WO2019142826A1 - フラックス及びソルダペースト - Google Patents

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WO2019142826A1 PCT/JP2019/001105 JP2019001105W WO2019142826A1 WO 2019142826 A1 WO2019142826 A1 WO 2019142826A1 JP 2019001105 W JP2019001105 W JP 2019001105W WO 2019142826 A1 WO2019142826 A1 WO 2019142826A1
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isocyanurate
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tris
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裕 橋本
和順 ▲高▼木
智子 永井
奈菜子 宮城
和哉 北澤
晶子 ▲高▼木
一博 峯岸
哲平 大槻
梨菜 堀越
竜一 津田
浩由 川▲崎▼
正人 白鳥
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千住金属工業株式会社
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    • C22C13/00—Alloys based on tin

Definitions

  • the present invention relates to a flux used for soldering and a solder paste using the flux.
  • the flux used for soldering chemically removes the metal oxides present on the metal surface of the soldering object to be soldered and allows the movement of metal elements at the boundary between the two.
  • soldering using a flux an intermetallic compound can be formed between the solder and the metal surface of the bonding object, and a strong bonding can be obtained.
  • Solder paste is a composite material obtained by mixing powder of solder alloy and flux. In soldering using solder paste, solder paste is printed on the soldered parts such as electrodes of the substrate, parts are mounted on the soldered part where the solder paste is printed, and the substrate is placed in a heating furnace called a reflow furnace. Heating is performed to melt the solder and soldering is performed.
  • Patent Document 1 discloses a hydroiodic acid salt of an organic amine, a six-membered aromatic or alicyclic monocarboxylic acid, a six-membered aromatic or alicyclic dicarboxylic acid, and an imidazole compound. Or the flux and solder paste which were made suitable for components with comparatively large bonding area, such as a heat sink component, are described by the combination with the carboxylate. In Patent Document 1, the reduction of the void area ratio of the heat sink component and the evaluation of the wetting of the solder on the side surface of the heat sink component are performed.
  • the finish after mounting for example, the wettability may sometimes be completely different. Therefore, there is a need for a flux that can be soldered stably with a good finish even with any thermal history.
  • the requirement for reduction of the void becomes severe, the generation of the void can not be sufficiently suppressed by the improvement of the activity by adding the conventional organic acid, amine and halogen.
  • the present invention has been made to solve such problems, and provides a flux excellent in the wettability of solder, a flux capable of suppressing the generation of voids, and a solder paste using these fluxes.
  • the purpose is
  • the present invention is a flux containing an isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct.
  • the flux of the present invention preferably further contains a resin, and the resin is preferably rosin. Further, the flux of the present invention preferably contains 0.5 wt% or more and 20.0 wt% or less of the isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct.
  • isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct is a mono (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate, a bis (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate, tris (2-carboxyalkyl isocyanurate
  • tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate is preferably tris (2-carboxyethyl) isocyanurate or tris (2-carboxymethyl) isocyanate.
  • the nurate is tris (2-carboxypropyl) isocyanurate
  • the bis (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is bis (2-carboxyethyl) isocyanurate.
  • the present invention is a flux further containing a solvent, containing 0.5 wt% or more and 20.0 wt% or less of an isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct, and 5.0 wt% or more and 50.0 wt% or less of a rosin.
  • the flux of the present invention it is preferable to further include 0 wt% or more and 30.0 wt% or less of resins other than rosin, and the resin other than rosin is an acrylic resin, and the content of acrylic resin is more than 0 wt% In the case, the ratio of the acrylic resin to the rosin is preferably 0.1 or more and 9.0 or less.
  • the organic acid other than isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct is 0 wt% or more and 10.0 wt% or less
  • the amine is 0 wt% or more and 5.0 wt% or less
  • the content of the organic halogen compound is 0 wt% or more.
  • 0 wt% or less, 0 wt% or more and 5.0 wt% or less of amine hydrohalide, and 0 wt% or more and 10.0 wt% or less of a thixotropic agent it is preferable that 0 wt% or less, 0 wt% or more and 5.0 wt% or less of amine hydrohalide, and 0 wt% or more and 10.0 wt% or less of a thixotropic agent.
  • the wettability of the solder to the joined parts can be improved by adding a predetermined amount of acrylic resin, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and dimer acids to the flux. Also, it has been found that the generation of voids can be suppressed, and furthermore, the temperature cycle reliability is improved.
  • the acrylic resin is 5.0 wt% or more and 25.0 wt% or less
  • tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is 2.0 wt% or more and 15.0 wt% or less
  • dimer acid, trimer acid, dimer acid Either hydrogenated hydrogenated dimer acid or hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid, or dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid, or hydrogen added to trimer acid
  • It is a flux containing 5.0 wt% or more and 25.0 wt% or less of two or more kinds of hydrogenated trimer acids, and further containing a solvent.
  • the flux of the present invention is any of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid, hydrogenated trimer acid, or dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid, hydrogenated It is preferable that the ratio of 2 or more types of trimer acid is 0.1 or more and 1.5 or less.
  • the flux of the present invention preferably further contains 0 wt% or more and 30.0 wt% or less of rosin, and when the content of rosin is more than 0 wt%, the ratio of acrylic resin to rosin is 0.5 or more to 9. It is preferable that it is 0 or less.
  • the flux of the present invention is 0 wt% or more and 10.0 wt% or less of another organic acid, 0 wt% or more and 10.0 wt% or less of a thixotropic agent, and 0 wt% or more of a hindered phenol metal deactivator.
  • 0 wt% or less 0 wt% to 5.0 wt% of nitrogen compound metal deactivator, 0 wt% to 5.0 wt% of amine, 0 wt% to 5.0 wt% of organic halogen compound content, amine It is preferable to contain 0 wt% or more and 5.0 wt% or less of a hydrohalide salt and 0 wt% or more and 10 wt% or less of another resin.
  • the generation of voids can be suppressed by adding a predetermined amount of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to the flux, and furthermore, the wettability of the solder to the joint component can be increased. I found that I could improve.
  • the present invention is a flux containing rosin, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and a solvent, and containing 0.1 wt% or more and 15 wt% or less of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate.
  • the flux of the present invention preferably contains 10 wt% to 60 wt% of rosin and 30 wt% to 50 wt% of a solvent. In addition, 0 wt% or more and 15 wt% or less of another active agent may be included.
  • the flux of the present invention preferably further contains 0 wt% or more and 10 wt% or less of a thixotropic agent, and further preferably contains 0 wt% or more and 5 wt% or less of an imidazole compound, and further contains 0 wt% or more and 8 wt% or less of an antioxidant. Is preferred.
  • this invention is a solder paste containing the flux mentioned above and metal powder.
  • the flux of the present invention since the isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct is contained, the flux and solder paste using this flux are soldered in a reflow furnace to prevent the solder from getting wet. The oxide which is a factor is removed, and the wettability of the solder is improved.
  • the flux of the present invention hydrogen is added to a predetermined amount of acrylic resin, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid, trimer acid
  • a solder paste containing this flux and metal powder by containing any one of the hydrogenated trimer acids or two or more of a dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid, and hydrogenated trimer acid
  • Soldering removes oxides that cause non-wetting of the solder and improves the wettability of the solder.
  • the oxide that causes the void is removed, and the generation of the void can be suppressed.
  • the flux residue becomes a soft residue, and the temperature cycle reliability is improved.
  • the flux of the present invention by containing 0.1 wt% or more and 15 wt% or less of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, the flux is soldered in a reflow furnace using a solder paste containing metal powder. And the generation of voids can be suppressed. In addition to the ability to suppress the generation of voids, the wettability of the solder can be improved.
  • the flux of the first embodiment contains an isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct.
  • the flux of the first embodiment further contains a resin and a solvent.
  • An isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct is a six-membered (six-membered) heterocyclic compound, which is supposed to be soldered in comparison with organic acids such as linear carboxylic acid and branched carboxylic acid. Heat resistance in the temperature range and functions as an activator during soldering.
  • the oxides that cause non-wetting of the solder are removed.
  • the wettability of the solder is improved.
  • the wettability of the solder is improved.
  • isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adducts examples include isocyanurate mono (2-carboxyalkyl) adducts, isocyanurate bis (2-carboxyalkyl) adducts, isocyanurate tris (2-carboxyalkyl) adducts and the like. It can be mentioned.
  • tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts examples include tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, tris (2-carboxymethyl) isocyanurate, tris (2-carboxypropyl) isocyanurate and the like.
  • bis (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanuric acid examples include bis (2-carboxyethyl) isocyanurate and the like.
  • the structural formula of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is shown in the following formula (1).
  • the CAS registration number of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is 2904-41-8.
  • the structural formula of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is shown in the following formula (2).
  • the CAS registration number of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is 1968-52-1.
  • the structural formula of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is shown in the following formula (3).
  • the CAS registration number of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is 319017-31-7.
  • the structural formula of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is shown in the following formula (4).
  • the CAS registration number of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is 2904-40-7.
  • the isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct is an essential component in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these can be used.
  • the content of the isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct is preferably 0.5 wt% or more and 20.0 wt% or less.
  • the flux of the first embodiment contains rosin as a resin.
  • the rosin include raw material rosins such as gum rosin, wood rosin and tall oil rosin, and derivatives obtained from the raw material rosin.
  • examples of such derivatives include purified rosin, hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, acid modified rosin, phenol modified rosin and ⁇ , ⁇ unsaturated carboxylic acid modified product (acrylated rosin, maleated rosin, fumarized And rosins, etc., and purified products, hydrides and disproportionates of the polymerized rosins, and purified products, hydrides and disproportionates of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid modified products, and the like.
  • Rosin is an essential component in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these may be used.
  • the content of rosin is preferably 5.0 wt% or more and 50.0 wt% or less.
  • Acrylic resin is included as another resin other than rosin.
  • Acrylic resin is acrylic acid, acrylic acid ester which is a reaction product of acrylic acid and alcohol, methacrylic acid, methacrylic acid ester which is a reaction product of methacrylic acid and alcohol as a monomer, a polymer of acrylic acid, heavy weight of acrylic acid ester And polymers of acrylic acid and acrylic ester, and the like.
  • polymers of methacrylic acid, polymers of methacrylic acid esters, polymers of methacrylic acid and methacrylic acid esters, and the like can be mentioned.
  • polymers of acrylic acid and methacrylic acid polymers of acrylic acid and methacrylic acid ester, polymers of methacrylic acid and acrylic acid ester, polymers of acrylic acid ester and methacrylic acid ester, acrylic acid and methacrylic acid and acrylic acid
  • Polymers of ester polymers of acrylic acid, methacrylic acid and methacrylic acid ester, polymers of acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid ester and methacrylic acid ester, polymers of acrylic acid, acrylic acid ester and methacrylic acid ester, methacrylic Examples thereof include polymers of acids, acrylic esters and methacrylic esters.
  • acrylic acid ester for example, acrylic acid butyl ester may be mentioned, and as acrylic resin using acrylic acid butyl ester as a monomer, a polymer of acrylic acid butyl ester, acrylic acid ester other than acrylic acid butyl ester and acrylic acid butyl ester Examples thereof include polymers, polymers of acrylic acid and acrylic acid butyl ester, and polymers of acrylic acid and acrylic acid butyl ester other than acrylic acid and acrylic acid butyl ester, and the like.
  • methacrylic acid ester for example, methacrylic acid butyl ester may be mentioned, and as acrylic resin using methacrylic acid butyl ester as a monomer, polymers of methacrylic acid butyl ester, methacrylic acid esters other than methacrylic acid butyl ester and butyl methacrylate Examples thereof include polymers of esters, polymers of methacrylic acid and methacrylic acid butyl ester, and polymers of methacrylic acid esters and methacrylic acid butyl ester other than methacrylic acid and methacrylic acid butyl ester.
  • polymers of acrylic acid and methacrylic acid butyl ester polymers of methacrylic acid esters and methacrylic acid butyl ester other than acrylic acid and methacrylic acid butyl ester, polymers of methacrylic acid and acrylic acid butyl ester, methacrylic acid and acrylic acid Polymers of acrylic acid esters and acrylic acid butyl esters other than butyl esters, polymers of acrylic acid butyl esters and methacrylic acid butyl esters, polymers of acrylic acid esters and methacrylic acid butyl esters other than acrylic acid butyl esters, butyl acrylate Polymers of methacrylic acid esters other than ester and methacrylic acid butyl ester, etc. may be mentioned.
  • the polymerization reaction may be random copolymerization, block copolymerization or the like.
  • the above-mentioned alcohol is an alcohol having 1 to 24 carbon atoms in which the carbon chain is linear, or an alcohol having 3 to 24 carbon atoms in which the carbon chain is branched.
  • the weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) is preferably 5,000 to 30,000, and the weight average molecular weight (Mw) is preferably 6,000 to 15,000. preferable.
  • the flux of the first embodiment may further contain other resins other than rosin and acrylic resin.
  • resins other than rosin and acrylic resin terpene resin, modified terpene resin, terpene phenol resin, modified terpene phenol resin, styrene resin, modified styrene resin, xylene resin, modified xylene resin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl acetate, It may further comprise at least one or more resins selected from polyvinyl alcohol, polyethylene-polypropylene copolymer, and polyethylene-polyvinyl acetate copolymer.
  • modified terpene resin aromatic modified terpene resin, hydrogenated terpene resin, hydrogenated aromatic modified terpene resin etc.
  • a hydrogenated terpene phenol resin etc. can be used as a modified terpene phenol resin.
  • modified styrene resin styrene acrylic resin, styrene maleic acid resin and the like can be used.
  • modified xylene resin a phenol modified xylene resin, an alkylphenol modified xylene resin, a phenol modified resol type xylene resin, a polyol modified xylene resin, a polyoxyethylene addition xylene resin, and the like can be used.
  • the copolymer of the acrylic resin mentioned above and other resin may be sufficient, for example, the polymer of each acrylic resin mentioned above and polyethylene may be sufficient.
  • the other resin is an optional component in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these may be used.
  • the content of the other resin is preferably 0 wt% or more and 30.0 wt% or less, and more preferably 5.0 wt% or more and 30.0 wt% or less.
  • the ratio of the other resin to rosin (other resin / rosin) is preferably 0.1 or more and 9.0 or less.
  • the content of the acrylic resin is preferably 0 wt% or more and 30.0 wt% or less, and more preferably 5.0 wt% or more and 30.0 wt% or less.
  • the ratio of acrylic resin to rosin is preferably 0.1 to 9.0, and the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / Rosin) is more preferably 0.1 or more and 6.0 or less.
  • the flux of the first embodiment may contain other activators in addition to the isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct. By including other activators, the oxide removal effect can be enhanced.
  • activators include organic acids other than isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adducts, amines, organic halogen compounds, amine hydrohalides and the like.
  • organic acids other than isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adducts glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, eicosane diacid, citric acid, glycolic acid, succinic acid, salicylic acid, diglycolic acid, dipicolinic acid, Dibutyl aniline diglycolic acid, suberic acid, sebacic acid, thioglycolic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, dodecanedioic acid, parahydroxyphenylacetic acid, picolinic acid, phenyl succinic acid, fumaric acid, maleic acid, malonic acid, Lauric acid, benzoic acid, tartaric acid, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, glycine, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butane Acid,
  • dimer acids which are dimers of monocarboxylic acid reactants dimer acids which are dimers of monocarboxylic acid reactants
  • hydrogenated dimer acids which are obtained by adding hydrogen to dimer acids monocarboxylic acids
  • monocarboxylic acids examples include trimer acid which is a trimer, and hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to trimer acid.
  • the dimer acid is a dimer in which, for example, oleic acid and linoleic acid are used as monomers.
  • a dimer acid having oleic acid and linoleic acid as monomers has 36 carbon atoms.
  • the trimer acid is a trimer in which, for example, oleic acid and linoleic acid are used as monomers.
  • a trimer acid having oleic acid and linoleic acid as monomers has 54 carbon atoms.
  • dimer acid trimer acid, hydrogenated dimer acid and hydrogenated trimer acid
  • dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • oleic acid and linole A hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid which is a reactant of an acid, or a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to a trimer acid which is a reaction of oleic acid and linoleic acid can be mentioned.
  • dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid and hydrogenated trimer acid dimer acids other than the reaction product of oleic acid and linoleic acid
  • trimer acids other than the reaction product of oleic acid and linoleic acid, oleic acid and linole A hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to a dimer acid other than the acid reactant or a dimer acid obtained as a reactant of acrylic acid as a hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to a trimer acid other than the reactant of oleic acid and linoleic acid
  • Organic acids other than isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adducts are optional components in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these are added. Can be used.
  • the content of the organic acid other than the isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct is preferably 0 wt% or more and 10.0 wt% or less.
  • amines include monoethanolamine, diphenylguanidine, ethylamine, triethylamine, ethylenediamine, triethylenetetramine, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4 -Methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2 -Undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimery 1-cyanoethyl-2-phenyl
  • the amine is an optional component in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these can be used.
  • the content of the amine is preferably 0 wt% or more and 10.0 wt% or less.
  • organic halogen compounds include trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol which is an organic bromo compound, triallyl isocyanurate hexabromide, 1-bromo-2-butanol, 1-bromo-2-propanol, 3 -Bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1,4-dibromo-2-butanol, 1,3-dibromo-2-propanol, 2,3-dibromo-1-propanol, 2, 3-Dibromo-1,4-butanediol, 2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, cis-2,3 -Dibromo-2-butene-1,4-diol, 2,3-dichloro-1-propanol, 1,
  • chlorochloroalkanes which are organic chloro compounds, chlorinated fatty acid esters, hetic acid, hetic acid anhydride and the like can be mentioned.
  • fluorine-based surfactants which are organic fluoro compounds, surfactants having a perfluoroalkyl group, polytetrafluoroethylene and the like can be mentioned.
  • the organic halogen compound is an optional component in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these can be used.
  • the content of the organic halogen compound is preferably 0 wt% or more and 5.0 wt% or less.
  • the amine hydrohalide is a compound obtained by reacting an amine with a hydrogen halide, and includes aniline hydrogen chloride, aniline hydrogen bromide and the like.
  • the amine of the amine hydrohalide salt the above-mentioned amine can be used, and ethylamine, ethylenediamine, triethylamine, methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and the like can be mentioned, and as the hydrogen halide, chlorine, Examples thereof include bromine, iodine and hydrides of fluorine (hydrogen chloride, hydrogen bromide, hydrogen iodide, hydrogen fluoride).
  • amine hydrohalide salts stearylamine hydrochloride, diethylaniline hydrochloride, diethanolamine hydrochloride, 2-ethylhexylamine hydrobromide, pyridine hydrobromide, isopropylamine hydrobromide , Cyclohexylamine hydrobromide, diethylamine hydrobromide, monoethylamine hydrobromide, 1,3-diphenylguanidine hydrobromide, dimethylamine hydrobromide, dimethylamine hydrochloride, rosin amine Hydrobromide, 2-ethylhexylamine hydrochloride, isopropylamine hydrochloride, cyclohexylamine hydrochloride, 2-pipecoline hydrobromide, 1,3-diphenylguanidine hydrochloride, dimethylbenzylamine hydrochloride, hydrazine hydrate Hydrobromide, dimethylcyclohexylamine hydrochloride , Torinylamine hydrochlor
  • the amine hydrohalide is an optional component in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these can be used.
  • the content of the amine hydrohalide is preferably 0 wt% or more and 5.0 wt% or less.
  • the flux of the first embodiment may further contain a thixotropic agent and a metal deactivator.
  • thixotropic agents include ester-type thixotropic agents and amide-type thixotropic agents.
  • ester type thixotropic agent a castor-hardened oil etc. are mentioned, for example.
  • Amide-based thixotropic agents include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, saturated fatty acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, unsaturated fatty acid amide, p-toluenemethaneamide, Aromatic Amide, Methylene Bisstearate Amide, Ethylene Bislaurate Amide, Ethylene Bishydroxystearic Acid Amide, Saturated Fatty Acid Bisamides, Methylene Bisoleic Acid Amide, Unsaturated Fatty Acid Bisamides, m-xylylene Bisstearic Acid Amides, Aromatic Bisamides Saturated fatty acid polyamide, unsaturated fatty
  • the thixotropic agent is an optional component in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these may be used.
  • the content of the thixotropic agent is preferably 0 wt% or more and 10.0 wt% or less.
  • the metal deactivator examples include hindered phenol metal deactivators, nitrogen compound metal deactivators and the like.
  • hindered phenol metal deactivators bis (3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid), N, N′-hexamethylene bis (3- (3, (3, 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propanamide) and the like.
  • nitrogen compound metal deactivators include N- (2H-1,2,4-triazol-5-yl) salicylamide and the like.
  • the metal deactivator is an optional component in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these can be used.
  • the solvent examples include water, ester solvents, alcohol solvents, glycol ether solvents, terpineols and the like.
  • ester solvents fatty acid alkyl, butyl stearate, 2-ethylhexyl stearate, isotridecyl stearate, methyl oleate, isobutyl oleate, methyl coconut fatty acid, methyl laurate, isopropyl myristate, isopropyl palmitate, palmitic acid 2 -Ethylhexyl, octyldodecyl myristate and the like.
  • alcohol solvents ethanol, industrial ethanol (a mixed solvent obtained by adding methanol and / or isopropyl alcohol to ethanol), isopropyl alcohol, 1,2-butanediol, isobornylcyclohexanol, 2,4-diethyl-1, 5-Pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,3 -Dimethyl-2,3-butanediol, 1,1,1-tris (hydroxymethyl) ethane, 2-ethyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,2'-oxybis (methylene) bis ( 2-ethyl-1,3-propanediol), 2,2-bis (hydroxymethyl) -1,3-pro Dichlorodiol, 1,2,6-trihydroxyhexan
  • glycol ether solvents include hexyl diglycol, diethylene glycol mono-2-ethyl hexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, 2-methylpentane-2,4-diol, diethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether And 1,3-butylene glycol, phenyl glycol, hexylene glycol and the like.
  • the solvent is an essential component in the flux of the first embodiment for improving the wettability of the solder, and one or more of these can be used.
  • the content of the solvent is the remainder of the content of the essential component when it contains only the isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct, the resin and the solvent as the essential components in the above-mentioned predetermined content.
  • acrylic resin, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid, hydrogen to trimer acid are added
  • a solvent is included of any one of a hydrogenated trimer acid, a dimer acid, a trimer acid, a hydrogenated dimer acid obtained by adding a hydrogen to a dimer acid, a hydrogenated trimer acid obtained by adding a hydrogen to a trimer acid, and a solvent.
  • the solder paste containing the flux and metal powder of the second embodiment By performing soldering in a reflow furnace using the solder paste containing the flux and metal powder of the second embodiment, oxides that cause non-wetting of the solder are removed, and the wettability of the solder is improved. Moreover, the oxide which is a factor of a void is removed, and generation
  • the acrylic resin described above is an essential component in the flux of the second embodiment which improves the wettability of the solder, suppresses the generation of voids, and further improves the temperature cycle reliability, and one or two of these are listed. More than a species can be used.
