JP4858431B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
常温で液状のエポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパン・エポキシレジン(株)製、エピコート828、エポキシ当量 189
硬化剤:新日本理化(株)製、MH−700
硬化促進剤:四国化成工業(株)製、2E4MZ−CN
無機充填材:扶桑化学(株)製、SP4B
ポリイミドシリコーン樹脂:信越化学工業(株)製、X22−8891
カップリング剤:信越化学工業(株)製、KBM−403
以上のようにして調製した実施例1〜5および比較例1のアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物について下記の評価を行った。
[密着性試験]
アンダーフィル用エポキシ樹脂組成物をセラミック基板に塗布し、ポリイミド膜コートを施した2mm角のシリコンチップを塗布面上に設置し、150℃、2時間の条件でアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物を硬化させることでセラミック基板にシリコンチップを密着させた。得られた基板について、(株)アークテック製のボンドテスターシリーズ4000を用いて密着性試験を行い、密着性を下記の判別基準により評価した。
○:75MPa以上
△:70MPa以上75MPa未満
×:70MPa未満
[温度サイクル(TC)試験]
半導体チップとして、CMOSゲートアレイ素子(チップサイズ0.4mm厚、7mm角)を用い、回路基板として、FR−5の回路基板を用いた。半導体チップを回路基板に金バンプにより実装した後、アンダーフィル用エポキシ樹脂組成物を半導体チップと回路基板との間に注入充填し、150℃、2時間で硬化させることにより半導体装置を製造した。
[PCT(プレッシャークッカー)試験]
上記と同様に、硬化後の半導体装置について電気的動作を行い、その結果が良品であったものについて、2気圧、121℃のプレッシャークッカー試験を行い、168時間後の半導体装置の動作確認を行い、良否を判定した。10個の供試サンプル中の不良数が0〜3個の場合を○、4〜6個の場合を△、7〜10個の場合を×として評価した。
Claims (3)
- 常温で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、硬化促進剤、無機充填材としてアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物の全量に対して30〜75質量%の溶融シリカ、およびポリイミドシリコーン樹脂を含有する液状のアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物を、バンプを介して半導体チップが搭載された回路基板における半導体チップと回路基板との間に注入充填する工程と、注入充填したアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物を加熱硬化する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合量が、組成物全量に対して0.05〜10質量%の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 液状の前記ポリイミドシリコーン樹脂を配合し、溶剤を配合しないで前記アンダーフィル用エポキシ樹脂組成物を調製することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
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