JP2003516642A - 解離不能な電気的及び機械的な接合部、解離不能な電気的及び機械的な接合部のための接点部分、及び解離不能な電気的及び機械的な接合部の製造のための方法 - Google Patents
解離不能な電気的及び機械的な接合部、解離不能な電気的及び機械的な接合部のための接点部分、及び解離不能な電気的及び機械的な接合部の製造のための方法Info
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Abstract
Description
接合部、及び請求項18の上位概念に記載の形式の、解離不能な電気的及び機械
的な接合部のための接点部分、並びに請求項19の上位概念に記載の形式の、解
離不能な電気的及び機械的な接合部の製造のための方法に関する。
接点部分とを例えば接着によって互いに堅く結合する接合部(結合部)であり、
この場合、接点部分と対応接点部分との間の分離が容易には行われない。
719455C2号明細書により公知である。該接合部は、接点を有する接点部
分と対応接点を有する対応接点部分から成っている。接点部分及び対応接点部分
が前後の2つの列に配置されている。接点部分の結合のために、接点部分の1つ
の接点列が対応接点の1つの列に固定される。別の対応接点列の接触のために、
別の接点列から該対応接点列にループを設けてある。即ちループが第1の接点列
を橋絡して第2の対応接点列に固定されている。この場合欠点として、両方の接
点対(接点列と対応接点列)が順次に形成されねばならない。さらに接点密度も
低い。
求項19に記載の該接合部の製造方法においては利点として、接合部の製造にお
けるコスト削減及び時間節減が可能であり、それというのはすべての接点が対応
接点に同時に結合されるからである。さらに極めてフラット、即ち扁平な構造が
得られ、それというのは従来技術のループを用いる必要がないからである。さら
に本発明に基づく解離不能な電気的及び機械的な接合部においては、機械的な強
度及び電気的な結合、即ち接点と対応接点との間の導電率に関する高い信頼性が
得られる。さらに、特に対応接点を回路支持体に設けてある場合に、所要スペー
スの節減が達成され、それというのは接点が回路支持体の両側で所属の対応接点
に結合されるからである。請求項18に記載の構成を有する接点部分によって、
適切な対応接点部分と共に利点が得られる。
少なくとも1つの接着箇所を設けてある。電気的な結合にとって接点と対応接点
との間に、導電性の接触手段が配置されている。
くとも1つの接着箇所が設けられている。接触箇所としての接触手段が接触領域
全体若しくは対応接触領域全体を濡らすようになっていてよい。非等方導電性の
接着材料は例えば導電性の粒子を有しており、該粒子が各接点と所属の対応接点
との間の結合部の形成に際して分配されて対の接点と対応接点との間の電気的な
結合を行う。この場合、機械的な結合が公知の形式で接着材料の粘着によって行
われる。このような非等方導電性の接着材料は、充填接着剤とも呼ばれる。
気的な結合部、即ち接触手段が導電性のフィルムによって形成されている。しか
しながら、電気的な結合を接点と対応接点との間の直接的な接触によって行うこ
とも可能である。これによって接触手段を省略することができる。選択的に、電
気的な接触をろう付けによって行うことも可能であり、即ち接触手段がろう付け
可能な金属性の合金を有している。接触手段が、各接点部分と所属の対応接点部
分との間のこてはんだ付け箇所若しくはレーザーろう付け箇所によって形成され
ていてよい。
を用いるか、若しくはそれぞれ個別の結合手段を用いてよい。結合媒体がラミネ
ートによって若しくは、ステンシル印刷、スクリーン印刷、分散若しくは浸透圧
によって塗布されてよい。これによって結合媒体が所定の箇所に簡単に塗布され
る。
部分を有している。従って本発明に基づく該接合部によって、接点部分と回路支
持体との間の電気的及び機械的な結合が簡単に行われる。
サー部材が前記回路支持体に容易に接続され得る。これによって回路支持体及び
センサー部材から成る特に構成高さの低いコンパクトなユニットが形成される。
この場合、特にセンサー部材が、少なくとも1つのセンサーを備えたフレキシブ
ルなセンサーマットとして実施されている。このようなセンサーマットは特に自
動車分野で乗客検出及び/又は自動的な子供着席検出のために用いられる。この
種のセンサーマットは有利には圧力感知式に形成されている。もちろん別のセン
サー部材を本発明に基づく接点部分に結合することも可能である。別の物理的な
値を検出するセンサー部材を本発明に基づく接点部分によって回路保持体に接続
することも可能である。
しくは接点マトリックスとして配置され得る。対応接点が相応に対応接点部分、
特に回路支持体に対応接点列若しくは対応接点マトリックスとして配置される。
に有利には、導体路端部が残りの導体路に対して広げられており、これによって
接点パッドが形成される。
利には黒鉛で被覆されている。このような銀導体路は安価に製造可能である。
ートとして形成されている。もちろん、回路支持体が複数層で形成されていてよ
い。このために特に、基板材料FR4 及びLTTCCが用いられる。回路支持体の表面
が例えば銅、ニッケル若しくは金及び/又は銅を含んでいてよい。
