JP4260864B2 - 路面のひずみ測定装置 - Google Patents
路面のひずみ測定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4260864B2 JP4260864B2 JP2007248798A JP2007248798A JP4260864B2 JP 4260864 B2 JP4260864 B2 JP 4260864B2 JP 2007248798 A JP2007248798 A JP 2007248798A JP 2007248798 A JP2007248798 A JP 2007248798A JP 4260864 B2 JP4260864 B2 JP 4260864B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- strain
- flexible substrate
- gauge
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 295
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 285
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 252
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 103
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 45
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 31
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Description
本発明の第1実施形態を図1〜図6を参照して説明する。図1は本実施形態の路面のひずみ測定装置1のセンサ構造部6の表面側の平面図、図2は図1のII矢視図、図3はセンサ構造部6のフレキシブル基板2の第2層基板8の表面側の平面図、図4はセンサ構造部6の裏面側の平面図、図5はセンサ構造部6の一部分の分解斜視図、図6は図1のVI−VI線断面図、図7は本実施形態のひずみ測定装置1による路面のひずみ分布の測定例を示すグラフである。なお、本実施形態は、第1発明の実施形態である。より詳しくは、本実施形態は、本願の請求項1に係る発明(第7発明)の実施形態である。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態を図8および図9を参照して説明する。図8は本実施形態のひずみ測定装置のセンサ構造部28に用いるゲージベースおよびひずみ受感部を示す平面図、図9は該センサ構造部28の部分断面図(図6と同様の断面図)である。なお、本実施形態におけるひずみ測定装置は、第1実施形態のものとセンサ構造部28の一部の構造だけが相違するので、その相違する部分を中心に説明し、第1実施形態のセンサ構造部6と同一の構成要素については第1実施形態と同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。また、本実施形態は、第2発明の実施形態である。より詳しくは、本実施形態は、本願の請求項2に係る発明(第8発明)の実施形態である。
[第3実施形態]
次に、前記参考発明に係る第3実施形態を図10および図11を参照して説明する。図10は本実施形態のひずみ測定装置のセンサ構造部35の一部分の分解斜視図(図5と同様の分解斜視図)、図11は該センサ構造部35の部分断面図(図6と同様の断面図)である。なお、本実施形態におけるひずみ測定装置は、第1実施形態のものとセンサ構造部35の一部の構造だけが相違するので、その相違する部分を中心に説明し、第1実施形態のセンサ構造部6と同一の構成要素については第1実施形態と同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。また、本実施形態は、前記第3発明の実施形態である。
[第4実施形態]
次に、前記参考発明に係る第4実施形態を図12および図13を参照して説明する。図2は本実施形態のひずみ測定装置のセンサ構造部40の一部分の分解斜視図(図5と同様の分解斜視図)、図12は該センサ構造部40の部分断面図(図6と同様の断面図)である。なお、本実施形態におけるひずみ測定装置は、第3実施形態のものとセンサ構造部40の一部の構造だけが相違するので、その相違する部分を中心に説明し、第3実施形態のセンサ構造部35と同一の構成要素については第3実施形態と同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。また、本実施形態は、前記第4発明の実施形態である。
前記各実施形態では、フレキシブル基板2は、第1層基板7が第2層基板8よりも上側(路面Aから離れる側)に存するように各センサ構造部6,28,35,40に組み込まれているが、該フレキシブル基板2の上下を反転させ、第1層基板7が第2層基板8の下側(路面Aに近づく側)に存するように各センサ構造部6,28,35,40に組み込んでもよい。
前記各実施形態では、スルーホール22が薄膜状導体19,20のそれぞれの一端部19a,20aを通るように設けられているが、薄膜状導体19,20の一端部19a,20aの近傍で、フレキシブル基板2の基体(薄膜状導体18,19,20が存在しない部分)にスルーホールを穿設するようにしてもよい。この場合、例えば第1実施形態または第2実施形態においてゲージリード15bを薄膜状導体19,20に導通させるためには、第1層基板7および第2層基板8を貼り合わせる前に、ゲージリード15bの中間部を第2層基板8の裏面側で薄膜状導体20の一端部20aに半田付けした後に、該ゲージリード15bの先端部を第2層基板8のスルーホールを介して該第2層基板8の表面側にスルーホールを介して突出させて、該2層基板8の表面側の薄膜状導体19の一端部19aに半田付けするようにすればよい。また、例えば第3実施形態または第4実施形態においてゲージリード15bを薄膜状導体19,20に導通させるためには、第1層基板7および第2層基板8を貼り合わせる前に、ゲージリード15bの第1層基板7のスルーホールに通した後に、該ゲージリード15bの中間部を第2層基板8の表面側で薄膜状導体19の一端部19aに半田付けし、さらに、該ゲージリード15bの先端部を第2層基板8のスルーホールを介して該第2層基板8の裏面側に突出させて、薄膜状導体20の一端部20aに半田付けするようにすればよい。
