JPH0952195A

JPH0952195A - はんだ付け用フラックス

Info

Publication number: JPH0952195A
Application number: JP7206096A
Authority: JP
Inventors: Osamu Kikuchi; 修菊池; Hisashi Aoki; 久青木
Original assignee: AOKI METAL KK
Current assignee: AOKI METAL KK
Priority date: 1995-08-11
Filing date: 1995-08-11
Publication date: 1997-02-25

Abstract

(57)【要約】【課題】はんだ付け後に残渣を機械的（物理的）方法
で除去する。【解決手段】熱反応型フェノール樹脂等の熱硬化性樹
脂を含有させ、有機酸、アミノ酸、アミンのハロゲン化
水素酸塩等活性剤とし、アミノ等を活性補助剤とし、沸
点が２８０℃以下の有機溶剤等を溶剤とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液状のはんだ付け
用フラックスであって、はんだ付け後にフラックスの残
留物（以下単に残渣という）を機械的（物理的）方法に
よって容易に剥がすことができ、はんだ付け後の化学的
洗浄が不要なフラックスに関する。

【０００２】

【従来の技術】フラックスは、はんだ付けにおいて、は
んだ材と母材（プリント配線基盤などの、はんだ接合す
る金属）の表面酸化物等を除去し、はんだ表面と母材表
面を清浄すると同時に、はんだ付け時の大気中における
再酸化を防止する働きを有するものであり、一種の腐食
剤とも考えられる。

【０００３】フラックスには種々のものがあるが、樹脂
系フラックスとしては、天然樹脂、合成樹脂またはこれ
ら２つを混合したものに、活性剤（無機酸、有機酸ある
いはハロゲン化水素酸類など）を添加して、アルコール
類で溶解したものが知られている。このフラックスに含
まれる樹脂の軟化点は７０〜１５０℃であり、はんだ付
けの後に軟化点以下の温度になると樹脂が固化し、残渣
（残留物）として母材（基板など）に接着する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようなはんだ付け
後のフラックスの残渣は電気的劣化、腐食、変色などの
不具合が生じる場合があるので、一般には洗浄剤を用い
て洗浄して除去している。洗浄剤としては、フロン、ト
リクロロエタンが広く用いられていたが、環境破壊の問
題から法規則により全廃されることになり、近時、代替
フロンとして、塩素系洗浄剤、界面活性剤等を添加した
水系洗浄剤、炭化水素系洗浄剤、エタノール等のアルコ
ール系洗浄剤など、種々の洗浄剤が開発されている。し
かし、これらの洗浄剤も環境汚染の可能性は否定でき
ず、廃液処理、廃水処理等の問題がある。

【０００５】なお、残渣を少なくし洗浄しないで放置す
るいわゆる無洗浄タイプのフラックスも開発されている
が、残渣の信頼性は不十分であり、前述の不具合を解消
していないと考えられる。

【０００６】本発明は、このような従来の問題に鑑み、
はんだ付け後に残渣を、例えばブラシング等による機械
的（物理的）方法で除去することができ、化学的洗浄が
不要なはんだ付け用フラックスの提供を目的としたもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の如き従来の問題を
解決し、所期の目的を達成するための本発明の特徴は、
樹脂、活性剤および溶剤と、これに活性補助剤を加えも
しくは加えずしてなる液状のはんだ付け用フラックスに
おいて、前記樹脂の一部又は全部に熱硬化性樹脂を含有
させることにある。

【０００８】熱硬化性樹脂としては熱反応型フェノール
樹脂が使用でき、熱硬化性樹脂以外の樹脂としてロジン
系樹脂、テルペン・フェノール共重合体マレイン酸変性
樹脂の内の１又は複数が使用できる。また、熱反応型フ
ェノール樹脂の量は、全量中に対する５〜５５重量パー
セントが好ましい。活性剤として有機酸、アミノ酸、及
び又はアミンのハロゲン化水素酸塩の内の１又は２以上
を含有させることができ、更に活性補助剤としては、ア
ミンが使用できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
説明する。

【００１０】本発明に係るはんだ付け用フラックスは、
熱硬化性樹脂に、活性剤を添加して、これらを溶剤で溶
解することにより製造されるものであり、通常は液状で
あって、はんだ付け時に溶剤が揮発して残渣が母材に付
着する。そして、作業温度２００〜３７０℃のはんだ付
け時における熱硬化作用により、母材に付着した残渣は
強固に固化してひび割れが起き、機械的（物理的）方法
で容易に残渣が母材（基板など）から剥がれる。

