CN201298964Y - 电路板连接结构和显示模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种电路板连接结构。该电路板连接结构包括一第一电路板、一焊锡层和一第二电路板，该第一电路板具有一基板和多个在一选定区域内相互平行的长条形第一电极，该第二电路板具有多个在该选定区域内相互平行的长条形第二电极，该第二电极通过该焊锡层与该第一电极对应电性连接，该第二电极的宽度大于该第一电极的宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间。本实用新型同时提供一种显示模组。

Description

电路板连接结构和显示模组
技术领域
本实用新型是关于一种电路板连接结构和显示模组。
背景技术
在显示装置中显示面板接收来自印刷电路板的驱动信号，并根据该驱动信号显示对应画面。通常，显示模组是通过由软性电路板和印刷电路板形成的电路板连接结构来实现与印刷电路板之间的电性连接。
传统的电路板连接结构中，印刷电路板包括多个设置于其边缘的第一金手指，而软性电路板包括多个设置于其边缘的第二金手指。其中，该第一金手指与该第二金手指一一对应，二者宽度相同，且对应的第一金手指和第二金手指之间采用焊锡并通过热压焊接工艺进行连接。
在热压焊接工艺中，焊锡首先涂布于该第一金手指表面，焊锡进一步经回流炉处理后凝结成锡块并固定在该第一金手指表面；接着将该软性电路板与该印刷电路板对准压合，同时加热使焊锡熔化；最后对焊锡进行冷却固化。焊锡固化后便集中于对应的第一金手指和第二金手指之间从而实现二者之间电性连接。不过，由于该第一金手指和该第二金手指的宽度相同，焊锡只能容纳在该第一金手指和对应的第二金手指之间的空隙里，因此，在热压焊接的压合步骤中由制造设备所施加的压力需精确控制，否则容易导致熔化的焊锡向周围溢流而发生短路现象。另一方面，若采用上述电路板连接结构，受目前制造设备精确性的限制，为保证良率通常需要牺牲该第一金手指和该第二金手指的分布密度，此将导致产品整体尺寸较大，从而影响产品的微缩化。
实用新型内容
为解决现有技术电路板连接结构难以实现微缩化的问题，有必要提供一种新型的电路板连接结构。
同时有必要提供一种采用该电路板连接结构的显示模组。
一种电路板连接结构，其包括一第一电路板、一焊锡层和一第二电路板，该第一电路板具有一基板和多个在一选定区域内相互平行的长条形第一电极，该第二电路板具有多个在该选定区域内相互平行的长条形第二电极，该第二电极通过该焊锡层与该第一电极对应电性连接，该第二电极的宽度大于该第一电极的宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间。
一种显示模组，其包括一平面显示面板、一第一电路板和一第二电路板，该平面显示面板具有多条信号线，该第一电路板具有一基板和多个相互平行的长条形第一电极，该第二电路板具有多条导电路径，该平面显示面板的信号线通过该导电路径与该第一电极对应电性连接，其中该多条导电路径的末端相互平行设置并形成多个长条形第二电极，该第二电极通过一焊锡层与该第一电极对应电性连接，该第二电极的宽度大于该第一电极的宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间。
一种显示模组，其包括一平面显示面板、一硬性电路板和一软性电路板，该平面显示面板具有多条信号线，该硬性电路板具有一基板和多个长条形第一电极，该多个长条形电极由该基板的表面凸出且相互平行设置，该软性电路板具有多条导电路径，该平面显示面板的信号线通过该导电路径与该第一电极对应电性连接，其中该多条导电路径的末端相互平行设置并形成多个长条形第二电极，该第二电极通过一焊锡层与该第一电极对应电性连接，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间，且该焊锡层的截面积大于该第一电极的截面积，该第一电极凸出该基板表面的高度与该基板与该第二电极的距离的比例介于0.6至1之间。
与现有技术相比，本实用新型提供的电路板连接结构和显示模组中，该第一电路板的第一电极宽度小于该第二电路板的第二电极的宽度，从而使得在该第二电极表面投影延伸到该第一电路板的基板表面的空间内部的该第一电极两侧腾出辅助空间来容纳该焊锡层。因此该焊锡层便可包覆于该第一电极表面并大致充满上述投影空间。一方面，上述辅助空间可减小在焊接制造过程中焊锡熔化后向周围溢流而发生短路的可能性，提高该电路板连接结构和显示模组的制造良率。另一方面，由于该辅助空间的存在，在目前的制造工艺条件下可提高该第一电极和该第二电极的分布密度，从而降低该电路板连接结构的整体尺寸，有利于该显示模组实现微缩化。
附图说明
图1是本实用新型显示模组一较佳实施方式的平面示意图。
图2是图1所示显示模组的第一电路板的平面示意图。
图3是图1所示显示模组沿IV-IV线的剖面示意图。
