JP2016525795A - 軟性印刷回路基板の構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
基板と、
前記基板上の周縁に位置する2以上の軟性印刷回路基板と、を含み、
前記軟性印刷回路基板の一側端部には、前記軟性印刷回路基板の長手方向に突出した陽極リード端子および陰極リード端子が設けられ、前記軟性印刷回路基板の他側端部には、陽極パッドおよび陰極パッドが実装され、
前記軟性印刷回路基板のうちのいずれか1つの軟性印刷回路基板の端部の陽極パッドおよび陰極パッド上に、前記いずれか1つの軟性印刷回路基板に隣接するもう1つの軟性印刷回路基板の陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ対応して重なり、互いに伝導性物質によって通電するものである、軟性印刷回路基板の構造体を提供する。
基板と、
前記基板上の周縁に互いに対向して位置し、両側端部にそれぞれ陽極パッドおよび陰極パッドが実装された一対の下部軟性印刷回路基板と、
前記基板上の周縁に互いに対向して位置し、両側端部に長手方向に突出した陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ設けられた一対の上部軟性印刷回路基板と、を含み、
前記下部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッド上に、前記下部軟性印刷回路基板に隣接する上部軟性印刷回路基板の陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ対応して重なり、互いに伝導性物質によって通電するものである、軟性印刷回路基板の構造体を提供する。
前記軟性印刷回路基板の他側端部に位置する陽極パッドおよび陰極パッドは、前記軟性印刷回路基板の長手方向に垂直な方向に互いに平行に実装されてよい。
前記上部軟性印刷回路基板中の、前記下部軟性印刷回路基板と重なる部分に形成されたホールに満たされた伝導性物質によって、重なった上部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッドと、下部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッドとがそれぞれ通電するものである、軟性印刷回路基板の構造体を提供する。
前記下部軟性印刷回路基板上に前記上部軟性印刷回路基板の最上層の端部が重なるように位置することができる。
前記下部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッド上に、前記下部軟性印刷回路基板に隣接する上部軟性印刷回路基板の陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ対応して重なり、互いに伝導性物質によって通電するものである、軟性印刷回路基板の構造体を提供する。
前記2)ステップにおいて、前記軟性印刷回路基板の互いに隣接する端部に実装された陽極パッドおよび陰極パッドを、ろう付けおよびワイヤボンディングのうちのいずれか1つ以上の方法で互いに通電させることができる。
前記軟性印刷回路基板の他側端部に位置する陽極パッドおよび陰極パッドは、前記軟性印刷回路基板の長手方向に垂直な方向に互いに平行に実装されてよい。
前記基板の縁に互いに対向し、前記下部軟性印刷回路基板上に一部が重なるように位置し、陽極パッドおよび陰極パッドが実装された一対の上部軟性印刷回路基板とを設けるステップであり、
前記2)ステップは、前記上部軟性印刷回路基板中の、前記下部軟性印刷回路基板と重なる部分にホールを形成し、
前記ホールにろう付けした後、前記ホールに満たされたろうによって、互いに重なった前記上部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッドと、前記下部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッドとをそれぞれ通電させるステップであってよい。
前記下部軟性印刷回路基板上に前記上部軟性印刷回路基板の最外郭層の端部が重なるように位置することができる。
前記2)ステップにおいて、前記軟性印刷回路基板のうちのいずれか1つの軟性印刷回路基板の端部の陽極パッドおよび陰極パッド上に、前記いずれか1つの軟性印刷回路基板に隣接するもう1つの軟性印刷回路基板の陽極リード端子および陰極リード端子をそれぞれ対応させて重ね、互いにろう付けによって通電させることができる。
前記基板の縁に互いに対向して位置し、両側端部に長手方向に突出した陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ設けられた一対の上部軟性印刷回路基板とを設けるステップであり、
前記2)ステップは、前記下部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッド上に、前記上部軟性印刷回路基板の陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ対応して重なり、互いにろう付けによって通電させることができる。
前記ろう付け部およびワイヤボンディング部は、前記軟性印刷回路基板の互いに隣接する端部にそれぞれ実装された陽極パッドおよび陰極パッドをそれぞれ通電することができる。
