CN114248044A

CN114248044A - 焊料组合物和电子基板

Info

Publication number: CN114248044A
Application number: CN202111104944.XA
Authority: CN
Inventors: 下石龙太朗; 杉山功; 市川大悟
Original assignee: Tamura Corp
Current assignee: Tamura Corp
Priority date: 2020-09-25
Filing date: 2021-09-22
Publication date: 2022-03-29
Also published as: JP2022054100A; US20220097181A1; US11780035B2; JP7202336B2

Abstract

本发明的焊料组合物的特征在于，其含有助焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)具有苯基的咪唑啉化合物、(D)抗氧化剂，所述(B)成分含有(B1)有机酸，所述(B1)成分含有(B11)选自1‑羟基‑2‑萘甲酸、3‑羟基‑2‑萘甲酸和1,4‑二羟基‑2‑萘甲酸中的至少一种，所述(C)成分为选自2‑苯基咪唑啉和2‑苄基咪唑啉中的至少一种。

Description

焊料组合物和电子基板

技术领域

本发明涉及焊料组合物和电子基板。

背景技术

焊料组合物是将助焊剂组合物(松香类树脂、活化剂和溶剂等)与焊料粉末混炼成糊状而得到的混合物(参照文献1：日本专利第5887330号公报)。近年，作为焊料，考虑到环境问题，广泛使用不含铅(Pb)的无铅焊料。此外，作为助焊剂组合物，考虑到环境问题，需要减少了卤素的卤素free(Halogen free)型或完全不含卤素的Non卤素(Non-halogen)型。

发明内容

发明所解决的技术问题

然而，在卤素free或Non卤素类型的焊料组合物的情况下，就焊料的润湿性而言，没有获得充分的润湿性。此外，作为卤素类以外的活化剂，在使用胺类活化剂的情况下，在实现润湿性和粘度稳定性的并存方面存在问题。

解决问题的技术手段

本发明的目的是提供尽管是卤素free或Non卤素类型，但润湿性和粘度稳定性这两者都优异的焊料组合物以及使用了该焊料组合物的电子基板。

根据本发明的一个方式，提供一种焊料组合物，其含有助焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)具有苯基的咪唑啉化合物、以及(D)抗氧化剂，所述(B)成分含有(B1)有机酸，所述(B1)成分含有(B11)选自1-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸和1,4-二羟基-2-萘甲酸中的至少一种，所述(C)成分为选自2-苯基咪唑啉和2-苄基咪唑啉中的至少一种。

本发明的一个方式的焊料组合物中，优选所述(B1)成分含有(B12)选自琥珀酸和戊二酸中的至少一种。

本发明的一个方式的焊料组合物中，优选所述(D)成分含有选自受阻酚化合物、3,3’-硫代二丙酸二十二烷基酯和1,2,3-苯并三唑中的至少一种。

本发明的一个方式的焊料组合物中，优选所述受阻酚化合物为选自季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、[亚乙基双(氧基亚乙基)]双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸]、N,N’-双[2-[2-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)乙基羰氧基]乙基]草酰胺和N,N’-双{3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基}肼中的至少一种。

本发明的一个方式的电子基板，其特征在于具备使用了所述本发明的一个方式的焊料组合物的焊接部。

发明效果

根据本发明，能够提供尽管是卤素free或Non卤素类型，但润湿性和粘度稳定性这两者都优异的焊料组合物以及使用了该焊料组合物的电子基板。

具体实施方式

[助焊剂组合物]

首先，对本实施方式中使用的助焊剂组合物进行说明。本实施方式中使用的助焊剂组合物是焊料组合物中的焊料粉末以外的成分，并且含有以下说明的(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)具有苯基的咪唑啉化合物和(D)抗氧化剂。

[(A)成分]