  • the content of the acrylic resin in the flux of the second embodiment is preferably 5.0 wt% or more and 25.0 wt% or less, and more preferably 10.0 wt% or more and 20.0 wt% or less.
  • the above-mentioned tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is an essential component.
  • the content of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is preferably 2.0 wt% or more and 15.0 wt% or less.
  • the above-mentioned dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid and hydrogenation is an essential component, and one or more of these can be used.
  • the content of the dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid and hydrogenated trimer acid is preferably 5.0 wt% or more and 25.0 wt% or less.
  • dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid and hydrogenated trimer acid are generically referred to as dimer acids.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acids is 0.1 or more and 1.5 or less. Is preferred.
  • the above-mentioned solvent is an essential component, and one of these or one of them is used. Two or more types can be used.
  • the content of the solvent is acrylic resin, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to dimer acid, trimer acid Either of the hydrogenated trimer acids to which hydrogen is added, or only the dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid obtained by adding hydrogen to the dimer acid, and hydrogenated trimer acid obtained by adding hydrogen to the trimer acid are essential. When it contains as said component by the said predetermined content, it is the remainder of content of an essential component.
  • the above-mentioned rosin is an optional component, and one or two of these are used. More than a species can be used.
  • the content of rosin is preferably 0 wt% or more and 30.0 wt% or less, and more preferably 2.0 wt% or more and 15.0 wt% or less.
  • the ratio of acrylic resin to rosin is preferably 0.5 or more and 9.0 or less.
  • the other resins described above are optional components, and 1 type or 2 types or more can be used.
  • the content of the other resin is preferably 0 wt% or more and 10.0 wt% or less.
  • the other organic acids mentioned above are optional components, One or two or more of them can be used.
  • the content of the other organic acid is preferably 0 wt% or more and 10.0 wt% or less.
  • the above-mentioned amine is an optional component, and one of these types is used. Or two or more types can be used.
  • the content of the amine is preferably 0 wt% or more and 5.0 wt% or less.
  • the above-mentioned organic halogen compounds are optional components, 1 type or 2 types or more can be used.
  • the content of the organic halogen compound is preferably 0 wt% or more and 5.0 wt% or less, and more preferably 0 wt% or more and 2.5 wt% or less.
  • the above-mentioned amine hydrohalide is an optional component. , One or two or more of these can be used.
  • the content of the amine hydrohalide in the flux of the second embodiment is preferably 0 wt% or more and 5.0 wt% or less, and more preferably 0 wt% or more and 1.2 wt% or less.
  • the above-mentioned thixo agent is an optional component, Species or two or more can be used.
  • the content of the thixotropic agent is preferably 0 wt% or more and 10.0 wt% or less.
  • the metal deactivator described above is an optional component, One or two or more of these can be used.
  • the content of the metal deactivator in the flux according to the second embodiment is preferably 0 wt% or more and 10.0 wt% or less for the hindered phenol metal deactivator, and the nitrogen compound metal deactivator is inactive.
  • the content of the agent is preferably 0 wt% or more and 5.0 wt% or less.
  • the flux of the third embodiment comprises rosin, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and a solvent.
  • the flux of the third embodiment contains tris (2-carboxyethyl) isocyanurate in an amount of 0.1 wt% or more and 15.0 wt% or less.
  • the oxide that causes the void can be removed, and the generation of the void can be suppressed.
  • the wettability of the solder can be improved by removing the oxide.
  • tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is an essential component in the flux of the third embodiment which can suppress the generation of voids and improve the wettability of the solder, and tris (2- (2-carboxyethyl) isocyanurate). It contains 0.1 wt% or more and 15.0 wt% or less of carboxyethyl) isocyanurate.
  • the flux of the third embodiment may contain other activators. By including other activators, the oxide removal effect can be enhanced.
  • activators include the aforementioned organic acids, organic halogen compounds, amines, amine hydrohalide salts and the like.
  • organic halogen compounds 1-bromo-2-propanol, 3-bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1-bromo-2-butanol, 1,3-dibromo-2-propanol , 2,3-dibromo-1-propanol, 1,4-dibromo-2-butanol, 2,3-dibromo-1,4-butanediol, trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4- Diol etc. are mentioned.
  • amine examples include ethylamine, diethylamine, triethylamine, ethylenediamine, cyclohexylamine, 1,3-diphenylguanidine, 1,3-di-o-tolylguanidine, 1-o-tolylbiguanide and the like.
  • the amine hydrohalide is a compound obtained by reacting an amine and a hydrogen halide, and as the amine, ethylamine, diethylamine, triethylamine, ethylenediamine, 1,3-diphenylguanidine, 1,3-di-o-tolylguanidine 1-o-tolylbiguanide and the like, and hydrogen halides include hydrides of chlorine, bromine and iodine.
  • the other activator is an optional component, and the flux of the third embodiment is: It contains 0 wt% or more and 15.0 wt% or less of other active agents in total.
  • the flux according to the third embodiment contains, as essential components, 10.0 wt% or more and 50.0 wt% or less of rosin and 30.0 wt% or more and 60.0 wt% or less of a solvent.
  • the flux of the third embodiment further contains 0 wt% or more and 10.0 wt% or less of the thixotropic agent as an optional component.
  • the flux of the third embodiment may further contain 0 wt% or more and 5.0 wt% or less of an imidazole compound and 0 wt% or more and 8.0 wt% or less of an antioxidant as optional components.
  • the rosin examples include raw material rosins such as gum rosin, wood rosin and tall oil rosin, and derivatives obtained from the raw material rosin.
  • examples of such derivatives include purified rosin, hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, acid modified rosin, phenol modified rosin and ⁇ , ⁇ unsaturated carboxylic acid modified product (acrylated rosin, maleated rosin, fumarized And rosins, etc., and purified products, hydrides and disproportionates of the polymerized rosins, and purified products, hydrides and disproportionates of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid modified products, and the like.
  • the solvent examples include alcohol solvents, glycol ether solvents, terpineols and the like.
  • alcohol solvents isopropyl alcohol, 1,2-butanediol, isobornyl cyclohexanol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2,5 -Dimethyl-2,5-hexanediol, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,3-dimethyl-2,3-butanediol, 2-methylpentane-2,4-diol, 1,1,1-tris (hydroxymethyl) propane, 2-ethyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,2'-oxybis (methylene) bis (2-ethyl-1,3-propanediol) ), 2,2-bis (hydroxymethyl) -1,3-propaned
  • glycol ether solvents include diethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, methyl propylene triglycol, butyl propylene triglycol, triethylene glycol butyl Methyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether and the like can be mentioned.
  • thixotropic agents examples include wax-type thixotropic agents and amide-type thixotropic agents.
  • wax-based thixotropic agents include castor hydrogenated oils and the like.
  • Amide-based thixotropic agents include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, saturated fatty acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, unsaturated fatty acid amide, p-toluenemethaneamide, Aromatic Amide, Methylene Bisstearate Amide, Ethylene Bislaurate Amide, Ethylene Bishydroxystearic Acid Amide, Saturated Fatty Acid Bisamides, Methylene Bisoleic Acid Amide, Unsaturated Fatty Acid Bisamides, m-xylylene Bisstearic Acid Amides, Aromatic Bisamides Saturated fatty acid polyamide, unsaturated fatty acid polyamide, aromatic poly
  • imidazole compounds include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, Examples thereof include 4-methyl-2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole and the like.
  • antioxidants examples include hindered phenol-based antioxidants and the like.
  • nonionic surfactant functions as a water-soluble resin, and by including the nonionic surfactant in place of the above-described resin, a flux excellent in water washability is obtained.
  • nonionic surfactants include polyalkylene glycols, alcohol polyalkylene glycol adducts and carboxylic acid polyalkylene glycol adducts.
  • polyalkylene glycols examples include polyethylene glycol (PEG), polyethylene glycol-polypropylene glycol copolymer (PEG-PPG copolymer), and the like.
  • alcohol polyalkylene glycol EO adduct in which ethylene oxide is addition-polymerized to alcohol polyalkylene glycol
  • alcohol polyalkylene glycol EO / in which ethylene oxide and propylene oxide are addition-polymerized to alcohol polyalkylene glycol PO adducts and the like can be mentioned.
  • cetyl alcohol EO adduct having 16 carbon atoms
  • cetyl alcohol EO / PO adduct stearyl alcohol EO adduct having 18 carbon atoms
  • stearyl alcohol EO / PO adduct carbon number Examples thereof include 22 behenyl alcohol EO adducts and behenyl alcohol EO / PO adducts, and also include resorcinol EO adducts and resorcinol EO / PO adducts each having 6 carbon atoms.
  • carboxylic acid polyalkylene glycol adducts include carboxylic acid polyalkylene glycol EO adducts and carboxylic acid polyalkylene glycol EO / PO adducts.
  • Such carboxylic acid polyalkylene glycol adducts include C16 palmitic acid EO adduct, palmitic acid EO / PO adduct, C18 stearic acid EO adduct, stearic acid EO / PO adduct, carbon The behenic acid EO adduct of the number 22, the behenic acid EO / PO adduct, etc. are mentioned.
  • an organic acid of 1.0 wt% or more and 10.0 wt% or less, and as the organic acid, diglycolic acid, glutaric acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) ) It is preferable to contain any or two or more of propionic acids.
  • amine hydrohalide salt of 0 wt% or more and 5.0 wt% or less, and it is preferable to contain ethylamine ⁇ HBr as an amine hydrohalide salt.
  • the solder paste of the present embodiment includes the flux of the first embodiment, the second embodiment or the third embodiment described above and metal powder.
  • the metal powder is preferably a solder containing no Pb, Sn alone, or Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi, Sn-In, or the like. These alloys are composed of solder powder obtained by adding Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P and the like.
  • the flux according to the first embodiment which contains an isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct of 0.5 wt% or more and 20.0 wt% or less, a rosin of 5.0 wt% or more and 50.0 wt% or less, and further contains a solvent
  • the solder paste using the flux of the first embodiment by performing soldering in a reflow furnace, oxides that cause non-wetting of the solder are removed, and the wettability of the solder is improved.
  • the oxide removal effect is enhanced in a desired temperature range. Thereby, the oxide that causes the void can be removed, and the generation of the void can be suppressed. In addition, the removal of the oxide can improve the wettability of the solder to the joined component.
  • the fluxes of the example and the comparative example were prepared with the compositions shown in Tables 1 to 9 below, and solder spreadability was verified.
  • the composition ratio in Tables 1 to 9 is wt% when the total amount of flux is 100.
  • Verification of solder spreadability the flux composition of each example and each comparative example is applied on a Cu plate, solder balls are mounted on the flux composition applied on the Cu plate, and reflow is performed. After the measurement, the wetting spread diameter of the solder was measured.
  • the composition of the solder is a Sn—Ag—Cu based solder alloy in which Ag is 3.0 wt%, Cu is 0.5 wt%, and the balance is Sn.
  • X Solder spreads to less than 0.4 mm.
  • Tables 1 and 2 show examples containing tris (2-carboxyethyl) isocyanurate as a tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adduct, other isocyanuric acids not containing tris (2-carboxyethyl) isocyanurate This is a comparative example not including tris (2-carboxyalkyl) adduct.
  • Tables 3 and 4 show examples containing tris (2-carboxymethyl) isocyanurate as tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts, other isocyanuric acids not containing tris (2-carboxymethyl) isocyanurate This is a comparative example not including tris (2-carboxyalkyl) adduct.
  • Tables 5 and 6 show examples containing tris (2-carboxypropyl) isocyanurate as tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts, other isocyanuric acids not containing tris (2-carboxypropyl) isocyanurate This is a comparative example not including tris (2-carboxyalkyl) adduct.
  • Tables 7 and 8 show examples containing bis (2-carboxyethyl) isocyanurate as a tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adduct, other isocyanuric acids without bis (2-carboxyethyl) isocyanurate. This is a comparative example not including tris (2-carboxyalkyl) adduct.
  • Example A1 to Example A3, Example B1 to Example B3, Example C1 to Example C3, and Example D1 to Example D3 are different in the kind of rosin, and in Example A1, Tris (2 5.0 wt% of carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention.
  • Example B1 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention.
  • Example C1 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the range specified in the present invention.
  • bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in an amount of 5.0 wt% within the range defined in the present invention.
  • Example A1, Example B1, Example C1, and Example D1 the polymer rosin is contained as rosin at 45.0 wt% within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example A1 Example B1, Example C1, and Example D1
  • the diameter of the wetting spread of the solder satisfied the above-described judgment criteria, and a sufficient effect was obtained on the spreading property of the solder.
  • Example A2 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • Example B2 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • Example C2 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in an amount of 5.0 wt% within the range defined in the present invention.
  • Example B2, Example C2, and Example D2 45.0 wt% of hydrogenated rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example A2 Example B2, Example C2, and Example D2
  • the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example A3 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention.
  • Example B3 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • Example C3 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D3 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • 45.0 wt% of acid-modified rosin is included as the rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example A3, Example B3, Example C3, and Example D3 the diameter of the wetting spread of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect was obtained on the spreading property of the solder.
  • Example A4, Example B4, Example C4, and Example D4 are composite additions of rosin, and in Example A4, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is within the range specified in the present invention. It contains 5.0 wt%.
  • Example B4 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • Example C4 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the range specified in the present invention.
  • Example D4 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A4 Example B4, Example C4, and Example D4, 25.0 wt% of an acid-modified rosin is specified in the present invention as the rosin, 25.0 wt% within the range specified in the present invention. It contains 20 wt% within the range. The total content of rosin is within the range defined in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example A4 Example B4, Example C4, and Example D4
  • the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the solder spreading property was obtained.
  • Example A5 to Example A8, Example B5 to Example B8, Example C5 to Example C8, and Example D5 to Example D8 have different amounts of amine; in Example A5, Tris (2 20.0 wt% of carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention.
  • Tris (2 20.0 wt% of carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention.
  • tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained at 20.0 wt% within the range specified in the present invention.
  • Example C5 contains 20.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained at 20.0 wt% within the range specified in the present invention.
  • Example A5 Example B5, Example C5, and Example D5
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • it is an amine-free, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound, 1.0 wt% within the range specified in the present invention, a castor-hardened oil as a thixotropic agent, It contains 5 wt% within the range specified in the invention, and 29.0 wt% of hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example A5 Example B5, Example C5, and Example D5
  • the wetting spread diameter of the solder was described above by increasing the content of tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adduct even without containing an amine. The criteria were satisfied, and a sufficient effect was obtained on the wettability of the solder.
  • Example A6 tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained at 20.0 wt% within the range defined in the present invention.
  • Example B6 contains 20.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example C6 contains 20.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D6 contains 20.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A6 Example B6, Example C6, and Example D6, 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine, 0.1 wt% within the range defined in the present invention, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound, a range defined in the present invention
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 28.9 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example A6 Example B6, Example C6, and Example D6
  • the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example A7 tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained at 20.0 wt% within the range defined in the present invention.
  • Example B7 tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained at 20.0 wt% within the range defined in the present invention.
  • Example C7 contains 20.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D7 contains 20.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A7 Example B7, Example C7, and Example D7
  • 45.0 wt% of polymer rosin is contained as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 0.5 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 28.5 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example A7 Example A7, Example B7, Example C7, and Example D7, the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the solder spreading property was obtained.
  • Example A8 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example B8 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example C8 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example D8 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A8 Example B8, Example C8, and Example D8, 45.0 wt% of polymer rosin is contained as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 10.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 34.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example A8 Example B8, Example C8, and Example D8 the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example A9, Example B9, Example C9, and Example D9 contain organic acids other than tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate, and Example A9 contains tris (2-carboxyethyl).
  • the isocyanurate is contained in an amount of 0.5 wt% within the range defined in the present invention.
  • Example B9 contains 0.5 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention.
  • Example C9 contains 0.5 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D9 contains 0.5 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention. Moreover, in Example A9, Example B9, Example C9, and Example D9, 45.0 wt% of polymer rosin is contained as rosin within the range specified in the present invention.
  • glutaric acid as an organic acid, 5.0 wt% in the range specified in the present invention, monoethanolamine as an amine, 10.0 wt% in the range specified in the present invention, trans- as an organic halogen compound 1.0 wt% of 2,3-dibromo-1,4-butenediol in the range specified in the present invention, 5 wt% of castor hydrogenated oil as the thixotropic agent in the range specified in the present invention, balance And 33.5 wt% of hexyl diglycol as a solvent within the range specified in the present invention.
  • Example A9 In Example A9, Example B9, Example C9, and Example D9, by containing an organic acid other than tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate, tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is obtained. Even if the content is reduced within the range specified in the present invention, the wetting spread diameter of the solder satisfies the above-mentioned judgment standard, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder is obtained.
  • Example A10 to Example A12, Example B10 to Example B12, Example C10 to Example C12, and Example D10 to Example D12 contain an organic acid other than tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate
  • the amine type is changed, and Example A10 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • Example B10 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example C10 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits defined in the present invention.
  • Example D10 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A10, Example B10, Example C10, and Example D10 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • glutaric acid as an organic acid, 5.0 wt% in the range specified in the present invention, diphenyl guanidine as an amine, 2.0 wt% in the range specified in the present invention, trans-2 as an organic halogen compound , 3-Dibromo-1,4-butenediol in the range specified in the present invention, 1.0 wt% of castor hydrogenated oil as thixo agent, 5 wt% in the range specified in the present invention, and the balance
  • the solvent contains 37.0 wt% of hexyl diglycol within the range defined in the present invention.
  • Example A10 Example A10, Example B10, Example C10, and Example D10
  • the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example A11 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example B11 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example C11 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D11 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range defined in the present invention.
  • glutaric acid as an organic acid
  • 2-phenylimidazole as an amine
  • trans as an organic halogen compound
  • 1.0 wt% of -2,3-dibromo-1,4-butenediol, and 5 wt% of castor hydrogenated oil as a thixotropic agent in the range specified in the present invention, 37.0 wt% of hexyl diglycol with the balance as solvent is within the range specified in the present invention.
  • Example A11 Example B11, Example C11, and Example D11
  • the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment criteria, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example A12 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example B12 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the limits defined in the present invention.
  • Example C12 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example D12 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A12 Example B12, Example C12, and Example D12
  • 45.0 wt% of polymer rosin is contained as rosin within the range specified in the present invention.
  • glutaric acid as an organic acid
  • 2-phenyl-4-methylimidazole as an amine
  • organic 1.0 wt% of trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as a halogen compound, the castor hydrogenated oil as a thixo agent, in the range specified in the present invention It contains 5 wt%, and the remaining portion contains 37.0 wt% of hexyl diglycol as a solvent in the range specified in the present invention.
  • Example A12 Example B12, Example C12, and Example D12
  • the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment criteria, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example A13, Example B13, Example C13, and Example D13 are obtained by changing the amount of organic acid other than tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adduct; in Example A13, it is possible to use tris (2-carboxy) It contains 5.0 wt% of ethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • Example B13 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example C13 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained within the range specified in the present invention.
  • Example D13 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • glutaric acid as an organic acid, 10.0 wt% within the range defined in the present invention, containing no amine, and trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound, within the range specified in the present invention, 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as a thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, within the range specified in the present invention Contains 34.0 wt%.
  • Example A13 the content of the organic acid other than the tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is increased within the range specified in the present invention, Even without the amine, the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-mentioned judgment criteria, and a sufficient effect was obtained on the wet spreading property of the solder.
  • Example A14, Example B14, Example C14, and Example D14 are obtained by changing the amount of organic acid other than tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adduct; in Example A14, it is possible to use tris (2-carboxy) It contains 5.0 wt% of ethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • Example B14 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example C14 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example D14 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention. Moreover, in Example A14, Example B14, Example C14, and Example D14, 45.0 wt% of polymer rosin is contained as rosin within the range specified in the present invention.
  • an adipic acid as an organic acid within the range defined in the present invention, containing no amine, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • the present invention within the range specified in the present invention, 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as a thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, within the range specified in the present invention Contains 39.0 wt%.
  • Example A14 the wetting spread diameter of the solder without containing an amine by changing the kind of organic acid other than tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adduct. Satisfied the above-described criteria, and a sufficient effect was obtained on the wettability of the solder.
  • Example A15 to Example A16, Example B15 to Example B16, Example C15 to Example C16, and Example D15 to Example D16 contain organic acids other than tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate.
  • the amount of organic halogen compounds is changed, and in Example A15, 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention.
  • Example B15 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example C15 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits defined in the present invention.
  • Example D15 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • glutaric acid as the organic acid, 5.0 wt% in the range specified in the present invention, monoethanolamine as the amine, 5.0 wt% in the range specified in the present invention, and containing no organic halogen compound
  • 5 wt% of castor hydrogenated oil is contained as a thixotropic agent, and in the range specified in the present invention, hexyl diglycol is contained in an amount of 35.0 wt% as a solvent.
  • Example A15, Example B15, Example C15, and Example D15 an organic acid other than tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adduct and an amine are contained within the range specified in the present invention, Even if the organic halogen compound was not contained, the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-mentioned judgment standard, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example A16 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the scope defined by the present invention.
  • Example B16 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range specified in the present invention.
  • Example C16 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D16 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A16, Example B16, Example C16, and Example D16 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • glutaric acid as an organic acid
  • monoethanolamine as an amine
  • 5.0 wt% in the range specified in the present invention trans- as an organic halogen compound 5.0 wt% of 2,3-dibromo-1,4-butenediol in the range specified in the present invention
  • 5 wt% of castor hydrogenated oil as a thixotropic agent in the range specified in the present invention balance
  • 30.0 wt% of hexyl diglycol as a solvent within the range specified in the present invention.
  • Example A16, Example B16, Example C16, and Example D16 organic acids other than tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adduct, an amine, and an organic halogen compound are further defined in the present invention. Also in the case of containing in the above, the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-mentioned judgment standard, and a sufficient effect was obtained on the wet spreading property of the solder.
  • Example A17, Example B17, Example C17, and Example D17 contain organic acids other than tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate and change the kind of organic halogen compounds;
  • Example A17 In which 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example B17 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the limits defined in the present invention.
  • Example C17 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits defined in the present invention.
  • Example D17 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A17, Example B17, Example C17, and Example D17 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • glutaric acid as the organic acid, 5.0 wt% in the range specified in the present invention, monoethanolamine as the amine, 5.0 wt% in the range specified in the present invention, triallyl as the organic halogen compound 1.0 wt% isocyanurate hexabromide in the range specified in the present invention, castor hydrogenated oil as a thixotropic agent, 5 wt% in the range specified in the present invention, and the remainder being hexyl diglycol It contains 34.0 wt% within the range specified in the present invention.
  • Example A17, Example B17, Example C17, and Example D17 the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the solder spreading property was obtained.
