JPH08330726A - 基板と被接続材との接続方法及びその接続構造及びその接続用補助材料 - Google Patents

基板と被接続材との接続方法及びその接続構造及びその接続用補助材料

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JPH08330726A
JPH08330726A JP7348710A JP34871095A JPH08330726A JP H08330726 A JPH08330726 A JP H08330726A JP 7348710 A JP7348710 A JP 7348710A JP 34871095 A JP34871095 A JP 34871095A JP H08330726 A JPH08330726 A JP H08330726A
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敏広 三宅
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Takashi Kurahashi
崇 倉橋
Nozomi Okumura
望 奥村
Makoto Takagi
誠 高木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】従来のフラックスを用いないで高い接続信頼性
を確保し、良好な絶縁性を有する接続方法、接続構造、
および接続材料を提供する。 【解決手段】二つの銅端子１、２の間のはんだ（接続用
主材）３の表面に形成されている酸化膜７を物理的に破
壊し、分散させて確実なはんだぬれ（接続用主材の溶融
が融合した状態）を実現する接続用補助材料４を用いて
はんだ付けを行う。接続用補助材料４として、主に炭化
水素、例えばn-テトラデカン(C14H30)を用いる。n-テト
ラデカンは接続面間で沸騰して体積膨張し、そのエネル
ギーで酸化膜７を物理的に分散させて新しい面を露出さ
せ、銅端子１、２双方のはんだ３が混ざり合い、電気
的、機械的接続が確実に成される。接続用補助材料４の
残渣は絶縁物であり、洗浄を必要としない。さらに防湿
性があり、信頼性の高い良好な電気的接続が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リジッド基板等の
基板とフレキシブル基板、ＩＣ等の被接続材とを接続す
る基板と被接続材との電気的かつ機械的な接続方法及び
その接続構造及びその接続用補助材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子製品の実装において、微細ピ
ッチの部品実装や接続技術の要求が高まっている。はん
だ付け（以下、ソルダ及びロウ材による電気的接続のこ
とをいう）においては、従来、フラックスが使用されて
いる。このフラックスは浸食性を有するので接続後に洗
浄を実施しているが、環境問題からフロン系洗浄材を使
用することが制限されるようになっている。あるいはパ
ッケージ内におけるはんだ付けなどでは洗浄自体が実施
できない場合もある。それで洗浄工程が不要な、低活性
なフラックスを用いたり、または洗浄自体ができない箇
所に対してはフラックスなしで不活性な雰囲気ではんだ
付けを実施して、無洗浄のはんだ付けを実施することが
試みられている。このような低活性フラックスを用いた
場合やフラックスを用いないではんだ付けする場合で
は、ソルダの表面酸化膜の影響で十分な接続面積が確保
できず、はんだ強度が不十分で接続の信頼性が低いとい
う問題や、はんだ内部にボイドが発生したりする問題が
あった。
【０００３】そのような課題を解決するはんだ付けの例
として、特開平6-226485号公報において、はんだ合金表
面にパラフィンワックスをコーティングしてはんだ付け
することが示されている。この技術は、ボイドの原因が
酸化膜にあることに注目してはんだの表面層に酸化膜が
形成されることを防止するために、はんだをパラフィン
ワックスで被覆することを開示しているものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述の技
術は、はんだに酸化膜を形成させないこと、水分の侵入
を防止した状態ではんだを保存し、使用することを示し
ているのであって、はんだに酸化膜が形成された状態で
のはんだ接続を問題にしていない。すなわち、端子間接
続のように、予め端子にはんだめっきを施しておかなく
ては、はんだ付けが実施できず、はんだの表面が酸化さ
れてしまっている場合に対しては、パラフィンワックス
の被覆されたはんだを端子間接続に用いることはできな
い。従って本発明の目的は、上記課題に鑑み、接続の信
頼性を確保し、良好な絶縁性を有する基板と被接続材と
の接続方法及びその構造及びその接続用補助材料を提供
することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項１に記載の手段を採用することができる。こ
の手段によると、ソルダもしくはロウ材から成る接続用
主材と、絶縁性で官能基を含まない接続用補助材料と
を、基板と被接続材との間に配する。そして接続用主材
を加熱溶融させると共に、接続用補助材料を体積膨張或
いは気化させる。この接続用補助材料の体積膨張或いは
気化により、接続用主材表面の酸化膜を破壊し、接続用
主材を介して基板と被接続材とを電気的に、かつ、機械
的に接続する。これにより接続用補助材料はフラックス
のように接続用主材表面の酸化膜を化学的に溶解せずに
物理的に分散させるため、基板と被接続材との電気的、
機械的接続を確実に行うことができる。また接続用補助
材料は、はんだ付け後に絶縁性を劣化させる官能基を持
たない絶縁物であるため、接合部分の周辺に残ったとし
ても電極接合部分の絶縁性を低下させることがない。
【０００６】請求項２に記載の手段によれば、基板の接
続材の第一接続面及び被接続材の第二接続面の少なくと
も一方の表面を、予め接続用主材で被覆しておく。次に
接続用主材の融点で少なくとも気化する蒸気圧を有する
接続用補助材料を、接続用主材と、接続用主材が被覆さ
れた接続面と対向する接続面との間に配置し、接続用主
材の加熱溶融時に接続用補助材料を気化させる。この接
続用補助材料の気化により接続用主材表面の酸化膜を破
壊し、接続用主材を介して第一接続面と第二接続面とを
電気的に、かつ、機械的に接続する。これにより接続用
主材の加熱溶融時に接続用補助材料を確実に気化させる
ことができ、この接続用補助材料の気化により接続用主
材表面の酸化膜を化学的に溶解せずに物理的に分散させ
るため、接続用主材の表面に酸化されない部分が露出さ
れ、第一接続面と第二接続面との電気的、機械的接続を
より確実に行うことができる。
【０００７】請求項３に記載の手段によれば、基板の接
