JPH1043882A - はんだペースト - Google Patents
はんだペーストInfo
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- JPH1043882A JPH1043882A JP8205595A JP20559596A JPH1043882A JP H1043882 A JPH1043882 A JP H1043882A JP 8205595 A JP8205595 A JP 8205595A JP 20559596 A JP20559596 A JP 20559596A JP H1043882 A JPH1043882 A JP H1043882A
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- acid
- solder paste
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- organic
- solder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだペーストの皮はり、ボソツキ、粘度変化
等の経時変化を防止し、かつ使用に際しては良好な塗布
・印刷性をもち、かつ良好なはんだ付け性を有したはん
だペーストを得る。 【解決手段】はんだペースト中に特定の構造を有した有
機酸もしくは／及び有機酸エステルを添加することによ
り、保存安定性に優れたはんだペーストを提供する。
等の経時変化を防止し、かつ使用に際しては良好な塗布
・印刷性をもち、かつ良好なはんだ付け性を有したはん
だペーストを得る。 【解決手段】はんだペースト中に特定の構造を有した有
機酸もしくは／及び有機酸エステルを添加することによ
り、保存安定性に優れたはんだペーストを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板など
の表面実装に用いられるところのフラックスとはんだ金
属粉末を混練してなるはんだペーストに係わり、特に、
保存中の経時変化を防止したはんだペーストに関するも
のである。
の表面実装に用いられるところのフラックスとはんだ金
属粉末を混練してなるはんだペーストに係わり、特に、
保存中の経時変化を防止したはんだペーストに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品の表面実装では、フ
ラックスとはんだ金属粉末を混練してペースト状にした
いわゆるはんだペーストを、プリント基板等に塗布・印
刷し、部品を搭載した後リフロー炉ではんだ粉末を加熱
・溶融させて部品等をプリント基板等に接続するリフロ
ーはんだ付けが一般に行われていた。
ラックスとはんだ金属粉末を混練してペースト状にした
いわゆるはんだペーストを、プリント基板等に塗布・印
刷し、部品を搭載した後リフロー炉ではんだ粉末を加熱
・溶融させて部品等をプリント基板等に接続するリフロ
ーはんだ付けが一般に行われていた。
【０００３】ここで、リフローはんだ付けに使用される
はんだペーストとは、フラックスとはんだ粉末を混練し
たものであるが、一般的にフラックスの組成としては、
ロジン樹脂及びその誘導体をベースとして、チキソ剤、
活性剤、粘度調整剤及び溶剤等を適当な比率で配合して
構成されている。
はんだペーストとは、フラックスとはんだ粉末を混練し
たものであるが、一般的にフラックスの組成としては、
ロジン樹脂及びその誘導体をベースとして、チキソ剤、
活性剤、粘度調整剤及び溶剤等を適当な比率で配合して
構成されている。
【０００４】ところが、混練されたはんだペースト中で
は、はんだ粉末と活性剤が混合された状態にあるため、
はんだペーストの保管中に両者が反応を起こし、はんだ
ペーストの粘度が変化したり、「皮はり」と呼ばれるは
んだペースト表面が硬化して皮を張った状態になった
り、「ボソツキ」と呼ばれるはんだペースト全体の粘稠
性が失われる等の経時変化を生じるという問題があっ
た。粘度が変化したり、皮はりやボソツキを生じたはん
だペーストは、基板への印刷性やはんだ粉末のぬれ性が
極端に劣化し、印刷不良、ぬれ不良を生じる。さらに、
印刷後リフローされるまでの間に数時間から数十時間経
過する場合もあり、この間に同様の経時変化が生じた場
合にもはんだ粉末のぬれ不良等を生じ、基板と部品との
接続不良を生じる恐れがあった。
は、はんだ粉末と活性剤が混合された状態にあるため、
はんだペーストの保管中に両者が反応を起こし、はんだ
ペーストの粘度が変化したり、「皮はり」と呼ばれるは
んだペースト表面が硬化して皮を張った状態になった
り、「ボソツキ」と呼ばれるはんだペースト全体の粘稠
性が失われる等の経時変化を生じるという問題があっ
た。粘度が変化したり、皮はりやボソツキを生じたはん
だペーストは、基板への印刷性やはんだ粉末のぬれ性が
極端に劣化し、印刷不良、ぬれ不良を生じる。さらに、
印刷後リフローされるまでの間に数時間から数十時間経
過する場合もあり、この間に同様の経時変化が生じた場
合にもはんだ粉末のぬれ不良等を生じ、基板と部品との
接続不良を生じる恐れがあった。
【０００５】これらのはんだペーストが経時変化を生じ
るという問題点は、はんだペースト中の活性剤としてハ
ロゲン系活性剤を使用したときに特に顕著に発生するこ
とから、はんだペースト中のハロゲン系活性剤濃度を低
減させる或いはハロゲン系活性剤の含有量を０にするこ
とも試みられているが、活性剤の種類及び濃度ははんだ
粉末のぬれ性に影響するため、適切な種類及び含有量が
あり、極端に含有量を低減することははんだのぬれ不良
やはんだボールの発生原因となるため、好ましくない。
るという問題点は、はんだペースト中の活性剤としてハ
ロゲン系活性剤を使用したときに特に顕著に発生するこ
とから、はんだペースト中のハロゲン系活性剤濃度を低
減させる或いはハロゲン系活性剤の含有量を０にするこ
とも試みられているが、活性剤の種類及び濃度ははんだ
粉末のぬれ性に影響するため、適切な種類及び含有量が
あり、極端に含有量を低減することははんだのぬれ不良
やはんだボールの発生原因となるため、好ましくない。
【０００６】さらに、近年はんだ金属中のＰｂの使用規
制に伴って開発されつつある鉛フリーはんだにおいて
は、例えば、はんだ金属材料にＺｎを含有する場合、Ｚ
ｎの酸化膜除去にハロゲン系活性剤を使用することは十
分に予想される。さらに、Ｚｎの反応性を考慮すると、
該ハロゲン系活性剤とフラックスとの反応により、従来
のＳｎ−Ｐｂ系はんだ以上に、皮はり、ボソツキ、粘度
変化等の経時変化を生じやすいという問題点の発生が予
想される。同様の問題点は、Ｓｎ−Ａｇ系の鉛フリーは
んだにおいても同様に予想されるものである。
制に伴って開発されつつある鉛フリーはんだにおいて
は、例えば、はんだ金属材料にＺｎを含有する場合、Ｚ
ｎの酸化膜除去にハロゲン系活性剤を使用することは十
分に予想される。さらに、Ｚｎの反応性を考慮すると、
該ハロゲン系活性剤とフラックスとの反応により、従来
のＳｎ−Ｐｂ系はんだ以上に、皮はり、ボソツキ、粘度
変化等の経時変化を生じやすいという問題点の発生が予
想される。同様の問題点は、Ｓｎ−Ａｇ系の鉛フリーは
んだにおいても同様に予想されるものである。
【０００７】かかる状況に対し、はんだペーストの経時
変化を防止するために、例えば、はんだ粉末とフラック
スが直接に接触するのを防止する目的で、特開昭５５−
９４７９３号公報に示されるように、はんだ粉末をフラ
