JP2000206908A - 映像装置及びその製造方法 - Google Patents

映像装置及びその製造方法

Info

Publication number
JP2000206908A
JP2000206908A JP11007611A JP761199A JP2000206908A JP 2000206908 A JP2000206908 A JP 2000206908A JP 11007611 A JP11007611 A JP 11007611A JP 761199 A JP761199 A JP 761199A JP 2000206908 A JP2000206908 A JP 2000206908A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
video display
video
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11007611A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4273551B2 (ja
Inventor
Yoshinari Matsuda
良成 松田
Yoshio Suzuki
芳男 鈴木
Ryota Kotake
良太 小竹
Nobutoshi Asai
伸利 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP00761199A priority Critical patent/JP4273551B2/ja
Priority to MYPI99005836A priority patent/MY123457A/en
Priority to SG200000066A priority patent/SG77722A1/en
Priority to KR1020000001131A priority patent/KR100673278B1/ko
Priority to EP00300217A priority patent/EP1026744A1/en
Priority to US09/482,763 priority patent/US6380681B1/en
Publication of JP2000206908A publication Critical patent/JP2000206908A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4273551B2 publication Critical patent/JP4273551B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J23/00Details of transit-time tubes of the types covered by group H01J25/00
    • H01J23/16Circuit elements, having distributed capacitance and inductance, structurally associated with the tube and interacting with the discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/18Tiled displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切れ目のない大型の映像を表示することがで
き、装置全体の薄型化も可能な映像装置及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 EL映像表示板11のアノード電極13
及びカソード電極15とフレキシブルプリント配線板2
1の銅配線23とがバンプ25を介して電気的に接続さ
れており、EL映像表示板11とフレキシブルプリント
配線板21とが接着層17を介して接着されている。こ
のため、アノード電極13及びカソード電極15と駆動
回路とを電気的に接続するための専用領域がEL映像表
示板11に不要であり、EL映像表示板11とフレキシ
ブルプリント配線板21との全体の厚さも薄い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願の発明は、アノード電極
及びカソード電極が格子状に設けられている映像表示板
を含む映像装置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は、アクティブマトリックス駆動方
式のエレクトロルミネッセンス(EL)映像装置の一従
来例におけるエレクトロルミネッセンス(EL)映像表
示板を示している。このEL映像表示板11では、ガラ
ス板12の表示面とは反対側の面上にアノード電極13
が例えば行方向に設けられており、このアノード電極1
3上にエレクトロルミネッセンス(EL)発光層14が
行列状に設けられている。アノード電極13及びEL発
光層14上には絶縁層(図示せず)が設けられており、
この絶縁層上にカソード電極15が例えば列方向に設け
られている。
【0003】EL映像表示板11を駆動するためにはア
ノード電極13やカソード電極15に駆動回路が接続さ
れている必要がある。このため、この一従来例のEL映
像装置では、EL映像表示板11の二辺に沿う額縁状の
領域16が接続のための専用領域になっており、EL映
像表示板11とは別体のプリント配線板(図示せず)に
搭載されていて駆動回路を構成している電子部品に一端
