CN102668248B - 线缆连接构造 - Google Patents

Abstract

一种线缆连接构造，该线缆连接构造构成为具有：同轴线缆（1），该同轴线缆（1）在露出于前端面（11）的中心导体（12）的表面设有导电膜（21）；以及基板（3），该基板（3）在连接侧面（31）形成有用于连接中心导体（12）的中心导体连接电极（311）。并且，同轴线缆（1）的前端面（11）和基板（3）的连接侧面（31）对置配置，设于中心导体（12）的导电膜（21）和中心导体连接电极（311）通过导电材料而连接。

Description

线缆连接构造

技术领域

本发明涉及将线缆连接于基板的线缆连接构造。

背景技术

作为同轴线缆的连接构造，已经公知有在印制基板的上表面设置切槽，在该切槽的两侧形成与外部导体连接的连接图案的方式（参照专利文献1）。根据该专利文献1的技术，在设于印制基板的切槽中放置同轴线缆的外部导体，能够将该外部导体与切槽两侧的连接图案进行连接，因而能够将同轴线缆的安装高度降低相当于切槽的深度的量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001－68175号公报

发明概要

发明要解决的问题

但是，在专利文献1的技术中，由于被配置于切槽内的是外部导体的一部分，因而通过将线缆连接于基板，导致线缆的安装部分的高度增高。

本发明正是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种线缆连接构造，不增高线缆的安装部分的高度，即可将线缆连接于基板。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题并达到目的，本发明的线缆连接构造的特征在于，该线缆连接构造具有：线缆，该线缆在露出于前端面的芯线的表面设有导电膜；以及基板，该基板在预定的连接侧面形成有用于连接所述线缆的电极，所述线缆的所述前端面和所述基板的所述连接侧面对置配置，设于所述芯线的表面的所述导电膜和所述电极通过导电材料而连接。

并且，本发明的线缆连接构造的特征在于，在上述的发明中，所述基板的所述连接侧面是与所述基板的主面正交的面。

并且，本发明的线缆连接构造的特征在于，在上述的发明中，所述线缆具有屏蔽线，在露出于所述前端面的所述屏蔽线的表面设有导电膜，在所述基板的所述连接侧面形成有屏蔽线用的电极，设于所述屏蔽线的表面的所述导电膜和所述屏蔽线用的电极通过导电材料而连接。

并且，本发明的线缆连接构造的特征在于，该线缆连接构造具有：线缆，该线缆具有露出于前端面的芯线；以及基板，该基板在预定的连接侧面形成有用于连接所述线缆的电极，所述线缆的所述前端面和所述基板的所述连接侧面通过导电材料而连接。

并且，本发明的线缆连接构造的特征在于，在上述的发明中，所述基板的所述连接侧面形成为倾斜面，所述线缆的所述前端面形成为具有与所述基板的所述连接侧面大致相同的斜度的倾斜面。

发明效果

根据本发明，使线缆的前端面和基板的预定的连接侧面对置配置，能够将在线缆的芯线表面设置的导电膜和形成于连接侧面的电极连接。因此，能够将线缆的安装部分的高度控制为基板的厚度以下或者线缆的外径以下。即，在基板的厚度大于线缆的外径的情况下，能够将线缆的安装部分的高度控制为基板的厚度以下，在线缆的外径大于基板的厚度的情况下，能够将线缆的安装部分的高度控制为线缆的外径以下。因此，发挥不增高线缆的安装部分的高度即可将线缆连接于基板的效果。

附图说明

图1是说明实施方式1的线缆连接构造的局部剖视图。

图2是说明实施方式1的基板的结构的立体图。

图3是说明实施方式2的线缆连接构造的局部剖视图。

图4是说明实施方式3的线缆连接构造的局部剖视图。

图5是说明实施方式4的线缆连接构造的局部剖视图。

图6是沿图5中的A-A线箭头方向的剖视图。

图7是表示利用实施方式4的线缆连接构造连接于基板的多个同轴线缆的前端面的图。

图8是表示连接多个同轴线缆的基板的连接侧面的俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的线缆连接构造的优选实施方式。另外，本发明不受该实施方式限定。并且，在附图的记述中对相同部分标注相同的标号表示。