ックスに対して難溶性で且つ熱により溶解または破壊さ
れる被覆剤（例えばゼラチン）ではんだ粉末を被覆する
方法や、特開昭６３−１８０３９６号公報に示されるよ
うに、活性剤をプリヒート時の温度よりも高いはんだ付
け温度で分解される物質によってコーティングする方法
等が開示されている。また、特開平６−２３４０９４号
公報に示されるように、ペーストの経時変化がはんだ粉
末とロジンの反応による金属石鹸の生成にあるとして、
樹脂成分であるロジンにライムレジンを混和またはロジ
ンの替わりにライムレジンを使用する方法が開示されて
いる。また、特開昭５９−１５６５９８号公報に示され
るように、活性剤を全く含まないか或いは微量の活性剤
を含むフラックス溶液と粉末はんだを混和してクリーム
はんだを作成しておき、使用直前において所定量の活性
剤を含むフラックス溶液を前記クリームはんだに混和し
てから使用する方法が開示されている。さらに、特開平
３−２１６２９２号公報に示されるように、フラックス
中にマロン酸単独或はマロン酸とアミンとの反応から誘
導される塩を添加する方法、特開平５−３１８１７６号
公報に示されるように、解離定数が２．５以下で、かつ
フラックスの構成成分である樹脂分と相溶性を有し、フ
ラックス中に均一に溶解するカルボン酸またはその誘導
体を含有させる方法が開示されている。
変化を防止するために、例えば、はんだ粉末とフラック
スが直接に接触するのを防止する目的で、特開昭５５−
９４７９３号公報に示されるように、はんだ粉末をフラ
ックスに対して難溶性で且つ熱により溶解または破壊さ
れる被覆剤（例えばゼラチン）ではんだ粉末を被覆する
方法や、特開昭６３−１８０３９６号公報に示されるよ
うに、活性剤をプリヒート時の温度よりも高いはんだ付
け温度で分解される物質によってコーティングする方法
等が開示されている。また、特開平６−２３４０９４号
公報に示されるように、ペーストの経時変化がはんだ粉
末とロジンの反応による金属石鹸の生成にあるとして、
樹脂成分であるロジンにライムレジンを混和またはロジ
ンの替わりにライムレジンを使用する方法が開示されて
いる。また、特開昭５９−１５６５９８号公報に示され
るように、活性剤を全く含まないか或いは微量の活性剤
を含むフラックス溶液と粉末はんだを混和してクリーム
はんだを作成しておき、使用直前において所定量の活性
剤を含むフラックス溶液を前記クリームはんだに混和し
てから使用する方法が開示されている。さらに、特開平
３−２１６２９２号公報に示されるように、フラックス
中にマロン酸単独或はマロン酸とアミンとの反応から誘
導される塩を添加する方法、特開平５−３１８１７６号
公報に示されるように、解離定数が２．５以下で、かつ
フラックスの構成成分である樹脂分と相溶性を有し、フ
ラックス中に均一に溶解するカルボン酸またはその誘導
体を含有させる方法が開示されている。
【０００８】上述の方法に対し、はんだ粉末もしくは活
性剤をコーティングする方法はペースト作成時における
作業の煩雑さ並びに製造コストの増加や、ペースト中で
のはんだ粉末や活性剤の凝集による濃度の不均一化が懸
念された。また、ロジンにライムレジンを混和またはロ
ジンの替わりにライムレジンを使用する方法では、ロジ
ンの酸価が低下するため、はんだ付け性の低下が懸念さ
れた。また、はんだ粉末を含むクリームはんだを使用直
前にフラックスと混和する方法では、混和後のはんだペ
ーストの粘度調整が難しく、印刷不良やダレ等を生じる
懸念があり、また、ペースト中の活性剤濃度が不均一に
なりぬれ不良等を生じる懸念があった。また、マロン酸
や解離定数２．５以下の有機酸を添加する方法では、は
んだ金属の組成によって、経時変化防止作用が変動する
懸念があった。
性剤をコーティングする方法はペースト作成時における
作業の煩雑さ並びに製造コストの増加や、ペースト中で
のはんだ粉末や活性剤の凝集による濃度の不均一化が懸
念された。また、ロジンにライムレジンを混和またはロ
ジンの替わりにライムレジンを使用する方法では、ロジ
ンの酸価が低下するため、はんだ付け性の低下が懸念さ
れた。また、はんだ粉末を含むクリームはんだを使用直
前にフラックスと混和する方法では、混和後のはんだペ
ーストの粘度調整が難しく、印刷不良やダレ等を生じる
懸念があり、また、ペースト中の活性剤濃度が不均一に
なりぬれ不良等を生じる懸念があった。また、マロン酸
や解離定数２．５以下の有機酸を添加する方法では、は
んだ金属の組成によって、経時変化防止作用が変動する
懸念があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、はんだ金属
粉末の組成に依らず、はんだペーストの保管時及び基板
塗布後リフローまでの放置時間中に、皮はりやボソツ
キ、粘度変化等の経時変化を生じることがなく、使用に
際しては良好な塗布・印刷性をもち、かつ良好なはんだ
付け性を有したはんだペーストを提供しようとするもの
である。
粉末の組成に依らず、はんだペーストの保管時及び基板
塗布後リフローまでの放置時間中に、皮はりやボソツ
キ、粘度変化等の経時変化を生じることがなく、使用に
際しては良好な塗布・印刷性をもち、かつ良好なはんだ
付け性を有したはんだペーストを提供しようとするもの
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上述のような従
来技術の問題点を解決すべく、特にはんだペーストの保
管時及び基板塗布後リフローまでの放置時間中に、粘度
変化、皮はり、ボソツキ等の経時変化を生じることな
く、かつリフロー時には優れたはんだ付け性を有するは
んだペーストを提供すべく、はんだペースト中に特定の
構造を有した有機酸もしくは／及び有機酸エステルを添
加することにより、保存安定性に優れたはんだペースト
を提供するものである。
来技術の問題点を解決すべく、特にはんだペーストの保
管時及び基板塗布後リフローまでの放置時間中に、粘度
変化、皮はり、ボソツキ等の経時変化を生じることな
く、かつリフロー時には優れたはんだ付け性を有するは
んだペーストを提供すべく、はんだペースト中に特定の
構造を有した有機酸もしくは／及び有機酸エステルを添
加することにより、保存安定性に優れたはんだペースト
を提供するものである。
【００１１】即ち本発明は、はんだ金属粉末と、高融点
有機樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、有機溶剤を混練し
てなるはんだペースト中に、（化１）で示される有機酸
もしくは／及び有機酸エステルを含有することを特徴と
するはんだペーストである。
有機樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、有機溶剤を混練し
てなるはんだペースト中に、（化１）で示される有機酸
もしくは／及び有機酸エステルを含有することを特徴と
するはんだペーストである。
【００１２】 Ｙ１ − Ｒ１ − Ｙ２ ……（化１） ここで、Ｙ１は水素基（−Ｈ）もしくはメチル基（−Ｃ
Ｈ3）もしくはアミノ基（−ＮＨ2）もしくはカルボキシ
ル基（−ＣＯＯＨ）のいずれかより選ばれる官能基であ
り、Ｙ２はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）もしくはカル
ボン酸エステル基（−ＣＯＯ−Ｒ２、Ｒ２は炭素数１か
ら１０のアルキル基）のいずれかより選ばれる官能基で
あり、Ｒ１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不飽
