CN110678967A - 残渣层去除方法、残渣层去除装置以及显示模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种残渣层去除方法、残渣层去除装置以及显示模块。通过去除方法去除附着于用于液晶模块1的液晶面板(11)的阵列基板(30)的ACF(50)的残渣层(50L)，所述去除方法包含：配置工序，在残渣层(50L)的表面配置金属网(60)；加热工序，对残渣层(50L)进行加热而使其软化；压接工序，将通过配置工序而配置于残渣层(50L)的表面的金属网(60)压接于通过加热工序而软化的残渣层(50L)，将构成残渣层(50L)的ACF(50)中的至少一部分压入金属网(60)的开孔(60A)内；以及剥离工序，将ACF(50)被压入开孔(60A)内的金属网(60)从阵列基板(30)上剥离。

Description

残渣层去除方法、残渣层去除装置以及显示模块

技术领域

本技术涉及一种残渣层去除方法、残渣层去除装置以及显示模块。

背景技术

已知有作为显示模块具备：显示面板，其能够显示图像；驱动器(IC芯片)，其对显示面板进行驱动；控制电路基板，其从外部向驱动器供给各种输入信号；以及FPC基板(柔性电路基板)，其将外部的控制电路基板和显示面板电连接。驱动器、FPC基板等电气部件通常经由各向异性导电性粘接剂(ACF)等而粘接固定并电连接于构成显示面板的玻璃制的基板上。另外，在本说明书中，将具备通过接触实施电连接的接点部的、所谓的部件称作电气部件。

在这样的显示模块的制造的过程中，适当地实施动作确认。例如在驱动器、FPC基板等电气部件被连接于基板上后，实施点亮检查。组装有电气部件的显示模块的半成品，在因由电气部件的损坏等引起的动作不良、由位置偏移等引起的连接不良而在点亮检查中为不适合的情况下，根据症状、状态，仅更换产生了不良状况的电气部件，并实施对该电气部件以外的构件进行再利用的再加工(修复)。

例如为了以能够再利用的方式再生基板，首先需要从基板上拆装产生不良状况的电气部件，接下来将附着于基板上的ACF等粘接性树脂的残渣层去除。这是由于，当使用保持残存有粘接性树脂的状态的基板来制作显示模块时，产生连接不良的可能性变高，优选在再生时，从基板完全去除粘接性树脂的残渣层。然而，进行了固化的粘接性树脂牢固地附着于基板，不容易将粘接性树脂的残渣层完全去除。还实施了使用竹片等施加外力而强制性地剥离上述粘接性树脂的残渣层、或涂布粘接性树脂的软化剂将上述粘接性树脂的残渣层擦掉，但这样的方法不仅操作难度高且操作耗费时间，还存在有时会损伤基板等这样的问题。

因此，下述专利文献1中公开了在通过加热使粘接性树脂(粘接构件)软化后，从而将其从基板削去或者擦掉的方法。此外，下述专利文献2中公开了将通过加热而软化的粘接性树脂(连接构件)与具有较高的粘接力的粘接性膜熔合，而将其转印于粗糙面铜箔等被粘体，从而从基板上去除的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-108888号公报

专利文献2:日本特开2007-324237号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

然而，在所述专利文献1的方法中，存在有通过加热而熔融成果冻状的粘接性树脂的残渣作为无法目视确认的级别的薄膜而残留于基板上的可能性。此外，在专利文献2的方法中，当因作为被粘体的粗糙面铜箔的表面状态的不一致、氧化被膜的形成等而使来自被粘体的剥离电阻比来自基板的剥离电阻小时，存在有无法很好地实施转印且无法将粘接性树脂的残渣层从基板上完全去除的可能性。

本技术是基于所述那样的实际情况而完成的，其目的在于，提供一种在显示模块用基材的再生时，可实现次品率的降低、操作的稳定化、操作时间的短缩化，并且去除附着于基材的粘接性树脂的残渣层的残渣层去除方法。此外，在本说明书中，还公开了能够实现上述残渣层去除方法的残渣层去除装置、以及使用了再生的基材的显示模块。

解决问题的方案

本说明书所公开的技术为一种残渣层去除方法，其是去除附着于显示模块所使用的基材粘接性树脂的残渣层的方法，所述残渣层去除方法的特征在于，包含：配置工序，在所述残渣层的表面配置金属制多孔质材料；加热工序，对所述残渣层进行加热而使其软化；压接工序，将通过所述配置工序而配置于所述残渣层的表面的所述金属制多孔质材料，压接于通过所述加热工序而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及剥离工序，将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。在此，金属制多孔质材料是指至少在压接于残渣层表面的面具有开口的多个开孔的材料。金属制多孔质材料优选为面状体。

根据所述构成，通过向金属制多孔质材料的开孔内压入由进行了加热软化的粘接性树脂构成的残渣层中的至少一部分，从而残渣层与金属制多孔质材料之间的粘接力增大，能够使该粘接力大于残渣层与基材的粘接力。由此，如果将金属制多孔质材料从基板卷起，则能够将附着于金属制多孔质材料的残渣层以交错的方式一起从基材去除。金属制多孔质材料的耐热性优异，因此能够稳定地实施向被加热的残渣层的压接。此外，在剥离工序中，只要将机械强度也优异的金属制多孔质材料剥离即可，因此除操作容易以外，还能够抑制去除残渣层时对基材等的损坏，能够降低损坏率(次品率)。

