JP2015208770A - はんだ付け用フラックス組成物およびそれを用いた電子基板 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良いはんだ付け用フラックス組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶剤と、（Ｂ）ロジン系樹脂と、（Ｃ）活性剤とを含有し、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）炭素数４〜８のジカルボン酸と炭素数１〜７のアルコールからなるジカルボン酸エステル、（Ａ２）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２２０℃以上のグリコール系溶剤、および（Ａ３）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が１４５℃以下の炭化水素系溶剤を含有することを特徴とするものである。【選択図】なし

Description

本発明は、はんだ付け用フラックス組成物および電子基板に関する。

電子基板と電子部品とのはんだ付け方法としては、いわゆるリフローはんだ付け法の他に、電子基板に仮留めした電子部品を噴流する溶融はんだに接触させることによりはんだ付けする方法、いわゆるフローはんだ付け法も採用されている。このフローはんだ付け法では、噴流する溶融はんだに接触させる前に、例えば特許文献１に記載のようなフラックス組成物が用いられる。このフローはんだ付け法におけるフラックス組成物としては、はんだ付け性だけでなく、はんだ付け後にべたつきがないことや外観の見栄えが良いことが求められる。また、特にパレット治具（電子基板の一部が溶融はんだに接触しないようにマスクがされている治具）を用いる場合には、はんだ付け後のパレット治具のべたつきが問題となっている。

特開平８−２４３７８７号公報

特許文献１に記載のようなフラックス組成物では、組成物中のロジンの配合量が多いために、フラックス残さが多くなり、はんだ付け後のべたつきや外観が問題となりやすい。一方で、ロジン量を少なくすると、ブリッジやつららといった問題が発生してはんだ付け性が低下する傾向にある。さらに、このはんだ付け性を補うために、活性剤の配合量を多くすると、フラックス残さの絶縁信頼性が低下するといった問題もある。また、活性剤では、はんだ表面の再酸化を十分に抑制できないため、はんだ付け性の向上には限界がある。このように、はんだ付け性と、はんだ付け後のべたつきや外観とはトレードオフの関係にあり、従来はこれらを両立させることは困難であった。

そこで、本発明は、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良いはんだ付け用フラックス組成物、およびそれを用いた電子基板を提供することを目的とする。

前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ付け用フラックス組成物および電子基板を提供するものである。
すなわち、本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶剤と、（Ｂ）ロジン系樹脂と、（Ｃ）活性剤とを含有し、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）炭素数４〜８のジカルボン酸と炭素数１〜７のアルコールからなるジカルボン酸エステル、（Ａ２）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２２０℃以上のグリコール系溶剤、および（Ａ３）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が１４５℃以下の炭化水素系溶剤を含有することを特徴とするものである。

本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ａ２）成分が、オキシプロピレン基およびフェノキシ基のうちの少なくともいずれかの基を有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ａ３）成分が、イソオクタンを主成分とすることが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ｂ）成分の配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、当該フラックス組成物１００質量％に対する、前記（Ａ１）成分の配合量が、０．０１質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ａ２）成分の配合量が、０．１質量％以上１２質量％以下であり、前記（Ａ３）成分の配合量が、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、フローはんだ付けに用いられることが好ましい。
本発明の電子基板は、前記はんだ付け用フラックス組成物を用いて作製されることを特徴とするものである。

なお、本発明のはんだ付け用フラックス組成物が、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良い理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、はんだ付け性を（Ａ）成分中の（Ａ１）成分および（Ａ２）成分により補っている。そのため、フラックス組成物中のロジン量の配合量が少なくでき、はんだ付け後のべたつきを抑制できる。一方で、フラックス組成物中のロジン量の配合量が少なくなると、フラックス残さのばらつきが目立ち易くなる。これに対し、はんだ付け後の外観の見栄えについては、フラックス組成物のぬれ広がりや溶融はんだに接触した際の流動性の影響が大きいという知見を本発明者らは見出した。そして、本発明においては、比較的に表面張力が低い炭化水素系溶剤である（Ａ３）成分を含有するため、フラックス組成物を塗布した際のぬれ広がりを向上できる。また、この（Ａ３）成分は、比較的に低沸点であるため、溶融はんだに接触させる前には殆ど揮発してしまい、比較的に高沸点の（Ａ１）成分および（Ａ２）成分の影響が大きくなる。そして、溶融はんだに接触した際にも、高沸点の（Ａ１）成分および（Ａ２）成分によりフラックス組成物は流動性を発揮し、基板上の残さが少なくなるように流動する。また、フラックス組成物ははんだフィレットに追従するように流動するため、はんだ付け性を損なわない。このようにして、フラックス組成物中のロジン量の配合量を少なくしても、はんだ付け後の外観の見栄えを良好にできる。以上のようなメカニズムにより、本発明では、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良いものと本発明者らは推察する。

