JP5648266B2 - 電気泳動表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気泳動表示装置の製造方法及び電気泳動表示装置に関する。

近年、電気泳動現象、すなわち、液体中に分散した帯電粒子が電界印可により泳動する現象を利用した電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ：ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ）及びこれを備える表示装置が開発されている。ＥＰＤは、セグメント電極を有する第１の基板と、共通電極を有する第２の基板と、これらの基板間に配置された電気泳動粒子２６とを備えて構成されたものが知られている（特許文献１、２参照）。
図７（ａ）〜図７（ｄ）は、従来例に係る電気泳動表示装置２００の製造方法を示す工程図である。図７（ａ）に示すように、まず始めに、ＥＰＤシート１１０を用意する。このＥＰＤシート１１０は、透明シート１０１と、透明電極１０３と、インク層１０５と、リリースシート１０７とを有し、リリースシート１０７と透明電極１０３とによって、インク層１０５が断面視で上下から挟まれた構造となっている。

次に、図７（ｂ）に示すように、インク層１０５からリリースシート１０７を剥がす。そして、図７（ｃ）に示すように、リリースシートを剥がした後のＥＰＤシート１１０´の端部からインク層１０５の一部を取り除いて、透明電極１０３を露出させる。次に、図７（ｄ）に示すように、ＥＰＤシート１１０´のインク層１０５を有する側と、モジュール基板１２０の表示制御電極１２１〜１２６を有する側とを対向させると共に、ＥＰＤシート１１０´の端部と表示制御電極１２１との間に導電テープ１３０を介在させ、この状態でＥＰＤシート１１０´をモジュール基板１２０に取り付ける。これにより、導電テープ１３０を介して、透明電極１０３と表示制御電極１２１との導通（即ち、電気的接続）が確保される。
特開２００８−１７０６４７号公報 特開２００６−１４５６１５号公報

ところで、従来例に係る電気泳動表示装置２００の製造方法では、透明電極１０３と表示制御電極１２１とを接続するために、ＥＰＤシート１１０´の端部からインク層１０５の一部を取り除いて、透明電極１０３を露出させていた（図７（ｃ）参照。）。この工程は、インク層１０５を部分的に洗浄する（即ち、拭き取る）ことにより行っていたが、力加減が微妙で扱いが難しいため機械化することが難しく、手作業で行っていた。このため、生産効率が低いという課題があった。

また、透明電極は非常に薄いため、そこに僅かな傷が生じただけでもＥＰＤの品質低下に繋がる可能性が高い。また、洗浄作業が不十分でＥＰＤシート１１０の端部にインク層が残ってしまう場合も電気的に支障をきたす可能性もある。このように、手作業による洗浄作業は、技術的な難易度が極めて高いため、高歩留りを実現させることは困難であるという課題があった。
そこで、本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、手作業による洗浄作業を実施しなくても、第１の基板に設けられた第１の電極と、第２の基板に設けられた第２の電極層との導通を確保できるようにした電気泳動表示装置の製造方法及び電気泳動表示装置の提供を目的とする。

・上記目的を達成するために、本発明の一形態に係る電気泳動表示装置の製造方法は、第１の基板と、前記第１の基板の上に設けられた第１の電極層と、前記第１の電極層の上に設けられた複数の電気泳動粒子と、を有する電気泳動シートを用意する工程と、第２の基板の上に設けられた第２の電極層の上に突起電極を形成する工程と、前記電気泳動シートの前記電気泳動粒子が設けられた面を前記第２の基板の前記第２の電極層が設けられた面に対向させた状態で、前記電気泳動シートを前記第２の基板に取り付けることにより、前記突起電極と前記第１の電極層とを接触させる工程と、を含むことを特徴とするものである。

このような方法によれば、突起電極と第１の電極層とを接触させる際に、突起電極が電気泳動粒子を押し分けながら第１の電極層に到達し、突起電極と第１の電極層とが点（又は、面）接触することにより、第１の電極層と第２の電極層との導通（即ち、電気的接続）を確保することができる。このような作業は機械化（即ち、機械による作業）が可能である。従来の技術と比べて、手作業によるインク層の洗浄作業を実施する必要がないため、電気泳動表示装置の生産効率を高めることができ、その歩留りを向上させることができる。

