JPH07100690A - はんだ付用フラックス - Google Patents
はんだ付用フラックスInfo
- Publication number
- JPH07100690A JPH07100690A JP25077593A JP25077593A JPH07100690A JP H07100690 A JPH07100690 A JP H07100690A JP 25077593 A JP25077593 A JP 25077593A JP 25077593 A JP25077593 A JP 25077593A JP H07100690 A JPH07100690 A JP H07100690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wax
- flux
- rosin
- activator
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、特に電子工業のプリント配線板の
製造に際して使用されるはんだ付け用フラックス組成物
を提供することを目的とする。 【構成】天然ロジンあるいは合成ロジンまたはこれらの
誘導体と活性剤を含むフラックス組成物に常温において
固体のワックスを添加することを特徴とするはんだ付用
フラックス。して製造することができる。
製造に際して使用されるはんだ付け用フラックス組成物
を提供することを目的とする。 【構成】天然ロジンあるいは合成ロジンまたはこれらの
誘導体と活性剤を含むフラックス組成物に常温において
固体のワックスを添加することを特徴とするはんだ付用
フラックス。して製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電子工業のプリン
ト配線板の製造に際して使用されるはんだ付け用フラッ
クス組成物に関する。
ト配線板の製造に際して使用されるはんだ付け用フラッ
クス組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に電子部品をはん
だ付けする際し、はんだ付部分にフラックスを適用し
て、該部分の酸化皮膜を除去し、溶けたはんだの表面張
力を低下させ、該部分が溶けたはんだ金属で一様に覆わ
れるようにしている。しかして、プリント配線板に電子
部品をはんだ付け後、フラックス残渣表面上に−５〜−
３０℃の低温度や振動によってクラックが発生し、フラ
ックス残渣が剥離に至ることがある。
だ付けする際し、はんだ付部分にフラックスを適用し
て、該部分の酸化皮膜を除去し、溶けたはんだの表面張
力を低下させ、該部分が溶けたはんだ金属で一様に覆わ
れるようにしている。しかして、プリント配線板に電子
部品をはんだ付け後、フラックス残渣表面上に−５〜−
３０℃の低温度や振動によってクラックが発生し、フラ
ックス残渣が剥離に至ることがある。
【０００３】電子工業で用いられるフラックスは一般的
に天然ロジン、あるいは合成ロジンを主成分としてお
り、高い絶縁性を有するものの、プリント配線板から剥
離したフラックス残渣がボリュ−ムや接点、モ−タ−等
へ入り込み、導通不良等が発生する恐れがあるため、は
んだ付け後はフラックス残渣を除くための洗浄が一般的
であった。電子部品によってはＦＤＤのようにどうして
も洗浄できない部位があり、そのような部位ではフラッ
クス残渣の除去は不可能である。また、例え洗浄できる
部位でフラックス残渣の除去は不可能ではなくても、工
程の増加に伴うコストアップが問題となる。さらに、洗
浄液としてフロン１１３をベ−スとする有機溶剤を使用
する場合には特に環境汚染の点でも好ましくない。
に天然ロジン、あるいは合成ロジンを主成分としてお
り、高い絶縁性を有するものの、プリント配線板から剥
離したフラックス残渣がボリュ−ムや接点、モ−タ−等
へ入り込み、導通不良等が発生する恐れがあるため、は
んだ付け後はフラックス残渣を除くための洗浄が一般的
であった。電子部品によってはＦＤＤのようにどうして
も洗浄できない部位があり、そのような部位ではフラッ
クス残渣の除去は不可能である。また、例え洗浄できる
部位でフラックス残渣の除去は不可能ではなくても、工
程の増加に伴うコストアップが問題となる。さらに、洗
浄液としてフロン１１３をベ−スとする有機溶剤を使用
する場合には特に環境汚染の点でも好ましくない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者はフ
ラックス残渣を洗滌すること無く、且つ、フラックス残
渣の表面にクラックが発生せず、その結果、はんだ付け
部分より剥離することの無いはんだ付用フラックス組成
物について、種々検討した結果、本発明者らは、天然ロ
ジン及び合成ロジンと活性剤を含むフラックス組成物に
ついて、常温で固体のワックスを含有することによって
前述の目的が達成されることを見出し、本発明を完成す
るに至ったもので、本発明の目的ははんだ付け後にフラ
ックス残渣にクラックの発生がなく、はがれ落ちず、適
当な粘着性を有すること、更にはんだ付け時にフラック
スが飛び散らないので、電子部品の実装において洗浄工
程を必要としない、更にはんだ付け性が良好で、しかも
はんだ付けされたプリント配線板は高い信頼性を有する
はんだ付用フラックス組成を提供することにある。
ラックス残渣を洗滌すること無く、且つ、フラックス残
渣の表面にクラックが発生せず、その結果、はんだ付け
部分より剥離することの無いはんだ付用フラックス組成