本発明によれば、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良いはんだ付け用フラックス組成物、およびそれを用いた電子基板を提供できる。

本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、以下説明する（Ａ）溶剤、（Ｂ）ロジン系樹脂および（Ｃ）活性剤を含有するものである。

［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）溶媒は、以下説明する（Ａ１）成分、（Ａ２）成分および（Ａ３）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が１４５℃以下の炭化水素系溶剤を含有するものである。

前記（Ａ１）成分は、炭素数４〜８のジカルボン酸と炭素数１〜７のアルコールからなるジカルボン酸エステルであり、市販品を入手可能である。この（Ａ１）成分の原料となるジカルボン酸およびアルコールの炭素数が前記範囲内であれば、はんだ付け性の向上に寄与できる。また、はんだ付け性の観点からは、ジカルボン酸の炭素数が４〜６であることが好ましく、アルコールの炭素数が１〜４であることが好ましい。
ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸などが挙げられる。
アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノールなどが挙げられる。

前記（Ａ１）成分の配合量は、はんだ付け性や外観の見栄えなどのバランスの観点から、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．０３質量％以上７質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。

前記（Ａ２）成分は、７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２２０℃以上のグリコール系溶剤であり、市販品を入手可能である。また、はんだ付け性の観点からは、（Ａ２）成分の沸点が２３０℃以上であることが好ましく、２４０℃以上であることが好ましい。さらに、銅板腐食性の観点からは、（Ａ２）成分が、オキシプロピレン基（−ＯＣ_３Ｈ_６−）またはフェノキシ基（−ＯＣ_６Ｈ_５）を有することが好ましい。
この（Ａ２）成分としては、例えば、プロピレングリコール系溶剤（トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルなど）、フェニルグリコール系溶剤（フェニルプロピレングリコール、フェニルグリコール、フェニルジグリコール、ベンジルグリコール、ベンジルジグリコールなど）、エチレングリコール系溶剤（トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなど）が挙げられる。これらの中でも、銅板腐食性や外観の見栄えの観点から、プロピレングリコール系溶剤、フェニルグリコール系溶剤が好ましく、プロピレングリコール系溶剤がより好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記（Ａ２）成分の配合量は、はんだ付け性やフラックス組成物の引火性などのバランスの観点から、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上１２質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。

前記（Ａ３）成分は、７６０ｍｍＨｇにおける沸点が１４５℃以下の炭化水素系溶剤であり、市販品を入手可能である。また、外観の見栄えの観点からは、（Ａ３）成分の沸点が１４０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。なお、炭化水素系溶剤の沸点は、上限値と下限値の幅が大きいが、（Ａ３）成分については、沸点の上限値のことを沸点という。
この（Ａ３）成分としては、イソオクタンを主成分とするイソパラフィンなどが挙げられる。なお、イソオクタンを主成分とするとは、（Ａ３）成分中のイソオクタンの含有量が５０質量％以上であることをいう。また、（Ａ３）成分中のイソオクタンの含有量は、７０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％であることが特に好ましい。

前記（Ａ３）成分の配合量は、はんだ付け後のべたつきおよび外観の見栄えのバランスとの観点から、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上７質量％以下であることが特に好ましい。

前記（Ａ）成分は、前記（Ａ１）成分〜前記（Ａ３）成分の他に、（Ａ４）その他の有機溶剤を含有していてもよい。
この（Ａ４）成分としては、アルコール系溶剤（メタノール、エタノール、イソプロパノールなど）、（Ａ１）成分以外のエステル系溶剤、（Ａ２）成分以外のグリコール系溶剤、（Ａ３）成分以外の炭化水素系溶剤などが挙げられる。これらの中でも、アルコール系溶剤が好ましく、特に安全性の観点からは、エタノールがより好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記（Ａ）成分の合計配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、８０質量％以上９８質量％以下であることが好ましく、８６質量％以上９８質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以上９６質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記範囲内であれば、フラックス組成物の塗布性を適宜調整できる。

［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記（Ｂ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上７質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付け性が低下し、ブリッジやつららが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さが多くなり、べたつきが生じやすくなる傾向にある。

［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、はんだ付け性の観点から、有機酸と非解離型活性剤とを併用することがより好ましく、ジカルボン酸とハロゲン化アルコールとを併用することが更により好ましく、コハク酸、グルタル酸およびアジピン酸のうちのいずれか１つジカルボン酸と臭素化アルコールとを併用することが特に好ましい。
前記有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。

前記非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシルのように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３−ジブロモプロパノール、２，３−ジブロモブタンジオール、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、１，４−ジクロロ−２−ブタノールなどの塩素化アルコール、３−フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシルとしては、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸、２−ヨードプロピオン酸、５−ヨードサリチル酸、５−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル、２−クロロ安息香酸、３−クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル、２，３−ジブロモプロピオン酸、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル、その他これらに類する化合物が挙げられる。