・また、上記の方法において、前記突起電極を形成する工程は、熱可塑性導電性樹脂を前記第２の電極層の上に載せる工程と、前記熱可塑性導電性樹脂を加熱する工程と、を有することを特徴としても良い。これにより、熱可塑性導電性樹脂を材料とする突起電極を第２の電極層上に形成することができる。
・また、上記の方法において、前記突起電極と前記第１の電極層とを接触させる工程は、前記突起電極と前記第１の電極層とが密着するように加圧すると同時に、加熱する工程、を有することを特徴としても良い。これにより、突起電極を透明電極の表面に密着させながら溶融することができる。

・また、上記の方法において、前記突起電極と前記第１の電極層とを接触させる工程は、溶融している前記突起電極と前記第１の電極層とが密着し続けるように加圧したまま、前記突起電極を冷却する工程、を有することを特徴としても良い。これにより、突起電極と第１の電極層とが密着した状態で突起電極を硬化させることができる。突起電極と第１の電極層との接触面積を大きくすることが容易であり、突起電極と第１の電極層との接着力を強くすることができる。
・また、上記の方法において、前記突起電極を形成する工程では、前記突起電極の上面の少なくとも一部が曲面をなすように前記突起電極を形成することを特徴としても良い。これにより、突起電極と第１の電極層とを接触させる際に、上記の曲面に沿って電気泳動粒子を効率良く押し分けることができる。

・また、上記の方法において、前記突起電極を形成する工程では、前記突起電極の幅方向の直径が前記電気泳動粒子の直径の２倍以上で２５倍以下の大きさとなるように当該突起電極を形成することを特徴としても良い。ここで、「幅方向」とは、高さ方向と直交する方向のことであり、第２の基板の第２の電極層が設けられた面に沿う方向のことである。本発明者の知見によれば、突起電極の幅方向の直を上記の範囲内に設定することにより、電気泳動粒子を効率良く押し分けることが可能となる。
・また、上記の方法において、前記突起電極と前記第１の電極層とを接触させる工程の後で、前記第１の基板から前記第２の基板にかけてフィルムを被せる工程、を含むことを特徴としても良い。これにより、電気泳動シートと第２の基板との接着を補強することができる。

・本発明の別の形態に係る電気泳動表示装置は、第１の基板と、前記第１の基板の上に設けられた第１の電極層と、前記第１の電極層の上に設けられた複数の電気泳動粒子と、を有する電気泳動シートと、第１の面に第２の電極層が設けられた第２の基板と、前記第２の電極層の上に設けられ、前記第１の電極層と接する突起電極とを有し、前記突起電極は、前記複数の電気泳動粒子に挟まれていることを特徴とするものである。
・また、上記の構成において、前記突起電極の前記電気泳動シートと対向する面の少なくとも一部は曲面をなしていることを特徴としても良い。
・また、上記の構成において、前記突起電極は、前記第１の電極層と接する部分と、前記第２の電極層と接する部分との間にくびれ部を有することを特徴としても良い。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
（１）第１実施形態
図１は、本発明の実施の形態に係る電気泳動表示装置１００の構成例を示す断面図である。図１に示すように、この電気泳動表示装置１００は、モジュール基板１０と、モジュール基板１０の上面の側に取り付けられたＥＰＤシート２０´と、ＥＰＤシート２０´の上面からモジュール基板１０の上面にかけて連続して貼付されたフィルム３０と、外枠４０と、を有する。
これらの中で、モジュール基板１０は、例えば、ＩＣチップ１１、水晶振動子１２、コンデンサ１３等の各種素子を有する基板であり、柔軟性（即ち、フレキシブル性）を有するフィルム状の絶縁性基板、又は、柔軟性を有さない板状の絶縁性基板である。このような絶縁性基板の材料は、例えば、ポリイミド、ポリエステル又はガラスエポキシ等である。