続材の第一接続面及び被接続材の第二接続面の少なくと
も一方の表面に、予め接続用主材を被覆する。そして接
続用主材の融点以上の沸点を有し、接続用主材の加熱溶
融時の最高温度において外圧の1/100 以上の蒸気圧を有
する材料を主成分とし、官能基を含まない絶縁性の接続
用補助材料を少なくとも１つの接続面に塗布する。この
後、接続面を向かい合わせて重ね、加熱溶融時に接続用
補助材料を体積膨張させて酸化膜を分散させる。これに
より接続面に挟まれている接続用補助材料は、沸騰状態
になって急激に体積膨張し、この体積膨張のエネルギー
で接続用主材の表面に溶けないで形成されたままの酸化
膜を物理的に分散させて破壊し、酸化されていない面を
露出させることができる。
【０００８】請求項４に記載の手段によれば、接続用主
材と接続用補助材料とを混練してペースト状に形成し、
基板の接続材の第一接続面及び被接続材の第二接続面の
少なくとも一方の表面に塗布する。そして第一接続面と
第二接続面とを向かい合わせて重ね、接続用主材を加熱
溶融し、接続用補助材料を体積膨張或いは気化させる。
この接続用補助材料の体積膨張或いは気化により、接続
用主材表面の酸化膜を破壊し、接続用主材を介して第一
接続面と第二接続面とを電気的に、かつ、機械的に接続
する。これにより第一接続面と第二接続面との良好な電
気的機械的接続が得られると共に、ペースト状に形成さ
れた接続用主材及び接続用補助材料を介して基板或いは
被接続材の仮止めができ、それらのマウントが容易にな
る。
【０００９】請求項５に記載の手段によれば、接続用補
助材料に炭化水素を用いることにより、接続用主材が溶
融する温度で十分に接続用補助材料を気化させることが
でき、より望ましくは請求項６に記載されているように
炭化水素をアルカン類またはアルケン類またはアルキン
類とすることである。
【００１０】請求項７に記載の手段によれば、基板と被
接続材との間に、ソルダまたはロウ材から成る接続用主
材及び官能基を含まない絶縁性の接続用補助材料を配
し、接続用主材を加熱溶融させる。そして接続用補助材
料の体積膨張のエネルギーで接続用主材表面の酸化膜を
破壊し、接続用主材を介して基板と被接続材とを接合さ
せ、基板と被接続材との接合部を形成する。これにより
電気的機械的接続が良好な接合部が得られ、信頼性の高
い接続構造とすることができる。ここで、接続用補助材
料はフラックスのように酸化膜を化学的に溶解せずに物
理的に分散させるのみであり、またはんだ付け後に絶縁
性を劣化させる官能基を持たない絶縁物であるため、残
渣として接合部分の周辺に残ったとしても電極接合部分
の絶縁性を低下させることがない。
【００１１】請求項８に記載の手段によれば、基板の接
続材の第一接続面及び被接続材の第二接続面の少なくと
も一方の表面を接続用主材にて被覆する。また接続用主
材の融点以上の沸点を有し、接続用主材の達する最高温
度において外圧の1/100 以上の蒸気圧を有する材料を主
成分とする接続用補助材料を、第一接続面及び第二接続
面の少なくとも一方に塗布する。そして第一接続面と第
二接続面とを向かい合わせて重ねて、接続用主材を加熱
溶融し、接続用補助材料の体積膨張のエネルギーで接続
用主材の酸化膜を分散させ、２つの接続面を接合して接
合部を形成する。これにより接続用主材の加熱溶融時に
接続用補助材料の体積を十分に膨張させることができる
ため、接続用主材表面の酸化膜を確実に破壊でき、接合
部において良好な電気的機械的接続が得られ、信頼性の
高い接続構造とすることができる。
【００１２】請求項９に記載の手段によれば、接続用主
材の融点以上に沸点を有し、接続用主材の加熱溶融時の
最高温度において外圧の1/100 以上の蒸気圧を持つ材料
を主成分とした接続用補助材料と、接続用主材とを混練
してペースト状に形成する。このペースト状に形成され
た接続用主材及び接続用補助材料を第一接続面及び第二
接続面の少なくとも一方に塗布する。そして第一接続面
と第二接続面とを向かい合わせて重ね、接続用主材を加
熱溶融し、接続用補助材料の体積を膨張させ、そのエネ
ルギーで接続用主材表面の酸化膜を破壊し、接続用主材
を介して第一接続面と第二接続面とを接合させて接合部
を形成する。これにより、接合部を介して第一接続面と
第二接続面との電気的かつ、機械的な接続を良好なもの
とすることができる。
【００１３】請求項１０に記載の手段によれば、接合後
に接続用補助材料がつながった接続面の接続用主材の周
囲を残渣として覆うことにより、防湿効果を発揮し、接
続部分の信頼性を向上できる。
【００１４】請求項１１に記載の手段によれば、接続用
補助材料に炭化水素を用いることにより、接続用主材が
溶融する温度で十分に接続用補助材料を気化させること
ができるため、第一接続面と第二接続面とをより良好に
接続することができ、より望ましくは請求項１２に記載
されているように炭化水素をアルカン類またはアルケン
類またはアルキン類とすることである。
【００１５】請求項１３に記載の手段によれば、第一接
続面を平面型表示パネルの取り出し電極とし、第二接続
面をフレキシブル基板の導体端子とすることにより、微
細ピッチでの接続を確実に行うことができる。
【００１６】請求項１４に記載の手段によれば、平面型
表示パネルをＥＬ表示器または液晶表示器とすることに
より、ＥＬ表示器または液晶表示器の接続の信頼性が向
上すると共に、洗浄が不要であるため製造時間を短縮す
ることができる。
【００１７】請求項１５に記載の手段によれば、フレキ
シブル基板の第二接続面領域を透明とし、接続用主材を
目視可能とすることにより、接続部の接続状態を目視で
確認することができる。
【００１８】請求項１６に記載の手段によれば、第一接
続面と第二接続面とを異なる幅とし、幅の狭い方の接続
面を幅の広い方の接続面の幅内に配し、接続部の長手方
向に沿って幅の狭い接続面側から幅の広い接続面側に接
続用主材のフィレットを形成する。これにより接続が確
実になされると共に、接続用主材のはみ出しを防止で
き、電極間の絶縁性を向上させることができる。
【００１９】請求項１７に記載の手段によれば、接続用
補助材料は、絶縁性で、官能基を含まず、基板と被接続
材との間に配された接続用主材の加熱溶融時に、接続用
主材表面の酸化膜を破壊できるだけの体積膨張、或いは
気化を生じる。この接続用補助材料を接続用主材と共に
用いて、基板と被接続材とを電気的、かつ、機械的に接
続することにより、接続用補助材料は接続用主材表面の
酸化膜を物理的に分散させるため、基板と被接続材との
電気的、機械的接続を確実に行うことができる。または
んだ付け後に絶縁性を劣化させる官能基を持たない絶縁
物であるため、接合部分の周辺に残ったとしても電極接
合部分の絶縁性を低下させることがない。
【００２０】請求項１８に記載の手段によれば、接続用
