JP2008169241A - フリップチップ接続用熱圧接着剤およびそれを用いた実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属バンプが形成された電子部品と電極パッドを有する基板とを接合し、前記電子部品の金属バンプを前記基板の電極パッドに導通させるフリップチップ接続に用いられる接着剤であって、(A)エポキシ樹脂および(B)下記一般式(1)で示されるフッ素化ジアミン化合物を必須成分として含有することを特徴とするフリップチップ接続用熱圧接着剤。
【化1】
(式中、X1〜X6は独立して水素またはフッ素元素を示し、少なくとも1つはフッ素元素である。また、nは0または1の整数を示す。)
【選択図】なし
Description
ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製、商品名)90重量部と2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−ヘキサフルオロプロパン(セントラルガラス社製)20重量部を混合して得た熱硬化性樹脂中に、無機フィラーとして平均粒径3.4μmのシリカのFB3LDX(電気化学工業社製、商品名)と平均粒径0.6μmのシリカのSE2100(アドマテックス社製、商品名)とを重量比で3:1の割合で予備混合した混合シリカを10重量部加え、分散させて接着剤を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製、商品名)90重量部と2,2−ビス(4−アミノフェニル)−ヘキサフルオロプロパン20重量部を混合して得た熱硬化性樹脂中に、無機フィラーとして平均粒径3.4μmのシリカのFB3LDX(電気化学工業社製、商品名)と平均粒径0.6μmのシリカのSE2100(アドマテックス社製、商品名)とを重量比で3:1の割合で予備混合した混合シリカを10重量部加え、分散させて接着剤を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製、商品名)90重量部と2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−ヘキサフルオロプロパン(セントラルガラス社製)20重量部を混合して接着剤を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコ−ト828(ジャパンエポキシレジン社製、商品名)90重量部と2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−ヘキサフルオロプロパン(セントラルガラス社製)4重量部を混合して得た熱硬化性樹脂中に、無機フィラーとして平均粒径3.4μmのシリカのFB3LDX(電気化学工業社製、商品名)と平均粒径0.6μmのシリカのSE2100(アドマテックス社製、商品名)とを重量比で3:1の割合で予備混合した混合シリカを10重量部加え、分散させて接着剤を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製、商品名)90重量部と2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−ヘキサフルオロプロパン(セントラルガラス社製)60重量部を混合して得た熱硬化性樹脂中に、無機フィラーとして平均粒径3.4μmのシリカのFB3LDX(電気化学工業社製、商品名)と平均粒径0.6μmのシリカのSE2100(アドマテックス社製、商品名)とを重量比で3:1の割合で予備混合した混合シリカを10重量部加え、分散させて接着剤を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製、商品名)90重量部と2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−ヘキサヒドロキシプロパン(和光純薬社製)20重量部を混合して得た熱硬化性樹脂中に、無機フィラーとして平均粒径3.4μmのシリカのFB3LDX(電気化学工業社製、商品名)と平均粒径0.6μmのシリカのSE2100(アドマテックス社製、商品名)とを重量比で3:1の割合で予備混合した混合シリカを10重量部加え、分散させて接着剤を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製、商品名)90重量部とジシアンジアミド1重量部、イミダゾール2E4MZ(四国化成工業製)0.5重量部を混合して得た熱硬化性樹脂中に、無機フィラーとして平均粒径3.4μmのシリカのFB3LDX(電気化学工業社製、商品名)と平均粒径0.6μmのシリカのSE2100(アドマテックス社製、商品名)とを重量比で3:1の割合で予備混合した混合シリカを10重量部加え、分散させて接着剤を得た。
(1)粘度[Pa・s]:EHD型粘度計を用いて25℃、2.5rpmで測定した。
(2)硬化時間[sec]:測定温度350℃のホットプレート上に測定対象である接着剤を0.25gのせ、テフロン(登録商標)製ミニスパチュラでかきまぜ、糸引きがなくなった時間を測定した。
(3)反応熱量[mJ/mg]:JISK7121規格によるDSC法に準拠し、20℃/minの昇温条件に測定した。
(4)吸水率[%]:接着剤の硬化物を85℃、85%RHの雰囲気中に168時間放置した後の増加質量に基づいて求めた。
(5)不純物イオン[ppm]:接着剤の硬化物を121℃、2.1atmの雰囲気中に20時間放置した後、100℃の熱水でイオン抽出し、抽出液をイオンクロマトグラフィー法を用いて測定した。
(6)電気伝導度[uS/cm]:上記不純物イオンの測定と同様にして得た抽出液を電気伝導度測定装置を用いて測定した。
(7)pH:上記不純物イオンの測定と同様にして得た抽出液について測定した。
(1)ピール強度[N]:常態および吸湿処理後(85℃/85%RH/168h)
(2)ボイド:顕微鏡で接着剤の硬化物中の空隙(ボイド)の有無を観察した。
(3)高温高湿バイアス試験(THB試験):常態および吸湿処理(121℃、2.1atm/20h)したものについて、85℃/85%RH/45V印加/168h後の抵抗変化率[%]を測定した。
Claims (6)
- 前記(B)一般式(1)で示されるフッ素化ジアミン化合物の配合量が、前記(A)エポキシ樹脂100重量部に対して、5重量部以上40重量部以下であることを特徴とする請求項1記載のフリップチップ接続用熱圧接着剤。
- (C)無機フィラーを含有し、前記(C)無機フィラーが平均粒径0.1μm以上5.0μm以下のシリカであり、かつ、前記フリップチップ接続用熱圧接着剤中に0.1重量%以上40重量%以下含有されていることを特徴とする請求項1または2記載のフリップチップ接続用熱圧接着剤。
- 前記フリップチップ接続用熱圧接着剤の反応性がDSC法による反応熱量で20mJ/mg以上300mJ/mg以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のフリップチップ接続用熱圧接着剤。
- 前記(B)一般式(1)で示されるフッ素化ジアミン化合物が、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−ヘキサフルオロプロパンおよび2,2−ビス(4−アミノフェニル)−ヘキサフルオロプロパンの中から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のフリップチップ接続用熱圧接着剤。
- 金属バンプが形成された電子部品と電極パッドを有する基板とを接合し、前記電子部品の金属バンプを前記基板の電極パッドに導通させる実装方法であって、
前記電子部品の金属バンプと、請求項1乃至5のいずれか1項記載のフリップチップ接続用熱圧接着剤が塗布された前記基板の電極パッドとを、それらの接合部を圧着ツールにより押圧しながら加熱することによって、前記フリップチップ接続用熱圧接着剤を硬化させると共に、共晶合金形成により導通確保を行うことを特徴する実装方法。
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