（实施方式1）

图1是说明实施方式1的线缆连接构造的局部剖视图。并且，图2是说明利用实施方式1的线缆连接构造连接同轴线缆1的基板3的结构的立体图。在本线缆连接构造中，如图1所示，同轴线缆1的前端面11和基板3的任意一个侧面（连接侧面）31对置配置，并将它们之间连接。

同轴线缆1构成为在芯线即中心导体12的外周隔着内部绝缘体13形成有屏蔽线即外部导体14，在外部导体14的外周设有外部绝缘体15。在该同轴线缆1的前端面11中，在中心导体12的露出部分设有导电膜21，并使中心导体12的露出部分（前端）变平坦。并且，在外部导体14的露出部分，沿着该露出部分呈同心圆状设有导电膜23，并使外部导体14的露出部分（前端）变平坦。这些导电膜21、23利用金属膜实现，通过电解镀覆、无电解镀覆或者溅射而形成。另外，导电膜21、23可以是单层构造也可以是多层构造。若形成为从最表面侧起是Au→Ni的多层构造，则能够增强与基板3的连接侧面31的接合，因此是优选的。并且，如果形成为Ni→Au膜，则与基板3的连接侧面31的连接不仅能够应对后述的基于ACF或ACP这种各向异性导电材料的接合，而且也能够应对焊锡凸块连接或Au凸块连接，连接方式的灵活性提高。

另一方面，基板3如图2所示具有：在连接侧面31形成的中心导体连接电极311和作为屏蔽线用电极的外部导体连接电极313；以及形成于主面33（上表面）的两个电极331、333。另外，主面33是形成有配线等的基板的功能面，连接侧面31是与该主面正交的面。在此，如图1所示，在连接侧面31形成的中心导体连接电极311形成于如下位置：当连接侧面31和前端面11对置配置时，该中心导体连接电极311与如前面所述形成在中心导体12的露出部分的导电膜21对置。并且，另一方的外部导体连接电极313形成于与在外部导体14的露出部分形成的导电膜23对置的位置。并且，如图2所示，连接侧面31的中心导体连接电极311和主面33的一个电极331通过设于它们之间的配线图案351而连接，连接侧面31的外部导体连接电极313和主面33的另一个电极333通过设于它们之间的配线图案353而连接。另外，这些配线图案351、353被未图示的绝缘层覆盖并保护。

并且，该同轴线缆1的前端面11和基板3的连接侧面31例如利用ACF（各向异性导电膜）或ACP（各向异性导电胶）等未图示的各向异性导电材料实现电连接及物理连接。即，在将同轴线缆1的前端面11和基板3的连接侧面31连接时，首先在它们之间夹着各向异性导电材料的状态下将前端面11和连接侧面31对置配置，使导电膜21和中心导体连接电极311对置，同时使导电膜23和外部导体连接电极313对置。然后，对前述的各向异性导电材料进行热压着，将导电膜21和中心导体连接电极311连接，同时将导电膜23和外部导体连接电极313连接，从而将前端面11和连接侧面31接合。另外，关于导电膜21与中心导体连接电极311的连接、导电膜23与外部导体连接电极313的连接，也可以是基于焊锡凸块或Au凸块的连接。

