DE3110319A1 - Weichlotmaterial und verwendung desselben fuer loetbaeder - Google Patents

Weichlotmaterial und verwendung desselben fuer loetbaeder

Info

Publication number
DE3110319A1
DE3110319A1 DE19813110319 DE3110319A DE3110319A1 DE 3110319 A1 DE3110319 A1 DE 3110319A1 DE 19813110319 DE19813110319 DE 19813110319 DE 3110319 A DE3110319 A DE 3110319A DE 3110319 A1 DE3110319 A1 DE 3110319A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
soft solder
ester
solder material
material according
cores
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19813110319
Other languages
English (en)
Inventor
Gordon Francis Hemel Hempstead Hertfordshire Arbib
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Multicore Solders Ltd
Original Assignee
Multicore Solders Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Multicore Solders Ltd filed Critical Multicore Solders Ltd
Publication of DE3110319A1 publication Critical patent/DE3110319A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0227—Rods, wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12063—Nonparticulate metal component
    • Y10T428/12097—Nonparticulate component encloses particles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

Beschreibung
Die Erfindung betrifft den in den Patentansprüchen angegebenen Gegenstand. Die erfindungsgemäßen Weichlotstangen sind zur Herstellung von Lötbädern geeignet, wie sie zum Beispiel in der Elektronikindustrie verwendet werden.
Das Löten mit einem Weichlot, das heißt, einer unter etwa 400 C schmelzenden Legierung auf der Basis von Zinn/Blei, findet in der Elektronikindustrie weit verbreitete Anwendung, z. B. bei der Herstellung von Druckschaltungs-Bauteilen. Zur Massenproduktion derartiger Bauteile kann die Lötoperation unter Verwendung eines statischen oder bewegten Lötbades erfolgen, auf dessen Oberfläche der mit Flußmittel versehene Druckschalter-Bauteil aufgebracht wird. In einer zur Massenproduktion geeigneten Lötvorrichtung kann das Lot vom Lötbad auf die Oberfläche des Druckschaltungs-Bauteils durch sogenanntes Anschwemm- oder Schwall-Löten aufgebracht werden, d. h., durch Bildung einer stehenden Welle aus aufgeschmolzenem Weichlot, gegen deren Wellenkaiam der Druckschaltungs-Bauteil bewegt wird.
Derartige Lötbäder werden in der Regel aus Weichlot in .Form einer Stange oder eines Blocks, die durch Extrusion oder Formguß gewonnen sind und im allgemeinen aus einer 60/40- oder 63/37-Zinn/Blei-Lotlegierung bestehen, hergestellt und aufrechterhalten. Dabei ist es wesentlich, daß die Stange oder
der Block aus Lotmaterial aus einer hochreinen Lotlegierung besteht, um einen wirksamen Betrieb des Lötbades sicherzustellen. Ebenso wesentlich ist es, das Schmelzbad so rein wie möglich zu halten, um Schlacken- und Abschaumbildung auf der Oberfläche des aufgeschmolzenen Lötbades zu vermeiden und das freie Fließen des Bades Jederzeit zu gewährleisten. Eine Schwierigkeit bei der Einhaltung dieser Reinheitserfordernisse ergibt sich aus der Tendenz der Lotlegierung,
130061Λ0633
sowohl in festem als auch in aufgeschmolzenem Zustand an der Luft zu oxidieren, was dazu führt, daß sich auf der Oberfläche der festen oder geschmolzenen Lotlegierung eine Oxidschicht ausbildet. Diese Oxidschicht wirkt in dem aufgeschmolzenen Lötbad als eine Verunreinigung und trägt zur Bildung von Ausfällungen auf der Oberfläche des Schmelzbades bei. Um die aufgezeigte Schwierigkeit zu überwinden und die hohe Reinheit des geschmolzenen Lötbades aufrechtzuerhalten, ist es übliche Praxis, auf dem geschmolzenen Lötbad eine Oberflächenschicht aus Antioxidationsmaterial, z. B. aus einem Kohlenwasserstofföl oder einem niedrig schmelzenden harzartigen Feststoff, aufrechtzuerhalten, um dazu beizutragen, daß die Bildung von Oxidverunreinigungen auf der Oberfläche des geschmolzenen Lötbades verhindert wird. Die Einhaltung optimaler Mengenverhältnisse ist dabei jedoch schwierig und zeit- und kostenaufwendig.
