JPH05392A - はんだ付け用フラツクス及びクリームはんだ - Google Patents
はんだ付け用フラツクス及びクリームはんだInfo
- Publication number
- JPH05392A JPH05392A JP3171885A JP17188591A JPH05392A JP H05392 A JPH05392 A JP H05392A JP 3171885 A JP3171885 A JP 3171885A JP 17188591 A JP17188591 A JP 17188591A JP H05392 A JPH05392 A JP H05392A
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- Japan
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- soldering
- flux
- cream solder
- solder
- residue
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、信頼性が高く低残渣で後洗
浄を必要としないはんだ付け用フラックス及びクリーム
はんだを提供することである。 【構成】 本発明のはんだ付け用フラックス及びクリー
ムはんだは、活性剤として少なくとも１個の窒素原子を
含む複素環式化合物の１種以上含有することを特徴とす
るものである。
浄を必要としないはんだ付け用フラックス及びクリーム
はんだを提供することである。 【構成】 本発明のはんだ付け用フラックス及びクリー
ムはんだは、活性剤として少なくとも１個の窒素原子を
含む複素環式化合物の１種以上含有することを特徴とす
るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板へ電子部
品を接続するために使用する低残渣で後洗浄の必要のな
いはんだ付け用フラックス及びクリームはんだに関する
ものである。
品を接続するために使用する低残渣で後洗浄の必要のな
いはんだ付け用フラックス及びクリームはんだに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付け用フラックスとしては、樹脂
成分としてロジン等の天然樹脂や合成樹脂、活性剤とし
てアミンのハロゲン化水素酸塩や有機酸及び溶剤等を含
有する混合物からなる高固形分タイプのものが知られて
いる。またクリームはんだはペースト状フラックスと粉
末はんだからなり、通常粉末ペースト状フラックスは樹
脂成分としてロジン等の天然樹脂や合成樹脂、活性剤と
してアミンのハロゲン化水素酸塩や有機酸及び溶剤、チ
クソ剤等を含有する混合物からなる高固形分タイプのも
のが知られている。
成分としてロジン等の天然樹脂や合成樹脂、活性剤とし
てアミンのハロゲン化水素酸塩や有機酸及び溶剤等を含
有する混合物からなる高固形分タイプのものが知られて
いる。またクリームはんだはペースト状フラックスと粉
末はんだからなり、通常粉末ペースト状フラックスは樹
脂成分としてロジン等の天然樹脂や合成樹脂、活性剤と
してアミンのハロゲン化水素酸塩や有機酸及び溶剤、チ
クソ剤等を含有する混合物からなる高固形分タイプのも
のが知られている。
【０００３】ところではんだ付け用フラックス及びクリ
ームはんだの活性剤としてアミンのハロゲン化水素酸塩
や有機酸を用いた場合、これらの活性剤の中には、本来
はんだ付け時の加熱により発揮されるべき活性が、未加
熱の状態でも発揮されるものがあり、はんだ付け用フラ
ックスにおいては、はんだ付けの機器を腐食させたり、
はんだ付け用フラックスがはんだ付け後残渣として残っ
た場合、プリント回路板を腐食させてしまうことがあ
る。またクリームはんだにおいては、クリームはんだが
予めペースト状フラックスと粉末はんだを混合させてい
るために、本来はんだ付け時に発揮されるべき活性が、
未加熱の状態でも活性剤と粉末はんだが反応を起こすた
めに活性剤が劣化し、リフロー加熱時に活性が不足にな
り粉末はんだが完全に溶融しないことがある。
ームはんだの活性剤としてアミンのハロゲン化水素酸塩
や有機酸を用いた場合、これらの活性剤の中には、本来
はんだ付け時の加熱により発揮されるべき活性が、未加
熱の状態でも発揮されるものがあり、はんだ付け用フラ
ックスにおいては、はんだ付けの機器を腐食させたり、
はんだ付け用フラックスがはんだ付け後残渣として残っ
た場合、プリント回路板を腐食させてしまうことがあ
る。またクリームはんだにおいては、クリームはんだが
予めペースト状フラックスと粉末はんだを混合させてい
るために、本来はんだ付け時に発揮されるべき活性が、
未加熱の状態でも活性剤と粉末はんだが反応を起こすた
めに活性剤が劣化し、リフロー加熱時に活性が不足にな
