JPH03167298A - フラックス洗浄剤 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品のはんだ付けの際に使用されるフラ
ックスを除去するのに好適なフラックス洗浄剤に関する
。
ックスを除去するのに好適なフラックス洗浄剤に関する
。
フラックスは、はんだおよびこれを融着する母材表面に
ある酸化被膜を除去し、はんだと母材とのぬれ性を良好
にするためのもので、はんだ付けの良否はブラックスの
性能に左右されると言っても過言ではない。
ある酸化被膜を除去し、はんだと母材とのぬれ性を良好
にするためのもので、はんだ付けの良否はブラックスの
性能に左右されると言っても過言ではない。
近年、電子回路基板はその集積度を増しているが、その
回路基板へのはんだ付け方法は、先ず回路基板全面にフ
ラックスを塗布し、次いで基板の塗布面を予熱装置の上
を通過させ、最後に溶融したはんだを接着する。この際
、フラックスは導体金属部分およびはんだの酸化被膜を
除去し、はんだの接着を促進するとともに、フラックス
の一部は劣化して残渣化する。
回路基板へのはんだ付け方法は、先ず回路基板全面にフ
ラックスを塗布し、次いで基板の塗布面を予熱装置の上
を通過させ、最後に溶融したはんだを接着する。この際
、フラックスは導体金属部分およびはんだの酸化被膜を
除去し、はんだの接着を促進するとともに、フラックス
の一部は劣化して残渣化する。
ところでフラックスは、その性能から多少の腐食性を有
し、゜電子部品を取付けた部分が経時的に腐食され、事
故発生の原因となるので、フラックスおよび残渣（以下
一括してフラックスという）は、溶剤によって完全に除
去することが必要である。
し、゜電子部品を取付けた部分が経時的に腐食され、事
故発生の原因となるので、フラックスおよび残渣（以下
一括してフラックスという）は、溶剤によって完全に除
去することが必要である。
これに用いられる溶剤の条件は厳しく、液状で毒性が少
なく、基板を損なうことなく、フラックスが完全に除去
される高い溶解力を有することが必要である。
なく、基板を損なうことなく、フラックスが完全に除去
される高い溶解力を有することが必要である。
従来、フラックスの洗浄除去には、有機系溶剤が使用さ
れており、特に１，１．２−｝リクロロ−１．２．２−
トリフルオロエタン（以下Ｆ７１１３という）と他の有
機溶剤との混合物が用いられているが、具体的には、Ｆ
−１１３とエチルアルコール，Ｆ−１１３とイソブロビ
ルアルコール，Ｆ−１１３と塩化メチレン等の共沸混合
物が経時的に成分割合の変化がなく、プラスチックスを
侵さずにフラックスを選択的に溶解除去する優れた性質
をするため法く使用されていた。
れており、特に１，１．２−｝リクロロ−１．２．２−
トリフルオロエタン（以下Ｆ７１１３という）と他の有
機溶剤との混合物が用いられているが、具体的には、Ｆ
−１１３とエチルアルコール，Ｆ−１１３とイソブロビ
ルアルコール，Ｆ−１１３と塩化メチレン等の共沸混合
物が経時的に成分割合の変化がなく、プラスチックスを
侵さずにフラックスを選択的に溶解除去する優れた性質
をするため法く使用されていた。
しかしながら、近時、Ｆ−１１３は成層圏のオゾン層を
破壊し、それによって地上に達する紫外線の量が増加し
皮膚ガンの発生要因となることが指摘され、これの使用
を全廃することが急務となっている。
破壊し、それによって地上に達する紫外線の量が増加し
皮膚ガンの発生要因となることが指摘され、これの使用
を全廃することが急務となっている。
そのため、Ｆ−１１３に代る洗浄剤を得るべく、世界各
国で検討されているが、まだ代替品が見出されていない
のが現状である。
国で検討されているが、まだ代替品が見出されていない
のが現状である。
本発明者等は、フラックスの溶解除去性に優れたＦ−１
１３系溶剤に代り得て、しかもオゾン層破壊の懸念のな
いフラックス洗浄剤を得べく鋭意検討した結果、ヘキサ
フルオ口ベンゼンがこれに該当することを発見した。
１３系溶剤に代り得て、しかもオゾン層破壊の懸念のな
いフラックス洗浄剤を得べく鋭意検討した結果、ヘキサ
フルオ口ベンゼンがこれに該当することを発見した。
本発明は上記の発見に基づいてなされたもので、フラッ
クス洗浄剤としてＦ−１１３系溶剤と同等、或いはそれ
以上の性能を有し、しかもオゾン層を破壊する心配のな
いフラックス洗浄剤を提供することを目的とする。
クス洗浄剤としてＦ−１１３系溶剤と同等、或いはそれ
以上の性能を有し、しかもオゾン層を破壊する心配のな
いフラックス洗浄剤を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明のフラソクス洗浄剤
は、 ヘキサフルオロベンゼンを主成分とするフラックス洗浄
剤であって、アルコール類，ケトン類，エステル類，塩
素化炭化水素類のうち、１種または複数種を３〜５Ｑｗ
ｔ％含有する。
は、 ヘキサフルオロベンゼンを主成分とするフラックス洗浄
剤であって、アルコール類，ケトン類，エステル類，塩
素化炭化水素類のうち、１種または複数種を３〜５Ｑｗ
ｔ％含有する。
本発明のフラックス洗浄剤においてへキサフルオロベン
ゼン（以下、ＨＦＢと記す）と混合される上記アルコー
ル類等の溶剤は、アルコール類においてはメタノール，
エタノール，イソプロビルアルコール、ケトン類におい
てはアセトン、エステル類ニおいては酢酸エチル，塩素
化炭化水素においては塩化メチレンが特に好ましい。
ゼン（以下、ＨＦＢと記す）と混合される上記アルコー
ル類等の溶剤は、アルコール類においてはメタノール，
エタノール，イソプロビルアルコール、ケトン類におい
てはアセトン、エステル類ニおいては酢酸エチル，塩素
化炭化水素においては塩化メチレンが特に好ましい。
また、ＨＦＢと混合する上記溶剤のフラックス洗浄剤中
の割合は３〜５Ｑｗｔ％である。上記溶剤の割合が３ｗ
ｔ％未満では洗浄能力が不足し、５Ｑｗｔ％を越えると
選択的溶解性が失われる。
の割合は３〜５Ｑｗｔ％である。上記溶剤の割合が３ｗ
ｔ％未満では洗浄能力が不足し、５Ｑｗｔ％を越えると
選択的溶解性が失われる。
次に、実施例、比較例を示して本発明を具体的に説明す
る。
る。
実施例１〜９、比較例１〜１２、
（ａ）フラックスの洗浄、
フェノール樹脂銅張積層板に市販のフラックス（タムラ
製作所製、ＣＦ−２２０Ｖ．：｛たはＢ−１１１Ｒ）を
それぞれ塗布し、１００℃で２分間乾燥した後、２５０
