KR100673278B1 - 영상 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

영상 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100673278B1
KR100673278B1 KR1020000001131A KR20000001131A KR100673278B1 KR 100673278 B1 KR100673278 B1 KR 100673278B1 KR 1020000001131 A KR1020000001131 A KR 1020000001131A KR 20000001131 A KR20000001131 A KR 20000001131A KR 100673278 B1 KR100673278 B1 KR 100673278B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display panel
image display
wiring board
anode electrode
cathode electrode
Prior art date
Application number
KR1020000001131A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000062451A (ko
Inventor
마츠다요시나리
스즈키요시오
오다케료타
아사이노부토시
Original Assignee
소니 가부시끼 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 소니 가부시끼 가이샤 filed Critical 소니 가부시끼 가이샤
Publication of KR20000062451A publication Critical patent/KR20000062451A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100673278B1 publication Critical patent/KR100673278B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J23/00—Details of transit-time tubes of the types covered by group H01J25/00
    • H01J23/16—Circuit elements, having distributed capacitance and inductance, structurally associated with the tube and interacting with the discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/18—Tiled displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 절단선이 없는 대형 영상을 표시할 수 있고, 장치 전체의 박형화도 가능한 영상 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.
EL 영상 표시판(11)의 애노드 전극(13) 및 캐소드 전극(15)과 가요성 프린트 배선판(21)의 구리 배선(23)이 범프(25)를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, EL 영상 표시판(11)과 가요성 프린트 배선판(21)이 접착층(17)을 통하여 접착되어 있다. 그러므로, 애노드 전극(13) 및 캐소드 전극(15)과 구동 회로를 전기적으로 접속하기 위한 전용 영역이 EL 영상 표시판(11)에 불필요하고, EL 영상 표시판(11)과 가요성 프린트 배선판(21)의 전체 두께도 얇다.
EL 영상 표시판, 가요성 프린트 배선판, 애노드 전극, 캐소드 전극, 범프

Description

영상 장치 및 그 제조 방법{Flat display device and manufacturing method}
도 1은 본원 발명의 한 실시예로서의 EL 영상 장치를 도시하고 있으며, 도 1a는 전체의 측면 단면도, 도 1b는 EL 영상 표시판의 평면도, 도 1c는 가요성 프린트 배선판의 평면도.
도 2는 한 실시예로서의 EL 영상 장치의 제조 방법을 공정순으로 도시하는 측면 단면도.
도 3은 한 실시예에 있어서의 각종 범프의 측면 단면도.
도 4는 한 실시예에 있어서의 복수의 EL 영상 표시판을 평면적으로 접합한 상태의 평면도.
도 5는 본원 발명의 한 종래 예에 있어서의 EL 영상 표시판을 도시하고 있으며, 도 5a는 평면도, 도 5b는 도 5a의 B-B 선에 따르는 위치에 있어서의 측면 단면도.
도 6은 한 종래 예에 있어서의 복수의 EL 영상 표시판을 평면적으로 접합한 상태의 평면도.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
11: EL 영상 표시판(영상 표시판) 13: 애노드 전극
15: 캐소드 전극 17: 접착층
21: 가요성 프린트 배선판(프린트 배선판) 23: 구리 배선(배선)
25: 범프 27: 전자 부품
본원의 발명은 애노드 전극 및 캐소드 전극이 서로 직교하여 격자형으로 설치되어 있는 영상 표시판을 포함하는 영상 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
도 5는 액티브 매트릭스 구동 방식의 일렉트로루미네선스(EL) 영상 장치의 한 종래 예에 있어서의 일렉트로루미네선스(EL) 영상 표시판을 도시하고 있다. 이 EL 영상 표시판(11)에서는, 유리판(12)의 표시면과는 반대쪽 면상에 애노드 전극(13)이 예를 들면 행 방향으로 설치되어 있고, 이 애노드 전극(13)상에 일렉트로루미네선스(EL) 발광층(14)이 행렬형으로 설치되어 있다. 애노드 전극(13) 및 EL 발광층(14)상에는 절연층(도시하지 않음)이 설치되어 있고, 이 절연층상에 캐소드 전극(15)이 예를 들면 열 방향으로 설치되어 있다.