  • Example A18, Example B18, Example C18, and Example D18 contain an organic acid other than tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate, and contain an amine halogen hydrogen salt;
  • Example A18 In which 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example B18 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example C18 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits defined in the present invention.
  • Example D18 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention. Moreover, in Example A18, Example B18, Example C18, and Example D18, 45.0 wt% of polymer rosin is contained as rosin within the range specified in the present invention.
  • glutaric acid as an organic acid
  • monoethanolamine as an amine
  • 5.0 wt% in the range specified in the present invention as amine halogen hydrogen salt
  • This invention contains 1.0 wt% of aniline HCl in the range specified in the present invention, 5 wt% of castor-hardened oil as the thixotropic agent in the range specified in the present invention, and hexyl diglycol as the solvent. It contains 34.0 wt% within the range specified in the invention.
  • Example A18 Example B18, Example C18, and Example D18
  • the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the solder spreading property was obtained.
  • Example A19, Example B19, Example C19, and Example D19 contain an organic acid other than tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate, and change the type of amine halogen hydrogen salt,
  • Example A19 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example B19 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the limits defined in the present invention.
  • Example C19 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example D19 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A19, Example B19, Example C19, and Example D19 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • glutaric acid as an organic acid
  • monoethanolamine as an amine
  • 5.0 wt% in the range specified in the present invention as amine halogen hydrogen salt
  • the present invention contains 5.0 wt% of aniline and HBr in the range specified in the present invention, 5 wt% of castor hydrogenated oil as the thixotropic agent in the range specified in the present invention, and the remainder is hexyl diglycol as a solvent It contains 30.0 wt% within the range specified in the invention.
  • Example A19, Example B19, Example C19, and Example D19 the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect on the solder spreading property was obtained.
  • Example A20 to Example A23 In Example A20 to Example A23, Example B20 to Example B23, Example C20 to Example C23, and Example D20 to Example D23, the amount and type of thixo agent were changed, and in Example A20, It contains 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • Example B20 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example C20 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D20 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • a polymerized rosin as rosin, 45.0 wt% within the range specified in the present invention, and an acid-modified rosin are specified in the present invention It contains 5 wt% within the range.
  • the total content of rosin is within the range defined in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine, 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound, a range defined in the present invention
  • the content is 1.0 wt%
  • the thixotropic agent is not included, and the remainder is hexyl diglycol as a solvent in an amount of 39.0 wt% within the range defined in the present invention.
  • Example A20 Example B20, Example C20, and Example D20
  • the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the solder spreading property was obtained.
  • Example A21 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example B21 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example C21 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example D21 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A21, Example B21, Example C21, and Example D21 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention Within the range specified in the present invention, 5.0 wt% of the polyamide-based thixo agent as the thixo agent, and the remainder being hexyl diglycol as the solvent, 39% within the range specified in the present invention .0 wt% included.
  • Example A21 Example B21, Example C21, and Example D21
  • the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment criteria, and a sufficient effect on the solder spreading property was obtained.
  • Example A22 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example B22 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example C22 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D22 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A22, Example B22, Example C22, and Example D22 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention within the range specified in the present invention
  • Example A22, Example B22, Example C22, and Example D22 the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example A23 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example B23 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example C23 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D23 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A23, Example B23, Example C23, and Example D23 45.0 wt% of a polymerized rosin is included as a rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention Within the range specified in the present invention, 5.0% by weight of an amide-based thixo agent as a thixotropic agent, and the remainder being hexyl diglycol as a solvent, 39% within the range specified in the present invention .0 wt% included.
  • Example A23 the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect on the solder spreading property was obtained.
  • Example A24 to Example A26, Example B24 to Example B26, Example C24 to Example C26, and Example D24 to Example D26 contain other resins, and in Example A24, Tris (2 5.0 wt% of carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention.
  • Example B24 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example C24 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example D24 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A24, Example B24, Example C24, and Example D24 a polymerized rosin as rosin, 25.0 wt% within the range specified in the present invention, and an acrylic resin as another resin according to the present invention It contains 10.0 wt% of the defined range and 10.0 wt% of the acrylic / polyethylene copolymer resin within the range defined in the present invention.
  • the total content of the other resins is within the range defined in the present invention, and the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 0.8 within the range defined in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention within the range specified in the present invention, it contains 1.0 wt% of castor hydrogenated oil as a thixotropic agent, 5.0 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol. Contains 0 wt%.
  • Example A24 Example B24, Example C24, and Example D24
  • the inclusion of the acrylic resin as the other resin also satisfies the above-described criteria for the solder wetting spread diameter, and is sufficient for the solder spread properties of the solder. Effect was obtained.
  • Example A25 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example B25 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example C25 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained within the range specified in the present invention.
  • Example D25 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A25, Example B25, Example C25, and Example D25 a polymerized rosin as rosin, 40.0 wt% of an acrylic resin within the range defined in the present invention, a range defined in the present invention Within 5.0 wt% included.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 0.125 within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention within the range specified in the present invention, it contains 1.0 wt% of castor hydrogenated oil as a thixotropic agent, 5.0 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol. Contains 0 wt%.
  • Example A25, Example B25, Example C25, and Example D25 the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example A26 5.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example B26 contains 5.0 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example C26 5.0 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained within the range defined in the present invention.
  • Example D26 contains 5.0 wt% of bis (2-carboxyethyl) isocyanurate within the limits specified in the present invention.
  • Example A26, Example B26, Example C26, and Example D26 a polymerized rosin as the rosin, 5.0 wt% of an acrylic resin within the range specified in the present invention, a range specified in the present invention 20.0 wt% of them, 10.0 wt% of acrylic polyethylene copolymer resin within the range specified in the present invention.
  • the total content of the other resins is within the range defined in the present invention, and the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 6.0 within the range defined in the present invention.
  • adipic acid as an organic acid within the range defined in the present invention and 5.0 wt% of a hydrogenated dimer acid within the range defined in the present invention.
  • the total content of organic acids is within the range defined in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention Within the range specified in the present invention, it contains 1.0 wt% of castor hydrogenated oil as a thixotropic agent, 5.0 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol. Contains 0 wt%.
  • Example A26 Example A26, Example B26, Example C26, and Example D26, by containing an acrylic resin as another resin, even if the content of rosin is reduced within the range specified in the present invention, the solder spreads out of the solder.
  • the diameter satisfied the above-mentioned criteria, and a sufficient effect was obtained on the wettability of the solder.
  • Comparative Example A1 does not contain tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and does not contain other tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts.
  • Comparative Example B1 does not contain tris (2-carboxymethyl) isocyanurate and does not contain other tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts.
  • Comparative Example C1 contains no tris (2-carboxypropyl) isocyanurate and no other tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts.
  • Comparative Example D1 does not contain bis (2-carboxyethyl) isocyanurate tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, and does not contain other tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts.
  • Comparative Examples A1, B1, C1 and D1 a polymerized rosin as rosin, 45.0 wt% within the range specified in the present invention, and glutaric acid as an organic acid are defined in the present invention.
  • Comparative Example A1 Comparative Example B1, Comparative Example C1, and Comparative Example D1
  • none of the tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts is contained, so that rosin, organic acid, amine, organic halogen compound, thixo agent, Even if the solvent is included in the range specified in the present invention, the wetting spread diameter of the solder does not satisfy the above-mentioned judgment standard, and the effect on the wet spreading property of the solder can not be obtained.
  • Comparative Example A2 does not contain tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and does not contain other tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts.
  • Comparative Example B2 does not contain tris (2-carboxymethyl) isocyanurate and does not contain other tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts.
  • Comparative Example C2 contains no tris (2-carboxypropyl) isocyanurate and no other tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts.
  • Comparative Example D2 contains no bis (2-carboxyethyl) isocyanurate tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and no other tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts.
  • Comparative Examples A1, B1, C1 and D1 a polymerized rosin as rosin, 45.0 wt% within the range specified in the present invention, adipic acid as an organic acid, and Within the range specified, 5.0% by weight of monoethanolamine as an amine, 5.0% by weight within the range specified in the present invention, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as a thixo agent 5.0 wt% in the range specified in the present invention, and the remainder as a solvent, hexyl diglycol, in the present invention It contains 39.0 wt% within the specified range.
  • Comparative Example A2 Comparative Example B2, Comparative Example C2, and Comparative Example D2
  • rosin, organic acid, amine, organic halogen compound, thixo agent by containing none of tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts, Even if the solvent is contained within the range specified in the present invention and the type of the organic acid is changed, the solder wetting spread diameter does not satisfy the judgment criteria described above, and an effect is obtained on the solder spreading property. It was not.
  • Table 9 shows tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, tris (2-carboxymethyl) isocyanurate, tris (2-carboxypropyl) isocyanurate, bis (2-carboxyethyl) isocyanurate as a tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adduct.
  • This is an example in which carboxyethyl) isocyanurate is added in a composite manner, and it is a comparative example which does not contain any of other tris (2-carboxyalkyl) isocyanurate adducts.
  • Example E1 tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention at 1.25 wt%, and tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention.
  • 1.25 wt% tris (2-carboxypropyl) isocyanurate in the range specified in the present invention
  • bis (2-carboxyethyl) isocyanurate in the range specified in the present invention Contains 1.25 wt%.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is 5.0 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent 5 wt% within the range specified in the present invention
  • the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E1 even when the tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is added in combination, the wetting spread diameter of the solder satisfies the judgment criteria described above, and a sufficient effect is obtained on the wetting spreadability of the solder.
  • Example E2 tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention by 2.5 wt%, and tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention. Contains 2.5 wt%.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is 5.0 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E2 the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect was obtained on the wet spreading property of the solder.
  • Example E3 tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention by 2.5 wt%, and tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention. Contains 2.5 wt%.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is 5.0 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E3 the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect was obtained on the wet spreading property of the solder.
  • Example E4 tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention by 2.5 wt% and bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention. Contains 2.5 wt%. The total content of tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is 5.0 wt%, which is within the range defined in the present invention. Moreover, 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E4 the wetting and spreading diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect on the wetting and spreading properties of the solder was obtained.
  • Example E5 tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention by 2.5 wt%, and tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained in the range specified by the present invention. Contains 2.5 wt%.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is 5.0 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E5 the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example E6 2.5 wt% of tris (2-carboxymethyl) isocyanurate in the range specified in the present invention and bis (2-carboxyethyl) isocyanurate in the range specified in the present invention Contains 2.5 wt%.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is 5.0 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E6 the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect was obtained on the wet spreading property of the solder.
  • Example E7 tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention by 2.5 wt%, and bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in the range specified by the present invention. Contains 2.5 wt%.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate is 5.0 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine 5.0 wt% within the range defined in the present invention
  • trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound
  • a range defined in the present invention 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as thixotropic agent, 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 39.0 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E7 the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example E8 2.5 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate in the range specified in the present invention, tris (2-carboxymethyl) isocyanurate in the range specified in the present invention 2.5 wt%, containing 2.5 wt% of tris (2-carboxypropyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adducts of isocyanurate is 7.5 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine, 3.0 wt% within the range specified in the present invention, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound, a range specified in the present invention
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as a thixotropic agent 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 38.5 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E8 the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example E9 tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention by 2.5 wt%, and tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention.
  • 2.5 wt% bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained 2.5 wt% within the range specified in the present invention.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adducts of isocyanurate is 7.5 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine, 3.0 wt% within the range specified in the present invention, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound, a range specified in the present invention
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as a thixotropic agent 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 38.5 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E9 the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example E10 tris (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention by 2.5 wt%, and tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention.
  • 2.5 wt% bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained 2.5 wt% within the range specified in the present invention.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adducts of isocyanurate is 7.5 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine, 3.0 wt% within the range specified in the present invention, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound, a range specified in the present invention
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as a thixotropic agent 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 38.5 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E10 the wetting spread diameter of the solder satisfied the determination criteria described above, and a sufficient effect on the wet spreading property of the solder was obtained.
  • Example E11 tris (2-carboxymethyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention by 2.5 wt%, and tris (2-carboxypropyl) isocyanurate is contained in the range specified in the present invention.
  • 2.5 wt% bis (2-carboxyethyl) isocyanurate is contained 2.5 wt% within the range specified in the present invention.
  • the total content of tris (2-carboxyalkyl) adducts of isocyanurate is 7.5 wt%, which is within the range defined in the present invention.
  • 45.0 wt% of polymer rosin is included as rosin within the range specified in the present invention.
  • monoethanolamine as an amine, 3.0 wt% within the range specified in the present invention, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as an organic halogen compound, a range specified in the present invention
  • 1.0 wt%, castor hydrogenated oil as a thixotropic agent 5 wt% within the range specified in the present invention, and the remainder as solvent, hexyl diglycol, 38.5 wt% within the range specified in the present invention Including.
  • Example E11 the wetting spread diameter of the solder satisfied the above-described judgment standard, and a sufficient effect was obtained on the wet spreading property of the solder.
  • polymerized rosin as rosin 45.0 wt% as an organic acid, glutaric acid as an organic acid, 5.0 wt% as an organic acid, monoethanolamine as an amine, 5.0 wt% within the range specified in the present invention, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as the organic halogen compound, 1.0 wt% within the range specified in the present invention, thixo agent
  • the castor hydrogenated oil is contained as 5.0 wt% in the range specified in the present invention, and the remainder as solvent is 39.0 wt% in the range specified in the present invention.
  • the rosin, the organic acid, the amine, the organic halogen compound, the thixo agent, and the solvent are contained in the range specified in the present invention by not containing any of the tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate. Even if it contains, the wetting spread diameter of the solder did not satisfy the judgment criteria mentioned above, and the effect was not acquired to the wet spreading property of solder.
  • polymerized rosin as rosin 45.0 wt% in the range specified in the present invention, adipic acid as organic acid, 5.0 wt% in the range specified in the present invention, monoethanolamine as amine, 5.0 wt% within the range specified in the present invention, trans-2,3-dibromo-1,4-butenediol as the organic halogen compound, 1.0 wt% within the range specified in the present invention, thixo agent
  • the castor hydrogenated oil is contained as 5.0 wt% in the range specified in the present invention, and the remainder as solvent is 39.0 wt% in the range specified in the present invention.
  • the rosin, the organic acid, the amine, the organic halogen compound, the thixotropic agent, and the solvent are contained in the range specified in the present invention by not containing any of the tris (2-carboxyalkyl) adduct of isocyanurate Even if the type and the type of the organic acid were changed, the wetting spread diameter of the solder did not satisfy the above-described criteria, and no effect was obtained on the wet spreading property of the solder.
  • the first embodiment further includes a solvent, which contains an isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct of 0.5 wt% or more and 20.0 wt% or less, a rosin of 5.0 wt% or more and 45.0 wt% or less.
  • a solvent which contains an isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct of 0.5 wt% or more and 20.0 wt% or less, a rosin of 5.0 wt% or more and 45.0 wt% or less.
  • the oxide removal effect was enhanced in the desired temperature range.
  • acrylic resin which is an optional additive in the flux of the first embodiment for improving the wettability and spreadability of the solder, other organic acids other than isocyanuric acid (2-carboxyalkyl) adduct, amine, organic It was not inhibited by including a halogen compound, an amine hydrohalide, and a thixotropic agent within the scope defined in the present invention.
  • the fluxes of the examples and comparative examples are formulated with the compositions shown in Tables 10 to 13 below, and the flux is used to formulate a solder paste to obtain solder.
  • the wettability, temperature cycle reliability, and void suppression were verified.
  • the composition ratio in Tables 10 to 13 is wt% when the total amount of flux is 100.
  • solder wettability As the solder wettability, the solder wettability to the end face of the terminal and the solder wettability to the upper surface of the terminal were evaluated.
  • FIG. 1A is a front view of a terminal 10 of a component for verifying solderability to the end face of the terminal
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the terminal 10 of a component for verifying solder wettability to the end face of the terminal from the front
  • FIG. 1C is a top view of the terminal 10 and the electrode 100 of the component whose solder wettability to the end face of the terminal is to be verified.
  • FIG. 1D is explanatory drawing which shows the evaluation method of the wettability of the solder with respect to the end surface of a terminal.
  • the terminal 10 of the component has a width X10 of 0.2 mm and a height Z10 of 0.12 mm as shown in FIG. 1A.
  • the plated layer 12 of Cu is formed on the core material 11 of Fe, and the plated layer 13 of Sn-based alloy is formed on the plated layer 12.
  • the thickness of the plating layer 12 is 5 ⁇ m on one side.
  • the thickness of the plating layer 13 is 2 ⁇ m on one side.
  • the composition of the core material 11 is 100 wt% of Fe.
  • the core material 11 may contain unavoidable impurities other than Fe.
  • the composition of the plating layer 12 is 100 wt% of Cu.
  • the plating layer 12 may contain unavoidable impurities other than Cu.
  • the composition of the plating layer 13 is 3.0 wt% of Ag, 0.5 wt% of Cu, and the balance is Sn.
  • the plating layer 13 may include unavoidable impurities other than Sn, Ag, and Cu.
  • the electrode 100 has a length Y100 of 1.25 mm and a width X100 of 0.25 mm.
  • the surface of the Cu layer is treated with OSP (Organic Solderability Preservative).
  • the length Y10 of the portion of the terminal 10 in contact with the electrode 100 is 0.5 mm.
  • FIG. 2A is a front view of a terminal 20 of a component for verifying solderability with respect to the upper surface of the terminal
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the terminal 20 of a component for verifying solderability with respect to the upper surface of the terminal from the front
  • FIG. 2C is a top view of the terminal 20 and the electrode 200 of the component whose solder wettability to the upper surface of the terminal is to be verified.
  • the terminal 20 of the component has a width X20 of 0.3 mm and a height Z20 of 0.13 mm.
  • the plated layer 22 of Cu is formed on the core material 21 of Fe-based alloy, and the plated layer 23 of Sn-based alloy is formed on the plated layer 22.
  • the thickness of the plating layer 22 is 5 ⁇ m on one side.
  • the thickness of the plating layer 23 is 2 ⁇ m on one side.
  • the composition of the core material 21 is Fe and Ni.
  • the core material 21 may contain unavoidable impurities other than Fe and Ni.
  • the composition of the plating layer 22 is 100 wt% of Cu.
  • the plating layer 22 may contain unavoidable impurities other than Cu.
  • the composition of the plating layer 23 is 3.0 wt% of Ag, 0.5 wt% of Cu, and the balance is Sn.
  • the plating layer 23 may contain unavoidable impurities other than Sn, Ag, and Cu.
  • the electrode 200 has a length Y20 of 0.8 mm and a width X20 of 0.9 mm.
  • an OSP process is performed on the surface of the Cu layer.
  • the length Y10 of the portion of the terminal 20 in contact with the electrode 200 is 0.5 mm.
  • solder paste using the flux described in each example and each comparative example is printed on the electrode 100.
  • the printing thickness is 0.15 mm. After printing solder paste, place the part and perform reflow.
  • solder paste using the flux described in each example and each comparative example is printed on the electrode 200.
  • the printing thickness is 0.15 mm. After printing solder paste, place the part and perform reflow.
  • preheating was performed at a temperature rising rate of 30 ° C./80 sec so that the temperature would be 180 ° C. from 150 ° C. to 80 sec in an N 2 atmosphere with an oxygen concentration of 1500 ppm.
  • the temperature was raised from 180 ° C. to 240 ° C. at a heating rate of 2 ° C./sec. After raising the temperature to 240 ° C., the temperature was maintained and main heating was performed for 40 seconds.
  • solder wettability rising to the upper surface of the terminal 20 solder spreads over the entire upper surface of the terminal x: solder does not spread over the entire upper surface of the terminal
  • the void area ratio was calculated by equation (1) as (Total pixel number of void portion / pixel number of entire electrode portion) ⁇ 100 (%) (1)
  • Example F1 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F1 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F1 the wetting and rising of the solder (fillet) was 75% or more of the end face height, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F2 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range defined in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F2 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F2 the wetting and rising of the solder (fillet) was at least 75% of the end face height, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F3 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate-polyethylene as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and 3.0 wt% of the polymeric rosin as rosin within the range specified in the present invention % Included.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F3 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F3 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F3 the wetting and rising of the solder (fillet) was at least 75% of the end face height, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F4 the acrylic resin was compounded at a content within the range specified in the present invention, and poly 2-ethylhexyl acrylate as the acrylic resin was 5.0 wt% within the range specified in the present invention, 5.0% by weight of polylauryl methacrylate in the range specified in the present invention, 5.0% by weight of poly 2-ethylhexyl acrylate-polyethylene in the range specified in the present invention, and the total content of acrylic resin Is within the range defined in the present invention, and further, 3.0 wt% of the polymerized rosin as the rosin is included within the range defined in the present invention.
  • the ratio of the total of acrylic resin to rosin is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F4 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F4 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range defined in the present invention, and 2.0 wt. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention. Furthermore, bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. The content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F4 even when the acrylic resin is compounded with the content within the range specified in the present invention, the wettability of the solder (fillet) is 75% or more of the end face height and the solder wettability to the end face of the terminal A sufficient effect was obtained for the evaluation of Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppression property was obtained.
  • Example F5 to Example F10 the content of the acrylic resin is the upper limit or the lower limit of the range specified in the present invention, and in Example F5, the poly 2-ethylhexyl acrylate is specified as the acrylic resin.
  • the polymer rosin is contained at an upper limit of 25.0 wt% at the upper limit of the above range, and 3.0 wt% as a rosin within the range specified in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 8.3 within the range specified in the present invention.
  • Example F5 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention It contains 10.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.6 within the range specified in the present invention.
  • Example F5 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F5 even when the content of the acrylic resin is the upper limit within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 50% or more of the end face height, and the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F6 contains 5.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as the acrylic resin at the lower limit of the range defined in the present invention, and 8.0 wt% of the polymerized rosin as the rosin in the range defined in the present invention % Included.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 0.6 within the range specified in the present invention.
  • Example F6 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention In 25.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.2 within the range specified in the present invention.
  • Example F6 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range defined in the present invention, and 2.0 wt. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention. Furthermore, bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. The content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F6 even when the content of the acrylic resin is the lower limit of the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppression property was obtained.
  • Example F7 contains 25.0 wt% of polylauryl methacrylate as the acrylic resin at the upper limit within the range specified in the present invention, and 3.0 wt% of the polymerized rosin as the rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 8.3 within the range specified in the present invention.
  • Example F7 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention It contains 10.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.6 within the range specified in the present invention.
  • Example F7 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] can be used as a metal deactivator within the scope defined in the present invention. It contains 5.0 wt% and the remainder is 43.5 wt% in the range specified in the present invention, with hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F7 even when the content of the acrylic resin is the upper limit in the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 50% or more of the end face height, and the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppression property was obtained.
  • Example F8 contains 5.0 wt% of polylauryl methacrylate as an acrylic resin at the lower limit of the range specified in the present invention, and 8.0 wt% of polymerized rosin as the rosin in the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 0.6 within the range specified in the present invention.
  • Example F8 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. In 25.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.2 within the range specified in the present invention.
  • Example F8 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range defined in the present invention, and 2.0 wt. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention. Furthermore, bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. The content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F8 even when the content of the acrylic resin is the lower limit of the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F9 contains 25.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate-polyethylene as the acrylic resin at the upper limit within the range specified in the present invention, and polymerized rosin as the rosin, 3 within the range specified in the present invention .0 wt% included.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 8.3 within the range specified in the present invention.
  • Example F9 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention It contains 10.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.6 within the range specified in the present invention.
  • Example F9 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% of castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range defined in the present invention, and 2.0 wt% of an amide-based bisamide-based thixotropic agent within the range defined in the present invention, The total content of thixotropic agents is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F9 even when the content of the acrylic resin is the upper limit of the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F10 contains 5.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate-polyethylene as the acrylic resin at the lower limit of the range specified in the present invention, and polymerized rosin as the rosin, 8 within the range specified in the present invention .0 wt% included.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 0.6 within the range specified in the present invention.
  • Example F10 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention In 25.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.2 within the range specified in the present invention.
  • Example F10 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range defined in the present invention, and 2.0 wt. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention. Furthermore, bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. The content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F10 even when the content of the acrylic resin is the lower limit of the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Examples F11 and 12 are composite additions of rosin at a content within the range defined in the present invention, and Example F11 includes poly 2-ethylhexyl acrylate as the acrylic resin within the range defined in the present invention In the range specified in the present invention, 0.4 wt% in the range specified in the present invention, and 0. 5% in the range specified in the present invention.
  • Example F11 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F11 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F11 even when the rosin is added in a composite content within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height and the solder wettability to the end face of the terminal is Sufficient effects were obtained for the evaluation. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F12 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and acrylic acid modified hydrogenated rosin as a rosin 1 within the range specified in the present invention .5 wt%, hydrogenated rosin is contained in the range specified in the present invention at 1.5 wt%, and the total content of rosin is in the range specified in the present invention.
  • the ratio of the total of acrylic resin and rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F12 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F12 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range defined in the present invention, and includes 2.5 wt% of suberic acid within the range defined in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] can be used as a metal deactivator within the scope defined in the present invention. It contains 5.0 wt% and the remainder is 43.5 wt% in the range specified in the present invention, with hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F12 even when the rosin is added in a composite content within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height and the solder wettability to the end face of the terminal is Sufficient effects were obtained for the evaluation. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F13 the content of rosin is increased within the range defined in the present invention, and 15.0 wt% of poly (2-ethylhexyl acrylate) as the acrylic resin within the range defined in the present invention is included, And 10.0 wt% of the polymerized rosin within the range specified in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 1.5 within the range specified in the present invention.
  • Example F13 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 13.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.5 within the range specified in the present invention.
  • Example F13 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F13 even if the content of rosin is increased within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 50% or more of the end face height, and for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal A sufficient effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F14 contains no rosin, and contains 17.0 wt% of poly (2-ethylhexyl acrylate) as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains no rosin.
  • Example F14 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F14 contains succinic acid as another organic acid in an amount specified in the present invention of 2.0 wt%, and contains suberic acid in an amount specified herein of 2.5 wt%, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. % Included.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F14 even if the optional additive rosin is not included, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and a sufficient effect can be obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. It was done. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F15 the content of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and dimer acid is increased or decreased within the range specified in the present invention, and poly 2-ethylhexyl acrylate is specified as the acrylic resin according to the present invention. It contains 15.0 wt% within the specified range, and contains 3.0 wt% of the polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention. The ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F15 contains 15.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as dimer acids within the range defined in the present invention Contains 11.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 1.4 within the range specified in the present invention.
  • Example F15 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. % Included.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F15 even if the content of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and dimer acid is increased or decreased within the range specified in the present invention, the amount of wetting of the solder (fillet) is 50% or more of the end face height
  • the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal.
  • no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained.
  • the void area ratio ⁇ 15% a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F16 to Example F19 are different in kind and combination of dimer acids, and Example F16 contains 15.0 wt% of poly (2-ethylhexyl acrylate) as an acrylic resin within the range defined in the present invention And 3.0 wt% of rosin as polymerized rosin within the range specified in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F16 contains 2.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.1 within the range specified in the present invention.
  • Example F16 contains succinic acid as another organic acid in an amount specified in the present invention of 5.0 wt%, and contains suberic acid in an amount specified herein of 2.5 wt%, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F16 when the wetting and rising of the solder (fillet) was 75% or more of the end face height, a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F17 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F17 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention, and 20 dimer acids as the dimer acids in the range defined in the present invention. .0 wt% included.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F17 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F17 when the wetting and rising of the solder (fillet) was 75% or more of the end face height, a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F18 contains 15 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range defined in the present invention, and 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range defined in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F18 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and hydrogenated trimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F18 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F18 when the solder (fillet) wet-up was 75% or more of the end face height, a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F19 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F19 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and trimer acid as dimer acids in the range specified in the present invention. .0 wt% included.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F19 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F19 when the wetting and rising of the solder (fillet) was 75% or more of the end face height, a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F20 the dimer acids were compounded at a content within the range specified in the present invention, and 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate was contained as an acrylic resin within the range specified in the present invention. And 3.0 wt% of rosin as polymerized rosin within the range specified in the present invention. The ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F20 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention.
  • hydrogenated dimer acid as dimer acids 5.0 wt% within the range defined in the present invention, 5.0 wt% dimer acid within the range defined in the present invention, hydrogenated trimer acid 5.0 wt% of trimer acid in the range specified in the invention, 5.0 wt% in the range specified in the present invention, and the total content of dimer acids is in the range specified in the present invention is there.
  • the ratio of the total of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the range defined in the present invention.
  • Example F20 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range defined in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range defined in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F20 even when the dimer acids are compounded with the content within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height and the solder wettability to the end face of the terminal A sufficient effect was obtained for the evaluation of Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F21 and Example F22 the content of the dimer acid is the upper limit or the lower limit of the range defined in the present invention, and in Example F21, the poly 2-ethylhexyl acrylate is specified as the acrylic resin. It contains 10.0 wt% within the specified range, and 3.0 wt% of the polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention. The ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 3.3 within the range specified in the present invention.
  • Example F21 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acids within the range specified in the present invention The upper limit of 25.0wt% is included.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.2 within the range specified in the present invention.
  • Example F21 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F21 even when the content of dimer acids is the upper limit of the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F22 contains 25.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 8.3 within the range specified in the present invention.
  • Example F22 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Containing 5.0 wt% at the lower limit of The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 1.2 within the scope specified in the present invention.
  • Example F22 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 5.0 wt% of glutaric acid within the range specified in the present invention
  • the suberic acid is contained in the range specified in the present invention at 2.5 wt%, and the total content of the other organic acids is in the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F22 even when the content of dimer acids is at the lower limit of the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up is 50% or more of the end face height, and the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F23 to Example F25 are different in type of organic acid, and Example F23 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and rosin And 3.0 wt% of the polymerized rosin within the range defined in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F23 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F23 contains glutaric acid as another organic acid in an amount specified in the present invention at 1.0 wt%, and suberic acid in an amount specified herein at 2.5 wt%, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F23 a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal when the solder (fillet) wet-up was 75% or more of the end face height. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F24 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F24 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F24 contains 1.0% by weight of diglycolic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5% by weight of suberic acid in the range specified in the present invention
  • the total content of other organic acids is within the range defined in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %,
  • the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F24 a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal when the solder (fillet) wet-up was 75% or more of the end face height. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F25 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F25 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F25 contains 1.0 wt% of adipic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F25 when the wetting and rising of the solder (fillet) were 75% or more of the end surface height, a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end surface of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F26 an organic acid is compounded and added at a content within the range specified in the present invention, and Example F26 contains poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention. It contains 15.0 wt% and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention. The ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F26 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F26 contains succinic acid as another organic acid, 0.5 wt% in the range specified in the present invention, 0.5 wt% in the range specified in the present invention, and glutaric acid in the range specified in the present invention
  • the acid is 0.5 wt% in the range specified in the present invention, 0.5 wt% in the range specified in the present invention, and 0.5 wt% in the range specified in the present invention.
  • the total content of the other organic acids is 5 wt%, and is within the range defined in the present invention.
  • the present invention contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 42.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example 26 even when the organic acid is compounded with the content within the range specified in the present invention, the wettability of the solder (fillet) is 75% or more of the end face height, and the solder wettability to the end face of the terminal A sufficient effect was obtained for the evaluation of Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F27 to Example F29 the content of the organic acid is increased or decreased within the range defined in the present invention
  • the range defined in the present invention is poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin. It contains 15.0 wt%, and as the rosin, the polymerized rosin is 3.0 wt% within the range specified in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F27 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F27 contains 0.5% by weight of diglycolic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5% by weight of suberic acid in the range specified in the present invention
  • the total content of other organic acids is within the range defined in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %,
  • the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 44.0 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F27 even if the content of the organic acid is reduced within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal is at 75% or more of the end face height Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F28 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F28 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F28 contains glutaric acid as another organic acid in an amount specified in the present invention of 3.0 wt%, and contains suberic acid in an amount specified herein of 2.5 wt%, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 41.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F28 even if the content of the organic acid is increased within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal is at 75% or more of the end face height Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F29 contains 11.5 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 3.8 within the range specified in the present invention.
  • Example F29 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F29 contains glutaric acid as another organic acid in an amount specified in the present invention at 10.0 wt%, and containing suberic acid in an amount specified in the present invention at 2.5 wt%, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0% by weight, and the balance is hexyl diglycol as a solvent in the range specified in the present invention, 38.0% by weight.
  • Example F29 even if the content of the organic acid is increased within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wet-up evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal is at 75% or more of the end face height Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F30 an amine was added, and 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate was contained as an acrylic resin within the range defined in the present invention, and a polymerized rosin was defined in the present invention as rosin Within 3.0 wt% included.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F30 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 15.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.4 within the range specified in the present invention.
  • Example F30 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 5.0 wt% of 2-undecylimidazole as an amine within the range defined in the present invention. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F30 even when amine which is an optional additive is added, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and the effect is sufficient for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. It was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F31 to Example F34 are different in the kind of amine, and Example F31 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and as rosin It contains 3.0 wt% of the polymerized rosin within the range specified in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F31 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F31 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Also, it contains 2.0 wt% of 2-phenylimidazole as an amine within the range defined in the present invention. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • thixotropic agent %
  • total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 41.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F31 a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal when the solder (fillet) wet-up was 75% or more of the end face height. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F32 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as acrylic resin within the range specified in the present invention, and 3.0 wt% of polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F32 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F32 contains succinic acid as another organic acid in an amount specified in the present invention of 1.0 wt%, and contains suberic acid in an amount specified herein of 2.5 wt%, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Also, it contains 2.0 wt% of 2-phenylimidazoline as an amine within the range defined in the present invention. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • thixotropic agent %
  • total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 41.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F32 when the wetting and rising of the solder (fillet) was 75% or more of the end face height, a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F33 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F33 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as dimer acids within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F33 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% of diethanolamine as an amine within the range defined in the present invention. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 41.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F33 when the wetting and rising of the solder (fillet) were 75% or more of the end face height, a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F34 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F34 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F34 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% of diethylethylenediamine as an amine within the range defined in the present invention. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • thixotropic agent %
  • total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 41.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F34 when the wetting and rising of the solder (fillet) were 75% or more of the end face height, a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F35 an organic halogen compound is added, and 10.0 wt% of poly (2-ethylhexyl acrylate) as an acrylic resin within the range defined in the present invention, and a polymerized rosin as the rosin is defined in the present invention
  • the content is 3.0 wt% within the above range.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 3.3 within the range specified in the present invention.
  • Example F35 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F35 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 5.0% by weight of triallyl isocyanurate hexabromide as the organic halogen compound within the range defined in the present invention. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F35 even when the optional additive organic halogen compound is added, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, which is sufficient for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. The effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F36 to Example F38 are different types of organic halogen compounds, and Example F36 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, It contains 3.0 wt% of polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention. The ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F36 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F36 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • 2.0 wt% of 2,3-dibromo-1,4-butanediol is contained as an organic halogen compound within the range defined in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • thixotropic agent %
  • total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 41.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F36 even if the type of the organic halogen compound is changed, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and a sufficient effect is obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. The Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F37 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F37 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F37 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • 2.0 wt% of trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol as an organic halogen compound is contained within the range defined in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • thixotropic agent %
  • total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 41.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F37 even if the type of the organic halogen compound is changed, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and a sufficient effect is obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. The Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example 38 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F38 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F38 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% of triallyl isocyanurate hexabromide as the organic halogen compound within the range defined in the present invention. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • thixotropic agent %
  • total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 41.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F38 even if the type and content of the organic halogen compound are changed, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, which is sufficient for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal was gotten. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F39 an amine halogen hydrohalide was added, and 10.0 wt% of poly (2-ethylhexyl acrylate) as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and polymerized rosin as a rosin according to the present invention It contains 3.0 wt% within the specified range.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 3.3 within the range specified in the present invention.
  • Example F39 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F39 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • ethylamine ⁇ HBr is contained as an amine halogen hydrogen salt in an amount of 5.0 wt% within the range defined in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F39 the wettability of the solder (fillet) is 75% or more of the end face height even if the amine hydrohalide salt which is an optional additive is added, for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Enough effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F40 and Example F41 are different types of amine hydrohalide salts, and Example F40 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention %, And as the rosin, 3.0 wt% of the polymerized rosin is within the range specified in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F40 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F40 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 1.0 wt% of diphenyl guanidine ⁇ HBr as an amine halogen hydrogen salt within the range specified in the present invention. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • thixotropic agent %
  • total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 42.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F40 even if the type of amine hydrohalide is changed, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, which is sufficient for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal was gotten. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F41 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F41 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F41 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 1.0 wt% of ethylamine ⁇ HBr as an amine halogen hydrogen salt within the range defined in the present invention. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • thixotropic agent %
  • total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 42.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F41 even when the type and content of the amine hydrohalide salt are changed, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal Sufficient effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F42 In Example F42 to Example F44, the type and content of the thixotropic agent were changed, and Example F42 was 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention It contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as a rosin within the range specified in the present invention. The ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F42 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 15.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.4 within the range specified in the present invention.
  • Example F42 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it does not contain an ester-based thixotropic agent, and contains 10.0% by weight of a bisamide-based thixotropic agent as an amide-based thixotropic agent within the range defined in the present invention. It contains no metal deactivator and contains 47.5 wt% of hexyl diglycol in the range specified in the present invention, using the balance as solvent.
  • Example F42 even when the type and content of the thixotropic agent are changed, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and the effect is sufficient for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. It was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F43 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F43 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 15.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.4 within the range specified in the present invention.
  • Example F43 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent is contained in an amount of 10.0% by weight within the range defined in the present invention, and no amide-based thixotropic agent is contained.
  • the metal deactivator is not contained, and 47.5 wt% of hexyl diglycol is contained as a solvent in the range specified in the present invention.
  • Example F43 even when the type and content of the thixotropic agent are changed, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and the effect is sufficient for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. It was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F44 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F44 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention In 25.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.2 within the range specified in the present invention.
  • Example F44 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as a polyamide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention. In addition, the metal deactivator is not contained, and 43.5 wt% of hexyl diglycol is contained as a solvent in the range specified in the present invention.
  • Example F44 even if the type and content of the thixotropic agent are changed, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, which is sufficient for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal It was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F45 and Example F46 have different contents of metal deactivator, and Example F45 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention %, And as the rosin, 3.0 wt% of the polymerized rosin is within the range specified in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F45 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention In 25.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.2 within the range specified in the present invention.
  • Example F45 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixo agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention. In addition, the metal deactivator is not contained, and 43.5 wt% of hexyl diglycol is contained as a solvent in the range specified in the present invention.
  • Example F45 the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height without including the optional additive metal deactivator, which is sufficient for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F46 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F46 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 15.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.4 within the range specified in the present invention.
  • Example F46 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 10.0 wt% within the above range, and 43.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Example F46 even if the content of the metal deactivator is increased within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wets up to 75% or more of the end face height and solder wets the end face of the terminal Sufficient effect was obtained for sex evaluation. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F47 to Example F50 a metal deactivator was compounded and added at a content within the range defined in the present invention, and in Example F47, poly 2-ethylhexyl acrylate was used as an acrylic resin. And 10.0 wt% as a rosin, and 3.0 wt% as rosin according to the invention. The ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 3.3 within the range specified in the present invention.
  • Example F47 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F47 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. Contained 5.0 wt% of N, N'-hexamethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propanamide] within the scope of the present invention. It contains 5.0 wt%. The remaining portion is a solvent and hexyl diglycol is contained at 43.5 wt% within the range specified in the present invention.
  • Example F47 even when the metal deactivator is added in a composite content within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wets up to 75% or more of the end face height relative to the end face of the terminal A sufficient effect was obtained for the evaluation of solderability. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F48 contains 14.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 4.7 within the range specified in the present invention.
  • Example F48 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F48 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is specified in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the nitrogen compound metal deactivator N- (2H-1,2,4-triazol-5-yl) salicylamide is contained in an amount of 5.0 wt% .0 wt% included. The remaining portion is a solvent and hexyl diglycol is contained at 43.5 wt% within the range specified in the present invention.
  • Example F48 even when the metal deactivator is compounded in a content within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wets up to 75% or more of the end face height relative to the end face of the terminal A sufficient effect was obtained for the evaluation of solderability. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F49 contains 12.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 4.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F49 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F49 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is specified in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • N- (2H-1,2,4-triazol-5-yl) salicylamide as a nitrogen compound metal deactivator containing 5.0 wt% of .0 wt% included. The remaining portion is a solvent and hexyl diglycol is contained at 43.5 wt% within the range specified in the present invention.
  • Example F49 even when the metal deactivator is added in a composite content within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wets up to 75% or more of the end face height relative to the end face of the terminal A sufficient effect was obtained for the evaluation of solderability. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F50 contains 10.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and contains 3.0 wt% of a polymeric rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 3.3 within the range specified in the present invention.
  • Example F50 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F50 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range defined in the present invention, and includes 2.5 wt% of suberic acid within the range defined in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is specified in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the nitrogen compound metal deactivator N- (2H-1,2,4-triazol-5-yl) salicylamide is contained in the range specified in the present invention. .0 wt% included. The remaining portion is a solvent and hexyl diglycol is contained at 43.5 wt% within the range specified in the present invention.
  • Example F50 even when the metal deactivator is compounded in a content within the range specified in the present invention, the solder (fillet) wets up to 75% or more of the end face height relative to the end face of the terminal. A sufficient effect was obtained for the evaluation of solderability. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F51 the type of solvent was changed, and 15.0 wt% of poly (2-ethylhexyl acrylate) as an acrylic resin was contained in the range specified in the present invention, and polymerized rosin was specified in the present invention as rosin.
  • the content is 3.0 wt% within the above range.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Example F51 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 20.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Example F51 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt%, and the balance is 43.5 wt% in the range specified in the present invention with ethylhexyl diglycol as a solvent.
  • Example F51 even if the type of the solvent was changed, the solder (fillet) wet-up was 75% or more of the end face height, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F52 contains other resin and contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and a polymerized rosin as the rosin according to the present invention The content is 3.0 wt% within the above range.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • the polyethylene resin is contained at 8.0 wt% within the range defined in the present invention.
  • Example F52 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 12.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.5 within the range specified in the present invention.
  • Example F52 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Example F52 even if another resin which is an optional additive is added, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, which is sufficient for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. The effect was obtained. Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Example F53 is a compound added with another resin, and contains 15.0 wt% of polylauryl methacrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and a polymerized rosin as the rosin according to the present invention It contains 3.0 wt% within the range.
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • polyethylene resin as the other resin 8.0 wt% in the range specified in the present invention
  • polypropylene resin 1.0 wt% in the range specified in the present invention
  • acid-modified polyethylene resin the present invention It contains 1.0 wt% within the range specified in The total content of the other resins is within the range specified in the present invention.
  • Example F53 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention Contains 15.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.4 within the range specified in the present invention.
  • Example F53 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention, and contains 2.5 wt% of suberic acid in the range specified in the present invention, The total content of other organic acids is within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. %, And the total content of the thixotropic agent is within the range defined in the present invention.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator.
  • the content is 5.0 wt%, and the balance is hexyl diglycol as a solvent, and 38.5 wt% in the range specified in the present invention.
  • Example F53 even if other resins are compounded, the solder (fillet) wet-up is 75% or more of the end face height, and a sufficient effect is obtained for the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. The Also, the solder wetted and spread over the entire top surface of the terminal, and a sufficient effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the top surface of the terminal. Furthermore, no crack was observed in the residue, and a sufficient effect on temperature cycle reliability was obtained. In addition, when the void area ratio ⁇ 15%, a sufficient effect on the void suppressing property was obtained.
  • Comparative Example F1 does not contain an acrylic resin, and contains 18.0 wt% of polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin is outside the range defined in the present invention because it does not contain acrylic resin.
  • Comparative Example F1 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and a hydrogenated dimer acid as the dimer acid within the range specified in the present invention. Contains 20.0 wt%. The ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid (tris (2-carboxyethyl) isocyanurate / dimer acid) is 0.3 within the scope specified in the present invention.
  • Comparative Example F1 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. The content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Comparative Example F1 an effect was obtained on the evaluation of the solder wettability to the end face of the terminal. In addition, an effect was obtained for the evaluation of the solder wettability to the upper surface of the terminal. However, cracking of the residue was observed, and no effect was obtained on temperature cycle reliability. In addition, when the void area ratio> 15%, no effect was obtained on void suppression.
  • Comparative Example F2 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Comparative Example F2 contains 0.5 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate below the range specified in the present invention, and the hydrogenated dimer acid as the dimer acid is within the range specified in the present invention. In 25.0 wt%.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 0.02 outside the range specified in the present invention.
  • Comparative Example F2 contains succinic acid as another organic acid in the range specified in the present invention at 3.5 wt%, and suberic acid in the range specified in the present invention at 2.5 wt%.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • % Included.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. The content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Comparative Example F3 contains 20.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 6.7 within the range specified in the present invention.
  • Comparative Example F3 contains 15.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention, hydrogenated dimer acid as dimer acids, and the range defined in the present invention. Below 3.0 wt% included.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is 5.0 outside the range specified in the present invention.
  • Comparative Example F3 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. It contains 5.0 wt% within the above range, and 46.5 wt% hexyl diglycol as the solvent within the range specified in the present invention.
  • Comparative Example F4 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and 3.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 5.0 within the range specified in the present invention.