り粉末はんだが完全に溶融しないことがある。
【０００４】またはんだ付け用フラックス及びクリーム
はんだは、未加熱の状態での活性の発揮を抑えるため
や、十分なはんだ付け性を確保するために大量のロジン
等の天然樹脂や合成樹脂等を添加している為、はんだ付
け後に大量の残渣がプリント回路板に付着する欠点があ
る。これらの大量の残渣はインサーキットテストでのチ
ェッカーピンの接触不良を引き起こすため、現在はんだ
付け後フロン等の溶剤でプリント回路板の洗浄が必ず必
要となっている。しかしモントリオール議定書により近
い将来フロンの使用は全面禁止となる。
はんだは、未加熱の状態での活性の発揮を抑えるため
や、十分なはんだ付け性を確保するために大量のロジン
等の天然樹脂や合成樹脂等を添加している為、はんだ付
け後に大量の残渣がプリント回路板に付着する欠点があ
る。これらの大量の残渣はインサーキットテストでのチ
ェッカーピンの接触不良を引き起こすため、現在はんだ
付け後フロン等の溶剤でプリント回路板の洗浄が必ず必
要となっている。しかしモントリオール議定書により近
い将来フロンの使用は全面禁止となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、未加熱時に活性が発揮せず、加熱時に十分なはんだ
付け性が得られるはんだ付け用フラックス及びクリーム
はんだの活性剤を開発し、さらにはんだ付け後の大量の
残渣の発生を排除し、はんだ付け後の後洗浄をなくすこ
とである。
は、未加熱時に活性が発揮せず、加熱時に十分なはんだ
付け性が得られるはんだ付け用フラックス及びクリーム
はんだの活性剤を開発し、さらにはんだ付け後の大量の
残渣の発生を排除し、はんだ付け後の後洗浄をなくすこ
とである。
【０００６】
【課題を解決しようとする手段】本発明者らは、少なく
とも１個の窒素原子を含む複素環式化合物でアゾール類
である、例えば窒素含有単環式化合物ではイミダゾー
ル、ピラゾールや窒素含有多環式化合物ではメルカプト
ベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾイミダ
ゾールまたはこれらのアルキル基置換体の１種またはそ
れ以上の混合物を、はんだ付け用フラックス及びクリー
ムはんだの活性剤として用いた場合、未加熱時にその活
性が発揮せず、加熱することにより金属表面に存在する
酸化物、硫化物、水酸化物、塩化物、硫酸塩及び炭酸塩
を還元して金属を清浄化する作用を見出した。なおこれ
らの少なくとも１個の窒素原子を含む複素環式化合物は
残渣として残りにくくたとえ残渣として残ったとしても
全く腐食性を有しない。それによってたとえばはんだ付
け用フラックス及びクリームはんだに、これらの少なく
とも１個の窒素原子を含む複素環式化合物を活性剤とし
て用い、さらにクリームはんだに、はんだ付け後超低残
渣となるような増粘剤（例えばエチルセルロース）を用
いれば、はんだ付け後プリント回路板の後洗浄は必要な
い。
とも１個の窒素原子を含む複素環式化合物でアゾール類
である、例えば窒素含有単環式化合物ではイミダゾー
ル、ピラゾールや窒素含有多環式化合物ではメルカプト
ベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾイミダ
ゾールまたはこれらのアルキル基置換体の１種またはそ
れ以上の混合物を、はんだ付け用フラックス及びクリー
ムはんだの活性剤として用いた場合、未加熱時にその活
性が発揮せず、加熱することにより金属表面に存在する
酸化物、硫化物、水酸化物、塩化物、硫酸塩及び炭酸塩
を還元して金属を清浄化する作用を見出した。なおこれ
らの少なくとも１個の窒素原子を含む複素環式化合物は
残渣として残りにくくたとえ残渣として残ったとしても
全く腐食性を有しない。それによってたとえばはんだ付
け用フラックス及びクリームはんだに、これらの少なく
とも１個の窒素原子を含む複素環式化合物を活性剤とし
て用い、さらにクリームはんだに、はんだ付け後超低残
渣となるような増粘剤（例えばエチルセルロース）を用
いれば、はんだ付け後プリント回路板の後洗浄は必要な
い。
【０００７】以下の実施例及び比較例によって本発明を
更に具体的に説明する。
更に具体的に説明する。
【０００８】
【実施例１】次の組成のはんだ付け用フラックスを調整
し、清浄化させたスルーホール基板（寸法７６．０ｘ７
６．０ｍｍ、厚み０．８ｍｍ、６００穴／枚）に発泡式
フラクサーでそのフラックス発泡塗布後プレヒート（１
３０℃×１ｍｉｎ）を行い、大気中で溶融はんだ温度を
２２０℃〜２５０℃に設定したウエーブソルダリング装
置ではんだ付けを行なった。その結果スルーホールへの
はんだ付け合格率（スルーホールへのはんだ付け合格数
／６００×１００、単位％）を図１に示す合格基準に基
づいて算出したところ、はんだ付け合格率は９５％で良
