JP4270077B2 - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、例えば液晶装置や、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置、無機ＥＬ装置に代表される発光装置等の電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器に関する。

液晶装置や有機ＥＬ装置等の電気光学装置を駆動させるドライバは、当該電気光学装置を構成する例えばガラス基板上（ＣＯＧ：Chip On Glass）やフレキシブル基板上（ＣＯＦ：Chip On Flexible）に、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等の導電膜を介して実装される。

例えばＣＯＧ型の液晶装置では、一度ドライバが実装された後でこのドライバに異常が見つかった場合、例えばドライバが基板との間に異物を挟んでいるような場合、液晶装置全体を不良品として廃棄するのではなく、ガラス基板からドライバを剥離し、別の正常なドライバを再度実装するようにしている（リペア工程）。

リペア工程は、例えばＡＣＦに例えば２００℃程度の熱を加えてＡＣＦを軟化し、剪断力を与えてドライバをＡＣＦから取り外す等の方法が採られているが、基板上には剪断されたＡＣＦが大量に残ってしまうという問題がある。これに対しては、ガラス基板上に残ったＡＣＦにレーザ光を照射して除去する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平９−１６１９３１号公報

しかしながら、レーザ光照射は、大掛かりな設備が必要な上、基板ごとにＡＣＦの残される部分が異なるため、ＡＣＦの残った部分を一枚一枚確認しながらレーザ光を照射しなければならず、面倒である。また、ＡＣＦを２００℃の高温で加熱するため、液晶装置全体に悪影響を及ぼす、例えば液晶が等方性になってしまう等の可能性もある。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、リペア工程において、液晶装置に熱の悪影響を及ぼさないようにすることができると共に、大掛かりな装置を要することなく残渣をできるだけ抑えてドライバ等の電子部品を除去することができる電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置は、基板上に、樹脂を介して電子部品が実装され、その実装領域の一部に、リペア温度における弾性率が少なくとも当該温度における前記樹脂の弾性率よりも低い材料からなる低弾性率層を有することを特徴とする。

ここで、「リペア温度」については、例えば電気光学装置に実装された電子部品を樹脂から取り除く際、樹脂に加える温度であり、電気光学装置が熱の悪影響を受けることが無い温度である。具体的には、７０℃〜１７０℃程度である。

本発明では、リペア工程で低弾性率層をリペア温度に加熱すると、この低弾性率層の弾性率が樹脂の弾性率よりも低くなり、低弾性率層と基板との接着力が部分的に低くなる。この状態で電子部品に剪断力を加えると、接着力の低くなった低弾性率層の部分が基板から剥がれ出し、これを引き金として樹脂を基板から剥がすことができる。これにより、電気光学装置に熱の悪影響を及ぼすことなく、残渣を極力抑えることができる。

また、前記実装領域内には、前記電子部品に電気的に接続する複数の電極が配列され、前記低弾性率層が、少なくとも前記電極の列に沿うように設けられることが好ましい。

リペア工程では、異常が見られた電子部品を取り除いた後に新しい電子部品を実装する必要がある。その際、位置合わせ等しやすいように当該電極の周りについては特に樹脂が残らないようにする必要がある。本発明のように、列設された電極に沿うように低弾性率層を設けることで、電極の周りの樹脂を剥がれやすくすることができる。

また、前記実装領域内には、前記電子部品に電気的に接続する電極が複数列に設けられ、前記低弾性率層が、隣接する前記電極の列の間に設けられることが好ましい。
本発明のように、電極の列と列との間に低弾性率層を設けることで、当該低弾性率層の両側にある電極の周りの樹脂を剥がれやすくすることができる。

また、前記低弾性率層が、前記各電極が設けられた部分を除く前記実装領域のほぼ全面に設けられることが好ましい。

このように低弾性率層を設けることで、領域全面に亘って樹脂を剥がすことができる。なお、各電極が設けられた部分を除くのは、電極と電子部品との電気的接続を確保するためである。具体的には、領域全面に設けられた低弾性率層のうち、各電極又はその周りも含めた部分には低弾性率層を設けないようにする。

また、前記実装領域内には、前記電子部品に電気的に接続する複数の電極が設けられ、前記樹脂が前記複数の電極にわたって一体に形成され、前記低弾性率層が、前記実装領域のうち前記樹脂が形成された部分を除いて設けられることが好ましい。