補助材料は、その沸点が接続用主材の溶融温度以上で、
接続用主材の加熱溶融時の最高温度において外圧の1/10
0 以上のその蒸気圧を有する。これにより基板の接続材
の第一接続面及び被接続材の第二接続面の少なくとも一
方の表面を被覆した接続用主材に、接続用補助材料を塗
布し、第一接続面と第二接続面とを向かい合わせて加熱
溶融する際に、接続用補助材料を体積膨張させることが
できる。そして接続用補助材料の体積膨張により接続用
主材表面の酸化膜を破壊できるため、第一接続面と第二
接続面との電気的、機械的接続を良好なものとすること
ができる。
【００２１】請求項１９に記載の手段によれば、接続用
主材が溶融する温度以上に沸点を有し、接続用主材の加
熱溶融時の最高温度において外圧の1/100 以上の蒸気圧
を有した接続用補助材料と、接続用主材とを混練してペ
ースト状に形成する。このペーストを第一接続面及び第
二接続面の少なくとも一方の表面に被覆し、第一接続面
と第二接続面とを向かい合わせて加熱溶融することによ
り、ペースト中の接続用補助材料が接続用主材表面の酸
化膜を破壊することにより、第一接続面と第二接続面と
の電気的、機械的接続を良好とすることができる。
【００２２】また請求項２０に記載の手段を採用するこ
とにより、接続用補助材料を良好に気化させることがで
き、請求項２１に記載の手段を採用することでより良好
な接続用補助材料の気化が得られる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的な実施例に
基づいて説明する。図１は、ガラスやガラスエポキシ等
のリジッド基板（基板）６に形成された銅端子（第一接
続面）１と、プラスチックフィルムでできたフレキシブ
ル基板（被接続材）５に設けた銅端子（第二接続面）２
とをはんだ付けする際の模式的な説明図である。この銅
端子１、２が配列になっている概略断面図を図２に示し
た。
【００２４】図１で、それぞれの銅端子１、２の表面に
は予め、はんだ（接続用主材）３が施してあり、接続前
には、はんだ３の表面は酸化膜７で覆われた状態にあ
る。図１(a) はその状態の各銅端子１、２を接続するた
めに、重ね合わせた状態を示している。重ね合わせる際
に、接続面の間に本発明の特徴をなす接続用補助材料４
を後述する方法ではんだ３の表面に塗布してから重ね
る。なお、接続用補助材料４は、図１(a) に示した状態
に限らず、銅端子１、２の側面側にも塗布された状態で
も構わない。
【００２５】ここで使用した接続用補助材料４は、炭化
水素の一種、ｎ−テトラデカン(C14H30)を用いた。この
接続用補助材料４は常温で液体状の絶縁体であり、上記
のように端子間に入り込んでも反応性の無い材料のため
浸食などの問題は発生せず、むしろ外部の水分から保護
する防湿効果もある。また、はんだ３は錫(Sn)60wt%-鉛
(Pb)40wt% の組成の共晶はんだにより構成してある。以
下に、はんだ付け方法について説明する。
【００２６】(1) リジッド基板６上の銅端子１及びフレ
キシブル基板５上の銅端子２の表面に、めっき等により
1〜20μｍ厚程度のはんだ３を被覆し、次にはんだ３の
表面に刷毛塗りなどにより、ｎ−テトラデカン(C14H30)
を塗布する。
【００２７】(2) 次に、図１(a) に示すように、接続す
べき基板５、６同士を所定の配置にしてはんだめっきさ
れて接続用補助材料４が塗布された銅端子１、２を向か
い合わせて重ねる。図示しないヒータバーによりフレキ
シブル基板５上より加熱し、はんだ温度がその融点より
高い290 ℃にまで加熱すると、はんだ３が溶融して銅端
子１と銅端子２とが接続する。この時、両銅端子１、２
が位置ズレを起こさないように、基板５、６は 2〜40kg
/cm2に加圧されている。
【００２８】(3) ｎ−テトラデカン(C14H30)は、はんだ
３が溶融している温度である 252℃で沸騰する。その結
果、銅端子１、２間の溶融はんだ３で挟まれた状態とな
っているｎ−テトラデカン(C14H30)が急激に体積膨張す
る。図１(b) に示すように、この急激な体積膨張が溶融
はんだ３に作用し、その表面に存在しているはんだ３の
酸化膜７を物理的に破壊する。これにより、銅端子１、
２の双方の表面に設けられた溶融はんだ３が混ざり合
い、電気的に接続され、かつ、機械的にも所望の強度を
有するはんだ付け状態となる。接合後は、図１(c) に示
すように、銅端子１と２との対向する間に存在していた
酸化膜７（図１（ａ）参照）が破壊されてはんだ付けさ
れるので信頼性の高い接続が得られる。尚、銅端子１、
２の側面の酸化膜７は、接合後も残存することはいうま
でもない。
【００２９】(4) またｎ−テトラデカン(C14H30)は、図
示していないがはんだ付け後に、銅端子１、２やはんだ
３の表面、及び複数個並んだ銅端子１、２の間のリジッ
ド基板６やフレキシブル基板５の表面に大部分が残渣と
して残留する。このｎ−テトラデカン(C14H30)はカルボ
キシル基、水酸基、アミノ基など官能基を持たないた
め、高温、高湿下でも、銅端子１、２やはんだ３を腐食
しない。よって、はんだ付け後に、この接続用補助材料
４を除去するための洗浄を実施する必要がない。またこ
の残渣は、保護膜として、はんだ３の表面から銅端子
１、２への水分の進入も防ぐ効果がある。従って接続部
分に対して長期間の高信頼性が確保できる。
【００３０】なお、接続するリジッド基板６とフレキシ
ブル基板５との銅端子１、２の断面構造は図２に示すよ
うに、フレキシブル基板５側の銅端子２の幅と、リジッ
ド基板６側の銅端子１の幅とは異なり、銅端子２の幅が
銅端子１の幅より狭く構成されている。そして銅端子２
は銅端子１の幅内に配置され、はんだ付けによって幅の
狭い銅端子２側から幅の広い銅端子１の側に広がるはん
だフィレット８が形成され、リジッド基板６上の隣り合
った銅端子１ａ、１ｂ同士が接触しない構造になってい
る。この形状で本発明の接続用補助材料４を使用して接
続したさらに詳しい様子を図３に示す。
【００３１】図３(a) では、接続された銅端子１、２の
周辺部に接続用補助材料４が残渣として残留して覆って
いる様子を模式的な断面図として描いたものである。ま
た図３(b) は、接続された銅端子１、２と、その隣り合
った銅端子１’、２’との間の空間全てに接続用補助材
料４が充填された形で残留している場合を示した。残渣
として残った接続用補助材料４は防湿性を有するばかり
でなく、銅端子１、２の接続ランド周辺部を汚染物質や
腐食性の物質等から保護する役割りを果たし、耐久性を
向上させる。
【００３２】接続用補助材料４は、次に２つの条件を満
足するものが適切である。第一の条件は、接続用補助材
料４は、接続用主材３が溶融している温度で体積膨張す
る程度に気化する蒸気圧を有する材料であるということ