部が接続されている配線の他端部が領域16でアノード
電極13やカソード電極15に接続されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の一従
来例の様に接続専用の領域16がEL映像表示板11に
設けられていると、この領域16には映像が表示されな
い。一方、大面積のEL映像表示板11を製造すると歩
留りが低下し、製造可能なEL映像表示板11の面積に
も制約がある。
【0005】このため、大型の映像を表示するために
は、図6に示す様に複数のEL映像表示板11を平面的
に貼り合わせて、複数のEL映像表示板11で単一の映
像を表示することが望ましい。しかし、領域16には映
像が表示されないので、平面的に貼り合わせた複数のE
L映像表示板11に映像を表示しても、この映像が連続
しなくて、結局、切れ目のない大型の映像を表示するこ
とができない。
【0006】また、駆動回路を構成している電子部品が
EL映像表示板11とは別体のプリント配線板に搭載さ
れていると、EL映像表示板11とプリント配線板との
全体の厚さが厚くて、EL映像装置全体の薄型化も困難
である。従って、本願の発明は、切れ目のない大型の映
像を表示することができ、装置全体の薄型化も可能な映
像装置及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る映像装置
では、映像表示板に格子状に設けられているアノード電
極及びカソード電極とプリント配線板に設けられている
配線とがバンプを介して電気的に接続されており、映像
表示板とプリント配線板とが接着層を介して接着されて
いる。このため、映像表示板のアノード電極及びカソー
ド電極と映像表示板用の駆動回路とを電気的に接続する
ための専用領域が映像表示板に不要であり、映像表示板
とプリント配線板との全体の厚さも薄い。
【0008】請求項2に係る映像装置では、映像表示板
を駆動するための電子部品がプリント配線板のうちでバ
ンプとは反対側の面に搭載されているので、映像表示板
とこの映像表示板を駆動するための電子部品とが一体化
されている。
【0009】請求項3に係る映像装置の製造方法では、
映像表示板に格子状に設けられているアノード電極及び
カソード電極とプリント配線板に設けられている配線と
をバンプを介して電気的に接続し、映像表示板とプリン
ト配線板とを接着層を介して接着する。このため、映像
表示板のアノード電極及びカソード電極と映像表示板用
の駆動回路とを電気的に接続するための専用領域が映像
表示板に不要であり、映像表示板とプリント配線板との
全体の厚さも薄い映像装置を製造することができる。
【0010】請求項4に係る映像装置の製造方法では、
映像表示板を駆動するための電子部品をプリント配線板
のうちでバンプとは反対側の面に搭載するので、映像表
示板とこの映像表示板を駆動するための電子部品とが一
体化されている映像装置を製造することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、アクティブマトリックス駆
動方式のEL映像装置及びその製造方法に適用した本願
の発明の一実施形態を、図1〜4を参照しながら説明す
る。本実施形態のEL映像装置を製造するためには、図
2(a)に示す様に、ガラス板12の表示面とは反対側
の面上に、蒸着法やCVD法等で、アノード電極13、
EL発光層14、絶縁層(図示せず)及びカソード電極
15を順次に形成することによって、EL映像表示板1
1を用意する。
【0012】本実施形態では、図1(b)に示す様に、
アノード電極13、EL発光層14及びカソード電極1
5をガラス板12上に略均一に形成し、従って、接続専
用の額縁状の領域はEL映像表示板11に形成しない。
なお、一般に、アノード電極13はITO(インジウム
錫酸化物)層上にアルミニウム層やクロム層等を蒸着さ
せることによって形成し、カソード電極15はアルミニ
ウム層や金層等を蒸着させることによって形成する。
【0013】次に、図2(b)に示す様に、EL映像表
示板11上に接着層17を形成する。接着層17として
は、ポリエステル、塩化ビニル、酢酸ビニル、ポリアミ
ド、ポリウレタン系等の比較的低温で熱可塑状態になる
樹脂を用いる。EL映像表示板11上に接着層17を形
成するためには、一旦熱可塑状態にした樹脂を印刷塗布
したり、フィルムに塗布されている樹脂を熱転写したり
する。
【0014】次に、図2(c)に示す様に、EL映像表
示板11のアノード電極13及びカソード電極15に接
続させるフレキシブルプリント配線板21を用意する。
このフレキシブルプリント配線板21の基板22は、ポ
リイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶高分子、
ガラスエポキシ等から成っていて、可撓性を有してい
る。
【0015】図1(c)及び図3に示す様に、基板22
のうちでEL映像表示板11との対向面とは反対側の面
には箔状の銅配線23が形成されており、銅配線23の
うちでアノード電極13やカソード電極15に接続され
るべき部分の基板22には貫通孔24が形成されてい
る。貫通孔24は、図3(a)〜(c)に示す様に比較
的大きくてもよく、図3(d)に示す様に比較的小さく
てもよい。
【0016】図3(a)〜(c)に示す様に、比較的大
きな貫通孔24内には銅配線23とは反対側へ基板22
から突出しているバンプ25が形成されている。また、
図3(d)に示す様に、比較的小さな貫通孔24内と基
板22のうちで銅配線23とは反対側の面で且つ貫通孔
24の近傍とには銅パターン26が形成されており、こ
の銅パターン26上にバンプ25が形成されている。図