本発明によれば、電子部品の実装される領域全面に低弾性率層を形成することで樹脂を確実に基板から引き剥がすことができる上に、低弾性率層が形成されない部分を電極一つ一つについて設けるのではなく、例えば樹脂が一体に形成された複数の電極にわたって当該部分を設けるようにすれば、低弾性率層を設ける際の手間を軽減することができる。

また、電子部品は近年小型化しつつあり、この小型化に伴い各電極間のピッチが狭くなっている。狭くなったピッチ間に低弾性率層を形成するのは極めて困難であり、無理に形成しようとすると電極上に低弾性率層がはみ出してしまい、電子部品を電極に接続する際の接続の信頼性がかえって損なわれる恐れがある。本発明によれば、狭くなったピッチ間に無理に低弾性率層を形成する必要が無く、接続の信頼性を確保することができる。

また、前記低弾性率層が、前記実装領域内及び前記実装領域外であって前記樹脂で覆われる領域に設けられることが好ましい。

リペア工程では、電子部品に剪断力を加える際に、この電子部品の実装された領域内の樹脂は電子部品と一緒に簡単に取り除くことができるが、電子部品からはみ出して実装領域外に固まった一部の樹脂については、剪断される電子部品からちぎれてしまい、基板上に残ってしまうことがある。このように残った樹脂は、切削して除去する必要があるため、基板が傷ついたり、配線が切断されたりするおそれがある他、非常に手間がかかる。

そこで、電子部品の実装領域の外側の領域にも低弾性率層を形成すれば、上記のように剪断によりちぎれた樹脂であっても容易に剥がすことができるため、基板に傷つけたり、配線を切断したりせずに、残った樹脂を取り除くことができる。

また、前記低弾性率層が、アクリルからなることが好ましい。
一般的に、電子部品を実装する際の樹脂として、エポキシ樹脂等が用いられる。アクリルは、リペア温度における弾性率が少なくとも当該温度におけるこのような樹脂の弾性率よりも低い材料である。また、電気光学装置を製造する際、例えば液晶装置であれば表示領域を平坦化するための平坦化膜を形成する際にアクリルが好適に用いられている。このように、アクリルは温度・弾性率の特性からみて本発明に用いられる低弾性率層として最適であり、平坦化膜の形成と同一工程で低弾性率層を形成することができるので製造工程の簡略化を図ることもできる。

また、前記リペア温度が、７０℃から１７０℃であることが好ましい。
この範囲の温度であれば、電子部品を加熱したときに、電気光学装置に悪影響を及ぼさずに低弾性率層の弾性率を低下させることができる。

本発明の別の観点に係る電気光学装置の製造方法は、基板上に、樹脂を介して電子部品を実装する電気光学装置の製造方法であって、前記電子部品が実装される前記基板上の実装領域の一部に、リペア温度における弾性率が少なくとも当該リペア温度における前記樹脂の弾性率よりも低い材料からなる低弾性率層を形成する工程と、前記低弾性率層が形成された前記実装領域に、前記樹脂を介して前記電子部品を実装する工程とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、電気光学装置に熱の悪影響を及ぼすことなく、残渣を極力抑えるための低弾性率層を基板上に形成することができる。

また、前記低弾性率層を構成する材料からなる層を前記実装領域以外の領域に有し、前記低弾性率層と前記層とを同時に形成することが好ましい。
これにより、製造工程の簡略化を図ることができる。「低弾性率層を構成する材料からなる層」とは、例えば上述したような平坦化層等を挙げることができる。

また、前記電子部品の検査を行う工程と、前記電子部品の不良が発見されたときに、前記電子部品を加熱しつつ、前記電子部品に剪断力を印加することにより、前記電子部品を前記基板から取り外す工程とを更に具備することが好ましい。

本発明では、低弾性率層の弾性率が樹脂の弾性率よりも低くなり、低弾性率層と基板との接着力が部分的に低くなった状態で電子部品に剪断力を加えているので、接着力の低くなった低弾性率層の部分が基板から剥がれ出し、これを引き金として樹脂を基板から剥がすことができる。このように電子部品を除去することで、電気光学装置に熱の悪影響を及ぼすことなく、残渣を極力抑えることができる。

本発明の別の観点に係る電子機器は、上記の電気光学装置又は上記の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を搭載したことを特徴とする。