如以上说明的那样，根据实施方式1，在同轴线缆1的前端面11中，在中心导体12和外部导体14的露出部分分别形成导电膜21、23并使其变平坦，并且在基板3的连接侧面31形成中心导体连接电极311和外部导体连接电极313。并且，例如在它们之间设置各向异性导电材料，从而将前端面11和连接侧面31接合。由此，能够将同轴线缆1相对于基板3的安装部分的高度控制为基板3的厚度以下或者同轴线缆1的外径以下。在图1的示例中，基板3的厚度大于同轴线缆1的外径，因而能够将同轴线缆1相对于基板3的安装部分的高度控制为基板3的厚度以下。因此，不必增高同轴线缆1的安装部分的高度，即可将同轴线缆1连接于基板3。这种线缆连接构造也能够应用于例如超声波内窥镜的超声波振子与同轴线缆的连接。

（实施方式2）

图3是说明实施方式2的线缆连接构造的局部剖视图。并且，在图3中对与实施方式1相同的结构标注相同的标号。如图3所示，在实施方式2中，基板3b的连接侧面31b形成为倾斜面，在该倾斜面即连接侧面31b中形成有中心导体连接电极311和外部导体连接电极313。在此，假设基板3b是硅基板，例如通过各向异性蚀刻对基板3b的预定的侧面进行加工，由此使连接侧面31b形成为倾斜面。然后，在主面33上形成电极331、333，并且在连接侧面31b形成中心导体连接电极311和外部导体连接电极313。

同轴线缆1的前端面11和基板3b的连接侧面31b与实施方式1同样地，利用ACF等未图示的各向异性导电材料实现电连接及物理连接。即，在将同轴线缆1的前端面11和基板3b的连接侧面31b连接时，首先在它们之间夹着各向异性导电材料的状态下将前端面11和连接侧面31b对置配置，使导电膜21和中心导体连接电极311对置，同时使导电膜23和外部导体连接电极313对置。然后，对各向异性导电材料进行热压着，将导电膜21和中心导体连接电极311连接，同时将导电膜23和外部导体连接电极313连接，从而将前端面11和连接侧面31b接合。

并且，在实施方式2中，在按照以上所述将前端面11和连接侧面31b接合后，将图3中用虚线包围的同轴线缆1的前端附近T弯折。另外，在实施方式2中，通过这样将同轴线缆1的前端附近T弯折，能够将同轴线缆1相对于基板3b的安装部分的高度控制为基板3b的厚度以下。

如以上说明的那样，根据实施方式2能够发挥与实施方式1相同的效果。另外，由于使基板3b的连接侧面31b形成为倾斜面，能够通过相同工艺（process）同时形成主面33上的电极331、333以及连接侧面31b上的中心导体连接电极311和外部导体连接电极313，实现制造成本的降低。

另外，基板3b不限于利用硅基板构成的情况，例如同样能够应用于陶瓷基板等。在基板3b采用陶瓷基板的情况下，通过将在端缘部分形成有电极层的陶瓷层进行层压，能够在与同轴线缆1连接的连接侧面（倾斜面）形成电极。

（实施方式3）

图4是说明实施方式3的线缆连接构造的局部剖视图。并且，在图4中对与实施方式2相同的结构标注相同的标号。如图4所示，在实施方式3中，与实施方式2同样地，基板3c的连接侧面31b形成为倾斜面，另一方面，同轴线缆1c的前端面11c形成为具有与连接侧面31b大致相同的斜度的倾斜面。

并且，在同轴线缆1c的前端面11c中，在中心导体12的露出部分形成有导电膜21c，并使中心导体12的露出部分（前端）沿着连接侧面31b的倾斜变平坦。并且，在外部导体14的露出部分，沿着该露出部分呈同心圆状形成有导电膜23c，该导电膜23c使外部导体14的露出部分（前端）沿着连接侧面31b的倾斜变平坦。

在此，使同轴线缆1c的前端面11c形成为倾斜面，并沿着前端面11c的倾斜即基板3c的连接侧面31b的倾斜设置导电膜21c、23c，由此与实施方式1、2的导电膜21、23相比，能够增大这些导电膜21c、23c的面积。在实施方式3中，在连接侧面31b形成的电极311c、313c具有与前述的导电膜21c、23c的面积对应的大于实施方式1、2的面积。