Zur Überwindung der aufgezeigten Schwierigkeiten wird erfindungsgemäß eine Weichlotstange geschaffen, in deren Innerem ein oder mehrere aderförmige Kerne vorgesehen sind, die aus genau definierten organischen Substanzen bestehen, die beim Schmelzen der Stange zur Bildung oder Auffrischung eines Weichlot-Schmelzbades auf der Badoberfläche eine Schicht aus Antioxidationsmaterial bilden, das aus den Kernsubstanzen besteht. Auf diese Weise ist es nicht nur möglich, die Schwierigkeiten und Mühen zu vermeiden, die sich aus der Aufbringung eines separaten Antioxidationsmaterials auf die Oberfläche des Weichlot-Schmelzbades und aus der Entfernung von gebrauchtem Antioxidationsmaterial von der Badoberfläche ergeben, sondern es wird auch sichergestellt, daß das korrekte Verhältnis der Menge von Antioxidationsmaterial zur Menge von Lot automatisch aufrechterhalten wird durch geeignete Größenabines sung des Durchmessers
13006ΤΛ0633
des oder der Kerne innerhalb jeder Lötzinnstange.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung dient als Kernsubstanz eine organische Substanz, die sowohl als Antioxidationsmittel als auch als Lötflußmittel wirken kann, da dies die Lötoperation fördert und es ermöglicht, daß auf eine separate Aufbringung von Flußmittel auf den Druckschaltungs-Bauteil vor dem Lötvorgang verzichtet wird.
Die in Form von einem oder mehreren Kernen in der erfindungsgemäßen Weichlotstange vorliegende organische Substanz ist in der Regel bei Raumtemperatur fest, hat jedoch einen solchen Schmelzpunkt,daß sie bei normalen Lötbadtemperaturen, die in der Regel oberhalb 200 0G liegen, flüssig wird. Bevorzugt werden Substanzen, die im Bereich von 70 bis 120 0C schmelzen.
Die organischen Substanzen, die zur Bildung der Kerne in den erfindungsgemäßen Weichlotstangen dienen, gehören den folgenden Verbindungsklassen organischer Substanzen an:
(I) Ester von mehrwertigen Alkoholen mit Molekulargewichten von mindestens 300, vorzugsweise neutrale Ester aus einem mehrwertigen Alkohol und mindestens einer gesättigten oder ungesättigten Fettsäure oder einkernigen aromatischen Monocarbonsäure, wobei die Ester vorzugsweise ein Molekulargewicht im Bereich von 300 bis 3000 haben. Besonders geeignete Ester sind solche aus mehrwertigen Alkoholen mit 2 bis 8, vorzugsweise 3 bis 6» Hydroxylgruppen, z. B. von Pentaerythrit abgeleitete Ester, vorzugsweise Pentaerythrittetrabenzoat.
130061/0633
(II) Esterderivate von Kolophonium {hauptsächlich Abietinsäure) oder einem modifizierten Kolophonium, z. B. einem Kolophonium, das hydriert oder mit einem Reaktionspartner vom Diels-Alder-Typ, z. B. Maleinsäureanhydrid, umgesetzt wurde. Besonders geeignete Ester sind solche, die aus Kolophonium oder modifiziertem Kolophonium und einem mehrwertigen Alkohol, vorzugsweise Pentaerythrit oder Glycerin,gebildet sind.
(III) Kohlenwasserstoffharze, die aus Rohmaterial erdölchemischen Ursprungs gebildet sind. Diese Harze schmelzen in der Regel im Bereich von 80 bis 150 0C.
(IV) Polymere Wachse wie Polyäthylenglykole, Polyäthylenoxide, Polyvinylalkohole und Polyacrylsäuren.
Gewünschtenfalls kann ein Gemisch verschiedener organischer Substanzen, die entweder aus der gleichen Verbindungsklasse oder aus zwei oder mehreren der angegebenen Verbindungsklassen (I), (II), (III) und (IV) ausgewählt sind, verwendet werden, um die Stabilität und Benetzungseigenschaften zu verbessern. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung können z. B. die Kerne aus einem Gemisch eines Esters der Verbindungsklasse (I) und eines Esterderivats der Verbindungsklasse (II) gebildet werden.
Weist der Kern einen Ester der Verbindungsklasse (I) auf, so wird dem Kern in vorteilhafter Weise auch ein Netzmittel einverleibt, das den Ester dazu befähigt, sowohl als Flußmittel als auch als Antioxidationsmittel zu wirken. Beim Netzmittel kann es sich um eine aliphatische oder aromatische Mono- oder Polycarbonsäure, z. B. um Stearinsäure, Adipinsäure,
13006U0633
Sebacin- oder Linolsäuxe, oder um ein Aminhydrochlorid,
z. B. ma Gyclohexylaminhydrochlorid oder Triäthylaminhydrochlorid, handeln.
Die einen oder mehrere Kerne aufweisende erfindungsgemäße Weichlotstange kann von beliebigem geeignetem Querschnitt sein und zum Beispiel einen kreisförmigen oder praktisch trapezförmigen Querschnitt aufweisen. Jede mit Kernader versehene Lotstange kann zum Beispiel 1 oder 0,5 kg wiegen.