また、このモジュール基板１０の上面には表示制御電極１〜６が形成されている。これら表示制御電極１〜６のうち、表示制御電極１は後述の透明電極に導通する電極である。また、表示制御電極２〜６は、個別の表示電極である。例えば、ＥＰＤシート２０´が７セグメントディスプレイとして使用される場合には、表示制御電極２〜６はセグメント電極（即ち、７つの電極を一組として、０から９までの数字を表示し得るように８の字状に配置された電極）として使用される。その場合は、ＥＰＤシート２０´に表示される桁数に応じた数の電極が、表示制御電極２〜６としてモジュール基板１０の上面に形成されている。このような表示制御電極１〜６は、例えば、モジュール基板１０に形成された図示しない配線を介してＩＣチップ１１に接続されており、ＩＣチップ１１から個々に独立した信号が伝えられる。なお、表示制御電極１〜６の材料は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム（Ａｌ）を含む合金、又は銅（Ｃｕ）等である。また、表示制御電極１〜６の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム（Ａｌ）を含む合金又は銅（Ｃｕ）等の表面に、金属のメッキを施したものを用いても良い。当該金属のメッキとしては、例えば金（Ａｕ）メッキを用いても良いし、ニッケル（Ｎｉ）メッキ及びその上層に形成する金（Ａｕ）メッキからなる多層のメッキを形成しても良い。

図１に示すように、ＥＰＤシート２０´は、透明シート２１と、透明シート２１の下面に設けられた透明電極２２と、透明電極２２を介して透明シート２１の下面側に設けられたインク層２３と、を有する。ここで、透明シート２１は、透明電極２２及びインク層２３を支持するためのフィルム状の支持基板であり、その材料は例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の、透明（即ち、光透過性が高い）で絶縁性を有するものである。
また、透明電極２２は、透明シート２１の下面のほぼ全体（即ち、透明シート２１のモジュール基板１０との対向面のほぼ全体）に亘って形成されており、表示制御電極２〜６の各々に対応する共通の電極である。この透明電極２２の材料は例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）であり、その膜厚は例えば数十から千［Å］程度と極めて薄いものである。

さらに、インク層２３は、複数の電気泳動粒子２６が断面視で水平方向に並べられた層である。例えば、１つの電気泳動粒子２６は１つのマイクロカプセルを有し、マイクロカプセルの中には電気泳動分散液が封入されている。そして、電気泳動分散液には、例えば、プラス又はマイナスの一方に帯電した複数の黒色粒子と、その他方に帯電した複数の白色粒子とが含まれている。図１に示すように、このようなインク層２３は、断面視で透明電極２２と表示制御電極１〜６とによって上下から挟まれた構造となっている。
また、この電気泳動表示装置１００では、表示制御電極の上に金属製の突起電極２５が形成されており、この突起電極２５を介して表示制御電極と透明電極２２とが電気的に接続されている。

図２は突起電極２５とＥＰＤシート２０´との位置関係の一例を示す図であり、図１に示した電気泳動表示装置１００において、突起電極２５とＥＰＤシート２０´とを下側から見上げたときの状態を示す図である。図２に示すように、ＥＰＤシート２０´は平面視で例えば矩形を有し、その四隅に突起電極２５が１つずつ配置されている。そして、１つ１つの突起電極２５は、複数の電気泳動粒子２６によって囲まれている。また、ＥＰＤシート２０´の四隅を含む周辺部は外枠４０で覆われており、電気泳動表示装置１００を表示画面の側から見ても、これら突起電極２５は外枠４０によって隠されて見えないようになっている。なお、ＥＰＤシート２０´の四隅に突起電極２５を１つずつ配置する形態が望ましいが、これに限らず、ＥＰＤシート２０´の四隅のうちの１つに突起電極を設けるようにしても良いし、ＥＰＤシート２０´の中央部に突起電極を設けるようにしても良い。更に、ＥＰＤシート２０´自体も矩形に限らず、他の形状でもよい。

図１に戻って、フィルム３０は、ＥＰＤシート２０´の上面全体を覆って保護すると共に、ＥＰＤシート２０´をモジュール基板１０側に固定する役割を果たすものである。このフィルム３０は、透明で柔軟性を有するもの（例えば、ラミネートフィルムと呼ばれるもの）が用いられる。外枠４０はＥＰＤシート２０´の周辺部をモジュール基板１０側に固定すると共に、モジュール基板１０に設けられたＩＣチップ１１や、水晶振動子１２、コンデンサ１３等を外部から保護する役割を果たすものである。

