘接膜（2）配置于布线板（1）上；预压接工序，以粘接膜（2）不热固化的温度加热，将粘接膜（2）固定于布线板（1）上；第2配置工序，在固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置未产生偏离的情况下，将电子部件（3）配置于粘接膜（2）上；以及正式压接工序，对配置于粘接膜（2）上的电子部件（3）进行热加压，使粘接膜（2）固化，使布线板（1）与电子部件（3）压接，具有修复工序，在通过预压接工序而固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置产生偏离的情况下，在使粘接膜（2）固化之后，从布线板（1）剥离粘接膜（2），使布线板（1）返回第1配置工序。

Description

连接构造体的制造方法及连接方法

技术领域

本发明涉及将基板与电子零件连接的连接构造体的制造方法及连接方法，特别地，涉及粘接膜的修复性优异的连接构造体的制造方法及连接方法。

背景技术

一直以来，存在经由各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）而将形成有基板的布线电极的连接面与形成有电子零件的端子电极（凸点）的连接面连接的方法。在使用各向异性导电膜的连接方法中，将各向异性导电膜预压接于基板的连接面上，使各向异性导电膜与电子零件的连接面对峙，将电子零件配置于各向异性导电膜上而进行热加压。由此，各向异性导电膜中的导电性粒子被夹入电子零件的端子电极与基板的布线电极之间而被压碎。结果，电子零件的端子电极与基板的布线电极经由导电性粒子而电连接。

不在端子电极与布线电极之间的导电性粒子，存在于各向异性导电膜的绝缘性粘接剂组成物中，维持电绝缘的状态。即，仅在端子电极与布线电极之间谋求电导通。

使用各向异性导电膜的连接方法，由于相对于现有的焊接连接，能够进行低温安装，对电子零件和基板的热冲击小，另外，比较而言，能够在低压下在短时间内连接，因而是有利的。

专利文献1：日本特开2010－272546号公报。

发明内容

发明要解决的课题

在使用这样的各向异性导电膜的连接方法中，通常，进行将各向异性导电膜预压接于基板而固定的处理。然后，在预压接后的各向异性导电膜的固定位置产生不良的情况下，进行除去各向异性导电膜并再次预压接的修复处理。

特别地，近年来，伴随着电气装置的小型化及高性能化，在电子零件和基板中不断促进电极的细间距化，但在电子零件和基板的细间距连接中，还要求确保良好的连接可靠性的同时得到高的连接可靠性。

在此，在细间距连接的情况下，由于连接面积变得极其狭小，因而在各向异性导电膜的预压接工序中，预压接位置偏离的发生也会增加，因此，将预压接的各向异性导电膜剥下的修复处理也变多。如果在预压接后的阶段，也能够将各向异性导电膜机械地剥下并使布线板的表面清洁，则与正式压接后的阶段同样地，在产生不良的情况下，能够再次利用布线板。可是，预压接阶段的各向异性导电膜，由于粘合剂树脂的固化程度小，因而在机械上膜强度不够，在剥下的途中切断，不能顺利地剥下。

作为改善将预压接的各向异性导电膜等粘接膜顺利地剥下的修复性的方法，例如，提出一种各向异性导电膜，该各向异性导电膜含有具有比预压接工序中的加热温度更低的玻化温度的低玻化温度热塑性树脂和具有比预压接工序中的加热温度更高的玻化温度的高玻化温度热塑性树脂（参照文献1）。

可是，在文献1所记载的方法中，使用高玻化温度的热塑性树脂，导致正式压接时的流动性受损，压接时的压力条件受限。另外，高玻化温度的热塑性树脂，一般存在这样的倾向：机械的强度优异，但另一方面，伸缩性欠缺。因此，在修复工序中，有各向异性导电膜切断之忧。