である。これは、図４（ｂ）の温度−蒸気圧特性曲線Ｌ
１に示すように、その材料の沸点Ｔ３が接続用主材３の
融点Ｔ１以上であり、かつはんだ等の接続用主材３が実
際に加熱溶融される加熱使用最高温度Ｔ２において、そ
の材料の蒸気圧が外圧（大気圧）Ｐ２の１００分の１
（1/100 ）の圧力Ｐ１より高いものが適切である。すな
わち、温度−蒸気圧特性曲線Ｌ１が、図４（ｂ）におけ
る融点Ｔ１と最高使用温度Ｔ２、外圧Ｐ２と外圧の１０
０分の１の圧力Ｐ１とで囲まれる斜線領域（Ｔ１−Ｔ２
−Ｐ２−Ｐ１）を通過する条件が望ましい。尚、ここで
接続用主材３の加熱使用最高温度Ｔ３とは、ヒータバー
などの加熱源により接続用主材３を加熱溶融して接合す
るとき、接続用主材３の温度が時間と共に所定の温度勾
配で上昇、下降する場合に、接続用主材３が最高に達す
る温度をいう。また、接続用主材３と接続用補助材料４
は近接しているので、接続用主材３と接続用補助材料４
の温度はほぼ同一である。通常、接続用主材３の加熱使
用最高温度Ｔ２は、接続用主材３の材料組成などにより
異なり、接続用主材３の接合後の機械的な強度や信頼性
などから決められ、前記実施例では２９０℃に設定され
ている。
【００３３】前記斜線領域を通過する温度−蒸気圧特性
曲線Ｌ１を有する接続用補助材料４は、実際に加熱溶融
される加熱使用最高温度Ｔ２において、その材料の蒸気
圧が外圧（大気圧）Ｐ２の１００分の１（1/100 ）より
高いため、接続用補助材料４が急激な体積膨張或いは沸
騰状態を生じ、既に述べたようにはんだなどの接続用主
材３の表面の酸化膜を破壊し、はんだ接合を可能とす
る。逆に、接続用補助材料４の沸点Ｔ４が接続用主材３
の融点Ｔ１より低い温度の材料、すなわち接続用主材３
の融点Ｔ１で、その材料の蒸気圧特性曲線が外圧より高
い温度−蒸気圧特性曲線Ｌ２を有する材料は、実際に加
熱溶融される加熱使用最高温度Ｔ２に達したときは、既
に接続用補助材料４の大部分が蒸発してしまい、はんだ
３の表面の酸化膜７を破壊するほどの作用をすることが
できない。また、接続用補助材料４が、前記加熱使用最
高温度Ｔ２において、その材料の蒸気圧が外圧Ｐ２の１
００分の１の圧力Ｐ１未満の材料、すなわち温度−蒸気
圧特性曲線Ｌ３を有する材料は、実際に加熱溶融される
加熱使用最高温度Ｔ２に達したときでも、接続用補助材
料４の蒸気圧が外圧（大気圧）Ｐ２の１００分の１（1/
100 ）より小さいため、はんだ３の表面の酸化膜７を破
壊するほどの作用をすることができない。また加熱使用
最高温度Ｔ２で接続用補助材料４が強力に体積膨張させ
るためには、さらに、加熱使用最高温度Ｔ２において、
はんだ付け時の雰囲気の外圧Ｐ２の１０分の１（1/10）
の圧力Ｐ３以上の蒸気圧を有する材料が適切である。
【００３４】第二の条件は、接続用補助材料４は、官能
基を持たない絶縁性の材料であるということである。接
続用補助材料４が、カルボキシル基、水酸基、アミノ基
などの官能基をもつ材料であると、この官能基が接続用
主材４であるはんだ３や銅端子１、２の表面を腐食し、
接続部の信頼性を低下させる。特に、官能基を有する接
続用補助材料４が残留すると、接続部の長期間の高信頼
性を確保することができない。尚、はんだ付けの接続用
主材３であるソルダ、ロウ材は、様々な融点Ｔ１と、加
熱使用最高温度Ｔ２を持つため、それぞれに適合する温
度−蒸気圧特性曲線を有する接続用補助材料４を選択す
れはよい。
【００３５】次に、上記条件を満足する具体的な実施例
を図４（ａ）に基づき説明する。接続用主材３として、
本実施例の共晶はんだでは、前記融点Ｔ１＝１８３℃、
加熱使用最高温度Ｔ２＝２９０℃となり、上記条件を満
足する材料の代表例として、炭化水素があり、前出した
ｎ−テトラデカン(C14H30)が含まれるアルカン類（CH
3(CH2)m CH3)の中に、例えばウンデカン(C11H24)、イコ
サン(C20H42)、トリアコンタン(C30H62)の３種類があ
る。この３種類の温度−蒸気圧特性曲線を図４（ａ）に
示す。この３種類の代表例は、化学反応性がなく、カル
ボニル基、水酸基、アミン基などの官能基がなく、絶縁
物である。尚、炭化水素の温度−蒸気圧特性曲線は、分
子量が小さいものほど蒸気圧が高く、沸点も高い。尚、
図中沸点は、はんだ付けを行うときの大気圧、通常７６
０ｍｍＨｇの圧力の水平線Ｐ２と、温度−蒸気圧特性曲
線が交差する温度で示される。
【００３６】また、図４（ａ）には図示してないが、上
記条件を満足する炭化水素としては、アルカン類（CH
3(CH2)m CH3)のｍ＝９〜２８までが利用できる。具体的
には、ウンデカン(C11H24)、ドデカン(C12H26)、トリデ
カン(C13H28)、テトラデカン(C14H30)、ペンタデカン(C
15H32)、ヘキサデカン(C16H34)、ヘプタデカン(C
17H36)、オクタデカン(C18H38)、ナノデカン(C19H40)、
イコサン(C20H42)、ヘニコサン(C21H46)、ドコサン(C22
H46)、トリコサン(C23H48)、テトラコサン(C24H50)、ペ
ンタコサン(C25H52)、ヘキサコサン(C26H54)、ヘプタコ
サン(C27H56)、オクタコサン(C28H58)、ナノコサン(C29
H60)、トリアコンタン(C30H62)である。
【００３７】また、上記実施例では、ｎ−テトラデカン
の直鎖を例示したが、上述した材料の他に、炭素結合の
側鎖をもつ物質、炭化水素の骨格中に炭素の二重結合を
有するアルケン類、三重結合を有するアルキン類、官能
基を持たない芳香族または環式炭化水素を用いることが
できる。また有機物としての炭化水素の他に、シリコン
オイル等の無機物を用いてもよい。
【００３８】次に、本発明を適用して形成した接続部の
耐久性を調べるために、ｎ−テトラデカン(C14H30)とイ
コサン(C20H42)とを用いて形成した、洗浄しない状態の
隣り合う接続端子間に65Ｖの電圧を印加し、65℃、95％
ＲＨ雰囲気中に放置して、耐湿試験を実施した。比較例
として、ロジン系低活性フラックスを使用して接続した
試料についても試験した。その結果、試験期間が 500時
間で比較例試料の不良発生率が100 ％となったのに対し
て、本発明実施例試料は０％であった。
【００３９】
【表 １】
【００４０】また接続用補助材料４として表１に示した
ものを使用し、共晶はんだを用いた接続で形成した接続
部の接続強度を引っ張り試験で引き剥がし強度を比較し
た。引っ張り試験は、フレキシブル基板５を図１(a) の
上方に一端を支点として引っ張って行われた。そして接
続が引き剥がされる時の引っ張力を求め、接続した接続
面の１mm幅当たりの強度に換算した。比較例として、形
状は同じで従来のロジン系低活性フラックスを使用して
接続したものを加えてある。
