JPH0592296A - フラツクス又ははんだペースト用腐食防止剤 - Google Patents
フラツクス又ははんだペースト用腐食防止剤Info
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- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
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- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラックス及びはんだペースト中に含まれる
活性剤を、はんだ付け後に洗浄することなしに不活性化
して、はんだ付け後の基板の腐食を防止できる腐食防止
剤、この腐食防止剤を含有するフラックス及びはんだペ
ーストの提供。 【構成】 シリコーンレジンを含有することを特徴とす
る、有機酸又は有機酸塩を活性剤として含有するフラッ
クス又ははんだペースト用の腐食防止剤。シリコーンレ
ジン及び活性剤としての有機酸又は有機酸塩を含有する
フラックス。シリコーンレジン、活性剤としての有機酸
又は有機酸塩、及びはんだ粒子を含有するはんだペース
ト。シリコーンレジンのシラノール基及び／又はメトキ
シ基が、はんだ付け時に、活性剤である有機酸又は有機
酸塩と反応して、不活性化して、はんだ付け後に洗浄し
てくても基板の腐食を防止できる。シリコーンレジンと
しては純シリコーンレジン及び変性シリコーンレジンを
用いる。
活性剤を、はんだ付け後に洗浄することなしに不活性化
して、はんだ付け後の基板の腐食を防止できる腐食防止
剤、この腐食防止剤を含有するフラックス及びはんだペ
ーストの提供。 【構成】 シリコーンレジンを含有することを特徴とす
る、有機酸又は有機酸塩を活性剤として含有するフラッ
クス又ははんだペースト用の腐食防止剤。シリコーンレ
ジン及び活性剤としての有機酸又は有機酸塩を含有する
フラックス。シリコーンレジン、活性剤としての有機酸
又は有機酸塩、及びはんだ粒子を含有するはんだペース
ト。シリコーンレジンのシラノール基及び／又はメトキ
シ基が、はんだ付け時に、活性剤である有機酸又は有機
酸塩と反応して、不活性化して、はんだ付け後に洗浄し
てくても基板の腐食を防止できる。シリコーンレジンと
しては純シリコーンレジン及び変性シリコーンレジンを
用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラックス又ははんだ
ペースト用腐食防止剤、この腐食防止剤を含有するフラ
ックス及びこのフラックスを含有するはんだペーストに
関する。フラックスは、金属基板の酸化膜を除去する目
的で、電子産業分野において、広く用いられている。本
発明のフラックスは、金属基板上に残存しても、金属基
板を腐食することがなく、かつベト付くこともない、新
規なフラックスである。
ペースト用腐食防止剤、この腐食防止剤を含有するフラ
ックス及びこのフラックスを含有するはんだペーストに
関する。フラックスは、金属基板の酸化膜を除去する目
的で、電子産業分野において、広く用いられている。本
発明のフラックスは、金属基板上に残存しても、金属基
板を腐食することがなく、かつベト付くこともない、新
規なフラックスである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路の基板上に電子部品をはんだ付
けする方法として一般的なのは、有機酸または有機酸塩
を含有するフラックスで基板（銅）面を処理して酸化皮
膜を除去し、次いで溶解したはんだ浴槽に基板面を浸漬
する方法である。
けする方法として一般的なのは、有機酸または有機酸塩
を含有するフラックスで基板（銅）面を処理して酸化皮
膜を除去し、次いで溶解したはんだ浴槽に基板面を浸漬
する方法である。
【０００３】これとは別に、フラックス及びはんだ粒子
を含有するはんだペーストを用いて１工程ではんだ付け
する方法もある。この方法によれば、はんだペーストは
基板上にディスペンサー法等の方法により塗布され、つ
いで加熱または赤外線照射によりはんだ付けが完了す
る。
を含有するはんだペーストを用いて１工程ではんだ付け
する方法もある。この方法によれば、はんだペーストは
基板上にディスペンサー法等の方法により塗布され、つ
いで加熱または赤外線照射によりはんだ付けが完了す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法はいずれも以下のような欠点を有する。前者の方法
に用いるフラックス及び後者の方法で用いるはんだペー
ストには、いずれも基板上の酸化皮膜を強力に除去する
目的で、有機酸等の活性剤が含有されている。ところが
この活性剤は、はんだ付け終了後にはんだ中に残存する
と、基板を徐々に腐食する。そこではんだ付け終了後に
基板は、活性剤を除去する目的で洗浄に付される必要が
ある。洗浄には、一般にフロン溶剤や水が使用される。
ところが、フロン溶剤は、環境に対する影響から、使用
が禁止されるようになりつつある。また、洗浄に水を使
用すると、重金属により水が汚染され、公害問題を生じ
る恐れがあることからそのまま排水できない、という問
題がある。
方法はいずれも以下のような欠点を有する。前者の方法
に用いるフラックス及び後者の方法で用いるはんだペー
ストには、いずれも基板上の酸化皮膜を強力に除去する
目的で、有機酸等の活性剤が含有されている。ところが
この活性剤は、はんだ付け終了後にはんだ中に残存する
と、基板を徐々に腐食する。そこではんだ付け終了後に
基板は、活性剤を除去する目的で洗浄に付される必要が
ある。洗浄には、一般にフロン溶剤や水が使用される。
ところが、フロン溶剤は、環境に対する影響から、使用
が禁止されるようになりつつある。また、洗浄に水を使
用すると、重金属により水が汚染され、公害問題を生じ
る恐れがあることからそのまま排水できない、という問
題がある。