3(a)〜(d)の何れのバンプ25の高さも、10〜
100μmである。
【0017】図3(a)(d)のバンプ25は、比較的
低温で熱硬化する導電性ペーストである銀ペーストまた
は銅ペーストを印刷塗布して熱硬化させたものである。
図3(b)のバンプ25は、電解めっきまたは無電解め
っきで比較的厚い銅を形成し、この銅の表面に無電解め
っきでニッケルを形成し、このニッケル上に金またはパ
ラジウムをめっきで形成したものである。
【0018】図3(b)のバンプ25におけるニッケル
は金またはパラジウムをめっきし易くするためのもので
あり、金またはパラジウムは銅の酸化を防止して電気的
接触の安定性を高めるためのものである。図3(c)の
バンプ25は、金ワイヤの先端部を溶融させて形成した
ボール状の塊を銅配線23上に超音波圧接させた後に金
ワイヤを引きちぎって形成したものである。
【0019】次に、図2(d)に示す様に、互いに接続
させるべきアノード電極13及びカソード電極15とバ
ンプ25とを位置合わせし、接着層17が軟化する温度
まで加熱した状態でバンプ25をアノード電極13及び
カソード電極15に圧接し、その後に冷却して接着層1
7を硬化させる。この結果、アノード電極13及びカソ
ード電極15とバンプ25とが電気的に接続されると共
にEL映像表示板11とフレキシブルプリント配線板2
1とが機械的に固定される。
【0020】次に、図1(a)(c)に示す様に、EL
映像表示板11の駆動回路を構成するための電子部品2
7を、フレキシブルプリント配線板21の所定の銅配線
23にはんだ付けまたは導電性接着剤で接着することに
よって、フレキシブルプリント配線板21と電子部品2
7とを電気的に接続し且つ機械的に固定する。
【0021】以上の様にして製造した本実施形態のEL
映像装置では、図1(b)から明らかな様に、アノード
電極13及びカソード電極15と電子部品27とを電気
的に接続するための専用領域がEL映像表示板11に設
けられていない。このため、図4に示す様に、複数のE
L映像表示板11を平面的に貼り合わせることによっ
て、切れ目のない大型の映像を表示することができる。
【0022】なお、以上の実施形態では図2(b)に示
した様にEL映像表示板11上に接着層17を予め形成
しているが、フレキシブルプリント配線板21上に接着
層17を予め形成しておいてもよい。また、以上の実施
形態はアクティブマトリックス駆動方式のEL映像装置
及びその製造方法に本願の発明を適用したものである
が、本願の発明はEL映像装置以外の映像装置及びその
製造方法にも適用することができる。
【0023】
【発明の効果】請求項1に係る映像装置では、映像表示
板のアノード電極及びカソード電極と映像表示板の駆動
回路とを電気的に接続するための専用領域が映像表示板
に不要であるので、複数の映像表示板を平面的に貼り合
わせることによって、切れ目のない大型の映像を表示す
ることができる。また、映像表示板とプリント配線板と
の全体の厚さが薄いので、装置全体の薄型化が可能であ
る。
【0024】請求項2に係る映像装置では、映像表示板
とこの映像表示板を駆動するための電子部品とが一体化
されているので、取扱いや保守等が容易である。
【0025】請求項3に係る映像装置の製造方法では、
映像表示板のアノード電極及びカソード電極と映像表示
板の駆動回路とを電気的に接続するための専用領域が映
像表示板に不要であり、映像表示板とプリント配線板と
の全体の厚さも薄い映像装置を製造することができる。
このため、切れ目のない大型の映像を表示することがで
き、装置全体の薄型化も可能な映像装置を製造すること
ができる。
【0026】請求項4に係る映像装置の製造方法では、
映像表示板とこの映像表示板を駆動するための電子部品
とが一体化されている映像装置を製造することができる
ので、取扱いや保守等が容易な映像装置を製造すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願の発明の一実施形態としてのEL映像装置
を示しており、(a)は全体の側断面図、(b)はEL
映像表示板の平面図、(c)はフレキシブルプリント配
線板の平面図である。
【図2】一実施形態としてのEL映像装置の製造方法を
工程順に示す側断面図である。
【図3】一実施形態における各種のバンプの側断面図で
ある。
【図4】一実施形態における複数のEL映像表示板を平
面的に貼り合わせた状態の平面図である。
【図5】本願の発明の一従来例におけるEL映像表示板
を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)のB−
B線に沿う位置における側断面図である。
【図6】一従来例における複数のEL映像表示板を平面
的に貼り合わせた状態の平面図である。
【符号の説明】
11…EL映像表示板(映像表示板)、13…アノード
電極、15…カソード電極、17…接着層、21…フレ
キシブルプリント配線板(プリント配線板)、23…銅
配線(配線)、25…バンプ、27…電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小竹 良太 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 浅井 伸利 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB17 BA06 BB07 CA01 CB01 DA02 EA02 FA01 5C094 AA14 AA15 AA42 BA02 BA29 CA19 DA09 DB01 DB02 GB01