【００４１】その結果、ヘキサン(C6H14) 、ペンタトリ
アコンタン(C35H72)以外の４種類のアルカン類は従来品
と同等の引っ張り強度を有することが確認された。図４
(a)に示すようにトリアコンタン(C30H62)ははんだ付け
時の使用最高温度上限の290℃で、約9.8mmHg の蒸気圧
を有し、これは大気圧(760mmHg) の1/100 、7.6mmHgを
わずかに上回る値である。この結果から、接続用補助材
料としては外圧の1/100 の蒸気圧を有していれば、はん
だ付けの際に電気的、機械的接続が確実に成されること
が確認された。
【００４２】接続用補助材料４として使用する炭化水素
は通常、市販されている形態として表１に示したアルカ
ン類の混合物であることが多い。一種類のアルカンを純
粋に精製することは時間経費がかかる。混合物の温度−
蒸気圧特性曲線が前述した図４（ｂ）の領域（Ｔ１、Ｔ
２、Ｐ２、Ｐ１）の範囲に有れば、混合物を用いて、例
えば、図４(a) の共晶はんだにおける適合範囲に入らな
かったヘキサンやペンタトリアコンタンなどが含まれて
いても、混合物全体として温度−蒸気圧特性曲線が適合
範囲に入る炭化水素であれば、接続用補助材料４として
用いることができる。
【００４３】なお、ヘキサン(C6H14) やペンタトリアコ
ンタン(C35H72)は、低温はんだや高温はんだなどを用い
たときのはんだ付け温度において、所定の蒸気圧があれ
ば、接続用補助材料４として有効となる。従ってこの二
つのアルカン類は共晶はんだには使用できないが、低温
はんだにはヘキサン(C6H14) 、高温はんだにはペンタト
リアコンタン(C35H72)を用いても良い。
【００４４】また上述の実施例で、接続用補助材料４を
塗布する時には、端子間の基板上表面領域に塗布しても
良い。接続用補助材料４は、炭化水素そのままの状態で
もよく、また炭化水素を溶剤に溶かした状態でもよい。
また接続用補助材料４の塗布は、普通の刷毛塗りなどに
よって実施する。
【００４５】以上の実施例では、接続面として銅端子
１、２をあげ、両面にはんだ３が盛ってある場合を示し
たが、接続端子の材料としては、金(Au)でもよく、また
片側にのみはんだ３が盛られている場合でも本発明の効
果は同様である。片側にのみはんだ３が盛られている場
合は、接続相手がはんだ３ではなく、端子金属となる
が、通常使用される端子金属に対しては本発明の効果は
同様である。
【００４６】（第二実施例）図５は、ＥＬ表示器や液晶
表示器等の平面表示パネルの取り出し端子５１に本発明
を適用した場合の模式図を示している。平面表示パネル
としてＥＬ表示器５０で説明する。ＥＬ表示器５０は、
ガラス基板５２上に形成された発光層に対して電圧を印
加せしめて発光させる表示器で、マトリクス状に配列さ
れた電極により印加される。ＥＬ表示器５０は、マトリ
クス状に配列された電極に外部より電圧を印加するため
の端子、すなわち取り出し端子５１が微細な多数の配列
でガラス基板５２の周辺端部に形成されている。この取
り出し端子５１を、フレキシブル基板(FPC) ５３を介し
て、外部回路である制御基板５４に電気的に接続させ
る。
【００４７】この取り出し端子５１に、第一実施例と同
様ｎ−テトラデカンを用いてはんだ付けを実施した。は
んだ付けを行った結果は上述した図３の断面構造と同様
であり、効果も同様であって、高信頼性のある接続が実
現した。またｎ−テトラデカンは絶縁性があるので、取
り出し端子間の絶縁性も保たれる。さらに電極間に水分
が進入することも防ぐ防湿効果がある。さらにこのよう
に電極間に高分子の物質が残渣として存在することで、
基板同士を接着する効果も持ち、電極のはんだ付けの剥
がれを抑制する。取り出し端子５１は微細ピッチで多数
の電極となることから、はんだ付けの信頼性を高めるこ
とは重要である。それで個々の取り出し端子５１に対し
て確実にはんだ付けができる本発明を適用する。
【００４８】ＥＬ表示器５０の取り出し端子５１のよう
に、ピッチの狭い取り出し端子の配列では、はんだ付け
時に隣り合った取り出し端子間でショートが起きないよ
うにして確実にはんだ付けすることが重要となる。本願
発明者らは既にこの端子５１に、図２で示したようなは
んだフィレット８を形成することでショート防止を解決
しているが、従来のフラックスでははんだ付け不良が発
生することがあり、本発明による接続方法によってその
ようなはんだ付け不良の発生が抑制された。その上、そ
の後の洗浄工程が不要となって製造時間の短縮に貢献す
る。特にＥＬ表示器５０の発光層は、水分等により劣化
することが多いため、はんだ付け後の洗浄工程が不要と
なることは大きなメリットである。従ってこのような微
細ピッチの配線に本発明の接続方法が適用でき、微細ピ
ッチに向いた接続方法である。そのため、本発明は平面
表示パネルに限らず、微細ピッチをもつ端子が形成され
た基板同士のはんだ付けに適用でき、応用範囲が広い。
なお、制御基板５４とフレキシブル基板５３との電気
的、機械的接続も本発明の接続方法を適用して、信頼性
のある接続が得られる。
【００４９】（第三実施例）図６は樹脂材から成るパッ
ケージ内に集積回路が配され、その四方からリード１７
が出ているＱＦＰ(Quad Flat Package) 型のフラットパ
ッケージ１２と回路基板１３との接続構造を示した模式
的断面図である。回路基板１３上にはピッチ0.6 ｍｍ程
度の接続端子１４が設けられている。接続端子１４上に
はSn60wt%-Pb40wt% の組成の共晶はんだ３がめっきさ
れ、さらに接続用補助材料としてのフラックス、すなわ
ちアビエチン酸10wt% 、アジピン酸0.05wt% 、ｎ−テト
ラデカン10wt% 、残部有機溶剤から成るフラックス（図
示せず）が塗布されている。フラットパッケージ１２の
リード１７はピッチ0.6 ｍｍに設けられている。このリ
ード１７が接続端子１４上に位置するようにフラットパ
ッケージ１２を回路基板１３上にマウントした後に、ヒ
ータバーによってリード１７を220 〜290 ℃に加熱して
はんだ３をリフローし、好ましくは 2〜40kg/cm2程度に
加圧して、リード１７と接続端子１４とを電気的、機械
的に接続する。
【００５０】このような方法でリード１７と接続端子１
４を接続することにより、はんだ３のリフロー時におい
て上記フラックス中のｎ−テトラデカンが、はんだ３が
溶融する温度にて沸騰し、急激にその体積が膨張する。
はんだ３とリード１７との間にフラックスが介在した状
態でフラックスが沸騰することによって、はんだ３の表
面に形成された酸化膜が物理的に破壊され、さらに活性
剤としてのアジピン酸がはんだ３の表面の酸化膜及びリ
ード１７の表面の酸化膜に作用してこれらの酸化膜を化
学的に除去し、リード１７と接続端子１４との電気的及
び機械的な接続が確実に行われる。ｎ−テトラデカンの