物について、種々検討した結果、本発明者らは、天然ロ
ジン及び合成ロジンと活性剤を含むフラックス組成物に
ついて、常温で固体のワックスを含有することによって
前述の目的が達成されることを見出し、本発明を完成す
るに至ったもので、本発明の目的ははんだ付け後にフラ
ックス残渣にクラックの発生がなく、はがれ落ちず、適
当な粘着性を有すること、更にはんだ付け時にフラック
スが飛び散らないので、電子部品の実装において洗浄工
程を必要としない、更にはんだ付け性が良好で、しかも
はんだ付けされたプリント配線板は高い信頼性を有する
はんだ付用フラックス組成を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、天然ロ
ジンあるいは合成ロジンまたはこれらの誘導体と活性剤
を含むフラックス組成物にワックスを添加することを特
徴とするはんだ付用フラックスである。即ち、本発明
は、フラックス組成物において、ワックスを添加するこ
とによって、はんだ付け後のフラックス残渣に柔軟性を
持たせ、−２０〜０℃の雰囲気においてもクラックが発
生しないのである。
ジンあるいは合成ロジンまたはこれらの誘導体と活性剤
を含むフラックス組成物にワックスを添加することを特
徴とするはんだ付用フラックスである。即ち、本発明
は、フラックス組成物において、ワックスを添加するこ
とによって、はんだ付け後のフラックス残渣に柔軟性を
持たせ、−２０〜０℃の雰囲気においてもクラックが発
生しないのである。
【０００６】本発明において、詳細に述べる。本発明に
おいて使用するワックスとしては、キャンデリラワック
ス、カルナバワックス、ライスワックス、木ろう、みつ
ろう、ラノリン、鯨ろう、モンタンワックス、オゾケラ
イトセシレン、パラフィンワックス、マイクロクリスタ
リンワックス、ペトロラタム、フィッシャ−・トロプシ
ュワックス、ポリエチレンワックス、モンタンワックス
誘導体、パラフィンワックス誘導体、マイクロクリスタ
ンワックス誘導体、ポリプロピレンワックス、１２−ヒ
ドロキシステアリン酸、ステアリン酸アミド、無水フタ
ル酸イミドなどを挙げられるが、特に、ポリエチレンワ
ックス、ポリプロピレンワックスなどである場合には、
良い結果が得られる。
おいて使用するワックスとしては、キャンデリラワック
ス、カルナバワックス、ライスワックス、木ろう、みつ
ろう、ラノリン、鯨ろう、モンタンワックス、オゾケラ
イトセシレン、パラフィンワックス、マイクロクリスタ
リンワックス、ペトロラタム、フィッシャ−・トロプシ
ュワックス、ポリエチレンワックス、モンタンワックス
誘導体、パラフィンワックス誘導体、マイクロクリスタ
ンワックス誘導体、ポリプロピレンワックス、１２−ヒ
ドロキシステアリン酸、ステアリン酸アミド、無水フタ
ル酸イミドなどを挙げられるが、特に、ポリエチレンワ
ックス、ポリプロピレンワックスなどである場合には、
良い結果が得られる。
【０００７】本発明のロジン及び／又はその誘導体とし
ては通常のガム、ト−ル、ウッドロジン、その誘導体と
しては、熱処理された重合ロジン、水素添加ロジン、完
全水素添加ロジン、ロジンエステル、ロジン変性フェノ
−ル樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性アル
キド樹脂が含有されている。更に、フラックスに添加さ
れる活性剤としては、エチルアミン、プロピルアミン、
ブチルアミン、ヘキシルアミン、ジエチルアミン、ジプ
ロピルアミン、ジブチルアミン、トリエチルアミン、エ
チレンジアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン等の
ハロゲン化水素酸塩、コハク酸、アジピン酸、スペリン
酸、アゼライニ酸、セバシン酸、ステアリン酸等の有機
カルボン酸の使用が好ましい。本発明に使用される活性
剤は、フラックス全体の０．１〜２０重量％が好まし
い。０．１重量％以下であると活性力が不足し、はんだ
付け性が低下してしまう。また、２０重量％以上である
とフラックスの皮膜性が低下し、親水性が強くなるの
で、腐食及び絶縁性が低下してしまう。
ては通常のガム、ト−ル、ウッドロジン、その誘導体と
しては、熱処理された重合ロジン、水素添加ロジン、完
全水素添加ロジン、ロジンエステル、ロジン変性フェノ
−ル樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性アル
キド樹脂が含有されている。更に、フラックスに添加さ
れる活性剤としては、エチルアミン、プロピルアミン、
ブチルアミン、ヘキシルアミン、ジエチルアミン、ジプ
ロピルアミン、ジブチルアミン、トリエチルアミン、エ
チレンジアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン等の
ハロゲン化水素酸塩、コハク酸、アジピン酸、スペリン
酸、アゼライニ酸、セバシン酸、ステアリン酸等の有機
カルボン酸の使用が好ましい。本発明に使用される活性
剤は、フラックス全体の０．１〜２０重量％が好まし
い。０．１重量％以下であると活性力が不足し、はんだ
付け性が低下してしまう。また、２０重量％以上である
とフラックスの皮膜性が低下し、親水性が強くなるの
で、腐食及び絶縁性が低下してしまう。
【０００８】本発明の対象となっているフラックスを液
状にして使用する場合には、更に溶剤を加えても良い。
この溶剤としては、ワックスと天然ロジンあるいは合成