前記アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、アミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩などが挙げられる。

前記（Ｃ）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上８質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上６質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付け性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス組成物の絶縁性が低下する傾向にある。

本発明のフラックス組成物には、前記（Ａ）成分〜前記（Ｃ）成分の他に、必要に応じて、チクソ剤、酸化防止剤、消泡剤、防錆剤、界面活性剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の配合量としては、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。

［電子基板］
次に、本発明の電子基板について説明する。本発明の電子基板は、以上説明したフラックス組成物を用いて、例えば電子部品をプリント配線基板などに実装することで作製できる電子基板である。なお、前記本発明のフラックス組成物は、フローはんだ付け用のフラックス組成物として好適なものであるので、ここでは、フローはんだ付けにより電子基板を作製する方法を例に挙げて説明する。

フローはんだ付けでは、電子基板に電子部品を仮留めした後に、フラックス組成物を塗布し、その後、はんだ付け装置により噴流する溶融はんだに接触させる。
フラックス組成物の塗布装置としては、スプレーフラクサー、発泡式フラクサーなどを採用できる。フラックス組成物の塗布量は、通常、５０〜１５０ｍＬ／ｍ^３であればよい。
フローはんだ付けの条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｕ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、溶融はんだの温度は、２３０〜２６０℃に設定すればよい。また、プリヒートとしては、加熱温度９０〜１２０℃に設定すればよい。

次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ１）成分）
ジカルボン酸エステルＡ：コハク酸ジイソプロピル
ジカルボン酸エステルＢ：コハク酸ジメチル
ジカルボン酸エステルＣ：コハク酸ジブチル
ジカルボン酸エステルＤ：アジピン酸ジブチル
（（Ａ２）成分）
グリコール系溶剤Ａ：トリプロピレングリコールモノブチルエーテル（沸点：２７４℃）
グリコール系溶剤Ｂ：トリプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点：２４２．４℃）
グリコール系溶剤Ｃ：フェニルプロピレングリコール（沸点：２４２．７℃）
グリコール系溶剤Ｄ：フェニルグリコール（沸点：２４４．７℃）
グリコール系溶剤Ｅ：トリエチレングリコールモノブチルエーテル（沸点：２７１．２℃）
グリコール系溶剤Ｆ：ジエチレングリコールモノブチルエーテル（沸点：２３０．６℃）
（（Ａ３）成分）
炭化水素系溶剤Ａ：イソパラフィン（沸点：９６．５〜１００℃、主成分：イソオクタン）
炭化水素系溶剤Ｂ：イソパラフィン（沸点：７３〜１４０℃、主成分：イソオクタン）
（（Ａ４）成分）
アルコール系溶剤Ａ：イソプロピルアルコール
アルコール系溶剤Ｂ：エチルアルコール
ジカルボン酸エステルＥ：アゼライン酸ビス（２−エチルヘキシル）
ジカルボン酸エステルＦ：マロン酸ジブチル
炭化水素系溶剤Ｃ：ミネラルスピリット（沸点：１５０℃以上）
炭化水素系溶剤Ｄ：イソパラフィン（沸点：１６６〜２０２℃）
炭化水素系溶剤Ｅ：イソパラフィン（沸点：２１３〜２６２℃）
（（Ｂ）成分）
ロジン系樹脂Ａ：生ロジン、商品名「中国ロジンＸ」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｂ：ガムロジン、商品名「ＵＳロジン」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｃ：完全水添ロジン、商品名「フォーラルＡＸ」、イーストマンケミカルジャパン社製
ロジン系樹脂Ｄ：超淡色ロジン、商品名「パインクリスタル ＫＲ−６１２」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｅ：超淡色ロジン、商品名「パインクリスタル ＫＲ−６１４」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｆ：不均化ロジン、商品名「ロンジスＲ」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｇ：フェノール変性メチロールロジン、商品名「ＦＧ−９０」、ハリマ化成社製
ロジン系樹脂Ｈ：フェノール変性ロジン
（（Ｃ）成分）
活性剤Ａ：コハク酸
活性剤Ｂ：アジピン酸
活性剤Ｃ：ジブロモブテンジオール

［実施例１］
ジカルボン酸エステルＡ０．３質量％、グリコール系溶剤Ａ３質量％、炭化水素系溶剤Ａ５質量％、ロジン系樹脂Ａ３質量％、活性剤Ａ２質量％、活性剤Ｃ０．７質量％およびアルコール系溶剤Ａ８６質量％を容器に投入し、混合してフラックス組成物を得た。

［実施例２〜３１］
表１〜表３に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。
［比較例１〜１１］
表４に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。