2及び回路支持体3を含んでおり、回路支持体が有利には、センサー部材2に所
属する信号検出回路を備えている。センサー部材2と回路支持体3とが、電気的
及び機械的な接合部4によって互いに結合されている。
ーマットが少なくとも1つのセンサーの備えられたセンサー領域6、導体路の設
けられた中央部分6′及び、接合部4の接点部分7を含んでいる。回路支持体3
が接合部4の対応接点部分8を有している。回路支持体3が電気的な接続部9を
介してセンサー・評価装置(図示せず)に接続されており、該接続部はケーブル
接続部として形成されていてよい。電気的な接続部のケーブルが引っ張り力軽減
部材10を介してケーシング11内へ導かれている。接続部9の各ケーブルが回
路支持体3に接続されている(符号K)。
ており、該部分が半割シェル状に形成されていてよい。有利には、ケーシング下
側部分12とケーシング上側部分13とが図1に示す係止結合部14で互いに固
定されている。これによって、ケーシング11は回路支持体3及び結合部4を受
容している。センサーマット5がケーシング11から突出しており、センサー領
域6がケーシング11の外側に位置している。センサー部材2が引っ張り力軽減
部材10を用いてケーシング11に取り付けられている。
6を有しており、タブが仕切壁17及びケーシング側壁によって形成されており
、この場合、仕切壁17が各ケーシング下側部分12及びケーシング上側部分1
3のケーシング底部上を互いに平行に延びている。各タブ15,16の仕切壁1
7間の間隔が、回路支持体及び接合部4を仕切壁17の内側に収容できるように
規定されている。ケーシング11の閉鎖の前に若しくは後に、両方のタブ15,
16内に注入物18を装填し、該注入物がタブ15,16を満たして、回路支持
体3及び接合部4を固定及び保護する。
ング開口19に隣接する仕切壁17が互いにずらされており、これによってセン
サーマット5の中央部分6′が両方の仕切壁17間を通して案内されて、ケーシ
ング開口19を貫通するようになっている。ケーシング開口19がケーシングの
外側で折れ曲がり防止部20によって少なくとも部分的に取り囲まれており、折
れ曲がり防止部がセンサーマット5をケーシング開口19の領域で保護している
。
ており、該層が間に空間23を形成している。接点部分7とセンサーマット5と
が一体的に形成されている場合には、層21,22がセンサー部材2の構成部分
であり、間に少なくとも1つのセンサーを受容していてよい。両方の層21,2
2間に中間層24を配置してよく、中間層が層内側に配置された導体路を相互に
電気的に絶縁している。中間層24はセンサー領域6内まで延びていて、スペー
サとして用いられてよい。上側の層22が回路支持体の上側25に接合されてい
る。下側の層21が回路支持体3の下側に接合されている。これによって、回路
支持体3の対応接点部分8が空間23内に位置している。
しくは電子的な構成部分27′及び対応接点部分8を保持しており、対応接点部
分が複数の対応接点27を有しており、該対応接点がここでは、上側25に1つ
の対応接点列28を形成しており、この場合、個々の対応接点27が互いに相互
間隔を有している。対応接点27は導体路30の端部29に位置しており、導体
路が電気的若しくは電子的な構成部分27′に通じている。回路支持体3のここ
では図示してない下側26も複数の対応接点27を備えており、該対応接点が同
じく有利な実施例では1つの対応接点列28(図6A及び図6B)を形成してい
る。
部分6′の層21のみが示してある。接点部分7が複数の接点31を有しており
、該接点は、少なくとも1つのセンサーに通じる導体路33の端部32によって
形成されている。接点31は対応接点27の配置に相応して接点列34に配置さ
れており、この場合、2つの接点31間の中心間隔が2つの対応接点27間の中
心間隔に相応しており、従って接点と対応接点とが互いに上下に重ね合わされる
。
部分7と対応接点部分8との機械的な接合のために、接着箇所35を設けてあり
、該接着箇所が実施例では各接点31と所属の対応接点27との間の電気的な接
合のために役立っており、それというのは接着箇所35がここでは非等方導電性
の接着材料36によって形成されているからである。接着箇所35の非等方導電
作用は図示の実施例では、接点31と対応接点27との間に位置する導電性の粒
子37によって生ぜしめられるようになっている。該導電性の粒子37が導電性
の接点手段38を成しており、該接点手段が導電性の接合に役立っている。図示
の粒子37の代わりに、接着箇所35を非導電性若しくは絶縁性の接着材料によ
って形成し、かつ接点手段38を金属性のろう付け可能な合金の使用によって形
成することも考えられる。
しくは対応接点列28の接点31及び対応接点27が、他方の接点列34若しく
は対応接点列28の接点31及び対応接点27に対してずらして配置されている
。該実施例においては図6Aの実施例に比べて利点として、中央部分6′の領域
内への中間層24(図3)の使用が避けられる。
1つの対応接点部分8との間の解離不能な電気的及び機械的な接合部4の製造方
法を説明する:まず、センサーマット5が中央部分6′のフレキシブルな区分3
9(図5)の領域で広げられ、その結果、対応接点部分8のための空間23が形