沸騰を利用しているため、酸化膜を化学的に除去するア
ジピン酸のような活性剤の量を極めて少なく（本実施例
では0.05wt%)することができ、部品実装部の良好な絶縁
特性を得ることができる。尚、この活性剤が残渣として
残留すると、絶縁不良の原因となるため、従来ははんだ
付け後に活性剤を洗浄により除去していた。しかし、本
実施例のように活性剤が極めて少ないため洗浄工程を省
略できるというメリットがある。また上記に示される接
続構造は後述するように耐湿性にも優れている。実装さ
れて洗浄しないままのフラットパッケージ１２の隣り合
うリード１７間に１４Ｖの電圧を印加し、６５℃、９５
％ＲＨの雰囲気中に放置して耐湿試験を実施したとこ
ろ、試験時間５００時間で不良発生率は０％であった。
よって上記に示されるフラックスを塗布してフラットパ
ッケージ１２を回路基板１３に接続することにより耐湿
性の優れた接続構造とすることができる。
【００５１】尚、フラックスの組成は必ずしも上記組成
に限定されるものではない。例えばアビエチン酸は 0〜
10wt% の範囲内であればよく、アジピン酸やｎ−テトラ
デカンはそれぞれ 0〜0.05wt% 、1 〜10wt% の範囲内で
あればよい。
【００５２】（第四実施例）図７は第四実施例の構成を
示した模式的な断面図である。本実施例の特徴は、回路
基板１３の接続端子１４上にはんだペースト１８を塗布
し、はんだペースト１８をリフローさせて接続端子１４
とリード１７とを接続する構成とした点であり、他の構
成は第三実施例と同様である。直径２０μｍのはんだ粉
末90wt% と、ｎ−テトラデカン9.95wt% と、アジピン酸
0.05wt% とが混練されてはんだペースト１８が構成され
ている。このはんだペースト１８を接続端子１４上に印
刷塗布し、リード１７が接続端子１４上に位置するよう
にフラットパッケージ１２を回路基板１３上にマウント
する。そしてヒータバーによってリード１７を所定の温
度に加熱してはんだペースト１８をリフローさせ、所定
の圧力で加圧することによりリード１７と接続端子１４
との電気的、機械的な接続を行う。
【００５３】このようにはんだペースト１８を用いてフ
ラットパッケージ１２を接続することにより第三実施例
と同等の効果を得ることができる。またはんだペースト
１８を用いると、ペースト状態でフラットパッケージ１
２のリード１７が仮止めされるため、マウント等が容易
になるというメリットがある。尚、はんだペースト１８
の組成は上記組成に限定されるものではなく、例えばは
んだ粉末は直径10〜150 μｍで90〜95wt% の範囲内であ
ればよい。またｎ−テトラデカンやアジピン酸はそれぞ
れ 4〜9.95wt% 、 0〜0.05wt% の範囲内であればよく、
本発明はそれら組成を限定するものではない。
【００５４】（第五実施例）図８は第五実施例の構成を
示した模式的な断面構造図（（ａ）図）及び斜視図
（（ｂ）図）である。本実施例の特徴は、シリコンが表
面露出したＩＣベアチップ２１と回路基板２３とを電気
的、機械的に接続した点である。回路基板２３の上面２
３ａには複数の接続端子２４が所定のピッチに設けられ
おり、ＩＣベアチップ２１の下面２１ａには接続端子２
４と同一のピッチで接続端子２５が設けられている。接
続端子２４、２５上にはSn60wt%-Pb40wt% の組成の共晶
はんだ３がめっきされており、さらに前述の第一実施例
〜第三実施例に示されるｎ−テトラデカンなどの接続用
補助材料（図示せず）が塗布されている。そして接続端
子２４上に接続端子２５が位置するようにＩＣベアチッ
プ２１を回路基板２３上にマウントし、所定の温度に加
熱してはんだ３をリフローし、所定の圧力で加圧するこ
とにより接続端子２４と接続端子２５とを接続させる。
このようにしてＩＣベアチップ２１を接続することによ
り第一実施例〜第三実施例と同等の効果を得ることがで
きる。また上述したようにはんだ付け後の洗浄工程を不
要にすることができ、シリコンが露出したベアチップ上
にイオン性不純物が残るといった従来の問題が解消でき
るメリットがある（ベアチップ上にイオン性不純物が残
ると、イオンマイグレーションによりショート等の不具
合が発生する）。本実施例でははんだ３と接続用補助材
料とを用いてＩＣベアチップ２１を回路基板２３に接続
する構成としたが、第四実施例に示されるようにはんだ
ペースト１８を用いて接続する構成としてもよい。
【００５５】（第六実施例）図９は第六実施例の構成を
示した模式的な平面図である。本実施例の特徴は、テー
プキャリアパッケージ３８と回路基板３３〜３５とを電
気的、機械的に接続した点である。テープキャリアパッ
ケージ３８は絶縁性のキャリアテープ３０と、その略中
央に配されたＩＣチップ３１と、キャリアテープ３０の
両側に所定のピッチに設けられた接続端子３９と、ＩＣ
チップ３１と接続端子３９とを電気的に接続するリード
３２とから構成されている。また回路基板３３〜３５は
それぞれ接続端子３９と同一のピッチに設けられた接続
端子（図示せず）を有している。接続端子３９と回路基
板３３〜３５の接続端子の上にはSn60wt%-Pb40wt% の組
成の共晶はんだ（図示せず）がめっきされ、さらにその
上には第五実施例と同様にｎ−テトラデカンなどの接続
用補助材料（図示せず）が塗布されている。
【００５６】このような構成において接続端子３９が回
路基板３３、３４の接続端子上に位置するようにテープ
キャリアパッケージ３８をマウントし、所定の温度に加
熱してはんだをリフローし、所定の圧力で加圧すること
により接続端子３９と回路基板３３、３４の接続端子と
を接続させる。このようにして図９（ａ）に示されるよ
うにテープキャリアパッケージ３８の両端を回路基板３
３、３４で支持して接続される。接続端子３９と回路基
板３３、３４の接続端子とは良好に接続し、前述の第一
実施例〜第三実施例と同等の効果を得ることができる。
また図９（ｂ）に示されるように回路基板３５の全面で
テープキャリアパッケージ３８を支持して接続する構成
としてもよい。本実施例では、はんだと接続用補助材料
とを用いてテープキャリアパッケージ３８と回路基板３
３〜３５とを接続する構成としたが、第四実施例に示さ
れる組成のはんだペースト１８を用いてテープキャリア
パッケージ３８と回路基板３３〜３５とを接続する構成
としてもよい。
【００５７】なお、はんだとしては、錫−鉛の共晶はん
だの他に、錫−亜鉛、錫−銀、錫−アンチモン、カドミ
ウム−亜鉛、鉛−銅、亜鉛−アルミニウム、カドミウム
−銀の各はんだが適用できる。またロウ材としては、マ
グネシウムろう、アルミニウムろう、銀ろう、燐−銅ろ
う、銅−黄銅ろう、ニッケルろう、金ろう、パラジウム
