KR102150287B1 - 플럭스 조성물 및 땜납 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 플럭스 조성물은 수지 및 활성제를 함유하는 플럭스 조성물로서, 상기 활성제가 요오드계 카르복실 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다.

Description

플럭스 조성물 및 땜납 조성물{FLUX COMPOSITION AND SOLDER COMPOSITION}
본 발명은 플럭스 조성물 및 이것을 사용한 땜납 조성물에 관한 것이다.
땜납 조성물(솔더 페이스트)은 땜납 분말에 플럭스 조성물(로진계 수지, 활성제 및 용제 등)을 혼련해서 페이스트 형상으로 한 혼합물이다. 이 땜납 조성물에 있어서는 인쇄성이나 땜납 용융성과 함께, 땜납이 도포되어 퍼지기 쉽다고 하는 성질(땜납 도포 퍼짐)이 요구되고 있다. 그래서, 플럭스 조성물 중의 활성제로서 땜납 도포 퍼짐이나 땜납 용융성이 뛰어난 할로겐계 활성제를 함유하는 땜납 조성물이 사용되고 있다. 이 할로겐계 활성제로서는 여러 가지 성분이 검토되고 있고, 예를 들면 불소, 염소, 브롬 등의 할로겐 원자를 함유하는 할로겐화 암모늄 화합물이 제안되어 있다(예를 들면, 문헌 1; 일본 특허 공개 평 3-180296호 공보). 또한, 불소, 염소, 브롬 등의 할로겐 원자를 함유하는 할로겐화 유기산이 제안되어 있다(예를 들면, 문헌 2; 일본 특허 공개 평 8-1337호 공보).
그러나, 상기 문헌 1 및 문헌 2에 기재된 땜납 조성물을 이용하여 납땜했을 경우에는 납땜 후의 동박 중, 땜납의 주위나 플럭스 잔사가 있는 부분이 녹색이나 흑색 등으로 변색된다고 하는 문제가 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 상기 문헌 1 및 문헌 2에 기재된 땜납 조성물은 땜납 용융성의 점에서도 아직 반드시 충분한 것은 아니었다.
본 발명은 땜납 조성물로 했을 때에 땜납 도포 퍼짐 및 땜납 용융성이 뛰어나고, 또한 납땜 후의 동박의 변색을 방지할 수 있는 플럭스 조성물, 및 이것을 사용한 땜납 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하도록, 본 발명은 이하와 같은 플럭스 조성물 및 땜납 조성물을 제공하는 것이다.
즉, 본 발명의 플럭스 조성물은 수지 및 활성제를 함유하는 플럭스 조성물로서, 상기 활성제가 요오드계 카르복실 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 플럭스 조성물에 있어서는 상기 요오드계 카르복실 화합물이 벤조산의 오르토 위치, 메타 위치 및 파라 위치 중 적어도 어느 하나가 요오드로 치환되어 있는 화합물인 것이 바람직하다.
본 발명의 플럭스 조성물에 있어서는 브롬계 화합물 및 염소계 화합물을 함유하지 않는 것이 바람직하다.
본 발명의 땜납 조성물은 상기 플럭스 조성물과 땜납 분말을 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 땜납 조성물에 있어서는 상기 땜납 분말이 주석, 동, 아연, 은, 안티몬, 납, 인듐, 비스무트, 니켈, 금 및 게르마늄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 땜납 조성물로 했을 때에 땜납 도포 퍼짐 및 땜납 용융성이 뛰어나고, 또한 납땜 후의 동박의 변색을 방지할 수 있는 플럭스 조성물, 및 이것을 사용한 땜납 조성물을 제공할 수 있다.
[플럭스 조성물]
우선, 본 발명의 플럭스 조성물에 대하여 설명한다. 본 발명의 플럭스 조성물은 이하 설명하는 수지 및 활성제를 함유하는 것이다. 또한, 이 플럭스 조성물은 필요에 따라서 상기 성분 이외에, 용제 및 틱소제나, 그 밖의 첨가제를 더 함유해도 좋다.
본 발명에 사용하는 수지로서는 로진계 수지를 들 수 있지만, 아크릴계 수지 등의 다른 수지를 사용해도 좋다. 이 로진계 수지로서는 천연 로진(미변성 로진) 및 변성 로진을 들 수 있다. 천연 로진으로서는 검 로진, 톨유 로진, 우드 로진 등을 들 수 있다. 변성 로진으로서는 중합 로진, 수소 첨가 로진, 로진 에스테르, 로진 변성 수지 등을 들 수 있다. 이들 로진계 수지는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 로진계 수지의 배합량은 플럭스 조성물 100질량%에 대하여 35질량% 이상 60질량% 이하인 것이 바람직하다. 배합량이 상기 하한 미만에서는 소위 납땜성이 저하되는 경향이 있고, 한편 상기 상한을 초과하면 플럭스 잔사량이 많아지는 경향이 있다.