  • Comparative Example F4 does not contain tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, and contains 20.0 wt% of hydrogenated dimer acid as dimer acids within the range specified in the present invention.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is defined in the present invention as it does not contain tris (2-carboxyethyl) isocyanurate It is out of range.
  • Comparative Example F4 contains succinic acid as another organic acid in an amount specified in the present invention of 7.0 wt%, and contains suberic acid in an amount specified herein of 2.5 wt%. In addition, it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent. % Included. Furthermore, bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. The content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Comparative Example F5 contains 15.0 wt% of poly 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic resin within the range specified in the present invention, and 23.0 wt% of a polymerized rosin as rosin within the range specified in the present invention .
  • the ratio of acrylic resin to rosin (acrylic resin / rosin) is 0.7 outside the range specified in the present invention.
  • Comparative Example F5 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention, and does not contain dimer acids.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is outside the range defined in the present invention because it does not contain dimer acids.
  • Comparative Example F5 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention.
  • it contains 2.0 wt% castor hydrogenated oil as an ester-based thixotropic agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt-% within the range specified in the present invention as bisamide-based thixo agent as an amide-based thixo agent.
  • bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. The content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • Comparative Example F6 does not contain an acrylic resin, and contains 38.0 wt% of a polymerized rosin as a rosin beyond the range specified in the present invention.
  • the ratio of acrylic resin to rosin is outside the range defined in the present invention because it does not contain acrylic resin.
  • Comparative Example F6 contains 6.0 wt% of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range specified in the present invention, and does not contain dimer acids.
  • the ratio of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate to dimer acid is outside the range defined in the present invention because it does not contain dimer acids.
  • Comparative Example F6 contains 1.0 wt% of succinic acid as another organic acid within the range specified in the present invention, and 2.5 wt% of suberic acid within the range specified in the present invention. Further, it contains 2.0 wt% of castor hydrogenated oil as an ester-based thixo agent within the range specified in the present invention, and 2.0 wt% of an amide bisamide-based thixo agent within the range specified in the present invention. Furthermore, bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylene bis (oxyethylene)] is defined in the present invention as a hindered phenolic metal deactivator. The content is 5.0 wt% within the above range, and the remainder is 43.5 wt% within the range specified in the present invention, using hexyl diglycol as a solvent.
  • the oxide that causes the non-wetting of the solder is removed, and the wettability of the solder is improved.
  • the oxide which is a factor of a void was removed, and generation
  • the addition of the acrylic resin made it possible to suppress the generation of cracks in the residue due to the flexibility of the flux residue and temperature cycling.
  • the fluxes of Examples and Comparative Examples are prepared with the compositions shown in Table 14 below, and solder pastes are prepared using this flux, and the void suppression ability is achieved. The solder wettability was verified.
  • the composition ratio in Table 14 is wt (mass)% when the total amount of flux is 100.
  • the solder paste contains 11 wt% of flux and 89 wt% of metal powder.
  • the metal powder in the solder paste is a Sn-Ag-Cu solder alloy containing 3.0 wt% of Ag, 0.5 wt% of Cu, and the balance Sn, and the particle diameter of the metal powder is 20 ⁇ m to 38 ⁇ m. It is.
  • the present invention is not limited to the examples.
  • Verification method In evaluation of the void suppression ability, a solder paste using the flux described in each example and each comparative example is printed on the electrode of the substrate. The printing thickness is 0.12 mm. After printing solder paste, place a QFN (Quad Flat Non-Lead Package) and perform reflow. The QFN is a square having a side length of 8 mm, and the lower electrode is a square having a side length of 5 mm. As the reflow conditions, after preheating for 118 seconds at 150 ° C. to 200 ° C. in an N 2 atmosphere, the peak temperature is set to 247 ° C. and main heating for 42 seconds is performed at 220 ° C. or higher.
  • QFN Quad Flat Non-Lead Package
  • the void area ratio was calculated by equation (1) as (Total pixel number of void portion / pixel number of entire electrode portion) ⁇ 100 (%) (1)
  • FIG. 3A and FIG. 3B show an example of evaluation of the wettability of the solder
  • FIG. 3A is a view of the terminal 30 of the OFP (Quad Flat Package) 3 viewed from the side
  • FIG. It is the figure which looked at the terminal 30 of this from the front.
  • a solder paste using the flux described in each example and each comparative example is printed on the electrode 301 of the substrate 300.
  • the printing thickness is 0.12 mm. After printing solder paste, place QFP 3 and perform reflow.
  • the peak temperature is set to 247 ° C.
  • main heating for 42 seconds is performed at 220 ° C. or higher.
  • the amount of wetting of the solder S on the end face 30a of the terminal 30 of the QFP 3 is observed with a microscope.
  • DIGITAL MICROSCOPE VHX-2000 manufactured by Keyence Corporation was used.
  • the amount of wetting of the solder is the ratio of the area of the solder S that has wetted when the area of the end face 30a of the terminal 30 of the QFP 3 is 300.
  • Judgment criteria 4 75% or more to 100% or less 3: 50% or more to less than 75% 2: 25% or more to less than 50% 1: 0% to 25% or more Four or more evaluations I passed it.
  • Example G6 a flux containing adipic acid as an organic acid
  • Example G8 a flux containing 2-ethylimidazole as an imidazole compound, as shown in Example 10
  • a flux containing an antioxidant is sufficient for the ability to suppress voids and the wettability of the solder. The effect was obtained.
  • Example G11 Furthermore, by containing tris (2-carboxyethyl) isocyanurate within the range defined in the present invention, as shown in Example G11, it contains adipic acid as an organic acid and 2-ethylimidazole as an imidazole compound. Even with a flux containing an antioxidant, sufficient effects were obtained on the void suppressing ability and the wettability of the solder.
  • the flux according to the third embodiment contains rosin, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate and a solvent, and contains 0.1 wt% or more and 15 wt% or less of tris (2-carboxyethyl) isocyanurate,
  • the oxide removal effect was enhanced in the desired temperature range.
  • the oxide that is the cause of the void is removed, and the generation of the void can be suppressed.
  • the wettability of the solder to the bonded parts was improved.
  • the flux according to the third embodiment of the present invention is 10 wt% to 50 wt% of rosin, 30 wt% to 60 wt% of solvent, and 0 wt% to 15 wt% of other activators, and thixo agent.
  • 0 wt% or more and 10 wt% or less, 0 wt% or more and 5 wt% or less of an antifoaming agent, and 0 wt% or more and 5 wt% or less of an antioxidant also have a void suppressing ability by containing tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, The wettability of the solder was not impaired, and a sufficient effect was obtained on these.

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Abstract

はんだの濡れ性を向上させたフラックス及びフラックスを用いたソルダペーストを提供する。 フラックスは、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を０．５ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下、ロジンを５．０ｗｔ％以上４５．０ｗｔ％以下含み、さらに溶剤を含む。イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体は、イソシアヌル酸モノ（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸ビス（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体のいずれか、あるいは２種以上の組み合わせである。

Description

フラックス及びソルダペースト
　本発明は、はんだ付けに用いられるフラックス及びこのフラックスを用いたソルダペーストに関する。
　一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。
  ソルダペーストは、はんだ合金の粉末とフラックスとを混合させて得られた複合材料である。ソルダペーストを使用したはんだ付けは、基板の電極等のはんだ付け部にソルダペーストが印刷され、ソルダペーストが印刷されたはんだ付け部に部品が搭載され、リフロー炉と称される加熱炉で基板を加熱してはんだを溶融させて、はんだ付けが行われる。
　特許文献１には、有機アミンのヨウ化水素酸塩と、６員環の芳香族系もしくは脂環族系モノカルボン酸、６員環の芳香族系もしくは脂環族系ジカルボン酸、イミダゾール系化合物またはそのカルボン酸塩との組み合わせにより、ヒートシンク部品等、接合面積の比較的大きい部品に好適とされたフラックス及びソルダペーストが記載されている。特許文献１では、ヒートシンク部品のボイド面積率の低減とヒートシンク部品側面へのはんだの濡れ上がりの評価が行われている。
特開２０１４－１１７７３７号公報号
　はんだ付け時の熱履歴の違いによって実装後の仕上がり、例えば濡れ広がり性が全く違う場合がある。そのため、どのような熱履歴でも安定して仕上がりのよいはんだ付けが可能となるフラックスが求められる。また、ボイドの低減要求が厳しくなるに伴い、従来の有機酸やアミン、ハロゲンを添加することによる活性の向上では、ボイドの発生を十分に抑制することができなかった。
　本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、はんだの濡れ広がり性に優れたフラックス、また、ボイドの発生を抑制可能としたフラックス、及びこれらフラックスを用いたソルダペーストを提供することを目的とする。
　フラックスにイソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を含むことで、接合部品へのはんだの濡れ性が改善できることを見出した。
　そこで、本発明は、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を含むフラックスである。
　本発明のフラックスは、さらに樹脂を含むことが好ましく、樹脂がロジンであることが好ましい。また、本発明のフラックスは、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を０．５ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下含むことが好ましい。
　本発明のフラックスは、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体が、イソシアヌル酸モノ（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸ビス（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体のいずれか、あるいは２種以上の組み合わせであることが好ましく、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートであり、イソシアヌル酸ビス（２－カルボキシアルキル）付加体は、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートであることが好ましい。
　また、本発明は、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を０．５ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下、ロジンを５．０ｗｔ％以上５０．０ｗｔ％以下含み、さらに溶剤を含むフラックスである。
　本発明のフラックスでは、さらにロジン以外の他の樹脂を０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下含むことが好ましく、ロジン以外の他の樹脂はアクリル樹脂であり、アクリル樹脂の含有量が０ｗｔ％超である場合、アクリル樹脂とロジンの比率は０．１以上～９．０以下であることが好ましい。さらにイソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体以外の他の有機酸を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、アミンを０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物の含有量を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下含むことが好ましい。
　また、フラックスと金属粉を含むソルダペーストにおいて、フラックスにアクリル樹脂と、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートと、ダイマー酸類を所定量添加することで、接合部品へのはんだの濡れ性が改善でき、また、ボイドの発生が抑制でき、さらに、温度サイクル信頼性が向上することを見出した。
　そこで、本発明は、アクリル樹脂を５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを２．０ｗｔ％以上１５．０ｗｔ％以下、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上を５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下含み、さらに溶剤を含むフラックスである。
　本発明のフラックスは、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸、水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸、水添トリマー酸の２種以上の比率が、０．１以上１．５以下であることが好ましい。
　また、本発明のフラックスは、さらにロジンを０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下含むことが好ましく、ロジンの含有量が０ｗｔ％超である場合、アクリル樹脂とロジンの比率は０．５以上～９．０以下であることが好ましい。
　さらに、本発明のフラックスは、さらに他の有機酸を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、窒素化合物系金属不活性化剤を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、アミンを０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物の含有量を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、他の樹脂を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含むことが好ましい。
　さらに、フラックスと金属粉を含むソルダペーストにおいて、フラックスにトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを所定量添加することで、ボイドの発生を抑制でき、さらに、接合部品へのはんだの濡れ上がり性の改善ができることを見出した。
　そこで、本発明は、ロジンとトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートと溶剤を含み、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを０．１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含むフラックスである。
　本発明のフラックスは、ロジンを１０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、溶剤を３０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下含むことが好ましい。また、その他の活性剤を０ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含んでも良い。
　本発明のフラックスは、さらにチキソ剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含むことが好ましく、さらにイミダゾール系化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含むことが好ましく、さらに酸化防止剤を０ｗｔ％以上８ｗｔ％以下含むことが好ましい。
　また、本発明は、上述したフラックスと、金属粉を含むソルダペーストである。
　本発明のフラックスでは、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を含むことで、このフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、リフロー炉ではんだ付けを行うことで、はんだの不濡れの要因となる酸化物が除去され、はんだの濡れ広がり性が向上する。
　また、本発明のフラックスでは、所定量のアクリル樹脂と、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートと、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸、水添トリマー酸の２種以上を含むことで、このフラックスと金属粉を含むソルダペーストを用いてリフロー炉ではんだ付けを行うと、はんだの不濡れの要因となる酸化物が除去され、はんだの濡れ性が向上する。また、ボイドの要因となる酸化物が除去され、ボイドの発生を抑制できる。さらに、フラックス残渣が軟残渣となり、温度サイクル信頼性が向上する。
　さらに、本発明のフラックスでは、０．１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下のトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含むことで、このフラックスと金属粉を含むソルダペーストを用いてリフロー炉ではんだ付けを行うと、ボイドの発生を抑制することができる。また、ボイドの発生を抑制できることに加え、はんだの濡れ上がり性の向上ができる。
端子の端面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子を正面から見た図である。 端子の端面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子を正面から見た断面図である。 端子の端面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子及び電極を上面から見た図である。 端子の端面に対するはんだの濡れ性の評価法を示す説明図である。 端子の上面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子を正面から見た図である。 端子の上面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子を正面から見た断面図である。 端子の上面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子及び電極を上面から見た図である。 はんだの濡れ上り性の評価の一例を示す説明図である。 はんだの濡れ上り性の評価の一例を示す説明図である。
　＜本実施の形態のフラックスの一例＞
　第１の実施の形態のフラックスは、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を含む。第１の実施の形態のフラックスは、さらに樹脂と溶剤を含む。
　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体は、六員（６員）複素環式化合物で、直鎖構造のカルボン酸、分岐構造のカルボン酸等の有機酸と比較して、はんだ付けで想定される温度域での耐熱性を有し、はんだ付け時に活性剤として機能する。
　第１の実施の形態のフラックスとはんだボール、金属等の核をはんだで被覆した核ボール等を用いてリフロー炉ではんだ付けを行うことで、はんだの不濡れの要因となる酸化物が除去され、はんだの濡れ広がり性が向上する。また、第１の実施の形態のフラックスと金属粉を含むソルダペーストを用いてリフロー炉ではんだ付けを行うことでも、はんだの濡れ広がり性が向上する。
　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体としては、イソシアヌル酸モノ（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸ビス（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体等が挙げられる。
　イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体としては、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。また、イソシアヌル酸ビス（２－カルボキシアルキル）付加体としては、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。
　トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートの構造式を以下の（１）式に示す。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートのＣＡＳ登録番号は、２９０４－４１－８である。トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートの構造式を以下の（２）式に示す。トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートのＣＡＳ登録番号は、１９６８－５２－１である。トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートの構造式を以下の（３）式に示す。トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートのＣＡＳ登録番号は、３１９０１７－３１－７である。ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートの構造式を以下の（４）式に示す。ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートのＣＡＳ登録番号は、２９０４－４０－７である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体は、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて必須の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体の含有量は、０．５ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　第１の実施の形態のフラックスは、樹脂としてロジンを含む。ロジンとしては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等の原料ロジン、並びに該原料ロジンから得られる誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、精製ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、酸変性ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられる。
　ロジンは、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて必須の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。ロジンの含有量は、５．０ｗｔ％以上５０．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　また、ロジン以外の他の樹脂としてアクリル樹脂を含む。アクリル樹脂は、アクリル酸、アクリル酸とアルコールの反応物であるアクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸とアルコールの反応物であるメタクリル酸エステルをモノマーとして、アクリル酸の重合体、アクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とアクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。また、メタクリル酸の重合体、メタクリル酸エステルの重合体、メタクリル酸とメタクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。さらに、アクリル酸とメタクリル酸の重合体、アクリル酸とメタクリル酸エステルの重合体、メタクリル酸とアクリル酸エステルの重合体、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とメタクリル酸とアクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とメタクリル酸とメタクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とメタクリル酸とアクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの重合体、アクリル酸とアクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの重合体、メタクリル酸とアクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。アクリル酸エステルとして、例えばアクリル酸ブチルエステルが挙げられ、アクリル酸ブチルエステルをモノマーとしたアクリル樹脂としては、アクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸ブチルエステル以外のアクリル酸エステルとアクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸とアクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸とアクリル酸ブチルエステル以外のアクリル酸エステルとアクリル酸ブチルエステルの重合体等が挙げられる。また、メタクリル酸エステルとして、例えばメタクリル酸ブチルエステルが挙げられ、メタクリル酸ブチルエステルをモノマーとしたアクリル樹脂としては、メタクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸ブチルエステル以外のメタクリル酸エステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸とメタクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸とメタクリル酸ブチルエステル以外のメタクリル酸エステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体等が挙げられる。さらに、アクリル酸とメタクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸とメタクリル酸ブチルエステル以外のメタクリル酸エステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸とアクリル酸ブチルエステルの重合体、メタクリル酸とアクリル酸ブチルエステル以外のアクリル酸エステルとアクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸ブチルエステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸ブチルエステル以外のアクリル酸エステルとメタクリル酸ブチルエステルの重合体、アクリル酸ブチルエステルとメタクリル酸ブチルエステル以外のメタクリル酸エステルの重合体等が挙げられる。重合反応は、ランダム共重合でもブロック共重合等でも良い。また、上述したアルコールは、炭素鎖が直鎖状である炭素数が１～２４のアルコール、あるいは、炭素鎖が分岐状である炭素数が３～２４のアルコールであり、上述したアルコールとしては、炭素数１のメタノール、炭素数２のエタノール、炭素数３の１－プロパノール、炭素数３の２－プロパノール、炭素数３のエチレングリコールモノメチルエーテル、炭素数４の１－ブタノール、炭素数４の２－ブタノール、炭素数４のイソブタノール、炭素数６の１－ヘキサノール、炭素数６のジエチレングリコールモノエチルエーテル、炭素数７のベンジルアルコール、炭素数８の１－オクタノール、炭素数８の２－エチルヘキサノール、炭素数８のフェニルグリコール、炭素数９の１－デカノール、炭素数１２のラウリルアルコール、炭素数１６のセチルアルコール、炭素数１８のステアリルアルコール、炭素数１８のオレイルアルコール、炭素数２２のベヘニルアルコール等が挙げられる。
　アクリル樹脂の分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００～３００００であることが好ましく、重量平均分子量（Ｍｗ）が６０００～１５０００であることがより好ましい。
　このようなアクリル樹脂としては、ポリ２－エチルヘキシルアクリレート（Ｍｗ＝８３００）、ポリラウリルメタクリレート（Ｍｗ＝１００８０）等が挙げられる。
　第１の実施の形態のフラックスは、ロジンとアクリル樹脂以外のさらに他の樹脂を含んでも良い。ロジンとアクリル樹脂以外の他の樹脂としては、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、変性キシレン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンポリプロピレン共重合物、及びポリエチレンポリ酢酸ビニル共重合物から選択される少なくとも一種以上の樹脂をさらに含むことができる。変性テルペン樹脂としては、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等を使用することができる。変性テルペンフェノール樹脂としては、水添テルペンフェノール樹脂等を使用することができる。変性スチレン樹脂としては、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂等を使用することができる。変性キシレン樹脂としては、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリオキシエチレン付加キシレン樹脂等を使用することができる。また、上述したアクリル樹脂と他の樹脂の共重合体でも良く、例えば、上述した各アクリル樹脂とポリエチレンの重合体でも良い。このようなアクリル・ポリエチレン共重合樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレート－ポリエチレン（Ｍｗ＝１２３００）等が挙げられる。
　他の樹脂は、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。他の樹脂の含有量は、０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下であることが好ましく、５．０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下であることがより好ましい。また、他の樹脂を含む場合、他の樹脂とロジンの比率（他の樹脂／ロジン）は、０．１以上～９．０以下であることが好ましい。他の樹脂としてアクリル樹脂を含む場合、アクリル樹脂の含有量は、０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下であることが好ましく、５．０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下であることがより好ましい。また、他の樹脂としてアクリル樹脂を含む場合、アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、０．１以上～９．０以下であることが好ましく、アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、０．１以上～６．０以下であることがより好ましい。
　第１の実施の形態のフラックスは、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体に加えて、その他の活性剤を含んでも良い。その他の活性剤を含むことで酸化物の除去効果を高めることができる。
　その他の活性剤としては、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体以外の他の有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩等が挙げられる。
　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体以外の他の有機酸としては、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシエチル）、グリシン、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、４－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジエチルグルタル酸、２－キノリンカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ－アニス酸、パルミチン酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。
　また、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体以外の他の有機酸としては、モノカルボン酸の反応物で２量体であるダイマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、モノカルボン酸の反応物で３量体であるトリマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸が挙げられる。
　ダイマー酸は、モノマーとして例えばオレイン酸とリノール酸が用いられた２量体である。モノマーとしてオレイン酸とリノール酸が用いられたダイマー酸は、炭素数が３６である。トリマー酸は、モノマーとして例えばオレイン酸とリノール酸が用いられた３量体である。モノマーとしてオレイン酸とリノール酸が用いられたトリマー酸は、炭素数が５４である。
　ダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸及び水添トリマー酸としては、上述したオレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸等が挙げられる。
　また、ダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸及び水添トリマー酸としては、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸またはオレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸として、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、上述したオレイン酸とリノール酸の反応物以外のダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物以外のトリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸等が挙げられる。
　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体以外の他の有機酸は、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体以外の他の有機酸の含有量は０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　アミンとしては、モノエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－ウンデシルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－エチル－４′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′，５′－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２′－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６′－ｔｅｒｔ－ブチル－４′－メチル－２，２′－メチレンビスフェノール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１′，２′－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール、両末端基にアミノ基を有するポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコールコポリマー（末端ジアミンＰＥＧ－ＰＰＧ）コポリマー、ジメチルアミン、１－アミノプロパン、イソプロピルアミン、トリメチルアミン、アリルアミン、ｎ－ブチルアミン、ジエチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチルアミン、イソブチルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、Ｎ－メチルアニリン、ジフェニルアミン、Ｎ－イソプロピルアニリン、ｐ－イソプロピルアニリン、２－アミノエタノール、２－(エチルアミノ)エタノール、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ－ブチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－Ｎ－シクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラキス（２－ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''－ペンタキス（２－ヒドロキシプロピル）ジエチレントリアミン、アラニン、アルギニン、アスパラギン、アスパラギン酸、システイン塩酸塩、グルタミン、グルタミン酸、グリシン、ヒスチジン、イソロイシン、ロイシン、リジン一塩酸塩、メチオニン、フェニルアラニン、プロリン、セリン、トレオニン、トリプトファン、チロシン、バリン、β-アラニン、γ-アミノ酪酸、δ-アミノ吉草酸、ε-アミノヘキサン酸、ε-カプロラクタム、７－アミノヘプタン酸、ジシアンジアミド、１，３－ジフェニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－トリルグアニジン、テトラキス（２－ヒドロキシジプロピル）エチレンジアミン等が挙げられる。
　アミンは、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。アミンの含有量は、０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　有機ハロゲン化合物としては、有機ブロモ化合物であるｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオール、トリアリルイソシアヌレート６臭化物、１－ブロモ－２－ブタノール、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、ｃｉｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２，３－ジクロロ－１－プロパノール、１，１，２，２－テトラブロモエタン、２，２，２－トリブロモエタノール、ペンタブロモエタン、四臭化炭素、２，２－ビス（ブロモメチル）－１，３－プロパンジオール、ｍｅｓｏ－２，３－ジブロモコハク酸、クロロアルカン、塩素化脂肪酸エステル、臭化ｎ－ヘキサデシルトリメチルアンモニウム、２，２－ビス［３，５－ジブロモ－４－（２，３－ジブロモプロポキシ）フェニル］プロパン、ビス［３，５－ジブロモ－４－（２，３－ジブロモプロポキシ）フェニル］スルホン、エチレンビスペンタブロモベンゼン、２－クロロメチルオキシラン、臭化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモフタル酸、ブロモコハク酸等が挙げられる。また、有機クロロ化合物であるクロロアルカン、塩素化脂肪酸エステル、ヘット酸、ヘット酸無水物等が挙げられる。さらに有機フルオロ化合物であるフッ素系界面活性剤、パーフルオロアルキル基を有する界面活性剤、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。
