JPH10101901A - 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法Info
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- JPH10101901A JPH10101901A JP25562196A JP25562196A JPH10101901A JP H10101901 A JPH10101901 A JP H10101901A JP 25562196 A JP25562196 A JP 25562196A JP 25562196 A JP25562196 A JP 25562196A JP H10101901 A JPH10101901 A JP H10101901A
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- mol
- polyimide
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性及び耐湿性の良好な封止用エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記の（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）
と（Ｅ）とを成分とし、（Ｅ）を（Ａ）に対して０．１
〜２０重量％含むことを特徴とする。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）硬化剤。 （Ｃ）無機充填材。 （Ｄ）硬化促進剤。 （Ｅ）芳香族テトラカルボン酸成分１モルに対して、
０．４５〜０．８０モルのジアミノポリシロキサンと、
０．２０〜０．５５モルの芳香族ジアミンからなるジア
ミン成分との和が１モルとなる配合で重合及びポリイミ
ド化することにより得られるポリイミドシロキサン。
脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記の（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）
と（Ｅ）とを成分とし、（Ｅ）を（Ａ）に対して０．１
〜２０重量％含むことを特徴とする。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）硬化剤。 （Ｃ）無機充填材。 （Ｄ）硬化促進剤。 （Ｅ）芳香族テトラカルボン酸成分１モルに対して、
０．４５〜０．８０モルのジアミノポリシロキサンと、
０．２０〜０．５５モルの芳香族ジアミンからなるジア
ミン成分との和が１モルとなる配合で重合及びポリイミ
ド化することにより得られるポリイミドシロキサン。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、封止用エポキシ樹
脂組成物及びその製造方法に関するものである。
脂組成物及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、半導体素子等を物理的及び化
学的に保護し、かつ固着するための封止材料としては、
従来からエポキシ樹脂と硬化剤とシリカ粉末とを成分と
するエポキシ樹脂組成物が知られている。
学的に保護し、かつ固着するための封止材料としては、
従来からエポキシ樹脂と硬化剤とシリカ粉末とを成分と
するエポキシ樹脂組成物が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の電子部
品、半導体素子等の小型化、薄型化に伴って封止層が薄
肉化するにつれて、従来のエポキシ樹脂組成物では、耐
熱性及び耐湿性が不足するという不都合が生じてきてお
り、これに対して、エポキシ樹脂及び硬化剤の種類や無
機充填材の表面処理方法を変更する手法が一般的に行わ
れているが、耐熱性及び耐湿性を向上させるためには不
充分であった。本発明はこの点に鑑みてなされたもので
あり、耐熱性及び耐湿性の良好な封止用エポキシ樹脂組
成物を提供することを目的とするものである。
品、半導体素子等の小型化、薄型化に伴って封止層が薄
肉化するにつれて、従来のエポキシ樹脂組成物では、耐
熱性及び耐湿性が不足するという不都合が生じてきてお
り、これに対して、エポキシ樹脂及び硬化剤の種類や無
機充填材の表面処理方法を変更する手法が一般的に行わ
れているが、耐熱性及び耐湿性を向上させるためには不
充分であった。本発明はこの点に鑑みてなされたもので
あり、耐熱性及び耐湿性の良好な封止用エポキシ樹脂組
成物を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
封止用エポキシ樹脂組成物は、下記の（Ａ）と（Ｂ）と
（Ｃ）と（Ｄ）と（Ｅ）とを成分とし、（Ｅ）を（Ａ）
に対して０．１〜２０重量％含むことを特徴とするもの
である。
封止用エポキシ樹脂組成物は、下記の（Ａ）と（Ｂ）と
（Ｃ）と（Ｄ）と（Ｅ）とを成分とし、（Ｅ）を（Ａ）
に対して０．１〜２０重量％含むことを特徴とするもの
である。
【０００５】（Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）硬化剤。
【０００６】（Ｃ）無機充填材。 （Ｄ）硬化促進剤。
【０００７】（Ｅ）一般式化１で表される芳香族テトラ
カルボン酸成分１モルに対して、０．４５〜０．８０モ
ルのジアミノポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モ
ルの芳香族ジアミンからなるジアミン成分との和が１モ
ルとなる配合で重合及びポリイミド化することにより得
られるポリイミドシロキサン。
カルボン酸成分１モルに対して、０．４５〜０．８０モ
ルのジアミノポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モ
ルの芳香族ジアミンからなるジアミン成分との和が１モ
ルとなる配合で重合及びポリイミド化することにより得
られるポリイミドシロキサン。
【０００８】本発明の請求項２記載の封止用エポキシ樹
脂組成物の製造方法は、下記の（Ｅ）を生成した後に、
（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）と（Ａ）に対して０．
１〜２０重量％の（Ｅ）とを混合することを特徴とする
ものである。
脂組成物の製造方法は、下記の（Ｅ）を生成した後に、
（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）と（Ａ）に対して０．
１〜２０重量％の（Ｅ）とを混合することを特徴とする
ものである。
【０００９】（Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）硬化剤。
【００１０】（Ｃ）無機充填材。 （Ｄ）硬化促進剤。
【００１１】（Ｅ）一般式化１で表される芳香族テトラ
カルボン酸成分１モルに対して、０．４５〜０．８０モ
ルのジアミノポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モ
ルの芳香族ジアミンからなるジアミン成分との和が１モ
ルとなる配合で重合及びポリイミド化することにより得
られるポリイミドシロキサン。
カルボン酸成分１モルに対して、０．４５〜０．８０モ
ルのジアミノポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モ
ルの芳香族ジアミンからなるジアミン成分との和が１モ
ルとなる配合で重合及びポリイミド化することにより得
られるポリイミドシロキサン。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の一の実施形態である封止用エポキシ樹脂組成物
は、下記の（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）と（Ｅ）と
を成分とし、（Ｅ）を（Ａ）に対して０．１〜２０重量
％含むものである。
本発明の一の実施形態である封止用エポキシ樹脂組成物
は、下記の（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）と（Ｅ）と
を成分とし、（Ｅ）を（Ａ）に対して０．１〜２０重量
％含むものである。
【００１３】（Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）硬化剤。
【００１４】（Ｃ）無機充填材。 （Ｄ）硬化促進剤。
【００１５】（Ｅ）一般式化１で表される芳香族テトラ
カルボン酸成分１モルに対して、０．４５〜０．８０モ
ルのジアミノポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モ
ルの芳香族ジアミンからなるジアミン成分との和が１モ
ルとなる配合で重合及びポリイミド化することにより得
られるポリイミドシロキサン。
カルボン酸成分１モルに対して、０．４５〜０．８０モ
ルのジアミノポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モ
ルの芳香族ジアミンからなるジアミン成分との和が１モ
ルとなる配合で重合及びポリイミド化することにより得
られるポリイミドシロキサン。
【００１６】（Ａ）のエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系
エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、ビフェニル
系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらは、単独あるいは二種以上併用して使用される。
ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系
エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、ビフェニル
系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらは、単独あるいは二種以上併用して使用される。
【００１７】前記エポキシ樹脂の種類及び配合比は、特
に限定しないが、硬化物のガラス転移温度及び、耐湿性
が良好な点から主としてノボラック系エポキシ樹脂、ビ
フェニル系エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
に限定しないが、硬化物のガラス転移温度及び、耐湿性
が良好な点から主としてノボラック系エポキシ樹脂、ビ
フェニル系エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００１８】（Ｂ）の硬化剤としては、例えばフェノー
ルノボラック樹脂、酸無水物、アミン類等が挙げられ
る。これらは、単独あるいは二種以上併用して使用され
る。前記硬化剤の種類は限定はしないが、硬化物の耐湿
性が良好な点から主としてフェノールノボラック樹脂な
どのフェノール樹脂を用いることが好ましい。また、前
記硬化剤の配合比は、特に制限がなく、適宜選定すれば
よい。
ルノボラック樹脂、酸無水物、アミン類等が挙げられ
る。これらは、単独あるいは二種以上併用して使用され
る。前記硬化剤の種類は限定はしないが、硬化物の耐湿
性が良好な点から主としてフェノールノボラック樹脂な
どのフェノール樹脂を用いることが好ましい。また、前
記硬化剤の配合比は、特に制限がなく、適宜選定すれば
よい。
【００１９】（Ｃ）の無機充填材としては、例えばシリ
カ、窒化珪素、アルミナ等が挙げられる。これらは、単
独あるいは二種以上併用して使用される。前記無機充填
材の種類及び配合比は限定されない。
カ、窒化珪素、アルミナ等が挙げられる。これらは、単
独あるいは二種以上併用して使用される。前記無機充填
材の種類及び配合比は限定されない。
【００２０】（Ｄ）の硬化促進剤としては、イミダゾー
ル類、三級アミン、有機ホスフィン類などが挙げられ
る。これらは、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との組み
合わせに応じて適宜選定される。
ル類、三級アミン、有機ホスフィン類などが挙げられ
る。これらは、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との組み
合わせに応じて適宜選定される。
【００２１】（Ｅ）のポリイミドシロキサンは、一般式
化１で表される芳香族テトラカルボン酸成分１モルに対
して、一般式化２で表される０．４５〜０．８０モルの
ジアミノポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モルの
芳香族ジアミンからなるジアミン成分との和が１モルと
なる配合で重合及びポリイミド化することにより得られ
る。
化１で表される芳香族テトラカルボン酸成分１モルに対
して、一般式化２で表される０．４５〜０．８０モルの
ジアミノポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モルの
芳香族ジアミンからなるジアミン成分との和が１モルと
なる配合で重合及びポリイミド化することにより得られ