次に、図１に示した電気泳動表示装置１００の製造方法について説明する。
図３（ａ）〜図３（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る電気泳動表示装置１００の製造方法を示す工程図である。図３（ａ）に示すように、まず始めに、ＥＰＤシート２０を用意する。このＥＰＤシート２０は、透明シート２１と、透明シート２１の上に設けられた透明電極２２と、透明電極２２の上に設けられたインク層２３と、インク層２３の上に設けられたリリースシート２４と、を有するものである。インク層２３は、リリースシート２４と透明電極２２とによって、断面視で上下から挟まれた構造となっている。

次に、図３（ｂ）に示すように、インク層２３からリリースシート２４を剥がす。このように、ＥＰＤシート２０からリリースシート２４を剥がした状態が図１に示したＥＰＤシート２０´である。また、ＥＰＤシート２０を用意する工程と前後して、或いは並行して、モジュール基板１０が有する表示制御電極１の上に突起電極２５を形成しておく。突起電極２５の材料としては、例えば、はんだ、メタルコアと金属膜との組み合わせ、又は、樹脂コアと金属膜との組み合わせがある。ここで、メタルコアと金属膜との組み合わせとは、コア（即ち、核）となる部分が例えば銅（Ｃｕ）等の金属であり、その表面にはんだ又は金（Ａｕ）等の金属膜がコーティングされた構造のことである。また、樹脂コアと金属膜との組み合わせとは、コアとなる部分が樹脂であり、その表面にはんだ、Ａｕ、Ｃｕ又はニッケル（Ｎｉ）等の金属膜がコーティングされた構造のことである。コア表面に対する金属膜のコーティング方法としては、メッキ、蒸着又はスパッタリングなどの方法を採ることができる。

そして、図３（ｂ）に示すように、ＥＰＤシート２０´のインク層２３が設けられた面（図３（ｂ）では、例えば下面）を、モジュール基板１０の突起電極２５が形成された面（図３（ｂ）では、例えば上面）に対向させ、この状態でＥＰＤシート２０´をモジュール基板１０に圧着させて取り付ける。この取付け工程では、突起電極２５はインク層２３が有する電気泳動粒子２６を押し分けながら、透明電極２２に到達し、ここで突起電極２５と透明電極２２とが点（又は、面）接触する。これにより、表示制御電極１と透明電極２２との導通（即ち、電気的接続）を確保することができる。このような取付け工程は、例えば、ＥＰＤシート２０´をモジュール基板１０側に押圧するようなボンディング装置あるいはプレス加圧機等を用いて行うことができる。

なお、この取付け工程を行う前に、突起電極２５が形成されていない表示制御電極２〜６（図３（ｂ）において、表示制御電極４〜６は図示せず）の表面に、図示しない接着剤を薄く塗布しておいても良い。これにより、取付け工程では、インク層２３を表示制御電極２〜６上に接着することができる。
図３（ｃ）に示すように、表示制御電極１と透明電極２２との導通が確保された後は、ＥＰＤシート２０´からモジュール基板１０にかけてフィルム３０を密着するように被せる。これにより、ＥＰＤシート２０´を保護すると共に、ＥＰＤシート２０´とモジュール基板１０との接着を補強することができる。また、このようなＥＰＤシート２０´の取付け工程やフィルム３０の被覆工程と前後して、或いは並行して、モジュール基板１０にＩＣチップ１１、水晶振動子１２、コンデンサ１３等を実装しておく。そして、これらの各工程を終了した後で、モジュール基板１０に外枠４０を取り付ける。これにより、図１に示した電気泳動表示装置１００が完成する。

このように、本発明の第１実施形態によれば、ＥＰＤシート２０´をモジュール基板１０に取り付ける際に、突起電極２５は電気泳動粒子２６を押し分けながら透明電極２２に到達し、突起電極２５と透明電極２２とが点（又は、面）接触する。これにより、表示制御電極１と透明電極２２との導通を確保することができる。このような工程は、例えばボンディング装置等による機械化が可能である。従来の技術と比べて、手作業によるインク層の洗浄作業を実施する必要がないため、電機泳動表示装置の生産効率を高めることができ、その歩留りを向上させることができる。