　有機ハロゲン化合物は、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。有機ハロゲン化合物の含有量は、０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素を反応させた化合物であり、アニリン塩化水素、アニリン臭化水素等が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩のアミンとしては、上述したアミンを用いることができ、エチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素の水素化物（塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、フッ化水素）が挙げられる。このようなアミンハロゲン化水素酸塩としては、ステアリルアミン塩酸塩、ジエチルアニリン塩酸塩、ジエタノールアミン塩酸塩、２－エチルヘキシルアミン臭化水素酸塩、ピリジン臭化水素酸塩、イソプロピルアミン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、モノエチルアミン臭化水素酸塩、１，３－ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、ジメチルアミン臭化水素酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、ロジンアミン臭化水素酸塩、２－エチルヘキシルアミン塩酸塩、イソプロピルアミン塩酸塩、シクロヘキシルアミン塩酸塩、２－ピペコリン臭化水素酸塩、１，３－ジフェニルグアニジン塩酸塩、ジメチルベンジルアミン塩酸塩、ヒドラジンヒドラート臭化水素酸塩、ジメチルシクロヘキシルアミン塩酸塩、トリノニルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン臭化水素酸塩、２－ジエチルアミノエタノール臭化水素酸塩、２－ジエチルアミノエタノール塩酸塩、塩化アンモニウム、ジアリルアミン塩酸塩、ジアリルアミン臭化水素酸塩、モノエチルアミン塩酸塩、モノエチルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエチルアミン臭化水素酸塩、トリエチルアミン塩酸塩、ヒドラジン一塩酸塩、ヒドラジン二塩酸塩、ヒドラジン一臭化水素酸塩、ヒドラジン二臭化水素酸塩、ピリジン塩酸塩、アニリン臭化水素酸塩、ブチルアミン塩酸塩、へキシルアミン塩酸塩、ｎ－オクチルアミン塩酸塩、ドデシルアミン塩酸塩、ジメチルシクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、エチレンジアミン二臭化水素酸塩、ロジンアミン臭化水素酸塩、２－フェニルイミダゾール臭化水素酸塩、４－ベンジルピリジン臭化水素酸塩、Ｌ－グルタミン酸塩酸塩、Ｎ－メチルモルホリン塩酸塩、ベタイン塩酸塩、２－ピペコリンヨウ化水素酸塩、シクロヘキシルアミンヨウ化水素酸塩、１，３－ジフェニルグアニジンフッ化水素酸塩、ジエチルアミンフッ化水素酸塩、２－エチルヘキシルアミンフッ化水素酸塩、シクロヘキシルアミンフッ化水素酸塩、エチルアミンフッ化水素酸塩、ロジンアミンフッ化水素酸塩、シクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩、ジシクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩等が挙げられる。また、アミンハロゲン化水素酸塩に代えて、あるいはアミンハロゲン化水素酸塩と合わせてホウフッ化物を含んでも良く、ホウフッ化物としてホウフッ化水素酸等が挙げられる。
　アミンハロゲン化水素酸塩は、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。アミンハロゲン化水素酸塩の含有量は、０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　第１の実施の形態のフラックスは、さらに、チキソ剤、金属不活性化剤を含んでも良い。
　チキソ剤としては、エステル系チキソ剤、アマイド系チキソ剤が挙げられる。エステル系チキソ剤としては例えばヒマシ硬化油等が挙げられる。アマイド系チキソ剤としてはラウリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸アマイド、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、不飽和脂肪酸アマイド、ｐ－トルエンメタンアマイド、芳香族アマイド、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸ビスアマイド、メチレンビスオレイン酸アマイド、不飽和脂肪酸ビスアマイド、ｍ－キシリレンビスステアリン酸アマイド、芳香族ビスアマイド、飽和脂肪酸ポリアマイド、不飽和脂肪酸ポリアマイド、芳香族ポリアマイド、置換アマイド、メチロールステアリン酸アマイド、メチロールアマイド、脂肪酸エステルアマイド等が挙げられる。
　チキソ剤は、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。チキソ剤の含有量は、０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　金属不活性化剤としては、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤、窒素化合物系金属不活性化剤等が挙げられる。ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としては、ビス（３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸）、Ｎ，Ｎ´－ヘキサメチレンビス（３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンアミド）等が挙げられる。窒素化合物系金属不活性化剤としては、Ｎ－（２Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イル）サリチルアミド等が挙げられる。
　金属不活性化剤は、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。
　溶剤としては、水、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。エステル系溶剤としては、脂肪酸アルキル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸２－エチルヘキシル、ステアリン酸イソトリデシル、オレイン酸メチル、オレイン酸イソブチル、ヤシ脂肪酸メチル、ラウリン酸メチル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプロピル、パルミチン酸２－エチルヘキシル、ミリスチン酸オクチルドデシル等が挙げられる。アルコール系溶剤としてはエタノール、工業用エタノール（エタノールにメタノール及び／またはイソプロピルアルコールを添加した混合溶剤）、イソプロピルアルコール、１，２－ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２′－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２－トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６－ジメチル－４－オクチン－３，６－ジオール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルジグリコール、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、１，３－ブチレングリコール、フェニルグリコール、へキシレングリコール等が挙げられる。
　溶剤は、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて必須の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。溶剤の含有量は、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体と、樹脂と、溶剤のみを必須の成分として上記所定の含有量で含む場合、必須成分の含有量の残部である。
　さらに、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩、チキソ剤のいずれかまたはその組み合わせを上記所定の含有量で含む場合、必須成分とこれら任意添加の成分の含有量の残部である。
　第２の実施の形態のフラックスは、アクリル樹脂と、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートと、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上と、溶剤を含む。
　第２の実施の形態のフラックスと金属粉を含むソルダペーストを用いてリフロー炉ではんだ付けを行うことで、はんだの不濡れの要因となる酸化物が除去され、はんだの濡れ性が向上する。また、ボイドの要因ともなる酸化物が除去され、ボイドの発生を抑制できる。さらに、アクリル樹脂の添加によりフラックス残渣が軟残渣となり、温度サイクル信頼性が向上する。
　はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述したアクリル樹脂は必須の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいてアクリル樹脂の含有量は、５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下であることが好ましく、１０．０ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下であることがより好ましい。
　また、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述したトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートは必須の成分であり、第２の実施の形態のフラックスにおいてトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートの含有量は、２．０ｗｔ％以上１５．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　さらに、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述したダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸及び水添トリマー酸は必須の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいてダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸及び水添トリマー酸の含有量は、５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下であることが好ましい。なお、ダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸及び水添トリマー酸を総称して、ダイマー酸類とも称す。第２の実施の形態のフラックスにおいて、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸類の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、０．１以上１．５以下であることが好ましい。
　また、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述した溶剤は必須の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいて溶剤の含有量は、アクリル樹脂と、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートと、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種のみを必須の成分として上記所定の含有量で含む場合、必須成分の含有量の残部である。
　はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述したロジンは任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいてロジンの含有量は、０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下であることが好ましく、２．０ｗｔ％以上１５．０ｗｔ％以下であることがより好ましい。また、ロジンを含む場合、アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、０．５以上～９．０以下であることが好ましい。
　また、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述した他の樹脂は任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいて他の樹脂の含有量は、０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　さらに、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述した他の有機酸は任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいて他の有機酸の含有量は、０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　また、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述したアミンは任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいてアミンの含有量は、０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　さらに、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述した有機ハロゲン化合物は任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいて有機ハロゲン化合物の含有量は、０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下であることが好ましく、０ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下であることがより好ましい。
　また、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述したアミンハロゲン化水素酸塩は任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいてアミンハロゲン化水素酸塩の含有量は、０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下であることが好ましく、０ｗｔ％以上１．２ｗｔ％以下であることがより好ましい。
　さらに、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述したチキソ剤は任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいてチキソ剤の含有量は、０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　また、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制し、さらに温度サイクル信頼性を向上させる第２の実施の形態のフラックスにおいて、上述した金属不活性化剤は任意添加の成分であり、これらの１種または２種以上を使用することができる。第２の実施の形態のフラックスにおいて金属不活性化剤の含有量は、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤については０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下であることが好ましく、窒素化合物系金属不活性化剤については０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
　第３の実施の形態のフラックスは、ロジンとトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートと溶剤を含む。第３の実施の形態のフラックスでは、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを０．１ｗｔ％以上１５．０ｗｔ％以下含む。
　これにより、この第３の実施の形態のフラックスと金属粉を含むソルダペーストを用いてリフロー炉ではんだ付けを行うことで、ボイドの要因となる酸化物が除去され、ボイドの発生を抑制できる。また、酸化物が除去されることで、はんだの濡れ上がり性の向上ができる。
　そこで、ボイドの発生を抑制し、また、はんだの濡れ上り性の向上ができる第３の実施の形態のフラックスにおいて、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートは必須の成分であり、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを０．１ｗｔ％以上１５．０ｗｔ％以下含む。
　また、第３の実施の形態のフラックスは、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートに加えて、その他の活性剤を含んでも良い。その他の活性剤を含むことで酸化物の除去効果を高めることができる。
　その他の活性剤としては、上述した有機酸、有機ハロゲン化合物、アミン、アミンハロゲン化水素酸塩等が挙げられる。
　有機酸としては、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、グリシン、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジエチルグルタル酸、２－キノリンカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ－アニス酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。
　有機ハロゲン化合物としては、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１－ブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール等が挙げられる。
　アミンとしては、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、シクロヘキシルアミン、１，３－ジフェニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－トリルグアニジン、１－ｏ－トリルビグアニド等が挙げられる。
　アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素を反応させた化合物であり、アミンとしては、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、１，３－ジフェニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－トリルグアニジン、１－ｏ－トリルビグアニド等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素の水素化物が挙げられる。
　ボイドの発生を抑制し、また、はんだの濡れ上り性の向上ができる第３の実施の形態のフラックスにおいて、その他の活性剤は任意添加の成分であり、第３の実施の形態のフラックスは、その他の活性剤を合計で０ｗｔ％以上１５．０ｗｔ％以下含む。
　また、第３の実施の形態のフラックスは、必須成分として、ロジンを１０．０ｗｔ％以上５０．０ｗｔ％以下、溶剤を３０．０ｗｔ％以上６０．０ｗｔ％以下含む。第３の実施の形態のフラックスは、任意添加の成分として、さらにチキソ剤を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下含む。第３の実施の形態のフラックスは、任意添加の成分として、さらにイミダゾール系化合物を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、酸化防止剤を０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下含んでも良い。
　ロジンとしては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等の原料ロジン、並びに該原料ロジンから得られる誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、精製ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、酸変性ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられる。
　溶剤としては、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。アルコール系溶剤としてはイソプロピルアルコール、１，２－ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）プロパン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２′－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、メチルプロピレントリグリコール、ブチルプロピレントリグリコール、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。
　チキソ剤としては、ワックス系チキソ剤、アマイド系チキソ剤が挙げられる。ワックス系チキソ剤としては例えばヒマシ硬化油等が挙げられる。アマイド系チキソ剤としてはラウリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸アマイド、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、不飽和脂肪酸アマイド、ｐ－トルエンメタンアマイド、芳香族アマイド、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸ビスアマイド、メチレンビスオレイン酸アマイド、不飽和脂肪酸ビスアマイド、ｍ－キシリレンビスステアリン酸アマイド、芳香族ビスアマイド、飽和脂肪酸ポリアマイド、不飽和脂肪酸ポリアマイド、芳香族ポリアマイド、置換アマイド、メチロールステアリン酸アマイド、メチロールアマイド、脂肪酸エステルアマイド等が挙げられる。
　イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、４－メチル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール等が挙げられる。
　酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。
　なお、ノニオン系界面活性剤を含有しても良い。ノニオン系界面活性剤は水溶性の樹脂として機能し、上述した樹脂に代えてノニオン系界面活性剤を含有することで、水洗浄性に優れたフラックスとなる。ノニオン系界面活性剤としては、ポリアルキレングリコール、アルコールポリアルキレングリコール付加体、カルボン酸ポリアルキレングリコール付加体が挙げられる。
　ポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体（ＰＥＧ－ＰＰＧコポリマー）等が挙げられる。
　アルコールポリアルキレングリコール付加体としては、アルコールポリアルキレングリコールにエチレンオキサイドが付加重合されたアルコールポリアルキレングリコールＥＯ付加体、アルコールポリアルキレングリコールにエチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドが付加重合されたアルコールポリアルキレングリコールＥＯ／ＰＯ付加体等が挙げられる。このようなアルコールポリアルキレングリコール付加体としては、炭素数１６のセチルアルコールＥＯ付加体、セチルアルコールＥＯ／ＰＯ付加体、炭素数１８のステアリルアルコールＥＯ付加体、ステアリルアルコールＥＯ／ＰＯ付加体、炭素数２２のベヘニルアルコールＥＯ付加体、ベヘニルアルコールＥＯ／ＰＯ付加体が挙げられ、また、炭素数６のレゾルシノールＥＯ付加体、レゾルシノールＥＯ／ＰＯ付加体が挙げられる。
　カルボン酸ポリアルキレングリコール付加体としては、カルボン酸ポリアルキレングリコールＥＯ付加体、カルボン酸ポリアルキレングリコールＥＯ／ＰＯ付加体等が挙げられる。このようなカルボン酸ポリアルキレングリコール付加体としては、炭素数１６のパルミチン酸ＥＯ付加体、パルミチン酸ＥＯ／ＰＯ付加体、炭素数１８のステアリン酸ＥＯ付加体、ステアリン酸ＥＯ／ＰＯ付加体、炭素数２２のベヘン酸ＥＯ付加体、ベヘン酸ＥＯ／ＰＯ付加体等が挙げられる。
　水溶性フラックスを実現するためには、上述した樹脂に代えて上述したノニオン系界面活性剤を、５．０ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下含有することが好ましく、１０．０ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下含有することがより好ましい。また、ロジンを５．０ｗｔ％以下含有しても良い。
　また、水溶性フラックスを実現するためには、有機酸を１．０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下含有することが好ましく、有機酸として、ジグリコール酸、グルタル酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸の何れかあるいは２種以上を含有することが好ましい。また、アミンを３０．０ｗｔ％以上５５．０ｗｔ％以下含有することが好ましく、アミンとして末端ジアミンＰＥＧ－ＰＰＧコポリマー、テトラキス（２－ヒドロキシジプロピル）エチレンジアミン、２－メチルイミダゾールの何れかあるいは２種以上を含有することが好ましい。さらに、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有することが好ましく、アミンハロゲン化水素酸塩として、エチルアミン・ＨＢｒを含有することが好ましい。また、残部を溶剤として、１，３－ブチレングリコール、フェニルグリコール、へキシレングリコールの何れかまたは２種以上を含有することが好ましい。
　＜本実施の形態のソルダペーストの一例＞
　本実施の形態のソルダペーストは、上述した第１の実施の形態、第２の実施の形態または第３の実施の形態のフラックスと、金属粉を含む。金属粉は、Ｐｂを含まないはんだであることが好ましく、Ｓｎ単体、または、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ-Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだの粉体で構成される。
　＜本実施の形態のフラックス及びソルダペーストの作用効果例＞
　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を０．５ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下、ロジンを５．０ｗｔ％以上５０．０ｗｔ％以下含み、さらに溶剤を含む第１の実施の形態のフラックス、及び、この第１の実施の形態のフラックスを用いたソルダペーストでは、リフロー炉ではんだ付けを行うことで、はんだの不濡れの要因となる酸化物が除去され、はんだの濡れ広がり性が向上する。
　アクリル樹脂を５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを２．０ｗｔ％以上１５．０ｗｔ％以下、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上を５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下含み、残部が溶剤である第２の実施の形態のフラックス、及び、この第２の実施の形態のフラックスを用いたソルダペーストでは、リフロー炉ではんだ付けを行うことで、はんだの不濡れの要因となる酸化物が除去され、はんだの濡れ性が向上する。また、ボイドの要因となる酸化物が除去され、ボイドの発生を抑制できる。さらに、フラックス残渣が軟残渣となり、温度サイクル信頼性が向上する。
　ロジンとトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートと溶剤を少なくとも含み、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを０．１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む第３の実施の形態のフラックス、及び、この第３の実施の形態のフラックスを用いたソルダペーストでは、所望の温度域で酸化物の除去効果が高められる。これにより、ボイドの要因となる酸化物が除去され、ボイドの発生を抑制できる。また、酸化物が除去されることで、接合部品へのはんだの濡れ上がり性を向上することができる。
　本発明に係る第１の実施の形態のフラックスについて、以下の表１～表９に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合して、はんだ濡れ広がり性について検証した。なお、表１～表９における組成率は、フラックスの全量を１００とした場合のｗｔ％である。
　＜はんだの濡れ広がり性の評価＞
（１）検証方法
　はんだ付け性の評価は、Ｃｕ板上に各実施例、各比較例のフラックス組成物を塗布し、Ｃｕ板上に塗布したフラックス組成物上にはんだボールを搭載し、リフローを行った後、はんだの濡れ広がり径を測定した。はんだの組成は、Ａｇが３．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５ｗｔ％、残部がＳｎであるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだ合金である。
　まず、縦３０ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ０．３ｍｍのＢａｒｅ－Ｃｕ板上に、φ０．３ｍｍボール評価用の開口径φ０．２３ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのマスクを用い、スキージでフラックス印刷した。Ｃｕ板のフラックス印刷部にφ０．３ｍｍのはんだボールを、マスク開口の１印刷部位につき１個載せ、Ｃｕ板１枚につき１０個以上のはんだボールを載せた状態で、大気リフローを高温観察装置で行った。リフローの条件は、エアー雰囲気下において１９０℃で１２０ｓｅｃの予備加熱を行った後、昇温速度を１℃／ｓｅｃとして１９０℃から２６０℃まで温度を上昇させて本加熱を行った。
　はんだの濡れ広がり径の測定は、１バンプに対し上下方向、左右方向、右斜め方向及び左斜め方向の４方向を計測し、その算術平均値を１バンプのはんだの濡れ広がり径とした。そして、Ｎ＝１０の算術平均値をはんだの濡れ広がり径とした。
（２）判定基準
〇：はんだが０．４ｍｍ（＝４００ｕｍ）以上に濡れ広がった。
×：はんだが０．４ｍｍ未満に濡れ広がった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　表１、表２は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体としてトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含む実施例、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない比較例である。表３、表４は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体としてトリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを含む実施例、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない比較例である。表５、表６は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体としてトリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを含む実施例、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない比較例である。表７、表８は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体としてビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含む実施例、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない比較例である。
　実施例Ａ１～実施例Ａ３、実施例Ｂ１～実施例Ｂ３、実施例Ｃ１～実施例Ｃ３、実施例Ｄ１～実施例Ｄ３は、ロジンの種類を変えたもので、実施例Ａ１では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１、実施例Ｂ１、実施例Ｃ１、実施例Ｄ１では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１、実施例Ｂ１、実施例Ｃ１、実施例Ｄ１では、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ２では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ２では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ２では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ２では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ２、実施例Ｂ２、実施例Ｃ２、実施例Ｄ２では、ロジンとして水添ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ２、実施例Ｂ２、実施例Ｃ２、実施例Ｄ２でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ３では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ３では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ３では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ３では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ３、実施例Ｂ３、実施例Ｃ３、実施例Ｄ３では、ロジンとして酸変性ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ３、実施例Ｂ３、実施例Ｃ３、実施例Ｄ３でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ４、実施例Ｂ４、実施例Ｃ４、実施例Ｄ４は、ロジンを複合添加したもので、実施例Ａ４では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ４では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ４では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ４では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ４、実施例Ｂ４、実施例Ｃ４、実施例Ｄ４では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で２５．０ｗｔ％、酸変性ロジンを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含む。ロジンの合計の含有量は、本発明で規定された範囲内である。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ４、実施例Ｂ４、実施例Ｃ４、実施例Ｄ４でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ５～実施例Ａ８、実施例Ｂ５～実施例Ｂ８、実施例Ｃ５～実施例Ｃ８、実施例Ｄ５～実施例Ｄ８は、アミンの量を変えたもので、実施例Ａ５では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ５では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ５では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ５では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ５、実施例Ｂ５、実施例Ｃ５、実施例Ｄ５では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンを含まず、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で２９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ５、実施例Ｂ５、実施例Ｃ５、実施例Ｄ５では、アミンを含まずとも、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の含有量を増やすことで、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ６では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ６では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ６では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ６では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ６、実施例Ｂ６、実施例Ｃ６、実施例Ｄ６では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で０．１ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で２８．９ｗｔ％含む。
　実施例Ａ６、実施例Ｂ６、実施例Ｃ６、実施例Ｄ６でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ７では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ７では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ７では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ７では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ７、実施例Ｂ７、実施例Ｃ７、実施例Ｄ７では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で２８．５ｗｔ％含む。
　実施例Ａ７、実施例Ｂ７、実施例Ｃ７、実施例Ｄ７でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ８では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ８では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ８では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ８では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ８、実施例Ｂ８、実施例Ｃ８、実施例Ｄ８では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３４．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ８、実施例Ｂ８、実施例Ｃ８、実施例Ｄ８でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ９、実施例Ｂ９、実施例Ｃ９、実施例Ｄ９は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸を含有するもので、実施例Ａ９では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％含む。実施例Ｂ９では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％含む。実施例Ｃ９では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％含む。実施例Ｄ９では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％含む。また、実施例Ａ９、実施例Ｂ９、実施例Ｃ９、実施例Ｄ９では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ａ９、実施例Ｂ９、実施例Ｃ９、実施例Ｄ９では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸を含有することで、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の含有量を、本発明で規定される範囲内で減らしても、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１０～実施例Ａ１２、実施例Ｂ１０～実施例Ｂ１２、実施例Ｃ１０～実施例Ｃ１２、実施例Ｄ１０～実施例Ｄ１２は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸を含有し、アミンの種類を変えたもので、実施例Ａ１０では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１０では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１０では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１０では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１０、実施例Ｂ１０、実施例Ｃ１０、実施例Ｄ１０では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてジフェニルグアニジンを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３７．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１０、実施例Ｂ１０、実施例Ｃ１０、実施例Ｄ１０でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１１では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１１では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１１では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１１では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１１、実施例Ｂ１１、実施例Ｃ１１、実施例Ｄ１１では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３７．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１１、実施例Ｂ１１、実施例Ｃ１１、実施例Ｄ１１でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１２では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１２では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１２では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１２では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１２、実施例Ｂ１２、実施例Ｃ１２、実施例Ｄ１２では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとして２－フェニル－４－メチルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３７．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１２、実施例Ｂ１２、実施例Ｃ１２、実施例Ｄ１２でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１３、実施例Ｂ１３、実施例Ｃ１３，実施例Ｄ１３は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸の量を変えたもので、実施例Ａ１３では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１３では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１３では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１３では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１３、実施例Ｂ１３、実施例Ｃ１３、実施例Ｄ１３では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で１０．０ｗｔ％、アミンを含まず、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３４．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１３、実施例Ｂ１３、実施例Ｃ１３、実施例Ｄ１３では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸の含有量を、本発明で規定される範囲内で増やすことで、アミンを含まずとも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１４、実施例Ｂ１４、実施例Ｃ１４，実施例Ｄ１４は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸の量を変えたもので、実施例Ａ１４では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１４では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１４では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１４では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１４、実施例Ｂ１４、実施例Ｃ１４、実施例Ｄ１４では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンを含まず、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１４、実施例Ｂ１４、実施例Ｃ１４、実施例Ｄ１４では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸の種類を変えることで、アミンを含まずとも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１５～実施例Ａ１６、実施例Ｂ１５～実施例Ｂ１６、実施例Ｃ１５～実施例Ｃ１６、実施例Ｄ１５～実施例Ｄ１６は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸を含有し、有機ハロゲン化合物の量を変えたもので、実施例Ａ１５では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１５では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１５では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１５では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１５、実施例Ｂ１５、実施例Ｃ１５、実施例Ｄ１５では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物を含まず、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３５．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１５、実施例Ｂ１５、実施例Ｃ１５、実施例Ｄ１５では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸と、アミンを本発明で規定される範囲内で含有することで、有機ハロゲン化合物を含まずとも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１６では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１６では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１６では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１６では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１６、実施例Ｂ１６、実施例Ｃ１６、実施例Ｄ１６では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３０．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１６、実施例Ｂ１６、実施例Ｃ１６、実施例Ｄ１６では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸と、アミンと、さらに有機ハロゲン化合物を本発明で規定される範囲内で含有することでも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１７、実施例Ｂ１７、実施例Ｃ１７、実施例Ｄ１７は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸を含有し、有機ハロゲン化合物の種類を変えたもので、実施例Ａ１７では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１７では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１７では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１７では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１７、実施例Ｂ１７、実施例Ｃ１７、実施例Ｄ１７では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてトリアリルイソシアヌレート６臭化物を、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３４．