る。
【００２２】
【化２】
【００２３】一般式化１で表されるＸは、直結、炭素数
１〜１０の炭化水素、６フッ化イソプロピリデン基、カ
ルボニル基、チオ基、スルホニル基又はエーテル基のい
ずれかである。
１〜１０の炭化水素、６フッ化イソプロピリデン基、カ
ルボニル基、チオ基、スルホニル基又はエーテル基のい
ずれかである。
【００２４】一般式化２で表されるジアミノポリシロキ
サンは、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４で示される官能
基を備えている。Ｒは、２価の炭化水素基であり、Ｒ
１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は低級アルキル基又はフェニル
基であり、平均重合度ｎは３〜２０である。
サンは、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４で示される官能
基を備えている。Ｒは、２価の炭化水素基であり、Ｒ
１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は低級アルキル基又はフェニル
基であり、平均重合度ｎは３〜２０である。
【００２５】本実施形態においては、必要に応じてシラ
ン化合物等の表面処理剤、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属
塩、エステル系ワックス等の離型剤、有機シリコーン等
の改質剤、カーボンブラック及び金属酸化物等の着色剤
等を添加することができる。
ン化合物等の表面処理剤、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属
塩、エステル系ワックス等の離型剤、有機シリコーン等
の改質剤、カーボンブラック及び金属酸化物等の着色剤
等を添加することができる。
【００２６】上記の配合成分をミキサ、ブレンダー等を
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練してエポキシ樹脂組成物が得られる。なお、混練
した後に、必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状とし
たり、粒状にして用いられる。これにより、耐熱性及び
耐湿性の良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供するこ
とができる。
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練してエポキシ樹脂組成物が得られる。なお、混練
した後に、必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状とし
たり、粒状にして用いられる。これにより、耐熱性及び
耐湿性の良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供するこ
とができる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明の実施例を挙げる。
【００２８】実施例１ まず、ポリイミドシロキサンを生成する。即ち、ガラス
製のフラスコに一般式化１においてＸが直結であるテト
ラカルボン酸二無水物を０．２０モル、一般式化２にお
いてＲが（ＣＨ2 ）3 、Ｒ1 〜Ｒ4 がＣＨ3 、平均重合
度ｎが５であるα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポ
リジメチルシロキサンを０．０９モル、ジアミノジフェ
ニルメタンを０．１１モルを配合し窒素雰囲気下におい
て６０°Ｃで３時間反応させ、更に２００°Ｃで３時間
反応させた。
製のフラスコに一般式化１においてＸが直結であるテト
ラカルボン酸二無水物を０．２０モル、一般式化２にお
いてＲが（ＣＨ2 ）3 、Ｒ1 〜Ｒ4 がＣＨ3 、平均重合
度ｎが５であるα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポ
リジメチルシロキサンを０．０９モル、ジアミノジフェ
ニルメタンを０．１１モルを配合し窒素雰囲気下におい
て６０°Ｃで３時間反応させ、更に２００°Ｃで３時間
反応させた。
【００２９】次いで、反応液を室温まで下げた後に１０
リットルの水中に添加してホモミキサーを使用して析出
させたポリマーを濾過して単離する。次いで、単離した
ポリマーを洗浄した後に熱風乾燥させてポリイミドシロ
キサン粉末を約２００ｇ生成した。
リットルの水中に添加してホモミキサーを使用して析出
させたポリマーを濾過して単離する。次いで、単離した
ポリマーを洗浄した後に熱風乾燥させてポリイミドシロ
キサン粉末を約２００ｇ生成した。
【００３０】得られたポリイミドシロキサン粉末０．１
ｇに対してビフェニル系エポキシ樹脂（油化シェル株式
会社製のＹＸ４０００Ｈ（エポキシ当量１９５））を７
０ｇ、ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会
社製のＥＸＡ４７５０（エポキシ当量１８２））を３０
ｇ、硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂（三井東
圧化学株式会社製のＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、
無機充填材としてシリカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤と
して２−エチルイミダゾールを２ｇ、表面処理剤として
γ−アミノプロピルトリエトキシシランを８ｇ、改質剤
としてシリコーンオイルを２ｇ、離型剤として天然カル
ナバを３ｇ、着色剤としてカーボンブラックを６ｇ配合
し、ミキサーで均一に混合した。その後、ニーダーで混
練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
ｇに対してビフェニル系エポキシ樹脂（油化シェル株式
会社製のＹＸ４０００Ｈ（エポキシ当量１９５））を７
０ｇ、ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会
社製のＥＸＡ４７５０（エポキシ当量１８２））を３０
ｇ、硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂（三井東
圧化学株式会社製のＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、
