JPH06269988A - 半田ペースト組成物 - Google Patents
半田ペースト組成物Info
- Publication number
- JPH06269988A JPH06269988A JP8533793A JP8533793A JPH06269988A JP H06269988 A JPH06269988 A JP H06269988A JP 8533793 A JP8533793 A JP 8533793A JP 8533793 A JP8533793 A JP 8533793A JP H06269988 A JPH06269988 A JP H06269988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- paste composition
- flux
- cleaning
- r225cb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Detergent Compositions (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】Ｒ２２５ｃａ（ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨＣｌ2 ）およ
び／またはＲ２２５ｃｂ（ＣＣｌＦ2 ＣＦ2 ＣＨＣｌ
Ｆ）を主成分とする洗浄溶剤でも容易に洗浄可能なプリ
ント回路基板用などの半田ペースト組成物を提供する。 【構成】ロジン系フラックス含有の半田ペーストにｎ−
プロピルアミンなどのアミン類を配合してなる。
び／またはＲ２２５ｃｂ（ＣＣｌＦ2 ＣＦ2 ＣＨＣｌ
Ｆ）を主成分とする洗浄溶剤でも容易に洗浄可能なプリ
ント回路基板用などの半田ペースト組成物を提供する。 【構成】ロジン系フラックス含有の半田ペーストにｎ−
プロピルアミンなどのアミン類を配合してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ロジン系フラックス含
有の半田ペースト組成物に関し、特に洗浄性の良好なプ
リント回路基板用半田ペースト組成物に関する。
有の半田ペースト組成物に関し、特に洗浄性の良好なプ
リント回路基板用半田ペースト組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、洗浄溶剤としてのクロロフルオロ
カーボン類（ＣＦＣ）は、特に種々の工業分野において
広く用いられており、なかでもプリント回路基板の製造
においては半田フラックスの除去用洗浄剤として採用さ
れていた。
カーボン類（ＣＦＣ）は、特に種々の工業分野において
広く用いられており、なかでもプリント回路基板の製造
においては半田フラックスの除去用洗浄剤として採用さ
れていた。
【０００３】半田フラックスは組成上、ロジン系フラッ
クスと水溶性フラックスとに分類されているが、一般に
耐久性や精密性を要求される分野ではロジン系フラック
スが用いられている。ロジン系フラックスは、半田付け
後に完全にプリント回路基板から除去されないと回路に
腐食を発生せしめ、回路を破損してしまう。このため半
田処理後に従来は１，１，２−トリクロロ−１，２，２
−トリフロロエタン等のＣＦＣ、あるいはこれらＣＦＣ
とアルコールなどとの混合溶剤で洗浄を行っていた。し
かるにかかるＣＦＣは、オゾン層の破壊を引き起こす恐
れがあり、製造禁止の方向にある。
クスと水溶性フラックスとに分類されているが、一般に
耐久性や精密性を要求される分野ではロジン系フラック
スが用いられている。ロジン系フラックスは、半田付け
後に完全にプリント回路基板から除去されないと回路に
腐食を発生せしめ、回路を破損してしまう。このため半
田処理後に従来は１，１，２−トリクロロ−１，２，２
−トリフロロエタン等のＣＦＣ、あるいはこれらＣＦＣ
とアルコールなどとの混合溶剤で洗浄を行っていた。し
かるにかかるＣＦＣは、オゾン層の破壊を引き起こす恐
れがあり、製造禁止の方向にある。
【０００４】このような状況のなかで、これらＣＦＣに
替わる新規溶剤および洗浄方法が検討されており、３，
３−ジクロロ−１，１，１，２，２−ペンタフルオロプ
ロパン（以下、Ｒ２２５ｃａという）および１，３−ジ
クロロ−１，１，２，２，３−ペンタフルオロプロパン
（以下、Ｒ２２５ｃｂという）等の水素含有クロロフル
オロカーボン類（ＨＣＦＣ）が提案されている。
替わる新規溶剤および洗浄方法が検討されており、３，