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 映像表示板に格子状に設けられているア
    ノード電極及びカソード電極とプリント配線板に設けら
    れている配線とがバンプを介して電気的に接続されてお
    り、前記映像表示板と前記プリント配線板とが接着層を
    介して接着されている映像装置。
  2. 【請求項2】 前記映像表示板を駆動するための電子部
    品が前記プリント配線板のうちで前記バンプとは反対側
    の面に搭載されている請求項1記載の映像装置。
  3. 【請求項3】 アノード電極及びカソード電極が格子状
    に設けられている映像表示板を用意する工程と、配線の
    うちで前記アノード電極及び前記カソード電極と接続さ
    れるべき部分にバンプが設けられているプリント配線板
    を用意する工程と、前記映像表示板のうちで前記アノー
    ド電極及び前記カソード電極が設けられている面と前記
    プリント配線板のうちで前記バンプが設けられている面
    との一方に接着層を形成する工程と、前記バンプを介し
    て前記アノード電極及び前記カソード電極と前記配線と
    を電気的に接続すると共に前記接着層を介して前記映像
    表示板と前記プリント配線板とを接着する工程とを具備
    する映像装置の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記映像表示板を駆動するための電子部
    品を前記プリント配線板のうちで前記バンプとは反対側
    の面に搭載する工程を具備する請求項3記載の映像装置
    の製造方法。
JP00761199A 1999-01-14 1999-01-14 映像装置及びその製造方法 Expired - Lifetime JP4273551B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00761199A JP4273551B2 (ja) 1999-01-14 1999-01-14 映像装置及びその製造方法
MYPI99005836A MY123457A (en) 1999-01-14 1999-12-31 Video display and manufacturing method therefor
SG200000066A SG77722A1 (en) 1999-01-14 2000-01-05 Video display and manufacturing method therefor
KR1020000001131A KR100673278B1 (ko) 1999-01-14 2000-01-11 영상 장치 및 그 제조 방법
EP00300217A EP1026744A1 (en) 1999-01-14 2000-01-13 Video display and manufacturing method therefor
US09/482,763 US6380681B1 (en) 1999-01-14 2000-01-13 Video Display and manufacturing method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00761199A JP4273551B2 (ja) 1999-01-14 1999-01-14 映像装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000206908A true JP2000206908A (ja) 2000-07-28
JP4273551B2 JP4273551B2 (ja) 2009-06-03