Bei der zur Herstellung der erfindungsgemäßen, mit Kern versehenen Lotstange verwendeten Weichlotlegierung handelt es sich in der Regel um eine Zinn/Blei-Legierung, die mindestens 1 Gewichts-% Zinn, Rest Blei, enthält. So kann zum Beispiel die Legierung eine 60/40- oder 63/37-Zinn/Blei-Legierung sein. Gewünsentenfalls kann die Legierung auch kleinere Anteile eines oder mehrerer anderer Metalle enthalten, z. B. bis zu 7 % Antimon, bis zu 3 % Kupfer, bis zu 20 % Cadmium oder bis zu 10 % Silber, neben gegebenenfalls vorliegenden Nebenelementen und/oder Verunreinigungen.
Die erfindungsgemäßen kernhaltigen Lotstangen sind herstellbar durch Extrudieren der Weichlotlegierung unter Bildung einer länglichen Stange, wobei gleichzeitig in die extrudierte Legierung ein oder mehrere, z. B. drei Kerne der gewünschten organischen Substanz eingebracht werden, worauf die erhaltene kernhaltige Endlosstange zu kernhaltigen Weichlotstangen zerschnitten wird, von denen jede z. B. etwa 1 kg wiegt. Selbstverständlich sollten bei der Herstellung von kernhaltigen Lotstangen nach dem angegebenen Verfahren die für die Kerne verwendeten organischen Substanzen einen Schmelzpunkt haben, der niedriger ist als derjenige der Weichlotlegierung, aus der die Lötstange gebildet wird, so daß die organische Substanz in fließfähigem Zustand in die
130061/0633
aufgeschmolzene Weichlotlegierung eingeführt werden kann. Die erhaltenen, kernhaltigen Lotstangen können in Kunststoffolien oder -verkleidungen verpackt werden, um zu verhindern, daß das Äußere der Lotstange vor deren Verwendung zur Oxidation neigt.
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung näher erläutern.
Beispiel 1
Ein Antioxidations-ZFlußmittel-Kernmaterial wurde hergestellt· durch Vermischen der folgenden Komponenten bei einer Temperatur von 120 0C:
Gewichts-%
Pentaerythrittetrabenzoat 75
Pentaerythrit von Maleinsäuremodifiziertem Kolophonium 15
dimerisierte ungesättigte C1„-Fettsäure (Handelsprodukt lö
EMPOL 1010) 10
Eine Weichlotlegierung aus 60 Gewichts-% Zinn und 40 Gewichts-5 Blei wurde zu einer langen Stange von trapezoidem Querschnitt extrudiert, die drei symmetrisch angeordnete zylindrische Hohlräume hatte, die sich durch die Stange hindurch erstreckten und in welche gleichzeitig das angegebene Antioxidans-/ Flußmittelmaterial in aufgeschmolzenem Zustand eingeführt wurde unter Bildung einer dreikernigen extrudierten Lotstange, die anschließend zerschnitten wurde zu Stangen, von denen jede etwa 1 kg wog und Ausmaße von etwa 430 mm χ 25 mm χ 12,7 mm hatte. Die auf diese Weise gewonnenen kernhaltigen Lotstangen wurden in einer Polyäthylenfolie eingeschlossen.
130061/0633
Die wie angegeben erhaltenen kernhaltigen Lotstangen wurden sodann nach. Entfernung der Polyäthylenfolie in ein aufgeschmolzenes Lötbad eingebracht, so daß das in Form von Kernen in den Lotstangen vorliegende Antioxidans-/]?lußmittelmaterial auf dem geschmolzenen Lötbad eine Oberflächenschicht bildete, die sowohl als eine Antioxidations-Deckschicht für das Lötbad als auch als ein Flußmittel, wie es beim Löten elektronischer Bauteile für Druckschaltungsplatten mit einem Lötbad verwendet wird, dient.
Beispiel 2
Eine kernhaltige Weichlot stange wurde nach dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren unter Verwendung der folgenden Kernmaterialien hergestellt:
Gewichts-%
Pentaerythrittetrabenzoat 40
Kohlenwasserstoffharz 55
(Handelsprodukt HEHCUHEZ A 150)
Adipinsäure 5
Beispiel 3
Eine kernhaltige Weichlotstange wurde nach dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren unter Verwendung der folgenden Kernmaterialien hergestellt I
Gewichts-%
Pentaerythrittetrabenzoat 60
Pentaerythritester von hydriertem
Kolophonium (Handelsprodukt FOEAL 105) 35
Adipinsäure 5
13006Ϊ/-063 3
Beispiel 4-
Eine kernhaltige Weichlotstange wurde nach, dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren unter Verwendimg der folgenden Kernmaterialien hergestellt:*
Gewichts-%
Polyäthylenglykol (Handelsprodukt BEEOX PEG 20K) 90
alkyliertes Phenyl-a-naphthyl-
amin als Oxidationsmittel
(Handelsprodukt ERGONOX L06) 10
130061/0633

Claims (10)

MÜLLES- ·?ΟΉΕ -'»mUTEI«-'"SCHÖN · HEBTEL PAIKNTANWlLXS KUIIOI'KAN ΓΑΤΚΒΤ ATXOUHKYS ** ' ' U G I 1 7. MSrz 1981 OR. WOLFOANS MULLER-BORE CPATENTANWALT VON 1927-197S) DR. PAUL DEUFEL, DIPL.-CHEM. DF). ALFRED SCHÖN. DIPL.-CHEM. WERNER HERTEL. DIPL.-PHYS. M 3660 MULTICOEE SOLDERS LIMITED Maylands Avenue, Hemel Herapstead, Hertfordshire HP2 England Weichlotmaterial und Verwendung desselben für Lötbäder Patentansprüche
1. Weichlotmaterial in Form einer extrudierten Stange aus Weichlotlegierung, dadurch gekennzeichnet, daß die extrudierte Stange einen oder mehrere praktisch nicht unterbrochene, sich in Längsrichtung durch das Stangeninnere erstreckende Kerne aufweist "bestehend aus einer organischen Substanz der folgenden Verbindungsklassen:
(I) Ester von mehrwertigen Alkoholen mit einem Molekulargewicht von mindestens 300,
(II) Esterderivate von Kolophonium oder modifiziertem Kolophonium,
(III) Kohlenwasserstoffharze aus Rohmaterial erdölchemi-• sehen Ursprungs, und
(IV) polymere Wachse vom Typ Polyathylenglykole, Polyäthylenoxide, Polyvinylalkohole und Polyacrylsäuren, oder aus einem Gemisch zweier oder mehrerer der Verbindungsklassen (I), (II), (III) und (IV).
130061/0633
MÜNCHEN 86. SIEBERTSTR. 4 · POB 860720 · KABEL: MUEBOPAT · TEL. (089) 4740OS · TELECOPIER XEROX 400 · TELEX 5-24285
2. Weichlotmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der oder die Kerne einen Ester der Verbindungsklasse (I) und zusätzlich ein Netzmittel aufweisen.
3. Weichlotmaterial· nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Netzmittel aus einer aliphatischen oder aromatischen Mono- oder Polycarbonsäure oder aus einem Aminhydrochlorid besteht.
4. Weichlotmaterial nach Ansprüchen 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß der Ester der Verbindungsklasse (I) aus einem mehrwertigen Alkohol und mindestens einer gesättigten oder ungesättigten ifettsäure oder einkernigen aromatischen Monocarbonsäure gebildet ist und ein Molekulargewicht im Bereich, von 300 bis 3000 aufweist.
5. Weichlotmaterial nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Ester aus einem mehrwertigen Alkohol mit 2 bis 8 Hydroxylgruppen gebildet ist.
6- Weichlotmaterial nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß der Ester aus Pentaerythrittetrabenzoat besteht.
7. Weichlotmaterial nach Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Esterderivat der Verbindungsklasse (II) aus einem Esterderivat von Kolophonium oder hydriertem Kolophonium oder Maleinsäure-modifiziertem Kolophonium besteht.
8. Weichlotmaterial nach Anspruch 7» dadurch gekennzeichnet, daß der Ester aus Pentaerythrit oder Glycerin gebildet ist.
130061/0633
9· Weichlotmaterial nach Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der oder die Kerne einen Ester der Verbindungsklasse (I) und ein Esterderivat der Verbindungsklasse (II) aufweisen.
10. Verfahren zur Herstellung eines Lötbades zur Verwendung bei der Produktion elektronischer Ausrüstungsteile, dadurch gekennzeichnet, daß man mindestens eine extrudierte Stange aus Weichlotmaterial nach Ansprüchen 1 bis 9 in
den geschmolzenen Zustand überführt unter Bildung eines Lötbades, dessen Oberfläche mit einer Schicht aus Antioxidationsmaterial, bestehend aus dem oder den Lötstangenkernen, versehen ist.
130061/0633
DE19813110319 1980-03-17 1981-03-17 Weichlotmaterial und verwendung desselben fuer loetbaeder Withdrawn DE3110319A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8008890 1980-03-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3110319A1 true DE3110319A1 (de) 1982-01-07