和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかより
選ばれたものである。
Ｈ3）もしくはアミノ基（−ＮＨ2）もしくはカルボキシ
ル基（−ＣＯＯＨ）のいずれかより選ばれる官能基であ
り、Ｙ２はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）もしくはカル
ボン酸エステル基（−ＣＯＯ−Ｒ２、Ｒ２は炭素数１か
ら１０のアルキル基）のいずれかより選ばれる官能基で
あり、Ｒ１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不飽
和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかより
選ばれたものである。
【００１３】本発明で用いる特定の構造を有した有機酸
もしくは／及び有機酸エステルに関し、以下詳細に述べ
る。
もしくは／及び有機酸エステルに関し、以下詳細に述べ
る。
【００１４】本発明における（化１）で示される有機酸
もしくは／及び有機酸エステルの１例としては、Ｙ１は
水素基（−Ｈ）もしくはメチル基（−ＣＨ3）もしくは
アミノ基（−ＮＨ2）のいずれかより選ばれる官能基で
あり、Ｙ２はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）であり、Ｒ
１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不飽和炭化水
素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかより選ばれた
ものであるところの一価の有機酸があげられる。そのな
かでも、好ましくは、Ｙ１がメチル基（−ＣＨ3）、Ｙ
２がカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）であり、Ｒ１は炭素
数４以上２０以下の飽和炭化水素基を有するところの一
価の有機酸が使用できる。また、Ｙ１がアミノ基（−Ｎ
Ｈ2）、Ｙ２がカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）であり、
Ｒ１は芳香族炭化水素基を有するところの一価の有機酸
も好ましく使用できる。また、Ｙ１がアミノ基（−ＮＨ
2）、Ｙ２がカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）であり、Ｒ
１にはカルボニル基（−ＣＯ）を有するところの一価の
有機酸も好ましく使用できる。上述の一価有機酸として
は、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ブチリック酸、
ヘキサン酸等をはじめとして、好ましくはエナント酸、
カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデシル
酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペプタ
デカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、イコサン酸、
ベヘン酸等が使用できる。さらに、オレイン酸、安息香
酸、サリチル酸等をはじめとして、好ましくはオキサミ
ン酸、アントラニル酸等が使用できる。
もしくは／及び有機酸エステルの１例としては、Ｙ１は
水素基（−Ｈ）もしくはメチル基（−ＣＨ3）もしくは
アミノ基（−ＮＨ2）のいずれかより選ばれる官能基で
あり、Ｙ２はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）であり、Ｒ
１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不飽和炭化水
素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかより選ばれた
ものであるところの一価の有機酸があげられる。そのな
かでも、好ましくは、Ｙ１がメチル基（−ＣＨ3）、Ｙ
２がカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）であり、Ｒ１は炭素
数４以上２０以下の飽和炭化水素基を有するところの一
価の有機酸が使用できる。また、Ｙ１がアミノ基（−Ｎ
Ｈ2）、Ｙ２がカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）であり、
Ｒ１は芳香族炭化水素基を有するところの一価の有機酸
も好ましく使用できる。また、Ｙ１がアミノ基（−ＮＨ
2）、Ｙ２がカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）であり、Ｒ
１にはカルボニル基（−ＣＯ）を有するところの一価の
有機酸も好ましく使用できる。上述の一価有機酸として
は、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ブチリック酸、
ヘキサン酸等をはじめとして、好ましくはエナント酸、
カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデシル
酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペプタ
デカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、イコサン酸、
ベヘン酸等が使用できる。さらに、オレイン酸、安息香
酸、サリチル酸等をはじめとして、好ましくはオキサミ
ン酸、アントラニル酸等が使用できる。
【００１５】また、（化１）で示される有機酸もしくは
／及び有機酸エステルのもう一つの１例としては、Ｙ１
は水素基（−Ｈ）、Ｙ２はカルボン酸エステル（−ＣＯ
Ｏ−Ｒ２、Ｒ２は炭素数１から１０のアルキル基）であ
り、Ｒ１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不飽和
炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかより選
ばれたものであるところのカルボン酸エステルがあげら
れる。その中でも、好ましくは、Ｙ１は水素基（−
Ｈ）、Ｙ２はカルボン酸エステル（−ＣＯＯ−Ｒ２、Ｒ
２は炭素数１から１０のアルキル基）であり、Ｒ１は炭
素数０のギ酸エステルがあげられる。上述のギ酸エステ
ルとしては、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル等
があげられる。
／及び有機酸エステルのもう一つの１例としては、Ｙ１
は水素基（−Ｈ）、Ｙ２はカルボン酸エステル（−ＣＯ
Ｏ−Ｒ２、Ｒ２は炭素数１から１０のアルキル基）であ
り、Ｒ１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不飽和
炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかより選
ばれたものであるところのカルボン酸エステルがあげら
れる。その中でも、好ましくは、Ｙ１は水素基（−
Ｈ）、Ｙ２はカルボン酸エステル（−ＣＯＯ−Ｒ２、Ｒ
２は炭素数１から１０のアルキル基）であり、Ｒ１は炭
素数０のギ酸エステルがあげられる。上述のギ酸エステ
ルとしては、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル等