作为本实施方式中使用的(A)松香类树脂，可举出松香类和松香类改性树脂。作为松香类，可举出脂松香、木松香和妥尔油松香等。作为松香类改性树脂，可举出：歧化松香、聚合松香、氢化松香和它们的衍生物等。作为氢化松香，可举出：完全氢化松香、部分氢化松香、以及作为不饱和有机酸((甲基)丙烯酸等脂肪族不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香族环的不饱和羧酸等)改性松香的不饱和有机酸改性松香的氢化物(也称为“氢化酸改性松香”)等。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

相对于助焊剂组合物100质量％，(A)成分的配合量优选为20质量％以上70质量％以下，更优选为30质量％以上60质量％以下。(A)成分的配合量为所述下限以上时，能够防止焊接焊盘的铜箔面的氧化，使得熔融焊料易于润湿其表面，即能够提高所谓的焊接性，且能够充分抑制焊料球。此外，(A)成分的配合量为所述上限以下时，能够充分抑制助焊剂残留量。

[(B)成分]

本实施方式中使用的(B)活化剂含有(B1)有机酸。此外，(B1)成分含有(B11)选自1-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸和1,4-二羟基-2-萘甲酸中的至少一种。其中，从焊料熔融性的观点出发，优选3-羟基-2-萘甲酸。通过该(B11)成分，无需使用卤素类活化剂，也可在保持粘度稳定性的同时提高润湿性。

从润湿性的观点出发，优选除了(B11)成分之外，(B1)成分还含有(B12)选自琥珀酸和戊二酸中的至少一种。

作为(B1)成分，除了(B11)成分和(B12)成分之外，可以含有单羧酸、二羧酸，其它有机酸(以下，有时称为(B13))。这些可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

作为单羧酸，可举出：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、结核硬脂酸、二十烷酸、山萮酸、木焦油酸和乙醇酸等。

作为二羧酸，可举出：草酸、丙二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二十烷二酸、富马酸、马来酸、酒石酸和二甘醇酸等。

作为其它有机酸，可举出：二聚酸、三聚酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水杨酸、茴香酸、柠檬酸和吡啶甲酸等。

作为(B1)成分的配合量，相对于助焊剂组合物100质量％，优选为1质量％以上30质量％以下，更优选为3质量％以上20质量％以下，特别优选为5质量％以上15质量％以下。

就(B)成分而言，在能够达成本发明的问题的范围内，除了(B1)成分之外，可以进一步含有其他活化剂((B2)卤素类活化剂和(B3)有机酸胺等)。但是，从卤素free的观点出发，优选所述(B)成分仅包含(B1)成分。此外，(B1)成分的配合量的总量，相对于(B)成分100质量％，优选为85质量％以上，更优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。

作为(B)成分的配合量，相对于助焊剂组合物100质量％，优选为3质量％以上35质量％以下，更优选为5质量％以上22质量％以下，特别优选为7质量％以上20质量％以下。(B)成分的配合量为所述下限以上时，具有能够提高活性作用的倾向，另一方面，为所述上限以下时，具有能够保持助焊剂组合物的绝缘性的倾向。

[(C)成分]

作为本实施方式中使用的(C)具有苯基的咪唑啉化合物，可举出2-苯基咪唑啉和2-苄基咪唑啉等。通过该(C)成分，可在保持粘度稳定性的同时提高润湿性。此外，其中，从粘度稳定性的观点出发，更优选2-苄基咪唑啉。

相对于助焊剂组合物100质量％，(C)成分的配合量优选为0.1质量％以上15质量％以下，更优选为0.5质量％以上10质量％以下，特别优选为1质量％以上8质量％以下。(C)成分的配合量为所述范围内时，可在保持粘度稳定性的同时提高润湿性。

[(D)成分]

作为本实施方式中使用的(D)抗氧化剂，可适宜使用公知的抗氧化剂。通过该(D)成分，能够抑制(B)成分引起的铜腐蚀。即，在使用Non卤素类的活化剂的情况下，容易发生(B)成分引起的铜腐蚀，但通过组合使用(B)成分和(D)成分，可在抑制铜腐蚀的同时提高润湿性。作为抗氧化剂，可举出：硫化合物(3,3’-硫代二丙酸二十二烷基酯等)、苯并三唑化合物(1,2,3-苯并三唑等)、受阻酚化合物和亚磷酸酯化合物等。其中，优选受阻酚化合物、3,3’-硫代二丙酸二十二烷基酯和1,2,3-苯并三唑。

