KR20020062955A - 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부, 분리 불가능한 전기및 기계 연결부용 접점부 및 분리 불가능한 전기 및 기계연결부의 제조 방법 - Google Patents

분리 불가능한 전기 및 기계 연결부, 분리 불가능한 전기및 기계 연결부용 접점부 및 분리 불가능한 전기 및 기계연결부의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 적어도 접점(31)들의 영역 내에 있는 접점부(7)의 가요성 부분(39)을 가지며, 접점(31)들을 포함하는 접점부(7)와 대응 접점(27)들을 포함하는 대응 접점부(8) 사이의 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부(4)에 있어서, 접점부(7)는 적어도 하나의 제1 층 및 제2 층(21, 22)을 포함하며, 상기 층들은 가요성 부분(39)의 영역 내에서 층들 사이에 중간 공간(23)을 포함하며, 대응 접점부(8)는 중간 공간에 위치하며 제1 층 및 제2 층(21, 22)은 층 내부 면(40)에 접하는 면에 각각 적어도 하나의 접점(31)을 포함하며, 대응 접점부(8)는 각각 상부측(25) 및 하부측(26)에 적어도 하나의 대응 접점(27)을 포함한다.

Description

분리 불가능한 전기 및 기계 연결부, 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부용 접점부 및 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부의 제조 방법 {UNDETACHABLE ELECTRICAL AND MECHANICAL CONNECTION, CONTACT ELEMENT FOR AN UNDETACHABLE ELECTRICAL AND MECHANICAL CONNECTION AND METHOD FOR PRODUCING SUCH AN ELECTRICAL AND MECHANICAL CONNECTION}
본원에서, 분리 불가능한 전기 및 기계적 연결이란 접점부와 대응부가 예를 들어 접착을 통해 확실하게 서로 연결되어 쉽게 분리되지 않는 그러한 연결을 의미한다.
분리 불가능한 전기 및 기계 연결부는 독일 특허 제 197 19 455호에 공지되어 있다. 전기 및 기계 연결부는 접점을 포함하는 접점부와 대응 접점을 포함하는 대응 접점부를 포함한다. 접점과 대응 접점은 상하 2열로 배열된다. 접점부를 구비한 연결부를 제공하기 위해, 접점부의 접점 라인이 대응 라인 상에 고정된다. 다른 대응 라인을 접촉할 수 있도록, 일종의 루프가 다른 대응 라인으로부터 대응접점부로 안내된다. 상기 루프는 제1 접점 라인을 과도 변형시키며, 제2 대응 접점 라인상에 고정된다. 상기 두 접점 라인 쌍(접점 및 대응 접점)은 차례로 제조되어야 하는 단점이 있다. 또한 접착 밀도가 상대적으로 낮다는 단점이 있다.
본 발명은 제1항의 전제부에 따른 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부, 제18항의 전제부에 따른 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부용 접점부 및 제19항의 전제부에 따른 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부 제조를 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명은 도면과 관련된 실시예를 참조로 상세히 설명된다.
도1은 센서 요소 및 회로 지지부가 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부를 통해 서로 연결되어 있는 센서 요소와 그에 속한 회로 지지부를 도시하며 도면이다.
도2는 회로 지지부 및 연결부를 수용하는 하우징의 단면도이다.
도3은 하우징의 다른 단면도이다.
도4는 회로 지지부의 평면도이다.
도5는 연결부의 접점부 층의 평면도이다.
도6A 및 도6B는 전기 및 기계 연결부의 각 실시예의 단면도이다.
청구항 제1항에서 언급된 특징을 갖는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부와 청구항 제19항에 따른 상기 유형의 연결부를 제조하기 위한 방법은 연결부의 제조시에 전체 접점부들이 대응 접점들과 동시에 대응 접점부에 연결될 수 있기 때문에 비용과 시간을 절감할 수 있는 장점이 있다. 또한 분리 불가능한 연결부는 배경 기술에 공지된 루프 및 과도 변형이 사용되지 않기 때문에 매우 평평한 구조를 특징으로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부는 기계적 안정성 및 전기적 연결 즉, 접점들과 대응 접점들 사이의 전도성에 대한 높은 신뢰도를 제공한다. 또한, 회로 지지부의 상부측과 하부측에 상응하는 대응 접점들이 고정될 수 있으므로 특히, 대응 접점들이 회로 지지부 상에 제공되면 공간을 절약할 수 있다. 청구항 제18항의 특징을 갖는 본 발명에 따른 접점부에서는 적합한 대응 접점부에 의해 상기와 같은 장점들이 이루어진다.