Family

ID=10512138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813110319 Withdrawn DE3110319A1 (de) 1980-03-17 1981-03-17 Weichlotmaterial und verwendung desselben fuer loetbaeder

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4441924A (de)
JP (1) JPS56141997A (de)
DE (1) DE3110319A1 (de)
FR (1) FR2477931B1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4432774A1 (de) * 1994-09-15 1996-03-21 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Belotung von Anschlußflächen, sowie Verfahren zur Herstellung einer Lotlegierung

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5176749A (en) * 1991-06-20 1993-01-05 Argus International Preflux coating composition for copper
GB2265156B (en) * 1992-03-19 1996-04-03 Fujitsu Ltd Methods for making metal particles spherical and removing oxide film therefrom
JPH07100690A (ja) * 1993-10-06 1995-04-18 Nippon Arumitsuto Kk はんだ付用フラックス
JP3104606B2 (ja) * 1995-03-24 2000-10-30 株式会社デンソー 基板と被接続材との接続方法及びその接続構造及びその接続用補助材料
JP3649087B2 (ja) 1999-07-28 2005-05-18 株式会社デンソー 熱可塑性樹脂材料の接着方法および接着構造体
BRPI0017633B1 (pt) * 1999-12-03 2016-10-04 Fry S Metals Inc D B A Alpha Metals Inc processo para tratamento de painel de circuito impresso, bem como painel de circuito impresso
CN100482043C (zh) * 2004-04-16 2009-04-22 P.凯金属股份有限公司 焊接方法
US20060011267A1 (en) * 2004-05-28 2006-01-19 Kay Lawrence C Solder paste and process
TW200610122A (en) * 2004-09-14 2006-03-16 P Kay Metal Inc Soldering process
TW200633810A (en) * 2004-12-28 2006-10-01 Arakawa Chem Ind Lead-free solder flux and solder paste
JP6120139B2 (ja) * 2012-01-24 2017-04-26 荒川化学工業株式会社 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー糸はんだ