图4是图1所示显示模组的显示面板的平面示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型提供的显示模组100包括一平面显示面板110、一第一电路板130、一第二电路板120和一焊锡层(图未示)。该第一电路板130和该第二电路板120部分交叠。该焊锡层用于实现该第一电路板130和该第二电路板120的电性连接，其设置于该第一电路板130和该第二电路板120之间，并与该第一电路板130、该第二电路板120相互配合形成一电路板连接结构180。
请一并参阅图2，该第一电路板130可为一印刷电路板，其包括一绝缘基板136和由该基板136表面凸出的多个第一电极131。该多个第一电极131设置于该第一电路板130的一选定区域139中。本实施方式中，该选定区域139位于该第一电路板130的边缘部分，而在其他替代实施方式中，该选定区域139还可根据需要设置于该第一电路板130的其他位置，如中心部分等。另外，该多个第一电极131均为彼此间相互平行的长条形电极。相邻两个第一电极131中心之间的距离(即设置间距D0)可介于120μm至500μm之间，优选地，为300μm。且，所述设置间距D0与该第一电极131的宽度(即第一宽度W1)之间的比例介于2.5之7.5之间，而该第一电极131的长度L1可为2700μm。
请再次参阅图1，该第二电路板120与该第一电路板130之间的交叠区域与上述该第一电路板130的选定区域139相一致。该第二电路板120可为一软性电路板，其包括多条导电路径122。每一导电路径122包括一第一末端和一第二末端，且其分别在所述第一末端形成一长条形的第二电极121，而在所述第二末端形成一长条形的第三电极125。本实施方式中，所述第一末端和第二末端分别位于该第二电路板120两侧的边缘。其中，该多个长条形第二电极121彼此间相互平行。每一第二电极121分别对应于一第一电极131，且其宽度(即第二宽度W2)大于该第一宽度W1。优选地，所述第二宽度W2与所述第一宽度W1之间的比例介于1.5至5之间。
请参阅图3，在该电路板连接结构180中，该焊锡层包括多个焊锡单元140。每个焊锡单元140对应设置于该第一电极131和该第二电极121之间，并包覆于该第一电极131表面。该焊锡单元140可完全包覆该第一电极131的整个长度，也可仅包覆该第一电极131的部分长度。从该焊锡单元140的截面上看，在该焊锡单元140所在的区域中，该焊锡单元140实质上充满(或大致充满)由该第二电极121表面投影延伸至该第一电路板130的基板136表面的空间。所述的实质上充满(或大致充满)是指总体上该焊锡单元140基本充满所述整个投影空间，不过并不排除在某些情况下该投影空间内存在相对较小的部分区域并未完全充满焊锡。
将该第一电极121凸出该基板136表面的高度(即该第一电极121的厚度)记为D1，并将该基板136与该第二电极131表面之间的距离(即该焊锡单元140的厚度)记为D2，则D1和D2的比例D1/D2可介于0.6至1之间，通常可取D1/D2的值介于0.8至0.9之间。其中，该第一电极131和该第二电极121之间的距离可介于2μm至20μm之间。另外，在具体实施方式中，该焊锡单元140的截面积大于该第一电极131的截面积。
通过分析可发现，在该电路板连接结构180中，假定该焊锡单元140包覆于对应整个第一电极131表面，如果该第一电极131和该第二电极121的宽度W1和W2相同(此类似于现有技术中的电路板连接结构)，则该焊锡单元140的焊锡量可近似于W2×(D2-D1)×L1；而本实用新型中，由于该第一电极131的第一宽度W1小于该第二电极121的第二宽度W2，则与现有技术相比，该电路板连接结构180在该第一电极131两侧腾出辅助空间来容纳焊锡，从而增加焊锡容纳空间。具体而言，所述增加的焊锡容纳空间可近似于(W2-W1)×D1×L1。
请一并参阅图1和图4，该平面显示面板110可为一液晶面板，其包括一显示区118和一包围该显示区118的外围区(未标示)。在该外围区中选定一部分作为连接区119。该连接区119通过多条信号线(图未示)连接到该显示区118，从而实现将来自该第二电路板120的驱动信号传输至该显示区118以驱动该显示区118显示对应画面。本实施方式中，该连接区119包括多个相互平行设置的长条形延伸电极115。每一延伸电极115分别对应于该第二电路板120的一第三电极125，且其与对应的第三电极125之间采用焊锡进行连接。其中，该延伸电极115和该第三电极125之间的连接可采用如图3所示的连接结构。即，该延伸电极115宽度小于该第三电极125，且二者间的焊锡包覆该延伸电极115并大致充满由该第三电极125投影延伸至该显示面板110的连接区119表面。在另一实施方式中，该连接区119还可通过一连接器与该第二电路板120进行电性连接。在其他替代实施方式中，该连接区119还可通过异方性导电胶与该第二电路板120进行电性连接。