【００１１】特に、熱硬化製樹脂として熱反応型フェノ
ール樹脂を用いると、残渣の柔軟性及び伸びが著しく小
さくなって、ひび割れが生じ易くなり、極めて容易に剥
がれるようになる。

【００１２】残渣を母材から機械的（物理的）に剥がす
方法としては、例えば、ブラシ、ヘラ等を用いて手で擦
ることにより剥がすことができ、また、電動機、バイブ
レーター、サンドブラスターなどの機械類を用いてもよ
い。なお、母材表面の損傷を防ぐため、これらの器具は
先端部が比較的柔軟な材質（樹脂等）のものを用いるこ
とが好ましい。

【００１３】フラックスに含有される樹脂は、熱硬化性
樹脂単独でもよいが、熱硬化性樹脂とロジン系樹脂また
は合成樹脂とを混合して用いてもよく、この場合にも機
械的（物理的）方法で残渣を母材から容易に剥がすこと
ができる。

【００１４】上述のロンジ系樹脂としては、例えばロジ
ン、ロジン変性樹脂、水添ロジン、不均化ロジン、重合
ロジン、エステル化ロジンなどを用いることができ、合
成樹脂としては、例えばビニルピロリドン、アクリル共
重合体、テルペン・フェノール共重合体などを用いるこ
とができる。

【００１５】フラックスに含有される活性材は、有機
酸、アミノ酸、アミンのハロゲン化水素酸塩の内のいず
れか、あるいは、これらの内の２種または３種を混合し
たものが好適であり、残渣の剥がれ易さを損うことな
く、良好なはんだ付けを行うことができる。

【００１６】上述の有機酸としては、例えば二塩基性カ
ルボン酸のマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン
酸などとこれらの無水物、オキシ酸のグリコール酸、ジ
グリコール酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸などとこれ
らの無水物を、単独あるいは混合して用いることができ
る。アミノ酸としては、例えばアラニン、グルタミン
酸、アミノ安息香酸、アミノサリチル酸、馬尿酸、ニコ
チン酸などを用いることができ、また、アミンのハロゲ
ン化水素酸塩としては、例えばエチルアミン、プロピル
アミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレン
ジアミン、アニリンなどのハロゲン化水素酸塩を用いる
ことができる。

【００１７】また、フラックスに活性補助剤としてアミ
ンを添加すると、残渣の剥がれ易さを損なうことなく、
はんだの付き、光沢を向上することができる。この場合
に組み合わせられる活性剤は、上述の有機酸、アミノ
酸、アミンのハロゲン化水素酸塩、これらを混合したも
のの内、いずれであってもよい。

【００１８】そして、上述のアミンとしては、例えば脂
肪族系アミンのｎ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミ
ン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリエ
チルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミ
ン、アニリンなどの芳香族系アミンとその誘導体、ピリ
ジン、ピロリジン、イミダゾール、インドール、トリア
ゾールなどの複素環式アミンとその誘導体、アルカノー
ルアミンのメチルエタノールアミン、エタノールアミン
などとその誘導体を用いることができる。

【００１９】なお、上述の活性剤、活性補助剤はどのよ
うな組合わせを用いてもフラックスの残渣を機械的（物
理的）方法で容易に剥がすことができるので、樹脂との
相溶性と溶剤との溶解性、はんだ付け性だけを考慮に入
れて配合すればよい。

【００２０】また、樹脂と活性剤を溶解させる溶剤は、
沸点が２８０℃以下のアルコール系溶剤、多価アルコー
ル系溶剤、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系
溶剤等の有機溶剤の内のいずれか、あるいは、これらを
混合したものが好適であり、はんだ付け時にすべて揮発
して、残渣を好適に固化させることができる。