このように、リペア工程において、電気光学装置に悪影響を及ぼすことなく、基板上に樹脂が極力残らないような電気光学装置が搭載されているので、例えば当該電子機器に搭載された段階で電子部品に不具合が発生した場合でも、速やかに電子部品を除去することができる。これにより、例えば電子機器の修理に要する時間を大幅に短縮でき、当該電子機器のアフターサービスの充実を図ることができる。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。
図１は、本実施形態に係る液晶装置１の全体構成を示す斜視図である。
液晶装置１は、液晶パネル２、この液晶パネル２に接続され電源等の回路が形成されたフレキシブル基板３を有し、図示しないバックライト等の照明装置やケース体が必要に応じて取り付けられる。

この液晶装置１は、例えばスイッチング素子としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が形成されたアクティブマトリクス型構造となっており、当該液晶装置１を駆動する駆動ドライバが直接基板に実装されるＣＯＧ方式により構成される。なお、スイッチング素子としてＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）を用いても良いし、駆動ドライバが例えばフレキシブル基板に実装されたＣＯＦ方式により構成しても構わない。

液晶パネル２は、上記基板としての配線基板４とカラーフィルタ基板５とが、シール材（本図では示さず）によって貼り合わされると共に、両基板４及び５とシール材によって囲まれた表示領域６に電気光学材料としての液晶が封入された構成となっている。液晶パネル２の外側、すなわち、配線基板４及びカラーフィルタ基板５の外側表面には、入射光を偏光させる偏光板や、干渉色を補償するための位相差板等が適宜貼着される（図示は省略）。

配線基板４は、ガラスや石英、プラスチック等の透明あるいは光透過性の高い材料から形成される。配線基板４の液晶を保持する面側には、走査線７やデータ線８が引き回されている。走査線７は、配線基板４の表示領域６にＹ方向に沿って形成される。データ線８は、配線基板４の側端部分を介して表示領域６まで引き回され、表示領域６ではＸ方向に沿って形成される。走査線７とデータ線８との各交点には、スイッチング素子として、例えば図示しないＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が形成される。配線基板４のうち、このＴＦＴが形成され、走査線７及びデータ線８が引き回された表示領域６には、例えばアクリルからなる平坦化膜（本図では示さず）が形成され、その上に配向膜（図示せず）が形成される。

カラーフィルタ基板５は、配線基板４と同様に、ガラスや石英、プラスチック等の透明あるいは光透過性の高い材料から形成される。カラーフィルタ基板５には、表示領域６の各画素（ピクセル）ごとに、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）の３色のカラーフィルタ（図示せず）がそれぞれ１つずつ形成される。カラーフィルタ基板５についても配線基板４と同様に、カラーフィルタが形成された表示領域６に、平坦化膜（本図では図示せず）や配向膜（図示せず）が形成される。

配線基板４は、カラーフィルタ基板５から張り出した領域（以下、「張出領域」という。）４ａを有している。この張出領域４ａには、液晶パネル２を駆動するための駆動ドライバ９が、例えば異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ」という。）１０を介して実装されている。

駆動ドライバ９は、電源からの入力信号に基づき、液晶パネル２を駆動する駆動信号を出力する。上述した走査線７及びデータ線８は、この駆動ドライバ９の出力側に電気的に接続される。駆動ドライバ９の入力側には、電源からの入力信号を伝える配線１１が接続されている。

図２は、液晶装置１の張り出し部４ａに実装される駆動ドライバ９のドライバ下の様子を示す平面図である。
駆動ドライバ９のドライバ下の領域には、出力側（図の上側）に、走査線７及びデータ線８と接続される電極１２（１２ａ及び１２ｂ）が設けられる。電極１２ａが走査線７に接続され、電極１２ｂがデータ線８に接続される。また、入力側（図の下側）に、配線１１に接続される電極１３が設けられる。

電極１２と電極１３とで挟まれる領域には、樹脂層１４が設けられる。この樹脂層１４は、例えばアクリル等の樹脂により、張出領域４ａの表面４ｂ上に形成される。樹脂層１４は、できるだけ電極１２及び電極１３の近傍に形成されることが好ましい。「近傍」とは、電極１２と電極１３とに挟まれた領域や、例えば電極１２、１３の列の両側に沿った領域等も含まれる。ただし、電極１２、１３の接続を確保するため、当該電極１２、１３に被らないように形成する必要がある。

図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図であり、駆動ドライバ９が実装される様子を示している。
駆動ドライバ９は、実装面９ａの出力側（図の右側）にバンプ電極９ｂ、入力側（図の左側）にバンプ電極９ｃを有している。ＡＣＦ１０は、導電粒子が混入された樹脂として、樹脂１０ａと、この樹脂１０ａに混入された導電粒子１０ｂとからなる。樹脂１０ａは、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。導電粒子１０ｂは、表面が例えば銀、金、銅、ニッケル等の金属でメッキされて形成され、バンプ電極９ｂ、９ｃと電極１２、１３との間に挟まれることで、各電極を電気的に接続する。