作为受阻酚化合物，可举出：季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、[亚乙基双(氧基亚乙基)]双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸]、N,N’-双[2-[2-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)乙基羰氧基]乙基]草酰胺和N,N’-双{3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基}肼等。

相对于助焊剂组合物100质量％，(D)成分的配合量优选为0.1质量％以上10质量％以下，更优选为0.5质量％以上7质量％以下，特别优选为1质量％以上5质量％以下。(D)成分的配合量为所述范围内时，能够提高焊料熔融性。

[溶剂]

本实施方式的助焊剂组合物中，从印刷性等的观点出发，优选进一步含有溶剂。作为此处使用的溶剂，可适宜使用公知的溶剂。作为这样的溶剂，优选使用沸点170℃以上的溶剂。

作为这样的溶剂，例如可举出：二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、二乙二醇己醚(hexyl diglycol)、1,5-戊二醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、二乙二醇单辛醚(EHDG)、辛二醇、苯乙二醇、二乙二醇单己基醚、四乙二醇二甲醚和二丁基马来酸等。这些溶剂可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

在使用溶剂的情况下，相对于助焊剂组合物100质量％，其配合量优选为10质量％以上60质量％以下，更优选为20质量％以上40质量％以下。溶剂的配合量为所述范围内时，能够将得到的焊料组合物的粘度适宜调整至适当的范围内。

[触变剂]

本实施方式的助焊剂组合物中，从印刷性等的观点出发，优选进一步含有触变剂。作为此处使用的触变剂，可举出：固化蓖麻油、酰胺类、高岭土、胶体二氧化硅、有机膨润土和玻璃粉等。这些可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

相对于助焊剂组合物100质量％，触变剂的配合量优选为1质量％以上20质量％以下，更优选为2质量％以上12质量％以下。配合量低于所述下限时，无法得到触变性，具有容易发生坍塌的倾向，另一方面，超过所述上限时，触变性过高，具有容易印刷不良的倾向。

[其他成分]

本实施方式中使用的助焊剂组合物除了(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、溶剂和触变剂之外，根据需要，还可添加其他添加剂，还可添加其他树脂。作为其他添加剂，可举出：消泡剂、改性剂，消光剂和起泡剂等。作为这些添加剂的配合量，相对于助焊剂组合物100质量％，优选为0.01质量％以上5质量％以下。作为其他树脂，可举出丙烯酸类树脂和聚丁二烯等。

[焊料组合物]

接下来，对本实施方式的焊料组合物进行说明。本实施方式的焊料组合物含有所述的本实施方式的助焊剂组合物和以下说明的(E)焊料粉末。

相对于焊料组合物100质量％，助焊剂组合物的配合量优选为5质量％以上35质量％以下，更优选为7质量％以上15质量％以下，特别优选为8质量％以上12质量％以下。在助焊剂组合物的配合量小于5质量％的情况(焊料粉末的配合量超过95质量％的情况)下，作为粘合剂的助焊剂组合物不足，因此存在难以将助焊剂组合物和焊料粉末混合的倾向，另一方面，在助焊剂组合物的配合量超过35质量％的情况(焊料粉末的配合量小于65质量％的情况)下，使用得到的焊料组合物时，存在难以形成充分的焊料接合的倾向。

本实施方式的焊料组合物虽然是卤素free或Non卤素类型的，但润湿性和保管时的粘度稳定性这两者都优异。并且，从其虽然是能够应对印刷电路板的卤素free要求的焊料组合物，但也能够确保与使用卤素类的活化剂时同等的焊料润湿性这点来看，其特别适合作为卤素free或Non卤素类型的焊料组合物而使用。