접점부와 대응 접점부 사이의 기계적 연결부가 용이하고 신속하게 제조될 수 있도록 적어도 하나의 접합부가 제공된다. 전기적 연결을 위해 접점들과 대응 접점들 사이에는 전기 전도성 접속 수단이 정렬된다.
양호한 실시예에서 전기 및 기계적 연결을 위해 적어도 하나의 비등방성 전기 전도성 접합부가 제공된다. 상기 접합부는 모든 접속 또는 대응 접속 영역에서접점 및/또는 접점 공간을 감안하지 않고 침지될 수 있다. 이런 유형의 비등방성 전기 전도성 접착제는 각각의 접점과 이에 정렬된 대응 접점 사이의 연결부의 제조시에 분배되어, 접점과 대응 접점 쌍 사이의 전기적 연결을 제공하는 예를 들어 전기 전도성 입자를 포함한다. 기계적 연결은 공지된 방법으로 연결 재료에 대한 접착제의 접착력을 통해 달성된다. 이런 유형의 비등방성 전도성 접착제는 충전 접착제로도 표시된다.
다른 실시예에 따르면 충전되지 않은 접착제를 포함하는 기계적 연결부가 제조되고, 전기적 연결부는 즉, 접점 수단은 전기 전도성 필름으로 구성된다. 그러나, 전기적 연결부는 접점과 대응 접점 사이의 직접적인 접촉을 통해 제공될 수도 있다. 접속 수단은 제거될 수 있다. 선택적으로는 전기적 접촉은 납땜으로 이루어지기 때문에 접속 수단은 납땜 가능한 금속 합금을 포함한다. 접속 수단은 각각의 접점과 이에 정렬된 대응 접점 사이에 제공된 브래킷 납땜부 또는 레이저 납땜부로 구성될 수 있다.
전기 및 기계적 연결을 위해 공통의 연결 수단이 사용될 수 있는지 아니면 각각 별도의 연결 수단이 제공될 수 있는지가 설명된다. 특히 각각의 연결 수단이 라미네이트(Laminate), 스크린 인쇄, 디스펜스(Dispensen) 또는 실크 스크린 인쇄를 이용하여 도포된다. 이로써 연결 수단은 제공된 공간에 간단하게 도포될 수 있다.
특히 양호한 실시예에서는 전기 구성 부품을 포함하는 회로 지지부가 대응 접점부를 포함한다. 본 발명에 따른 연결부에 의해 접점부로부터 회로 지지부로의전기 및 기계적 연결이 용이하게 제공될 수 있다.
일 실시예에서 접점부가 센서 요소와 연결되기 때문에, 센서 요소는 상술된 회로 지지부에 용이하게 연결될 수 있다. 따라서, 회로 지지부와 센서 요소로 구성된 낮은 구성 높이를 갖는 밀집형 유닛이 제공될 수 있다.
양호한 실시예에서 접점부 및 센서 요소는 단일편으로 구성되며, 센서 요소는 특히 적어도 하나의 센서를 포함하는 가요성 센서 매트로 구현된다. 상기 유형의 센서 매트는 특히 자동차 기술에 있어서 승객 분류 및/또는 자동 유아 보호 시트 인식에 사용된다. 상기 유형의 센서 매트는 양호하게는 압력에 민감하게 구성된다. 그러나, 각각 다른 센서 요소는 본 발명에 따른 접점부가 장착될 수 있거나 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 접점부를 포함하는 다른 물리적 변수를 인지하는 센서 요소가 회로 지지부에 연결될 수도 있다.
대응 접점부가 접점부의 층들 사이에 수용됨으로써 특히 접점들은 대응 라인 또는 접점 매트릭스로써 정렬될 수 있다. 대응 접점들은 상응하게 대응 접점 라인 또는 대응 접점 매트릭스로써 대응 접점부 특히 회로 지지부에 정렬된다.
양호하게는 접점들 및 대응 접점들은 스트립 도체 단부이다. 양호하게는 스트립 도체 단부가 종래 스트립 도체에 비해 확장 구성되어 공지된 접속 패드를 형성한다.
