JP2021087998A - フラックス及びソルダペースト - Google Patents
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Abstract
Description
本実施の形態のフラックスは、ロジンとトリス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレートと溶剤を含む。本実施の形態のフラックスでは、トリス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレートを0.1質量%以上15質量%以下含む。
本実施の形態のソルダペーストは、上述したフラックスと、金属粉を含む。金属粉は、Pbを含まないはんだであることが好ましく、Sn単体、または、Sn−Ag系、Sn−Cu系、Sn−Ag−Cu系、Sn−Bi系、Sn-In系等、あるいは、これらの合金にSb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等を添加したはんだの粉体で構成される。
ロジンとトリス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレートと溶剤を少なくとも含み、トリス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレートを0.1質量%以上15質量%以下含むフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、所望の温度域で酸化物の除去効果が高められる。これにより、ボイドの要因となる酸化物が除去され、ボイドの発生を抑制できる。また、酸化物が除去されることで、接合部品へのはんだの濡れ上がり性を向上することができる。
(1)検証方法
ボイドの抑制能の評価は、基板の電極に各実施例及び各比較例に記載のフラックスを使用したソルダペーストを印刷する。印刷厚は0.12mmである。ソルダペーストの印刷後、QFN(Quad For Non−Lead Package)を載置し、リフローを行う。QFNとしては、1辺の長さが8mmの正方形で、下面電極は1辺の長さが5mmの正方形である。リフローの条件は、N2雰囲気下において150℃〜200℃で118secの予備加熱を行った後、ピーク温度を247℃とし、220℃以上で42secの本加熱を行う。リフロー後、X線観察装置(ユニハイトシステム社製XVR−160)にて部品搭載部を撮影し、X線透過画像においてQFNの下面電極部分全体の画素数を分母、ボイド部分の画素数を分子として、(1)式でボイド面積率を算出した。
(ボイド部分の画素数総計/電極部分全体の画素数)×100(%)・・・(1)
合格:ボイド面積率≦15%
不合格:ボイド面積率>15%
(1)検証方法
図1(a)、図1(b)は、はんだの濡れ上り性の評価の一例を示し、図1(a)は、OFP(Quad Flat Package)1の端子10を側面から見た図、図1(b)は、OFP1の端子10を正面から見た図である。はんだの濡れ上がり性の評価は、基板100の電極101に各実施例及び各比較例に記載のフラックスを使用したソルダペーストを印刷する。印刷厚は0.12mmである。ソルダペーストの印刷後、QFP1を載置し、リフローを行う。
4:75%以上〜100%以下
3:50%以上〜75%未満
2:25%以上〜50%未満
1:0%以上〜25%未満
以上の4段階評価において3以上を合格とした。
〇:ボイドの抑制能の評価、はんだの濡れ上がり性の評価の何れも合格であった
×:ボイドの抑制能の評価、はんだの濡れ上がり性の評価の何れか、または両方が不合格であった
Claims (8)
- ロジンとトリス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレートと溶剤を含み、
トリス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレートを0.1質量%以上15質量%以下含む
ことを特徴とするフラックス。 - ロジンを10質量%以上50質量%以下、
溶剤を30質量%以上60質量%以下含む
ことを特徴とする請求項1に記載のフラックス。 - さらに、その他の活性剤を0質量%以上15質量%以下含む
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフラックス。 - 前記活性剤が、有機酸、有機ハロゲン化合物、アミン、アミンハロゲン化水素酸塩のうち、少なくとも1種である
ことを特徴とする請求項3に記載のフラックス。 - さらに、チキソ剤を0質量%以上10質量%以下含む
ことを特徴とする請求項1〜請求項4の何れか1項に記載のフラックス。 - さらに、イミダゾール系化合物を0質量%以上5質量%以下含む
ことを特徴とする請求項1〜請求項5の何れか1項に記載のフラックス。 - さらに、酸化防止剤を0質量%以上8質量%以下含む
ことを特徴とする請求項1〜請求項6の何れか1項に記載のフラックス。 - 請求項1〜請求項7の何れか1項に記載のフラックスと、金属粉を含む
ことを特徴とするソルダペースト。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05392A (ja) * | 1991-06-18 | 1993-01-08 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラツクス及びクリームはんだ |
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JP2019013926A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ材料 |
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