另外，加热工序与配置工序的先后没有关系。即，加热工序既可以在配置工序之前实施，也可以同时实施，也可以在之后实施，也可以在横跨配置工序的前后的恒定期间内持续地实施。此外，在配置工序以及加热工序之后实施压接工序，但从使残渣层充分地软化并易于压入金属制多孔质材料的观点出发，优选为在压接工序中也持续地实施残渣层的加热。在剥离工序中是否实施残渣层的加热，能够根据粘接性树脂的热的性质、金属制多孔质材料的形状等来适当判断。

此外，本说明书中公开了将附着于用于显示模块的基材的粘接性树脂的残渣层去除的残渣层去除装置。

本说明书所公开的残渣层去除装置，具备：基座，其供所述基材配置；加热机构，其对所述残渣层进行加热而使其软化；压接机构，其将配置于所述残渣层的表面的金属制多孔质材料，压接于通过所述加热机构而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及剥离机构，其将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。

如果使用所述构成的残渣层去除装置，则在显示模块用基材的再生时，可实现次品率的降低、操作的稳定化、操作时间的短缩化，并且能够将附着于基材的粘接性树脂的残渣高效地去除。

此外，本说明书中公开了使用了可将附着于基材的粘接性树脂的残渣层去除并再生的基材的显示模块。

在本说明书所公开的显示模块中，所述基材通过残渣层去除方法去除所述残渣层，所述残渣层去除方法包括：

配置工序，在所述残渣层的表面配置金属制多孔质材料；加热工序，对所述残渣层进行加热而使其软化；压接工序，将通过所述配置工序而配置于残渣层的表面的所述金属制多孔质材料，压接于通过所述加热工序而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及剥离工序，将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。

根据所述构成，通过利用再生基材，能够实现显示模块的低成本化。此外，通过使用将附着于基材的粘接性树脂的残渣层以较高的概率去除的再生基材，能够降低由显示模块中的再生基材引起的不良状况的产生。

发明效果

如以上所述，根据本说明书所公开的技术，能够高效地去除附着于基材的粘接性树脂的残渣层，能够容易地再利用基材。

附图说明

图1为表示第一实施方式所涉及的液晶模块的俯视构成的概要图。

图2为示意地表示从液晶面板上拆装电气部件的姿态的剖视图。

图3为电气部件拆装后的液晶面板的ACF残存部分的放大图。

图4为示意地表示配置工序的姿态的剖视图。

图5为示意地表示加热压接工序前的姿态的剖视图。

图6为示意地表示加热压接工序中的姿态的剖视图。

图7为示意地表示加热压接工序后的状态的剖视图。

图8为示意地表示剥离工序的姿态的剖视图。

图9为示意地表示金属网的结构的俯视图。

图10A为加热压接工序后的残渣层的剖面图表。

图10B为加热压接工序后的残渣层的剖面图表。

图11为示意地表示第二实施方式所涉及的金属网与残渣层的姿态的剖视图。

图12为示意地表示第三实施方式所涉及的金属网与残渣层的姿态的剖视图。

图13为示意地表示在对第四实施方式所涉及的金属网进行加热压接后，连同残渣层一起剥离的姿态的剖视图。

具体实施方式

<第一实施方式>

参照图1至图10A以及图10B对第一实施方式进行说明。

在本实施方式中，例示了从构成液晶模块(显示模块的一个示例)的液晶面板(显示面板的一个示例)的阵列基板去除ACF残渣层。另外，在一部分的附图中示出X轴、Y轴以及Z轴，并以各轴向成为各附图中示出的方向的方式描绘。此外，将图1中的上侧设为上侧(将下侧设为下侧)，将右侧设为右侧(将左侧设为左侧)，将纸面近前侧设为表侧(将纸面进深侧设为背侧)，对于多个相同构件，能够对一部分构件标注附图标记，对于其他构件省略附图标记。

如图1所示，液晶模块1具备能够显示图像的液晶面板11，在该液晶面板11连接有用于显示图像所需的各种电气部件。具体而言，至少具备：驱动器(IC芯片。电气部件的一个示例)12，其对液晶面板11进行驱动；控制基板(控制电路基板。外部的信号供给源。电气部件的一个示例)14，其从外部对驱动器12供给各种输入信号；以及FPC基板(柔性电路基板。电气部件的一个示例)13，其对液晶面板11和外部的控制基板14进行电连接。

首先，对液晶面板11简单地进行说明。

如图1所示，液晶面板11作为整体呈纵长的方形(矩形)，在其板面的中央部形成有能够显示图像的显示区域(有源区域)AA。

液晶面板11具备一对基板20、30。基板20、30中的、表侧为CF基板(彩色滤光片基板、对置基板)20，背侧为阵列基板(TFT基板、有源矩阵基板)30。在本实施方式中，阵列基板30相当于权利要求中的基材。在CF基板20中，在玻璃基板的内表面(背面)设置有R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等各着色部以规定排列配置的彩色滤光片、对置电极、以及取向膜等。另一方面，在阵列基板30中，在玻璃基板的内表面(表面)设置有与相互正交的源极布线和栅极布线连接的开关元件(例如TFT)、与其开关元件连接的像素电极，进而设置有取向膜等。

虽图中未示出，但液晶面板11除所述的一对基板20、30以外，还具有：夹装在两基板20、30间的液晶层、以及对夹装在两基板20、30间的液晶层进行密封(seal)的密封材料。液晶层包含伴随着电场施加而光学特性发生变化的液晶分子，并以覆盖显示区域AA的整个区域的方式配置。并且，在显示区域AA中的两基板20、30的外表面侧，分别粘贴有表侧偏振板29以及背侧偏振板39(参照图2等)。