前記第1実施形態または第2実施形態において、例えば、各スルーホール22の内周面に、薄膜状導体19,20に導通する金属メッキ(半田メッキなど)を施しておき、フレキシブル基板2の裏面側でゲージリード15bを該金属メッキに半田付けするようにしてもよい。同様に、各スルホール21の内周面に、薄膜状導体18に導通する金属メッキ(半田メッキなど)を施しておき、フレキシブル基板2の裏面側でゲージリード15aを該金属メッキに半田付けするようにしてもよい。
前記各実施形態では、各ひずみ受感部13の両端部のタブ14a,14bにそれぞれゲージリード15a,15bを結線するようにして、タブ14aと薄膜状導体18との導通、並びに、タブ14bと薄膜状導体19,20との導通をそれらのゲージリード15a,15bを介して行なうようにした。これに代えて、ゲージリード15a,15bを使用せずに、タブ14aと薄膜状導体18との導通、並びに、タブ14bと薄膜状導体19,20との導通を行なうようにすることも可能である。
前記各実施形態では、フレキシブル基板2は、2層構造のものであるが、例えば3層構造のものでもよい。例えば図15の分解斜視図に示すように、薄膜状導体18を表面に固着した第1層基板51と薄膜状導体18を表面に固着した第2層基板52と、薄膜状導体20を裏面に固着した第3層基板53とを、第2層基板52が第1層基板51と第3層基板53との間に挟み込まれるようにして相互に貼り合わせることで構成される3層構造のフレキシブル基板54をフレキシブル基板2の代わりに使用してもよい。なお、図15では、前記図5と同様に、1つのひずみゲージ3もしくはひずみ受感部13に対応する薄膜状導体18,19,20の一部分を図示している。
また、フレキシブル基板2の代わりに、例えば図16の斜視図に示すような単層のフレキシブル基板56を使用してもよい。このフレキシブル基板56は、その表面に薄膜状導体18および薄膜状導体19を固着し、裏面に薄膜状導体20を固着したものである。なお、図16では、前記図5と同様に、1つのひずみゲージ3もしくはひずみ受感部13に対応する薄膜状導体18,19,20の一部分を図示している。
あるいは、例えば図17に示すような単層のフレキシブル基板60を使用してもよい。なお、図17は、フレキシブル基板60を使用したセンサ構造部61の一部分の分解斜視図を示している。そのフレキシブル基板60では、その表面(フレキシブル基板60の厚み方向の両面のうちの一方の面)にのみ、薄膜状導体18,19,20が固着されている。
Claims (2)
- 移動体の走行用の車輪を接地させる路面のひずみを測定するひずみ測定装置であって、
シート状のゲージベースの表面および裏面のうちの一方の面に固着された複数の抵抗式ひずみゲージと、該ゲージベースとの間に前記複数の抵抗式ひずみゲージを介在させて該ゲージベースの前記一方の面に固着された複層のフレキシブル基板と、該フレキシブル基板に設けられ、各抵抗式ひずみゲージの導線接続部にそれぞれ一端部が導通された複数の薄膜状導体とを備えるセンサ構造部を有し、
該センサ構造部は、前記複数の抵抗式ひずみゲージが前記路面のうちの前記車輪の接地領域に位置し、且つ、該路面のひずみが前記ゲージベースを介して各抵抗式ひずみゲージに伝達されるように、該路面と前記フレキシブル基板との間に前記ゲージベースを介在させて該路面に固着され、
前記複数の薄膜状導体は、それぞれの他端部が前記車輪の接地領域から該車輪の幅方向で逸脱した領域に位置するように前記フレキシブル基板に設けられていると共に、該他端部が配線を接続可能に露出され、
さらに、前記各抵抗式ひずみゲージの導線接続部に導通させる薄膜状導体は、各抵抗式ひずみゲージのひずみ受感部の一端部に設けられた導線接続部に導通させる第1の薄膜状導体と、該ひずみ受感部の他端部に設けられた導線接続部に導通させる第2の薄膜状導体および第3の薄膜状導体とからなり、
前記フレキシブル基板は、第1層基板と第2層基板とを重合してなる2層のフレキシブル基板であって、各抵抗式ひずみゲージに対応する前記第1〜第3の薄膜状導体のうち、第1の薄膜状導体が前記第1層基板の表面および裏面のうちの第2層基板側の面と反対側の面に形成されると共に、第2の薄膜状導体と第3の薄膜状導体とが、第2層基板を介して互いに対向するように該第2層基板の表面および裏面にそれぞれ形成されており、
該第2の薄膜状導体と第3の薄膜状導体とが、それぞれの一端部を通って前記フレキシブル基板の厚み方向に貫通するように該フレキシブル基板に穿設されたスルーホール内に設けられた導体部材を介して導通されており、
前記各抵抗式ひずみゲージに対応する第1〜第3の薄膜状導体のうち、第1の薄膜状導体と第2の薄膜状導体とは、第1の薄膜状導体及び第2の薄膜状導体のそれぞれの両端部を除く中間部が前記フレキシブル基板の厚み方向において単一の線状に重なり合うように設けられ、第2の薄膜状導体と第3の薄膜状導体とは、それぞれの全長にわたって前記フレキシブル基板の厚み方向において単一の線状に重なり合うように設けられていることを特徴とする路面のひずみ測定装置。 - 移動体の走行用の車輪を接地させる路面のひずみを測定するひずみ測定装置であって、
シート状のゲージベースの表面および裏面のうちの一方の面に固着された複数の抵抗式ひずみ受感部と、該ゲージベースとの間に前記複数の抵抗式ひずみ受感部を介在させて該ゲージベースの前記一方の面に固着された複層のフレキシブル基板と、該フレキシブル基板に設けられ、各抵抗式ひずみ受感部の導線接続部にそれぞれ一端部が導通された複数の薄膜状導体とを備えるセンサ構造部を有し、