【０００５】そこで、本発明者らは、はんだ付け終了後
に基板を洗浄しなくても、基板を腐食することがない、
即ち無洗浄タイプのフラックス及びこのフラックスを含
むはんだペーストを開発し、先に特許出願した〔特願平
１−２１１１８３号、同１−２１６６１３号〕。しかる
に、電子回路の基板上への電子部品のはんだ付けのため
の熱処理は、電子部品の熱的破損の防止のため、２００
〜２５０℃で２〜５秒という極めて短時間で行われる。
その結果、上記特許出願したはんだペーストでは、腐食
防止用添加剤の量によっては活性剤と腐食防止用添加剤
との反応率が不十分となり、その結果、腐食防止効果が
万全でなくなる場合があった。また、腐食防止効果を万
全のものとするためには、比較的多量の腐食防止用添加
剤を必要とした。さらに、過剰量の添加剤は、未反応の
まま残り、そのためハンダ付けした面がベト付くという
問題点が生じることが判明した。
に基板を洗浄しなくても、基板を腐食することがない、
即ち無洗浄タイプのフラックス及びこのフラックスを含
むはんだペーストを開発し、先に特許出願した〔特願平
１−２１１１８３号、同１−２１６６１３号〕。しかる
に、電子回路の基板上への電子部品のはんだ付けのため
の熱処理は、電子部品の熱的破損の防止のため、２００
〜２５０℃で２〜５秒という極めて短時間で行われる。
その結果、上記特許出願したはんだペーストでは、腐食
防止用添加剤の量によっては活性剤と腐食防止用添加剤
との反応率が不十分となり、その結果、腐食防止効果が
万全でなくなる場合があった。また、腐食防止効果を万
全のものとするためには、比較的多量の腐食防止用添加
剤を必要とした。さらに、過剰量の添加剤は、未反応の
まま残り、そのためハンダ付けした面がベト付くという
問題点が生じることが判明した。
【０００６】そこで、本発明の目的は、はんだ付け終了
後に基板を洗浄しなくても、基板を腐食することがな
く、かつはんだ付けの加熱条件でほぼ完全に活性剤と反
応するフラックス又はフラックスを含むはんだペースト
用の腐食防止剤、さらにこの腐食防止剤を含むフラック
ス及びこのフラックスを含むはんだペーストを提供する
ことにある。即ち、本発明の目的は、無洗浄タイプのフ
ラックス及びはんだペーストであって、はんだ付けの後
に、基板を腐食することがなく、かつベト付くこともな
いフラックス及びはんだペーストを提供することにあ
る。
後に基板を洗浄しなくても、基板を腐食することがな
く、かつはんだ付けの加熱条件でほぼ完全に活性剤と反
応するフラックス又はフラックスを含むはんだペースト
用の腐食防止剤、さらにこの腐食防止剤を含むフラック
ス及びこのフラックスを含むはんだペーストを提供する
ことにある。即ち、本発明の目的は、無洗浄タイプのフ
ラックス及びはんだペーストであって、はんだ付けの後
に、基板を腐食することがなく、かつベト付くこともな
いフラックス及びはんだペーストを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、有機酸または
有機酸塩を活性剤として含有するフラックス又ははんだ
ペースト用の腐食防止剤であって、シリコーンレジンを
含有する腐食防止剤に関する。さらに本発明は、有機酸
または有機酸塩を含有するフラックスであって、シリコ
ーンレジンをさらに含有することを特徴とする上記フラ
ックスに関する。加えて、本発明は、上記フラックスと
はんだ粒子とを含有するはんだペーストに関する。
有機酸塩を活性剤として含有するフラックス又ははんだ
ペースト用の腐食防止剤であって、シリコーンレジンを
含有する腐食防止剤に関する。さらに本発明は、有機酸
または有機酸塩を含有するフラックスであって、シリコ
ーンレジンをさらに含有することを特徴とする上記フラ
ックスに関する。加えて、本発明は、上記フラックスと
はんだ粒子とを含有するはんだペーストに関する。
【０００８】以下本発明について詳細に説明する。本発
明が対象とするフラックス及びはんだペーストは、活性
剤として有機酸または有機酸塩を含有するものである。
そして、本発明は、これら有機酸及び有機酸塩と腐食防
止成分であるシリコーンレジンとの比較的高い温度にお
ける反応を利用するものである。
明が対象とするフラックス及びはんだペーストは、活性
剤として有機酸または有機酸塩を含有するものである。
そして、本発明は、これら有機酸及び有機酸塩と腐食防
止成分であるシリコーンレジンとの比較的高い温度にお
ける反応を利用するものである。
【０００９】本発明において「シリコーンレジン」と
は、多量のシラノール基を有するシリコーン樹脂であっ
て、純シリコーンレジンと変性シリコーンレジンとを含
む。純シリコーンレジンには、メチルシリコーンレジン
とメチルフェニルシリコーンレジンがある。メチルシリ
コーンレジンは、一般にSiO2、CH3SiO3/2 、(CH3)2Si
O、(CH3)3SiO1/2の構造単位を組合せてできている共重
合体である。また、メチルフェニルシリコーンレジン
は、一般にCH3SiO3/2 、(CH3)2SiO 、C6H5SiO3/2、(C6H
5)(CH3)SiO、(C6H5)2SiOの構造単位を組合せてできてい
る共重合体である。
は、多量のシラノール基を有するシリコーン樹脂であっ
て、純シリコーンレジンと変性シリコーンレジンとを含
む。純シリコーンレジンには、メチルシリコーンレジン
とメチルフェニルシリコーンレジンがある。メチルシリ
コーンレジンは、一般にSiO2、CH3SiO3/2 、(CH3)2Si
O、(CH3)3SiO1/2の構造単位を組合せてできている共重
合体である。また、メチルフェニルシリコーンレジン
は、一般にCH3SiO3/2 、(CH3)2SiO 、C6H5SiO3/2、(C6H
5)(CH3)SiO、(C6H5)2SiOの構造単位を組合せてできてい
る共重合体である。
【００１０】一方、変性シリコーンレジンには、アルキ
ッド変性シリコーンレジン、ポリエステル変性シリコー
ンレジン、アクリル変性シリコーンレジン、エポキシ変