同轴线缆1c的前端面11c和基板3c的连接侧面31b与实施方式1同样地，利用ACF等未图示的各向异性导电材料实现电连接及物理连接。即，在将同轴线缆1c的前端面11c和基板3c的连接侧面31b连接时，首先在它们之间夹着各向异性导电材料的状态下将前端面11c和连接侧面31b对置配置，使导电膜21c和中心导体连接电极311c对置，同时使导电膜23c和外部导体连接电极313c对置。然后，对各向异性导电材料进行热压着，将导电膜21c和中心导体连接电极311c连接，同时将导电膜23c和外部导体连接电极313c连接，从而将前端面11c和连接侧面31b接合。

如以上说明的那样，根据实施方式3能够发挥与实施方式1、2相同的效果。另外，由于使同轴线缆1c的前端面11c形成为具有与基板3c的连接侧面31b大致相同的斜度的倾斜面，因而与实施方式1、2的情况相比能够增大导电膜21c、23c的面积。并且，与实施方式1、2相比，能够与导电膜21c、23c的面积对应地增大连接侧面31b的中心导体连接电极311c及外部导体连接电极313c的面积。由此，能够增大导电膜21c与中心导体连接电极311c的连接面积、以及导电膜23c与外部导体连接电极313c的连接面积，能够提高它们的连接强度。

（实施方式4）

在实施方式1～3中，对将一条同轴线缆连接于基板的情况进行了说明。与此相对，本发明也能够应用于将多条同轴线缆连接于基板的情况。图5是说明实施方式4的线缆连接构造的局部剖视图，图6是沿图5中的A－A线箭头方向的剖视图。并且，图7是表示利用实施方式4的线缆连接构造连接于基板3d的多条（在图示的示例中是7条）同轴线缆1d的前端面11的图。另外，在此示例了连接7条同轴线缆1d的情况，然而连接的同轴线缆1d的条数没有特别限定，同样能够应用于连接2条以上的合适条数的同轴线缆的情况。另一方面，图8是表示连接这些多条同轴线缆1d的基板3d的连接侧面31d的俯视图。

如图5所示，同轴线缆1d具有与实施方式1相同的结构，在各自的芯线即中心导体12的外周隔着内部绝缘体13形成有屏蔽线即外部导体14，在外部导体14的外周设有外部绝缘体15。在实施方式4中，如图7所示，例如平行排列的7条该同轴线缆1d连接于基板3d。在各条同轴线缆1d的前端面11中，与实施方式1同样地在中心导体12的露出部分设有导电膜21，并使中心导体12的露出部分（前端）变平坦。并且，沿着外部导体14的露出部分呈同心圆状形成有导电膜23，并使外部导体14的露出部分（前端）变平坦。

另一方面，在基板3d的连接侧面31d，如图8所示交替地形成有7个中心导体连接电极311d和6个外部导体连接电极313d。中心导体连接电极311d用于连接同轴线缆1d的中心导体12，通过配线图案351d与主面33上的电极331d（参照图5）连接。另一方面，外部导体连接电极313d用于连接同轴线缆1d的外部导体14，通过配线图案353d与主面33上的电极333d（参照图5）连接。

在此，中心导体连接电极311d与外部导体连接电极313d的间距是对应于同轴线缆1d的连接间距而设定的。并且，如图6所示，在连接侧面31d形成的各个中心导体连接电极311d分别形成于如下位置：当连接侧面31d和前端面11对置配置时，所述中心导体连接电极311d与如前面所述在中心导体12的露出部分形成的导电膜21对置。该中心导体连接电极311d的大小是根据例如外部导体14的内径而设定的。即，例如中心导体连接电极311d形成为使其对角线的长度小于外部导体14的内径、且大于中心导体12的外径的尺寸。由此，不会产生中心导体连接电极311d与外部导体14接触而使得配线短路的情况。