본 발명에 사용하는 활성제는 적어도 요오드계 카르복실 화합물을 함유하는 것이 필요하다. 이 요오드계 카르복실 화합물이란 1분자 내에 1개 이상의 카르복실기와, 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄화수소기를 갖고, 상기 탄화수소기의 수소 원자 중 1개 이상은 요오드로 치환되어 있는 화합물을 말한다. 상기 탄화수소기로서는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기를 들 수 있다. 상기 탄화수소기의 탄소수는 특별하게 한정되지 않지만 2∼20인 것이 바람직하고, 3∼12인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 탄화수소기에 있어서의 요오드로 치환되어 있는 수소 원자의 수는 1개 이상이면 좋고, 특별하게 한정되지 않지만 1개 이상 3개 이하인 것이 바람직하다. 상기 탄화수소기에 있어서의 요오드 이외의 치환기로서는 아미노기, 히드록시기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 요오드계 카르복실 화합물은 땜납 도포 퍼짐 및 땜납 볼의 관점으로부터 벤조산의 오르토 위치, 메타 위치 및 파라 위치 중 적어도 어느 하나가 요오드로 치환되어 있는 화합물인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 활성제로서 브롬계 화합물 및 염소계 화합물을 함유하지 않는 것이 바람직하다. 이와 같이, 납땜 후의 동박의 변색의 하나의 원인으로 추정되는 브롬계 화합물 및 염소계 화합물을 함유하지 않음으로써 납땜 후의 동박의 변색을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
상기 요오드계 카르복실 화합물로서는 모노요오드카르복실 화합물(2-요오드벤조산, 3-요오드벤조산, 4-요오드벤조산, 3-요오드살리실산, 4-요오드살리실산, 5-요오드살리실산, 6-요오드살리실산, 3-요오드안트라닐산, 4-요오드안트라닐산, 5-요오드안트라닐산, 6-요오드안트라닐산, 2-요오드프로피온산 등), 디요오드카르복실 화합물(2,3-디요오드벤조산, 2,4-디요오드벤조산, 2,5-디요오드벤조산, 2,6-디요오드벤조산, 3,4-디요오드벤조산, 3,5-디요오드벤조산, 3,4-디요오드살리실산, 3,5-디요오드살리실산, 3,6-디요오드살리실산, 4,5-디요오드살리실산, 4,6-디요오드살리실산, 5,6-디요오드살리실산, 3,4-디요오드안트라닐산, 3,5-디요오드안트라닐산, 3,6-디요오드안트라닐산, 4,5-디요오드안트라닐산, 4,6-디요오드안트라닐산, 5,6-디요오드안트라닐산 등), 트리요오드카르복실 화합물(2,3,4-트리요오드벤조산, 2,3,5-트리요오드벤조산, 2,3,6-트리요오드벤조산, 2,4,6-트리요오드벤조산, 3,4,5-트리요오드벤조산, 3,4,6-트리요오드벤조산, 3,4,5-트리요오드살리실산, 3,4,6-트리요오드살리실산, 3,5,6-트리요오드살리실산, 4,5,6-트리요오드살리실산, 3,4,5-트리요오드안트라닐산, 3,4,6-트리요오드안트라닐산, 3,5,6-트리요오드안트라닐산, 4,5,6-트리요오드안트라닐산 등) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 땜납 도포 퍼짐, 땜납 볼 및 땜납 용융성의 밸런스의 관점으로부터 2-요오드벤조산, 4-요오드살리실산, 4-요오드안트라닐산, 2,4-디요오드벤조산, 2,5-디요오드벤조산, 3,4-디요오드벤조산, 3,5-디요오드벤조산, 3,5-디요오드살리실산, 4,5-디요오드살리실산, 4,6-디요오드살리실산, 3,5-디요오드안트라닐산, 4,5-디요오드안트라닐산, 4,6-디요오드안트라닐산, 2,3,4-트리요오드벤조산, 2,4,6-트리요오드벤조산, 3,4,5-트리요오드벤조산이 바람직하고, 2-요오드벤조산이 보다 바람직하다.