EL 영상 표시판(11)을 구동하기 위해서는 애노드 전극(13)이나 캐소드 전극(15)에 구동 회로가 접속되어 있을 필요가 있다. 그러므로, 이 한 종래 예의 EL 영상 장치에서는, EL 영상 표시판(11)의 2변에 따르는 액자형의 영역(16)이 구동 회로로의 접속을 위한 전용 영역으로 되어 있고, EL 영상 표시판(11)과는 별체의 프린트 배선판(도시하지 않음)에 탑재되어 있어 구동 회로를 구성하고 있는 전자 부품에 한 단부가 접속되어 있는 배선의 다른 단부가 영역(16)에서 애노드 전극(13)이나 캐소드 전극(15)에 접속되어 있다.
그런데, 상술한 한 종래 예와 같이 접속 전용 영역(16)이 EL 영상 표시판(11)에 설치되어 있으면, 이 영역(16)에는 영상이 표시되지 않는다. 한편, 대면적의 EL 영상 표시판(11)을 제조하면 수율이 저하하고, 제조 가능한 EL 영상 표시판(11)의 면적에도 제약이 있다.
그러므로, 대형 영상을 표시하기 위해서는, 도 6에 도시하는 바와 같이 복수의 EL 영상 표시판(11)을 평면적으로 접합하고 복수의 EL 영상표시판(11)에서 단일 영상을 표시하는 것이 바람직하다. 그러나, 영역(16)에는 영상이 표시되지 않기 때문에, 평면적으로 접합된 복수의 EL 영상 표시판(11)에 영상을 표시하더라도, 이 영상이 연속하지 않아, 결국, 절단선이 없는 대형 영상을 표시할 수 없다.
또, 구동 회로를 구성하고 있는 전자 부품이 EL 영상 표시판(11)과는 별체의 프린트 배선판에 탑재되어 있으면, EL 영상 표시판(11)과 프린트 배선판과의 전체의 두께가 두껍고, EL 영상 장치 전체의 박형화도 곤란하다. 따라서, 본원의 발명은, 절단선이 없는 대형 영상을 표시할 수 있고, 장치 전체의 박형화도 가능한 영상 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본원 발명에 관계되는 영상 장치에서는, 영상 표시판에 격자형으로 설치되어 있는 애노드 전극 및 캐소드 전극과 프린트 배선판에 설치되어 있는 배선이 범프를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 영상 표시판과 프린트 배선판이 접착층을 통하여 접착되어 있다. 그러므로, 영상 표시판의 애노드 전극 및 캐소드 전극과 영상 표시판용의 구동 회로를 전기적으로 접속하기 위한 전용 영역이 영상 표시판에 불필요하고, 영상 표시판과 프린트 배선판의 전체 두께도 얇다.
본원 발명에 관계되는 영상 장치에서는, 영상 표시판을 구동하기 위한 전자 부품이 프린트 배선판중에서 범프와는 반대쪽 면에 탑재되어 있기 때문에 영상 표시판과 이 영상 표시판을 구동하기 위한 전자 부품이 일체화되어 있다.
본원 발명에 관계되는 영상 장치의 제조 방법에서는, 영상 표시판에 격자형으로 설치되어 있는 애노드 전극 및 캐소드 전극과 프린트 배선판에 설치되어 있는 배선을 범프를 통하여 전기적으로 접속하고, 영상 표시판과 프린트 배선판을 접착층을 통하여 접착한다. 그러므로, 영상 표시판의 애노드 전극 및 캐소드 전극과 영상 표시판용의 구동 회로를 전기적으로 접속하기 위한 전용 영역이 영상 표시판에 불필요하고, 영상 표시판과 프린트 배선판의 전체 두께도 얇은 영상 장치를 제조할 수 있다.
본원 발명에 관계되는 영상 장치의 제조 방법에서는, 영상 표시판을 구동하기 위한 전자 부품을 프린트 배선판중에서 범프와는 반대쪽 면에 탑재하기 때문에, 영상 표시판과 이 영상 표시판을 구동하기 위한 전자 부품이 일체화되어 있는 영상 장치를 제조할 수 있다.