好なはんだ付け性を示しており、そのスルーホール基板
には目視で観察する限り、はんだ付け用フラックスの残
渣は確認されなかった。 メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾ−ル ０．５重量％ イミダゾ−ル ０．５重量％ イソプロピルアルコ−ル ９９重量％
し、清浄化させたスルーホール基板（寸法７６．０ｘ７
６．０ｍｍ、厚み０．８ｍｍ、６００穴／枚）に発泡式
フラクサーでそのフラックス発泡塗布後プレヒート（１
３０℃×１ｍｉｎ）を行い、大気中で溶融はんだ温度を
２２０℃〜２５０℃に設定したウエーブソルダリング装
置ではんだ付けを行なった。その結果スルーホールへの
はんだ付け合格率（スルーホールへのはんだ付け合格数
／６００×１００、単位％）を図１に示す合格基準に基
づいて算出したところ、はんだ付け合格率は９５％で良
好なはんだ付け性を示しており、そのスルーホール基板
には目視で観察する限り、はんだ付け用フラックスの残
渣は確認されなかった。 メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾ−ル ０．５重量％ イミダゾ−ル ０．５重量％ イソプロピルアルコ−ル ９９重量％
【０００９】
【実施例２】実施例１で用いたはんだ付け用フラックス
をＪＩＳ−Ｚ−３１９７の６．６．２に準じて測定した
ところ銅鏡及び銅めっき板は、全く腐食されなかった。
をＪＩＳ−Ｚ−３１９７の６．６．２に準じて測定した
ところ銅鏡及び銅めっき板は、全く腐食されなかった。
【００１０】
【実施例３】不活性雰囲気中でアトマイズ法により製造
した粉末はんだを用いて次の組成のクリームはんだを調
整し、５℃に保持した冷蔵庫内に３か月間保存後、その
クリームはんだを清浄化させた銅板上に載せて大気中で
２２０℃〜２５０℃の各温度で１０秒間加熱を行なった
ところ、どの温度でもクリームはんだは、はんだボール
を発生せずに完全に溶融し、銅板上に濡れ広がり、その
銅板には目視で観察する限り、複素環式化合物及びクリ
ームはんだ中のフラックス成分の残渣は確認されなかっ
た。 粉末はんだ(200〜300mesh) ９０重量％ メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾ−ル ０．５重量％ エチルセルロ−ス ０．３重量％ 硬化ひまし油 ０．２重量％ ブチルカルビト−ル ９．０重量％
した粉末はんだを用いて次の組成のクリームはんだを調
整し、５℃に保持した冷蔵庫内に３か月間保存後、その
クリームはんだを清浄化させた銅板上に載せて大気中で
２２０℃〜２５０℃の各温度で１０秒間加熱を行なった
ところ、どの温度でもクリームはんだは、はんだボール
を発生せずに完全に溶融し、銅板上に濡れ広がり、その
銅板には目視で観察する限り、複素環式化合物及びクリ
ームはんだ中のフラックス成分の残渣は確認されなかっ
た。 粉末はんだ(200〜300mesh) ９０重量％ メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾ−ル ０．５重量％ エチルセルロ−ス ０．３重量％ 硬化ひまし油 ０．２重量％ ブチルカルビト−ル ９．０重量％
【００１１】
【実施例４】実施例３で用いたクリームはんだをＪＩＳ
−Ｚ−３１９７の６．６．２に準じて測定したところ銅
鏡及び銅めっき板は、全く腐食されなかった。
−Ｚ−３１９７の６．６．２に準じて測定したところ銅
鏡及び銅めっき板は、全く腐食されなかった。
【００１２】
【比較例１】次の組成のはんだ付け用フラックスを調整
し、清浄化させた実施例１で用いたスルーホール基板に
発泡式フラクサ−でそのフラックス発泡塗布後プレヒー
ト（１３０℃×１ｍｉｎ）を行い、大気中で溶融はんだ
温度を２２０℃〜２５０℃に設定したウエーブソルダリ
ング装置ではんだ付けを行なったところ、スルーホール
へのはんだ付け合格率は９５％で良好なはんだ付け性を
示していたが、ロジンを大量に含んでいるため、スルー
ホール基板には大量のロジンが残渣として残っていた。 ロジン ２０重量％ ジメチルアミン塩酸塩 ０．５重量％ アジピン酸 ０．５重量％ イソプロピルアルコ−ル ７９．０重量％
し、清浄化させた実施例１で用いたスルーホール基板に
発泡式フラクサ−でそのフラックス発泡塗布後プレヒー
ト（１３０℃×１ｍｉｎ）を行い、大気中で溶融はんだ
温度を２２０℃〜２５０℃に設定したウエーブソルダリ
ング装置ではんだ付けを行なったところ、スルーホール
へのはんだ付け合格率は９５％で良好なはんだ付け性を
示していたが、ロジンを大量に含んでいるため、スルー
ホール基板には大量のロジンが残渣として残っていた。 ロジン ２０重量％ ジメチルアミン塩酸塩 ０．５重量％ アジピン酸 ０．５重量％ イソプロピルアルコ−ル ７９．０重量％
【００１３】