상기 요오드계 카르복실 화합물의 배합량으로서는 플럭스 조성물 100질량%에 대하여 0.01질량% 이상 10질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.1질량% 이상 5질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2질량% 이상 1질량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 배합량이 상기 하한 미만에서는 땜납 도포 퍼짐이 불충분해지는 경향이 있고, 한편 상기 상한을 초과하면 절연성이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에 사용하는 활성제로서는 상기 요오드계 카르복실 화합물 이외에, 유기산, 아민계 활성제 등을 사용해도 좋다. 이들 활성제는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 유기산으로서는 모노카르복실산, 디카르복실산 등 이외에, 그 밖의 유기산을 들 수 있다.
모노카르복실산으로서는 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 에난트산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 마르가르산, 스테아르산, 투베르쿨로스테아르산, 아라키드산, 베헨산, 리그노세르산, 글리콜산 등을 들 수 있다.
디카르복실산으로서는 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸 2산, 푸말산, 말레산, 주석산, 디글리콜산 등을 들 수 있다.
그 밖의 유기산으로서는 다이머산, 레불린산, 락트산, 아크릴산, 벤조산, 살리실산, 아니스산, 시트르산, 피콜린산 등을 들 수 있다.
이들 유기산 중에서도 땜납 도포 퍼짐, 땜납 볼 및 땜납 용융성의 밸런스의 관점으로부터 디글리콜산, 글루타르산, 아디프산, 도데칸 2산 등의 디카르복실산이 바람직하고, 디글리콜산, 글루타르산, 아디프산이 보다 바람직하다.
상기 아민계 활성제로서는 아민류(에틸렌디아민 등의 폴리아민 등), 아민염류[트리메티롤아민, 시클로헥실아민, 디에틸아민 등의 아민이나 아미노알콜 등의 유기산염이나 무기산염(염산, 황산, 브롬화수소산 등)], 아미노산류(글리신, 알라닌, 아스파르트산, 글루탐산, 발린 등), 아미드계 화합물 등을 들 수 있다.
상기 활성제의 합계의 배합량은 플럭스 100질량%에 대하여 0.5질량% 이상 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 2질량% 이상 10질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 배합량이 상기 하한 미만에서는 땜납 볼이 생기기 쉬워지는 경향이 있고, 한편 상기 상한을 초과하면 절연성이 저하되는 경향이 있다.
본 발명에 사용하는 용제로서는 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 헥실렌글리콜, 헥실디글리콜, 1,5-펜탄디올, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨, 2-에틸헥실디글리콜, 옥탄디올, 페닐글리콜을 들 수 있다. 이들 용제는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 용제의 배합량은 플럭스 조성물 100질량%에 대하여 25질량% 이상 60질량% 이하인 것이 바람직하다. 배합량이 상기 범위 내이면 얻어지는 땜납 조성물의 점도를 적정한 범위로 적당하게 조정할 수 있다.
본 발명에 사용하는 틱소제로서는 경화 피마자유, 아미드류, 카올린, 콜로이달실리카, 유기 벤토나이트, 유리 프릿 등을 들 수 있다. 이들 틱소제는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 틱소제의 배합량은 상기 플럭스 100질량%에 대하여 1질량% 이상 10질량% 이하인 것이 바람직하다. 배합량이 상기 하한 미만에서는 틱소성이 얻어지지 않고, 새깅(sagging)이 발생하기 쉬워지는 경향이 있고, 한편 상기 상한을 초과하면 틱소성이 지나치게 높아서 도포 불량이 되기 쉬운 경향이 있다.
본 발명에 사용하는 첨가제로서는 산화방지제, 소포제, 방청제(함질소 화합물), 계면활성제, 레벨링제 등을 들 수 있다. 이들 첨가제의 배합량은 플럭스 100질량%에 대하여 0.1질량% 이상 10질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.5질량% 이상 5질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.
[땜납 조성물]
이어서, 본 발명의 땜납 조성물에 대하여 설명한다. 본 발명의 땜납 조성물은 상기 본 발명의 플럭스 조성물과, 이하 설명하는 땜납 분말을 함유하는 것이다.
본 발명에 사용하는 땜납 분말은 주석(Sn), 동(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 안티몬(Sb), 납(Pb), 인듐(In), 비스무트(Bi), 니켈(Ni), 금(Au) 및 게르마늄(Ge)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 이 땜납 분말은 무납의 땜납 분말만으로 이루어지는 것이 바람직하지만, 유납의 땜납 분말이라도 좋다.