性シリコーンレジン、フェノール変性シリコーンレジ
ン、ウレタン変性シリコーンレジン、メラミン変性シリ
コーンレジン等がある。変性シリコーンレジンは、シリ
コーンレジンのシラノール基やメトキシ基と変性に用い
られる樹脂の例えば水酸基等の官能基との反応により得
られる。
ッド変性シリコーンレジン、ポリエステル変性シリコー
ンレジン、アクリル変性シリコーンレジン、エポキシ変
性シリコーンレジン、フェノール変性シリコーンレジ
ン、ウレタン変性シリコーンレジン、メラミン変性シリ
コーンレジン等がある。変性シリコーンレジンは、シリ
コーンレジンのシラノール基やメトキシ基と変性に用い
られる樹脂の例えば水酸基等の官能基との反応により得
られる。
【００１１】本発明では、はんだ付けの熱処理条件であ
る２００〜２５０℃、２〜５秒で活性剤とほぼ完全に反
応するという観点から、シラノール基及びメトキシ基を
含有する変性シリコーンレジンや、エポキシ変性シリコ
ーンレジン、フェノール変性シリコーンレジン等を用い
ることが特に好ましい。また、シリコーンレジンには、
低分子グレードと高分子グレードとがあるが、本発明で
はいずれも用いることができる。
る２００〜２５０℃、２〜５秒で活性剤とほぼ完全に反
応するという観点から、シラノール基及びメトキシ基を
含有する変性シリコーンレジンや、エポキシ変性シリコ
ーンレジン、フェノール変性シリコーンレジン等を用い
ることが特に好ましい。また、シリコーンレジンには、
低分子グレードと高分子グレードとがあるが、本発明で
はいずれも用いることができる。
【００１２】本発明の腐食防止剤中のシリコーンレジン
の濃度には特に制限はない。フラックスやはんだペース
トとの相溶性等を考慮して、適当な溶媒で希釈すること
もでき、例えば１０〜１００重量％とすることができ
る。。
の濃度には特に制限はない。フラックスやはんだペース
トとの相溶性等を考慮して、適当な溶媒で希釈すること
もでき、例えば１０〜１００重量％とすることができ
る。。
【００１３】はんだ付けの際、「有機酸及び有機酸塩」
は、活性剤として作用する。フラックスに含まれる活性
剤は、フラックスとはんだとを含有するはんだペースト
を金属基板上に適用すると、基板上の酸化皮膜を除去す
る作用を有する。
は、活性剤として作用する。フラックスに含まれる活性
剤は、フラックスとはんだとを含有するはんだペースト
を金属基板上に適用すると、基板上の酸化皮膜を除去す
る作用を有する。
【００１４】本発明において、有機酸としては、モノカ
ルボン酸（ギ酸、酢酸、プロピオン酸、カプロン酸、エ
ナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウ
ンデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン
酸、ステアリン酸）、ジカルボン酸 （シュウ酸、マロ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸）、オキシ
カルボン酸（オキシコハク酸、クエン酸、酒石酸、ヒド
ロキシ酢酸、サリチル酸、（ｍ−、ｐ−）ヒドロキシ安
息香酸、１２−ヒドロキシドデカン酸、１２−ヒドロキ
シイソ酪酸、（ｏ−、ｍ−、ｐ−）ヒドロキシフェニル
酢酸、４−ヒドロキシフタル酸、１２−ヒドロキシステ
アリン酸）等を例示できる。
ルボン酸（ギ酸、酢酸、プロピオン酸、カプロン酸、エ
ナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウ
ンデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン
酸、ステアリン酸）、ジカルボン酸 （シュウ酸、マロ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸）、オキシ
カルボン酸（オキシコハク酸、クエン酸、酒石酸、ヒド
ロキシ酢酸、サリチル酸、（ｍ−、ｐ−）ヒドロキシ安
息香酸、１２−ヒドロキシドデカン酸、１２−ヒドロキ
シイソ酪酸、（ｏ−、ｍ−、ｐ−）ヒドロキシフェニル
酢酸、４−ヒドロキシフタル酸、１２−ヒドロキシステ
アリン酸）等を例示できる。
【００１５】さらに、有機酸塩としては、上記有機酸と
アミン（例えばジエチルアミノエタノール）、アンモニ
ア及びアルカリ金属（例えば、ナトリウム、カリウム
等）等との塩を例示することができる。さらに、本発明
においては、活性剤として、上記有機酸及び有機酸塩以
外に、塩酸及び臭素酸等のハロゲン酸のアミン塩、例え
ばジエチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭素酸塩を必要
により添加することもできる。
アミン（例えばジエチルアミノエタノール）、アンモニ
ア及びアルカリ金属（例えば、ナトリウム、カリウム
等）等との塩を例示することができる。さらに、本発明
においては、活性剤として、上記有機酸及び有機酸塩以
外に、塩酸及び臭素酸等のハロゲン酸のアミン塩、例え
ばジエチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭素酸塩を必要
により添加することもできる。
【００１６】次に本発明のフラックスについて説明す
る。本発明のフラックスに含まれるシリコーンレジン、
有機酸及び有機酸塩は、前述のものである。
る。本発明のフラックスに含まれるシリコーンレジン、
有機酸及び有機酸塩は、前述のものである。
【００１７】さらに、本発明のフラックスには溶媒を含
ませることも可能である。この溶媒としては、有機酸等
の他の成分を溶解する溶剤であれば特に制限は無い。但
し、はんだ付け時のはんだの溶融温度より低い沸点を有
する溶剤を用いることが、はんだ付け後のはんだの物性
を損ねないという観点から、好ましい。さらにカルボキ
シル基または水酸基を有する溶媒においては、沸点がシ
リコーンレジンとの反応温度以下であることが、活性剤
である有機酸または有機酸塩とシラノール基及び／又は