℃で１０分間焼付けて試験片を作成した。これを種々な
配合の洗浄剤に、それぞれ２分間浸漬洗浄した後、目視
によってブラックスの除去された程度を観察した。
製作所製、ＣＦ−２２０Ｖ．：｛たはＢ−１１１Ｒ）を
それぞれ塗布し、１００℃で２分間乾燥した後、２５０
℃で１０分間焼付けて試験片を作成した。これを種々な
配合の洗浄剤に、それぞれ２分間浸漬洗浄した後、目視
によってブラックスの除去された程度を観察した。
（ｂ）フェノール樹脂の膨潤テスト
耐圧ガラス瓶に種々な配合のフラツク・ス洗浄剤を入れ
、フェノール樹脂の試験片（５Ｘ５０Ｘ２■）の重量を
それぞれ測定した後浸漬し、２５°Ｃで４８時間放置し
てこれを取出し、表面に付着している洗浄剤を拭きとり
、ただちに重量を測定し、浸漬による重量の増加を求め
た。
、フェノール樹脂の試験片（５Ｘ５０Ｘ２■）の重量を
それぞれ測定した後浸漬し、２５°Ｃで４８時間放置し
てこれを取出し、表面に付着している洗浄剤を拭きとり
、ただちに重量を測定し、浸漬による重量の増加を求め
た。
（ａ）および（ｂ）の結果を一括して第１表に示す。
なお、参考のため、従来フラックス洗浄剤であるＦ−１
１３とエタノールの混合溶剤、およびＦ−１１３．８Ｆ
Ｂ単体を溶剤とした場合を併記した。
１３とエタノールの混合溶剤、およびＦ−１１３．８Ｆ
Ｂ単体を溶剤とした場合を併記した。
（以下余白）
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明に係るフラックス洗浄剤は、
従来広く使用されているＦ−１ １３系洗浄剤と同等の
性能を有し、しかもオゾン層を破壊しないので、Ｆ−１
１３系洗浄剤が使用出来なくなった場合、電子部品製造
業界の苦境を解消するものとして、極めて価値の高いも
のである。
従来広く使用されているＦ−１ １３系洗浄剤と同等の
性能を有し、しかもオゾン層を破壊しないので、Ｆ−１
１３系洗浄剤が使用出来なくなった場合、電子部品製造
業界の苦境を解消するものとして、極めて価値の高いも
のである。
Claims (1)
- ヘキサフルオロベンゼンを主成分とするフラックス洗
浄剤であって、アルコール類，ケトン類，エステル類，
塩素化炭化水素類のうち、１種または複数種を３〜５０
ｗｔ％含有することを特徴とするフラックス洗浄剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30683789A JPH03167298A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | フラックス洗浄剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30683789A JPH03167298A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | フラックス洗浄剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167298A true JPH03167298A (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=17961855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30683789A Pending JPH03167298A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | フラックス洗浄剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03167298A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04145988A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Japan Field Kk | 可燃性溶剤を用いた被洗浄物の洗浄方法および装置 |
| JPH05123657A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-21 | Japan Field Kk | 被洗浄物の洗浄方法 |
| WO1996012571A1 (fr) * | 1994-10-19 | 1996-05-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Agent, procede et materiel de nettoyage |
| US5612303A (en) * | 1993-06-15 | 1997-03-18 | Nitto Chemical Industry Co., Ltd. | Solvent composition |
| US7507355B2 (en) | 2004-11-05 | 2009-03-24 | Adeka Corporation | Solvent composition |
| US7648651B2 (en) | 2005-06-09 | 2010-01-19 | Adeka Corporation | Solvent composition |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP30683789A patent/JPH03167298A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04145988A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Japan Field Kk | 可燃性溶剤を用いた被洗浄物の洗浄方法および装置 |
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| US7507355B2 (en) | 2004-11-05 | 2009-03-24 | Adeka Corporation | Solvent composition |
| US7648651B2 (en) | 2005-06-09 | 2010-01-19 | Adeka Corporation | Solvent composition |
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