另一方面，各个外部导体连接电极313d分别形成于与在外部导体14的露出部分形成的导电膜23对置的位置。更具体地讲，各个外部导体连接电极313d形成为与外部导体14的径向宽度相对应、且能够与相邻的同轴线缆1d的各个外部导体14对置的宽度，并使相邻的同轴线缆1d的外部导体14与共同的外部导体连接电极313d相对置。该外部导体连接电极313d的大小例如是根据中心导体12和外部导体14的直径而设定的。即，例如各个外部导体连接电极313d形成为使其一边的长度小于中心导体12的外周与外部导体14的外周之间的径向宽度的尺寸。由此，不会产生外部导体连接电极313d与中心导体12接触而使得配线短路的情况。

并且，在基板3d的连接侧面31d中，在中心导体连接电极311d及外部导体连接电极313d的形成位置的上方部分设有覆盖配线图案351d、353d的绝缘层4。如图5所示，在多条同轴线缆1d连接于基板3d时，该绝缘层4介入于配线图案351d、353d与同轴线缆1d的前端面11之间。因此，能够防止配线图案351d、353d与各条同轴线缆1d的外部导体14等接触而短路的情况。

另外，各条同轴线缆1d的前端面11和基板3d的连接侧面31d与实施方式1同样地，利用ACF等未图示的各向异性导电材料实现电连接及物理连接。即，在将同轴线缆1d的前端面11和基板3d的连接侧面31d连接时，首先在它们之间夹着各向异性导电材料的状态下将前端面11和连接侧面31d对置配置。并且，如图6所示，使在各条同轴线缆1d的中心导体12设置的导电膜21和中心导体连接电极311d对置，同时使在各条同轴线缆1d的外部导体14设置的导电膜23和外部导体连接电极313d对置。然后，对各向异性导电材料进行热压着，将导电膜21和中心导体连接电极311d连接，同时将导电膜23和外部导体连接电极313d连接，从而将前端面11和连接侧面31d接合。

如以上说明的那样，根据实施方式4，不必增高同轴线缆1d的安装部分的高度，即可将多条同轴线缆1d连接于基板3d。

另外，在上述的各个实施方式中示出了将同轴线缆连接于基板的情况，但不限于此，同样也能够应用于同轴线缆以外的其它种类的线缆。

产业上的可利用性

如上所述，本发明的线缆连接构造适合于不增高线缆的安装部分的高度，即可将线缆连接于基板的情况。

标号说明

1、1c、1d同轴线缆；11、11c前端面；12中心导体（芯线）；13内部绝缘体；14外部导体（屏蔽线）；15外部绝缘体；21、23、21c、23c导电膜；3、3b、3c、3d基板；31、31b、31d连接侧面；311、311c、311d中心导体连接电极；313、313c、313d外部导体连接电极；33主面；331、333、331d、333d电极；351、353配线图案。

Claims (1)

1.一种线缆连接构造，其特征在于，该线缆连接构造具有：

同轴线缆，该同轴线缆上设有芯线以及在所述芯线的外周通过内部绝缘体设置的屏蔽线；以及

基板，该基板在预定的连接侧面分别形成有用于连接所述芯线和所述屏蔽线的电极，

所述同轴线缆在露出于所述同轴线缆的前端面的所述芯线的表面和所述屏蔽线的表面分别设有导电膜，

所述同轴线缆的所述前端面和所述基板的所述连接侧面对置配置，在所述芯线和所述屏蔽线的表面设置的所述导电膜和所述电极通过导电材料而连接，

所述基板的所述连接侧面是与所述基板的主面正交的面，

在所述连接侧面上设置有连接所述电极的配线图案以及覆盖该配线图案的绝缘层，

所述配线图案和所述绝缘层的厚度的总和与所述电极和所述导电膜的厚度的总和相等。