已叙述的阵列基板30的开关元件基于向栅极布线以及源极布线供给的各种信号而被驱动，且伴随着该驱动来控制向像素电极的电位的供给。此外，以与像素电极重叠的方式，设置有未图示的共用电极，当在这些电极间产生电位差时，包含阵列基板30相对于板面的法线方向的成分的边缘电场(倾斜电场)被施加于液晶层。通过该电场施加，由于液晶层中包含的液晶分子的光学特性发生变化，从而光的透过率发生变化而在显示区域AA内显示有图像。

如图1所示，对于构成一对基板20、30的玻璃基板，左右方向(X轴方向)的长度尺寸被设为相等，上下方向(Y轴方向)的长度尺寸被设定为CF基板20的玻璃基板比阵列基板30的玻璃基板小，两玻璃基板以使上端对齐的状态对置配置。以下，在液晶面板11中，将阵列基板30与CF基板20重叠的区域设为基板重叠区域SOA，将未重叠有CF基板20的阵列基板30的下侧的区域设为基板非重叠区域NSOA。在基板重叠区域SOA内形成已叙述的显示区域AA，另一方面，在基板非重叠区域NSOA内安装有后述的驱动器12以及FPC基板13。

接着，对与液晶面板11的阵列基板30连接的电气部件、即控制基板14、FPC基板13、以及驱动器12依次进行说明。

作为控制基板14，例如在纸苯酚或玻璃环氧树脂制的基板上安装有用于向驱动器12供给各种输入信号的电子部件，并且能够使用配置形成有未图示的规定的图案的布线(导电路)的构件。FPC基板13的一侧的端部(一端侧)经由后述的ACF(各向异性导电性粘接剂。粘接性树脂的一个示例)50电连接且机械连接到该控制基板14。

FPC基板13具备由具有绝缘性以及挠性的合成树脂材料(聚酰亚胺系树脂等)构成的基材，在该基材上具有未图示的许多根布线图案。如图1所示，FPC基板13的长度方向上的一侧的端部(一端侧)13A与已叙述的控制基板14连接，相对于此，另一侧的端部(另一端侧)13B与阵列基板30的长边方向上的另一侧的端部连接，例如在液晶模块1内能够以剖面形状成为大致U字状的方式弯曲成折回状。在FPC基板13中的长度方向上的两端部13A、13B中，布线图案露出到外部而构成未图示的端子部，这些端子部分别与控制基板14以及阵列基板30电连接。由此，能够将从控制基板14侧供给的输入信号传输至液晶面板11侧。

驱动器12在内部具有驱动电路，在以较高的纯度含有硅的硅片上形成有布线元件。驱动器12基于从作为信号供给源的控制基板14供给的信号生成输出信号，将该输出信号朝向液晶面板11的显示区域AA输出。该驱动器12直接安装、即COG(Chip on Glass)安装于阵列基板30的基板非重叠区域NSOA。

接下来，对液晶面板11的阵列基板30、FPC基板13以及驱动器12的连接方式进行说明。

如图1所示，FPC基板13以其长度方向沿着阵列基板30的长边方向(Y轴方向)的姿势，其另一侧的端部13B以沿着阵列基板30的下端缘延伸的方式连接于基板非重叠区域NSOA的下端部的左右方向(X轴方向)上的大致中央部分。

在阵列基板30的基板非重叠区域NSOA中的、FPC基板13的安装区域，设置有用于从FPC基板13侧接受输入信号的供给的未图示的FPC连接用端子部。另一方面，在FPC基板13的另一侧的端部13B，在朝向阵列基板30侧的一侧的板面设置有未图示的FPC侧端子部。

FPC侧端子部经由配置于阵列基板30的FPC连接用端子部上的ACF50，与该FPC连接用端子部电连接。

ACF50由作为粘接剂的绝缘性的热固化性树脂50A、以及在该热固化性树脂50A中分散混合的许多的导电性粒子50B构成(参照图4)。作为构成ACF50的热固化性树脂50A，可列举出添加有固化剂的盐酸苯氧胺树脂、环氧树脂。ACF50不特别限定，但作为一个示例，能够使用在环氧树脂中添加有平均粒径5.0μm的Ni/Au镀层导电粒子的Three Bond制的各向异性导电性粘接剂“Three Bond 3370K”。Three Bond 3370K通过在160℃～170℃、2MPa～3MPa的条件下进行20秒加热压接，从而完成可靠的固化。

在本实施方式中，FPC基板13的另一侧的端部13B经由ACF50与阵列基板30的FPC连接用端子部压接连接，从而在FPC连接用端子部与FPC侧端子部之间夹入并压扁导电性粒子50B，由此，在FPC连接用端子部与FPC侧端子部之间实现导通。

如图1所示，驱动器12在俯视观察时呈横长的矩形，并以其长边方向沿着阵列基板30的短边方向且其短边方向沿着阵列基板30的长边方向的姿势配置。驱动器12被配置为，位于基板非重叠区域NSOA中的比FPC基板13更靠显示区域AA的位置，并连接于被基板重叠区域SOA与FPC基板13之间夹着的位置。

在阵列基板30的基板非重叠区域NSOA中的、驱动器12的安装区域，分别设置有用于相对于该驱动器12实现输入信号的供给的输入端子部、以及用于接受来自驱动器12的输出信号的供给的包含输出端子部的未图示的驱动器连接用端子部。另外，FPC连接用端子部与驱动器连接用端子部通过阵列基板30的基板非重叠区域NSOA中的、以横穿FPC基板13的安装区域与驱动器12的安装区域之间的方式配置形成的、未图示的中继布线而电连接。另一方面，在朝向驱动器12的阵列基板30侧的面，设置有朝向阵列基板30侧突出的多个输入侧凸块和多个输出侧凸块(均未图示)。