があげられる。
【００１６】さらに、（化１）で示される有機酸もしく
は／及び有機酸エステルの他のもう一つの１例として
は、Ｙ１ならびにＹ２はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）
であり、Ｒ１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不
飽和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかよ
り選ばれたものであるところの二価の有機酸があげられ
る。そのなかでも、Ｙ１ならびにＹ２はカルボキシル基
（−ＣＯＯＨ）であり、Ｒ１は炭素数２以上２０以下の
飽和もしくは不飽和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素
基のいずれかより選ばれたものであるところの二価の有
機酸があげられる。上述の二価の有機酸としては、シュ
ウ酸、マロン酸等をはじめとして、好ましくはコハク
酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン
酸、マレイン酸、フマル酸、テレフタル酸等が使用でき
る。
は／及び有機酸エステルの他のもう一つの１例として
は、Ｙ１ならびにＹ２はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）
であり、Ｒ１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不
飽和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかよ
り選ばれたものであるところの二価の有機酸があげられ
る。そのなかでも、Ｙ１ならびにＹ２はカルボキシル基
（−ＣＯＯＨ）であり、Ｒ１は炭素数２以上２０以下の
飽和もしくは不飽和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素
基のいずれかより選ばれたものであるところの二価の有
機酸があげられる。上述の二価の有機酸としては、シュ
ウ酸、マロン酸等をはじめとして、好ましくはコハク
酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン
酸、マレイン酸、フマル酸、テレフタル酸等が使用でき
る。
【００１７】上述の一価乃至は二価の有機酸は、いずれ
もはんだペースト中に混練されることによって、粘度変
化、皮はり、ボソツキ等の経時変化を防止する優れた保
存安定性を有したはんだペーストを提供することが可能
である。さらに、はんだ付け後の信頼性の観点からは、
一価乃至は二価の有機酸として、はんだペースト中のロ
ジン等の樹脂分への溶解性に優れたものがより好まし
い。また、有機酸の解離定数（ＰＫ）は２．５以上のも
のが望ましく、より好ましくは解離定数（ＰＫ）３．０
以上のものが望ましい。
もはんだペースト中に混練されることによって、粘度変
化、皮はり、ボソツキ等の経時変化を防止する優れた保
存安定性を有したはんだペーストを提供することが可能
である。さらに、はんだ付け後の信頼性の観点からは、
一価乃至は二価の有機酸として、はんだペースト中のロ
ジン等の樹脂分への溶解性に優れたものがより好まし
い。また、有機酸の解離定数（ＰＫ）は２．５以上のも
のが望ましく、より好ましくは解離定数（ＰＫ）３．０
以上のものが望ましい。
【００１８】上述の本発明における一価乃至は二価の有
機酸としては、カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン
酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ヘプタデカン酸、ス
テアリン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメ
リン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、アン
トラニル酸が最も好ましく使用できる。
機酸としては、カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン
酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ヘプタデカン酸、ス
テアリン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメ
リン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、アン
トラニル酸が最も好ましく使用できる。
【００１９】本発明における一価乃至は二価の有機酸も
しくは／及び有機酸エステルの含有量は特に限定される
ものではないが、好ましくは、はんだペースト中のフラ
ックスに対して、０．１重量％から２０重量％の範囲内
が好ましく、より好ましくは０．５重量％から１０重量
％の範囲内が好ましい。フラックス中の含有量が０．１
重量％以下では十分な経時変化防止効果が得られず、２
０重量％を越えると、他のフラックス成分である樹脂
分、チキソ剤、活性剤分等の含有率が減少し、ダレによ
る印刷不良や、はんだのぬれ不良によるはんだ付け性の
低下、はんだボールの発生等の不良を生じる恐れがあ
る。
しくは／及び有機酸エステルの含有量は特に限定される
ものではないが、好ましくは、はんだペースト中のフラ
ックスに対して、０．１重量％から２０重量％の範囲内
が好ましく、より好ましくは０．５重量％から１０重量
％の範囲内が好ましい。フラックス中の含有量が０．１
重量％以下では十分な経時変化防止効果が得られず、２
０重量％を越えると、他のフラックス成分である樹脂
分、チキソ剤、活性剤分等の含有率が減少し、ダレによ
る印刷不良や、はんだのぬれ不良によるはんだ付け性の
低下、はんだボールの発生等の不良を生じる恐れがあ
る。
【００２０】本発明におけるペースト中のフラックスの
組成については、一価乃至は二価の有機酸もしくは／及
び有機酸エステル以外の組成に関しては、特に限定する
ものではない。ベース樹脂である高融点有機樹脂に関し
ては、ロジン系、非ロジン系に係わらず、従来公知の樹
脂が使用できる。例えば、ガムロジン、ウッドロジン、
水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ロジンエステ
ル等のロジン樹脂や石油樹脂、合成樹脂等が好ましく使
用できる。また、チキソ剤としても、特に限定するもの
ではなく、高級脂肪酸アミド、硬化ヒマシ油、油脂系ワ
ックス等の従来公知のチキソ剤が好ましく使用できる。
フラックスの溶剤も特に限定するものではなく、メチル
カルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトー
ルや、ジエチレングリコール等のグリコール系溶剤や、
ベンジルアルコール等の高級アルコール系溶剤、ドデシ
ルベンゼン等の炭化水素系溶剤等の従来公知の溶剤がい
ずれも好ましく使用できる。活性剤も特に限定されるも
のではなく、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチ
ルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチル
アミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルア
ミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等のアミン類の塩
化水素酸塩及び／もしくは臭化水素酸塩等の従来公知の
ハロゲン系活性剤がいずれも好ましく使用できる。ま
た、はんだ粉末の合金組成及び形状についても特に限定
するものではない。はんだ合金の組成については、従来
公知のＳｎ−Ｐｂ系合金及びＳｎ−Ｐｂ−Ｍ1で示され
る三元系ないしはそれ以上の組成の合金（Ｍ1は、Ｂ
ｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ａｇの中から選ばれる１種乃至
は２種類以上を組み合わせた金属元素）や、Ｐｂフリー
はんだとして開発されているＳｎ−Ｚｎ−Ｍ2で示され
る三元系ないしはそれ以上の組成の合金（Ｍ2は、Ｂ
ｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ａｇの中から選ばれる１種乃至
は２種類以上を組み合わせた金属元素）、Ｓｎ−Ａｇ−
Ｍ3で示される三元系ないしはそれ以上の組成の合金
（Ｍ3は、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｚｎの中から選ば
れる１種乃至は２種類以上を組み合わせた金属元素）等
のいずれの合金組成のはんだ粉末も好ましく使用でき
る。はんだ粉末の形状も特に限定されるものではなく、
真球、不定形及び両者の混合等、いずれの形状も使用で
きる。
組成については、一価乃至は二価の有機酸もしくは／及
び有機酸エステル以外の組成に関しては、特に限定する
ものではない。ベース樹脂である高融点有機樹脂に関し
ては、ロジン系、非ロジン系に係わらず、従来公知の樹
脂が使用できる。例えば、ガムロジン、ウッドロジン、
水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ロジンエステ
ル等のロジン樹脂や石油樹脂、合成樹脂等が好ましく使
用できる。また、チキソ剤としても、特に限定するもの
ではなく、高級脂肪酸アミド、硬化ヒマシ油、油脂系ワ
ックス等の従来公知のチキソ剤が好ましく使用できる。
フラックスの溶剤も特に限定するものではなく、メチル
カルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトー
ルや、ジエチレングリコール等のグリコール系溶剤や、
ベンジルアルコール等の高級アルコール系溶剤、ドデシ
ルベンゼン等の炭化水素系溶剤等の従来公知の溶剤がい
ずれも好ましく使用できる。活性剤も特に限定されるも
のではなく、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチ
ルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチル
アミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルア
ミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等のアミン類の塩
化水素酸塩及び／もしくは臭化水素酸塩等の従来公知の
ハロゲン系活性剤がいずれも好ましく使用できる。ま
た、はんだ粉末の合金組成及び形状についても特に限定
するものではない。はんだ合金の組成については、従来
公知のＳｎ−Ｐｂ系合金及びＳｎ−Ｐｂ−Ｍ1で示され
る三元系ないしはそれ以上の組成の合金（Ｍ1は、Ｂ
ｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ａｇの中から選ばれる１種乃至
は２種類以上を組み合わせた金属元素）や、Ｐｂフリー
はんだとして開発されているＳｎ−Ｚｎ−Ｍ2で示され
る三元系ないしはそれ以上の組成の合金（Ｍ2は、Ｂ
ｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ａｇの中から選ばれる１種乃至
は２種類以上を組み合わせた金属元素）、Ｓｎ−Ａｇ−
Ｍ3で示される三元系ないしはそれ以上の組成の合金
（Ｍ3は、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｚｎの中から選ば
れる１種乃至は２種類以上を組み合わせた金属元素）等
のいずれの合金組成のはんだ粉末も好ましく使用でき
る。はんだ粉末の形状も特に限定されるものではなく、
真球、不定形及び両者の混合等、いずれの形状も使用で
きる。
【００２１】本発明におけるはんだペースト中のフラッ
クスとはんだ粉末の混合比は特に限定するものではない
が、はんだペースト中のフラックスの重量％は５〜１５
重量％が好ましい。
クスとはんだ粉末の混合比は特に限定するものではない
が、はんだペースト中のフラックスの重量％は５〜１５
重量％が好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に基づくはんだペー
ストの実施例及び効果を、従来法による比較例と比較し
ながら詳細に説明する。
ストの実施例及び効果を、従来法による比較例と比較し
ながら詳細に説明する。
【００２３】（１）はんだペースト用フラックスの調製 本発明に基づくはんだペースト用フラックス及び従来法
に基づくはんだペースト用フラックスの組成を表１に示
す。なお、活性剤に関しては、比較的活性作用は弱いが
保存安定性の良いジエチルアミン臭化水素酸塩と、より
活性作用は強いが保存安定性の劣るジエチルアミン塩化
水素酸塩の２種類を使用した。
に基づくはんだペースト用フラックスの組成を表１に示
す。なお、活性剤に関しては、比較的活性作用は弱いが
保存安定性の良いジエチルアミン臭化水素酸塩と、より
活性作用は強いが保存安定性の劣るジエチルアミン塩化
水素酸塩の２種類を使用した。
【００２４】
【表１】
【００２５】本発明に基づくはんだペースト用フラック
スは、ロジン樹脂としてＷＷロジン２５部及び重合ロジ
ン２５部、チキソ剤として硬化ヒマシ油５部、活性剤と
してジエチルアミン臭化水素酸塩２部、溶剤としてブチ
ルカルビトール４１部に対し、コハク酸２部（実施例
１）、マレイン酸２部（実施例２）、オキサミン酸２部
（実施例３）、アントラニル酸２部（実施例４）、ミリ
スチン酸２部（実施例６）、及び、ロジン樹脂としてＷ
Ｗロジン２５部及び重合ロジン２５部、チキソ剤として
硬化ヒマシ油５部、活性剤としてジエチルアミン塩化水
素酸塩２部、溶剤としてブチルカルビトール４１部に対
し、アントラニル酸２部（実施例５）、ミリスチン酸２
部（実施例７）を各々加熱・撹拌装置の付いた容器中に
いれ、加熱・撹拌して混和した後冷却し、はんだペース
ト用フラックスを作成した。
スは、ロジン樹脂としてＷＷロジン２５部及び重合ロジ
ン２５部、チキソ剤として硬化ヒマシ油５部、活性剤と
してジエチルアミン臭化水素酸塩２部、溶剤としてブチ
ルカルビトール４１部に対し、コハク酸２部（実施例
１）、マレイン酸２部（実施例２）、オキサミン酸２部
（実施例３）、アントラニル酸２部（実施例４）、ミリ
スチン酸２部（実施例６）、及び、ロジン樹脂としてＷ
Ｗロジン２５部及び重合ロジン２５部、チキソ剤として
硬化ヒマシ油５部、活性剤としてジエチルアミン塩化水
素酸塩２部、溶剤としてブチルカルビトール４１部に対
し、アントラニル酸２部（実施例５）、ミリスチン酸２
部（実施例７）を各々加熱・撹拌装置の付いた容器中に
いれ、加熱・撹拌して混和した後冷却し、はんだペース