【００２１】上述のアルコール系溶剤としては、例えば
メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルア
ルコール、ｎ−プロピルアルコール、ノルマルブタノー
ル、イソブタノール、２−エチルヘキサノール、α−ア
ルピネオールなど、多価アルコール系溶剤としては、例
えばエチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカル
ビトール、ブチルカルビトール、エチレングリコール、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロ
ピレングリコールなどとその誘導体、炭化水素系溶剤と
しては、例えばトルエン、キシレン、ミネラルスピリッ
ト、ジペンテン、テレピン油など、ケトン系溶剤として
は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メトルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロンなど、エ
ステル系溶剤としては、例えば酢酸エチル、酢酸ｎ−プ
ロピル、酢酸２−エチルヘキシル、安息香酸エチル、安
息香酸ブチル、サリチル酸メチル、マロン酸ジエチルな
どを用いることができる。

【００２２】

【実施例】次に本発明の実施例を比較例と共に説明す
る。

【００２３】表１〜３は、本発明に係るはんだ付け用フ
ラックス（実施例１〜１０）の組成、表４は従来のフラ
ックス（比較例１〜４）を示しており、表５〜６はこれ
らの試験結果を示している。尚、残渣の剥がれ具合は合
成樹脂ブラシを使用したブラシ掛けによるものである。

【００２４】

【００２５】

【００２６】

【００２７】

【００２８】

【００２９】

【００３０】比較例１〜４については、はんだ付け後の
残渣を力強くブラシ掛けしたが、残渣はこびりついて剥
がれなかった。一方、実施例１〜１０については、熱硬
化性樹脂の効果によりはんだ付け後の残渣は、ブラシ掛
けにより容易に剥がれた。また実施例１〜１０について
は、銅板腐食試験（ＪＩＳＺ３１９７）を行っても、銅
板の腐食は見られず、絶縁抵抗試験（ＪＩＳＺ３１９
７）では、電気抵抗値は比較例１〜４よりも１〜２ケタ
の上昇があった。

【００３１】

【発明の効果】上述のように、本発明に係るはんだ付け
用フラックスは、熱硬化性樹脂を含有することによっ
て、はんだ付け時の熱硬化により、母材に付着した残渣
が強固に固化してひび割れが起きるので、はんだ付け後
に残渣をブラシで擦るなど機械的（物理的）方法で容易
に母材（基板など）から剥がすことができる。従って、
はんだ付け後の化学的洗浄が不要となり、これに伴う環
境汚染などを防止することができる。

【００３２】特に、熱硬化性樹脂として熱反応型フェノ
ール樹脂を用いることによって、残渣の柔軟性、伸びが
著しく小さくなり、ひび割れが生じや易くなるので、残
渣を極めて容易に剥がすことができる。

【００３３】また、熱硬化性樹脂単独ではなく、ロジン
系樹脂または合成樹脂を混合して用いる場合にも、残渣
を機械的（物理的）方法で容易に剥がすことができる。

【００３４】また、有機酸、アミノ酸およびアミンのハ
ロゲン化水素酸塩の内の１種または２種以上を活性剤と
して用いることによって、残渣の剥がれ易さを損なうこ
となく、良好なはんだ付けを行うことができ、更に、ア
ミンを活性補助剤として用いることによって、はんだの
付き、光沢などを向上することができる。

【００３５】また、沸点が２８０℃以下の有機溶剤を用
いることによって、はんだ付け時に溶剤がすべて揮発す
るので、残渣を好適に固化させることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂、活性剤および溶剤と、これに活性
補助剤を加えもしくは加えずしてなる液状のはんだ付け
用フラックスにおいて、前記樹脂の一部または全部に熱
硬化性樹脂を含有することを特徴とするはんだ付け用フ
ラックス。
【請求項２】熱硬化性樹脂が熱反応型フェノール樹脂
である請求項１に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項３】熱硬化性樹脂以外の樹脂として、ロジン
系樹脂、テルペン・フェノール共重合体マレイン酸変性
樹脂の内の１又は複数使用する請求項１もしくは２に記
載のはんだ付け用フラックス。
【請求項４】熱反応型フェノール樹脂を５〜５５重量
パーセント含有する請求項１，２もしくは３に記載のは
んだ付け用フラックス。
【請求項５】活性剤として、有機酸、アミノ酸、及び
又はアミンのハロゲン化水素酸塩の内の１又は２以上を
含有する請求項１〜３もしくは４に記載のはんだ付け用
フラックス。
【請求項６】活性補助剤がアミンである請求項１〜４
もしくは５に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項７】溶剤は沸点が２８０℃以下の有機溶剤で
ある請求項１〜６に記載のはんだ付け用フラックス。