于是，本发明的目的在于，在将基板与电子零件连接的连接构造体的制造方法及连接方法中，提供将预压接的各向异性导电膜等粘接膜顺利地剥下的修复性优异的连接构造体的制造方法及连接方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明所涉及的连接构造体的制造方法，在经由粘接膜而将电子部件安装于布线板的连接构造体的制造方法中，具有：第1配置工序，将所述粘接膜配置于所述布线板上；预压接工序，对配置于所述布线板上的所述粘接膜加压同时以该粘接膜不热固化的温度加热，将所述粘接膜固定于所述布线板上；第2配置工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置未产生偏离的情况下，将所述电子部件配置于该粘接膜上；以及正式压接工序，对配置于所述粘接膜上的电子部件加压同时加热，使所述粘接膜固化，经由固化的该粘接膜而使所述布线板与所述电子部件压接，具有修复工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置产生偏离的情况下，在使所述粘接膜固化之后，从所述布线板剥离该粘接膜，使剥离该粘接膜后的该布线板返回所述第1配置工序。

另外，本发明所涉及的连接方法，在经由粘接膜而将电子部件连接至布线板的连接方法中，具有：第1配置工序，将所述粘接膜配置于所述布线板上；预压接工序，对配置于所述布线板上的所述粘接膜加压同时以该粘接膜不热固化的温度加热，将所述粘接膜固定于所述布线板上；第2配置工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置未产生偏离的情况下，将所述电子部件配置于该粘接膜上；以及正式压接工序，对配置于所述粘接膜上的电子部件加压同时加热，使所述粘接膜固化，经由固化的该粘接膜而使所述布线板与所述电子部件压接，具有修复工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置产生偏离的情况下，在使所述粘接膜固化之后，从所述布线板剥离该粘接膜，使剥离该粘接膜后的该布线板返回所述第1配置工序。

发明的效果

依据本发明，通过在将各向异性导电膜剥下之前预先使其固化，从而能够兼顾正式压接性和修复性。即，依据本发明的安装体的制造方法，能够实现各向异性导电膜的预压接时的预固定和正式压接时的热固化导致的连接固定，同时，在预压接的阶段发生在各向异性导电膜产生位置偏离等不良的情况下，将各向异性导电膜容易地剥下而再次利用布线板。

附图说明

图1是示出本发明所涉及的连接构造体的制造方法及连接方法的截面图；

图2是示出各向异性导电膜的构成的截面图；

图3是示出修复试验方法的截面图；

图4是示出修复试验的合格与否的截面图，（a）示出合格，（b）示出不合格。

具体实施方式

以下，参照附图的同时，对适用本发明的连接构造体的制造方法及连接方法详细地进行说明。此外，当然本发明不仅仅限定于以下的实施方式，在不脱离本发明的要旨的范围内，能够进行各种变更。另外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有时候与现实不同。具体的尺寸等应该参考以下的说明而判断。另外，当然在附图相互之间也包括相互的尺寸的关系和比例不同的部分。

本实施方式中的安装体的制造方法，将例如IC芯片或柔性基板等电子零件电气且机械地连接固定于刚性的印刷布线板或液晶面板等基板上，由此，制造连接构造体。在此，在电子零件的一个的表面，形成有凸点或连接端子等的电极，另一方面，在布线板的一个的表面，也在与电子零件侧的电极对置的位置形成有连接电极。而且，各向异性导电膜介于形成在电子零件和布线板的两个电极之间，在凸点与电极对置的部分，各向异性导电膜所含有的导电性粒子被压碎而谋求电连接。与此同时，还通过构成各向异性导电膜的粘接剂成分来谋求电子零件与布线板的机械的连接。

形成于电子零件的电极由例如高度为几μm～几十μm左右的Au、Cu、焊料等导电性金属形成。电极能够通过镀敷等而形成，另外，还能够例如仅对表面镀金。

另一方面，形成于布线板上的电极，形成在根据既定的电路而形成的布线的零件安装位置，不被焊料抗蚀剂等覆盖，以暴露的状态形成。在电极的表面，还能够施行例如镀金等。

在本实施方式中的连接构造体的制造方法中，作为电子零件而准备形成有凸点的IC芯片，使用各向异性导电膜来将该电子零件倒装片式安装于布线板上。或者，在本实施方式中的连接构造体的制造方法中，作为电子零件而准备形成有与布线板的电极连接的连接电极的柔性基板，使用各向异性导电膜来将该电子零件连接于布线板上。以下，作为电子零件而以IC芯片为例，以将该IC芯片安装于刚性的印刷布线板1的情况为例来说明。