３−ジクロロ−１，１，１，２，２−ペンタフルオロプ
ロパン（以下、Ｒ２２５ｃａという）および１，３−ジ
クロロ−１，１，２，２，３−ペンタフルオロプロパン
（以下、Ｒ２２５ｃｂという）等の水素含有クロロフル
オロカーボン類（ＨＣＦＣ）が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これらＲ２２５ｃａ、
Ｒ２２５ｃｂは単独でフラックスの洗浄用に用いること
は少なく、洗浄効果を高めるために一般にエタノール等
のアルコールを混合して用いている。これら混合溶剤
は、液状ロジンフラックスに対しては有効な洗浄効果を
示すが、半田用金属とロジン系フラックスが一体となっ
た半田ペーストに対しては、イオン性残渣は少ないが白
色残渣が多く、外観上問題となっていた。したがって、
本発明の目的は、Ｒ２２５ｃａやＲ２２５ｃｂを主成分
とする洗浄溶剤などによってもフラックス洗浄可能なロ
ジン系フラックス含有の半田ペースト組成物を提供する
ことにある。
Ｒ２２５ｃｂは単独でフラックスの洗浄用に用いること
は少なく、洗浄効果を高めるために一般にエタノール等
のアルコールを混合して用いている。これら混合溶剤
は、液状ロジンフラックスに対しては有効な洗浄効果を
示すが、半田用金属とロジン系フラックスが一体となっ
た半田ペーストに対しては、イオン性残渣は少ないが白
色残渣が多く、外観上問題となっていた。したがって、
本発明の目的は、Ｒ２２５ｃａやＲ２２５ｃｂを主成分
とする洗浄溶剤などによってもフラックス洗浄可能なロ
ジン系フラックス含有の半田ペースト組成物を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題を
解決すべくなされたものであり、第一に、ロジン系フラ
ックス含有の半田ペーストにアミン類が配合されてなる
ことを特徴とする半田ペースト組成物を提供する。
解決すべくなされたものであり、第一に、ロジン系フラ
ックス含有の半田ペーストにアミン類が配合されてなる
ことを特徴とする半田ペースト組成物を提供する。
【０００７】第二に本発明は、ロジン系フラックス含有
の半田ペーストにアミン類が配合されてなる半田ペース
ト組成物であって、Ｒ２２５ｃａおよびＲ２２５ｃｂか
らなる群から選ばれるジクロロペンタフルオロプロパン
の少なくとも一種を主成分とする洗浄溶剤にてフラック
ス洗浄が可能であることを特徴とする半田ペースト組成
物を提供する。
の半田ペーストにアミン類が配合されてなる半田ペース
ト組成物であって、Ｒ２２５ｃａおよびＲ２２５ｃｂか
らなる群から選ばれるジクロロペンタフルオロプロパン
の少なくとも一種を主成分とする洗浄溶剤にてフラック
ス洗浄が可能であることを特徴とする半田ペースト組成
物を提供する。
【０００８】本発明の半田ペースト組成物は、Ｒ２２５
ｃａおよびＲ２２５ｃｂからなる群から選ばれるジクロ
ロペンタフルオロプロパンの少なくとも一種を主成分と
する洗浄溶剤により容易に洗浄できる。好ましい洗浄溶
剤は、Ｒ２２５ｃａまたはＲ２２５ｃｂの単独あるいは
Ｒ２２５ｃａとＲ２２５ｃｂの混合物を主成分とし、メ
タノール、エタノール、２−プロパノールなどのアルコ
ール類および／またはシクロヘキサンなどの炭化水素類
などを含有する。これらのアルコール類および／または
炭化水素類を含有せしめることにより、ロジン系フラッ
クスの溶解性を高めて良好な洗浄力を発揮し得る。
ｃａおよびＲ２２５ｃｂからなる群から選ばれるジクロ
ロペンタフルオロプロパンの少なくとも一種を主成分と
する洗浄溶剤により容易に洗浄できる。好ましい洗浄溶
剤は、Ｒ２２５ｃａまたはＲ２２５ｃｂの単独あるいは
Ｒ２２５ｃａとＲ２２５ｃｂの混合物を主成分とし、メ
タノール、エタノール、２−プロパノールなどのアルコ
ール類および／またはシクロヘキサンなどの炭化水素類
などを含有する。これらのアルコール類および／または
炭化水素類を含有せしめることにより、ロジン系フラッ
クスの溶解性を高めて良好な洗浄力を発揮し得る。
【０００９】上記好適なフラックス洗浄溶剤は、主成分
であるＲ２２５ｃａおよび／またはＲ２２５ｃｂが５０
〜１００重量％、アルコール類が０〜５０重量％、炭化
水素類が０〜５０重量％であって、好ましくはＲ２２５
ｃａおよび／またはＲ２２５ｃｂが８０〜９８重量％、
シクロヘキサンなどの炭化水素類が１〜１０重量％、エ
タノールなどのアルコール類が１〜１０重量％である。
特に、Ｒ２２５ｃａおよび／またはＲ２２５ｃｂが９