이하, 액티브 매트릭스 구동 방식의 EL 영상 장치 및 그 제조 방법에 적용한 본원의 발명의 한 실시예를, 도 1 내지 도 4를 참조하면서 설명한다. 본 실시예의 EL 영상 장치를 제조하기 위해서는, 도 2a에 도시하는 바와 같이, 유리판(12)의 표시면과는 반대쪽 면상에, 증착법이나 CVD 법 등으로, 애노드 전극(13), EL 발광층(14), 절연층(도시하지 않음) 및 캐소드 전극(15)을 순차로 형성함으로써 형성한 EL 영상 표시판(11)을 준비한다.
본 실시예에서는 또한 도 1b에 도시하는 바와 같이, 애노드 전극(13), EL 발광층(14) 및 캐소드 전극(15)을 유리판(12)상에 거의 균일하게 형성하고, 따라서, 접속 전용의 액자형의 영역은 EL 영상 표시판(11)에 형성하지 않는다. 또, 일반적으로, 애노드 전극(13)은 ITO(인듐 주석 산화물)층상에 알루미늄층이나 크롬층 등을 증착시킴으로써 형성하고, 캐소드 전극(15)은 알루미늄층이나 금층 등을 증착시킴으로써 형성한다.
다음에, 도 2b에 도시하는 바와 같이, EL 영상 표시판(11)상에 접착층(17)을 형성한다. 접착층(17)으로서는, 폴리에스테르, 염화비닐, 초산비닐, 폴리아미드, 폴리우레탄계 등의 비교적 저온에서 연화하는 열가소성 수지를 사용한다. EL 영상 표시판(11)상에 접착층(17)을 형성하기 위해서는, 일단 열을 가하여 연화한 수지를 인쇄 도포하거나, 필름에 도포되어 있는 수지를 열 전사하기도 한다.
다음에 도 2c에 도시하는 바와 같이, EL 영상 표시판(11)의 애노드 전극(13)및 캐소드 전극(15)에 접속시키는 가요성 프린트 배선판(21)을 준비한다. 이 가요성 프린트 배선판(21)의 기판(22)은, 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 액정 고분자, 유리에폭시 등으로 이루어지고 있어, 가요성을 가지고 있다.
도 1c 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 기판(22)중에 EL 영상 표시판(11)과의 대향면과는 반대쪽 면에는 호일 형상의 구리 배선(23)이 형성되어 있고, 구리 배선(23)중에서 애노드 전극(13)이나 캐소드 전극(15)에 접속되어야 할 부분의 기판(22)에는 관통 구멍(24)이 형성되어 있다. 관통 구멍(24)은, 도 3a 내지 도 3c에 도시하는 바와 같이 비교적 커도 되며, 도 3d에 도시하는 바와 같이 비교적 작아도 된다.
도 3a 내지 도 3c에 도시하는 바와 같이, 비교적 큰 관통 구멍(24)내에는 구리 배선(23)과는 반대쪽 기판(22)으로부터 돌출하고 있는 도전재료로 만들어진 범프(25)가 형성되어 있다. 또한, 도 3d에 도시하는 실시예에서는, 비교적 작은 관통 구멍(24)내와 기판(22)중에 구리 배선(23)과는 반대쪽 면에서 또한 관통 구멍(24)의 부근에는 구리 패턴(26)이 형성되어 있고, 이 구리 패턴(26)상에 범프(25)가 형성되어 있다. 도 3a 내지 도 3d의 어느 실시예의 범프(25)의 높이도 10 내지 100μm 이다.
도 3a, 도 3d의 범프(25)는, 비교적 저온에서 열경화하는 도전성 페이스트인 은 페이스트 또는 구리 페이스트를 인쇄 도포하여 열 경화시킨 것이다. 도 3b의 범프(25)는, 전해 도금 또는 무전해 도금으로 비교적 두꺼운 구리를 형성하고, 이 구리의 표면에 무전해 도금으로 니켈 피막을 형성하고, 이 니켈상에 금 또는 팔라듐을 도금으로 형성한 것이다.
도 3b의 범프(25)에 있어서의 니켈은 금 또는 팔라듐을 도금하기 쉽게 하기위한 것으로, 금 또는 팔라듐은 구리의 산화를 방지하여 전기적 접촉의 안정성을 높이기 위한 것이다. 도 3c의 범프(25)는, 금 와이어의 선단부를 용융시켜 형성한 볼형의 덩어리를 구리 배선(23)상에 초음파 압접시킨 후에 금 와이어를 잡아당겨 형성한 것이다.