在电子零件与布线板的电极间的连接时，首先，如图1（a）所示，在印刷布线板1上的既定的位置配置各向异性导电膜2（第1配置工序）。接着，如图1（b）所示，进行印刷布线板1与各向异性导电膜2的预压接（预压接工序）。在预压接工序中，对各向异性导电膜2稍微加压，同时，以各向异性导电膜2所含有的热固化树脂成分不固化的程度的温度、例如70℃～100℃左右的温度短时间加热，由此，使印刷布线板1与各向异性导电膜2预压接。由此，各向异性导电膜2所含有的热塑性树脂成分示出流动性，利用该热塑性树脂成分的粘接力来将各向异性导电膜2预压接并定位固定于印刷布线板1上。

在图1（b）所示的预压接工序之后，确认各向异性导电膜2的对位状态，在不产生位置偏离等的情况下，如图1（c）所示，将电子零件3配置于各向异性导电膜2上的既定的位置（第2配置工序）。随后，如图1（d）所示，从电子零件3上加压，同时以各向异性导电膜2所含有的热固化树脂成分的固化温度以上的温度加热（正式压接工序）。在该正式压接工序中，以各向异性导电膜2所含有的导电性粒子被压碎那样的压力加压。例如，作为正式压接时的温度及压力，还取决于各向异性导电膜2的种类等而不同，优选温度180℃～220℃左右，压力3MPa～12MPa左右。这样，在正式压接工序中，对配置于各向异性导电膜2上的电子零件3加压同时加热而使各向异性导电膜2固化，由此，经由固化的各向异性导电膜2而使印刷布线板1与电子零件3压接。由此，能够制造经由各向异性导电膜2而将电子零件3安装于印刷布线板1的安装体。

另一方面，在图1（b）所示的预压接之后，确认各向异性导电膜2的对位状态，在产生位置偏离等的情况下，如图1（e）（f）所示，向修复工序转移。在修复工序中，首先，使产生位置偏离等的各向异性导电膜2固化。各向异性导电膜2的固化通过照射紫外线等光线或由加热按压头热加压而进行。其中，通过紫外线照射，不施加对印刷布线板1的热冲击，是有利的。接下来，如图1（f）所示，将固化的各向异性导电膜2从印刷布线板1剥下。各向异性导电膜2的剥离，通过例如使粘着胶带附着于各向异性导电膜2的一端并将该粘着胶带向上方拉拽而进行。

随后，利用溶剂等来清洁残存于印刷布线板1的表面的残渣，将清洁化的印刷布线板1转移以再次利用，返回再次从图1（a）开始的循环。此外，在当正式压接工序后发现不良的情况下，也同样地将印刷布线板1向修复工序转移，将电子零件3及各向异性导电膜2从印刷布线板1剥掉，然后，再次利用清洁化的印刷布线板1。

在本实施方式中的安装体的制造方法中，通过使用兼顾正式压接性和修复性的各向异性导电膜2，从而即使在预压接工序的阶段，在各向异性导电膜2的固定状态下产生不良的情况下，也能够转移至修复工序而将各向异性导电膜2剥下而再次利用。

[各向异性导电膜]

接下来，对各向异性导电膜2的构成进行说明。各向异性导电膜2如图2所示，通常，在成为基体材料的剥离膜10上形成有导电性粒子含有层11。各向异性导电膜2为了以下目的而使用：如图1所示，使导电性粒子含有层11介于形成在印刷布线板1的电极与电子零件3之间，由此，将电子零件3连接于印刷布线板1上而导通。

作为剥离膜10，能够使用在各向异性导电膜中一般利用的例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate）膜等基体材料。

导电性粒子含有层11，是将导电性粒子13分散于粘合剂树脂12中而成的。粘合剂树脂12含有固化性树脂、固化剂、膜形成树脂、硅烷耦合（silane coupling）剂等。