なお、バンプ電極９ｂ、９ｃと電極１２、１３との間に挟まれる樹脂としては、導電性を有する樹脂又は導電粒子が混入された樹脂のうちどちらの樹脂を用いても良く、本実施形態では導電粒子が混入された樹脂（ＡＣＦ１０）を用いている。しかし、導電粒子が混入されておらず樹脂自体に導電性がある樹脂を用いても一向に構わない。

図４は、ＡＣＦ１０を構成する樹脂１０ａと樹脂層１４を構成するアクリルとのそれぞれについて、温度と弾性率（貯蔵弾性率）との関係を示したグラフである。グラフの横軸は温度（℃）を表し、縦軸は各温度における弾性率（Ｐａ）を表している。

曲線（１）は、樹脂１０ａの材料となるエポキシ樹脂についての特性である。室温（約２５℃）における弾性率は２×１０^９Ｐａ程度である。温度が約１５０℃までは、弾性率はわずかに減少するものの、ほぼ横ばいである。このとき、例えばＡＣＦ１０に外力を加えても、ほとんど変形しない。温度が１７０℃を超えた辺りから急激に弾性率が低下し、温度２００℃においては弾性率が１０^７Ｐａ程度にまで減少する。このとき、ＡＣＦ１０に外力を加えたら、ＡＣＦ１０は容易に変形してしまう。その後は温度を上げても、弾性率は１０^７Ｐａからほとんど減少しない。

曲線（２）は、樹脂層１４の材料となるアクリルについての特性である。室温における弾性率は１０^９Ｐａ程度である。室温から温度を上げていくと徐々に弾性率が低下する。ただし、このときに樹脂層１４に外力を加えても、ほとんど変形しない。温度が１００℃辺りに到達したときには、弾性率は１０^７Ｐａを下回るまで低下する。このとき、樹脂層１４に外力を加えると、樹脂層１４は容易に変形してしまう。その後は温度を上げても、弾性率はその値からほとんど減少しない。

次に、このように構成された液晶装置１を製造する工程について説明する。
図５は、液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。本実施形態では、大面積のマザー基板を用いて複数の液晶装置を一括して形成し、切断によって個々の液晶装置１に分離する方法を例に挙げて説明する。

ＳＴ１からＳＴ５までの工程により、カラーフィルタが設けられたカラーフィルタ側マザー基板が形成され、ＳＴ１１からＳＴ１４まで工程によって配線や例えばアクティブマトリクス型の液晶装置であればスイッチング素子等が設けられた配線側マザー基板が形成される。なお、配線側マザー基板は、配線基板４となる複数の矩形の表示領域６を含む大判の基板であり、カラーフィルタ側マザー基板は、カラーフィルタ基板５となる複数の矩形の表示領域６を含む大判の基板である。

まず、カラーフィルタ側マザー基板の形成工程（ＳＴ１〜ＳＴ６）について簡単に説明する。ガラスやプラスチック等の透光性材料からなる大判の基材の各表示領域６に液晶装置複数分のカラーフィルタを形成し、図示しない電極や配線等を形成し、平坦化膜を形成する（ＳＴ１）。

次に、当該基材の表面にギャップ制御用の図示しないスペーサ及び隔壁を形成する（ＳＴ２）。スペーサは、各表示領域６に形成する。
この基材に形成された配線やカラーフィルタを覆うように配向膜を形成し（ＳＴ３）、この配向膜に対してラビング処理を実行する（ＳＴ４）。配向膜は、例えばポリイミドを塗布又は印刷することによって形成することができる。

各表示領域６の周縁部には、当該表示領域６を囲むようにエポキシ樹脂等からなるシール材を矩形枠状に形成する（ＳＴ５）。このシール材は、ディスペンサ等を用いて設計された位置に正確に形成する。シール材は表示領域６の角部を開始点として一筆書きで閉環状に形成される。

そして、シール材で囲まれた表示領域６に液晶を塗布する（ＳＴ６）。例えば液晶滴下装置内にカラーフィルタ側マザー基板を配置させ、液滴吐出ヘッドから液晶を液滴状にして吐出し、これを基板表面に連続的に多数配置することによって所定の広さを持った液膜を形成する。