ろう、コバルトろう、の各ロウ材が適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第一実施例のはんだめっきの表面に接続用補助
材を塗布するはんだ付け方法の説明図。
【図２】第一実施例の接続端子の配列の模式的断面を示
す構成図。
【図３】第一実施例の接続端子の間の残渣の様子を模式
的断面を示す構成図。
【図４】アルカン類の蒸気圧の温度依存性と接続用主材
の温度との関係図。
【図５】第二実施例の平面表示パネル（ＥＬ表示器）の
取り出し端子に本発明の接続方法を適用した場合の構造
を示す模式的な構成図。
【図６】第三実施例の構成を示した模式的な断面図。
【図７】第四実施例の構成を示した模式的な断面図。
【図８】第五実施例の構成を示した模式的な断面図
（ａ）及び斜視図（ｂ）。
【図９】第六実施例の構成を示した模式的な平面図。
【符号の説明】
１、２ 銅端子（被接続材及びその接
続面） ３ はんだ（めっき、接続用主
材） ４ 接続用補助材料 ５ フレキシブル基板 ６ リジッド基板 ８ はんだフィレット １２ フラットパーケージ １３、２３、３３〜３５ 回路基板 １４、２４、２５、３９ 接続端子 １７、３２ リード １８ はんだペースト ２１ ＩＣベアチップ ３０ キャリアテープ ３１ ＩＣチップ ３８ テープキャリアパッケージ ５０ 平面表示パネル ５１ 取り出し端子（被接続材及び
その接続面） ５２ ガラス基板（リジッド基板） ５３ フレキシブル基板（ＦＰＣ） ５４ 制御基板（リジッド基板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥村 望 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 高木 誠 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板(6、13、23、33 〜35、52、54) と被接続材
    (5、12、21、38、53) とを電気的に接続する接続方法であっ
    て、 ソルダもしくはロウ材から成る接続用主材(3) と、 絶縁性材料であって、かつ、官能基を含まない接続用補
    助材料(4) とを、前記基板(6、13、23、33 〜35、52、54) と
    前記被接続材(5、12、21、38、53) との間に配し、 前記接続用主材(3) の加熱溶融時に前記接続用補助材料
    (4) を体積膨張させ、或いは気化させ、これにより前記
    接続用主材(3) の表面の酸化膜(7) を破壊し、前記接続
    用主材(3) で電気的に、かつ、機械的に前記基板(6、13、
    23、33 〜35、52、54) と前記被接続材(5、12、21、38、53) と
    を接続することを特徴とする基板と被接続材との接続方
    法。
  2. 【請求項２】前記基板(6、13、23、33 〜35、52、54) の接続
    材の第一接続面(1、14、24、39、51) 及び前記被接続材(5、1
    2、21、38、53) の前記第二接続面(2、17、25、32)の少なくと
    も一方の表面を、予め前記接続用主材(3) で被覆してお
    き、 前記接続用補助材料(4) は前記前記接続用主材(3) の融
    点で少なくとも気化する蒸気圧を有し、 前記接続用補助材料(4) を、前記接続用主材(3) と、該
    接続用主材(3) が被覆された前記一方の表面に対向する
    他方の表面側との間に配置し、 前記接続用主材(3) の加熱溶融時に前記接続用補助材料
    (4) を気化させ、これにより前記接続用主材(3) の表面
    の前記酸化膜(7) を破壊し、前記接続用主材(3) で電気
    的に、かつ、機械的に前記第一接続面(1、14、24、39、51)
    と前記第二接続面(2、17、25、32)とを接続することを特徴
    とする請求項１に記載の基板と被接続材との接続方法。
  3. 【請求項３】前記基板(6、13、23、33 〜35、52、54) の接続
    材の第一接続面(1、14、24、39、51) 及び前記被接続材(5、1
    2、21、38、53) の第二接続面(2、17、25、32)の少なくとも一
    方の表面を、予め前記接続用主材(3) で被覆しておき、 前記接続用補助材料(4) は、前記接続用主材(3) の融点
    以上に沸点を有して前記接続用主材(3) の加熱溶融時の
    最高温度において外圧の1/100 以上の蒸気圧を持つ材料
    を主成分とし、 前記接続用補助材料(4) を前記少なくとも一つの接続面
    の上に塗布し、 前記第一接続面(1、14、24、39、51) と前記第二接続面(2、1
    7、25、32)とを向かい合わせて重ね、前記接続用主材(3)
    の加熱溶融時に前記接続用補助材料(4) を体積膨張させ
    て前記接続用主材(3) の表面の前記酸化膜(7) を破壊
    し、前記接続用主材(3) で電気的に、かつ、機械的に前
    記第一接続面(1、14、24、39、51) と前記第二接続面(2、17、
    25、32)とを接続することを特徴とする請求項１に記載の
    基板と被接続材との接続方法。
  4. 【請求項４】前記接続用主材(3) と前記接続用補助材料
    (4) とを混練し、ペースト状に形成して前記基板(13)の
    接続材の第一接続面(14)及び前記被接続材(12)の第二接
    続面(17)の少なくとも一方の表面に塗布し、 前記第一接続面(14)と前記第二接続面(17)とを向かい合
    わせて重ね、前記接続用主材(3) の加熱溶融時に前記接
    続用補助材料(4) を体積膨張させ、或いは気化させて前
    記接続用主材(3) の表面の前記酸化膜(7) を破壊し、前
    記接続用主材(3) で電気的に、かつ、機械的に前記第一
    接続面(14)と前記第二接続面(17)とを接続することを特
    徴とする請求項１に記載の基板と被接続材との接続方
    法。
  5. 【請求項５】前記接続用補助材料(4) が炭化水素である
    ことを特徴とする請求項１乃至４に記載の基板と被接続
    材との接続方法。
  6. 【請求項６】前記炭化水素がアルカン類もしくはアルケ
    ン類もしくはアルキン類であることを特徴とする請求項
    ５に記載の基板と被接続材との接続方法。
  7. 【請求項７】ソルダもしくはロウ材からなる接続用主材
    (3) と、官能基を含まない絶縁性の接続用補助材料(4)
    とを有し、 基板(6、13、23、33 〜35、52、54) と被接続材(5、12、21、38、
    53) との間に前記接続用主材(3) 及び前記接続用補助材
    料(4) を配し、前記接続用主材(3) を加熱溶融させ、前