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１７、実施例Ｂ１７、実施例Ｃ１７、実施例Ｄ１７でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１８、実施例Ｂ１８、実施例Ｃ１８、実施例Ｄ１８は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸を含有し、アミンハロゲン水素酸塩を含有するもので、実施例Ａ１８では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１８では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１８では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１８では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１８、実施例Ｂ１８、実施例Ｃ１８、実施例Ｄ１８では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、アミンハロゲン水素酸塩としてアニリン・ＨＣｌを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３４．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１８、実施例Ｂ１８、実施例Ｃ１８、実施例Ｄ１８でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ１９、実施例Ｂ１９、実施例Ｃ１９、実施例Ｄ１９は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体以外の有機酸を含有し、アミンハロゲン水素酸塩の種類を変えたもので、実施例Ａ１９では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ１９では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ１９では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ１９では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ１９、実施例Ｂ１９、実施例Ｃ１９、実施例Ｄ１９では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、アミンハロゲン水素酸塩としてアニリン・ＨＢｒを、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３０．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ１９、実施例Ｂ１９、実施例Ｃ１９、実施例Ｄ１９でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ２０～実施例Ａ２３、実施例Ｂ２０～実施例Ｂ２３、実施例Ｃ２０～実施例Ｃ２３，実施例Ｄ２０～実施例Ｄ２３は、チキソ剤の量、種類を変えたもので、実施例Ａ２０では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ２０では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ２０では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ２０では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ２０、実施例Ｂ２０、実施例Ｃ２０、実施例Ｄ２０では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％、酸変性ロジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む。ロジンの合計の含有量は、本発明で規定された範囲内である。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤を含まず、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ２０、実施例Ｂ２０、実施例Ｃ２０、実施例Ｄ２０でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ２１では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ２１では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ２１では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ２１では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ２１、実施例Ｂ２１、実施例Ｃ２１、実施例Ｄ２１では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてポリアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ２１、実施例Ｂ２１、実施例Ｃ２１、実施例Ｄ２１でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ２２では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ２２では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ２２では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ２２では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ２２、実施例Ｂ２２、実施例Ｃ２２、実施例Ｄ２２では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ２２、実施例Ｂ２２、実施例Ｃ２２、実施例Ｄ２２でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ２３では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ２３では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ２３では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ２３では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ２３、実施例Ｂ２３、実施例Ｃ２３、実施例Ｄ２３では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ２３、実施例Ｂ２３、実施例Ｃ２３、実施例Ｄ２３でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ２４～実施例Ａ２６、実施例Ｂ２４～実施例Ｂ２６、実施例Ｃ２４～実施例Ｃ２６，実施例Ｄ２４～実施例Ｄ２６は、他の樹脂を含有したもので、実施例Ａ２４では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ２４では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ２４では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ２４では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ２４、実施例Ｂ２４、実施例Ｃ２４、実施例Ｄ２４では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で２５．０ｗｔ％、他の樹脂としてアクリル樹脂を、本発明で規定される範囲内で１０．０ｗｔ％、アクリル・ポリエチレン共重合樹脂を本発明で規定される範囲内で１０．０ｗｔ％含む。他の樹脂の合計の含有量は、本発明で規定された範囲内であり、アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で０．８である。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ２４、実施例Ｂ２４、実施例Ｃ２４、実施例Ｄ２４では、他の樹脂としてアクリル樹脂を含むことでも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ２５では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ２５では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ２５では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ２５では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ２５、実施例Ｂ２５、実施例Ｃ２５、実施例Ｄ２５では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４０．０ｗｔ％、アクリル樹脂を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で０．１２５である。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ２５、実施例Ｂ２５、実施例Ｃ２５、実施例Ｄ２５でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ａ２６では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｂ２６では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｃ２６では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。実施例Ｄ２６では、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、実施例Ａ２６、実施例Ｂ２６、実施例Ｃ２６、実施例Ｄ２６では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、アクリル樹脂を、本発明で規定される範囲内で２０．０ｗｔ％、アクリル・ポリエチレン共重合樹脂を本発明で規定される範囲内で１０．０ｗｔ％含む。他の樹脂の合計の含有量は、本発明で規定された範囲内であり、アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で６．０である。また、有機酸としてアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、水添ダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含む。有機酸の合計の含有量は、本発明で規定された範囲内である。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ａ２６、実施例Ｂ２６、実施例Ｃ２６、実施例Ｄ２６では、他の樹脂としてアクリル樹脂を含むことで、ロジンの含有量を本発明で規定される範囲内で減らしても、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　これに対し、比較例Ａ１では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない。比較例Ｂ１では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない。比較例Ｃ１では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない。比較例Ｄ１は、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない。また、比較例Ａ１、比較例Ｂ１、比較例Ｃ１、比較例Ｄ１では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　比較例Ａ１、比較例Ｂ１、比較例Ｃ１、比較例Ｄ１では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の何れも含まないことで、ロジン、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、チキソ剤、溶剤を、本発明で規定される範囲内で含んでも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たさず、はんだの濡れ広がり性に対して効果が得られなかった。
　比較例Ａ２では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない。比較例Ｂ２では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない。比較例Ｃ２では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない。比較例Ｄ２は、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含まず、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体も含まない。また、比較例Ａ１、比較例Ｂ１、比較例Ｃ１、比較例Ｄ１では、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％、有機酸としてアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　比較例Ａ２、比較例Ｂ２、比較例Ｃ２、比較例Ｄ２では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の何れも含まないことで、ロジン、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、チキソ剤、溶剤を、本発明で規定される範囲内で含み、かつ有機酸の種類を変えても、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たさず、はんだの濡れ広がり性に対して効果が得られなかった。
　表９は、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体としてトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレート、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを複合添加した実施例、他のイソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の何れも含まない比較例である。
　実施例Ｅ１では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で１．２５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で１．２５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で１．２５ｗｔ％、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で１．２５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は５．０ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ１では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体を複合添加しても、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ２では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は５．０ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ２でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ３では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は５．０ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ３でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ４では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は５．０ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ４でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ５では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は５．０ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ５でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ６では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は５．０ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ６でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ７では、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は５．０ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ７でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ８では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は７．５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３８．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ８でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ９では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は７．５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３８．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ９でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ１０では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は７．５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３８．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ１０でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｅ１１では、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の合計の含有量は７．５ｗｔ％で、本発明で規定される範囲内である。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％含む。さらに、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３８．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｅ１１でも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだの濡れ広がり性に対して十分な効果が得られた。
　これに対し、比較例Ｅ１では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレート、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートの何れも含まない。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　比較例Ｅ１では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の何れも含まないことで、ロジン、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、チキソ剤、溶剤を、本発明で規定される範囲内で含んでも、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たさず、はんだの濡れ広がり性に対して効果が得られなかった。
　比較例Ｅ２では、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレート、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートの何れも含まない。また、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で４５．０ｗｔ％、有機酸としてアジピン酸を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％、アミンとしてモノエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物としてｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－１，４－ブテンジオールを、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定される範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３９．０ｗｔ％含む。
　比較例Ｅ２では、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体の何れも含まないことで、ロジン、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、チキソ剤、溶剤を、本発明で規定される範囲内で含み、かつ有機酸の種類を変えても、はんだの濡れ広がり径が上述した判定基準を満たさず、はんだの濡れ広がり性に対して効果が得られなかった。
　以上のことから、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を０．５ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下、ロジンを５．０ｗｔ％以上４５．０ｗｔ％以下含み、さらに溶剤を含む第１の実施の形態のフラックスでは、所望の温度域で酸化物の除去効果が高められた。
　これにより、このフラックス、及び、このフラックスを用いたソルダペーストでは、リフロー炉ではんだ付けを行うことで、はんだの不濡れの要因となる酸化物が除去され、はんだの濡れ広がり性が向上した。
　これらの効果は、はんだの濡れ広がり性を向上させる第１の実施の形態のフラックスにおいて任意添加物であるアクリル樹脂、イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体以外の他の有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩、チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で含むことでも阻害されなかった。
　本発明に係る第２の実施の形態のフラックスについて、以下の表１０～表１３に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合し、このフラックスを使用してソルダペーストを調合して、はんだ濡れ性、温度サイクル信頼性、ボイド抑制性について検証した。なお、表１０～表１３における組成率は、フラックスの全量を１００とした場合のｗｔ％である。
　＜はんだ濡れ性の評価＞
（１）検証方法
　はんだ濡れ性として、端子の端面に対するはんだ濡れ性と、端子の上面に対するはんだ濡れ上り性を評価した。
　図１Ａは、端子の端面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子１０を正面から見た図、図１Ｂは、端子の端面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子１０を正面から見た断面図、図１Ｃは、端子の端面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子１０及び電極１００を上面から見た図である。また、図１Ｄは、端子の端面に対するはんだの濡れ性の評価法を示す説明図である。
　部品の端子１０は、図１Ａに示すように、幅Ｘ１０が０．２ｍｍ、高さＺ１０が０．１２ｍｍである。端子１０は、Ｆｅの芯材１１にＣｕのめっき層１２が形成され、めっき層１２にＳｎ系合金のめっき層１３が形成される。めっき層１２の厚さは、片側５μｍである。また、めっき層１３の厚さは、片側２μｍである。
　芯材１１の組成は、Ｆｅが１００ｗｔ％である。なお、芯材１１は、Ｆｅ以外の不可避不純物を含み得る。また、めっき層１２の組成は、Ｃｕが１００ｗｔ％である。なお、めっき層１２は、Ｃｕ以外の不可避不純物を含み得る。更に、めっき層１３の組成は、Ａｇが３．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５ｗｔ％、残部がＳｎである。なお、めっき層１３は、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ以外の不可避不純物を含み得る。
　電極１００は、長さＹ１００が１．２５ｍｍ、幅Ｘ１００が０．２５ｍｍである。電極１００は、Ｃｕ層の表面にＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）処理が行われている。端子１０の電極１００と接する部分の長さＹ１０は０．５ｍｍである
　図２Ａは、端子の上面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子２０を正面から見た図、図２Ｂは、端子の上面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子２０を正面から見た断面図、図２Ｃは、端子の上面に対するはんだ濡れ性を検証する部品の端子２０及び電極２００を上面から見た図である。
　部品の端子２０は、図２Ａに示すように、幅Ｘ２０が０．３ｍｍ、高さＺ２０が０．１３ｍｍである。端子２０は、Ｆｅ系合金の芯材２１にＣｕのめっき層２２が形成され、めっき層２２にＳｎ系合金のめっき層２３が形成される。めっき層２２の厚さは、片側５μｍである。また、めっき層２３の厚さは、片側２μｍである。
　芯材２１の組成は、ＦｅとＮｉである。なお、芯材２１は、ＦｅとＮｉ以外の不可避不純物を含み得る。また、めっき層２２の組成は、Ｃｕが１００ｗｔ％である。なお、めっき層２２は、Ｃｕ以外の不可避不純物を含み得る。更に、めっき層２３の組成は、Ａｇが３．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５ｗｔ％、残部がＳｎである。なお、めっき層２３は、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ以外の不可避不純物を含み得る。
　電極２００は、長さＹ２０が０．８ｍｍ、幅Ｘ２０が０．９ｍｍである。電極２００は、Ｃｕ層の表面にＯＳＰ処理が行われている。端子２０の電極２００と接する部分の長さＹ１０は０．５ｍｍである
　端子１０の端面に対するはんだ濡れ性の評価は、電極１００に各実施例及び各比較例に記載のフラックスを使用したソルダペーストを印刷する。印刷厚は０．１５ｍｍである。ソルダペーストの印刷後、部品を載置し、リフローを行う。
　端子２０の上面に対するはんだ濡れ上り性の評価は、電極２００に各実施例及び各比較例に記載のフラックスを使用したソルダペーストを印刷する。印刷厚は０．１５ｍｍである。ソルダペーストの印刷後、部品を載置し、リフローを行う。
　リフローの条件は、酸素濃度１５００ｐｐｍのＮ２雰囲気下において、１５０℃から８０ｓｅｃで１８０℃となるように、昇温速度３０℃／８０ｓｅｃで予備加熱を行った。予備加熱後、１８０℃から昇温速度２℃／ｓｅｃで２４０℃まで昇温を行った。２４０℃まで昇温後、温度を維持して４０ｓｅｃの間、本加熱を行った。
（２）判定基準
　端子１０の端面に対するはんだ濡れ性の評価は、図１Ｄに示すように、端子１０の端面に対するはんだ濡れ性の評価は、図１Ｄに示すように、端子１０の端面１０ａの上端Ｈまではんだ（フィレット）が濡れ上がった状態を１００％とした場合に、端面高さに対するはんだの濡れ上りの割合で判定した。
◎：はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの１００％以下７５％以上
〇：はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％未満５０％以上
×：はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの５０％未満
　端子２０の上面に対するはんだ濡れ上り性の評価
〇：はんだが端子の上面の全面に濡れ広がった
×：はんだが端子の上面の全面に濡れ広がらなかった
　＜温度サイクル信頼性の評価＞
（１）検証方法
　温度サイクル信頼性の評価は、実施例、比較例のフラックスをＣｕ板上に塗布し、Ｃｕ板上に残渣を形成した。このＣｕ板上に形成された残渣を、－３０℃と＋１１０℃でそれぞれ３０分ずつ保持する処理を繰り返す試験を５００サイクル行った際の残渣の割れの有無を目視で評価した。
（２）判定基準
〇：残渣に亀裂の発生が見られなかった
×：残渣に亀裂の発生が見られた
　＜ボイドの抑制性の評価＞
（１）検証方法
　ボイドの抑制性の評価は、基板の電極に各実施例及び各比較例に記載のフラックスを使用したソルダペーストを印刷する。印刷厚は０．１２ｍｍである。ソルダペーストの印刷後、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ－Ｌｅａｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）を載置し、リフローを行う。ＱＦＮとしては、１辺の長さが８ｍｍの正方形で、下面電極は１辺の長さが５ｍｍの正方形である。リフローの条件は、Ｎ２雰囲気下において１５０℃～２００℃で１１８ｓｅｃの予備加熱を行った後、ピーク温度を２４７℃とし、２２０℃以上で４２ｓｅｃの本加熱を行う。リフロー後、Ｘ線観察装置（ユニハイトシステム社製ＸＶＲ－１６０）にて部品搭載部を撮影し、Ｘ線透過画像においてＱＦＮの下面電極部分全体の画素数を分母、ボイド部分の画素数を分子として、（１）式でボイド面積率を算出した。
（ボイド部分の画素数総計／電極部分全体の画素数）×１００（％）・・・（１）
（２）判定基準
〇：ボイド面積率≦１５％
×：ボイド面積率＞１５％
　＜総合評価＞
〇：はんだ濡れ性の評価が◎または〇、かつ、温度サイクル信頼性評価及びボイドの抑制性の何れも〇であった
×：はんだ濡れ性の評価、温度サイクル信頼性評価、ボイドの抑制性の何れか、または全てが×であった
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　実施例Ｆ１～実施例Ｆ３は、アクリル樹脂の種類を変えたもので、実施例Ｆ１は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレート（Ｍｗ＝８３００）を、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ１は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ１は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２は、アクリル樹脂としてポリラウリルメタクリレート（Ｍｗ＝１００８０）を、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ２は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ２は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレート－ポリエチレンを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ３は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４は、アクリル樹脂を本発明で規定される範囲内の含有量で複合添加したもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、ポリラウリルメタクリレートを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、ポリ２－エチルヘキシルアクリレート－ポリエチレンを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、アクリル樹脂の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内であり、さらに、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂の合計とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ４は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ４は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４では、本発明で規定される範囲内の含有量でアクリル樹脂を複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ５～実施例Ｆ１０は、アクリル樹脂の含有量を本発明で規定される範囲の上限または下限としたもので、実施例Ｆ５は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内の上限で２５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で８．３である。
　また、実施例Ｆ５は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．６である。
　更に、実施例Ｆ５は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ５では、アクリル樹脂の含有量を本発明で規定される範囲内の上限としても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの５０％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ６は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内の下限で５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で８．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で０．６である。
　また、実施例Ｆ６は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．２である。
　更に、実施例Ｆ６は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ６では、アクリル樹脂の含有量を本発明で規定される範囲内の下限としても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ７は、アクリル樹脂としてポリラウリルメタクリレートを、本発明で規定された範囲内の上限で２５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で８．３である。
　また、実施例Ｆ７は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．６である。
　更に、実施例Ｆ７は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ７では、アクリル樹脂の含有量を本発明で規定される範囲内の上限としても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの５０％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ８は、アクリル樹脂としてポリラウリルメタクリレートを、本発明で規定された範囲内の下限で５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で８．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で０．６である。
　また、実施例Ｆ８は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．２である。
　更に、実施例Ｆ８は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ８では、アクリル樹脂の含有量を本発明で規定される範囲内の下限としても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ９は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレート－ポリエチレンを、本発明で規定された範囲内の上限で２５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で８．３である。
　また、実施例Ｆ９は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．６である。
　更に、実施例Ｆ９は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系ビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ９では、アクリル樹脂の含有量を本発明で規定される範囲内の上限としても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１０は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレート－ポリエチレンを、本発明で規定された範囲内の下限で５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で８．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で０．６である。
　また、実施例Ｆ１０は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．２である。
　更に、実施例Ｆ１０は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１０では、アクリル樹脂の含有量を本発明で規定される範囲内の下限としても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１１、１２は、ロジンを本発明で規定される範囲内の含有量で複合添加したもので、実施例Ｆ１１は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを、本発明で規定された範囲内で０．４ｗｔ％、マレイン酸変性水添ロジンを、本発明で規定された範囲内で０．４ｗｔ％、フェノール変性ロジンを本発明で規定された範囲内で０．４ｗｔ％、不均化ロジンを、本発明で規定された範囲内で０．４ｗｔ％、水添ロジンを、本発明で規定された範囲内で０．４ｗｔ％、重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で０．４ｗｔ％、ロジンエステルを、本発明で規定された範囲内で０．６ｗｔ％含み、ロジンの合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。アクリル樹脂とロジンの合計の比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ１１は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ１１は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１１では、ロジンを本発明で規定される範囲内の含有量で複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１２は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを、本発明で規定された範囲内で１．５ｗｔ％、水添ロジンを、本発明で規定された範囲内で１．５ｗｔ％含み、ロジンの合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。アクリル樹脂とロジンの合計の比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ１２は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ１２は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１２では、ロジンを本発明で規定される範囲内の含有量で複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１３は、本発明で規定される範囲内でロジンの含有量を増やしたもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で１．５である。
　また、実施例Ｆ１３は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１３．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．５である。
　更に、実施例Ｆ１３は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１３では、ロジンの含有量を本発明で規定される範囲内で増やしても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの５０％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１４は、ロジンを含まないもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１７．０ｗｔ％含み、ロジンを含まない。
　また、実施例Ｆ１４は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ１４は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１４では、任意添加物であるロジンを含まずとも、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１５は、本発明で規定される範囲内でトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の含有量を増減させたもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ１５は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１１．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で１．４である。
　更に、実施例Ｆ１５は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１５では、本発明で規定される範囲内でトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の含有量を増減させても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの５０％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１６～実施例Ｆ１９は、ダイマー酸類の種類、組み合わせを変えたもので、実施例Ｆ１６は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ１６は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．１である。
　更に、実施例Ｆ１６は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１６では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１７は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ１７は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類としてダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ１７は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１７では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１８は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ１８は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添トリマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ１８は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１８では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ１９は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ１９は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類としてトリマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ１９は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ１９では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２０は、本発明で規定される範囲内の含有量でダイマー酸類を複合添加したもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ２０は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含む。更に、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、水添トリマー酸を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％、トリマー酸を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の合計の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ２０は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２０では、本発明で規定される範囲内の含有量でダイマー酸類を複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２１、実施例Ｆ２２は、ダイマー酸類の含有量を本発明で規定される範囲の上限または下限としたもので、実施例Ｆ２１は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で３．３である。
　また、実施例Ｆ２１は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内の上限で２５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．２である。
　更に、実施例Ｆ２１は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２１では、ダイマー酸類の含有量を本発明で規定される範囲内の上限としても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２２は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で２５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で８．３である。
　また、実施例Ｆ２２は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内の下限で５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で１．２である。
　更に、実施例Ｆ２２は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、グルタル酸を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２２では、ダイマー酸類の含有量を本発明で規定される範囲内の下限としても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの５０％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２３～実施例Ｆ２５は、有機酸の種類を変えたもので、実施例Ｆ２３は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ２３は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ２３は、他の有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２３では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２４は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ２４は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ２４は、他の有機酸としてジグリコール酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２４では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２５は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ２５は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ２５は、他の有機酸としてアジピン酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２５では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２６は、本発明で規定される範囲内の含有量で有機酸を複合添加したもので、実施例Ｆ２６は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ２６は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ２６は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％、グルタル酸を、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％、ジグリコール酸を、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％、アジピン酸を、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４２．５ｗｔ％含む。