次に、まず、配線側マザー基板の形成工程（ＳＴ１１〜ＳＴ１４）について簡単に説明する。
カラーフィルタ側マザー基板の場合と同様に、ガラスやプラスチック等の透光性材料からなる大判の基材の各表示領域６に走査線７、データ線８等を形成し、例えば張出部分４ａとなる部分には、電極１２、１３等を形成する（ＳＴ１１）。これら走査線７やデータ線８については、例えば基材の表面全体にＩＴＯ等の透光性導電膜をスパッタし、これをエッチングすることによって、各表示領域６に対して一括的に形成することができる。また、電極１２、１３については、例えばＩＴＯと金属とを積層して形成することが可能である。

次に、図６に示すように、走査線７やデータ線８等が形成された表示領域６に、平坦化膜２０及び樹脂層１４を形成する（ＳＴ１２）。平坦化膜２０は、例えばアクリル等の材料で形成する。平坦化膜２０を形成した後には、例えば平坦化膜２０に用いられるものと同一のアクリル材料により、電極１２及び１３で囲まれた領域に樹脂層１４を形成する。この工程では、同一工程で同一の材料（アクリル）を用いて、平坦化膜２０と樹脂層１４とをひとまとめに形成するのである。平坦化膜２０及び樹脂層１４を形成した後は、各表示領域６内にポリイミド等からなる配向膜を形成し（ＳＴ１３）、この配向膜に対してラビング処理を実行する（ＳＴ１４）。

次に、図７に示すように、カラーフィルタ側マザー基板と配線側マザー基板とを貼り合わせる（ＳＴ２１）。両基板を近接させ、配線側マザー基板がカラーフィルタ側マザー基板上のシール材２３に接着させるようにする。その後、基板Ｇ、基板Ｈにスクライブ線を形成し、当該スクライブ線に沿って液晶パネルを切断し（ＳＴ２２）、各液晶パネルの洗浄を行い（ＳＴ２３）、各液晶パネルの外側表面に偏光板を貼着する。

次に、図８及び図９に示すように、各液晶パネルにＡＣＦ１０を介して駆動ドライバ９を実装する（ＳＴ２４）。まず、図８に示すように、駆動ドライバ９のバンプ９ｂ及び９ｃと、電極１２、１３との位置合わせをする。位置が合ったところで、樹脂層１４の上にＡＣＦ１０を載置する。
次に、各液晶パネル２にＡＣＦ１０を介してフレキシブル基板３を実装する（ＳＴ２５）。駆動ドライバ９の実装と同様に、位置合わせ、ＡＣＦ１０の載置、ＡＣＦ１０の熱圧着を行う。

次に、駆動ドライバ９が正常に機能するかどうかの検査を行う（ＳＴ２６）。この検査は、例えば電源からフレキシブル基板３を介して駆動ドライバ９に信号を送出し、表示領域６に所定のパターンが表示されるかどうかの検査を行う。表示領域６に所定のパターンが表示されない場合、駆動ドライバ９に異常が認められるものと判断し（ＳＴ２７のＮｏ）、当該駆動ドライバ９を配線基板４から取り外す（ＳＴ２８）。取り外しの際には、駆動ドライバ９を加熱し、剪断力を印加するようにする。駆動ドライバ９を取り外したら、ＳＴ２４に戻って別の駆動ドライバ９を再度実装する。

一方、表示領域６に所定の表示パターンが表示された場合、駆動ドライバ９が良好であると判断する（ＳＴ２７のＹｅｓ）。この後は、必要に応じてバックライトや偏光板等を取り付けて、液晶装置１が完成する。

このように形成された液晶装置１において、例えば駆動ドライバ９のバンプと配線基板上の電極との間に不純物を挟んでいた等、駆動ドライバ９に異常が見つかった場合には、駆動ドライバ９をＡＣＦ１０から除去し、新たな駆動ドライバ９を実装する必要がある（リペア工程）。このリペア工程を、樹脂層１４を設けたときと設けていないときについてそれぞれ説明する。

図１０は、樹脂層１４が設けられていないときのリペア工程の様子を示す図である。
リペア工程では、図１０（ａ）に示すように、例えば加熱ヘッド２１により、配線基板４上に実装された駆動ドライバ９に熱を加え、外力により変形する程度にＡＣＦ１０の弾性率を低下させてから、図１０（ｂ）に示すように、剪断部材２２により駆動ドライバ９に剪断力を加えて駆動ドライバ９を剪断する。

図４にも示したが、外力により変形する程度にＡＣＦ１０の弾性率を低下させるには、樹脂１０ａの温度を２００℃以上にしなくてはならない。このため加熱ヘッド２１から駆動ドライバ９へ伝わる温度は少なくとも２００℃を超える温度である。