무납의 땜납 분말의 합금 조성으로서는, 구체적으로는 Sn/Ag, Sn/Ag/Cu, Sn/Cu, Sn/Ag/Bi, Sn/Bi, Sn/Ag/Cu/Bi, Sn/Sb, Sn/Zn/Bi, Sn/Zn 등을 들 수 있다.
상기 땜납 분말의 평균 입자 지름은 1㎛ 이상 40㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 35㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 15㎛ 이상 25㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 평균 입자 지름이 상기 범위 내이면, 납땜 랜드의 피치가 좁아져 오고 있는 최근의 프린트 배선 기판에도 대응할 수 있다. 또한, 평균 입자 지름은 동적 광산란식의 입자 지름 측정 장치에 의해 측정할 수 있다.
상기 땜납 분말의 배합량은 땜납 조성물 100질량%에 대하여 80질량% 이상 92질량% 이하인 것이 바람직하고, 85질량% 이상 90질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 땜납 분말의 함유량이 상기 하한 미만인 경우에는, 얻어지는 땜납 조성물을 사용했을 경우에 충분한 땜납 접합을 형성하기 어려워지는 경향이 있다. 한편, 땜납 분말의 함유량이 92질량%를 초과할 경우에는 바인더로서의 플럭스 조성물이 모자라기 때문에, 플럭스와 땜납 분말을 혼합하기 어려워지는 경향이 있다.
이상에서 설명한 땜납 조성물을 이용하여 전자 부품을 프린트 배선 기판에 실장할 수 있다.
여기에서 사용하는 도포 장치로서는 메탈 마스크 인쇄기, 스크린 인쇄기, 디스펜서, 제트 디스펜서 등을 들 수 있다.
납땜 방법으로서는 리플로우로(爐)에 의한 방법 이외에, 레이저광원을 사용하는 방법을 채용해도 좋다.
실시예
이어서, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 및 비교예에서 사용한 재료를 이하에 나타낸다.
(수지)
로진계 수지A: 수소 첨가 아크릴산 변성 로진, 상품명 「KE-604」, 아라카와 카가쿠 코교사 제
로진계 수지B: 로진 에스테르, 상품명 「하리턱F-85」, 하리마 카세이사 제
(활성제)
유기산A: 말론산
유기산B: 아디프산
유기산C: 글루타르산
유기산D: 도데칸 2산
요오드계 카르복실 화합물A: 2-요오드벤조산
요오드계 카르복실 화합물B: 3-요오드벤조산
요오드계 카르복실 화합물C: 2-요오드프로피온산
요오드계 카르복실 화합물D: 5-요오드살리실산
요오드계 카르복실 화합물E: 5-요오드안트라닐산
브롬계 활성제A: 디브로모부텐디올
브롬계 활성제B: 2-브로모벤조산
브롬계 활성제C: 2,3-디브로모프로피온산
브롬계 활성제D: 2,3-디브로모숙신산
염소계 활성제A: 2-클로로벤조산
염소계 활성제B: 3-클로로프로피온산
(기타 성분)
산화방지제: 힌더드페놀, 상품명 「일가녹스245」, 치바 재팬사 제
틱소제A: 상품명 「스리팩스ZHH」, 닛폰 카세이사 제
틱소제B: 수소 첨가 피마자유, 상품명 「피마경(硬)」, KF트레이딩사 제
함질소 화합물: 벤조이미다졸
용제: 헥실디글리콜
땜납 분말: 입자 지름 20∼36㎛, 땜납 융점 220℃, 땜납 조성 Sn/Ag/Cu
[실시예 1]
로진계 수지A 43질량%, 로진계 수지B 6질량%, 유기산A 3.5질량%, 요오드계 카르복실 화합물A 0.2질량%, 산화방지제 2질량%, 틱소제A 4질량%, 틱소제B 4질량%, 함질소 화합물 0.3질량%, 및 용제 37질량%를 각각 용기에 투입하고, 라이카이 믹서(Raikai mixers)를 이용하여 혼합해서 플럭스를 얻었다.
그 후에, 얻어진 플럭스 조성물 11질량%, 및 땜납 분말 89질량%를 용기에 투입하고, 혼련기에서 2시간 혼합함으로써 하기 표 1에 나타내는 조성을 갖는 땜납 조성물을 조제했다.
[실시예 2∼11]
표 1에 나타내는 조성에 따라 각 재료를 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 플럭스 조성물 및 땜납 조성물을 얻었다.
[비교예 1∼12]
표 2에 나타내는 조성에 따라 각 재료를 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 플럭스 조성물 및 땜납 조성물을 얻었다.