成される。これによって、層内側40(図6A)で両方の層21,22の接点3
1が所定の間隔に位置する。次いで、回路支持体3の対応接点部分8が空間23
内にはめ込まれる。もちろんセンサーマット5の接点部分7が回路支持体3に被
せはめられてよい。続いて、接点部分7と対応接点部分8とが互いに整合されて
、各接点31が所属の対応接点27と合致させられる。次いで接点箇所35の形
成が行われ、即ち接着材料36の装填が行われて、接点31と対応接点27との
間の電気的な接触が行われる。このために有利には接点部分7と対応接点部分8
との相互の差しはめの前に接着材料36が対応接点部分8の領域で上側25及び
下側26並びに対応接点27上に塗布される。選択的に若しくは付加的に、接着
材料36が層内側40及び/又は接点31にも塗布されてよい。有利には熱によ
って硬化する接着材料36が用いられるので、次いで接合部4が加熱され、有利
には圧力をかけて接点31と対応接点27とが接続されて、電気的及び機械的な
接合部4が形成される。このような手段はヒートシーリングとも呼ばれる。
は、接点31及び/又は対応接点27に、特にろう付け可能な金属合金を含む接
点手段38が施されてよい。接着材料の硬化のため及びろう付け可能な金属合金
の溶解のために熱が接合部4に与えられる。接点部分7及び対応接点部分8にと
っては耐熱性の材料が用いられる。
着材料を回路支持体3と層21,22との間に装填することも可能である。即ち
、電気的及び機械的な接合部4を形成するための多くの実施態様がある。
部4の成形中に若しくは成形の後に導電率検査が行われる。このために、少なく
とも1つの対応接点27に対応してテスト接点41(図4)を配置してあり、テ
スト接点がテスト導体路42を介して該接触領域から導かれる。これによって接
点31と対応接点27との間の電気的な接続が測定装置を用いて検出される。も
ちろん各接点27にそれぞれテスト接点41を配属することも可能である。
27とを、互いに所定の間隔に位置する異なる2つの面(上側25及び下側26
)に配置してあることが重要である。従って、接点密度が個々の接点31と所属
の対応接点27との間の両側での、即ち上下での接触によって高められる。さら
に本発明に基づく接合部4は機械的及び電気的な高い信頼性を有している。本発
明に基づく電気的及び機械的な接合部4の製造に際して、工程時間が両方の面で
の同時の接触によって短くされる。さらに接合部4はフラットな構造の特徴を有
している。さらに接合部4の製造のためのコストが低い。
部分7が接続されてよい。これによって、回路支持体3が別の回路支持体に、若
しくは電気的な又は電子的な構成部分に接続され得る。ケーブルを備えた接続部
9の代わりに、フレキシブルな導体路支持体、特に接点部分7若しくは中央部分
6′を用いることも可能である。これに対応して、回路支持体3が接触部Kでは
なく、対応接点部分8を有していてよい。
び機械的な接合部、 5 センサーマット、 6 センサー領域、 6′ 中央
部分、 7 接点部分、 8 対応接点部分、 9 接続部、 10 引っ張り
力軽減部材、 11 ケーシング、 12 ケーシング下側部分、 13 ケー
シング上側部分、 14 係止結合部、 15,16 タブ、 17 仕切壁、
18 注入物、 19 ケーシング開口、 20 折れ曲がり防止部、 21
,22 層、 23 空間、 24 中間層、 25 上側、 26 下側、
27 対応接点、 27′ 構成部分、 28 対応接点列、 29 端部、
30 導体路、 31 接点、 32 端部、 33 導体路、 34 接点列
、 35 接着箇所、 36 接着材料、 37 粒子、 38 接触手段、
39 フレキシブルな区分、 40 層内側、 41 テスト接点、 42 テ
スト導体路
Claims (20)
- 【請求項1】 接点(31)を有する接点部分(7)と対応接点(27)を
有する対応接点部分(8)との間の解離不能な電気的及び機械的な接合部であっ
て、接点部分(7)の少なくとも接点(31)の領域に位置するフレキシブルな
区分(39)を備えている形式のものにおいて、接点部分(7)が少なくとも1
つの第1及び第2の層(21,22)を有しており、該層がフレキシブルな区分
(39)の領域で層間に空間(23)を形成しており、該空間内に対応接点部分
(8)が配置されており、前記第1及び第2の層(21,22)が互いに向き合
わされた層内側(40)にそれぞれ少なくとも1つの接点(31)を有しており
、前記対応接点部分(8)が上側(25)及び下側(26)にそれぞれ少なくと
も1つの対応接点(27)を有していることを特徴とする、解離不能な電気的及
び機械的な接合部。 - 【請求項2】 接点部分(7)と対応接点部分(8)との間の機械的な結合
のために、少なくとも1つの接着箇所(35)が設けられている請求項1記載の
解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項3】 接点(31)と対応接点(27)との間の電気的な結合のた
めに、導電性の接触手段(38)が配置されている請求項1又は2記載の解離不
能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項4】 接点(31)が直接に対応接点(27)に接触している請求