作为固化性树脂，未特别地限定，可列举环氧（epoxy）树脂、丙烯（acryl）树脂等。

作为环氧树脂未特别地限制，能够根据目的而适当选择。作为具体示例，例如，可列举萘（naphthalene）型环氧树脂、联苯（biphenyl）型环氧树脂、苯酚酚醛清漆（phenol novolak）型环氧树脂、双酚（bisphenol）型环氧树脂、芪（stilbene）型环氧树脂、三酚甲烷（triphenolmethane）型环氧树脂、苯酚芳烷基（aralkyl）型环氧树脂、萘酚（naphthol）型环氧树脂、双环戊二烯（dicyclopentadiene）型环氧树脂、三苯甲烷（triphenylmethane）型环氧树脂等。这些树脂也可以是单独的，也可以是2种以上的组合。

作为丙烯树脂未特别地限制，能够根据目的而适当选择，作为具体示例，例如，可列举丙烯酸甲酯（methylacrylate）、丙烯酸乙酯（ethylacrylate）、丙烯酸异丙酯（isopropyl acrylate）、丙烯酸异丁酯（isobutyl acrylate）、环氧丙烯酸酯（epoxy acrylate）、二丙烯酸乙二醇酯（ethyleneglycol diacrylate）、二乙二醇双丙烯酸酯（diethyleneglycol diacrylate）、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（trimethylolpropane triacrylate）、二羟甲基四氢双环戊二烯二丙烯酸酯（dimethylol tricyclodecane diacrylate）、四亚甲基乙二醇四丙烯酸酯（tetramethylene glycol tetraacrylate）、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷（2-hydroxy-1,3-diacryloxy propane）、2,2-双[4-（丙烯酰氧基甲氧基）苯基]丙烷（2,2-bis[4-(acryloxy methoxy)phenyl]propane）、2,2-双[4-（丙烯酰氧基乙氧基）苯基]丙烷（2,2-bis[4-(acryloxy ethoxy)phenyl]propane）、丙烯酸六氢化-4,7-亚甲基-1H-茚基酯（dicyclopentenyl acrylate）、丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸-8-基酯（tricyclodecanyl acrylate）、三羟甲基氨基甲烷（丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯（tris(acryloxy ethyl)isocyanurate）、聚氨酯丙烯酸酯（urethane acrylate）、环氧丙烯酸酯（epoxy acrylate）等。这些树脂也可以是单独的，也可以是2种以上的组合。

作为固化剂，如果是热固化型，则未特别地限制，能够根据目的而适当选择，在固化性树脂是环氧树脂的情况下，优选阳离子类固化剂，在固化性树脂是丙烯树脂的情况下，优选自由基（radical）类固化剂。

作为阳离子类固化剂未特别地限制，能够根据目的而适当选择，能够列举例如锍（sulfonium）盐、鎓（onium）盐等，在这些盐中，尤其优选芳香族锍（sulfonium）盐。作为自由基类固化剂未特别地限制，能够根据目的而适当选择，能够列举例如有机过氧化物。

作为膜形成树脂，优选平均分子量为10000～80000左右的树脂。作为膜形成树脂，列举苯氧基（phenoxy）树脂、环氧树脂、变形环氧树脂、氨基甲酸乙酯（urethane）树脂等各种树脂。尤其，出于膜形成状态、连接可靠性等的观点，特别地优选苯氧基树脂。

作为硅烷耦合剂，能够列举环氧类、氨基（amino）类、巯基（mercapto）/硫化物（sulfide）类、酰脲（ureide）类等。通过添加硅烷耦合剂，从而提高有机材料与无机材料的界面的粘接性。

作为导电性粒子13，能够列举在各向异性导电膜中使用的公知的任一个导电性粒子。作为导电性粒子13，可列举例如镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子、在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等粒子的表面覆盖金属而成的粒子或在这些粒子的表面进一步覆盖绝缘薄膜而成的粒子等。在树脂粒子的表面覆盖金属的情况下，作为树脂粒子，能够列举例如环氧树脂、苯酚树脂、丙烯树脂、丙烯腈（acrylonitrile）/苯乙烯（styrene）（AS）树脂、苯代三聚氰胺（benzoguanamine）树脂、二乙烯基苯（divinylbenzene）类树脂、苯乙烯类树脂等的粒子。