ロジンまたはその誘導体の一種または二種以上に活性剤
の成分を溶解して溶液とする為、通常のアルコ−ル系、
特にイソプロピルアルコ−ルと酢酸ブチルのような極性
溶剤の混合が好ましい。その際、溶剤の使用量として
は、３０〜９９重量％が好ましい。溶剤が３０重量％以
下である時は、フラックスの粘度が高いため、フラック
スの塗布性が悪くなり、９９重量％以上ではフラックス
の有効成分が少なくなり、はんだ付け性が低下してしま
う。
状にして使用する場合には、更に溶剤を加えても良い。
この溶剤としては、ワックスと天然ロジンあるいは合成
ロジンまたはその誘導体の一種または二種以上に活性剤
の成分を溶解して溶液とする為、通常のアルコ−ル系、
特にイソプロピルアルコ−ルと酢酸ブチルのような極性
溶剤の混合が好ましい。その際、溶剤の使用量として
は、３０〜９９重量％が好ましい。溶剤が３０重量％以
下である時は、フラックスの粘度が高いため、フラック
スの塗布性が悪くなり、９９重量％以上ではフラックス
の有効成分が少なくなり、はんだ付け性が低下してしま
う。
【０００９】本発明において使用するワックスの使用量
は、フラックス全体の１０〜８０重量％が好ましい。も
し、１０％以下であるとはんだ付け後の皮膜付着性が低
下し、−２０°〜０℃においてクラックが発生し易くな
る。また、８０重量％以上であるとフラックス自体の粘
度が低くなりベタついてしまい、ホコリ等の異物を皮膜
に付着させてしまう。
は、フラックス全体の１０〜８０重量％が好ましい。も
し、１０％以下であるとはんだ付け後の皮膜付着性が低
下し、−２０°〜０℃においてクラックが発生し易くな
る。また、８０重量％以上であるとフラックス自体の粘
度が低くなりベタついてしまい、ホコリ等の異物を皮膜
に付着させてしまう。
【００１０】
【実施例及び比較例】以下に本発明を実施例により具体
的に説明する。 実施例１ モンタンワックス ４３．５重量％ 重合ロジン ５５．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ アジピン酸 ０．５ 実施例２ ポリエチレンワックス ３９．０ 重合ロジン ５９．５ シクロヘキシルアミン・塩化水素酸塩 １．０ セパシン酸 ０．５ 実施例３ ポリプロピレンワックス ４５．５ マレイン酸変性ロジン ４９．５ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 比較例１ 天然ロジン ９９．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 比較例２ 重合ロジン ９９．０ シクロヘキシルアミン塩化水素酸塩 １．０ 比較例３ 天然ロジン ４９．５ 重合ロジン ４９．５ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０
的に説明する。 実施例１ モンタンワックス ４３．５重量％ 重合ロジン ５５．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ アジピン酸 ０．５ 実施例２ ポリエチレンワックス ３９．０ 重合ロジン ５９．５ シクロヘキシルアミン・塩化水素酸塩 １．０ セパシン酸 ０．５ 実施例３ ポリプロピレンワックス ４５．５ マレイン酸変性ロジン ４９．５ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 比較例１ 天然ロジン ９９．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 比較例２ 重合ロジン ９９．０ シクロヘキシルアミン塩化水素酸塩 １．０ 比較例３ 天然ロジン ４９．５ 重合ロジン ４９．５ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０
【００１１】以上の配合割合によって得られたフラック
スを３０ｍｍ×３０ｍｍで厚さ０．３ｍｍの鋼板を試験
片として使用し、２５℃及びー２０℃の温度下で次の試
験方法によってその性能を測定した。 ピンテスト 試験片上のフラックス残渣の上にピンをさし、クラック
の発生の有無を目視で確認した。 テ−ピングテスト 試験片上のフラックス残渣の上にテ−プを貼り、一定の
力でテ−プを剥がしてクラックの発生の有無を目視で確
認した。以上の試験結果を表１に示す。
スを３０ｍｍ×３０ｍｍで厚さ０．３ｍｍの鋼板を試験
片として使用し、２５℃及びー２０℃の温度下で次の試
験方法によってその性能を測定した。 ピンテスト 試験片上のフラックス残渣の上にピンをさし、クラック
の発生の有無を目視で確認した。 テ−ピングテスト 試験片上のフラックス残渣の上にテ−プを貼り、一定の
力でテ−プを剥がしてクラックの発生の有無を目視で確
認した。以上の試験結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明においてはフ
ラックス組成物に常温において固体のワックスを添加す
ることによって、フラックス残渣に柔軟性を与えて、フ
ラックス残渣表面にクラックを生じるを防止し、その結
果、剥離によるトラブルを解消することができた。そし
て、フラックス残渣は、ハンダ付け部を強固に保護し、
高抵抗値を保つことができ、更に、従来行われていた洗
滌工程を省略することが出来るので、洗浄工程にもとづ
くコストを省くことが出来、洗浄液としてフロン１１３
をベ−スとする有機溶剤を使用した場合に生じる環境汚