無機充填材としてシリカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤と
して２−エチルイミダゾールを２ｇ、表面処理剤として
γ−アミノプロピルトリエトキシシランを８ｇ、改質剤
としてシリコーンオイルを２ｇ、離型剤として天然カル
ナバを３ｇ、着色剤としてカーボンブラックを６ｇ配合
し、ミキサーで均一に混合した。その後、ニーダーで混
練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【００３１】実施例２ 得られたポリイミドシロキサン粉末２０ｇに対してビフ
ェニル系エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製のＹＸ４
０００Ｈ（エポキシ当量１９５））を７０ｇ、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製のＥＸＡ４
７５０（エポキシ当量１８２））を３０ｇ、硬化剤とし
てのフェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社
製のＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、無機充填材とし
てシリカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤として２−エチル
イミダゾールを２ｇ、表面処理剤としてγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシランを８ｇ、改質剤としてシリコー
ンオイルを２ｇ、離型剤として天然カルナバを３ｇ、着
色剤としてカーボンブラックを６ｇ配合した。その他の
条件は実施例１と同一とした。
ェニル系エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製のＹＸ４
０００Ｈ（エポキシ当量１９５））を７０ｇ、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製のＥＸＡ４
７５０（エポキシ当量１８２））を３０ｇ、硬化剤とし
てのフェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社
製のＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、無機充填材とし
てシリカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤として２−エチル
イミダゾールを２ｇ、表面処理剤としてγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシランを８ｇ、改質剤としてシリコー
ンオイルを２ｇ、離型剤として天然カルナバを３ｇ、着
色剤としてカーボンブラックを６ｇ配合した。その他の
条件は実施例１と同一とした。
【００３２】実施例３ 一般式化１においてＸが直結であるテトラカルボン酸二
無水物の代わりに、一般式化１においてＸがＯであるテ
トラカルボン酸二無水物を使用してポリイミドシロキサ
ンを生成した。その他の条件は実施例１と同一とした。
無水物の代わりに、一般式化１においてＸがＯであるテ
トラカルボン酸二無水物を使用してポリイミドシロキサ
ンを生成した。その他の条件は実施例１と同一とした。
【００３３】実施例４ α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロ
キサンの代わりに、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを使
用してポリイミドシロキサンを生成した。その他の条件
は実施例１と同一とした。
キサンの代わりに、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを使
用してポリイミドシロキサンを生成した。その他の条件
は実施例１と同一とした。
【００３４】実施例５ ジアミノジフェニルメタンの代わりにジアノジフェニル
エーテルを使用してポリイミドシロキサンを生成した。
その他の条件は実施例１と同一とした。
エーテルを使用してポリイミドシロキサンを生成した。
その他の条件は実施例１と同一とした。
【００３５】比較例１ 得られたポリイミドシロキサン粉末０．０８ｇに対して
ビフェニル系エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製のＹ
Ｘ４０００Ｈ（エポキシ当量１９５））を７０ｇ、ナフ
タレン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製のＥＸ
Ａ４７５０（エポキシ当量１８２））を３０ｇ、硬化剤
としてのフェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式
会社製のＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、無機充填材
としてシリカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤として２−エ
チルイミダゾールを２ｇ、表面処理剤としてγ−アミノ
プロピルトリエトキシシランを８ｇ、改質剤としてシリ
コーンオイルを２ｇ、離型剤として天然カルナバを３
ｇ、着色剤としてカーボンブラックを６ｇ配合した。そ
の他の条件は実施例１と同一とした。
ビフェニル系エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製のＹ
Ｘ４０００Ｈ（エポキシ当量１９５））を７０ｇ、ナフ
タレン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製のＥＸ
Ａ４７５０（エポキシ当量１８２））を３０ｇ、硬化剤
としてのフェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式
会社製のＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、無機充填材
としてシリカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤として２−エ
チルイミダゾールを２ｇ、表面処理剤としてγ−アミノ
プロピルトリエトキシシランを８ｇ、改質剤としてシリ
コーンオイルを２ｇ、離型剤として天然カルナバを３
ｇ、着色剤としてカーボンブラックを６ｇ配合した。そ