図１０（ａ）のように、このように高温になった加熱ヘッド２１を駆動ドライバ９に近づけると、液晶装置１にまで悪影響を及ぼす危険がある。例えば液晶が等方性になったり、シール材２３が緩んでセルギャップが変化したりする可能性がある。
一方、図１０（ｂ）に示すように、樹脂１０ａの弾性率が低くなっている状態で駆動ドライバ９を剪断すると、駆動ドライバ９はＡＣＦ１０から引き剥がされて配線基板４から除去されるが、ＡＣＦ１０が配線基板４上に残ってしまう。

図１１は、本発明のように樹脂層が設けられているときの様子である。
樹脂層が設けられていない場合と同様、図１１（ａ）に示すように、例えば加熱ヘッド２１により、配線基板４上に実装された駆動ドライバ９に熱を加えるのだが、ＡＣＦ１０の弾性率を低下させるのが目的ではなく、樹脂層１４の弾性率を低下させるのが目的である。

したがって、例えば図４に示すように、樹脂１０ａを形成するエポキシ樹脂の弾性率がそれほど低下せず、かつ、樹脂層１４を形成するアクリルの弾性率を低下させることができる温度、例えば７０℃〜１７０℃の温度を樹脂層１４に加えるようにする（リペア温度）。この温度では、液晶装置１に悪影響を及ぼすことも無い。

次に、図１１（ｂ）に示すように、剪断部材２２により駆動ドライバ９に剪断力を加える。このとき、図４の曲線（２）の動向からも判別されるように、樹脂層１４はすでに低弾性率になっており、わずかな力でも配線基板４の表面から剥がれやすくなっている。一方、ＡＣＦ１０は当該温度では弾性率がほとんど低くなっておらず、外力を加えてもほとんど変形しない程度の弾性率を保っている。この状態で駆動ドライバ９に対して剪断力を加えると、樹脂層の部分が配線基板４から剥がれ出す。一方、ＡＣＦ１０は、その弾性率が高い状態を保持しているため、樹脂層１４の剥離と共に基板界面から剥離する。

そして、図１１（ｃ）に示すように、上記の力により駆動ドライバ９及びＡＣＦ１０（並びに樹脂層１４）が配線基板４から引き剥がすことができ、配線基板４上にはほとんどＡＣＦ１０が残らない。

このように、本実施形態によれば、リペア温度（７０℃〜１７０℃）で駆動ドライバ９を加熱したとき、この樹脂層１４の弾性率がＡＣＦ１０の弾性率よりも低くなり、樹脂層１４と配線基板４との接着力が部分的に低くなる。この状態で駆動ドライバ９に剪断力を加えると、接着力の低くなった樹脂層１４の部分が配線基板４から剥がれ出し、これを引き金としてＡＣＦ１０を配線基板４から剥がすことができるので、ＡＣＦ１０が剪断されて配線基板４上に取り残されることを防ぐことができる。これにより、液晶装置１に熱の悪影響を及ぼすことなく、配線基板４上のＡＣＦ１０の残渣を極力抑えることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態を説明する。第１実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、樹脂層４４の構成が第１実施形態の樹脂層１４の構成と異なっているため、この点を中心に説明する。

図１２は、液晶装置１０１の張り出し部４ａに実装される駆動ドライバ９のドライバ下の様子を示す平面図である。
樹脂層４４は、駆動ドライバ９の実装される領域（図中破線で示す領域）のほぼ全面に亘って形成されている。ただし、駆動ドライバ９のバンプと電極１２、１３との接続を確保するため、電極１２、１３が形成される部分３０を一つ一つ除いて形成される。

図１３は、図１２のＢ−Ｂ断面図であり、駆動ドライバ９が配線基板４に実装されている様子を示している。
駆動ドライバ９のバンプ９ｂ、９ｃは、樹脂層４４が設けられない部分３０に嵌め込まれるようになっており、この部分３０において、導電粒子１０ｂを介して電極１２、１３に電気的に接続される。

本実施形態のように、駆動ドライバ９の実装される領域全面に亘って樹脂層４４が形成すると、リペア工程の際に７０℃〜１７０℃の熱を加えたときに、当該実装領域の全面で接着力が低下するので、ＡＣＦ１０が残らないように、より確実に配線基板４から引き剥がすことができる。