該センサ構造部は、前記複数の抵抗式ひずみ受感部が前記路面のうちの前記車輪の接地領域に位置し、且つ、該路面のひずみが前記ゲージベースを介して各抵抗式ひずみ受感部に伝達されるように、該路面と前記フレキシブル基板との間に前記ゲージベースを介在させて該路面に固着され、
前記複数の薄膜状導体は、それぞれの他端部が前記車輪の接地領域から該車輪の幅方向で逸脱した領域に位置するように前記フレキシブル基板に設けられていると共に、該他端部が配線を接続可能に露出され、
さらに、前記各抵抗式ひずみ受感部に導通させる薄膜状導体は、各抵抗式ひずみ受感部の一端部に設けられた導線接続部に導通させる第1の薄膜状導体と、該抵抗式ひずみ受感部の他端部に設けられた導線接続部に導通させる第2の薄膜状導体および第3の薄膜状導体とからなり、
前記フレキシブル基板は、第1層基板と第2層基板とを重合してなる2層のフレキシブル基板であって、各抵抗式ひずみ受感部に対応する前記第1〜第3の薄膜状導体のうち、第1の薄膜状導体が前記第1層基板の表面および裏面のうちの第2層基板側の面と反対側の面に形成されると共に、第2の薄膜状導体と第3の薄膜状導体とが、第2層基板を介して互いに対向するように該第2層基板の表面および裏面にそれぞれ形成されており、
該第2の薄膜状導体と第3の薄膜状導体とが、それぞれの一端部を通って前記フレキシブル基板の厚み方向に貫通するように該フレキシブル基板に穿設されたスルーホール内に設けられた導体部材を介して導通されており、
前記各抵抗式ひずみ受感部に対応する第1〜第3の薄膜状導体のうち、第1の薄膜状導体と第2の薄膜状導体とは、第1の薄膜状導体及び第2の薄膜状導体のそれぞれの両端部を除く中間部が前記フレキシブル基板の厚み方向において単一の線状に重なり合うように設けられ、第2の薄膜状導体と第3の薄膜状導体とは、それぞれの全長にわたって前記フレキシブル基板の厚み方向において単一の線状に重なり合うように設けられていることを特徴とする路面のひずみ測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007248798A JP4260864B2 (ja) | 2007-09-26 | 2007-09-26 | 路面のひずみ測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007248798A JP4260864B2 (ja) | 2007-09-26 | 2007-09-26 | 路面のひずみ測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009079976A JP2009079976A (ja) | 2009-04-16 |
JP4260864B2 true JP4260864B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=40654840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007248798A Active JP4260864B2 (ja) | 2007-09-26 | 2007-09-26 | 路面のひずみ測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4260864B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012181189A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Nok Corp | センサモジュール |
CN104713470A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-06-17 | 中国飞机强度研究所 | 一种应变片测量导线续接方法 |
CN105371744A (zh) * | 2015-11-02 | 2016-03-02 | 武汉理工大学 | 一种高延性水泥基应变传感器 |
JP6198804B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-09-20 | 日本写真印刷株式会社 | 多点計測用のひずみセンサとその製造方法 |
RU2611894C1 (ru) * | 2015-12-16 | 2017-03-01 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") | Тензопреобразователь |
KR102578194B1 (ko) * | 2018-06-20 | 2023-09-13 | 현대자동차주식회사 | 자동차의 손상 검출 장치 및 방법 |
JP2020085613A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社 | 歪みセンサアレイおよびその製造方法 |
CN117090562B (zh) * | 2023-09-07 | 2024-05-14 | 大庆石油管理局有限公司 | 一种塔架式抽油机的异常监测系统及其组件的制造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0617836B2 (ja) * | 1984-11-01 | 1994-03-09 | 株式会社共和電業 | 圧力分布測定用検出器 |
JPH0646170B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1994-06-15 | 工業技術院長 | 圧覚センサ |
US5184516A (en) * | 1991-07-31 | 1993-02-09 | Hughes Aircraft Company | Conformal circuit for structural health monitoring and assessment |
JPH06347316A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Komatsu Ltd | タイヤ輪荷重測定装置 |