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR835830A (fr) * 1938-03-28 1939-01-04 Bois Company Ltd Du Perfectionnements aux décapants pour la soudure
FR879907A (fr) * 1941-04-15 1943-03-09 Fides Gmbh Résine synthétique pour soudure
US2845700A (en) * 1953-05-19 1958-08-05 Walter Kidee & Company Inc Method of soldering with tricresyl phosphate as the flux
FR1227825A (fr) * 1958-06-25 1960-08-24 Soudure tubulaire avec décapant intérieur
FR1535697A (fr) * 1967-06-29 1968-08-09 Fil de soudure à décapants
US3960614A (en) * 1975-01-31 1976-06-01 Chevron Research Company Wax-flux composition containing a diester of sulfomaleic acid for soldering
US4122238A (en) * 1976-05-19 1978-10-24 Caterpillar Tractor Co. Welding flux formulation and process for fume reduction
GB1550648A (en) * 1976-06-11 1979-08-15 Multicore Solders Ltd Soft soldering
GB1594804A (en) * 1978-05-23 1981-08-05 Multicore Solders Ltd Soft soldering

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4432774A1 (de) * 1994-09-15 1996-03-21 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Belotung von Anschlußflächen, sowie Verfahren zur Herstellung einer Lotlegierung
DE4432774C2 (de) * 1994-09-15 2000-04-06 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung meniskusförmiger Lotbumps
US6070788A (en) * 1994-09-15 2000-06-06 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Method of soldering terminal faces, as well as a method of manufacturing a solder alloy

Also Published As

Publication number Publication date
FR2477931A1 (fr) 1981-09-18
FR2477931B1 (fr) 1985-08-09
JPS56141997A (en) 1981-11-05
US4441924A (en) 1984-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10159043B4 (de) Lötflussmittel und Lotzusammensetzung
FI63683B (fi) Foerbaettringar i mjukloedning
DE4336385B4 (de) Mehrschichtig isolierter Draht, Verfahren zu seiner Herstellung, seine Verwendung und Transformator
DE3110319A1 (de) Weichlotmaterial und verwendung desselben fuer loetbaeder
DE69323321T2 (de) Flussmittel ohne reinigungsmittel und dessen verwendung
DE19816671A1 (de) Lötmittel-Legierungen
DE2921079A1 (de) Weiche loetmetallegierung
DE112015000621B4 (de) Flussmittel zum Löten und Lotzusammensetzung
DE60119017T2 (de) Bleifreie,Zink enthaltende Lötpaste
DE102007007212A1 (de) Lotmittel zur Verwendung beim Weichlöten und Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotmittels
DE112010000752T5 (de) Bleifreie Lotlegierung, ermüdungsbeständige Lötmaterialien, die die Lotlegierung enthalten, und kombinierte Produkte, die die Lötmaterialien verwenden
DE202007002140U1 (de) Lotmittel zur Verwendung beim Weichlöten
DE2737271A1 (de) Neue fluessige dielektrische zusammensetzungen von alpha-verzweigten alkylphtalaten
DE102014109457A1 (de) Flussmittel für Lot mit Harzkern und Lot mit Harzkern
DE1544697C3 (de) Staubfreie Stabilisatoren-Gleitmittel-Kombination für halogenhaltige Polymere
DE4235575C2 (de) Weichlotpaste zum Löten von elektronischen Schaltungen
DE3720594C2 (de)
DE2010720B2 (de) Verfahren zur Herstellung einer nicht staubenden Stabilisatorkombination für Vinylchloridpolymerisate
GB2071550A (en) Soft solder material for use in the formation of a solder bath
DE1496120B2 (de) Verfahren zum Herstellen von Plattenblöcken für Bleiakkumulatoren aus einer Anzahl von mit Stromfahnen versehenen Platten durch Gießen einer positiven und einer negativen Polbrücke
EP0184128B2 (de) Verfahren zur Herstellung von Gemischen von neutralen und 2-basischen Blei(II)-Fettsäuresalzen durch Schmelzreaktion
WO1998000374A1 (de) Sprengstoff
DE4216414A1 (de) Prozeßflüssigkeit für das Vorverzinnen und Löten
DE4119012C1 (en) Soft solder paste which is rinsable with water - contg. soft solder powder binder flux mixt. contg. soluble salts of fatty amine(s) with organic acids, activators, surfactants(s) and solvents
DE102009013919A1 (de) Lotmaterial mit einem Zusatzwerkstoff, Trägerbauteil oder Bauelement mit einem solchen Lotmaterial sowie Verwendung eines Flussmittels)

Legal Events

Date Code Title Description
8130 Withdrawal