０．５重量％、シクロヘキサンが５重量％、エタノール
が４．５重量％からなる洗浄溶剤は、共沸組成物となる
ので好適な具体例である。
であるＲ２２５ｃａおよび／またはＲ２２５ｃｂが５０
〜１００重量％、アルコール類が０〜５０重量％、炭化
水素類が０〜５０重量％であって、好ましくはＲ２２５
ｃａおよび／またはＲ２２５ｃｂが８０〜９８重量％、
シクロヘキサンなどの炭化水素類が１〜１０重量％、エ
タノールなどのアルコール類が１〜１０重量％である。
特に、Ｒ２２５ｃａおよび／またはＲ２２５ｃｂが９
０．５重量％、シクロヘキサンが５重量％、エタノール
が４．５重量％からなる洗浄溶剤は、共沸組成物となる
ので好適な具体例である。
【００１０】上記の洗浄溶剤には、ニトロメタン、ベン
ゾトリアゾールなどの安定剤その他が添加されていても
よく、また上記アルコール類や炭化水素類以外の溶剤が
併用されてもよい。
ゾトリアゾールなどの安定剤その他が添加されていても
よく、また上記アルコール類や炭化水素類以外の溶剤が
併用されてもよい。
【００１１】本発明におけるアミン類としては、１級、
２級、３級すべてのアミン類が挙げられ、具体的には、
アリルアミン、ジアリルアミン、トリアリルアミン、ｎ
−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピ
ルアミン、イミノビスプロピルアミン、エチルアミン、
ジエチルアミン、トリエチルアミン、ｔ−ブチルアミ
ン、ｓｅｃ−ブチルアミン、２−エチルヘキシルアミ
ン、２−エチルヘキシルオキシプロピルアミン、３−エ
トキシプロピルアミン、ジイソブチルアミン、３−ジエ
チルアミノプロピルアミン、ジ−２−エチルヘキシルア
ミン、ジブチルアミノプロピルアミン、テトラメチルエ
チレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリ−ｎ−オ
クチルアミン、メチルアミノプロピルアミン、ジメチル
アミノプロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミ
ン、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチルエタノー
ルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ
−ジメチルエタノールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ−ジ
エタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミ
ン、アミノエチルエタノールアミン、２−ピコリンなど
のピコリン類、ビスアミノプロピルピペラジン、ヒドロ
キシエチルピペラジン、ピリジン、２−ピペコリンなど
のピペコリン類、ピペラジン、ピペリジン、ピラジン、
ピリジンメタノール、ピロリジン、ヘキサメチレンイミ
ンなどが例示され得る。
２級、３級すべてのアミン類が挙げられ、具体的には、
アリルアミン、ジアリルアミン、トリアリルアミン、ｎ
−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピ
ルアミン、イミノビスプロピルアミン、エチルアミン、
ジエチルアミン、トリエチルアミン、ｔ−ブチルアミ
ン、ｓｅｃ−ブチルアミン、２−エチルヘキシルアミ
ン、２−エチルヘキシルオキシプロピルアミン、３−エ
トキシプロピルアミン、ジイソブチルアミン、３−ジエ
チルアミノプロピルアミン、ジ−２−エチルヘキシルア
ミン、ジブチルアミノプロピルアミン、テトラメチルエ
チレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリ−ｎ−オ
クチルアミン、メチルアミノプロピルアミン、ジメチル
アミノプロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミ
ン、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチルエタノー
ルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ
−ジメチルエタノールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ−ジ
エタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミ
ン、アミノエチルエタノールアミン、２−ピコリンなど
のピコリン類、ビスアミノプロピルピペラジン、ヒドロ
キシエチルピペラジン、ピリジン、２−ピペコリンなど
のピペコリン類、ピペラジン、ピペリジン、ピラジン、
ピリジンメタノール、ピロリジン、ヘキサメチレンイミ
ンなどが例示され得る。
【００１２】これらアミン類は単独で用いても混合して
用いてもよく、ロジン系フラックス含有の半田ペースト
に対して、０．００１重量％〜３０重量％程度の濃度で
配合され得るものであり、好ましくは０．１重量％〜１
０重量％程度の濃度が選定される。
用いてもよく、ロジン系フラックス含有の半田ペースト
に対して、０．００１重量％〜３０重量％程度の濃度で
配合され得るものであり、好ましくは０．１重量％〜１
０重量％程度の濃度が選定される。
【００１３】本発明における半田ペーストとしては、半
田粉末とロジン系フラックスとが混練されてなるもので
あれば、特に限定されない。典型的な半田ペーストの具
体例を挙げると、錫／鉛合金の半田粉末：９０重量％
を、ロジン樹脂／グリコール系溶剤／チキソ剤／界面活
性剤／その他＝５０／４０／５／３／２（重量％）から
なるロジン系フラックス：１０重量％程度に分散させた
粘度３０×１０4 センチポイズのものがある。
田粉末とロジン系フラックスとが混練されてなるもので
あれば、特に限定されない。典型的な半田ペーストの具
体例を挙げると、錫／鉛合金の半田粉末：９０重量％
を、ロジン樹脂／グリコール系溶剤／チキソ剤／界面活
性剤／その他＝５０／４０／５／３／２（重量％）から
なるロジン系フラックス：１０重量％程度に分散させた
粘度３０×１０4 センチポイズのものがある。
【００１４】本発明における半田ペースト組成物は、プ
リント回路基板のハンダ付けに好適に適用され、特にＲ
２２５ｃａおよびＲ２２５ｃｂからなる群から選ばれる
ジクロロペンタフルオロプロパンの少なくとも一種を主
成分とする洗浄溶剤にてフラックス洗浄が可能である。
半田用金属とロジンフラックスが一体となったクリーム
半田に対しても良好な洗浄力を示し、洗浄後にイオン性
残渣および白色残渣をともに少なくできる。プリント基
板の洗浄に適用した場合、フラックスが効果的に洗浄除
去され、プリント基板の仕上がり外観も非常に優れたも
のとなる。
リント回路基板のハンダ付けに好適に適用され、特にＲ
２２５ｃａおよびＲ２２５ｃｂからなる群から選ばれる
ジクロロペンタフルオロプロパンの少なくとも一種を主
成分とする洗浄溶剤にてフラックス洗浄が可能である。
半田用金属とロジンフラックスが一体となったクリーム
半田に対しても良好な洗浄力を示し、洗浄後にイオン性
残渣および白色残渣をともに少なくできる。プリント基
板の洗浄に適用した場合、フラックスが効果的に洗浄除
去され、プリント基板の仕上がり外観も非常に優れたも
のとなる。
【００１５】本発明においては、上記特定の洗浄溶剤を
用いる以外の洗浄方式、洗浄装置、洗浄操作、あるいは
洗浄条件などについては、特に限定されることなく、公
知ないしは周知の範囲から適宜選定され得る。しかし、
本発明において配合されるアミン類は、ロジン系フラッ
クスの成分であるアビエチン酸などと反応して、フラッ
クスを洗浄溶剤に溶解し易い形態にしているものと考え
られる。
用いる以外の洗浄方式、洗浄装置、洗浄操作、あるいは
洗浄条件などについては、特に限定されることなく、公
知ないしは周知の範囲から適宜選定され得る。しかし、
本発明において配合されるアミン類は、ロジン系フラッ
クスの成分であるアビエチン酸などと反応して、フラッ
クスを洗浄溶剤に溶解し易い形態にしているものと考え
られる。
【００１６】
【実施例】５０ｍｍ×５０ｍｍのプリント基板に、表１
および表２に示すアミン類を濃度１重量％になるように
添加したロジンフラックス系半田ペーストＡ、Ｂ、また
はＣを塗布し、１６０℃で６０秒加熱した後に２４０℃
以上で１０秒間の半田付けを行ったものを試験片とし
た。半田ペーストＡは商品名ＳＰＴ−６０−６３（千住
金属工業製）であり、Ｂは商品名ＣＡ−００−６２０Ｍ
（弘輝製）であり、またＣは商品名ＨＱ−１０２５ＣＰ
−Ｈ（タムラ製作所製）である。Ｒ２２５ｃａとＲ２２
５ｃｂの重量比１：１の混合物（主成分）９０．５重量
％、エタノール４．５重量％、およびシクロヘキサン５
重量％からなる洗浄溶剤を用いて試験片を洗浄した。洗
浄方法は、沸騰浴洗浄、冷浴洗浄、蒸気洗浄の順に各３
０秒間で行った。なお、比較例では、実施例と同条件で
アミン類を添加しない半田ペーストを使用した。
および表２に示すアミン類を濃度１重量％になるように
添加したロジンフラックス系半田ペーストＡ、Ｂ、また
はＣを塗布し、１６０℃で６０秒加熱した後に２４０℃
以上で１０秒間の半田付けを行ったものを試験片とし
た。半田ペーストＡは商品名ＳＰＴ−６０−６３（千住
金属工業製）であり、Ｂは商品名ＣＡ−００−６２０Ｍ
（弘輝製）であり、またＣは商品名ＨＱ−１０２５ＣＰ
−Ｈ（タムラ製作所製）である。Ｒ２２５ｃａとＲ２２
５ｃｂの重量比１：１の混合物（主成分）９０．５重量
％、エタノール４．５重量％、およびシクロヘキサン５
重量％からなる洗浄溶剤を用いて試験片を洗浄した。洗
浄方法は、沸騰浴洗浄、冷浴洗浄、蒸気洗浄の順に各３
０秒間で行った。なお、比較例では、実施例と同条件で
アミン類を添加しない半田ペーストを使用した。
【００１７】このように洗浄した試験片の外観観察評価
結果（○：良好、△：ほぼ良好、×：不良）を表１およ
び表２に示す。
結果（○：良好、△：ほぼ良好、×：不良）を表１およ
び表２に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【発明の効果】本発明の半田ペースト組成物は、プリン
ト回路基板のハンダ付けに好適に用いられ、実施例から
も明らかなように、Ｒ２２５ｃａやＲ２２５ｃｂなどの
ジクロロペンタフルオロプロパンを主成分とする洗浄溶
剤による洗浄性に優れている。また、フラックス洗浄後
の外観評価も良好な結果が得られるとともに、回路の腐
食や破損を生じせしめることもない。
ト回路基板のハンダ付けに好適に用いられ、実施例から
も明らかなように、Ｒ２２５ｃａやＲ２２５ｃｂなどの
ジクロロペンタフルオロプロパンを主成分とする洗浄溶
剤による洗浄性に優れている。また、フラックス洗浄後
の外観評価も良好な結果が得られるとともに、回路の腐
食や破損を生じせしめることもない。
フロントページの続き (72)発明者 渡辺 直洋 千葉県市原市五井海岸10番地 旭硝子株式 会社千葉工場内
Claims (8)
- 【請求項１】ロジン系フラックス含有の半田ペーストに
アミン類が配合されてなることを特徴とする半田ペース
ト組成物。 - 【請求項２】ロジン系フラックス含有の半田ペーストに
アミン類が配合されてなる半田ペースト組成物であっ
て、３，３−ジクロロ−１，１，１，２，２−ペンタフ
ルオロプロパンおよび１，３−ジクロロ−１，１，２，
２，３−ペンタフルオロプロパンからなる群から選ばれ
るジクロロペンタフルオロプロパンの少なくとも一種を
主成分とする洗浄溶剤にてフラックス洗浄が可能である
ことを特徴とする半田ペースト組成物。 - 【請求項３】洗浄溶剤がジクロロペンタフルオロプロパ
ンからなる主成分の他にアルコール類を含有する請求項
２の半田ペースト組成物。 - 【請求項４】洗浄溶剤がジクロロペンタフルオロプロパ
ンからなる主成分の他に炭化水素類を含有する請求項２
または３の半田ペースト組成物。 - 【請求項５】洗浄溶剤がジクロロペンタフルオロプロパ
ンからなる主成分の他にアルコール類および炭化水素類
を含有する請求項２〜４のいずれか一項の半田ペースト
組成物。 - 【請求項６】洗浄溶剤が、３，３−ジクロロ−１，１，
１，２，２−ペンタフルオロプロパンおよび／または
１，３−ジクロロ−１，１，２，２，３−ペンタフルオ
ロプロパンの８０〜９８重量％、炭化水素類の１〜１０
重量％、およびアルコール類の１〜１０重量％からなる
請求項５の半田ペースト組成物。 - 【請求項７】炭化水素類がシクロヘキサンであり、アル
コール類がエタノールである請求項６の半田ペースト組
成物。 - 【請求項８】半田ペースト組成物がプリント回路基板用
半田ペースト組成物である請求項１〜７のいずれか一項
の半田ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8533793A JPH06269988A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 半田ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8533793A JPH06269988A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 半田ペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269988A true JPH06269988A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13855835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8533793A Pending JPH06269988A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 半田ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06269988A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6218030B1 (en) | 1995-03-24 | 2001-04-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldered product |
| US6605357B1 (en) | 1999-07-28 | 2003-08-12 | Denso Corporation | Bonding method and bonding structure of thermoplastic resin material |
| WO2012081688A1 (ja) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーハンダ用フラックス及び鉛フリーハンダペースト |
| JP2017507026A (ja) * | 2013-12-17 | 2017-03-16 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | アジピン酸、シュウ酸およびアミン成分を有するはんだペースト |
| EP3308901A4 (en) * | 2015-06-12 | 2018-12-12 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP8533793A patent/JPH06269988A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6218030B1 (en) | 1995-03-24 | 2001-04-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldered product |
| US6562147B2 (en) | 1995-03-24 | 2003-05-13 | Denso Corporation | Soldered product |
| US6605357B1 (en) | 1999-07-28 | 2003-08-12 | Denso Corporation | Bonding method and bonding structure of thermoplastic resin material |
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| JP5737295B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2015-06-17 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーハンダ用フラックス及び鉛フリーハンダペースト |
| US9314879B2 (en) | 2010-12-17 | 2016-04-19 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Lead-free solder flux and lead-free solder paste |
| JP2017507026A (ja) * | 2013-12-17 | 2017-03-16 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | アジピン酸、シュウ酸およびアミン成分を有するはんだペースト |
| EP3308901A4 (en) * | 2015-06-12 | 2018-12-12 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste |
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