输入侧凸块以及输出侧凸块经由配置于阵列基板30的驱动器连接用端子部的ACF50，而分别与该驱动器连接用端子部的输入端子部或者输出端子部电连接。该ACF50以分别无间隙地覆盖输入端子部以及输出端子部的露出面、输入侧凸块以及输出侧凸块的露出面的方式，夹装在阵列基板30与驱动器12之间。

在本实施方式中，对所述驱动器12的凸块和阵列基板30的驱动器连接用端子部进行连接的ACF50是，和对已叙述的FPC连接用端子部与FPC侧端子部之间进行电连接ACF50相同种类材料，构成该ACF50的热固化性树脂50A的种类、以及导电性粒子50B的种类、含有率均相同。此外，对于驱动器连接用输入端子部与输入侧凸块之间的导通方式、以及驱动器连接用输出端子部与输出侧凸块之间的导通方式，FPC连接用端子部与FPC侧端子部之间的导通方式也相同。即，驱动器12经由所述的ACF50压接连接于阵列基板30上，从而在输入端子部与输入侧凸块之间、以及输出端子部与输出侧凸块之间，分别夹入并压扁ACF50的导电性粒子50B，从而实现驱动器连接用端子部与驱动器12之间的导通。

但是，本技术还能够应用于驱动器12与FPC基板13通过不同的种类的ACF连接的构成。

具有所述那样的构成的液晶模块1经由如下工序制造而成，即在液晶面板11的表背外表面粘贴了表侧偏振板29以及背侧偏振板39后，驱动器12以及FPC基板13经由ACF50依次连接固定于阵列基板30的基板非重叠区域NSOA。在制造液晶模块1的过程中，适当地实施产品检查(动作确认)，针对连接有驱动器12以及FPC基板13的半成品，例如实施点亮检查的产品检查。在此当确认到点亮不良等不良状况时，该半成品作为不合格品而从通常的制造工序被排除。针对作为不合格品的半成品进一步实施检查，通过拆装更换由驱动器12、FPC基板13的损坏等引起的动作不良、由连接时的位置偏移等引起的加工不良等产生不良状况的部件从而分类成能够实现除该部件以外的构件的再利用即再加工(修复)的部件、和无法进行再加工的部件。并且，能够实现再加工的半成品成为再加工(修复)的对象。

接着，对液晶模块1的半成品的再加工进行说明。

作为再加工的对象的不合格品在液晶模块1的各制造工序所涉及的产品检查中产生，但以下记载了在驱动器12以及FPC基板13的连接工序所涉及的产品检查中为不合格并确认到了在驱动器12以及FPC基板13中基于内部布线不良等不良状况的液晶模块1的半成品1A的再加工。

如图2所示，首先，从阵列基板30上拆装作为更换对象的驱动器12以及FPC基板13。

在此，将阵列基板30中的驱动器12以及FPC基板13的固定部位加热为连接它们的ACF50所熔融的温度例如160℃以上，从而来拆装驱动器12以及FPC基板13。用于使ACF50熔融的加热，也可以根据状况从驱动器12以及FPC基板13侧(表侧)来实施，也可以从阵列基板30侧(背侧)来实施。或者，也可以从两侧来实施。但是，为了不对偏振板29、39、液晶层等正常的构件带来由加热造成的影响，优选适当地实施局部的冷却、隔热。在本实施方式中，例示了对驱动器12以及FPC基板13的两个电气部件进行拆装更换的情况，但在仅对任意一方进行更换的情况下，也优选同样地保护未作为更换对象的电气部件。另外，这些拆装无需伴随着加热来实施，例如也可以施加外力进行拆装的构成。

如图3所示，在从阵列基板30上拆装驱动器12以及FPC基板13后，在阵列基板30中的这些固定部位，将该部件粘接于阵列基板30的ACF50作为残渣层50L而残存。当保持附着有残渣层50L的状态的阵列基板30供再利用时，无法良好地实施作为合格品的新的驱动器12以及FPC基板13向阵列基板30的固定，针对使用其制作成的液晶模块1产生连接不良的可能性变高。因此，继驱动器12以及FPC基板13的拆装之后，实施阵列基板30上的残渣层50L的去除。ACF50牢固地附着于阵列基板30，不易于该残渣层50L的去除，因此，在本实施方式中，对方法、装置进行了设计，从而能够从阵列基板30上高效地去除ACF50的残渣层50L。

对残渣层50L的去除进行说明。

在本实施方式中，残渣层50L通过包含配置工序、加热压接工序(加热工序兼压接工序)、剥离工序在内的残渣层去除方法被去除。残渣层50L的去除优选为，使用具备残渣层50L的去除所需的机构的残渣层去除装置来实施。本实施方式所涉及的去除装置具备：基座91、加热压接机构(加热机构兼压接机构)92、以及未图示的剥离机构。另外，基座91、加热压接机构92以及剥离机构也可以分别通过手动进行动作，也可以使去除装置还具备使基座91、加热压接机构92以及剥离机构联动并对它们进行控制的控制机构。

以下，对残渣层50L的去除所涉及的各工序等按顺序进行说明。

图4至图8为示意地表示本实施方式中的残渣层50L的去除方法所涉及的各工序的姿态的剖视图。

在配置工序中，在残渣层50L的表面配置有金属网(金属线针织物。金属制多孔质材料的一个示例)60。

如图4所示，在本实施方式中，首先，将在阵列基板30附着有残渣层50L的液晶面板11载置于基座91上。本实施方式所涉及的基座91为，由金属板等耐热性较高的材料构成的稳定的固定式的基座。优选在基座91的上表面，匹配液晶面板11的外形而形成突条等，液晶面板11以不会沿水平方向移动的方式被固定。另外，基座91也可以具有加热压接的功能，以使一部分或者整体构成为能够升温或者能够升降。