【比較例２】比較例１で用いたはんだ付け用フラックス
をＪＩＳ−Ｚ−３１９７の６．６．２に準じて測定した
ところ銅鏡及び銅めっき板は、そのフラックスの下の銅
が腐食され見えなくなっていた。
をＪＩＳ−Ｚ−３１９７の６．６．２に準じて測定した
ところ銅鏡及び銅めっき板は、そのフラックスの下の銅
が腐食され見えなくなっていた。
【００１４】
【比較例３】不活性雰囲気中でアトマイズ法により製造
した粉末はんだを用いて次の組成のクリームはんだを調
整し、５℃に保持した冷蔵庫内に３か月間保存後、その
クリームはんだを清浄化させた銅板上に載せて大気中で
２２０℃〜２５０℃の各温度で１０秒間加熱を行なった
ところ、どの温度でもクリームはんだは、はんだボール
を発生しはんだは完全に溶融せず、その銅板には目視で
観察したところ、明らかにクリームはんだ中のフラック
ス成分の残渣が確認された。 粉末はんだ(200〜300mesh) ９０％重量％ 水添ロジン ５％重量％ 硬化ひまし油 ０．２％重量％ 塩酸ジエチルアミン ０．１％重量％ ブチルカルビト−ル ４．７％重量％
した粉末はんだを用いて次の組成のクリームはんだを調
整し、５℃に保持した冷蔵庫内に３か月間保存後、その
クリームはんだを清浄化させた銅板上に載せて大気中で
２２０℃〜２５０℃の各温度で１０秒間加熱を行なった
ところ、どの温度でもクリームはんだは、はんだボール
を発生しはんだは完全に溶融せず、その銅板には目視で
観察したところ、明らかにクリームはんだ中のフラック
ス成分の残渣が確認された。 粉末はんだ(200〜300mesh) ９０％重量％ 水添ロジン ５％重量％ 硬化ひまし油 ０．２％重量％ 塩酸ジエチルアミン ０．１％重量％ ブチルカルビト−ル ４．７％重量％
【００１５】
【比較例４】比較例３で用いたクリームはんだ中のフラ
ックス成分をＪＩＳ−Ｚ−３１９７の６．６．２に準じ
て測定したところ銅鏡又は銅めっき板は、そのフラック
スの下の銅が腐食され見えなくなっていた。
ックス成分をＪＩＳ−Ｚ−３１９７の６．６．２に準じ
て測定したところ銅鏡又は銅めっき板は、そのフラック
スの下の銅が腐食され見えなくなっていた。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、複素環式化合物を活性
剤として用いることにより、はんだ付け用フラックスの
場合は、未加熱時にはんだ付け機器を腐食させたりせ
ず、またフロ−はんだ付け後、複素環式化合物は残渣と
して残りにくく、たとえ残渣として残ったとしても全く
腐食性が無いため、後洗浄を必要としないフローはんだ
付けが可能となるという従来にない優れた効果が得られ
る。またクリームはんだの場合は、未加熱時にクリーム
はんだ中のフラックス成分中の活性剤と粉末はんだは反
応しないので、クリームはんだの寿命が長くなり、また
リフローはんだ付け後、複素環式化合物は残渣として残
りにくく、たとえ残渣として残ったとしても全く腐食性
が無いため、後洗浄を必要としないリフローはんだ付け
が可能となるという従来にない優れた効果が得られる。
剤として用いることにより、はんだ付け用フラックスの
場合は、未加熱時にはんだ付け機器を腐食させたりせ
ず、またフロ−はんだ付け後、複素環式化合物は残渣と
して残りにくく、たとえ残渣として残ったとしても全く
腐食性が無いため、後洗浄を必要としないフローはんだ
付けが可能となるという従来にない優れた効果が得られ
る。またクリームはんだの場合は、未加熱時にクリーム
はんだ中のフラックス成分中の活性剤と粉末はんだは反
応しないので、クリームはんだの寿命が長くなり、また
リフローはんだ付け後、複素環式化合物は残渣として残
りにくく、たとえ残渣として残ったとしても全く腐食性
が無いため、後洗浄を必要としないリフローはんだ付け
が可能となるという従来にない優れた効果が得られる。
【図１】はんだ付け合格基準を示す図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも１個の窒素原子を含む複素環
式化合物の１種またはそれ以上の混合物を含有すること
を特徴とするはんだ付け用フラックス。 - 【請求項２】 前記複素環式化合物が単環式または多環
式のアゾール類、例えばメルカプトベンゾチアゾール、
イミダゾール、ピラゾール、ベンゾトリアゾール、ベン
ゾイミダゾールまたはこれらのアルキル基置換体から選
ばれることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け用
フラックス。 - 【請求項３】 請求項１に記載のはんだ付け用フラック
ス及びはんだ粉を含有することを特徴とするクリームは
んだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3171885A JPH05392A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | はんだ付け用フラツクス及びクリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3171885A JPH05392A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | はんだ付け用フラツクス及びクリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05392A true JPH05392A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15931605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3171885A Pending JPH05392A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | はんだ付け用フラツクス及びクリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05392A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039610A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | International Business Machines Corporation | Organic-metallic composite coating for copper surface protection |
| JP2004042050A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Harima Chem Inc | はんだ付け用フラックス及び電子回路 |
| EP3219433A4 (en) * | 2014-11-12 | 2018-06-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Flux for solder paste, solder paste, and joined body |
| JP2019122982A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP2021087998A (ja) * | 2021-02-24 | 2021-06-10 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| US11833620B2 (en) | 2018-01-16 | 2023-12-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3171885A patent/JPH05392A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039610A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | International Business Machines Corporation | Organic-metallic composite coating for copper surface protection |
| JP2004042050A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Harima Chem Inc | はんだ付け用フラックス及び電子回路 |
| EP3219433A4 (en) * | 2014-11-12 | 2018-06-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Flux for solder paste, solder paste, and joined body |
| JP2019122982A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| US11833620B2 (en) | 2018-01-16 | 2023-12-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
| JP2021087998A (ja) * | 2021-02-24 | 2021-06-10 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
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