다음에, 도 2d에 도시하는 바와 같이, 서로 접속시켜야 할 애노드 전극(13)및 캐소드 전극(15)과 범프(25)를 위치맞춤하여, 접착층(17)이 연화하는 온도까지 가열한 상태에서 범프(25)를 애노드 전극(13) 및 캐소드 전극(15)에 압접하고, 그 후에 냉각하여 접착층(17)을 경화시킨다. 이 결과, 애노드 전극(13) 또는 캐소드 전극(15)과 범프(25)가 전기적으로 접속되는 동시에 EL 영상표시판(11)과 가요성 프린트 배선판(21)이 기계적으로 고정된다.
다음에, 도 1a, 도 1c에 도시하는 바와 같이, EL 영상표시판(11)의 구동 회로를 구성하기 위한 전자 부품(27)을, 가요성 프린트 배선판(21)의 소정의 구리 배선(23)에 땜납 또는 도전성 접착제로 접착함으로써, 가요성 프린트 배선판(21)과 전자 부품(27)을 전기적으로 접속하고 또한 기계적으로 고정한다.
이상과 같이 제조한 본 실시예의 EL 영상 장치에서는, 도 1b로부터 분명한 바와 같이, 애노드 전극(13) 및 캐소드 전극(15)과 전자 부품(27)을 전기적으로 접속하기 위한 전용 영역이 EL 영상 표시판(11)에 설치되어 있지 않다. 그러므로, 도 4에 도시하는 바와 같이, 복수의 EL 영상 표시판(11)을 평면적으로 접합함으로써, 이음매가 눈에 띄지 않는 대형 영상을 구성할 수 있다.
또, 이상의 실시예에서는 도 2b에 도시하는 바와 같이 EL 영상 표시판(11) 상에 접착층(17)을 미리 형성하고 있지만, 가요성 프린트 배선판(21)상에 접착층(17)을 미리 형성해 두어도 된다. 또한, 이상의 실시예는 액티브 매트릭스 구동 방식의 EL 영상 장치 및 그 제조 방법에 본원의 발명을 적용한 것이지만, 본원의 발명은 EL 영상 장치 이외의 영상 장치나 단순 매트릭스의 EL 표시 및 그 제조 방법에도 적용할 수 있다.
본원 발명에 관계되는 영상 장치에서는, 영상 표시판의 애노드 전극 및 캐소드 전극과 영상 표시판의 구동 회로를 전기적으로 접속하기 위한 전용 영역이 영상 표시판에 불필요하기 때문에, 복수의 영상 표시판을 평면적으로 접합시킴으로써, 절단선이 없는 대형 영상을 표시할 수 있다. 또한, 영상 표시판과 프린트 배선판의 전체 두께가 얇기 때문에, 장치 전체의 박형화가 가능하다.
본원 발명에 관계되는 영상 장치에서는, 영상 표시판과 이 영상 표시판을 구동하기 위한 전자 부품이 일체화되어 있기 때문에, 취급이나 보수 등이 용이하다.
본원 발명에 관계되는 영상 장치의 제조 방법에서는, 영상 표시판의 애노드 전극 및 캐소드 전극과 영상 표시판의 구동 회로를 전기적으로 접속하기 위한 전용 영역이 영상 표시판에 불필요하고, 영상 표시판과 프린트 배선판의 전체 두께도 얇은 영상 장치를 제조할 수 있다. 그러므로, 절단선이 없는 대형 영상을 표시할 수 있고, 장치 전체의 박형화도 가능한 영상 장치를 제조할 수 있다.
본원 발명에 관계되는 영상 장치의 제조 방법에서는, 영상 표시판과 이 영상 표시판을 구동하기 위한 전자 부품이 일체화되어 있는 영상 장치를 제조할 수 있기 때문에, 취급이나 보수 등이 용이한 영상 장치를 제조할 수 있다.

Claims (8)

  1. 구동 회로와 접속을 위한 액자형의 전용 영역을 갖지 않는 애노드 전극 및 캐소드 전극이 격자형으로 설치되어 있는 영상 표시판의 상기 애노드 전극 및 상기 캐소드 전극과, 상기 구동 회로가 장착되어 있는 배선 기판이 범프(bump)를 개재하여 전기적으로 접속되어 있고,
    상기 영상 표시판과 상기 배선 기판이 접착층을 개재하여 다층 구조로 접착되어 있는 영상 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 표시판을 구동하기 위한 전자 부품이 상기 배선 기판 중에 상기 범프와는 반대측의 면에 탑재되어 있는 영상 표시 장치.