の他の条件は実施例１と同一とした。
【００３６】比較例２ 得られたポリイミドシロキサン粉末２４ｇに対してビフ
ェニル系エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製のＹＸ４
０００Ｈ（エポキシ当量１９５））を７０ｇ、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製のＥＸＡ４
７５０（エポキシ当量１８２））を３０ｇ、硬化剤とし
てのフェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社
製のＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、無機充填材とし
てシリカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤として２−エチル
イミダゾールを２ｇ、表面処理剤としてγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシランを８ｇ、改質剤としてシリコー
ンオイルを２ｇ、離型剤として天然カルナバを３ｇ、着
色剤としてカーボンブラックを６ｇ配合した。その他の
条件は実施例１と同一とした。
ェニル系エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製のＹＸ４
０００Ｈ（エポキシ当量１９５））を７０ｇ、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製のＥＸＡ４
７５０（エポキシ当量１８２））を３０ｇ、硬化剤とし
てのフェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社
製のＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、無機充填材とし
てシリカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤として２−エチル
イミダゾールを２ｇ、表面処理剤としてγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシランを８ｇ、改質剤としてシリコー
ンオイルを２ｇ、離型剤として天然カルナバを３ｇ、着
色剤としてカーボンブラックを６ｇ配合した。その他の
条件は実施例１と同一とした。
【００３７】比較例３ ポリイミドシロキサン粉末２４ｇを加えずに、ビフェニ
ル系エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製のＹＸ４００
０Ｈ（エポキシ当量１９５））を７０ｇ、ナフタレン型
エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製のＥＸＡ４７５
０（エポキシ当量１８２））を３０ｇ、硬化剤としての
フェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社製の
ＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、無機充填材としてシ
リカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤として２−エチルイミ
ダゾールを２ｇ、表面処理剤としてγ−アミノプロピル
トリエトキシシランを８ｇ、改質剤としてシリコーンオ
イルを２ｇ、離型剤として天然カルナバを３ｇ、着色剤
としてカーボンブラックを６ｇ配合した。その他の条件
は実施例１と同一とした。
ル系エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製のＹＸ４００
０Ｈ（エポキシ当量１９５））を７０ｇ、ナフタレン型
エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製のＥＸＡ４７５
０（エポキシ当量１８２））を３０ｇ、硬化剤としての
フェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社製の
ＯＨ当量１８０のもの）を９０ｇ、無機充填材としてシ
リカ粉末を８００ｇ、硬化促進剤として２−エチルイミ
ダゾールを２ｇ、表面処理剤としてγ−アミノプロピル
トリエトキシシランを８ｇ、改質剤としてシリコーンオ
イルを２ｇ、離型剤として天然カルナバを３ｇ、着色剤
としてカーボンブラックを６ｇ配合した。その他の条件
は実施例１と同一とした。
【００３８】本発明の効果を比較するために、実施例１
乃至５及び比較例１乃至３により得られた封止用エポキ
シ樹脂組成物について、半田クラック試験と半田耐湿性
試験を行い、その結果を表１に示す。
乃至５及び比較例１乃至３により得られた封止用エポキ
シ樹脂組成物について、半田クラック試験と半田耐湿性
試験を行い、その結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】半田クラック試験の方法は、サイズ５mm×
５mm程度の成形品を温度８５°Ｃ、湿度８５％の雰囲気
中で９６時間処理後、２６０°Ｃの半田槽に１０秒間浸
漬後、顕微鏡でクラックを観察するものである。表１中
の○は、クラックが全くない状態であり、×は、クラッ
クが多数発生した状態である。
５mm程度の成形品を温度８５°Ｃ、湿度８５％の雰囲気
中で９６時間処理後、２６０°Ｃの半田槽に１０秒間浸
漬後、顕微鏡でクラックを観察するものである。表１中
の○は、クラックが全くない状態であり、×は、クラッ
クが多数発生した状態である。
【００４１】半田耐湿性試験の方法は、サイズ５mm×５
mm程度の成形品を温度８５°Ｃ、湿度８５％の雰囲気中
で９６時間処理後、２６０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬
後、温度１２５°Ｃ、湿度１００％の雰囲気中でプレッ
シャークッカーテストを行い、回路のオープン不良を測
定するものである。表１中の○は、オープン不良が発生
しない状態であり、×は、オープン不良が発生した状態
である。
mm程度の成形品を温度８５°Ｃ、湿度８５％の雰囲気中
で９６時間処理後、２６０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬
後、温度１２５°Ｃ、湿度１００％の雰囲気中でプレッ
シャークッカーテストを行い、回路のオープン不良を測
定するものである。表１中の○は、オープン不良が発生
しない状態であり、×は、オープン不良が発生した状態