为了提高修复性，粘合剂树脂12还含有光聚合引发剂。光聚合引发剂未特别地限制，能够根据目的而适当选择，能够使用例如安息香乙醚（benzoin ethyl ether）、安息香异丙醚（isopropyl benzoin ether）等安息香醚（benzoin ether）、苄基羟基环己基苯基酮（benzyl hydroxyl cyclohexyl phenyl ketone）等苄基缩酮（benzyl ketal）、苯甲酮（benzophenone）、乙酰苯（acetophenone）等酮（ketone）类及其衍生物、噻吨酮（thioxanthone）类、双咪唑（bis imidazole）类等。这些光聚合引发剂也可以单独使用1种，也可以将2种以上并用。另外，也可以根据需要而将胺（amine）类、硫磺化合物、磷化合物等敏化剂（sensitizer）以任意的比添加至这些光聚合引发剂。

[固化反应率]

关于各向异性导电膜2，在修复工序中，通过紫外线照射或热加压而使粘合剂树脂12固化。此时，粘合剂树脂12的固化反应率优选为20～70%。由此，关于各向异性导电膜2，通过使粘合剂树脂12固化至一定程度而提高膜强度，能够防止在从印刷布线板1剥下时切断。另外，关于各向异性导电膜2，由于将固化反应的进行程度抑制至一定程度，因而能够容易地进行剥下。

在反应率不足20%的情况下，关于各向异性导电膜2，由于固化不足而导致膜强度不足，在从印刷布线板1剥下时，有切断之忧。另外，如果反应率比70%更高，则关于各向异性导电膜2，粘合剂树脂12的固化反应增进，对印刷布线板1的粘接力增大，为了剥下而需要较强的力。另外，关于各向异性导电膜2，如果固化反应过度进行，则伸缩性欠缺，如果想要以较强的力剥下，则有在途中切断之忧。

[实施例]

接下来，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，在将各向异性导电膜2预压接于玻璃基板5之后，进行修复工序，对各向异性导电膜2到最后能否不切断地从玻璃基板5剥下进行试验。

以苯氧基树脂（品名：YP-70，东都化成股份公司制）固体含量换算为50质量份、以及双酚A型环氧树脂（品名：EP-828，ジャパンエポキシレジン（日本环氧树脂）株式会社制）45质量份、光阳离子产生剂（品名：SP-150，株式会社ADEKA制）3质量份、阳离子固化剂（品名：SI-80L，三新化学株式会社制）2质量份，以及导电性粒子（品名：AUL704，积水化学工业株式会社制）以体积比例10%称量，使用刮棒涂布机将混合这些原料而得到的粘接剂组成物涂敷于PET膜上，利用烘箱使其干燥，由此，制造各向异性导电膜2。由此，得到厚度20μm的各向异性导电膜2。

在实施例1中，将各向异性导电膜2切断为宽度1.5mm、长度5cm，预压接到玻璃基板5。预压接条件为70℃、1MPa、1sec。接下来，使用UV照射器，以照射强度2J进行紫外线照射2分钟，得到连接体样本。

在实施例2中，除紫外线照射时间为30秒外，与实施例1条件相同。

在实施例3中，除紫外线照射时间为3分外，与实施例1条件相同。

在比较例1中，在各向异性导电膜2的预压接之后，不进行紫外线照射，为未固化的状态，除此以外，与实施例条件相同。

在比较例2中，除紫外线照射时间为15秒外，与实施例1条件相同。

在比较例3中，除紫外线照射时间为5分外，与实施例1条件相同。

关于各实施例及比较例，求出粘合剂树脂12的固化反应率。具体而言，准备未固化的各向异性导电膜、使未固化的各向异性导电膜在180℃、1hr的条件下完全地固化而得到的各向异性导电膜，进行关于固化、未固化的各个各向异性导电膜及实施例1～3、比较例1～3所涉及的连接体样本的FT-IR测定。根据所得到的IR图表而将（I）914cm^-1：环氧环的反对称伸缩振动及（II）829cm^-1：芳香环的C-H间界面外变角振动2个峰值数值化，关于各样品，求出