卤素free的焊料组合物优选氯浓度为900质量ppm以下(更优选为100质量ppm以下，特别优选为0质量ppm)、溴浓度为900质量ppm以下(更优选为100质量ppm以下，特别优选为0质量ppm)、碘浓度为900质量ppm以下(更优选为100质量ppm以下，特别优选为0质量ppm)，并且，卤素浓度为1500质量ppm以下(更优选为300质量ppm以下，特别优选为0质量ppm)。需要说明的是，作为卤素，可举出：氟、氯、溴和碘等。

需要说明的是，焊料组合物中的氯浓度、溴浓度和卤素浓度可根据JEITA ET-7304A所述的方法测定。此外，可简易性地根据焊料组合物的配合成分及其配合量来计算。

[(E)成分]

本发明中使用的(E)焊料粉末优选仅包含无铅焊料粉，但也可以为有铅的焊料粉末。此外，该焊料粉末中的焊料合金优选含有选自锡(Sn)、铜(Cu)、锌(Zn)、银(Ag)、锑(Sb)、铅(Pb)、铟(In)、铋(Bi)、镍(Ni)、钴(Co)和锗(Ge)中的至少1种。

作为该焊料粉末中的焊料合金，优选以锡为主要成分的合金。此外，该焊料合金更优选含有锡、银和铜。此外，就该焊料合金而言，作为添加元素，可以含有锑、铋和镍中的至少一种。根据本实施方式的助焊剂组合物，即使在使用了包含锑、铋和镍等容易氧化的添加元素的焊料合金的情况下，也能够抑制空隙的产生。

此处，无铅焊料粉末是指未添加铅的焊料金属或合金的粉末。但是，无铅焊料粉末中允许铅作为不可避的杂质存在，但在这种情况下，铅的量优选为300质量ppm以下。

作为无铅的焊料粉末的合金系，具体而言，可举出：Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Bi系、Sn-Ag-Bi系、Sn-Ag-Cu-Bi系、Sn-Ag-Cu-Ni系、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb系、Sn-Ag-Bi-In系和Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb系等。

(E)成分的平均粒径通常为1μm以上40μm以下，但从能够应对焊盘的间距窄的电子基板的观点出发，更优选为1μm以上35μm以下，进一步优选为2μm以上35μm以下，特别优选为3μm以上32μm以下。需要说明的是，平均粒径可通过动态光散射式的粒径测定装置测定。

[焊料组合物的制造方法]

本实施方式的焊料组合物可通过将上述说明的助焊剂组合物和上述说明的(E)焊料粉末以所述给定的比例配合，并搅拌混合来制造。

[电子基板]

接下来，对本实施方式的电子基板进行说明。本实施方式的电子基板的特征在于其具备使用了以上说明的焊料组合物的焊接部。本发明的电子基板可通过使用所述焊料组合物将电子部件安装在电子基板(印刷电路板等)上来制造。

所述的本实施方式的焊料组合物具有优异的润湿性。因此，电子部件的电极的材质即使为镍银或镀锡等，也能够适宜地焊接。

作为此处使用的涂布装置，可举出：丝网印刷机、金属掩膜印刷机、分配器和喷射分配器等。

此外，将电子部件配置在以所述涂布装置涂布的焊料组合物上，通过回流炉在给定条件下进行加热，通过这样的将所述电子部件安装在印刷电路板上的回流工序，能够将电子部件安装在电子基板上。

回流工序中，将所述电子部件配置在所述焊料组合物上，通过回流炉在给定条件下进行加热。通过该回流工序，能够在电子部件和印刷电路板之间进行充分的焊料接合。其结果，能够将所述电子部件安装在所述印刷电路板上。

回流条件根据焊料的熔点适宜设定即可。例如，预热温度优选为140℃以上200℃以下，更优选为150℃以上160℃以下。预热时间优选为60秒以上120秒以下。峰值温度优选为230℃以上270℃以下，更优选为240℃以上255℃以下。此外，220℃以上的温度的保持时间优选为20秒以上60秒以下。