接下来，以从基座91上的液晶面板11的表侧覆盖附着于阵列基板30的残渣层50L的表面的方式，配置金属网60。金属网60也可以通过移动保持该金属网60的可动臂等来配置，也可以操作者通过手动操作而配置于规定部位。另外，针对本工序中配置的金属网60，将在下文中详细叙述。

在加热工序中，为了使残渣层50L软化而进行加热，在压接工序中，通过配置工序而配置于残渣层50L的表面的金属网60压接于通过加热工序而软化的残渣层50L。由此，构成残渣层50L的ACF50中的至少一部分压入金属网60的开孔60A内。在本实施方式中，作为加热工序与压接工序同时实施的加热压接工序(加热工序兼压接工序)来实施。

如图5所示，在本实施方式中，从配置于残渣层50L的表面的金属网60的表侧，使升温至规定温度的加热压接机构92接近并抵接。本实施方式所涉及的加热压接机构92构成为，具有能够以规定温度进行升温设定的加热部，并且形成为能够通过马达、压缩气体等进行升降，加热压接机构92下降至被固定的基座91的阵列基板30等的表面，利用维持在规定温度的加热部，以规定压力且规定时间按压金属网60的表面。

如图6所示，伴随着充分升温后的加热压接机构92下降，该加热压接机构92抵接于金属网60等的表面而使残渣层50L加热软化，而且向软化后的残渣层50L的表面压入金属网60。由此，构成残渣层50L的ACF50中的至少一部分被压入金属网60的开孔60A内。在本实施方式中，加热压接机构92下降，直至构成金属网60的金属线60B抵接于阵列基板30的表面。

加热压接时的加热温度、加压力等设定值不仅根据构成残渣层50L的ACF50的热的性质、附着状态，还根据向本工序提供的液晶面板11等的结构、构成、金属网60以及包含其的夹具等的结构、构成、操作环境等来适当选择。另外，由已叙述的Three Bond 3370K构成的残渣层50L在被加热时在160℃附近状态发生变化，并进而伴随着温度上升而软化为果冻状，因此在作为ACF50而使用残渣层50L的情况下，也可以例如以2MPa～3MPa的压力且20秒～60秒对升温至160℃～200℃的加热部进行压接。另外，残渣层50L的加热未必需要从表侧来实施，也可以从阵列基板30的背侧，根据情况使基座91升温来实施。也可以从表以及背的两侧来进行加热。

如图7所示，在加热压接后，使加热压接机构92上升，而结束加压以及加热。由此，残渣层50L的温度下降，构成残渣层50LACF50，进入开孔60A并以与金属线60B交错的状态固化。

剥离工序继加热压接工序之后来实施，被压入开孔60A内ACF50的金属网60通过剥离机构而从阵列基板30剥离。

如图8所示，优选金属网60以从阵列基板30卷起的方式被剥离。换言之，优选以不仅作用有与残渣层50L和阵列基板30的粘接面垂直的外力还作用有倾斜地发挥作用的外力的方式进行剥离。针对剥离机构虽未图示，但能够利用转动臂、旋转的卷筒状的构件等进行驱动。例如，也可以应用日本特开2001-199626号公报所登载的剥离机构等。此外，针对在本剥离工序中是否实施残渣层50L的加热，能够根据ACF50的热的性质、金属网60的形状等进行适当判断。例如，也可以切换为，在压接工序中从表侧或两侧实施加热，在剥离工序中仅从背侧进行加热。

如在下文中详细叙述那样，通过本工序，附着于阵列基板30的残渣层50L与金属网60一起被去除。

对本实施方式中使用的金属网60详细地进行说明。

如图9所示，对于金属网60，能够使用具有对金属线60B进行了编织的结构的编织物且形成为面状的面状体。如图4等所示，在本实施方式中，使用单层结构的金属网60。

构成金属网60的金属不特别限定，但如后述那样，为了将上述金属网60压接于加热熔融的残渣层50L的ACF50，优选由比此时的加热温度(例如160℃～300℃)耐热温度高的金属形成。例如能够使用铜、铝等。此外，由于在陷入残渣层50L后进行剥离，因此使用具备可承受这些操作的强度的部件。

对于金属网60的多孔结构，从易于将ACF50压入开孔60A内的观点出发，而且从在上述金属网60与被压入的ACF50之间获得较大的粘接力的观点出发，与对金属板进行穿孔而形成的冲孔金属等相比，优选具有对金属线60B进行了编织的结构的针织物或者机织物等。编织结构不特别限定。在本实施方式中，如图9所示，使用由对金属线60B进行了平纹编织的针织物构成的金属网60，但也可以使用例如斜纹织物、密纹织物等针织物，也可以使用各种机织结构的机织物。考虑孔隙率、强度(伸缩性)、表面结构等，优选选择适当的结构。此外，与其相关联地，金属网60与残渣层50L的界面中的开孔形状也不特别限定。在本实施方式中，如图9所示，使用开孔呈正方形状的形状，但也能够使用菱形、平行四边形、长方形、三角形等呈各种多边形状的形状。

形成机织物等的金属线60B的剖面形状不特别限定。在本实施方式中，如图10A等所示，使用了剖面形状为大致正圆形状的部件，但并不限于此，能够使用例如椭圆形、三角形、星形等各种形状。