（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、電気泳動表示装置１００が有する突起電極２５をはんだ、メタルコアと金属膜との組み合わせ、又は、樹脂コアと金属膜との組み合わせで形成する場合について説明した。しかしながら、本発明において、突起電極２５の構成はこれに限定されるものではない。例えば、加熱すると溶融し、冷却すると硬化する性質の熱可塑性導電性樹脂を用いて、突起電極２５を形成しても良い。この第２実施形態では、この点について説明する。

図４（ａ）〜図４（ｄ）は、本発明の第２実施形態に係る電気泳動表示装置１００の製造方法を示す工程図である。図４（ａ）に示すように、まず始めに、熱可塑性導電性樹脂５０をノズル５５の先端から表示制御電極１の上に滴下（即ち、ディスペンス）する。滴下された熱可塑性導電性樹脂５０を加熱し、硬化させて突起電極とする。この方法では、熱可塑性導電性樹脂５０は、断面視で半ドーム状の形で硬化する。なお、熱可塑性導電性樹脂５０としては、例えば「Ｃｏｏｋｓｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製 熱可塑性接着材」を使用することができる。

次に、図４（ｂ）に示すように、インク層２３からリリースシート２４を剥がす。そして、リリースシート２４を剥がした後のＥＰＤシート２０´のインク層２３が設けられた面（図４（ｂ）では、例えば下面）を、モジュール基板１０の突起電極２５（即ち、硬化後の熱可塑性導電性樹脂５０）が形成された面（図４（ｂ）では、例えば上面）に対向させ、この状態でＥＰＤシート２０´をモジュール基板１０に押し当てる。これにより、突起電極２５はインク層２３が有する電気泳動粒子２６を押し分けながら、透明電極２２に到達し、ここで突起電極２５と透明電極２２とが点（又は、面）接触する。

また、この第２実施形態では、図４（ｃ）に示すように、ボンディング装置のツール７０をＥＰＤシート２０´のインク層２３が設けられていない面（図４（ｃ）では、例えば上面）に接触させ、突起電極２５が透明電極２２に到達するタイミングで突起電極２５と透明電極２２とが密着するように加圧すると同時に、加熱する。即ち、ＥＰＤシート２０´側から加圧及び加熱する。このとき、加熱するために例えばツール７０の温度を１００℃〜２００℃程度まで上昇させる。これにより、突起電極２５は溶融し、透明電極２２の表面に密着しながら広がることとなる。なお、この工程では、モジュール基板１０側、若しくは、ＥＰＤシート２０´とモジュール基板１０の両側から加圧及び加熱しても良い。また、ツール７０を、ＥＰＤシート２０´のインク層２３が設けられていない面に接触させる前に高温状態（例えば１００℃〜２００℃程度）にしておき、高温状態のツール７０をＥＰＤシート２０´のインク層２３が設けられていない面に接触させ、突起電極２５と透明電極２２とが密着するように加圧することで、ＥＰＤシート２０´側から加圧及び加熱するようにしてもよい。

次に、図４（ｄ）に示すように、ツール７０´による加圧状態を保持したまま、ＥＰＤシート２０´及びモジュール基板１０を冷却する。例えば、高温状態（例えば１００℃〜２００℃程度）のツール７０´の温度を突起電極２５の材料の硬化温度以下にすることでＥＰＤシート２０´及びモジュール基板１０を冷却させてもよい。また例えば、高温状態（例えば１００℃〜２００℃程度）のツール７０´の温度を常温程度若しくはそれ以下の温度とすることで、ＥＰＤシート２０´及びモジュール基板１０を冷却させてもよい。これにより、突起電極２５と透明電極２２とが密着した状態で突起電極２５が硬化し、表示制御電極１と透明電極２２との導通が確保される。この方法では、突起電極２５は、断面視で透明電極２２と接する部分（図４（ｄ）では、例えば上側の部分）と、表示制御電極１と接する部分（図４（ｄ）では、例えば下側の部分）との間にくびれ部２５ａを有する形で硬化する。例えば、突起電極２５は、断面視で、透明電極２２と接する部分の幅若しくは表示制御電極１と接する部分の幅よりも、くびれ部２５ａの幅が小さくなるような形で硬化する。