此外，本实施方式的焊料组合物和电子基板不限于所述实施方式，在能够达成本发明目的的范围内的变形、改良等也包含在本发明中。

例如，在所述电子基板中，是通过回流工序将印刷电路板和电子部件粘接在一起的，但不限于此。例如，代替回流工序，可以通过使用激光对焊料组合物进行加热的工序(激光加热工序)，来将印刷电路板和电子部件粘接在一起。该情况下，作为激光光源，没有特别限定，可根据与金属的吸收带相匹配的波长而适宜采用激光光源。作为激光光源，例如可举出：固体激光(红宝石，玻璃，YAG等)、半导体激光(GaAs和InGaAsP等)、液体激光(色素等)以及气体激光(He-Ne、Ar、CO₂和准分子等)。

实施例

接下来，通过实施例和比较例进一步详细地对本发明进行说明，但本发明不限于这些例子。需要说明的是，将实施例和比较例中使用的材料示于下文中。

((A)成分)

松香类树脂：氢化酸改性松香，商品名“PINECRYSTAL KE-604”，荒川化学工业公司制

((B12)成分)有机酸A：琥珀酸

有机酸B：戊二酸

((B13)成分)

有机酸C：二十烷二酸，商品名“SL-20”，冈本制油公司制

有机酸D：癸二酸

((B11)成分)

有机酸E：3-羟基-2-萘甲酸

((C)成分)

咪唑啉化合物A：2-苯基咪唑啉

咪唑啉化合物B：2-苄基咪唑啉

((D)成分)

抗氧化剂A：N,N’-双{3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基}肼，商品名“IRGANOX MD1024”，BASF日本公司制

抗氧化剂B：N,N’-双[2-[2-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)乙基羰氧基]乙基]草酰胺，商品名“NAUGARD XL-1”，SHIRAISHI CALCIUM KAISHA公司制

抗氧化剂C：1,2,3-苯并三唑，商品名“VERZONE Crysta”，大和化成公司制

抗氧化剂D：3,3’-硫代二丙酸二十二烷基酯，商品名“SUMILIZER TPL-R”，住友化学公司制

(其他成分)

咪唑啉化合物C：2-甲基咪唑啉

咪唑啉化合物D：2-丙基咪唑啉

咪唑化合物A：2-乙基咪唑

咪唑化合物B：2-乙基-4-甲基咪唑

咪唑化合物C：2-苯基-4-甲基咪唑

溶剂：二乙二醇单-2-乙基己基醚(二乙二醇单辛醚(EHDG)，沸点：272℃)，日本乳化剂公司制

触变剂：商品名“TALEN VA-79”，共荣公司化学公司制

聚丁二烯：商品名“BI-2000”，NIPPON SODA公司制

((E)成分)

焊料粉末：合金组成为Sn-3.0Ag-0.5Cu，粒度分布为15～25μm，焊料熔点为217～220℃

[实施例1]

将松香类树脂45质量％、有机酸A 2质量％、有机酸B 2质量％、有机酸C1质量％、有机酸D1质量％、有机酸E1质量％、咪唑啉化合物A 5质量％、溶剂31质量％、抗氧化剂3质量％、聚丁二烯2质量％和触变剂7质量％投入容器中，使用行星式混合机进行混合，得到助焊剂组合物。

然后，将得到的助焊剂组合物12质量％和焊料粉末88质量％(合计100质量％)投入容器中，使用行星式混合机进行混合，以制备焊料组合物。

[实施例2～5]

除了根据表1表示的组成配合了各材料之外，以与实施例1同样的方式得到焊料组合物。

[比较例1～8]

<焊料组合物的评价>

通过以下这样的方法进行对焊料组合物的评价(特性、粘度稳定性、润湿性、铜腐蚀)。将得到的结果示于表1。需要说明的是，对于特性上存在问题的焊料组合物，省略了一部分关于粘度稳定性和润湿性的评价。