メトキシ基等とを反応させるという観点から好ましい。
そのような溶媒としては、脂肪族化合物〔ｎ−ヘキサン
（b.p.６８．７）（以下括弧内は沸点）、イソヘキサン
（６０〜６４）、ｎ−ヘプタン（９８．４）〕、エステ
ル類〔酢酸イソプロピル（８９．０）、プロピオン酸メ
チル（７９．７）、プロピオン酸エチル（９９．
１）〕、ケトン類〔メチルエチルケトン（７９．６）、
メチル−ｎ−プロピルケトン（１０３．３）、ジエチル
ケトン（１０２．２）〕、アルコール類〔エタノール
（７８．３）、ｎ−プロパノール（９７．２）、イソプ
ロパノール（８２．３）、イソブタノール（１０７．
９）、第２ブタノール（９９．５）〕、プロピレングリ
コールエーテル類〔プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル（１２０．１）、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテル（１３２．０）、プロピレングリコールター
シャリーブチルエーテル（１５１）、ジプロピレングリ
コールモノメチルエーテル（１８８．３）、ジプロピレ
ングリコールモノエチルエーテル（１９７．８）、トリ
プロピレングリコールメチルエーテル（２４２．４）、
プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（１４
６．０）、プロピレングリコールエチルエーテルアセテ
ート（１５８．０）〕、エチレングリコールエーテル類
〔エチレングリコールモノメチルエーテル（１２４．
６）、エチレングリコールモノエチルエーテル（１３
５．５）、エチレングリコールモノブチルエーテル（１
７１．１）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル
（１９４．２）、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル（２０１．９）、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル（２３０．０）、エチレングリコールエチルエ
ーテルアセテート（１５６．３）〕、３−メチル−３−
メトキシブタノール（１７４）、３−メチル−３−メト
キシブチルアセテート（１８８）等を例示できる。
ませることも可能である。この溶媒としては、有機酸等
の他の成分を溶解する溶剤であれば特に制限は無い。但
し、はんだ付け時のはんだの溶融温度より低い沸点を有
する溶剤を用いることが、はんだ付け後のはんだの物性
を損ねないという観点から、好ましい。さらにカルボキ
シル基または水酸基を有する溶媒においては、沸点がシ
リコーンレジンとの反応温度以下であることが、活性剤
である有機酸または有機酸塩とシラノール基及び／又は
メトキシ基等とを反応させるという観点から好ましい。
そのような溶媒としては、脂肪族化合物〔ｎ−ヘキサン
（b.p.６８．７）（以下括弧内は沸点）、イソヘキサン
（６０〜６４）、ｎ−ヘプタン（９８．４）〕、エステ
ル類〔酢酸イソプロピル（８９．０）、プロピオン酸メ
チル（７９．７）、プロピオン酸エチル（９９．
１）〕、ケトン類〔メチルエチルケトン（７９．６）、
メチル−ｎ−プロピルケトン（１０３．３）、ジエチル
ケトン（１０２．２）〕、アルコール類〔エタノール
（７８．３）、ｎ−プロパノール（９７．２）、イソプ
ロパノール（８２．３）、イソブタノール（１０７．
９）、第２ブタノール（９９．５）〕、プロピレングリ
コールエーテル類〔プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル（１２０．１）、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテル（１３２．０）、プロピレングリコールター
シャリーブチルエーテル（１５１）、ジプロピレングリ
コールモノメチルエーテル（１８８．３）、ジプロピレ
ングリコールモノエチルエーテル（１９７．８）、トリ
プロピレングリコールメチルエーテル（２４２．４）、
プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（１４
６．０）、プロピレングリコールエチルエーテルアセテ
ート（１５８．０）〕、エチレングリコールエーテル類
〔エチレングリコールモノメチルエーテル（１２４．
６）、エチレングリコールモノエチルエーテル（１３
５．５）、エチレングリコールモノブチルエーテル（１
７１．１）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル
（１９４．２）、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル（２０１．９）、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル（２３０．０）、エチレングリコールエチルエ
ーテルアセテート（１５６．３）〕、３−メチル−３−
メトキシブタノール（１７４）、３−メチル−３−メト
キシブチルアセテート（１８８）等を例示できる。
【００１８】尚、前述のフラックス及びはんだペースト
用腐食防止剤も、シリコーンレジンに加えて、上記溶媒
を含有することができる。
用腐食防止剤も、シリコーンレジンに加えて、上記溶媒
を含有することができる。
【００１９】本発明のフラックス又ははんだペースト用
腐食防止剤、フラックス及びはんだペーストにおいて、
有機酸または有機酸塩（あるいはこれらの混合物）に対
するシリコーンレジンの使用量または含有量は、有機酸
または有機酸塩に含まれるＣＯＯＨ基に対してシリコー
ンレジンのシラノール基及び／又はメトキシ基の量をモ
ル比で、１：０．０５〜１０、好ましくは１：０．５〜
１．５とすることが金属基板の腐食を有効に防止すると
いう観点から適当である。
腐食防止剤、フラックス及びはんだペーストにおいて、
有機酸または有機酸塩（あるいはこれらの混合物）に対