<땜납 조성물의 평가>
땜납 조성물의 특성(땜납 볼, 땜납 도포 퍼짐, 땜납 용융성, 동판 부식)을 이하와 같은 방법으로 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
(1) 땜납 볼
JIS Z 3284 땜납 볼 시험에 준거한 방법에 의해, 땜납 볼을 평가했다. 그리고, 이하의 기준에 따라서 땜납 볼을 평가했다.
A: JIS Z 3284에 기재된 부속서 11 표 1의 응집 정도 1
B: JIS Z 3284에 기재된 부속서 11 표 1의 응집 정도 2
C: JIS Z 3284에 기재된 부속서 11 표 1의 응집 정도 3
D: JIS Z 3284에 기재된 부속서 11 표 1의 응집 정도 4
(2) 땜납 도포 퍼짐
JIS Z 3197 땜납 확장법에 준거한 방법에 의해, 땜납 도포 퍼짐을 평가했다. 그리고, 이하의 기준에 따라서 땜납 도포 퍼짐을 평가했다.
A: 땜납 도포 퍼짐이 80% 이상이다.
B: 땜납 도포 퍼짐이 75% 이상 80% 미만이다.
C: 땜납 도포 퍼짐이 70% 이상 75% 미만이다.
D: 땜납 도포 퍼짐이 70% 미만이다.
(3) 땜납 용융성
기판 상에 땜납 조성물을 인쇄하고, 그 위에 0.5㎜ 간격 228핀의 BGA 기판을 실장하고, 그 후에 프리베이킹 185∼205℃를 90초와 피크 온도를 270℃의 조건으로 리플로우를 행하여 시험 기판을 제작했다. 얻어진 시험 기판으로부터 BGA 기판을 박리하고, BGA 기판의 미접합 개소를 셌다. 그리고, 이하의 기준에 따라서 땜납 용융성을 평가했다.
A: 미접합 개소가 전혀 없다.
B: 미접합 개소가 1핀 이상 5핀 이하이다.
C: 미접합 개소가 6핀 이상 10핀 이하이다.
D: 미접합 개소가 11핀 이상이다.
(4) 동판 부식
JIS Z 3197 부식 시험 솔더 페이스트에 준거한 방법에 의해, 동판 부식을 평가했다. 그리고, 이하의 기준에 따라서 동판 부식을 평가했다.
A: 동판에 변색이 없다.
B: 동판에 변색이 있다.
Figure 112014023445704-pat00001
Figure 112014023445704-pat00002
표 1 및 표 2에 나타내는 결과로부터도 명확한 바와 같이, 본 발명의 땜납 조성물을 사용했을 경우(실시예 1∼11)에는 땜납 도포 퍼짐 및 땜납 용융성이 양호하고, 땜납 볼의 발생이나 납땜 후의 동박의 변색을 방지할 수 있는 것이 확인되었다.
이에 대하여, 할로겐계 활성제를 함유하고 있지 않은 땜납 조성물을 사용했을 경우(비교예 1)에는 땜납 도포 퍼짐 및 땜납 용융성이 불충분한 것을 알 수 있었다. 또한, 요오드계 카르복실 화합물을 함유하고 있지 않은 땜납 조성물을 사용했을 경우(비교예 2∼12)에는 땜납 용융성이 불충분하고, 납땜 후의 동박의 변색을 방지할 수 없는 것을 알 수 있었다.

Claims (5)

  1. 수지 및 활성제를 함유하는 플럭스 조성물로서,
    상기 활성제는 요오드계 카르복실 화합물을 함유하며,
    상기 요오드계 카르복실 화합물은 2-요오드벤조산, 3-요오드벤조산, 4-요오드벤조산, 3-요오드살리실산, 4-요오드살리실산, 5-요오드살리실산, 6-요오드살리실산, 3-요오드안트라닐산, 4-요오드안트라닐산, 5-요오드안트라닐산, 6-요오드안트라닐산 및 2-요오드프로피온산으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1 종이며,
    브롬계 화합물 및 염소계 화합물을 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 플럭스 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 요오드계 카르복실 화합물은 벤조산의 오르토 위치, 메타 위치 및 파라 위치 중 적어도 어느 하나가 요오드로 치환되어 있는 화합물인 것을 특징으로 하는 플럭스 조성물.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 플럭스 조성물과 땜납 분말을 함유하는 것을 특징으로 하는 땜납 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 땜납 분말은 주석, 동, 아연, 은, 안티몬, 납, 인듐, 비스무트, 니켈, 금 및 게르마늄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 땜납 조성물.
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