吸光度比=（I）/（II），

使用所得到的吸光度比，算出下述式（1）所示的反应率。

反应率（%）=（1-连接体样本的吸光度比/未固化的各向异性导电膜2的吸光度比）/（1-固化的各向异性导电膜2的吸光度比/未固化的各向异性导电膜2的吸光度比）×100……（1）

另外，关于各连接体样本，进行10次修复试验。修复试验如图3（a）所示，使粘着胶带6附着于各连接体样本的各向异性导电膜2的一端，从玻璃基板5剥下。剥离如图3（b）所示，将各向异性导电膜2相对于玻璃基板5而以90°的角度拉拽，剥离速度为200mm/min。结果，将到最后各向异性导电膜2能够未切断地从玻璃基板5剥离的情况评价为合格（图4（a）），将在途中各向异性导电膜2被切断的情况评价为不合格（图4（b））。在表1中示出结果。

[表1]

	实施例1	实施例2	实施例3	比较例1	比较例2	比较例3
							UV照射时间（min）	2	0.5	3	0	0.25	5
反应率（%）	55	20	70	0	12	85
							修复试验（不合格数/总数）	0/10	0/10	0/10	8/10	7/10	9/10

如表1所示，在实施例中，通过利用紫外线照射来使粘合剂树脂12以一定程度固化而提高膜强度，随后，进行修复试验，因而在10次试验中，不合格为0。另一方面，在比较例1中，未对各向异性导电膜2进行紫外线照射，在未固化的状态下进行修复试验，因而膜强度不足，不合格的数量成为8。

另外，在比较例2中，粘合剂树脂12的固化反应率为12%，不足20%，膜强度不足，因而不合格的数量成为7。另一方面，在比较例3中，粘合剂树脂12的固化反应率为85%，超过70%，因而各向异性导电膜2与玻璃基板5牢固地连接，并且，伸缩性欠缺而变脆，因此，不合格的数量成为9。从以上得知，修复工序中的粘合剂树脂12的固化反应率是20～70%为最佳。

附图标记说明

1    印刷布线板

2    各向异性导电膜

3    电子零件

10   剥离膜

11   导电性粒子含有层

12   粘合剂树脂

13   导电性粒子。

Claims (4)

1. 一种连接构造体的制造方法，在经由粘接膜而将电子部件安装于布线板的连接构造体的制造方法中，具有：

第1配置工序，将所述粘接膜配置于所述布线板上；

预压接工序，对配置于所述布线板上的所述粘接膜加压同时以该粘接膜不热固化的温度加热，将所述粘接膜固定于所述布线板上；

第2配置工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置未产生偏离的情况下，将所述电子部件配置于该粘接膜上；以及

正式压接工序，对配置于所述粘接膜上的电子部件加压同时加热，使所述粘接膜固化，经由固化的该粘接膜而使所述布线板与所述电子部件压接，

具有修复工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置产生偏离的情况下，在使所述粘接膜固化之后，从所述布线板剥离该粘接膜，使剥离该粘接膜后的该布线板返回所述第1配置工序。

2. 如权利要求1所述的连接构造体的制造方法，在所述修复工序中，通过光照射使所述粘接膜固化。

3. 如权利要求1或2所述的连接构造体的制造方法，在所述修复工序中，固化的所述粘接膜的反应率为20～70%。

4. 一种连接方法，在经由粘接膜而将电子部件连接至布线板的连接方法中，具有：

第1配置工序，将所述粘接膜配置于所述布线板上；

预压接工序，对配置于所述布线板上的所述粘接膜加压同时以该粘接膜不热固化的温度加热，将所述粘接膜固定于所述布线板上；

第2配置工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置未产生偏离的情况下，将所述电子部件配置于该粘接膜上；以及

正式压接工序，对配置于所述粘接膜上的电子部件加压同时加热，使所述粘接膜固化，经由固化的该粘接膜而使所述布线板与所述电子部件压接，

具有修复工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置产生偏离的情况下，在使所述粘接膜固化之后，从所述布线板剥离该粘接膜，使剥离该粘接膜后的该布线板返回所述第1配置工序。

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