形成机织物等的金属线60B的线径不特别限定，但优选能够根据作为去除对象的残渣层50L的层厚进行适当选择。为了增大ACF50与金属网60的粘接力，如后述那样，优选被压入开孔60A内的ACF50尽量抵接金属线60B的外周表面、进而ACF到达金属网60的表层侧而将金属线60B包入。例如，在残渣层50L的平均层厚(图10A中的l)为25μm左右的薄层的情况下，优选金属线60B的直径(图10A中的d)为50μm以下(d≤2l)，进一步优选为25μm以下(d≤l)。在将层厚较大的残渣层50L作为去除对象的情况下，也能够使用具有50μm、100μm左右的直径的粗细的金属线60B。在本实施方式中，使用直径d满足l≤d≤2l的金属线60B。

对于金属网60的开孔60A的开孔间距(图9中的p)，如后述那样，从对残渣层50L与阵列基板30的粘接面进行细分化的观点出发，无论窄还是宽均无法发挥效果。因此，以使残渣层50L的ACF50与金属网60之间的粘接力比该ACF50与阵列基板30之间的粘接力大的方式适当地选择。

针对通过所述各工序将附着于阵列基板30的残渣层50L与金属网60一起去除的机理，参照图10A、图10B并进行考察。

图10A为将加热压接工序前的残渣层50L的剖面进行了放大并示出的图表，图10B为将加热压接工序后的残渣层50L的剖面进行了放大并示出的图表。另外，在图10A、图10B中，残渣层50L的背面(图示下侧)均为阵列基板30的粘接面。

在本实施方式中，将由ACF50构成的残渣层50L作为去除对象。如(A)所示，在加热压接工序前，残渣层50L呈一体的块状，并通过连续的较大的粘接面粘接于阵列基板30。在配置工序中，当将以覆盖残渣层50L表面的方式配置的金属网60，在加热压接工序中与残渣层50L一起进行加热并且压接于残渣层50L时，通过加热而软化的构成残渣层50L的ACF50进入金属网60的开孔60A内。由此，ACF50抵接于金属线60B的外周周围，从而成为残渣层50L与金属网60交错的那样的状态。当ACF50与金属线60B的粘接面积增大时，与此相伴，残渣层50L与金属网60的粘接力也增大，残渣层50L不易与金属网60分离。

当金属网60进一步被压接，形成开孔60A的金属线60B抵接于阵列基板30的表面时，如(B)所示，块状的残渣层50L通过金属网60的金属线60B而被分割，残渣层50L与阵列基板30的粘接面被细分化。当粘接面被细分化而各粘接面积变小时，与此相伴残渣层50L与阵列基板30的粘接力下降，易于将残渣层50L从阵列基板30剥离。

并且，当在ACF50被压入开孔60A内的状态下结束加热时，ACF50的大半部分以与金属网60的金属线60B交错的状态伴随着温度下降而进行固着。在本实施方式中，使用直径d为l≤d≤2l那样的金属线60B，因此ACF50被压入至开孔60A的最窄的部分(相邻的金属线60B间的距离变得最短的位置)的表层侧。由此，即使利用伴随着温度下降而固化的ACF50的固着效果，残渣层50L与金属网60也不易分离。

作为结果，能够使残渣层50L与金属网60的粘接力大于残渣层50L与阵列基板30的粘接力。由此，通过将金属网60从阵列基板30卷起，从而能够将残渣层50L一起剥离。

如上所述，能够使用包含将残渣层50L去除而再生的阵列基板30的液晶面板11，来制造液晶模块1。

例如，在再生的阵列基板30的规定的位置新配置ACF50，对作为合格品的新的驱动器12以及FPC基板13进行连接固定，来制造如图1所示那样的液晶模块1。

如以上说明那样，根据本实施方式，附着于用于液晶模块1的阵列基板30的ACF50的残渣层50L被高效地去除。

根据本实施方式的方法，通过向金属网60的开孔60A内压入构成加热软化后的残渣层50L的ACF50中的至少一部分，从而ACF50与金属线60B的粘接面积增大，能够使残渣层50L与金属网60的粘接力大于残渣层50L与阵列基板30的粘接力。由此，通过将金属网60从阵列基板30卷起，从而能够以与金属网60一起交错的方式将残渣层50L从阵列基板30去除。金属网60由耐热性优异的金属形成，因此能够稳定地实施压接工序、剥离工序。如本实施方式那样，在加热压接机构92经由金属网60对残渣层50L进行加热的构成中，能够通过热传导率较高的金属制的金属线60B对残渣层50L高效地进行加热。在剥离工序中，将机械强度也优异的金属网60剥离即可，因此能够容易地实施操作，能够抑制去除残渣层50L时对阵列基板30的损坏，能够降低损坏率(次品率)。此外，由操作者引起的不一致变少，能够实现装置化，可实现去除残渣层50L的操作的进一步高效化。

在本实施方式所涉及的加热压接工序中，形成金属网60的开孔60A的金属线60B以抵接于阵列基板30的方式进行压接。

由此，块状的残渣层50L通过金属网60的金属线60B而细微地被分割，残渣层50L与阵列基板30的粘接面积变小，与其相伴粘接力下降，易于将残渣层50L从阵列基板30剥离。