与现有技术相比，本实用新型提供的显示模组100中，该电路板连接结构180的第一电极131宽度小于该第二电极121的宽度，从而使得在该第二电极121投影延伸到该第一电路板130的基板136表面的空间内部的该第一电极131两侧腾出辅助空间来容纳该焊锡单元140。因此该焊锡单元140便可包覆于该第一电极131表面并大致充满上述投影空间。一方面，上述辅助空间可减小在焊接制造过程中焊锡熔化后向周围溢流而发生短路的可能性，提高制造良率。另一方面，由于该辅助空间的存在，在目前的制造工艺条件下可提高该第一电极131和该第二电极121的分布密度，如，将该第一电极131设置减小到介于120μm至500μm之间，从而降低该电路板连接结构180的整体尺寸，有利于该显示模组100实现微缩化。
另外，该电路板连接结构180用焊锡代替异方性导电膜(Anisotropic Conductive Fi1m，ACF)来实现该第一电极131和该第二电极121之间的电性连接，从而避免使用高成本的异方性导电膜，降低该显示模组100的成本。
再者，由于该焊锡单元包覆该第一电极131表面，该电路板连接结构180的结构更加坚固。且由于该第一电路板130的基板136以及该第二电路板120的基材(未标示)的支撑作用，该第一电极131和该第二电极121通常不容易出现断线情况，因此该显示模组100的可靠性得到增强。另外，利用该第一电路板130的基板136对焊锡的排斥力还可在焊接制造过程中引导焊锡流向与其亲和力较好的第一电极131周围，从而进一步降低发生短路的可能性。
在替代实施方式中，该第一电路板130也可为软性电路板；或者该第二电路板120也可为硬性印刷电路板。在其他替代实施方式中，该第一宽度W1还可以大于该第二宽度W2。

Claims (10)

1.一种电路板连接结构，其包括一第一电路板、一焊锡层和一第二电路板，该第一电路板具有一基板和多个在一选定区域内相互平行的长条形第一电极，该第二电路板具有多个在该选定区域内相互平行的长条形第二电极，该第二电极通过该焊锡层与该第一电极对应电性连接，其特征在于：该第二电极的宽度大于该第一电极的宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间。
2.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于：该第一电极的设置间距介于120μm至500μm之间。
3.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于：该第一电极由该基板表面凸出，该焊锡层包覆该第一电极表面。
4.如权利要求3述的电路板连接结构，其特征在于：该第一电极凸出该基板表面的高度与该基板与该第二电极的距离的比例介于0.6至1之间。
5.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于：该第一电极的设置间距与该第一电极的宽度的比例介于2.5至7.5之间。
6.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于：该第二电极的宽度与该第一电极的宽度的比例介于1.5至5之间。
7.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于：该第一电路板和该第二电路板至少一为软性电路板。
8.一种显示模组，其包括一平面显示面板、一第一电路板和一第二电路板，该平面显示面板具有多条信号线，该第一电路板具有一基板和多个相互平行的长条形第一电极，该第二电路板具有多条导电路径，该平面显示面板的信号线通过该导电路径与该第一电极对应电性连接，其中该多条导电路径的末端相互平行设置并形成多个长条形第二电极，该第二电极通过一焊锡层与该第一电极对应电性连接，其特征在于：该第二电极的宽度大于该第一电极的宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间。
9.如权利要求8所述的电路板连接结构，其特征在于：该第一电路板和该第二电路板至少一为软性电路板。
10.一种显示模组，其包括一平面显示面板、一硬性电路板和一软性电路板，该平面显示面板具有多条信号线，该硬性电路板具有一基板和多个长条形第一电极，该多个长条形电极由该基板的表面凸出且相互平行设置，该软性电路板具有多条导电路径，该平面显示面板的信号线通过该导电路径与该第一电极对应电性连接，其中该多条导电路径的末端相互平行设置并形成多个长条形第二电极，该第二电极通过一焊锡层与该第一电极对应电性连接，其特征在于：该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间，且该焊锡层的截面积大于该第一电极的截面积，该第一电极凸出该基板表面的高度与该基板与该第二电极的距离的比例介于0.6至1之间。
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