（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態を説明する。上記実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、樹脂層５４の構成が上記各実施形態の樹脂層１４、４４の構成とは異なっているため、この点を中心に説明する。

図１４は、液晶装置１５１の張り出し部４ａに実装される駆動ドライバ９のドライバ下の様子を示す平面図である。
樹脂層５４は、第２実施形態に係る樹脂層１４と同様に、駆動ドライバ９の実装される領域（図中は線で示す領域）のほぼ全面に亘って形成されており、駆動ドライバ９のバンプと電極１２、１３との接続を確保するため、電極１２、１３が形成される部分を除いて形成される。ただし、樹脂層５４が設けられない部分が、電極１２ａが形成された領域３１、電極１２ｂが形成された領域３２（２箇所）、電極１３が形成された領域３３というように、複数の電極群が形成されている領域をまとめて除くこととしている。

図１５は、図１２のＣ−Ｃ断面図であり、駆動ドライバ９が配線基板４に実装されている様子を示している。
駆動ドライバ９のバンプ９ｂ、９ｃは、樹脂層５４が設けられない部分に嵌め込まれるようになっており、この部分において、導電粒子１０ｂを介して電極１２、１３に電気的に接続される点では第２実施形態と同様である。ただし、ＡＣＦ１０が一体的に形成される領域３１、３２及び３３ごとに、樹脂層５４が形成されない部分をまとめて形成した点で、第２実施形態とは異なっている。

本実施形態のように、駆動ドライバ９の実装される領域全面に樹脂層５４を形成することでＡＣＦ１０を確実に配線基板４から引き剥がすことができる上に、樹脂層５４が形成されない部分を電極一つ一つについて設けるのではなく、例えばＡＣＦ１０が一体に形成された複数の電極にわたって領域３１、３２、３３のように設ければ、樹脂層５４を設ける際の手間を軽減することができる。

（第４実施形態）
次に、本発明に係る第４実施形態を説明する。上記実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、樹脂層６４の構成が上記各実施形態の樹脂層１４、４４、５４の構成とは異なっているため、この点を中心に説明する。

図１６は、液晶装置２０１の張り出し部４ａに実装される駆動ドライバ９のドライバ下の様子を示す平面図である。
本実施形態では、樹脂層６４は、駆動ドライバ９の実装される領域（図１６の破線部分）を超えて、その領域の外側にまで設けられる。また、第３実施形態と同様に、樹脂層６４は、電極１２、１３が形成される部分が除かれており、複数の電極群の形成されている領域、例えば電極１２ａが形成された領域３１、電極１２ｂが形成された領域３２（２箇所）、電極１３が形成された領域３３がまとめて除かれている。

図１７は、図１２のＤ−Ｄ断面図であり、駆動ドライバ９が配線基板４に実装されている様子を示している。
熱圧着により駆動ドライバ９からはみ出して固まった一部のＡＣＦ１０が、駆動ドライバ９の実装される境界（図１７の破線部分）を超えて設けられた樹脂層６４上に形成されている。

リペア工程で駆動ドライバ９に剪断力を加える際に、駆動ドライバ９の実装領域内のＡＣＦ１０は駆動ドライバ９と一緒に簡単に取り除くことができるが、実装領域外のＡＣＦ１０については、剪断される駆動ドライバ９からちぎれてしまい、配線基板４上に残ってしまうことがある。このように残ったＡＣＦ１０は、例えば直接切削して除去することとなるため、配線基板４が傷ついたり、配線基板４に形成された配線が切断されたりするおそれがある他、切削自体非常に手間がかかるものである。

本実施形態のように、駆動ドライバ９の実装領域の外側の領域にも樹脂層６４を形成することで、例えばリペア工程の際に、駆動ドライバ９からはみ出して固まった一部のＡＣＦ１０も剪断によりちぎれることなく、駆動ドライバ９と一緒に配線基板４から取り除くことができる。

そこで、本実施形態のように、駆動ドライバ９の実装領域の外側の領域にも樹脂層６４を形成すれば、上記のように剪断によりちぎれたＡＣＦ１０であってもリペア工程により剥がすことができるため、配線基板４に傷がついたり、配線を切断したりせずに、残った樹脂を容易に取り除くことができる。

（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。
図１８は、携帯電話３００の全体構成を示す斜視図である。
携帯電話３００は、筺体３０１、複数の操作ボタンが設けられた操作部３０２、画像や動画、文字等を表示する表示部３０３を有する。表示部３０３には、本発明に係る液晶装置１が搭載される。