するシリコーンレジンの使用量または含有量は、有機酸
または有機酸塩に含まれるＣＯＯＨ基に対してシリコー
ンレジンのシラノール基及び／又はメトキシ基の量をモ
ル比で、１：０．０５〜１０、好ましくは１：０．５〜
１．５とすることが金属基板の腐食を有効に防止すると
いう観点から適当である。
【００２０】本発明のフラックスにおいて、有機酸、有
機酸塩、シリコーンレジン及び溶媒の含有量は、有機酸
または有機酸塩０．１〜２０重量部、シリコーンレジン
０．０５〜８０重量部及び溶媒１０〜９９．８５重量部
の範囲とすることが適当である。
機酸塩、シリコーンレジン及び溶媒の含有量は、有機酸
または有機酸塩０．１〜２０重量部、シリコーンレジン
０．０５〜８０重量部及び溶媒１０〜９９．８５重量部
の範囲とすることが適当である。
【００２１】本発明のフラックスには、上記有機酸等の
成分以外にロジンを含むことができる。ロジンとして
は、種々のロジンを使用できる。例えば、マレイン酸変
性ロジン、マレイン酸変性ロジンエステル、水素添加ロ
ジン、不均化ロジン、重合ロジン、ガムロジン、ウッド
ロジン、トール油ロジン等を挙げることができる。特に
はんだの腐食性等を考慮した場合、エステル化ロジン、
例えばマレイン酸変性ロジンエステルを使用することが
好ましい。
成分以外にロジンを含むことができる。ロジンとして
は、種々のロジンを使用できる。例えば、マレイン酸変
性ロジン、マレイン酸変性ロジンエステル、水素添加ロ
ジン、不均化ロジン、重合ロジン、ガムロジン、ウッド
ロジン、トール油ロジン等を挙げることができる。特に
はんだの腐食性等を考慮した場合、エステル化ロジン、
例えばマレイン酸変性ロジンエステルを使用することが
好ましい。
【００２２】ロジンの主成分はアビエチン酸またはその
異性体、重合体等のアビエチン酸系の化合物である。こ
れらのアビエチン酸及びアビエチン酸系の化合物は、常
温では活性を示さず、約９０℃以上で加熱すると溶解し
て優れた活性を示し、金属基板上の酸化皮膜除去効果を
発揮する。よって、常温での保存では、ほとんど腐食性
を有さない。
異性体、重合体等のアビエチン酸系の化合物である。こ
れらのアビエチン酸及びアビエチン酸系の化合物は、常
温では活性を示さず、約９０℃以上で加熱すると溶解し
て優れた活性を示し、金属基板上の酸化皮膜除去効果を
発揮する。よって、常温での保存では、ほとんど腐食性
を有さない。
【００２３】したがって、本発明においては、ロジンと
はアビエチン酸及びアビエチン酸系の化合物を含むもの
であればよい。ロジンの含有量は、例えば有機酸または
有機酸塩１００重量部に対して１０〜１００００重量部
とすることができる。
はアビエチン酸及びアビエチン酸系の化合物を含むもの
であればよい。ロジンの含有量は、例えば有機酸または
有機酸塩１００重量部に対して１０〜１００００重量部
とすることができる。
【００２４】本発明のはんだペーストは、上記フラック
スにさらにはんだを含むものである。ここで「はんだ」
とは、はんだとして一般的に知られている錫−鉛合金の
みならず、さらに銀、ビスマス、金、イリジウム等が混
合されたものをも含む。はんだ粉末の形状に特に限定は
ない。粒子径は、１０〜１０００メッシュ、好ましくは
２５０〜４００メッシュのものが適当である。本発明の
はんだペーストにおける、はんだとフラックスの量比に
は、とくに限定はないが、例えば、はんだ４０〜９５重
量部に対してフラックス５〜６０重量部とすることが適
当である。
スにさらにはんだを含むものである。ここで「はんだ」
とは、はんだとして一般的に知られている錫−鉛合金の
みならず、さらに銀、ビスマス、金、イリジウム等が混
合されたものをも含む。はんだ粉末の形状に特に限定は
ない。粒子径は、１０〜１０００メッシュ、好ましくは
２５０〜４００メッシュのものが適当である。本発明の
はんだペーストにおける、はんだとフラックスの量比に
は、とくに限定はないが、例えば、はんだ４０〜９５重
量部に対してフラックス５〜６０重量部とすることが適
当である。
【００２５】以下本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。
明する。
実施例１（フラックス組成物） 攪拌装置を有する製造釜に、有機酸（または有機酸
塩）、ロジン、活性剤及び溶媒を加えた後、攪拌して各
成分を完全に溶解する。次いで、溶解したのを確認した
後、シリコーンレジンを加えて、フラックス組成物を得
る。各成分の配合量は表１〜表３に示す。
塩）、ロジン、活性剤及び溶媒を加えた後、攪拌して各
成分を完全に溶解する。次いで、溶解したのを確認した
後、シリコーンレジンを加えて、フラックス組成物を得
る。各成分の配合量は表１〜表３に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
【表３】
【００２９】表１〜３で用いたシリコーンレジンは以下
のものであり、物性を表４に示す。 変性シリコーンワニスＫＲ−２１１：信越化学工業株式
会社製 変性シリコーンワニスＫＲ−２１６：信越化学工業株式
会社製 変性シリコーンワニスＫＲ−２１３：信越化学工業株式
会社製 変性シリコーンワニスＫＲ−９２１８：信越化学工業株
式会社製 シリコーンエポキシワニスＥＳ−１００１Ｎ：信越化学
工業株式会社製 シリコーンアルキッドワニスＫＲ−２０６：信越化学工
業株式会社製 シリコーンワニスＤＫ Ｘ８−８０４８−４：東レダウ
コーニング・シリコーン株式会社製
のものであり、物性を表４に示す。 変性シリコーンワニスＫＲ−２１１：信越化学工業株式
会社製 変性シリコーンワニスＫＲ−２１６：信越化学工業株式
会社製 変性シリコーンワニスＫＲ−２１３：信越化学工業株式
会社製 変性シリコーンワニスＫＲ−９２１８：信越化学工業株
式会社製 シリコーンエポキシワニスＥＳ−１００１Ｎ：信越化学
工業株式会社製 シリコーンアルキッドワニスＫＲ−２０６：信越化学工
業株式会社製 シリコーンワニスＤＫ Ｘ８−８０４８−４：東レダウ