である。
【００４２】表１に示されるように、実施例１乃至５
は、比較例１乃至６に比べ半田クラック試験及び半田耐
湿性試験の結果が良好である。即ち、耐熱性及び耐湿性
が良好である。
は、比較例１乃至６に比べ半田クラック試験及び半田耐
湿性試験の結果が良好である。即ち、耐熱性及び耐湿性
が良好である。
【００４３】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の封止用エポキシ
樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬
化促進剤とエポキシ樹脂に対して０．１〜２０重量％の
ポリイミドシロキサンを成分とすることにより、耐熱性
及び耐湿性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
ることができる。
樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬
化促進剤とエポキシ樹脂に対して０．１〜２０重量％の
ポリイミドシロキサンを成分とすることにより、耐熱性
及び耐湿性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
ることができる。
【００４４】本発明の請求項２記載の封止用エポキシ樹
脂組成物の製造方法は、ポリイミドシロキサンを生成し
た後に、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬化促進
剤とエポキシ樹脂に対して０．１〜２０重量％のポリイ
ミドシロキサンとを混合することにより、耐熱性及び耐
湿性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること
ができる。
脂組成物の製造方法は、ポリイミドシロキサンを生成し
た後に、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬化促進
剤とエポキシ樹脂に対して０．１〜２０重量％のポリイ
ミドシロキサンとを混合することにより、耐熱性及び耐
湿性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること
ができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 下記の（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）
と（Ｅ）とを成分とし、（Ｅ）を（Ａ）に対して０．１
〜２０重量％含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂
組成物。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）硬化剤。 （Ｃ）無機充填材。 （Ｄ）硬化促進剤。 （Ｅ）一般式化１で表される芳香族テトラカルボン酸成
分１モルに対して、０．４５〜０．８０モルのジアミノ
ポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モルの芳香族ジ
アミンからなるジアミン成分との和が１モルとなる配合
で重合及びポリイミド化することにより得られるポリイ
ミドシロキサン。 【化１】 - 【請求項２】 下記の（Ｅ）を生成した後に、（Ａ）と
（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）と（Ａ）に対して０．１〜２０
重量％の（Ｅ）とを混合することを特徴とする封止用エ
ポキシ樹脂組成物の製造方法。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）硬化剤。 （Ｃ）無機充填材。 （Ｄ）硬化促進剤。 （Ｅ）一般式化１で表される芳香族テトラカルボン酸成
分１モルに対して、０．４５〜０．８０モルのジアミノ
ポリシロキサンと、０．２０〜０．５５モルの芳香族ジ
アミンからなるジアミン成分との和が１モルとなる配合
で重合及びポリイミド化することにより得られるポリイ
ミドシロキサン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25562196A JPH10101901A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25562196A JPH10101901A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10101901A true JPH10101901A (ja) | 1998-04-21 |
Family
ID=17281301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25562196A Pending JPH10101901A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10101901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009155405A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | アンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 |
| JP2020026464A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25562196A patent/JPH10101901A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009155405A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | アンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 |
| JP2020026464A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| US11046848B2 (en) | 2018-08-10 | 2021-06-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device |
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