ト用フラックスを作成した。
【００２６】一方、従来法に基づくはんだペースト用フ
ラックスは、ロジン樹脂としてＷＷロジン２５部及び重
合ロジン２５部、チキソ剤として硬化ヒマシ油５部、活
性剤としてジエチルアミン臭化水素酸塩（比較例１１）
もしくはジエチルアミン塩化水素酸塩２部（比較例１
２）、溶剤としてブチルカルビトール４３部を各々加熱
・撹拌装置の付いた容器中にいれ、加熱・撹拌して混和
した後冷却し、比較用はんだペースト用フラックスを作
成した。
ラックスは、ロジン樹脂としてＷＷロジン２５部及び重
合ロジン２５部、チキソ剤として硬化ヒマシ油５部、活
性剤としてジエチルアミン臭化水素酸塩（比較例１１）
もしくはジエチルアミン塩化水素酸塩２部（比較例１
２）、溶剤としてブチルカルビトール４３部を各々加熱
・撹拌装置の付いた容器中にいれ、加熱・撹拌して混和
した後冷却し、比較用はんだペースト用フラックスを作
成した。
【００２７】（２）はんだペーストの調製 表１の組成に基づいて作成したフラックスを、各々表２
の組成に基づいて、はんだ金属粉末と混練し、はんだペ
ーストを作成した。
の組成に基づいて、はんだ金属粉末と混練し、はんだペ
ーストを作成した。
【００２８】
【表２】
【００２９】Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ金属粉末８９重量％
に、実施例１のフラックス１１重量％（実施例１−
Ａ）、実施例４のフラックス１１重量％（実施例４−
Ａ）、実施例６のフラックス１１重量％（実施例６−
Ａ）、比較例１１のフラックス１１重量％（比較例１１
−Ａ）を各々混練してはんだペーストを作成した。
に、実施例１のフラックス１１重量％（実施例１−
Ａ）、実施例４のフラックス１１重量％（実施例４−
Ａ）、実施例６のフラックス１１重量％（実施例６−
Ａ）、比較例１１のフラックス１１重量％（比較例１１
−Ａ）を各々混練してはんだペーストを作成した。
【００３０】Ｓｎ−Ａｇ系はんだ金属粉末９０重量％
に、実施例１のフラックス１０重量％（実施例１−
Ｂ）、実施例４のフラックス１０重量％（実施例４−
Ｂ）、実施例６のフラックス１０重量％（実施例６−
Ｂ）、比較例１１のフラックス１０重量％（比較例１１
−Ｂ）を各々混練してはんだペーストを作成した。
に、実施例１のフラックス１０重量％（実施例１−
Ｂ）、実施例４のフラックス１０重量％（実施例４−
Ｂ）、実施例６のフラックス１０重量％（実施例６−
Ｂ）、比較例１１のフラックス１０重量％（比較例１１
−Ｂ）を各々混練してはんだペーストを作成した。
【００３１】Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ金属粉末９０重量％
に、実施例１のフラックス１０重量％（実施例１−
Ｃ）、実施例２のフラックス１０重量％（実施例２−
Ｃ）、実施例３のフラックス１０重量％（実施例３−
Ｃ）、実施例４のフラックス１０重量％（実施例４−
Ｃ）、実施例５のフラックス１０重量％（実施例５−
Ｃ）、実施例６のフラックス１０重量％（実施例６−
Ｃ）、実施例７のフラックス１０重量％（実施例７−
Ｃ）、比較例１１のフラックス１０重量％（比較例１１
−Ｃ）、比較例１２のフラックス１０重量％（比較例１
２−Ｃ）を各々混練してはんだペーストを作成した。
に、実施例１のフラックス１０重量％（実施例１−
Ｃ）、実施例２のフラックス１０重量％（実施例２−
Ｃ）、実施例３のフラックス１０重量％（実施例３−
Ｃ）、実施例４のフラックス１０重量％（実施例４−
Ｃ）、実施例５のフラックス１０重量％（実施例５−
Ｃ）、実施例６のフラックス１０重量％（実施例６−
Ｃ）、実施例７のフラックス１０重量％（実施例７−
Ｃ）、比較例１１のフラックス１０重量％（比較例１１
−Ｃ）、比較例１２のフラックス１０重量％（比較例１
２−Ｃ）を各々混練してはんだペーストを作成した。
【００３２】（３）はんだペーストの評価 上述の如く調製したはんだペーストについて、以下の項
目に関して評価した。
目に関して評価した。
【００３３】・皮はり性 （２）に示す方法で調製したはんだペーストを、容器中
で２５℃で１５日間放置した後、ガラス棒ではんだペー
スト表面に触れてみて、はんだペースト表面の皮はりの
有無を評価した。
で２５℃で１５日間放置した後、ガラス棒ではんだペー
スト表面に触れてみて、はんだペースト表面の皮はりの
有無を評価した。
【００３４】・ボソツキ 皮はり性の評価に使用したペーストをガラス棒で撹拌
し、ボソツキの有無を評価した。
し、ボソツキの有無を評価した。
【００３５】・印刷性 （２）に示す方法で調製したはんだペーストを、メタル
マスクを用いて銅張り積層板上に印刷し、にじみ、かす
れ、ダレ等の有無を評価した。
マスクを用いて銅張り積層板上に印刷し、にじみ、かす
れ、ダレ等の有無を評価した。
【００３６】・はんだ付け性 印刷性を評価した銅張り積層板を、ピーク温度２２５℃
でリフローし、ペーストのはんだ付け性を評価した。
でリフローし、ペーストのはんだ付け性を評価した。
【００３７】評価結果を、表３に示す。ここで、評価基
準は、表３の下段に示した４段階である。
準は、表３の下段に示した４段階である。
【００３８】
【表３】
【００３９】表３より、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ系、
Ｓｎ−Ｚｎ系いずれのはんだ金属粉末を使用した場合に
も、従来法で作成したはんだペーストに比較して、本発
明に基づく実施例ペーストは、皮はり性、ボソツキ、印
刷性、はんだ付け性に優れていることがわかる。特に、
本発明の効果ははんだ金属粉末にＳｎ−Ｚｎ系を使用し
たときに顕著である。
Ｓｎ−Ｚｎ系いずれのはんだ金属粉末を使用した場合に
も、従来法で作成したはんだペーストに比較して、本発
明に基づく実施例ペーストは、皮はり性、ボソツキ、印
刷性、はんだ付け性に優れていることがわかる。特に、
本発明の効果ははんだ金属粉末にＳｎ−Ｚｎ系を使用し
たときに顕著である。
【００４０】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、はんだ金
属粉末の組成に依らず、はんだペーストの保管時及び基
板塗布後リフローまでの放置時間中に、皮はりやボソツ
キ、粘度変化等の経時変化を生じることがなく、使用に
際しては良好な塗布・印刷性をもち、かつ良好なはんだ
付け性を有したはんだペーストを得ることができる。
属粉末の組成に依らず、はんだペーストの保管時及び基
板塗布後リフローまでの放置時間中に、皮はりやボソツ
キ、粘度変化等の経時変化を生じることがなく、使用に
際しては良好な塗布・印刷性をもち、かつ良好なはんだ
付け性を有したはんだペーストを得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 曽我 太佐男 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 下川 英恵 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 中塚 哲也 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (25)
- 【請求項１】はんだ金属粉末と、高融点有機樹脂と、チ
キソ剤と、活性剤と、有機溶剤と、（化１）で示される
有機化合物を含有することを特徴とするはんだペース