コーニング・シリコーン株式会社製
【００３０】
【表４】
【００３１】得られたフラックス組成物の広がり性、腐
食性及びべと付き性について評価した。広がり性は米国
規格・ＱＱ−Ｓ−５７１Ｅに準じて測定した。腐食性は
ＪＩＳ−Ｚ−３１９７ ６．６に準じて測定した。べと
付き性は、腐食性（ＪＩＳ−Ｚ−３１９７ ６．６）と
同様な前処理をした銅板に、さらにフラックス処理し、
２５０℃、５秒間熱処理する。この銅板を室温で風乾し
た後、指感試験を行いべと付き性を、「なし」、「僅か
に有り」、「有り」のいずれかに分類し、評価した。結
果を表５に示す。
食性及びべと付き性について評価した。広がり性は米国
規格・ＱＱ−Ｓ−５７１Ｅに準じて測定した。腐食性は
ＪＩＳ−Ｚ−３１９７ ６．６に準じて測定した。べと
付き性は、腐食性（ＪＩＳ−Ｚ−３１９７ ６．６）と
同様な前処理をした銅板に、さらにフラックス処理し、
２５０℃、５秒間熱処理する。この銅板を室温で風乾し
た後、指感試験を行いべと付き性を、「なし」、「僅か
に有り」、「有り」のいずれかに分類し、評価した。結
果を表５に示す。
【００３２】
【表５】
【００３３】表５中の腐食性の評価判定は、以下の基準
により行った。 Ｅｘ：適合フラックス（フラックスにより蒸着銅又はめ
っき銅が腐食されていない） Ｐ：不適合フラックス Ａ：フラックスの下の銅が腐食されて見えなくなった場
合 Ｂ：フラックスの縁部の下の銅が腐食して見えなくなっ
た場合 Ｃ：フラックスの中心部分の下の銅が見えなくなった場
合 Ｄ：フラックスの周りが腐食のため変色して、かさのよ
うに見える場合 Ｅ：フラックスの中心部分が腐食のため変色した場合 Ｆ：フラックスの縁が不透明な暗褐色となって見える場
合
により行った。 Ｅｘ：適合フラックス（フラックスにより蒸着銅又はめ
っき銅が腐食されていない） Ｐ：不適合フラックス Ａ：フラックスの下の銅が腐食されて見えなくなった場
合 Ｂ：フラックスの縁部の下の銅が腐食して見えなくなっ
た場合 Ｃ：フラックスの中心部分の下の銅が見えなくなった場
合 Ｄ：フラックスの周りが腐食のため変色して、かさのよ
うに見える場合 Ｅ：フラックスの中心部分が腐食のため変色した場合 Ｆ：フラックスの縁が不透明な暗褐色となって見える場
合
【００３４】実施例２（はんだペースト） 吉川化工株式会社製・高粘度混練機ペンサー（ＰＳ−５
０１型）を用い、実施例１で得られたフラックス組成物
中にチキソ剤を加え、完全に溶解させる。次いで、溶解
したフラックス組成物にはんだ粉末を加え、均一になる
まで攪拌してはんだペーストを得る。フラックス組成物
及びはんだ粉末の配合量を表６に、またはんだ粉末の組
成及び形状を表７に示す。
０１型）を用い、実施例１で得られたフラックス組成物
中にチキソ剤を加え、完全に溶解させる。次いで、溶解
したフラックス組成物にはんだ粉末を加え、均一になる
まで攪拌してはんだペーストを得る。フラックス組成物
及びはんだ粉末の配合量を表６に、またはんだ粉末の組
成及び形状を表７に示す。
【００３５】
【表６】
【００３６】
【表７】
【００３７】得られたはんだペーストの広がり性、はん
だボール性、腐食性及びべと付き性について評価した。
広がり性は米国規格・ＱＱ−Ｓ−５７１Ｅに準じて測定
した。はんだボール性は米国規格・ＡＮＳＩ／ＩＰＣ−
ＳＰ−８１９に準じて測定した。腐食性はＪＩＳ−Ｚ−
３１９７ ６．６に準じて測定した。べと付き性は、腐
食性（ＪＩＳ−Ｚ−３１９７ ６．６）と同様な前処理
をした銅板に、さらにフラックス処理し、２５０℃、５
秒間熱処理する。この銅板を室温で風乾した後、指感試
験を行いべと付き性を、「なし」、「僅かに有り」、
「有り」のいずれかに分類し、評価した。結果を表８に
示す。
だボール性、腐食性及びべと付き性について評価した。
広がり性は米国規格・ＱＱ−Ｓ−５７１Ｅに準じて測定
した。はんだボール性は米国規格・ＡＮＳＩ／ＩＰＣ−
ＳＰ−８１９に準じて測定した。腐食性はＪＩＳ−Ｚ−
３１９７ ６．６に準じて測定した。べと付き性は、腐
食性（ＪＩＳ−Ｚ−３１９７ ６．６）と同様な前処理
をした銅板に、さらにフラックス処理し、２５０℃、５
秒間熱処理する。この銅板を室温で風乾した後、指感試
験を行いべと付き性を、「なし」、「僅かに有り」、
「有り」のいずれかに分類し、評価した。結果を表８に
示す。
【００３８】
【表８】
【００３９】表８中のはんだボール性及び腐食性の評価
判定は、以下の基準により行った。はんだボール性評価 Ａ：好ましい、Ｂ：許容範囲、Ｃ：不可 腐食性の評価判定 Ｅｘ：適合フラックス（フラックスにより蒸着銅又はめ
っき銅が腐食されていない） Ｐ：不適合フラックス Ａ：フラックスの下の銅が腐食されて見えなくなった場
合 Ｂ：フラックスの縁部の下の銅が腐食して見えなくなっ
た場合 Ｃ：フラックスの中心部分の下の銅が見えなくなった場
合 Ｄ：フラックスの周りが腐食のため変色して、かさのよ
うに見える場合 Ｅ：フラックスの中心部分が腐食のため変色した場合 Ｆ：フラックスの縁が不透明な暗褐色となって見える場
合
判定は、以下の基準により行った。はんだボール性評価 Ａ：好ましい、Ｂ：許容範囲、Ｃ：不可 腐食性の評価判定 Ｅｘ：適合フラックス（フラックスにより蒸着銅又はめ
っき銅が腐食されていない） Ｐ：不適合フラックス Ａ：フラックスの下の銅が腐食されて見えなくなった場
合 Ｂ：フラックスの縁部の下の銅が腐食して見えなくなっ
た場合 Ｃ：フラックスの中心部分の下の銅が見えなくなった場
合 Ｄ：フラックスの周りが腐食のため変色して、かさのよ
うに見える場合 Ｅ：フラックスの中心部分が腐食のため変色した場合 Ｆ：フラックスの縁が不透明な暗褐色となって見える場
合
Claims (3)
- 【請求項１】 シリコーンレジンを含有することを特徴
とする、有機酸または有機酸塩を活性剤として含有する
フラックス又ははんだペースト用腐食防止剤。 - 【請求項２】 有機酸または有機酸塩を含有するフラッ
クスであって、シリコーンレジンをさらに含有すること