此外，本实施方式中使用的金属网60为具有由金属线60B形成的编织结构的面状体。

与对金属板进行穿孔而形成的金属制多孔质材料相比，对金属线60B进行编织而形成的金属网60的开孔缘部易于切入残渣层50L内。由此，金属网60与残渣层50L的粘接面积增大而获得较大的粘接力，易于与金属网60一起将残渣层50L从阵列基板30剥离。此外，针对作为面状体的金属网60，能够容易地实施向残渣层50L的压接、从阵列基板30的剥离，因此对在剥离时与金属网60一起将残渣层50L卷起这方面较为有利。

本实施方式中使用的形成金属网60的金属线60B具有比残渣层50L的平均层厚l大且比平均层厚l的2倍小的直径d(l≤d≤2l)。

在本实施方式中，构成为加热压接机构92从表侧抵接于金属网60而将金属线60B压入残渣层50L，但通过设为l≤d，从而仅通过使加热压接机构92直接下降，就能够使金属线60B抵接于阵列基板30。此外，通过设为d≤2l，通过压接工序而将ACF50以环绕至开孔60A的最窄的部分的表层侧的方式压入。由此，ACF50与金属线60B的粘接面积增大，并且可获得基于通过加热的结束而固化的ACF50产生的固着效果，残渣层50L与金属网60更加不易分离。由此，易于将残渣层50L与金属网60一起从阵列基板30上剥离。

如本实施方式所示那样，特别优选为，在去除在阵列基板30上对驱动器12以及FPC基板13进行了连接固定的ACF50的残渣层50L并对阵列基板30进行再生利用时，应用本技术。

如果使用本实施方式所涉及的残渣层去除装置，则在阵列基板30的再生时，可实现次品率的降低、操作的稳定化、操作时间的短缩化，并且能够高效地去除附着于阵列基板30的ACF50的残渣层50L。

通过利用如本实施方式那样再生的阵列基板30来制造液晶模块1，从而能够实现液晶模块1的低成本化。此外，通过利用将ACF50的残渣层50L以较高的概率去除的再生阵列基板30，从而能够降低由液晶模块1中的再生阵列基板30引起的不良状况的产生。

<第二实施方式>

通过图11对第二实施方式进行说明。在第二实施方式中，金属网的结构不同于第一实施方式。以下，对于与所述的第一实施方式同样的结构、作用以及效果，省略重复的记载(第三实施方式也同样)。

图11为将本第二实施方式所涉及的金属网260的剖面构成与作为去除对象的残渣层250L的剖面一起示意地表示的图。本第二实施方式所涉及的金属网260为形成有多层对金属线260B进行了编织的结构的多层面状体。本实施方式中使用的形成金属网260的金属线260B具有比残渣层250L的平均层厚l小的直径d(d≤l)。

根据本第二实施方式的结构，由于能够压入ACF的孔隙的体积沿金属网260的厚度方向增加，因此能够去除更厚的残渣层。或者，在残渣层250L的层厚较小的情况下，能够多次重复使用相同的金属网260。此外，通过设为d≤l，从而能够以至少将抵接于残渣层250L的一侧的金属线260B包入ACF的方式将金属网260压入残渣层250L中。由此，ACF以复杂的形状进入金属网260的编织结构的孔隙内，粘接面积增大，并且通过以进入金属网260内的状态固化的ACF可获得较大的固着效果。其结果为，残渣层250L与金属网260更加不易分离。由此，更加易于将残渣层250L与金属网260一起剥离。此外，即使d≤l，金属网260整体的厚度也比残渣层250L的层厚大，因此在加热压接工序中，与第一实施方式同样，能够通过将金属网250从表侧直接按压于残渣层250L而将金属线260B抵接于基材的表面。另外，即便将重叠多个具有单层结构的编织结构的面状体作为金属网来使用，也可获得与金属网260同样的效果。

<第三实施方式>

通过图12对第三实施方式进行说明。在第三实施方式中，金属网的结构也不同于第一实施方式。

图12为示意地表示本第三实施方式所涉及的金属网360的剖面构成的图。本实施方式所涉及的金属网360通过与由ACF350构成的残渣层350L相同的树脂、即ACF350，覆盖开孔360A表面、即金属线360B的外周面中的至少一部分。另外，作为与粘接性树脂之间的亲和性优异的被覆树脂，能够使用包含与粘接性树脂同种的官能团的树脂等，具有接近粘接性树脂的表面能量的树脂。此外，作为金属网360，能够使用利用ACF350对金属线60B进行了涂敷的金属网360。或者，也可以在金属网夹着树脂膜、或涂布树脂凝胶。

根据本第三实施方式的结构，通过在金属网360的开孔360A表面夹装由与残渣层350L相同的ACF350构成的被覆树脂，从而残渣层350L与金属网360的粘接力增大，残渣层350L的ACF350易于附着于金属网360。其结果为，残渣层350L不易与金属网360分离，能够以更高的概率去除残渣层350L。

<第四实施方式>

通过图13对第四实施方式进行说明。在第四实施方式中，在包含背光源装置的液晶模块中，针对将液晶面板粘接于背光源装置的框架的粘接剂层的去除应用本技术这一点，不同于第一实施方式。

图13为示意地表示在向附着于背光源装置的框架430的由热熔性粘接剂构成的层厚较厚的残渣层450L加热压接金属网60后，将其从框架430剥离的姿态的图。本实施方式中使用的形成金属网460的金属线460B具有比残渣层450L的平均层厚l小的直径d(d≤l)。本第四实施方式所涉及的金属网460为单层结构，金属网460整体的厚度也比残渣层450L的平均层厚l小。由此，在本第四实施方式中，作为金属网460，也可以使用具有比残渣层450L充分大的面积的金属网，例如通过按住未重叠于残渣层450L的周缘部等陷入残渣层450L内并以抵接至框架430的方式进行压接。此时，优选加热机构与压接机构由不同的构件构成。例如，想到了将加热机构抵接于残渣层450L表面并进行加热，并且仅使压接机构下降而将金属网460向下方按压的构成、从框架430侧实施残渣层450L的加热的构成、或者通过电子束等以非接触状态进行加热的构成。