染の等の問題点をも解決することが出来た。
ラックス組成物に常温において固体のワックスを添加す
ることによって、フラックス残渣に柔軟性を与えて、フ
ラックス残渣表面にクラックを生じるを防止し、その結
果、剥離によるトラブルを解消することができた。そし
て、フラックス残渣は、ハンダ付け部を強固に保護し、
高抵抗値を保つことができ、更に、従来行われていた洗
滌工程を省略することが出来るので、洗浄工程にもとづ
くコストを省くことが出来、洗浄液としてフロン１１３
をベ−スとする有機溶剤を使用した場合に生じる環境汚
染の等の問題点をも解決することが出来た。
Claims (1)
- 【請求項１】 天然ロジンあるいは合成ロジンまたはこ
れらの誘導体と活性剤を含むフラックス組成物にワック
スを添加することを特徴とするはんだ付用フラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25077593A JPH07100690A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | はんだ付用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25077593A JPH07100690A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | はんだ付用フラックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07100690A true JPH07100690A (ja) | 1995-04-18 |
Family
ID=17212864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25077593A Pending JPH07100690A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | はんだ付用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100690A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013108663A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 千住金属工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス及びやに入りはんだ |
| CN105921905A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-09-07 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种环保焊锡膏及其制备方法 |
| JP2023091931A (ja) * | 2021-12-21 | 2023-07-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス生成用固形体及びフラックスの生成方法 |
| JP2023096195A (ja) * | 2021-12-21 | 2023-07-07 | 千住金属工業株式会社 | フラックス生成装置及びフラックス生成方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453653A (en) * | 1977-09-16 | 1979-04-27 | Johnson Matthey Co Ltd | Brazing composition |
| JPS56141997A (en) * | 1980-03-17 | 1981-11-05 | Multicore Solders Ltd | Solder material for forming solder bath |
| JPS5829200A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-21 | Semiconductor Res Found | 走査回路 |
| JPS62168695A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-24 | Asahi Kagaku Kenkyusho:Kk | フラツクス組成物 |
| JPH05185283A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-07-27 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラックス及びクリームはんだ |
-
1993
- 1993-10-06 JP JP25077593A patent/JPH07100690A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453653A (en) * | 1977-09-16 | 1979-04-27 | Johnson Matthey Co Ltd | Brazing composition |
| JPS56141997A (en) * | 1980-03-17 | 1981-11-05 | Multicore Solders Ltd | Solder material for forming solder bath |