ト。 Ｙ１ − Ｒ１ − Ｙ２ ……（化１） ここで、Ｙ１は水素基（−Ｈ）もしくはメチル基（−Ｃ
Ｈ3）もしくはアミノ基（−ＮＨ2）もしくはカルボキシ
ル基（−ＣＯＯＨ）のいずれかより選ばれる官能基であ
り、Ｙ２はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）もしくはカル
ボン酸エステル基（−ＣＯＯ−Ｒ２、Ｒ２は炭素数１か
ら１０のアルキル基）のいずれかより選ばれる官能基で
あり、Ｒ１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不飽
和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかより
選ばれたものである。 - 【請求項２】請求項１における高融点有機樹脂が、ロジ
ンもしくは重合ロジン・不均化ロジン等のロジン変性
物、レジンもしくはレジン変性物、合成樹脂のいずれか
またはそれらの混合物であることを特徴とするはんだペ
ースト。 - 【請求項３】請求項１におけるチキソ剤が、高級脂肪酸
アミド、硬化ヒマシ油、油脂系ワックスのいずれかまた
はそれらの混合物であることを特徴とするはんだペース
ト。 - 【請求項４】請求項１における活性剤が、ハロゲン系活
性剤であることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項５】請求項１又は請求項４における活性剤が、
有機ハロゲン塩、無機ハロゲン塩、有機アミンハロゲン
化水素酸塩のいずれかまたはそれらの混合物であること
を特徴とするはんだペースト。 - 【請求項６】請求項１における有機溶剤が、グリコール
系溶剤、高級アルコール溶剤、液状炭化水素化合物等の
高沸点有機溶剤のいずれかまたはそれらの混合物である
ことを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項７】請求項１乃至６のいずれかに記載のはんだ
ペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物が、
Ｙ１は水素基（−Ｈ）もしくはメチル基（−ＣＨ3）も
しくはアミノ基（−ＮＨ2）、Ｙ２はカルボキシル基
（−ＣＯＯＨ）、Ｒ１は炭素数１以上３０以下の飽和も
しくは不飽和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のい
ずれかから選ばれたものであるところの一価の有機酸で
あることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項８】請求項１乃至７のいずれかに記載のはんだ
ペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物が、
Ｙ１はメチル基（−ＣＨ3）、Ｙ２はカルボキシル基
（−ＣＯＯＨ）、Ｒ１は炭素数３以上２０以下の直鎖飽
和炭化水素基であるところの一価の有機酸であることを
特徴とするはんだペースト。 - 【請求項９】請求項１乃至７のいずれかに記載のはんだ
ペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物が、
Ｙ１はアミノ基（−ＮＨ2）、Ｙ２はカルボキシル基
（−ＣＯＯＨ）、Ｒ１は芳香族炭化水素基を含むところ
の一価の有機酸であことを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項１０】請求項１乃至７のいずれかに記載のはん
だペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物
が、Ｙ１はアミノ基（−ＮＨ2）、Ｙ２はカルボキシル
基（−ＣＯＯＨ）、Ｒ１はカルボニル基を有する炭化水
素基を含むところの一価の有機酸であことを特徴とする
はんだペースト。 - 【請求項１１】請求項１乃至７のいずれかに記載のはん
だペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物
が、Ｙ１は水素基（−Ｈ）、Ｙ２はカルボン酸エステル
（−ＣＯＯＲ２、Ｒ２は炭素数１から１０のアルキル
基）であり、Ｒ１は炭素数０以上３０以下の飽和もしく
は不飽和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれ
かより選ばれたものであるところの一価のカルボン酸エ
ステルであることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項１２】請求項１乃至６，１１のいずれかに記載
のはんだペーストにおいて、（化１）で示される有機化
合物が、Ｙ１は水素基（−Ｈ）、Ｙ２はカルボン酸エス
テル（−ＣＯＯＲ２、Ｒ２は炭素数１から１０のアルキ
ル基）であり、Ｒ１は炭素数０であるところのギ酸エス
テルであることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項１３】請求項１乃至６のいずれかに記載のはん
だペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物
が、Ｙ１並びにＹ２はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）で
あり、Ｒ１は炭素数０以上３０以下の飽和もしくは不飽
和炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基のいずれかより
選ばれたものであるところの二価の有機酸であることを
特徴とするはんだペースト。 - 【請求項１４】請求項１乃至６，１３のいずれかに記載
のはんだペーストにおいて、（化１）で示される有機化
合物が、Ｙ１並びにＹ２はカルボキシル基（−ＣＯＯ
Ｈ）であり、Ｒ１は炭素数０以上２０以下の飽和もしく
は不飽和の直鎖炭化水素基のいずれかより選ばれたもの
であるところの二価の有機酸であることを特徴とするは
んだペースト。 - 【請求項１５】請求項１乃至６，１３，１４のいずれか
に記載のはんだペーストにおいて、（化１）で示される
有機化合物が、Ｙ１並びにＹ２はカルボキシル基（−Ｃ
ＯＯＨ）であり、かつＹ１及びＹ２で挟まれるＲ１は炭
素数２以上２０以下の飽和もしくは不飽和の直鎖炭化水
素基のいずれかより選ばれたものであるところの二価の
有機酸であることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項１６】請求項１乃至６，１３乃至１５のいずれ
かに記載のはんだペーストにおいて、（化１）で示され
る有機化合物が、Ｙ１並びにＹ２はカルボキシル基（−
ＣＯＯＨ）であり、かつＹ１及びＹ２で挟まれるＲ１は
炭素数２以上１０以下の飽和もしくは不飽和の直鎖炭化
水素基のいずれかより選ばれたものであるところの二価
の有機酸であることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項１７】請求項１乃至１６のいずれかに記載のは
んだペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物
が、解離定数（ＰＫ）が２．５以上の一価又は二価の有
機酸であることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項１８】請求項１乃至１７のいずれかに記載のは
んだペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物