    記接続用補助材料(4) の体積膨張のエネルギーで前記接
    続用主材(3) の表面の酸化膜(7) を破壊することで、前
    記基板(6、13、23、33 〜35、52、54) と被接続材(5、12、21、3
    8、53) とが前記接続用主材(3) で接合された接合部を有
    することを特徴とする基板と被接続材との接続構造。
  8. 【請求項８】前記接続用主材(3) は、前記基板(6、13、2
    3、33 〜35、52、54) の接続材の第一接続面(1、14、24、39、5
    1) 及び前記被接続材(5、12、21、38、53) の第二接続面(2、
    17、25、32)の少なくとも一方の表面に被覆され、 前記接続用補助材料(4) は、前記接続用主材(3) の融点
    以上に沸点を有して前記接続用主材(3) の加熱溶融時の
    最高温度において外圧の1/100 以上の蒸気圧を持つ材料
    を主成分とし、前記少なくとも一方の接続面上に塗布さ
    れ、 前記第一接続面(1、14、24、39、51) と前記第二接続面(2、1
    7、25、32)とを向かい合わせて重ねて前記接続用主材(3)
    を加熱溶融させ、前記接続用補助材料(4) の体積膨張の
    エネルギーで前記接続用主材(3) の表面の前記酸化膜
    (7) を破壊することで、前記第一接続面(1、14、24、39、5
    1) と前記第二接続面(2、17、25、32)とが前記接続用主材
    (3) で接合され、前記接合部が形成されたことを特徴と
    する請求項７に記載の基板と被接続材との接続構造。
  9. 【請求項９】前記接続用補助材料(4) は、前記接続用主
    材(3) の融点以上に沸点を有して前記接続用主材(3) の
    加熱溶融時の最高温度において外圧の1/100 以上の蒸気
    圧を持つ材料を主成分とし、 前記接続用主材(3) と前記接続用補助材料(4) とが混練
    され、ペースト状に形成されて前記基板(13)の接続材の
    第一接続面(14)及び前記被接続材(12)の第二接続面(17)
    の少なくとも一方の表面に塗布され、 前記第一接続面(14)と前記第二接続面(17)とを向かい合
    わせて重ねて前記接続用主材(3) を加熱溶融させ、前記
    接続用補助材料(4) の体積膨張のエネルギーで前記接続
    用主材(3) の表面の前記酸化膜(7) を破壊することで、
    前記第一接続面(14)と前記第二接続面(17)とが前記接続
    用主材(3) で接合され、前記接合部が形成されたことを
    特徴とする請求項７に記載の基板と被接続材との接続構
    造。
  10. 【請求項１０】前記接続用補助材料(3) が、接合後に、
    つながった前記接続面の接続用主材(3) の周囲に残渣と
    して覆っていることを特徴とする請求項７乃至９に記載
    の基板と被接続材との接続構造。
  11. 【請求項１１】前記接続用補助材料(4) が炭化水素であ
    ることを特徴とする請求項７乃至９に記載の基板と被接
    続材との接続構造。
  12. 【請求項１２】前記炭化水素がアルカン類もしくはアル
    ケン類もしくはアルキン類であることを特徴とする請求
    項７乃至９に記載の基板と被接続材との接続構造。
  13. 【請求項１３】前記第一接続面(1、14、24、39、51) が平面
    型表示パネルの取り出し電極(51)であり、 前記第二接続面(2、17、25、32)がフレキシブル基板(53)の
    導体端子であることを特徴とする請求項７乃至１２に記
    載の基板と被接続材との接続構造。
  14. 【請求項１４】前記平面型表示パネルがＥＬ表示器(50)
    もしくは液晶表示器であることを特徴とする請求項７乃
    至１３に記載の基板と被接続材との接続構造。
  15. 【請求項１５】前記フレキシブル基板(53)の前記第二接
    続面領域が透明で、前記接続用主材(3) が目視できるこ
    とを特徴とする請求項７乃至１４に記載の基板と被接続
    材との接続構造。
  16. 【請求項１６】前記第一接続面(1、14、24、39、51) と前記
    第二接続面(2、17、25、32)との幅が異なっており、 狭い幅の接続面が、幅方向で幅の広い接続面の幅内に配
    置され、 接続した部分の長手方向に沿って、前記狭い幅の接続面
    側から前記幅の広い接続面側に広がる前記接続用主材
    (3) のフィレット(8) が形成されていることを特徴とす
    る請求項７乃至１５に記載の基板と被接続材との接続構
    造。
  17. 【請求項１７】基板(6、13、23、33 〜35、52、54) と被接続
    材(5、12、21、38、53) との電気的、かつ、機械的な接続
    に、ソルダもしくはロウ材からなる接続用主材(3) と共
    に用いられる接続用補助材料(4) であって、 絶縁性材料であって、かつ、官能基を含まず、かつ、前
    記基板(6、13、23、33 〜35、52、54) と前記被接続材(5、12、
    21、38、53) との間に配された前記接続用主材(3) の加熱
    溶融時に、前記接続用主材(3) の表面の酸化膜（7)を破
    壊できるだけの体積膨張、或いは気化を生じることを特
    徴とする基板と被接続材との接続用補助材料。
  18. 【請求項１８】前記接続用補助材料(4) は、前記接続用
    主材(3) が溶融する温度以上に沸点を有し、前記接続用
    主材(3) の加熱溶融時の最高温度において外圧の 1／10
    0 以上の蒸気圧を有することを特徴とする請求項１７に
    記載の基板と被接続材との接続用補助材料。
  19. 【請求項１９】前記接続用補助材料(4) は、前記接続用
    主材(3) が溶融する温度以上に沸点を有し、前記接続用
    主材(3) の加熱溶融時の最高温度において外圧の 1／10
    0 以上の蒸気圧を有し、前記接続用主材(3) と混練され
    てペートス状に形成されたことを特徴とする請求項１７
    に記載の基板と被接続材との接続用補助材料。
  20. 【請求項２０】前記接続用補助材料(4) が炭化水素であ
    ることを特徴とする請求項１８または１９に記載の基板
    と被接続材との接続用補助材料。
  21. 【請求項２１】前記炭化水素が、アルカン類もしくはア
    ルケン類もしくはアルキン類であることを特徴とする請
    求項２０に記載の基板と被接続材との接続用補助材料。
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