| JPS5829200A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-21 | Semiconductor Res Found | 走査回路 |
| JPS62168695A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-24 | Asahi Kagaku Kenkyusho:Kk | フラツクス組成物 |
| JPH05185283A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-07-27 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラックス及びクリームはんだ |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013108663A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 千住金属工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス及びやに入りはんだ |
| JP2013146740A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Denso Corp | やに入りはんだ用フラックス及びやに入りはんだ |
| CN105921905A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-09-07 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种环保焊锡膏及其制备方法 |
| JP2023091931A (ja) * | 2021-12-21 | 2023-07-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックス生成用固形体及びフラックスの生成方法 |
| JP2023096195A (ja) * | 2021-12-21 | 2023-07-07 | 千住金属工業株式会社 | フラックス生成装置及びフラックス生成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10099321B2 (en) | Flux and solder paste | |
| EP0183705B1 (en) | Soldering flux | |
| KR102103966B1 (ko) | 플럭스, 솔더 페이스트 및 전자 회로 기판의 제조 방법 | |
| KR100260018B1 (ko) | 납땜용 플럭스 | |
| US5211763A (en) | Soldering flux composition | |
| JP2008062252A (ja) | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 | |
| US5145722A (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
| JP5856747B2 (ja) | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 | |
| GB2096036A (en) | Solder composition | |
| JP3656213B2 (ja) | リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 | |
| JPH07100690A (ja) | はんだ付用フラックス | |
| JP3619972B2 (ja) | はんだ付用フラックス組成物 | |
| JP2692029B2 (ja) | はんだ付用フラックス | |
| JP2008110392A (ja) | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 | |
| JPH0592296A (ja) | フラツクス又ははんだペースト用腐食防止剤 | |
| EP0413540A2 (en) | Manufacture of printed circuit board assemblies | |
| JP6012946B2 (ja) | フラックスおよびはんだペースト組成物 | |
| JP3345138B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JPH1085984A (ja) | はんだ付け用フラックス及びやに入りはんだ | |
| JPH10305391A (ja) | はんだ付用フラックス | |
| AU5438190A (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
| JPH0825082A (ja) | 仮固定性フラックス | |
| JPH06182586A (ja) | クリームはんだ用フラックス | |
| JP2561452B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JP2002120090A (ja) | クリームはんだ |