  3. 구동 회로와 접속을 위한 액자형의 전용 영역을 갖지 않는 애노드 전극 및 캐소드 전극이 격자형으로 설치되어 있는 영상 표시판을 준비하는 공정과,
    상기 구동 회로가 장착되는 동시에, 상기 구동 회로의 상기 애노드 전극 및 상기 캐소드 전극의 접속 개소에 범프가 형성되어 있는 배선 기판을 준비하는 공정과,
    상기 영상 표시판 중에서 상기 애노드 전극 및 상기 캐소드 전극이 설치되어 있는 면과 상기 배선 기판 중에서 상기 범프가 설치되어 있는 면의 어느 한쪽에 접착층을 형성하는 공정과,
    상기 범프를 개재하여 상기 애노드 전극 및 상기 캐소드 전극과 상기 구동 회로를 전기적으로 접속하는 동시에 상기 접속층을 통해서 상기 영상 표시판과 상기 배선 기판을 접착하는 공정을 구비하는 영상 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 영상 표시판을 구동하기 위한 전자 부품을 상기 배선 기판 중에서 상기 범프와는 반대측의 면에 탑재하는 공정을 구비하는 영상 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 표시판이 액티브 매트릭스 구동 방식의 일렉트로루미네선스인 영상 표시 장치.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 표시판이 단순 매트릭스 구동 방식의 일렉트로루미네선스인 영상 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    금 와이어의 선단부를 용융시켜 형성한 볼형의 덩어리를 상기 배선 기판에 장착된 상기 구동 회로의 구리 배선상에 초음파 압전시킨 후에 금 와이어를 잡아 떼어 형성한 범프를 갖는 영상 표시 장치.
KR1020000001131A 1999-01-14 2000-01-11 영상 장치 및 그 제조 방법 KR100673278B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00761199A JP4273551B2 (ja) 1999-01-14 1999-01-14 映像装置及びその製造方法
JP99-007611 1999-01-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000062451A KR20000062451A (ko) 2000-10-25
KR100673278B1 true KR100673278B1 (ko) 2007-01-24

Family

ID=11670614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000001131A KR100673278B1 (ko) 1999-01-14 2000-01-11 영상 장치 및 그 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6380681B1 (ko)
EP (1) EP1026744A1 (ko)
JP (1) JP4273551B2 (ko)
KR (1) KR100673278B1 (ko)
MY (1) MY123457A (ko)
SG (1) SG77722A1 (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002207436A (ja) * 2001-01-05 2002-07-26 Sony Corp 平面表示装置
GB0107236D0 (en) * 2001-03-22 2001-05-16 Microemissive Displays Ltd Method of creating an electroluminescent device
EP1343206B1 (en) 2002-03-07 2016-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting apparatus, electronic apparatus, illuminating device and method of fabricating the light emitting apparatus
EP1527371B1 (en) * 2002-08-06 2012-10-03 E Ink Corporation Protection of electro-optic displays against thermal effects
EP1911110A2 (en) * 2005-07-27 2008-04-16 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Light-emitting device with a sealing integrated driver circuit
JP4256866B2 (ja) * 2005-09-01 2009-04-22 ポリマテック株式会社 キーシート及びキーシートの製造方法
KR100765079B1 (ko) * 2007-07-13 2007-10-09 오충봉 광고시스템 및 광고시스템 제작방법
JP5341982B2 (ja) * 2009-03-17 2013-11-13 パイオニア株式会社 有機ｅｌモジュールおよびその製造方法
US10622310B2 (en) 2012-09-26 2020-04-14 Ping-Jung Yang Method for fabricating glass substrate package
TWI675440B (zh) * 2015-09-16 2019-10-21 楊秉榮 玻璃基板封裝及其製造方法
EP3369359A4 (en) * 2015-10-27 2019-06-05 Olympus Corporation PICTURE DEVICE AND ENDOSCOPE
CN109154733B (zh) * 2016-06-10 2022-04-29 伊英克公司 电光显示设备
CN108922407B (zh) * 2018-09-11 2023-11-24 合肥京东方光电科技有限公司 显示屏及显示装置
CN111739422B (zh) * 2020-06-29 2022-04-29 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
TWI837052B (zh) * 2023-08-04 2024-03-21 聚積科技股份有限公司 拼接顯示器及其製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0572551A (ja) * 1991-09-18 1993-03-26 Nec Corp 表示素子の端子接続方法
JPH10134964A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Nec Corp 表示装置およびその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6243138A (ja) * 1985-08-21 1987-02-25 Seiko Instr & Electronics Ltd 液晶表示装置のｉｃ実装構造
US4910434A (en) * 1988-03-31 1990-03-20 Digital Equipment Corporation Multifunctional enclosure for wiring board in display
JPH04324231A (ja) * 1991-04-24 1992-11-13 Mitsubishi Electric Corp 平面型表示装置
GB2268324A (en) 1992-06-30 1994-01-05 Ibm Colour field emission display.