項1又は2記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項5】 解離不能な電気的及び機械的な接合部(4)のために、非等
方導電性の少なくとも1つの接着箇所(35)が形成されている請求項1から4
のいずれか1項記載の。 - 【請求項6】 接触手段(38)が、非等方導電性のフィルム若しくはペー
ストである請求項3記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項7】 機械的な結合部が非導電性の接着箇所(35)として形成さ
れている請求項1、2又は4記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項8】 接触手段(38)が、ろう付け可能な金属性の合金を含んで
いる請求項3記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項9】 それぞれ接点(31)と対応接点(27)との間にこてはん
だ付け箇所若しくはレーザーろう付け箇所が形成されている請求項3記載の解離
不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項10】 回路支持体(3)が対応接点部分(8)を有している請求
項1から9のいずれか1項記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項11】 接点部分(7)がセンサー部材(2)に結合されている請
求項1から10のいずれか1項記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項12】 接点部分(7)とセンサー部材(2)とが一体的に形成さ
れている請求項11記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項13】 センサー部材(2)がフレキシブルなセンサーマット(5
)を有しており、センサーマットが少なくとも1つのセンサーを備えている請求
項11又は12記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項14】 接点部分(7)及び対応接点部分(8)がそれぞれ、複数
の接点(31)若しくは複数の対応接点(27)を有しており、この場合、接点
(31)若しくは対応接点(27)が接点列(34)又は接点マトリックス若し
くは対応接点列(28)又は対応接点マトリックスとして形成されている請求項
1から13のいずれか1項記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項15】 接点(31)及び対応接点(27)が導体路端部(29,
32)によって形成されている請求項1から14のいずれか1項記載の解離不能
な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項16】 接点部分(7)の導体路(33)が銀導体路として、有利
には黒鉛によって被覆して形成されている請求項1から15のいずれか1項記載
の解離不能な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項17】 回路支持体(3)がフレキシブルな若しくは剛性のサブス
トレートとして形成されている請求項1から16のいずれか1項記載の解離不能
な電気的及び機械的な接合部。 - 【請求項18】 特に請求項1から17のいずれか1項記載の解離不能な電
気的及び機械的な接合部のための接点部分(7)であって、接合部が対応接点部
分(8)を有しており、接点部分(7)がフレキシブルな区分(39)に複数の
接点(31)を有している形式のものにおいて、接点部分が少なくとも2つの層
(21,22)を有しており、該層がフレキシブルな区分(39)の領域で層間
に空間(23)を形成しており、該空間内に対応接点部分(8)が配置可能であ
り、前記第1及び第2の層(21,22)が互いに向き合わされた層内側(40
)にそれぞれ少なくとも1つの接点(31)を有しており、該接点(31)が対
応接点部分(8)の上側(25)及び下側(26)に配置された対応接点(27
)に接続可能であることを特徴とする、解離不能な電気的及び機械的な接合部の
ための接点部分。 - 【請求項19】 複数の接点(31)を有する接点部分(7)と複数の対応
接点(27)を有する対応接点部分(8)との間の、特に請求項1から18のい
ずれか1項記載の解離不能な電気的及び機械的な接合部(4)の製造のための方
法において、接点部分(7)が接合部(4)のために形成された端部を広げられ
、これによって空間(23)が形成され、層内側(40)に配置された接点(3
1)が対応接点(27)に整合させられ、次いで接点部分(7)が対応接点部分
(8)に機械的及び電気的に結合されることを特徴とする、解離不能な電気的及
び機械的な接合部の製造のための方法。 - 【請求項20】 接合部(4)の製造中若しくは製造の後に、接点(31)
と対応接点(27)との間の電気的な結合の検査が行われる請求項19記載の方
法。
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