Family

ID=11670614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00761199A Expired - Lifetime JP4273551B2 (ja) 1999-01-14 1999-01-14 映像装置及びその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6380681B1 (ja)
EP (1) EP1026744A1 (ja)
JP (1) JP4273551B2 (ja)
KR (1) KR100673278B1 (ja)
MY (1) MY123457A (ja)
SG (1) SG77722A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002207436A (ja) * 2001-01-05 2002-07-26 Sony Corp 平面表示装置
JP2009503777A (ja) * 2005-07-27 2009-01-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 駆動回路が一体化された封止部を有する照明装置
WO2010106637A1 (ja) * 2009-03-17 2010-09-23 パイオニア株式会社 有機elモジュールおよびその製造方法
JP2020118985A (ja) * 2016-06-10 2020-08-06 イー インク コーポレイション 電気光学ディスプレイ装置
CN111739422A (zh) * 2020-06-29 2020-10-02 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0107236D0 (en) * 2001-03-22 2001-05-16 Microemissive Displays Ltd Method of creating an electroluminescent device
EP1343206B1 (en) 2002-03-07 2016-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting apparatus, electronic apparatus, illuminating device and method of fabricating the light emitting apparatus
US20040105036A1 (en) * 2002-08-06 2004-06-03 E Ink Corporation Protection of electro-optic displays against thermal effects
JP4256866B2 (ja) * 2005-09-01 2009-04-22 ポリマテック株式会社 キーシート及びキーシートの製造方法
KR100765079B1 (ko) * 2007-07-13 2007-10-09 오충봉 광고시스템 및 광고시스템 제작방법
US10622310B2 (en) 2012-09-26 2020-04-14 Ping-Jung Yang Method for fabricating glass substrate package
TWI675440B (zh) * 2015-09-16 2019-10-21 楊秉榮 玻璃基板封裝及其製造方法
CN108289597A (zh) * 2015-10-27 2018-07-17 奥林巴斯株式会社 摄像装置以及内窥镜
CN108922407B (zh) * 2018-09-11 2023-11-24 合肥京东方光电科技有限公司 显示屏及显示装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6243138A (ja) * 1985-08-21 1987-02-25 Seiko Instr & Electronics Ltd 液晶表示装置のic実装構造
US4910434A (en) * 1988-03-31 1990-03-20 Digital Equipment Corporation Multifunctional enclosure for wiring board in display
JPH04324231A (ja) * 1991-04-24 1992-11-13 Mitsubishi Electric Corp 平面型表示装置
JPH0572551A (ja) * 1991-09-18 1993-03-26 Nec Corp 表示素子の端子接続方法
GB2268324A (en) 1992-06-30 1994-01-05 Ibm Colour field emission display.
US5777610A (en) * 1993-10-28 1998-07-07 Sharp Kabushiki Kaisha Small-sized, lightweight display device easy to rework and method of assembling the same
US6121988A (en) * 1994-09-27 2000-09-19 Seiko Epson Corporation Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus
JPH0997812A (ja) * 1995-10-02 1997-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の接続方法
US5940683A (en) 1996-01-18 1999-08-17 Motorola, Inc. LED display packaging with substrate removal and method of fabrication
JPH09292858A (ja) 1996-04-24 1997-11-11 Futaba Corp 表示装置
US5703394A (en) * 1996-06-10 1997-12-30 Motorola Integrated electro-optical package
JP2815004B2 (ja) * 1996-10-30 1998-10-27 日本電気株式会社 表示装置およびその製造方法
JPH10260641A (ja) * 1997-03-17 1998-09-29 Nec Corp フラットパネル型表示装置用ドライバicの実装構造
JPH10270496A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Hitachi Ltd 電子装置、情報処理装置、半導体装置並びに半導体チップの実装方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002207436A (ja) * 2001-01-05 2002-07-26 Sony Corp 平面表示装置
JP2009503777A (ja) * 2005-07-27 2009-01-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 駆動回路が一体化された封止部を有する照明装置
WO2010106637A1 (ja) * 2009-03-17 2010-09-23 パイオニア株式会社 有機elモジュールおよびその製造方法
JP5341982B2 (ja) * 2009-03-17 2013-11-13 パイオニア株式会社 有機elモジュールおよびその製造方法
JP2020118985A (ja) * 2016-06-10 2020-08-06 イー インク コーポレイション 電気光学ディスプレイ装置
JP7008743B2 (ja) 2016-06-10 2022-01-25 イー インク コーポレイション 電気光学ディスプレイ装置
CN111739422A (zh) * 2020-06-29 2020-10-02 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4273551B2 (ja) 2009-06-03
EP1026744A1 (en) 2000-08-09
SG77722A1 (en) 2001-01-16
MY123457A (en) 2006-05-31
KR20000062451A (ko) 2000-10-25
KR100673278B1 (ko) 2007-01-24
US6380681B1 (en) 2002-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018227973A1 (zh) 显示面板、其制作方法及显示装置
JP4888462B2 (ja) 電子部品の実装構造
JP4273551B2 (ja) 映像装置及びその製造方法
JP2001092385A (ja) プリント配線板及び映像表示装置
US10685930B2 (en) Driving integrated circuit and display device including the same
JP2004184805A (ja) 導電配線の接続構造
US11894627B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
US7936066B2 (en) Flexible film and display device comprising the same
JP2016525795A (ja) 軟性印刷回路基板の構造体
KR101957670B1 (ko) 표시 장치의 제조 방법
JP2000003785A (ja) エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法
JP2016528726A (ja) 軟性印刷回路基板の構造体
JP2016525794A (ja) 軟性印刷回路基板の構造体
CN111048560B (zh) 显示装置
JP2001125499A (ja) El表示装置
KR20200080617A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2959641B2 (ja) 液晶表示装置
JP3601455B2 (ja) 液晶表示装置
JP2003036034A (ja) 表示装置の製造方法および表示装置
JP2002344097A (ja) 実装用基板及びこの基板を有する表示装置
JP2012093646A (ja) 電子デバイス及びその製造方法
US20220199743A1 (en) Display device including anisotropic conductive film and method of manufacturing display device
JP2024052488A (ja) 立体配線を用いたディスプレイ及びその作製方法
JP6314222B2 (ja) 軟性印刷回路基板の構造体の製造方法
JP3224257B2 (ja) 集積回路を搭載したカード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081003

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081008

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090210

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090223

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313

Year of fee payment: 4