IT1270194B (it) * | 1994-06-09 | 1997-04-29 | Pirelli | Dispositivo per rilevare la distribuzione della pressione specifica nell'area di impronta di un pneumatico per veicoli e metodo di rilevamento da esso attuato |
JP3691821B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2005-09-07 | 箕輪興亜株式会社 | 応力センサ |
JP2003097906A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Tokyo Sokki Kenkyusho Co Ltd | ひずみゲージ及びひずみ測定方法 |
JP2003119717A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-23 | Mitsui Chemicals Inc | 舗装道路診断用シートおよび舗装道路の非破壊診断方法 |
JP4038193B2 (ja) * | 2004-06-04 | 2008-01-23 | 株式会社東京測器研究所 | 多点ひずみ測定システム |
GB0415258D0 (en) * | 2004-07-07 | 2004-08-11 | Wheelright Ltd | Vehicle tyre checking system |
JP2006242797A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 歪センサとその製造方法 |
JP4209429B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2009-01-14 | 株式会社東京測器研究所 | ひずみ・温度測定方法 |
-
2007
- 2007-09-26 JP JP2007248798A patent/JP4260864B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009079976A (ja) | 2009-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4260864B2 (ja) | 路面のひずみ測定装置 | |
CN108291798B (zh) | 多点测量用应变传感器及其制造方法 | |
US7094061B1 (en) | Printed circuit board with integral strain gage | |
WO2017094368A1 (ja) | 多点計測用のひずみセンサとその製造方法 | |
CN110352337B (zh) | 应变体及具备该应变体的力传感器 | |
EP3054275B1 (en) | Sensor module and method for producing sensor module | |
US6512445B1 (en) | Strain-sensitive resistor | |
CN112703567A (zh) | 应变传感电阻器 | |
JP3036262B2 (ja) | 曲げセンサ | |
CN105358945B (zh) | 一种用于应变仪的柔性电路接口 | |
WO2018154898A1 (ja) | 起歪体およびその起歪体を備えた力覚センサ | |
JP5484227B2 (ja) | ホットスポット応力測定用ひずみゲージおよびホットスポット応力測定センサ装置 | |
JP2009218317A (ja) | 面実装形抵抗器およびその製造方法 | |
EP3588040B1 (en) | Strain element and force sensor including strain element | |
JP2017096863A (ja) | 構造物の亀裂発生検出システム及びそれに用いるひずみセンサ | |
CN1157595C (zh) | 传感器用补偿元件 | |
JP2009025098A (ja) | 熱式流量センサ | |
JP2020016484A (ja) | 温度センサ | |
CN219478208U (zh) | 低噪声的感压电路板 | |
EP1503452B1 (en) | Electrical connector for connecting electrical units, electrical device, and production metod for producing electrical device | |
JP2005164469A (ja) | 電流検出用抵抗装置およびその製造方法 | |
JP5779487B2 (ja) | 圧力センサモジュール | |
US6903561B2 (en) | Circuitry for measuring mechanical stress impressed on a printed circuit board | |
WO2006091188A1 (en) | Printed circuit board with integral strain gage | |
CN117729687A (zh) | 感压柔性线路板及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080916 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090127 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090204 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4260864 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20180220 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |