JP2007246687A - アンダーフィル用液状樹脂組成物、並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)第一の硬化剤を含むアンダーフィル用液状樹脂組成物であって、前記(B)第一の硬化剤がカルボン酸基を含むイソシアヌレート化合物であるアンダーフィル用液状樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
第一に、融点の低いポリカルボン酸は、フラックス活性温度を低下させると同時にエポキシ樹脂との反応温度も低下させてしまうため、半導体封止の際に、フラックス活性が発現する前にエポキシ樹脂が硬化してしまい、接続信頼性が劣るという課題があった。
第二に、融点の低いポリカルボン酸は、ほとんどの場合脂肪族骨格であり(例えばセバシン酸、アゼライン酸等)、硬化物のTgの低下を招き、耐熱性、信頼性を低下させるという課題があった。
本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、その目的とするところは、フラックス活性温度と、エポキシ樹脂との反応温度が適度に調整されたアンダーフィル用液状樹脂組成物を提供することにある。また本発明の別な目的は耐熱性、信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
(A)液状エポキシ樹脂、
(B)第一の硬化剤、
を含むアンダーフィル用液状樹脂組成物であって、
前記(B)第一の硬化剤が式(1)で表される化合物であるアンダーフィル用液状樹脂組成物である。
本発明では、式(1)で表される特定の構造を有する硬化剤を用いることで、フラックス活性温度と、エポキシ樹脂との反応温度が適度に調整されたアンダーフィル用液状樹脂組成物を提供することができる。また、環状骨格を有するために硬化後のTgが低下しにくい。
本発明では、基板と、当該基板上に配置されたチップと、及びこの二つの間隙を充填するアンダーフィルと、を備える半導体装置であって、当該アンダーフィルが請求項1乃至4のいずれかに記載のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を硬化させてなる半導体装置である。
本発明では、式(1)で表される特定の構造を有する硬化剤を用いることで、耐熱性、信頼性に優れた半導体装置を提供することができる。
基板と、当該基板上に配置されたチップ、及びこの二つの間隙を充填するアンダーフィルを備える半導体装置の製造方法であって、
(I)基板とチップの間隙に請求項1乃至4のいずれかに記載のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を充填する工程、
(II)充填されたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を硬化させてアンダーフィルとする工程、
を含む半導体装置の製造方法である。
具体例としては、ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールSジグリシジルエーテル型エポキシ、o−アリルビスフェノールA型ジグリシジルエーテル、3,3’,5,5’−テトラメチル4,4’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ、4,4’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ、1,6−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、臭素型クレゾールノボラック型エポキシ、ビスフェノールDジグリシジルエーテル型エポキシ,1,6ナフタレンジオールのグリシジルエーテル、アミノフェノール類のトリグリシジルエーテル等がある。これらは単独又は混合して用いても差し支えない。
更に、本発明の特性を逸脱しない範囲で、液状エポキシ樹脂に加えてフェノールノボラック型エポキシ樹脂、固形のエポキシ樹脂を添加することもできる。その場合は前記液状エポキシ樹脂に加熱等により溶解するか分散させることにより、25℃において液状の状態にすることが必要である。
これらのエポキシ樹脂は、25℃にて粘度が100Pa以下である。好ましくは、10Pa以下である。エポキシ樹脂を基準として、硬化剤やその他の添加物の添加量を決めているので任意の量が添加できる。フェノールノボラック型エポキシ樹脂、固形のエポキシ樹脂は、作成される液状エポキシ樹脂の25℃の粘度が100Paを超えない程度まで添加することができる。また、信頼性の優れた液状封止樹脂組成物を得るために、エポキシ樹脂のNa+、Cl-等のイオン性不純物はできるだけ少ないものが好ましい。
<実施例1>
(A)成分としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(当量165)90重量部、第一の硬化剤(B)成分としてC3−CIC酸44重量部、硬化促進剤として2−フェニル−4−メチルイミダゾール0.2重量部を秤量し3本ロールにて分散混練し、真空下脱泡処理をしてエポキシ樹脂組成物を得た。次に、得られたエポキシ樹脂組成物を回路基板に塗布し、上部よりフリップチップボンダーを用いて位置決めを行いながら融点139℃のSn−Ag−Bi系はんだが具備されたフリップチップを設置した。その際、フリップチップは約50℃に加温させておいた。次に最大温度160℃を1分間保持するような温度プロファイルを用いてはんだを溶融、接続を行った。得られたパッケージの接続性を下記の接続性試験で確認した後、後硬化として150℃、90分にて封止材であるエポキシ樹脂組成物を硬化させ、下記ボイド確認、耐リフロー試験、温度サイクル試験を行った。また、別途良品のパッケージを作成して下記耐湿性試験を行った。
バンプ数:400(100バンプ/1ブロック)
バンプ高さ:80μm
チップサイズ:10mm角
パッシベーション:ポリイミド
チップ厚み:500μm
使用した基板:BT基板(接続パッド:金メッキ表面)
接続性はデイジーチェーンでつながった四つのブロック単位でテスターを用いて導通性を確認した。すなわちあるブロックにおいては一つでも接続不良が出た場合は導通しないため、接続性は導通ブロック数/総ブロック数(=4×5)でカウントした。
接続率100%のパッケージを選び、30℃、60%、72時間吸湿させたあと最大温度260℃の温度プロファイルのリフローに3回通過させた後の接続性をテスターで確認した。また、封止樹脂の外観クラック、界面の剥離状態をSATで調べた。一箇所でもクラック、剥離が生じたパッケージを不良とした。
耐リフロー試験を行った後の良品パッケージを引き続き−55℃、30分/125℃、30分の条件でT/C試験を行った。
1000サイクル後の封止樹脂の外観クラック、界面の剥離の状態をSATで観察した。界面の剥離状態は一箇所でもクラック、剥離が生じたパッケージを不良とした。また、1000時間後の接続性をテスターで確認した。
封止樹脂を硬化した直後の接続率100%のパッケージを130℃、85%RHの環境で200時間処理した後の接続性をテスターで確認した。また、封止樹脂の外観クラック、界面の剥離状態をSATで観察した。一箇所でもクラック、剥離が生じたパッケージを不良とした。
実施例1において、第一の硬化剤(B)をC3−CIC酸4重量部とし、第二の硬化剤(C)をゲンチジン酸11重量部、及びフェノールフタリン27重量部に変えた以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調整し、各種試験を行った。
実施例2において、第一の硬化剤(B)をC3−CIC酸14重量部とし、第二の硬化剤(C)をゲンチジン酸36重量部とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調整し、各種試験を行った。
実施例2において、第一の硬化剤(B)をC3−CIC酸11重量部とし、第二の硬化剤(C)をフェノールフタリン27重量部とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調整し、各種試験を行った。
実施例2において、第一の硬化剤(B)のかわりに硬化剤としてセバシン酸4重量部とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調整し、各種試験を行った。
実施例1において、全硬化剤を第二の硬化剤(C)のフェノールフタリン54重量部とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調整し、各種試験を行った。
実施例1において、全硬化剤を第二の硬化剤(C)のゲンチジン酸27重量部とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調整し、各種試験を行った。
実施例2において、第一の硬化剤を添加せず、第二の硬化剤(C)のゲンチジン酸29重量部及び、フェノールフタリン11重量部とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調整し、各種試験を行った。
(i)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:大日本インキ化学工業(株)社製、EXA−830L
VP
(ii)イソシアヌル酸骨格のトリカルボン酸:四国化成工業(株)社製、C3−CIC酸
(iii)カルボキシル基を有するフェノール:みどり化学(株)社製、ゲンチジン酸
(vi)カルボキシル基を有するフェノール:東京化成(株)社製、フェノールフタリン
(v)ジカルボン酸:東京化成(株)社製、セバシン酸
(vi)イミダゾール:四国化成工業(株)社製、2P4MZ
(vii)低応力剤:宇部興産(株)社製、CTBN1008SP
比較例1では、接続率は良いのものの、脂肪族骨格の硬化剤が入っているため硬化物のTgが低く、各種信頼性試験において、不良が発生してしまった。比較例2〜4では、良品PKGを抜き出して行った各種信頼性試験は良好な結果が得られたものの、低温でのフラックス活性が弱く、接続率が非常に悪かった。
Claims (6)
- 更に(C)1分子中に少なくとも2個のフェノール性水酸基と1個の芳香族カルボキシル基を有する第二の硬化剤を含む請求項1または2記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
- 第一の硬化剤と第二の硬化剤の総重量に対する第一の硬化剤の重量の割合が0.05〜0.5である請求項3記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
- 基板と、当該基板上に配置されたチップと、この二つの間隙を充填するアンダーフィルと、を備える半導体装置であって、
当該アンダーフィルが請求項1乃至4のいずれかに記載のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を硬化させてなる半導体装置。 - 基板と、当該基板上に配置されたチップと、この二つの間隙を充填するアンダーフィルと、を備える半導体装置の製造方法であって、
(I)基板とチップの間隙に請求項1乃至4のいずれかに記載のアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を充填する工程、
(II)充填されたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を硬化させてアンダーフィルとする工程、
を含む半導体装置の製造方法。
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