を特徴とする上記フラックス。 - 【請求項３】 請求項２に記載のフラックス及びはんだ
粒子を含有するはんだペースト。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112550A JPH084953B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | フラックス又ははんだペースト用腐食防止剤 |
| US07/868,416 US5215601A (en) | 1991-04-17 | 1992-04-15 | Additive for fluxes and soldering pastes |
| EP92106665A EP0510539B1 (en) | 1991-04-17 | 1992-04-16 | Additive for fluxes and soldering pastes |
| DE69221763T DE69221763D1 (de) | 1991-04-17 | 1992-04-16 | Zusätze für Flussmittel und Weichlötpasten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112550A JPH084953B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | フラックス又ははんだペースト用腐食防止剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592296A true JPH0592296A (ja) | 1993-04-16 |
| JPH084953B2 JPH084953B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=14589469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3112550A Expired - Fee Related JPH084953B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | フラックス又ははんだペースト用腐食防止剤 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5215601A (ja) |
| EP (1) | EP0510539B1 (ja) |
| JP (1) | JPH084953B2 (ja) |
| DE (1) | DE69221763D1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202905A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法 |
| JP2008047928A (ja) * | 2007-09-06 | 2008-02-28 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法 |
| WO2014057846A1 (ja) * | 2012-10-11 | 2014-04-17 | 株式会社ダイセル | 電気デバイス製造用溶剤組成物 |
| KR20150117633A (ko) | 2013-05-23 | 2015-10-20 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전 재료 및 접속 구조체 |
| WO2016104458A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 千住金属工業株式会社 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
| JP2018027550A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | 株式会社弘輝 | はんだ組成物 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5615827A (en) * | 1994-05-31 | 1997-04-01 | International Business Machines Corporation | Flux composition and corresponding soldering method |
| DE69636971T2 (de) * | 1995-05-24 | 2007-12-13 | Fry's Metals Inc. | Weichlotflussmittel auf epoxybasis ohne flüchtige organische verbindungen |
| DE19964342B4 (de) * | 1998-06-10 | 2008-01-31 | Showa Denko K.K. | Lötmittelpulver, Flußmittel, Lötmittelpaste, Lötmethode, gelötete Leiterplatte und Lotverbindungsprodukt |
| US6402013B2 (en) * | 1999-12-03 | 2002-06-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Thermosetting soldering flux and soldering process |
| AU2002213153A1 (en) * | 2000-10-12 | 2002-04-22 | Wireless Raincoat, Inc. | Coating composition |