これ以降の工程は、第１実施形態と同じである。即ち、ＥＰＤシート２０´からモジュール基板１０にかけてフィルムを密着するように被せる。また、このようなＥＰＤシート２０´の取付け工程やフィルムの被覆工程と前後して、或いは並行して、モジュール基板１０にＩＣチップ、水晶振動子、コンデンサ等を実装しておく。そして、これらの各工程を終了した後で、モジュール基板１０に外枠を取り付ける。これにより、図１に示した電気泳動表示装置１００が完成する。
このように、本発明の第２実施形態によれば、加圧及び加熱によって、突起電極２５を溶融させることができ、加圧状態を保持したまま冷却することによって、突起電極２５を硬化させることができる。これにより、第１実施形態と比べて、突起電極２５と透明電極２２との接触面積を大きくすることが容易であり、突起電極２５と透明電極２２との接着力をより強くすることができる。

なお、上記の第２実施形態では、突起電極２５を形成するために、熱可塑性導電性樹脂５０をノズル５５の先端から表示制御電極１の上に滴下（即ち、ディスペンス）する場合について説明した。しかしながら、本発明において、熱可塑性導電性樹脂５０を用いた突起電極２５の形成方法はこれに限られることはない。例えば、図５に示すように、表示制御電極１の上方のみを開口し、それ以外を覆うマスク７５をモジュール基板１０の表示制御電極１〜６（図５において、表示制御電極４〜６は図示せず）が形成された面（図５では、例えば上面）に載せ、熱可塑性導電性樹脂５０を上記のマスク７５を介してモジュール基板１０に塗布し、塗布した熱可塑性導電性樹脂５０を加熱して、突起電極２５を形成しても良い。このようなマスク印刷による方法であっても、熱可塑性導電性樹脂５０を材料として、突起電極２５を形成することができる。マスク７５を用いるため、突起電極２５を所定の形状に再現性良く形成することが容易である。または、表示側電極１の上方に、円錐や角柱などの所定の形状で硬化させた熱可塑性導電性樹脂５０を載置することで突起電極２５としても良い。

また、上記の第２実施形態では、ツール７０´によって加圧状態を保持したまま、ＥＰＤシート２０´及びモジュール基板１０を冷却させたが、ツール７０´を上昇させ、加圧状態を解除してからＥＰＤシート２０´及びモジュール基板１０を冷却し、突起電極２５を硬化させても良い。このときツール７０´を上昇させ、加圧状態を解除してから、ＥＰＤシート２０´及びモジュール基板１０を常温雰囲気下に置くことでＥＰＤシート２０´及びモジュール基板１０を冷却させても良い。
上記の第１、第２実施形態では、透明シート２１が本発明の「第１の基板」に対応し、透明電極２２が本発明の「第１の電極層」に対応し、ＥＰＤシート２０、２０´が本発明の「電気泳動シート」に対応している。また、モジュール基板１０が本発明の「第２の基板」に対応し、表示制御電極１が本発明の「第２の電極層」に対応している。

（３）その他の形態
上記の第１、第２実施形態において、透明電極２２と接触する前の突起電極２５は、その上面（即ち、透明電極２２と対向する面）の少なくとも一部が曲面であることが好ましい。これにより、ＥＰＤシート２０´をモジュール基板１０に取り付ける際に、突起電極２５が有する曲面に沿って電気泳動粒子２６を効率良く押し分けることができる。 なお、第１実施形態において金属コア、又は樹脂コアを用いて突起電極２５を形成する場合は、コアの形状を球体とすることにより、突起電極２５の上面を曲面をなすように形成することができる。また、第２実施形態においてディスペンスにより突起電極２５を形成する場合は、敵下された熱可塑性導電性樹脂５０は表示制御電極１の表面で広がるため、全体的に丸みを帯びる。このため、突起電極２５の上面を曲面をなすように形成することができる。