＜フラックス組成物の評価＞
フラックス組成物の特性（はんだ付け後の残さおよびべたつき、はんだブリッジ、はんだぬれ性、銅板腐食性）を以下のような方法で評価した。実施例について得られた結果を表１に示し、比較例について得られた結果を表２に示す。
（試験基板作製条件）
基板：ＦＲ−４（大きさ：１５０ｍｍ×１００ｍｍ、厚み：１．６ｍｍ、はんだ付けポイント数：５７６箇所）
はんだの合金組成：Ｓｎ／０．３Ａｇ／０．７Ｃｕ
はんだ付け装置：タムラ製作所社製の「ＨＣ３３−３６ＮＦ」
フラックス塗布装置：スプレーフラクサー（タムラ製作所社製の「ＴＡＦ３３−１２ＰＶ」）
フラックス塗布量：８０〜１３０ｍＬ／ｍ^３
プリヒート温度：１００℃
（１）はんだ付け後の残さおよびべたつき
フローはんだ付後のフラックス残さの状態を目視により評価するとともに、指蝕によりべたつきを評価した。そして、下記の基準に従って、はんだ付け後の残さおよびべたつきを評価した。
◎：残さが少なく均一で、べたつきが少ない。
○：残さが少ないが、若干不均一である。
△：残さが不均一であるが、実用上は許容できる。
×：残さが若干多く均一性に欠ける。
××：残さが多く均一性に欠け、べたつきも大きい。
（２）はんだブリッジ
はんだ付け後の基板におけるブリッジ箇所を測定した。そして、下記の基準に従って、はんだブリッジを評価した。
○：基板１枚あたりのブリッジ発生数が、１０箇所以下である。
△：基板１枚あたりのブリッジ発生数が、１１箇所以上２０箇所以下である。
×：基板１枚あたりのブリッジ発生数が、２１箇所以上である。
（３）はんだぬれ性（メニスコグラフ）
メニスコグラフ法を用い（試験装置：ソルダチェッカーＳＡＴ−５１００、試験片：１３０℃２０分間の酸化劣化後の銅板）、ゼロクロス時間（ぬれ作用力がゼロになるまでの時間）を測定した。そして、下記の基準に従って、はんだぬれ性を評価した。
○：ゼロクロス時間が２秒以下である。
△：ゼロクロス時間が２秒超３秒未満である。
×：ゼロクロス時間が３秒以上である。
（４）銅板腐食性
ＪＩＳ Ｚ ３１９７に記載の方法により、下記の基準に従って、銅板腐食性を評価した。
○：合格
△：合格判定ではあるが、僅かに銅板腐食性が劣る。
×：不合格

比較例

表１〜表４に示す結果からも明らかなように、本発明のフラックス組成物を用いた場合（実施例１〜３１）には、はんだ付け後の残さおよびべたつき、はんだブリッジ、およびはんだぬれ性の全てが良好であることが分かった。従って、はんだ付け性に優れ、はんだ付け後にべたつきが十分に抑制され、かつ外観の見栄えが良いことが確認された。
これに対し、（Ａ１）成分〜（Ａ３）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分のいずれか１つ以上を含有しない場合（比較例１〜１１）には、はんだ付け後の残さやべたつき、はんだブリッジ、およびはんだぬれ性のいずれか１つ以上が不十分となることが確認された。
また、実施例１および実施例９〜１３の結果から、（Ａ２）成分におけるグリコール系溶剤の中でも、銅板腐食性の観点からは、オキシプロピレン基やフェノキシ基を有するものが好ましいことが分かった。

本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、フローはんだ付け用のフラックス組成物として好適に用いることができ、パレット治具を用いたフローはんだ付けに特に好適に用いることができる。

Claims (7)

1. （Ａ）溶剤と、（Ｂ）ロジン系樹脂と、（Ｃ）活性剤とを含有し、
   前記（Ａ）成分は、（Ａ１）炭素数４〜８のジカルボン酸と炭素数１〜７のアルコールからなるジカルボン酸エステル、（Ａ２）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２２０℃以上のグリコール系溶剤、および（Ａ３）７６０ｍｍＨｇにおける沸点が１４５℃以下の炭化水素系溶剤を含有する
   ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
2. 請求項１に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
   前記（Ａ２）成分が、オキシプロピレン基およびフェノキシ基のうちの少なくともいずれかの基を有する
   ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
3. 請求項１または請求項２に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
   前記（Ａ３）成分が、イソオクタンを主成分とする
   ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
   前記（Ｂ）成分の配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下である
   ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
   当該フラックス組成物１００質量％に対する、
   前記（Ａ１）成分の配合量が、０．０１質量％以上１０質量％以下であり、
   前記（Ａ２）成分の配合量が、０．１質量％以上１２質量％以下であり、
   前記（Ａ３）成分の配合量が、０．５質量％以上２０質量％以下である
   ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
   フローはんだ付けに用いられる
   ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
7. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物を用いて作製されることを特徴とする電子基板。