　実施例２６では、本発明で規定される範囲内の含有量で有機酸を複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２７～実施例Ｆ２９は、本発明で規定される範囲で有機酸の含有量を増減したもので、実施例Ｆ２７は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ２７は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ２７は、他の有機酸としてジグリコール酸を、本発明で規定された範囲内で０．５ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４４．０ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２７では、本発明で規定される範囲内で有機酸の含有量を減らしても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２８は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ２８は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ２８は、他の有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４１．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２８では、本発明で規定される範囲内で有機酸の含有量を増やしても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ２９は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１１．５ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で３．８である。
　また、実施例Ｆ２９は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ２９は、他の有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３８．０ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ２９では、本発明で規定される範囲内で有機酸の含有量を増やしても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３０は、アミンを添加したもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ３０は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．４である。
　更に、実施例Ｆ３０は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、アミンとして２－ウンデシルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３０では、任意添加物であるアミンを添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３１～実施例Ｆ３４は、アミンの種類を変えたもので、実施例Ｆ３１は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ３１は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３１は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、アミンとして２－フェニルイミダゾールを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４１．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３１では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３２は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ３２は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３２は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、アミンとして２－フェニルイミダゾリンを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４１．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３２では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３３は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ３３は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３３は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、アミンとしてジエタノールアミンを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４１．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３３では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３４は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ３４は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３４は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、アミンとしてジエチルエチレンジアミンを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４１．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３４では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３５は、有機ハロゲン化合物を添加したもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で３．３である。
　また、実施例Ｆ３５は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３５は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、有機ハロゲン化合物としてトリアリルイソシアヌレート６臭化物を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３５では、任意添加物である有機ハロゲン化合物を添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３６～実施例Ｆ３８は、有機ハロゲン化合物の種類を変えたもので、実施例Ｆ３６は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ３６は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３６は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、有機ハロゲン化合物として２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオールを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４１．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３６では、有機ハロゲン化合物の種類を変えても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３７は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ３７は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３７は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、有機ハロゲン化合物としてトランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオールを、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４１．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３７では、有機ハロゲン化合物の種類を変えても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例３８は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ３８は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３８は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、有機ハロゲン化合物としてトリアリルイソシアヌレート６臭化物を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４１．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３８では、有機ハロゲン化合物の種類、含有量を変えても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ３９は、アミンハロゲン水素酸塩を添加したもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で３．３である。
　また、実施例Ｆ３９は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ３９は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、アミンハロゲン水素酸塩としてエチルアミン・ＨＢｒを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ３９では、任意添加物であるアミンハロゲン化水素酸塩を添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４０、実施例Ｆ４１は、アミンハロゲン化水素酸塩の種類を変えたもので、実施例Ｆ４０は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ４０は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ４０は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、アミンハロゲン水素酸塩としてジフェニルグアニジン・ＨＢｒを、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４２．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４０では、アミンハロゲン化水素酸塩の種類を変えても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４１は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ４１は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ４１は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、アミンハロゲン水素酸塩としてエチルアミン・ＨＢｒを、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４２．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４１では、アミンハロゲン化水素酸塩の種類、含有量を変えても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４２～実施例Ｆ４４は、チキソ剤の種類、含有量を変えたもので、実施例Ｆ４２は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ４２は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．４である。
　更に、実施例Ｆ４２は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤は含まず、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含む。金属不活性化剤を含まず、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４７．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４２では、チキソ剤の種類、含有量を変えても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４３は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ４３は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．４である。
　更に、実施例Ｆ４３は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤は含まない。また、金属不活性化剤を含まず、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４７．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４３では、チキソ剤の種類、含有量を変えても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４４は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ４４は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．２である。
　更に、実施例Ｆ４４は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてポリアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、金属不活性化剤を含まず、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４４では、チキソ剤の種類、含有量を変えても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４５、実施例Ｆ４６は、金属不活性化剤の含有量を変えたもので、実施例Ｆ４５は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ４５は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．２である。
　更に、実施例Ｆ４５は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定される範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、金属不活性化剤を含まず、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４５では、任意添加物である金属不活性化剤を含まなくとも、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４６は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ４６は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．４である。
　更に、実施例Ｆ４６は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４６では、本発明で規定される範囲内で金属不活性化剤の含有量を増やしても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４７～実施例Ｆ５０は、金属不活性化剤を本発明で規定される範囲内の含有量で複合添加したもので、実施例Ｆ４７は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で３．３である。
　また、実施例Ｆ４７は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ４７は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、Ｎ，Ｎ´－ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンアミド］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４７では、金属不活性化剤を本発明で規定される範囲内の含有量で複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４８は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１４．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で４．７である。
　また、実施例Ｆ４８は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ４８は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダートフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、窒素化合物系金属不活性化剤としてＮ－（２Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イル）サリチルアミドを、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含む。残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４８では、金属不活性化剤を本発明で規定される範囲内の含有量で複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ４９は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１２．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で４．０である。
　また、実施例Ｆ４９は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ４９は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダートフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、窒素化合物系金属不活性化剤としてＮ－（２Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イル）サリチルアミドを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ４９では、金属不活性化剤を本発明で規定される範囲内の含有量で複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ５０は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１０．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で３．３である。
　また、実施例Ｆ５０は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ５０は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダートフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、窒素化合物系金属不活性化剤としてＮ－（２Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イル）サリチルアミドを、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含む。残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ５０では、金属不活性化剤を本発明で規定される範囲内の含有量で複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ５１は、溶剤の種類を変えたもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、実施例Ｆ５１は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、実施例Ｆ５１は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてエチルヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ５１では、溶剤の種類を変えても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ５２は、他の樹脂を添加したもので、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。また、他の樹脂としてポリエチレン樹脂を、本発明で規定される範囲内で８．０ｗｔ％含む。
　また、実施例Ｆ５２は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１２．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．５である。
　更に、実施例Ｆ５２は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ５２では、任意添加物である他の樹脂を添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　実施例Ｆ５３は、他の樹脂を複合添加したもので、アクリル樹脂としてポリラウリルメタクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。また、他の樹脂としてポリエチレン樹脂を、本発明で規定される範囲内で８．０ｗｔ％、ポリプロピレン樹脂を、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％、酸変性ポリエチレン樹脂を、本発明で規定される範囲内で１．０ｗｔ％含む。他の樹脂の合計の含有量は、本発明で規定された範囲内である。
　また、実施例Ｆ５３は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．４である。
　更に、実施例Ｆ５３は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含み、他の有機酸の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、チキソ剤の合計の含有量が、本発明で規定された範囲内である。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で３８．５ｗｔ％含む。
　実施例Ｆ５３では、他の樹脂を複合添加しても、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの７５％以上で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。また、はんだが端子の上面の全面に濡れ広がり、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して十分な効果が得られた。更に、残渣に亀裂の発生が見られず、温度サイクル信頼性に対して十分な効果が得られた。また、ボイド面積率≦１５％で、ボイドの抑制性に対して十分な効果が得られた。
　上述した各実施例に対し、比較例Ｆ１では、アクリル樹脂を含まず、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で１８．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、アクリル樹脂を含まないため、本発明で規定される範囲外である。
　また、比較例Ｆ１は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲内で０．３である。
　更に、比較例Ｆ１は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　比較例Ｆ１では、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られた。また、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られた。しかし、残渣に亀裂の発生が見られ、温度サイクル信頼性に対して効果が得られなかった。また、ボイド面積率＞１５％で、ボイドの抑制性に対して効果が得られなかった。
　比較例Ｆ２は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、比較例Ｆ２は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲を下回る０．５ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２５．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲外で０．０２である。
　更に、比較例Ｆ２は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で３．５ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　比較例Ｆ２では、はんだ（フィレット）の濡れ上りが端面高さの５０％未満で、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られなかった。端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対しては効果が得られた。また、温度サイクル信頼性に対して効果が得られた。また、ボイドの抑制性に対して効果が得られた。
　比較例Ｆ３は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で６．７である。
　また、比較例Ｆ３は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲を下回る３．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、本発明で規定される範囲外で５．０である。
　更に、比較例Ｆ３は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４６．５ｗｔ％含む。
　比較例Ｆ３では、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られた。しかし、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られなかった。また、温度サイクル信頼性に対しては効果が得られた。また、ボイドの抑制性に対して効果が得られた。
　比較例Ｆ４は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲内で５．０である。
　また、比較例Ｆ４は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含まず、ダイマー酸類として水添ダイマー酸を、本発明で規定された範囲内で２０．０ｗｔ％含む。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含まないため、本発明で規定される範囲外である。
　更に、比較例Ｆ４は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で７．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　比較例Ｆ４では、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られなかった。また、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られなかった。温度サイクル信頼性に対しては効果が得られた。また、ボイドの抑制性に対して効果が得られた。
　比較例Ｆ５は、アクリル樹脂としてポリ２－エチルヘキシルアクリレートを、本発明で規定された範囲内で１５．０ｗｔ％含み、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲内で２３．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、本発明で規定される範囲外で０．７である。
　また、比較例Ｆ５は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類を含まない。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、ダイマー酸類を含まないため、本発明で規定される範囲外である。
　更に、比較例Ｆ５は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイド系チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　比較例Ｆ５では、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られなかった。また、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られなかった。温度サイクル信頼性に対しては効果が得られた。また、ボイドの抑制性に対して効果が得られた。
　比較例Ｆ６は、アクリル樹脂を含まず、ロジンとして重合ロジンを、本発明で規定された範囲を超えて３８．０ｗｔ％含む。アクリル樹脂とロジンの比率（アクリル樹脂／ロジン）は、アクリル樹脂を含まないため本発明で規定される範囲外である。
　また、比較例Ｆ６は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを、本発明で規定された範囲内で６．０ｗｔ％含み、ダイマー酸類を含まない。トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸の比率（トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート／ダイマー酸）は、ダイマー酸類を含まないため、本発明で規定される範囲外である。
　更に、比較例Ｆ６は、他の有機酸としてコハク酸を、本発明で規定された範囲内で１．０ｗｔ％含み、スベリン酸を、本発明で規定された範囲内で２．５ｗｔ％含む。また、エステル系チキソ剤としてヒマシ硬化油を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含み、アマイドビスアマイド系チキソ剤を、本発明で規定された範囲内で２．０ｗｔ％含む。更に、ヒンダードフェノール系金属不活性化剤としてビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を、本発明で規定された範囲内で５．０ｗｔ％含み、残部を溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定された範囲内で４３．５ｗｔ％含む。
　比較例Ｆ６では、端子の端面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られた。また、端子の上面に対するはんだ濡れ性の評価に対して効果が得られた。しかし、温度サイクル信頼性に対して効果が得られなかった。また、ボイドの抑制性に対して効果が得られなかった。
　以上のことから、アクリル樹脂を５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを２．０ｗｔ％以上１５．０ｗｔ％以下、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上を５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下含み、残部が溶剤であるフラックスでは、所望の温度域で酸化物の除去効果が高められた。
　これにより、このフラックスを用いたソルダペーストでは、はんだの不濡れの要因となる酸化物が除去され、はんだの濡れ性が向上した。また、ボイドの要因となる酸化物が除去され、ボイドの発生を抑制することができた。さらに、アクリル樹脂の添加により、フラックス残渣が軟性を持ち、温度サイクルにより残渣に亀裂が発生することを抑制することができた。
　これらの効果は、任意添加物であるロジン、アクリル樹脂及びロジン以外の他の樹脂、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート及びダイマー酸類以外の他の有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩、チキソ剤、金属不活性化剤を、本発明で規定される範囲内で含むことでも阻害されなかった。
　本発明に係る第３の実施の形態のフラックスについて、以下の表１４に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合し、このフラックスを使用してソルダペーストを調合して、ボイドの抑制能、はんだの濡れ上がり性について検証した。なお、表１４における組成率は、フラックスの全量を１００とした場合のｗｔ（質量）％である。
　ソルダペーストは、フラックスが１１ｗｔ％、金属粉が８９ｗｔ％である。また、ソルダペースト中の金属粉は、Ａｇが３．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５ｗｔ％、残部がＳｎであるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだ合金であり、金属粉の粒径は２０μｍ～３８μｍである。尚、本発明は実施例に限定されるものではない。
　＜ボイドの抑制能の評価＞
（１）検証方法
　ボイドの抑制能の評価は、基板の電極に各実施例及び各比較例に記載のフラックスを使用したソルダペーストを印刷する。印刷厚は０．１２ｍｍである。ソルダペーストの印刷後、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ－Ｌｅａｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）を載置し、リフローを行う。ＱＦＮとしては、１辺の長さが８ｍｍの正方形で、下面電極は１辺の長さが５ｍｍの正方形である。リフローの条件は、Ｎ２雰囲気下において１５０℃～２００℃で１１８ｓｅｃの予備加熱を行った後、ピーク温度を２４７℃とし、２２０℃以上で４２ｓｅｃの本加熱を行う。リフロー後、Ｘ線観察装置（ユニハイトシステム社製ＸＶＲ－１６０）にて部品搭載部を撮影し、Ｘ線透過画像においてＱＦＮの下面電極部分全体の画素数を分母、ボイド部分の画素数を分子として、（１）式でボイド面積率を算出した。
（ボイド部分の画素数総計／電極部分全体の画素数）×１００（％）・・・（１）
（２）判定基準
合格：ボイド面積率≦１５％
不合格：ボイド面積率＞１５％
　＜はんだの濡れ上がり性の評価＞
（１）検証方法
　図３Ａ、図３Ｂは、はんだの濡れ上り性の評価の一例を示し、図３Ａは、ＯＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）３の端子３０を側面から見た図、図３Ｂは、ＯＦＰ３の端子３０を正面から見た図である。はんだの濡れ上がり性の評価は、基板３００の電極３０１に各実施例及び各比較例に記載のフラックスを使用したソルダペーストを印刷する。印刷厚は０．１２ｍｍである。ソルダペーストの印刷後、ＱＦＰ３を載置し、リフローを行う。
　リフローの条件は、１５０℃～２００℃で１１８ｓｅｃの予備加熱を行った後、ピーク温度を２４７℃とし、２２０℃以上で４２ｓｅｃの本加熱を行う。リフロー後、ＱＦＰ３の端子３０の端面３０ａへのはんだＳの濡れ上がり量を顕微鏡にて観察する。顕微鏡には株式会社キーエンス製のＤＩＧＩＴＡＬ　ＭＩＣＲＯＳＣＯＰＥ　ＶＨＸ－２０００を用いた。はんだの濡れ上り量は、ＱＦＰ３の端子３０の端面３０ａの面積を３００としたときに、濡れ上がったはんだＳの面積の割合である。
　面積の割合の算出方法は、ＱＦＰ３を両面テープで基板に貼り付け、端面を倍率：２００倍で撮影し、画像ソフト：ＡＴ－Ｉｍａｇｅを使用して端面以外の余分なものを削除しピクセル数Ａ１を出した。このピクセル数が端面の面積に相当する。ＱＦＰ３のはんだ付けを行った基板を同じ位置に置き、端面の面積が変わらないようにして撮影をした。画像ソフトで端面が見えている部分以外の余分なものを削除しピクセル数Ａ２を出した。（（Ａ１－Ａ２）／Ａ１）×１００％が濡れ上がったはんだの面積の割合となる。
（２）判定基準
４：７５％以上～１００％以下
３：５０％以上～７５％未満
２：２５％以上～５０％未満
１：０％以上～２５％未満
以上の４段階評価において３以上を合格とした。
　＜総合評価＞
〇：ボイドの抑制能の評価、はんだの濡れ上がり性の評価の何れも合格であった
×：ボイドの抑制能の評価、はんだの濡れ上がり性の評価の何れか、または両方が不合格であった
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　本発明に係る第３の実施の形態のフラックスでは、実施例Ｇ１～実施例Ｇ５に示すように、本発明で規定された範囲内でトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを０．３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含むフラックスでは、ボイドの抑制能、はんだの濡れ上がり性に対して十分な効果が得られ、本発明で規定された範囲内でロジン、溶剤及びチキソ剤を含むことで、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含むことによる効果が阻害されることはなかった。なお、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを０．１ｗｔ％含むフラックスでも、ボイドの抑制能、はんだの濡れ上がり性に対して十分な効果が得られた。
　また、本発明で規定された範囲内でトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含むことで、実施例Ｇ６、実施例Ｇ７に示すように、有機酸としてアジピン酸を含むフラックス、実施例Ｇ８、実施例Ｇ９に示すように、イミダゾール化合物として２－エチルイミダゾールを含むフラックス、実施例１０に示すように、酸化防止剤を含むフラックスでも、ボイドの抑制能、はんだの濡れ上がり性に対して十分な効果が得られた。
　更に、本発明で規定された範囲内でトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含むことで、実施例Ｇ１１に示すように、有機酸としてアジピン酸を含み、イミダゾール化合物として２－エチルイミダゾールを含み、酸化防止剤を含むフラックスでも、ボイドの抑制能、はんだの濡れ上がり性に対して十分な効果が得られた。
　これに対し、比較例Ｇ１に示すように、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含まないフラックスでは、ボイドの抑制、はんだの濡れ上がり性を向上することができなかった。
　また、比較例Ｇ２に示すように、本発明で規定された範囲を超えてトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含むフラックスでは、はんだの濡れ上がり性の向上効果は得られたが、所望のボイドの抑制能が得られなかった。
　以上のことから、ロジンとトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートと溶剤を含み、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを０．１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む第３の実施の形態のフラックスでは、所望の温度域で酸化物の除去効果が高められた。
　これにより、この第３の実施の形態のフラックスを用いたソルダペーストでは、ボイドの要因となる酸化物が除去され、ボイドの発生を抑制することができた。また、接合部品へのはんだの濡れ上がり性が向上した。
　また、本発明に係る第３の実施の形態のフラックスは、ロジンを１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下、溶剤を３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、さらにその他の活性剤を０ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、消泡剤を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、酸化防止剤を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含むことでも、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを含むことによるボイドの抑制能、はんだの濡れ上がり性が阻害されず、これらに対して十分な効果が得られた。

Claims (29)

  1. 　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を含む
    　フラックス。
  2. 　さらに樹脂を含む
    　請求項１に記載のフラックス。
  3. 　樹脂はロジンである
    　請求項２に記載のフラックス。
  4. 　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を０．５ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下含む
    　請求項１～請求項３の何れか１項に記載のフラックス。
  5. 　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体は、イソシアヌル酸モノ（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸ビス（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体のいずれか、あるいは２種以上の組み合わせである
    　請求項１～請求項４の何れか１項に記載のフラックス。
  6. 　イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートであり、イソシアヌル酸ビス（２－カルボキシアルキル）付加体は、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートである
    　請求項５に記載のフラックス。
  7. 　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体を０．５ｗｔ％以上２０．０ｗｔ％以下、ロジンを５．０ｗｔ％以上５０．０ｗｔ％以下含み、さらに溶剤を含む
    　フラックス。
  8. 　イソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体は、イソシアヌル酸モノ（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸ビス（２－カルボキシアルキル）付加体、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体のいずれか、あるいは２種以上の組み合わせである
    　請求項７に記載のフラックス。
  9. 　イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシアルキル）付加体は、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２－カルボキシプロピル）イソシアヌレートであり、イソシアヌル酸ビス（２－カルボキシアルキル）付加体は、ビス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートである
    　請求項８に記載のフラックス。
  10. 　さらにロジン以外の他の樹脂を０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下含む
    　請求項７～請求項９の何れか１項に記載のフラックス。
  11. 　ロジン以外の他の樹脂はアクリル樹脂である
    　請求項１０に記載のフラックス。
  12. 　アクリル樹脂の含有量が０ｗｔ超である場合、アクリル樹脂とロジンの比率は０．１以上～９．０以下である
    　請求項１１に記載のフラックス。
  13. 　さらにイソシアヌル酸（２－カルボキシアルキル）付加体以外の他の有機酸を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、アミンを０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物の含有量を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下含む
    　請求項７～請求項１０の何れか１項に記載のフラックス。
  14. 　アクリル樹脂を５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下、
    　トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを２．０ｗｔ％以上１５．０ｗｔ％以下、
    　ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添トリマー酸の２種以上を５．０ｗｔ％以上２５．０ｗｔ％以下含み、さらに溶剤を含む
    　フラックス。
  15. 　トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートとダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸、水添トリマー酸のいずれか、あるいは、ダイマー酸、トリマー酸、水添ダイマー酸、水添トリマー酸の２種以上の比率は、０．１以上１．５以下である
    　請求項１４に記載のフラックス。
  16. 　さらにロジンを０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下含む
    　請求項１４または請求項１５に記載のフラックス。
  17. 　ロジンの含有量が０ｗｔ％超である場合、アクリル樹脂とロジンの比率は０．５以上～９．０以下である
    　請求項１６に記載のフラックス。
  18. 　さらに他の有機酸を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下含む
    　請求項１４～請求項１７の何れか１項に記載のフラックス。
  19. 　さらにヒンダードフェノール系金属不活性化剤を０ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下、窒素化合物系金属不活性化剤を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含む
    　請求項１４～請求項１８の何れか１項に記載のフラックス。
  20. 　さらにアミンを０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物の含有量を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含む
    　請求項１４～請求項１９の何れか１項に記載のフラックス。
  21. 　さらに他の樹脂を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含む
    　請求項１４～請求項２０の何れか１項に記載のフラックス。
  22. 　ロジンとトリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートと溶剤を含み、
    　トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレートを０．１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とするフラックス。
  23. 　ロジンを１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下、
    　溶剤を３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項２２に記載のフラックス。
  24. 　さらに、その他の活性剤を０ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項２２または請求項２３に記載のフラックス。
  25. 　前記活性剤が、有機酸、有機ハロゲン化合物、アミン、アミンハロゲン化水素酸塩のうち、少なくとも１種である
    　ことを特徴とする請求項２４に記載のフラックス。
  26. 　さらに、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項２２～請求項２５の何れか１項に記載のフラックス。
  27. 　さらに、イミダゾール系化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項２２～請求項２６の何れか１項に記載のフラックス。
  28. 　さらに、酸化防止剤を０ｗｔ％以上８ｗｔ％以下含む
    　ことを特徴とする請求項２２～請求項２７の何れか１項に記載のフラックス。
  29. 　請求項１～請求項２８の何れか１項に記載のフラックスと、金属粉を含む
    　ソルダペースト。
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