が、解離定数（ＰＫ）が３．０以上の一価又は二価の有
機酸であることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項１９】請求項１乃至１８のいずれかに記載のは
んだペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物
が、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ブチリック酸、
ヘキサン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、
カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノ
ナデカン酸、イコサン酸、ベヘン酸、オレイン酸、安息
香酸、サリチル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グ
ルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼ
ライン酸、セバシン酸、マレイン酸、シトラコン酸、メ
サコン酸、フマル酸、テレフタル酸、オキサミン酸、オ
キサルル酸、アントラニル酸、ギ酸メチル、ギ酸エチ
ル、ギ酸プロピルから選ばれた少なくとも１種以上を含
むものであることを特徴とするはんだペースト。 - 【請求項２０】請求項１乃至１９のいずれかに記載のは
んだペーストにおいて、（化１）で示される有機化合物
として、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウン
デシル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、
ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、イコサ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、オキサミ
ン酸、オキサルル酸、アントラニル酸から選ばれた少な
くとも１種以上を含むものであることを特徴とするはん
だペースト。 - 【請求項２１】請求項１乃至２０のいずれかに記載のは
んだペーストにおいて、はんだ金属の組成が、Ｓｎ−Ｐ
ｂで示される二元系乃至はＳｎ−Ｐｂ−Ｍ1で示される
三元系乃至はそれ以上であることを特徴とするはんだペ
ースト。ここで、Ｍ1は、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ａ
ｇの中から選ばれる１種乃至は２種類以上を組み合わせ
た金属元素である。 - 【請求項２２】請求項１乃至２０のいずれかに記載のは
んだペーストにおいて、はんだ金属の組成が、Ｓｎ−Ｚ
ｎ−Ｍ2で示される三元系乃至はそれ以上であることを
特徴とするはんだペースト。ここで、Ｍ2は、Ｂｉ、Ｃ
ｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ａｇの中から選ばれる１種乃至は２種
類以上を組み合わせた金属元素である。 - 【請求項２３】請求項１乃至２０のいずれかに記載のは
んだペーストにおいて、はんだ金属の組成が、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｍ3で示される三元系乃至はそれ以上であることを
特徴とするはんだペースト。ここで、Ｍ3は、Ｂｉ、Ｃ
ｕ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｚｎの中から選ばれる１種乃至は２種
類以上を組み合わせた金属元素である。 - 【請求項２４】請求項１乃至２３のいずれかに記載のは
んだペーストにおいて、はんだペーストを構成するフラ
ックス中に、（化１）で示される有機化合物を０．１重
量％から２０重量％含むことを特徴とするはんだペース
ト。 - 【請求項２５】請求項１乃至２４のいずれかに記載のは
んだペーストにおいて、はんだペーストを構成するフラ
ックス中に、（化１）で示される有機化合物を０．５重
量％から１０重量％含むことを特徴とするはんだペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8205595A JPH1043882A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | はんだペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8205595A JPH1043882A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | はんだペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1043882A true JPH1043882A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=16509488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8205595A Pending JPH1043882A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | はんだペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1043882A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11197879A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-27 | Showa Denko Kk | はんだペースト |
| WO2011102569A1 (ko) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | (주)덕산테코피아 | 솔더 잉크 및 이를 이용한 전자소자 패키지 |
| KR101163427B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2012-07-13 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 납프리 땜납용 플럭스와 납땜 방법 |
| WO2012128356A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ合金 |
| US11285569B2 (en) | 2003-04-25 | 2022-03-29 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Soldering material based on Sn Ag and Cu |
| US11833622B2 (en) | 2018-08-10 | 2023-12-05 | Koki Company Limited | Flux and solder paste |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP8205595A patent/JPH1043882A/ja active Pending
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