前記軟性印刷回路基板の他側端部に位置する陽極パッドおよび陰極パッドは、前記軟性印刷回路基板の長手方向に垂直な方向に互いに平行に実装されてよい。
前記非表示部に互いに対向し、前記下部軟性印刷回路基板上に一部が重なるように位置し、陽極パッドおよび陰極パッドが実装された一対の上部軟性印刷回路基板とを含み、
前記上部軟性印刷回路基板中の、前記下部軟性印刷回路基板と重なる部分に形成されたホールに満たされたろう付け部によって、重なった上部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッドと、下部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッドとがそれぞれ通電することができる。
前記下部軟性印刷回路基板上に前記上部軟性印刷回路基板の最外郭層の端部が重なるように位置することができる。
前記軟性印刷回路基板のうちのいずれか1つの軟性印刷回路基板の端部の陽極パッドおよび陰極パッド上に、前記いずれか1つの軟性印刷回路基板に隣接するもう1つの軟性印刷回路基板の陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ対応して重なり、互いにろう付け部によって通電することができる。
前記非表示部に互いに対向して位置し、両側端部に長手方向に突出した陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ設けられた一対の上部軟性印刷回路基板とを含み、
前記軟性印刷回路基板のうちのいずれか1つの軟性印刷回路基板の端部の陽極パッドおよび陰極パッド上に、前記いずれか1つの軟性印刷回路基板に隣接するもう1つの軟性印刷回路基板の陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ対応して重なり、互いにろう付け部によって通電することができる。
2 陰極パッド
5 陽極リード端子
6 陰極リード端子
10 絶縁フィルム基材
20 陽極部
25 陰極部
30 ろう付け部またはワイヤボンディング部
50 ホール
100 軟性印刷回路基板
150 下部軟性印刷回路基板
160 上部軟性印刷回路基板
180 上部軟性印刷回路基板の最上層
Claims (10)
- 基板と、
前記基板上の周縁に位置する2以上の軟性印刷回路基板と、を含み、
前記軟性印刷回路基板の一側端部には、前記軟性印刷回路基板の長手方向に突出した陽極リード端子および陰極リード端子が設けられ、前記軟性印刷回路基板の他側端部には、陽極パッドおよび陰極パッドが実装され、
前記軟性印刷回路基板のうちのいずれか1つの軟性印刷回路基板の端部の陽極パッドおよび陰極パッド上に、前記いずれか1つの軟性印刷回路基板に隣接するもう1つの軟性印刷回路基板の陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ対応して重なり、互いに伝導性物質によって通電することを特徴とする、軟性印刷回路基板の構造体。 - 基板と、
前記基板上の周縁に互いに対向して位置し、両側端部にそれぞれ陽極パッドおよび陰極パッドが実装された一対の下部軟性印刷回路基板と、
前記基板上の周縁に互いに対向して位置し、両側端部に長手方向に突出した陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ設けられた一対の上部軟性印刷回路基板と、を含み、
前記下部軟性印刷回路基板の陽極パッドおよび陰極パッド上に、前記下部軟性印刷回路基板に隣接する上部軟性印刷回路基板の陽極リード端子および陰極リード端子がそれぞれ対応して重なり、互いに伝導性物質によって通電することを特徴とする、軟性印刷回路基板の構造体。 - 前記軟性印刷回路基板が、一字状の軟性印刷回路基板であることを特徴とする、請求項1または2に記載の軟性印刷回路基板の構造体。
- 前記軟性印刷回路基板の幅が、1〜5mmであることを特徴とする、請求項1または2に記載の軟性印刷回路基板の構造体。
- 前記軟性印刷回路基板に実装された陽極パッドおよび陰極パッドが、前記軟性印刷回路基板の長手方向に垂直な方向に互いに平行に実装されたことを特徴とする、請求項1または2に記載の軟性印刷回路基板の構造体。
- 前記伝導性物質が、ろう付けによって形成されることを特徴とする、請求項1または2に記載の軟性印刷回路基板の構造体。
- 前記ろう付けに使用されるろうが、黄銅ろう、銀ろう、洋銀ろう、マンガンろう、金ろう、鉛−スズの合金、鉛−スズ−亜鉛の合金、鉛−カドミウムの合金、亜鉛−カドミウム鉛、および鉛−スズ−ビスマス系の合金のうちのいずれか1つであることを特徴とする、請求項6に記載の軟性印刷回路基板の構造体。
- 前記軟性印刷回路基板が、2層以上の多層構造であることを特徴とする、請求項1または2に記載の軟性印刷回路基板の構造体。
- 前記陽極リード端子および陰極リード端子が、前記軟性印刷回路基板の最上層の端部に前記軟性印刷回路基板の長手方向に突出したことを特徴とする、請求項8に記載の軟性印刷回路基板の構造体。
- 前記基板および軟性印刷回路基板の間に、前記軟性印刷回路基板に対応して位置する異方性導電フィルムをさらに含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の軟性印刷回路基板の構造体。
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