また、上記の第１、第２実施形態では、例えば図６に示すように、透明電極２２と接触する前の突起電極２５の幅方向の直径Ｗを、電気泳動粒子２６の直径の２倍以上で２５倍以下の大きさとすることが好ましい。本発明者の知見によれば、突起電極２５の幅方向の直径Ｗを上記の範囲内に設定することにより、電気泳動粒子２６を効率良く押し分けることが可能となる。
また、上記の第１、第２実施形態において、ＥＰＤシート２０、２０´をモジュール基板１０に圧着させる工程では、複数のモジュール基板１０を並列に載置し、複数のモジュール基板１０のそれぞれにＥＰＤシート２０若しくはＥＰＤシート２０´を載置した後、１つのツール７０を用いて複数のＥＰＤ２０若しくは複数のＥＰＤシート２０´をモジュール基板１０に向けて一度に加圧するようにしても良い。

実施の形態に係る電気泳動表示装置１００の構成例を示す図。 突起電極２５とＥＰＤシート２０´との位置関係の一例を示す図。 第１実施形態に係る電気泳動表示装置１００の製造方法を示す図。 第２実施形態に係る電気泳動表示装置１００の製造方法を示す図。 第２実施形態に係る他の製造方法を示す図。 突起電極２５の幅方向の直径Ｗの最適な範囲を示す図。 従来例に係る電気泳動表示装置２００の製造方法を示す図。

符号の説明

１〜６ 表示制御電極、１０ モジュール基板、１１ ＩＣ素子、１２ 水晶振動子、１３ コンデンサ、２０、２０´ ＥＰＤシート、２１ 透明シート、２２ 透明電極、２３ インク層、２４ リリースシート、２６ 電気泳動粒子、３０ フィルム、４０ 外枠、５０ 熱可塑性導電性樹脂、５５ ノズル、７０ ツール、７５ マスク、１００ 電気泳動表示装置

Claims (7)

1. 第１の基板と、前記第１の基板の上に設けられた第１の電極層と、前記第１の電極層の
   上に設けられた複数の電気泳動粒子と、を有する電気泳動シートを用意する工程と、
   第２の基板の上に設けられた第２の電極層の上に突起電極を形成する工程と、
   前記電気泳動シートの前記電気泳動粒子が設けられた面を前記第２の基板の前記第２の
   電極層が設けられた面に対向させた状態で、前記電気泳動シートを前記第２の基板に取り
   付けることにより、前記突起電極と前記第１の電極層とを接触させる工程と、を含み、
   前記突起電極と前記第１の電極層とを接触させる工程では、
   前記突起電極が前記電気泳動粒子を押し分けて前記第１の電極層と接触することを特徴
   とする電気泳動表示装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の電気泳動表示装置の製造方法において、
   前記突起電極を形成する工程は、
   熱可塑性導電性樹脂を前記第２の電極層の上に載せる工程と、
   前記熱可塑性導電性樹脂を加熱する工程と、を有することを特徴とする電気泳動表示装
   置の製造方法。
3. 請求項２に記載の電気泳動表示装置の製造方法において、
   前記突起電極と前記第１の電極層とを接触させる工程は、
   前記突起電極と前記第１の電極層とが密着するように加圧すると同時に、加熱する工程
   、を有することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
4. 請求項３に記載の電気泳動表示装置の製造方法において、
   前記突起電極と前記第１の電極層とを接触させる工程は、
   溶融している前記突起電極と前記第１の電極層とが密着し続けるように加圧したまま、
   前記突起電極を冷却する工程、を有することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
5. 請求項１から請求項４の何れか一項に記載の電気泳動表示装置の製造方法において、
   前記突起電極を形成する工程では、前記突起電極の上面の少なくとも一部が曲面をなす
   ように前記突起電極を形成することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
6. 請求項１から請求項５の何れか一項に記載の電気泳動表示装置の製造方法において、
   前記突起電極を形成する工程では、前記突起電極の幅方向の直径が前記電気泳動粒子の
   直径の２倍以上で２５倍以下の大きさとなるように当該突起電極を形成することを特徴と
   する電気泳動表示装置の製造方法。
7. 請求項１から請求項６の何れか一項に記載の電気泳動表示装置の製造方法において、
   前記突起電極と前記第１の電極層とを接触させる工程の後で、
   前記第１の基板から前記第２の基板にかけてフィルムを被せる工程、を含むことを特徴
   とする電気泳動表示装置の製造方法。

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