(1)特性

使用制备后的焊料组合物，尝试印刷，根据以下的基准，评价特性。

B：焊料组合物是可印刷的。

C：焊料组合物存在不均匀的倾向，处于不能印刷状态。

(2)粘度稳定性

将焊料组合物投入容器中，将其在25℃的温度下放置2～3小时。然后，打开容器的盖子，使用刮刀以避免空气的混入的方式将容器中的焊料组合物搅拌1～2分钟。接着，将该容器放入粘度计(商品名：PCU105，MALCOM公司制)，以旋转速度10rpm在25℃的温度下搅拌约3分钟。然后停止旋转，等待温度恒定后，调节温度，然后以旋转速度10rpm搅拌3分钟，测定其粘度。

然后，在25℃的温度下以旋转速度10rpm搅拌24小时后，再次测定其粘度。

并且，基于粘度值的差(搅拌后粘度-初始粘度)的结果，根据下述的基准，评价粘度稳定性。

A：粘度值的差为-5Pa·s以上5Pa·s以下。

B：粘度值的差为-15Pa·s以上且小于-5Pa·s或者大于5Pa·s且为15Pa·s以下。

C：粘度值的差小于-30Pa·s或者大于30Pa·s。

(3)润湿性

使用弧面状沾锡法(Meniscograph method)(试验装置：SOLDER CHECKER SAT-5100，试验片：在130℃下氧化劣化20分钟后的基板(镀锡铜板和镍银基板))，测定零交时间(润湿作用力变为零的时间)。需要说明的是，零交时间越短，表示润湿性越优异。

(4)铜腐蚀(铜镜腐蚀试验)

基于J-STD-004B所述的方法，进行铜镜腐蚀试验，评价铜腐蚀。并且，铜镜腐蚀试验后的结果为“无突破(No Breakthrough)”的情况判定为“B”，除此之外的情况判定为“C”。

[表1]

从表1表示的结果可清楚地确认，本发明的焊料组合物(实施例1～5)的特性、粘度稳定性、润湿性和铜腐蚀的所有结果都良好。需要说明的是，由于实施例1～5的焊料组合物中没有配合卤素类活化剂，因此为Non卤素类型的焊料组合物。

因此，可以确认，根据本发明的焊料组合物，尽管是卤素free或Non卤素类型的，但其润湿性和粘度稳定性这两者都优异。

Claims

1.一种焊料组合物，其含有：

助焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)具有苯基的咪唑啉化合物、(D)抗氧化剂；和

(E)焊料粉末，

所述(B)成分含有(B1)有机酸，

所述(B1)成分含有(B11)选自1-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸和1,4-二羟基-2-萘甲酸中的至少一种，

所述(C)成分为选自2-苯基咪唑啉和2-苄基咪唑啉中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

所述(B1)成分含有(B12)选自琥珀酸和戊二酸中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

所述(B1)成分含有(B13)选自癸二酸和二十烷二酸中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

所述(D)成分含有选自受阻酚化合物、3,3’-硫代二丙酸二十二烷基酯和1,2,3-苯并三唑中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的焊料组合物，其中，

所述受阻酚化合物为选自季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、[亚乙基双(氧基亚乙基)]双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸]、N,N’-双[2-[2-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)乙基羰氧基]乙基]草酰胺和N,N’-双{3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基}肼中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为1质量％以上30质量％以下。

7.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量为20质量％以上70质量％以下，

相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(B)成分的配合量为3质量％以上35质量％以下，

相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(C)成分的配合量为0.1质量％以上15质量％以下，

相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的配合量为0.1质量％以上10质量％以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的焊料组合物，其中，

氯浓度为900质量ppm以下，溴浓度为900质量ppm以下，碘浓度为900质量ppm以下，并且，卤素浓度为1500质量ppm以下。

9.一种电子基板，其具备使用了权利要求1～8中任一项所述的焊料组合物的焊接部。

10.根据权利要求9所述的电子基板，其中，

电子部件的电极的材质为镍银或镀锡。