스트립 도체는 접점부에 예를 들어 양호하게는 흑연으로 덮인 은 스트립 도체로 구성된다. 상기 유형의 스트립 도체는 적정한 비용으로 제조될 수 있다.
양호한 실시예에서 회로 지지부는 가요성의 또는 강성 기판으로 구현된다.회로 지지부는 다층일 수 있다. 특히 인쇄 회로 기판의 재료로 FR4 및 LTCC가 제공된다. 다른 임의의 인쇄 회로 기판의 재료, 특히 세리믹 기판이 사용 가능하다. 회로 지지부의 표면은 예를 들어 구리,니켈 및/또는 금을 포함한다.
다른 실시예는 종속항에서 설명된다.
이하에서 도1 내지 도3을 참조로 센서 요소(2) 및 양호하게는 센서 요소(2)에 속한 신호 인지 회로를 갖는 회로 기판(3)을 포함하는 센서 장치(1)가 설명된다. 센서 요소(2)와 회로 지지부(3)는 전기 및 기계 연결부(4)에 의해 서로 연결된다.
센서 요소(2)는 실시예에서 적어도 하나의 센서를 갖는 센서 영역(6), 스트립 도체를 취하는 중간부(6') 및 연결부(4)의 접점부(7)를 포함하는 소위 센서 매트(5)로 구성된다. 따라서, 회로 지지부(3)는 연결부(4)의 대응 접점부(8)를 포함한다. 회로 지지부(3)는 케이블 연결부로 형성될 수 있는 전기 접속부(9)를 통해 도시되지 않은 센서 평가 장치와 연결된다. 케이블은 하우징(11) 내로 케이블 그립(10, cable grip)에 의해 안내된다. 전기 연결부(9)의 각각의 케이블은 회로 지지부(3)에 접속된다.(도면 부호 K)
하우징(11)은 셸(shell)과 유사하게 구성될 수 있는 하우징 하반부(12) 및 하우징 상반부(13)를 포함한다. 양호하게는 하우징 하반부(12) 및 상반부(13)는 도1에 도시된 래치 연결부(14)와 서로 고정된다. 이로써, 하우징(11)은 회로 지지부(3)와 연결부(4)를 수용한다. 센서 매트(5)가 하우징(11)으로부터 돌출함으로써, 센서 영역(6)은 하우징(11) 외부에 놓인다. 센서 요소(2)는 케이블 그립(10)에 의해 하우징(11)에 고정된다.
하우징 하반부(12) 및 상반부(13)는 각각 분리벽(17) 및 하우징 측벽들로 구성된 리세스(15, 16)를 포함하며, 상기 분리벽(17)은 각각의 하우징부(12, 13)의 하우징 바닥에 평행하게 연장진다. 각각의 리세스(15) 또는 리세스(16)의 분리벽(17)의 간격은 회로 지지부 및 연결부(4)가 분리벽(17) 내에 위치하도록 할당된다. 하우징(11)이 폐쇄되기 전후에는, 두 리세스(15, 16) 내에 채워짐으로써 회로 지지부(3) 및 연결부(4)를 고정시키며 보호하는 밀봉제(18, sealing compound)가 충전된다.
도3에서는 하우징 개구(19)에 인접하여 위치한, 상부 리세스(15) 및 하부 리세스(16)의 분리벽(17)은 서로 오프셋되어, 센서 매트(5)가 하우징 개구(19)를 통해 돌입하도록 중간부(6')는 상기 두 분리벽(17) 사이에서 관통 안내될 수 있다. 하우징(19)의 외부면에서 하우징 개구(19)는 하우징 개구(19)의 영역 내에서 센서 매트(5)를 보호하는 꺽임 방지부(20, anti-kink)에 의해 적어도 국부적으로 둘러싸여 있다.
도3에 따르면, 접점부(7)는 그들 사이에 중간 공간(23)을 둘러싸는 적어도 두 개의 층(21, 22)을 포함한다. 접점부(7)와 센서 매트(5)가 단일편으로 구성되면, 층(21, 22)은 센서 요소(2)의 구성 요소가 되며 그 사이에 적어도 하나의 센서를 수용할 수 있다. 층 내부측에 위치한 스트립 도체를 전기적으로 서로 절연시키는 중간층(24)이 상기 두 층(21, 22) 사이에 배치될 수 있다. 중간층(24)은 센서 영역(6)까지 연장될 수 있으며 스페이서로 사용된다. 상층(22)은 회로 지지부의 상부측(25)과 연결된다. 하층(21)은 마찬가지로 회로 지지부(3)의 하부측(26)과 연결된다. 이로써, 회로 지지부(3)의 대응 접점부(8)가 중간 공간(23) 내에 위치하는 것이 확실해진다.
도4는 회로 지지부(3)의 평면도를 도시한다. 상기 회로 지지부는 신호 인지 회로의 전기 또는 전자 부품(27') 및 다수의 대응 접점(27)들을 포함하는 앞서 언급한 대응 접점부(8)를 포함하며, 상기 대응 접점들은 대응 접점 라인(28)을 상부측(25) 상에 형성하며 각각의 대응 접점(27)들은 서로에 대한 간격을 가진다. 대응 접점(27)들은 전기 또는 전자 구성 요소(27')를 형성하는 스트립 도체(30)의 단부(29)에 존재한다. 여기에 도시되지 않은 회로 지지부(3)의 하부측(26)은 양호한 실시예에서 대응 접점 라인(28)(도6A 및 6B)을 형성하는 다수의 대응 접점(27)들을포함한다.
도5는 접점부(7)를 단편적으로 도시하며 센서 매트(5)의 중간부(6') 층(21)만을 나타낸다. 접점부(7)는 다수의 접점(31)들을 포함하며 상기 접점들은 적어도 하나의 센서를 형성하는 스트립 도체(33)의 단부(32)에 의해 형성된다. 접점(31)들은 대응 접점(27)들의 배열에 마찬가지로 접점 라인(34)에 배열되며, 두 개의 접점(31)들 사이에 중간 간격은 두 개의 접점(27)들의 중간 간격과 일치함으로써, 일직선 상에 겹치게 놓일 수 있다.
도6A는 도1의 선(VI-VI)을 따른 연결부(4)의 단면도를 도시한다. 다른 도면들과 마찬가지로 동일한 부분 및 동일하게 작용하는 부분은 같은 부호로 나타난다. 대응 접점부(8)와 접점부(7)의 기계적 연결을 위해, 상술된 실시예에서 각각의 접점(31)과 그에 속한 대응 접점(27) 사이의 전기 연결에도 사용되는 접합부(35)가 제공되는데, 이는 접합부(35)가 비등방성 전기 전도성 접착제(36)를 통해 구현되기 때문이다. 실시예에서 접합부(35)의 비등방성 전기 전도성은 접점(31)들과 대응 접점(27)들 사이에 위치하는 전기 전도성 입자(37)로 제조된다. 따라서 전기 전도성 입자(37)는 전기적 연결에 사용되는 전기 전도성 접속 수단(38)을 구성한다. 그러나, 여기에 도시된 입자(37) 대신에 비전도성 또는 절연된 접착제를 갖는 접합부(35)와 예를 들어 납땜 가능한 금속 합금을 제공함으로써 접속 수단(38)을 제조하는 것도 가능하다.
도6B에 따른 전기 및 기계 연결부(4)의 실시예에 따르면 접점 라인(34) 또는 대응 접점 라인(28)의 접점(31)들 및 대응 접점(27)들은 다른 접점 라인(34) 또는접점 라인(28)의 다른 접점(31)들 및 대응 접점(27)들에 오프셋되어 배열된다. 이러한 구성은 도6A에 따른 실시예에 비하여 중간부(6')의 영역에서 중간층(24)(도3)의 사용이 생략될 수 있는 장점을 제공한다. 다른 도면들과 같이 동일한 부분들은 같은 부호로 제공되며 이에 대하여 상세한 설명에서 나타난다.
다수의 접점(31)들을 포함하는 접점부(7)와 다수의 대응 접점(27)들을 포함하는 접점부(8) 사이의 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부(4)를 제조하기 위한 방법이 이하에서 설명된다. 먼저, 센서 매트(5)는 중간부(6')의 가요성 부분(39)(도5)의 영역에서 확장되어, 중간 공간(23)이 대응 접점부(8)를 위해 구성된다. 층 내부 면(40)에는 두 층(21, 22)의 접점(31)들이 서로 간격을 가지고 위치한다. 이어서 회로 지지부(3)의 대응 접점부(8)는 중간 공간(23) 내로 장착된다. 또한, 센서 매트(5)의 접점부(7)는 회로 지지부(3)에 삽입될 수 있다. 이어서 접점부(7)와 대응 접점부(8)는 접점(31)들이 상응하는 대응 접점(27) 상에 놓이도록 서로 배열된다. 그 후 접합부(35)의 제공 즉, 접착제(36)의 제공들과 접점(31)들과 대응 접점(27)들 사이가 전기적으로 접속된다. 또한, 양호하게는 접점부(7)와 대응 접점부(8)를 서로 삽입시키기 전에 접착제(36)가 대응 접점부(8)의 영역에서 상부측(25) 및 하부측(26)과 대응 접점(27)들 상에 도포된다. 선택적으로 또는 추가적으로 접착제(36)는 층 내부 면(40) 및/또는 접점(31) 상에 도포될 수 있다. 양호하게는 가열하여 경도가 높아진 접착제(40)가 사용되기 때문에, 정렬된 연결부(4)는 가열되어 양호하게는 압력으로 접점(31)들과 대응 접점(27)들이 결합됨으로써 전기 및 기계 연결부(4)가 제조된다. 상기 공정 단계는 가열 밀봉으로 나타난다.
비등방성 전기 전도성 접착제(36) 대신에 전기 절연성 접착제를 사용하는 경우, 접점(31)들 및/또는 대응 접점(37)들은 특히 납땜 가능한 금속 합금을 포함하는 접속 수단(38)으로 제공될 수 있다. 접착제의 경도를 높이고 금속 합금의 응축을 위해 연결부(4)에 열이 가해진다. 접점부(7)와 대응 접점부(8)를 위해 내열성 재료가 제공된다.
그러나, 먼저 접점(31)들과 대응 접점(27)들이 납땜으로 서로 연결되고, 이어서 접착제가 회로 지지부(3)와 층(21, 22)들 사이에 제공될 수도 있다. 이는 전기 및 기계 연결부(4)의 구성에 대한 다수의 변형 가능성이 있다는 것을 나타낸다.
특히 대응 접점(27)들과 접점(31)들 사이의 전기적 접촉의 품질을 확실하게 하려면, 양호하게는 연결부(4)의 제조 중에 그리고/또는 제조 후에 전도성 시험이 수행된다. 또한, 시험 스트립 도체(42)를 통해 접촉 영역으로부터 안내된 시험 접점(41)(도4)이 적어도 하나의 대응 접점(27)에 배열된다. 이를 통해 대응 접점(27)들과 접점(31)들 사이의 전기적 연결은 측정 기술적으로 파악될 수 있다. 물론, 시험 접점(41)이 각각의 접점(27)에 배열될 수도 있다.
본 발명에 따른 전기 및 기계 연결부(4)에서 접점(31)들 및 대응 접점(27)들이, 서로에 대한 간격으로 위치한 두 개의 다른 층(상부측(25) 및 하부측(26))에 배열되는 것이 중요하다. 이로써 접촉 밀도는 각각의 접점(31)들과 그에 배열된 대응 접점(27)들 사이에서 양면으로 즉, 층을 이루는 접촉부에 의해 높아진다. 또한 본 발명에 따른 연결부(4)는 높은 기계적 및 전기적 신뢰성을 중요한 특징으로 한다. 또한 전기 및 기계 연결부(4)의 제조시에 공정 시간은 두 평면 내에서 접촉부가 동시에 제조됨으로써 보장된다. 연결부(4)는 평평한 구조를 특징으로 한다. 연결부(4)의 생산 비용이 감소된다.
센서 매트(5) 대신에 스트립 도체(33)를 취하는 중간부(6')에 다른 접점부(7)가 연결될 수 있다. 이로써, 회로 지지부(3)는 다른 회로 지지부 또는 전기 또는 전자 구성 부품에 연결될 수 있다. 따라서, 케이블을 갖는 접속부(9) 대신에 접점부(7)를 포함하는 가요성의 스트립 도체 케리어, 특히 중간부(6')를 사용하는 것이 가능하다. 따라서, 회로 지지부(3)는 접촉부(K)를 포함하는 것이 아니라 대응 접점부(8)를 포함한다.

Claims (20)

  1. 적어도 접점(31)들의 영역 내에 있는 접점부(7)의 가요성 부분(39)을 가지며, 접점(31)들을 포함하는 접점부(7)와 대응 접점(27)들을 포함하는 대응 접점부(8) 사이의 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부(4)에 있어서,
    접점부(7)는 적어도 하나의 제1 층 및 제2 층(21, 22)을 포함하며, 상기 층들은 가요성 부분(39)의 영역 내에서 층들 사이에 중간 공간(23)을 포함하며, 대응 접점부(8)는 중간 공간에 위치하며 제1 층 및 제2 층(21, 22)은 층 내부 면(40)에 접하는 면에 각각 적어도 하나의 접점(31)을 포함하며, 대응 접점부(8)는 각각 상부측(25) 및 하부측(26)에 적어도 하나의 대응 접점(27)을 포함하는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  2. 제1항에 있어서, 접점부(7)와 대응 접점부(8)의 기계적 연결을 위해 적어도 하나의 접착부(35)가 제공되는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  3. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 접점(31)들과 대응 접점(27)들 사이의 전기적 연결을 위해 전기 전도성 접속 수단(38)이 배열되는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접점(31)들은 대응 접점(27)들 상에 직접 위치하는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  5. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 및 기계 연결부(4)를 위해 적어도 하나의 비등방성 전기 전도성 접착부(35)가 형성되는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  6. 제3항에 있어서, 접속 수단(38)은 비등방성 전기 전도성 필름 또는 접착제인 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  7. 제1항, 제2항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 기계 연결부는 비전도성 접착부(35)를 형성하는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  8. 제3항에 있어서, 접속 수단(38)은 납땜 가능한 금속 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  9. 제3항에 있어서, 각각의 접점(31)들과 대응 접점(27)들 사이에 브래킷 납땜부 또는 레이저 납땜부가 구성되는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  10. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 회로 지지부(3)가 대응 접점부(8)를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  11. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 접점부(7)가 센서 요소(2)와 연결되는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  12. 접점부(7) 및 센서 요소(2)는 단일편으로 구성된 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  13. 제11항 또는 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 센서 요소(2)는 적어도 하나의 센서를 포함하는 가요성 센서 매트(5)를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  14. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 접점부(7) 및 대응 접점부(8)는 각각 다수의 접점들 또는 대응 접점(27, 31)들을 포함하며, 접점(31)들은 접점 라인(34) 또는 접점 매트릭스로, 또는 대응 접점(28) 또는 대응 접점 매트릭스로 존재하는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  15. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 접점(31)들 및 대응 접점(27)들은 스트립 도체 단부(29, 32)인 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  16. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 접점부(7)의 스트립 도체(33)는 양호하게는 흑연으로 덮인 은 스트립 도체로 구성되는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  17. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 회로 지지부(3)가 가요성 또는 강성 기판으로 구현되는 것을 특징으로 하는 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부.
  18. 대응 접점부(8)를 포함하며 가요성 부분(39)에 다수의 접점(31)들을 포함하는, 특히 제1항 내지 제17항에 따른 분리 불가능한 전기 및 기계 연결을 위한 접점부(7)에 있어서,
    상기 층들은 가요성 부분(39)의 영역 내에서 층들 사이에 중간 공간(23)을 포함하며, 대응 접점부(8)가 중간 공간에 위치하며 제1 층 및 제2 층(21, 22)은 층 내부 면(40)에 접하는 면에 각각 적어도 하나의 접점(31)을 포함하며, 접점(31)들은 상부측 및 하부측(25, 26)에 위치한 대응 접점부(8)의 대응 접점(27)들에 연결 가능한 것을 특징으로 하는 접점부.
  19. 다수의 접점(31)들을 포함하는 접점부(7)와 다수의 대응 접점(27)들을 포함하는 대응 접점부(8) 사이의, 특히 제1항 내지 제17항에 따른 분리 불가능한 전기 및 기계 연결부(4)를 생산하기 위한 방법에 있어서,
    연결부(4)를 위해 제공된 접점부(7)의 단부가 확장됨으로써 중간 공간(23)이 생성되고 접점(31)들은 층 내부 면(40)에 위치하여 접점(31)들은 대응 접점(27)들에 정렬되며, 접점부(7)는 기계 및 전기적으로 대응 접점부(8)에 연결되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서 연결부(4)의 제조 중에 그리고/또는 제조 후에 접점(31)들 및 대응 접점(27)들 사이의 전기적 연결에 대한 시험이 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10212784A1 (de) * 2002-03-22 2003-10-02 Hella Kg Hueck & Co Anordnung zur mechanischen Anbindung eines Sensors an einen Stromleiter in einem Kraftfahrzeug
DE102006031322A1 (de) * 2006-07-06 2007-09-27 Siemens Ag Elektromechanisches Bauteil
WO2009027445A2 (de) * 2007-08-31 2009-03-05 Evonik Degussa Gmbh Steckverbindung zwischen einem flexiblen bauteil und einem kontaktstecker
DE102008037667B4 (de) * 2008-08-14 2020-06-04 Asm Automation Sensorik Messtechnik Gmbh Verfahren zum Einbetten und Schützen von elektronischen Schaltungen sowie danach hergestelltes elektronisches Bauteil
DE102009059304B4 (de) 2009-12-23 2014-07-03 CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH Siliziumchip mit einem daran befestigten Kabel und Verfahen zur Befestigung des Kabels

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1255246A (en) 1969-08-19 1971-12-01 Burndy Corp Improvements relating to flat shielded cables
JPS5211751B2 (ko) * 1972-06-17 1977-04-01
JPS5514739A (en) * 1978-07-17 1980-02-01 Nec Corp Distribution system for incoming call of attendant board
JPS6031081A (ja) * 1983-07-29 1985-02-16 Citizen Watch Co Ltd 月齢表示付時計
GB8802399D0 (en) 1988-02-03 1988-03-02 John Ncgavigan & Co Ltd Electroluminescent light source connector
JPH01206575A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 接着性熱融着形コネクタ
JP2715767B2 (ja) * 1991-12-17 1998-02-18 日本電気株式会社 フレックスリジット基板
JPH05298939A (ja) * 1992-04-16 1993-11-12 Honda Tsushin Kogyo Kk フラットケーブル及びその製造方法
US5262590A (en) * 1992-04-27 1993-11-16 Sheldahl, Inc. Impedance controlled flexible circuits with fold-over shields
JPH0668493A (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 早送り再生装置
JPH06104547A (ja) * 1992-09-21 1994-04-15 Canon Inc フレキシブル基板
US5387113A (en) * 1992-09-24 1995-02-07 Woven Electronics Corp. Composite shield jacket for electrical transmission cable
JPH06152112A (ja) * 1992-11-12 1994-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路の接続方法
JPH07122320A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Nec Corp ヒートシールコネクタ
US5779498A (en) * 1994-10-31 1998-07-14 The Whitaker Corporation Flat cable connector
JP3104606B2 (ja) * 1995-03-24 2000-10-30 株式会社デンソー 基板と被接続材との接続方法及びその接続構造及びその接続用補助材料
GB9604825D0 (en) * 1996-03-07 1996-05-08 Amp Gmbh Seat occupancy sensor device
US5777855A (en) * 1996-06-18 1998-07-07 Eastman Kodak Company Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards
JPH10209594A (ja) * 1997-01-17 1998-08-07 Fuji Photo Optical Co Ltd フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造
DE19719455C2 (de) * 1997-05-07 1999-03-18 Siemens Ag Sensorschaltung, insbesondere für Kraftfahrzeuge
US5917149A (en) * 1997-05-15 1999-06-29 Daimlerchrysler Corporation Flexible circuit board interconnect with strain relief
GB9722330D0 (en) 1997-10-22 1997-12-17 Amp Great Britain Electrical connector for flexible film
US6004151A (en) * 1997-11-26 1999-12-21 Japan Aviation Electronics Industry, Limited PCB edge receiving electrical connector of ZIF type with FPC contacts
US6302704B1 (en) 1999-04-22 2001-10-16 Ford Global Tech. Method and apparatus for selectively connecting flexible circuits
US6223973B1 (en) * 1999-11-16 2001-05-01 Visteon Global Technologies, Inc. Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints

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KR100783850B1 (ko) 2007-12-10
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EP1238444B1 (de) 2003-08-13
JP2003516642A (ja) 2003-05-13
HUP0203461A2 (en) 2003-02-28
DE19958776A1 (de) 2001-06-13
DE50003319D1 (de) 2003-09-18
HU223856B1 (hu) 2005-02-28
CZ298693B6 (cs) 2007-12-27

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