根据本第四实施方式的结构，不用增加金属网460整体的厚度，不仅能够高效地去除由ACF构成的比较薄的残渣层，还能够高效地去除由热熔性粘接剂构成的比较厚的残渣层450L。

<其他实施方式>

本技术并不限定于通过所述叙述以及附图进行了说明的实施方式，例如，如下那样的实施方式也包含于本技术的技术范围。

(1)金属制多孔质材料除所述的各实施方式中例示的金属网以外，还能够使用各种结构材料。如各实施方式所示，优选具有由金属线形成的编织结构，但并不限定于此，只要是在表面开孔并具有许多能够压入构成残渣层的粘接性树脂中的至少一部分的孔的面状体即可。

(2)根据本技术，不仅能够高效地去除所述的各实施方式中例示的ACF、热熔性粘接剂，还能够高效地去除通过加热而软化的各种粘接性树脂的残渣层。

(3)根据本技术，不仅所述实施方式中例示的液晶面板的阵列基板、背光源装置的框架那样的较硬的基材被去除，附着于柔软的基材的粘接性树脂的残渣层也被去除。例如，即使在去除附着于FPC基板所包含的挠性基材、COF(Chip on Film)的膜基材的ACF的残渣层的方面，本技术也是有效的。

(4)本技术不仅能够广泛应用于从所述实施方式中例示的具备液晶面板的液晶模块去除残渣层，还能够广泛应用于从作为显示面板而具备有机EL面板、等离子显示器面板等的显示模块用的基材去除残渣层。

附图标记说明

1…液晶模块(显示模块的一个示例)；11…液晶面板；12面驱动器(电气部件的一个示例)；13部件的一基板(电气部件的一个示例)；14部控制基板；20…CF基板；30…阵列基板(基材的一个示例)；50…ACF(粘接性树脂的一个示例)；50L、250L、350L、450L脂残渣层；60、260、360、460L金属网(金属线针织物。金属制多孔质材料的一个示例)；60A、360A例开孔；60B、260B、360B、460B例金属线；91线基座；92线加热压接机构(加热机构兼压接机构)；d构金属线的直径；l属残渣层的平均层厚。

Claims (12)

1.一种残渣层去除方法，其是去除附着于显示模块所使用的基材的粘接性树脂的残渣层的方法，

所述残渣层去除方法的特征在于，包含：

配置工序，在所述残渣层的表面配置金属制多孔质材料；

加热工序，对所述残渣层进行加热而使其软化；

压接工序，将通过所述配置工序而配置于所述残渣层的表面的所述金属制多孔质材料压接于通过所述加热工序而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及

剥离工序，将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。

2.根据权利要求1所述的残渣层去除方法，其特征在于，

在所述压接工序中，将所述金属制多孔质材料压接为所述金属制多孔质材料的开孔缘部抵接于所述基材。

3.根据权利要求1或2所述的残渣层去除方法，其特征在于，

所述金属制多孔质材料为具有由金属线形成的编织结构的面状体。

4.根据权利要求3所述的残渣层去除方法，其特征在于，

所述金属线具有比所述残渣层的平均层厚小的直径。

5.根据权利要求3或4所述的残渣层去除方法，其特征在于，

所述金属制多孔质材料为具有由金属线形成的多层的编织结构的多层面状体。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的残渣层去除方法，其特征在于，

所述金属制多孔质材料的开孔表面中的至少一部分被与所述粘接性树脂之间的亲和性优异的被覆树脂覆盖。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的残渣层去除方法，其特征在于，

所述基材为在所述基材内形成有电子电路的基板，所述粘接性树脂为将电气部件连接固定到所述基板上的各向异性导电性粘接剂。

8.一种残渣层去除装置，其是去除附着于显示模块所使用的基材的粘接性树脂的残渣层，

所述残渣层去除装置的特征在于，具备：

基座，其供所述基材配置；

加热机构，其对所述残渣层进行加热而使其软化；

压接机构，其将配置于所述残渣层的表面的金属制多孔质材料压接于通过所述加热机构而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及

剥离机构，其将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。

9.根据权利要求8所述的残渣层去除装置，其特征在于，

通过所述压接机构将所述金属制多孔质材料压接为所述金属制多孔质材料的开孔缘部抵接于所述基材的方式。

10.根据权利要求8或9所述的残渣层去除装置，其特征在于，

所述金属制多孔质材料为具有由金属线形成的编织结构的面状体。

11.根据权利要求10所述的残渣层去除装置，其特征在于，

所述金属线具有比所述残渣层的平均层厚小的直径。

12.一种显示模块，其是使用将附着于基材的粘接性树脂的残渣层去除而再生的基材的显示模块，

所述显示模块的特征在于，

所述基材通过残渣层去除方法去除所述残渣层，

所述残渣层去除方法包括：

配置工序，在所述残渣层的表面配置金属制多孔质材料；

加热工序，对所述残渣层进行加热而使其软化；

压接工序，将通过所述配置工序而配置于残渣层的表面的所述金属制多孔质材料压接于通过所述加热工序而软化的所述残渣层，将所述残渣层中的至少一部分压入所述金属制多孔质材料的开孔内；以及

剥离工序，将所述残渣层被压入开孔内的所述金属制多孔质材料从所述基材上剥离。

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