| DE10140670A1 (de) * | 2001-08-18 | 2003-03-13 | Fne Gmbh | Lotpaste zum Weichlöten und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US20090310318A1 (en) * | 2008-06-16 | 2009-12-17 | Cisco Technology, Inc. | Attaching a lead-free component to a printed circuit board under lead-based assembly conditions |
| CN104942480B (zh) * | 2015-06-29 | 2016-08-24 | 东莞市千岛金属锡品有限公司 | 一种用于不锈钢软钎焊的固态助焊剂 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2452494A (en) * | 1947-10-28 | 1948-10-26 | Russell & Stoll Company Inc | Pull point connection device |
| US2745769A (en) * | 1952-11-05 | 1956-05-15 | Armco Steel Corp | Welding flux and method |
| DE1950357B2 (de) * | 1969-10-06 | 1974-02-21 | Eutectic Corp., Flushing, N.Y. (V.St.A.) | Aufspritzwerkstoff für das Metall-Flammspritzen |
| JP2573225B2 (ja) * | 1987-02-10 | 1997-01-22 | 株式会社東芝 | 電子部品の製造方法 |
| US5127968A (en) * | 1989-08-16 | 1992-07-07 | Yuho Chemicals Inc. | Additive for fluxes and soldering pastes |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP3112550A patent/JPH084953B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-04-15 US US07/868,416 patent/US5215601A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-04-16 DE DE69221763T patent/DE69221763D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-04-16 EP EP92106665A patent/EP0510539B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202905A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法 |
| JP2008047928A (ja) * | 2007-09-06 | 2008-02-28 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法 |
| WO2014057846A1 (ja) * | 2012-10-11 | 2014-04-17 | 株式会社ダイセル | 電気デバイス製造用溶剤組成物 |
| KR20150117633A (ko) | 2013-05-23 | 2015-10-20 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전 재료 및 접속 구조체 |
| US9490046B2 (en) | 2013-05-23 | 2016-11-08 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive material and connected structure |
| WO2016104458A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 千住金属工業株式会社 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
| JP2016123999A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 千住金属工業株式会社 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
| JP2018027550A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | 株式会社弘輝 | はんだ組成物 |
| WO2018034083A1 (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | 株式会社弘輝 | はんだ組成物 |
| US11517985B2 (en) | 2016-08-16 | 2022-12-06 | Koki Company Limited | Solder composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0510539A1 (en) | 1992-10-28 |
| EP0510539B1 (en) | 1997-08-27 |
| JPH084953B2 (ja) | 1996-01-24 |
| US5215601A (en) | 1993-06-01 |
| DE69221763D1 (de) | 1997-10-02 |
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