このように、リペア工程において、本体に悪影響を及ぼすことなく基板上にＡＣＦが極力残らないようにすることができるような液晶装置１が搭載されているので、例えば液晶装置１の駆動ドライバに不具合が発生した場合には、速やかに駆動ドライバをリペアし、交換することができる電子機器を得ることができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができるものである。

本発明の第１実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す斜視図である。 液晶装置の張出領域を示す平面図である。 図２におけるＡ−Ａ断面図である。 ＡＣＦ及び樹脂層についての温度―弾性率特性を示すグラフである。 液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。 液晶装置の製造過程を示す図（その１）である。 液晶装置の製造過程を示す図（その２）である。 液晶装置の製造過程を示す図（その３）である。 液晶装置の製造過程を示す図（その４）である。 リペア工程の様子を示す図（その１）である。 リペア工程の様子を示す図（その２）である。 本発明の第２実施形態に係る液晶装置の張出領域を示す平面図である。 図１２におけるＢ−Ｂ断面図である。 本発明の第３実施形態に係る液晶装置の張出領域を示す平面図である。 図１４におけるＣ−Ｃ断面図である。 本発明の第４実施形態に係る液晶装置の張出領域を示す平面図である。 図１６におけるＤ−Ｄ断面図である。 携帯電話の全体構成を示す斜視図である。

符号の説明

１、１０１、１５１、２０１…液晶装置 ２…液晶パネル ３…フレキシブル基板 ４…配線基板 ４ａ…張出領域 ９…駆動ドライバ １０…ＡＣＦ １０ａ…樹脂 １０ｂ…導電粒子 １２、１３…電極 １４、４４、５４、６４…樹脂層 ３００…携帯電話

Claims (11)

1. 電極が形成された基板と、
   バンプが形成された電子部品と、
   前記電極と前記バンプとを接続して前記基板に前記電子部品を実装する樹脂と、
   前記基板と前記電子部品とが重なる実装領域の、前記電極及びバンプと重ならない領域に配置され、リペア温度における弾性率が少なくとも当該温度における前記樹脂の弾性率よりも低い材料からなる低弾性率層を有し、
   前記基板は、前記実装領域とは異なる部分に表示領域を有し、
   前記表示領域は、前記基板上の走査線とデータ線とを覆う平坦化膜を有し、
   前記低弾性率層は、前記平坦化膜と同一材料で形成されている
   ことを特徴とする電気光学装置。
2. 前記実装領域内には、前記電子部品に電気的に接続する複数の電極が配列され、
   前記低弾性率層が、少なくとも前記電極の列に沿うように設けられることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記実装領域内には、前記電子部品に電気的に接続する電極が複数列に設けられ、
   前記低弾性率層が、隣接する前記電極の列の間に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
4. 前記実装領域内には、前記電子部品に電気的に接続する複数の電極が設けられ、
   前記樹脂が前記複数の電極にわたって一体に形成され、
   前記低弾性率層が、前記実装領域のうち前記樹脂が形成された部分を除いて設けられることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
5. 前記低弾性率層が、前記実装領域内及び前記実装領域外であって前記樹脂で覆われる領域に設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 前記低弾性率層が、アクリルからなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 前記リペア温度が、７０℃から１７０℃であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
8. 電極が形成された基板上に、バンプが形成された電子部品を、前記電極と前記バンプとを接続するように樹脂を介して実装する電気光学装置の製造方法であって、
   前記基板のうち前記実装領域とは異なる部分である表示領域上に走査線及びデータ線を形成する工程と、
   前記表示領域上に、前記走査線及び前記データ線とを覆う平坦化膜を形成する工程と、
   前記基板と前記電子部品とが重なる実装領域の、前記電極及びバンプと重ならない領域に、リペア温度における弾性率が少なくとも当該リペア温度における前記樹脂の弾性率よりも低い材料であって前記平坦化膜と同一の材料を用いて低弾性率層を形成する工程と、
   前記低弾性率層が形成された前記実装領域に、前記樹脂を介して前記電子部品を実装する工程と
   を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
9. 前記低弾性率層と、前記平坦化膜とを同時に形成することを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置の製造方法。
10. 前記電子部品の検査を行う工程と、
    前記電子部品の不良が発見されたときに、前記電子部品を加熱しつつ、前記電子部品に剪断力を印加することにより、前記電子部品を前記基板から取り外す工程と
    を更に具備することを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置の製造方法。
11. 請求項１乃至請求項７のうちいずれか一項に記載の電気光学装置又は請求項８乃至請求項１０のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。

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