US5777610A (en) * 1993-10-28 1998-07-07 Sharp Kabushiki Kaisha Small-sized, lightweight display device easy to rework and method of assembling the same
KR100327686B1 (ko) * 1994-09-27 2002-08-24 세이코 엡슨 가부시키가이샤 다층프린트배선반,액정표시장치,및전자인쇄장치
JPH0997812A (ja) * 1995-10-02 1997-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の接続方法
US5940683A (en) 1996-01-18 1999-08-17 Motorola, Inc. LED display packaging with substrate removal and method of fabrication
JPH09292858A (ja) 1996-04-24 1997-11-11 Futaba Corp 表示装置
US5703394A (en) 1996-06-10 1997-12-30 Motorola Integrated electro-optical package
JPH10260641A (ja) * 1997-03-17 1998-09-29 Nec Corp フラットパネル型表示装置用ドライバｉｃの実装構造
JPH10270496A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Hitachi Ltd 電子装置、情報処理装置、半導体装置並びに半導体チップの実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0572551A (ja) * 1991-09-18 1993-03-26 Nec Corp 表示素子の端子接続方法
JPH10134964A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Nec Corp 表示装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6380681B1 (en) 2002-04-30
SG77722A1 (en) 2001-01-16
EP1026744A1 (en) 2000-08-09
MY123457A (en) 2006-05-31
JP4273551B2 (ja) 2009-06-03
JP2000206908A (ja) 2000-07-28
KR20000062451A (ko) 2000-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100673278B1 (ko) 영상 장치 및 그 제조 방법
US8497432B2 (en) Electronic component mounting structure
US20070242207A1 (en) Flat display panel and connection structure
JPH08186336A (ja) 回路基板、駆動回路モジュール及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法
KR20180024099A (ko) 접합 조립체 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2018056278A (ja) 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
US10685930B2 (en) Driving integrated circuit and display device including the same
KR100707587B1 (ko) 전자 부품 실장체의 제조 방법 및 전기 광학 장치
JP2009049225A (ja) 電子部品の実装構造体
CN101426343B (zh) 电子部件的安装构造
KR101957670B1 (ko) 표시 장치의 제조 방법
US20090208731A1 (en) Conductive adhesive film, method of producing conductive adhesive film, electronic apparatus including conductive adhesive film, and method of producing electronic apparatus including conductive adhesive film
KR20090029084A (ko) 이방성 전도 필름 및 그를 포함하는 표시 장치
JPH11135567A (ja) 異方性導電膜、半導体装置の製造方法
JP2008112911A (ja) 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置
KR20080053593A (ko) 표시 패널 및 그 제조 방법
KR20200080617A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
JPH1096944A (ja) 電気的接続構造および液晶表示装置
KR102174163B1 (ko) 표시패널과 구동회로기판을 연결하는 칩온필름 패키지용 연성 인쇄회로기판 및 이에 구동칩을 본딩하는 방법
KR102175747B1 (ko) 표시패널과 구동회로기판을 연결하는 칩온필름 패키지용 연성 인쇄회로기판 및 이에 구동칩을 본딩하는 방법
JPH0618909A (ja) 異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板
JP3224257B2 (ja) 集積回路を搭載したカード
JP2001284415A (ja) 半導体素子の実装構造及び実装方法、並びに液晶表示装置
JPH06180459A (ja) 液晶表示装置の実装構造及びその製造方法
JP2000276071A (ja) 電気光学装置、その製造方法、およびその装置を搭載する電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120112

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee