JP2002359476A - プリント板装置 - Google Patents

プリント板装置

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JP2002359476A
JP2002359476A JP2002044138A JP2002044138A JP2002359476A JP 2002359476 A JP2002359476 A JP 2002359476A JP 2002044138 A JP2002044138 A JP 2002044138A JP 2002044138 A JP2002044138 A JP 2002044138A JP 2002359476 A JP2002359476 A JP 2002359476A
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circuit board
printed
opening
printed board
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Bjoern Heismann
ハイスマン ビョルン
Quirin Spreiter
シュプライター クヴィリン
Helmut Winkelmann
ヴィンケルマン ヘルムート
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ホトダイオードアレイ４を狭いスペースで導体
路６にボンディング接続させる。 【解決手段】電気絶縁層１１に囲まれて互いに並列配置
された多数の導体路６を備えた少なくとも１つの導電層
が納められているフレキシブルな層部分２を備え、この
フレキシブルな層部分２が固定部分１を形成するために
ホトダイオードアレイ４を取り付けるのに適した少なく
とも１つのプリント板８に部分的に接続され、固定部分
１の範囲に導体路６にまで達する開口部５が設けられて
いる。導体路６とホトダイオードアレイ４とを狭いスペ
ースで接触させるために、開口部５がプリント板８を貫
通している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁層に囲ま
れて互いに並列配置された多数の導体路を備えた少なく
とも１つの導電層が収納されているフレキシブルな層部
分を備え、このフレキシブルな層部分が固定部分を形成
するために構成要素を取り付けるのに適した少なくとも
１つのプリント板に部分的に固定接続され、この固定部
分の範囲に導体路にまで達する開口部が設けられている
プリント板装置に関する。本発明は、特に、Ｘ線コンピ
ュータ断層撮影装置の検出器モジュールをそれに後置さ
れる評価エレクトロニクスに接続するのに適したプリン
ト板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のプリント板装置はドイツ特許第
１９６１７０５５号明細書から公知である。この公知の
プリント板装置は多数の接点部を極めて狭いスペースに
作るのには適していない。ボンディング接続のための従
来のボンディング法はこのようなプリント板装置におい
ては使用することができない。
【０００３】従来の技術として、さらに、２つの固定部
分を１つのフレキシブル部分を介して可動的に互いに接
続しているプリント板装置は公知である。このようなプ
リント板装置は、例えばＸ線コンピュータ断層撮影装置
の検出器モジュールを構成するために使用される。その
場合、一方の固定部分にホトダイオードアレイが設けら
れている。ホトダイオードアレイの個々のホトダイオー
ドはフレキシブル部分に収納されている導体路を介して
他方の固定部分に設けられたコネクタに接続されてい
る。このコネクタはまた検出器モジュールをそれに後置
されたデジタルエレクトロニクスに接続するためにも使
われている。
【０００４】フレキシブル部分は通常複数の層からな
る。それらの層の少なくとも１つは、電気絶縁層で囲ま
れている多数の並列配置された導体路からなる。この層
はサンドイッチ構造方式により両面を導電性遮蔽層で被
覆され、この遮蔽層もまた電気絶縁層で囲まれている。
固定部分を形成するために、前述のフレキシブルな層部
分はその上面及び／又は下面にプリント板を接着するこ
とによって補強されている。プリント板にはそれぞれの
構成要素が取り付けられている。その端子はプリント板
を貫通するスルーホールにより導体路に接続されてい
る。固定部分の幅は比較的小さいので、１６個のホトダ
イオードを備えたホトダイオードアレイにおいてスルー
ホールを適切な面状配置とするためには、かなり長く延
びた導体路パターンをプリント板に設けることが必要で
ある。このような長く延びた導体路パターンを設けるこ
とは遮蔽にとって不利である。
【０００５】複数列の検出器を備えた最近のＸ線コンピ
ュータ断層撮影装置用の検出器モジュールは例えば１６
×１６個のホトダイオードを備えたホトダイオードアレ
イを必要とする。１６倍の数の従来のスルーホールを作
ることは、このスルーホールを端子に接続するために必
要な面を導体路パターンのために少なくとも１６倍必要
とすることになる。従って、検出器モジュールの所定の
構造サイズを維持することができない。さらに、スルー
ホールを可能にする導体路パターンの大きな面積は大き
な遮蔽問題を招く。
【０００６】ドイツ特許出願公開第３６０６６２１号明
細書は、電気絶縁層と導電層とを交互に積み重ねて形成
されているフレキシブルな層部分を記載している。
【０００７】国際公開第８３／０３９４３号パンフレッ
トには「バブルメモリ」を作るための固定のプリント板
装置の製造方法が記載されている。これにおいては固定
基板の上に絶縁層及び導電層からなる層部分が設けられ
ている。ボンディング部材はこの層部分を貫通し、プリ
ント板の表面にまで達している。この公知の方法では多
数の接点部を極めて狭いスペースに作ることはできな
い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、従来
の技術の欠点を取り除き、特に、フレキシブル部分に収
納された多数の導体路をできるだけ小さい面でボンディ
ング接続できるプリント板装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題は、冒頭で述べ
た種類のプリント板装置において、導体路を構成要素に
ボンディング接続するために開口部がプリント板を貫通
しているよって解決される。その他の有効な実施態様は
請求項２から１１の特徴により明らかにされる。
【００１０】本発明によれば、導体路と構成要素とのボ
ンディング接続するために開口部がプリント板を貫通し
ている。プリント板を貫通する開口部を設けることによ
り、構成要素と導体路との直接的なボンディング接続が
可能になる。このボンディング接続は例えば従来のボン
ディング技術により行われる。従って、多数の導体路が
比較的狭い面にもしくは小さいスペースにおいてボンデ
ィング接続を行なうことが有利にできる。多数の従来の
スルーホールを作る際に発生する遮蔽の問題も発生しな
い。
【００１１】本発明によるプリント板装置はＸ線コンピ
ュータ断層撮影装置用の検出器モジュールの製作に使用
するのに特に適している。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例を図面に
より詳しく説明する。
【００１３】図１は本発明によるプリント板装置の平面
図を示す。第一の固定部分１はフレキシブルな層部分２
により第二の固定部分３に可動に結合されている。第一
の固定部分１には構成要素（例えば、１６×１６個のホ
トダイオードにより形成されたホトダイオードアレイ
４）が取り付けられている。第一の固定部分１と第二の
固定部分３は従来のプリント板をフレキシブルな層部分
２に接着することにより形成されている。第一の固定部
分１に設けられた開口部５はプリント板を貫通し、フレ
キシブルな層部分にまで、即ちその中に並列配置されて
いる多数の導体路６から形成されている１つの層にまで
達している。導体路６は第二の固定部分３にまで達して
いる。そこで別のプリント板にコネクタ７が取り付けら
れている。このコネクタ７の接触片は従来のスルーホー
ルにより導体路６に接続されているが、図では示されて
いない。しかしまた、コネクタ７の接触片を別に設けた
開口部により導体路６と直接ボンディング接続させるこ
ともできる。
【００１４】図２は図１のプリント板装置の部分横断面
図を示す。フレキシブルな層部分２は並列配置されてい
る複数の導体路６により形成された多数の層を備えてい
る。この層は電気絶縁層１１を介在させることによりも
しくはこれにより囲むことにより周囲に対して電気的に
絶縁されている。電気絶縁層１１は例えばポリアミドか
ら、導体路６は従来のように銅、銀等から作られる。プ
リント板装置の第一の固定部分１を形成するために、フ
レキシブルな層部分２は両面側で従来のプリント板８に
例えば接着により固定結合されている。プリント板８は
その周囲側を向いた外側面にそれぞれ遮蔽目的に供され
る金属被膜９を備えている。プリント板８の金属被膜９
は従来のスルーホール１０により互いに導電的に接続さ
れている。金属被膜９は従来の方法で電気的絶縁ワニス
（ここでは示されていない）で被覆されている。構成要
素（例えばホトダイオードアレイ４）はプリント板８の
第一の面に取り付けられ、これとは反対側に位置するプ
リント板の第二の面はフレキシブルな層部分２と接触し
ている。これにより構成要素と導体路６とのボンディン
グ接続がボンディング技術により特に簡単に可能であ
る。
【００１５】開口部５はプリント板８及びその下にある
最上位の電気絶縁層１１を貫通し、フレキシブルな層部
分２の導体路６にまで達している。この導体路６はボン
ディングワイヤ１２により直接ホトダイオードアレイ４
に導電接続されている。ボンディングワイヤ１２はプリ
ント板８に形成された開口部５に突入している。ボンデ
ィングワイヤ１２はボンディング技術により良好に作ら
れる。開口部５はボンディングワイヤ１２のボンディン
グ接続後に電気絶縁性の注型材１３でモールドされる。
【００１６】図３に示された実施例では開口部５は特に
フレキシブルな層部分２の範囲に段状に形成されてい
る。開口部５のこの特別な構成により、互いに重ねられ
た複数の層の導体路６が直接ボンディング技術によりボ
ンディング接続される。
【００１７】フレキシブルな層部分２に納められた層は
５０〜５００μｍの範囲の厚さを持つことができる。固
定部分１，３を作るために利用されるプリント板は従来
のプリント板材料、例えばＦＲ４とすることができる。
【００１８】図には示していないが、その他の好ましい
構成として、プリント板８の部品側上面に金属膜が設け
られる。構成要素としてホトダイオードアレイが使用さ
れる場合、各ホトダイオードの接点のそれぞれ１つがこ
の金属膜に接続される。この金属膜はアース接続されて
いる。他方の接点はボンディング技術により開口部５に
露出している導体路６に直接接続される。
【００１９】開口部５は必ずしもプリント板６の範囲に
設けられる必要はない。ホトダイオードアレイ４は固定
部分１，３の一端の近くに取り付けることもまた考えら
れる。この場合、開口部５はフレキシブルな層部分２に
設けることができる。ボンディングワイヤ１２は、この
場合、固定部分に取り付けられたホトダイオードアレイ
４から、フレキシブルな層部分２において固定部分１，
３の近くに設けられている開口部５にまで引かれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１つの実施例であるプリント板装置を
示す平面図
【図２】図１によるプリント板装置を示す部分横断面図
【図３】本発明の異なる実施例のプリント板装置を示す
部分横断面
【符号の説明】
１ 第一の固定部分 ２ フレキシブルな層部分 ３ 第二の固定部分 ４ ホトダイオードアレイ ５ 開口部 ６ 導体路 ７ コネクタ ８ プリント板 ９ 金属被膜 １０ スルーホール １１ 絶縁層 １２ ボンディングワイヤ １３ 注型材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｑ ５Ｆ０８８ 1/18 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ (72)発明者 ビョルン ハイスマン ドイツ連邦共和国 91052 エルランゲン ハルトマンシュトラーセ 105 (72)発明者 クヴィリン シュプライター ドイツ連邦共和国 91052 エルランゲン アントン‐ブルックナー‐シュトラーセ 40 (72)発明者 ヘルムート ヴィンケルマン ドイツ連邦共和国 91330 エゴルスハイ ム アム クロイツシュライファー １ Ｆターム(参考） 5E336 AA04 BB03 BB05 BB12 BB16 BC25 BC34 CC34 CC55 EE20 GG30 5E338 AA03 AA12 AA16 BB02 CC01 CC05 CD13 EE22 5E346 AA22 BB06 CC09 CC10 CC32 CC39 EE44 FF01 GG28 HH22 5F036 AA01 BB05 BC03 BC35 5F044 AA05 5F088 BA16 BB03 EA04 EA16 GA09 JA09

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気絶縁層（１１）に囲まれて互いに並列
    配置された多数の導体路（６）を備えた少なくとも１つ
    の導電層が収納されているフレキシブルな層部分（２）
    を備え、このフレキシブルな層部分（２）が固定部分
    （１）を形成するために構成要素（４）を取り付けるの
    に適した少なくとも１つのプリント板（８）に部分的に
    固定接続され、この固定部分（１）の範囲に導体路
    （６）にまで達する開口部（５）が設けられているプリ
    ント板装置において、導体路（６）を構成要素（４）に
    ボンディング接続するために開口部（５）がプリント板
    （８）を貫通していることを特徴とするプリント板装
    置。
  2. 【請求項２】フレキシブルな層部分（２）内に、互いに
    重ねられて配置されかつ電気絶縁層（１１）によって互
    いに隔離されている複数の導電層が収納されていること
    を特徴とする請求項１に記載のプリント板装置。
  3. 【請求項３】開口部（５）が段状に形成され、各層の導
    体路（６）がボンディング接続可能にされていることを
    特徴とする請求項１又は２の１つに記載のプリント板装
    置。
  4. 【請求項４】フレキシブルな層部分（２）の表面に最も
    近くに置かれている導電層が遮蔽層（１０）として形成
    されていることを特徴とする請求項１乃至３の１つに記
    載のプリント板装置。
  5. 【請求項５】電気絶縁層（１１）がポリアミドから作ら
    れていることを特徴とする請求項１乃至４の１つに記載
    のプリント板装置。
  6. 【請求項６】構成要素（４）が多数のホトダイオードを
    備えていることを特徴とする請求項１乃至５の１つに記
    載のプリント板装置。
  7. 【請求項７】ホトダイオードの両接点の一方がそれぞれ
    固定部分（１）に設けられた金属被膜に接続されている
    ことを特徴とする請求項１乃至６の１つに記載のプリン
    ト板装置。
  8. 【請求項８】ホトダイオードの他方の接点がそれぞれ導
    体路（６）に接続されていることを特徴とする請求項１
    乃至７の１つに記載のプリント板装置。
  9. 【請求項９】電気的接続がボンディング技術によりホト
    ダイオードの他方の接点と導体路（６）との間に直接作
    られていることを特徴とする請求項１乃至８の１つに記
    載のプリント板装置。
  10. 【請求項１０】開口部（５）とその中にあるボンディン
    グワイヤ（１２）が注型材（１３）、特にプラスチック
    でモールドされていることを特徴とする請求項１乃至９
    の１つに記載のプリント板装置。
  11. 【請求項１１】Ｘ線コンピュータ断層撮影装置用の検出
    器モジュールを作るために使用されることを特徴とする
    請求項１乃至１０の１つに記載のプリント板装置。
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