CN112570930A - 焊接用助焊剂组合物和焊接方法 - Google Patents

焊接用助焊剂组合物和焊接方法 Download PDF

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Abstract

本发明的焊接用助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。

Description

焊接用助焊剂组合物和焊接方法
技术领域
本发明涉及焊接用助焊剂组合物。
背景技术
作为焊接电子基板与电子部件的方法，除了所谓的回流焊法之外，还可采用通过使暂时固定于电子基板的电子部件与喷流的熔融焊锡接触来进行焊接的方法，即所谓的流焊法。在该流焊法中，在与喷流的熔融焊锡接触前，使用例如文献1(日本特开平8-243787号公报)所述的助焊剂组合物。
另一方面，近年来，随着焊锡的无铅化，倾向于使用高熔点的焊锡。最常利用的无铅焊锡合金是锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)类的焊锡合金，即所谓的SAC类的焊锡合金。与以往的锡-铅的共晶焊锡相比，该SAC类的焊锡合金向氧化了的铜箔的润湿扩散性较差。因此，对于这样的助焊剂组合物，需要提高焊接性(焊锡桥(Solder bridge)的抑制性、焊锡润湿性、润湿扩散性等)。
此外，通过喷涂装置等将这样的助焊剂组合物涂布于电子基板。然而，喷涂装置中一部分喷涂装置的情况下，有时在进行助焊剂组合物的涂布时，助焊剂组合物的成分析出，发生喷嘴堵塞、通风过滤器的堵塞这样的助焊剂堵塞。在发生这样的助焊剂堵塞的情况下，需要进行喷嘴清洗或过滤器更换，存在生产性降低这样的问题。
发明内容
发明所解决的技术问题
本发明的目的是提供焊接性优异并且能够充分抑制助焊剂堵塞的发生的焊接用助焊剂组合物。
解决问题的技术手段
为了解决所述问题，本发明提供以下的焊接用助焊剂组合物。
本发明的焊接用助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。
在本发明的焊接用助焊剂组合物中，优选所述(B)成分进一步含有(B2)碳原子数5～8的二羧酸。
在本发明的焊接用助焊剂组合物中，优选所述(B)成分进一步含有(B3)松香胺。
需要说明的是，本发明的焊接用助焊剂组合物焊接性优异并且能够充分抑制助焊剂堵塞的发生的理由尚未确定，但是本发明人等推测如下。
即，本发明人等推测助焊剂组合物中的活化剂的析出是助焊剂堵塞的原因。就本发明的焊接用助焊剂组合物而言，从确保活化作用的观点出发，使用(B1)碳原子数2～4的二羧酸，但是该(B1)成分是易于析出并结晶化的成分。此外，本发明的焊接用助焊剂组合物含有作为喷涂涂布后残留的溶剂的(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂和(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯。并且，该(D)成分能够抑制(B1)成分从(C1)成分中析出。由此，本发明人等推测本发明的焊接性优异并且能够充分抑制助焊剂堵塞的发生。
发明效果
根据本发明，能够提供焊接性优异并且能够充分抑制助焊剂堵塞的发生的焊接用助焊剂组合物。
具体实施方式
本实施方式的焊接用助焊剂组合物(以下，也简称为“助焊剂组合物”)是含有以下说明的(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)高级脂肪族酯的组合物。
在本说明书中，无铅焊锡是指不添加铅的焊锡金属或合金。然而，允许在无铅焊锡中存在铅作为不可避免的杂质，但是在这种情况下，铅的量优选为300质量ppm以下。
作为无铅焊锡中的焊锡合金，具体而言，可举出：Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、S n-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Sb、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Al、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb、In-Ag等。其中，从焊锡接合的强度的观点出发，优选使用Sn-Ag-Cu类的焊锡合金。并且，Sn-Ag-Cu类的焊锡的熔点通常为200℃以上且250℃以下。需要说明的是，在Sn-Ag-Cu类的焊锡中，银含量较低的种类的焊锡的熔点为210℃以上且250℃以下(更优选为220℃以上且240℃以下)。
[(A)成分]
作为本实施方式中使用的(A)松香类树脂，可举出松香类和松香类改性树脂。作为松香类，可举出：脂松香、木松香和妥尔油松香等。作为松香类改性树脂，可举出：歧化松香、聚合松香、氢化松香和这些的衍生物等。作为氢化松香，可举出：完全氢化松香、部分氢化松香、以及不饱和有机酸改性松香的氢化产物(也称为“氢化酸改性松香”)等，所述不饱和有机酸改性松香的氢化产物是不饱和有机酸((甲基)丙烯酸等脂肪族的不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香族环的不饱和羧酸等)的改性松香。这些松香类树脂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
相对于助焊剂组合物100质量％，(A)成分的混合量优选为0.5质量％以上且20质量％以下，更优选为1质量％以上且10质量％以下，特别优选为2质量％以上且6质量％以下。如果(A)成分的混合量为所述下限以上，则能够更可靠地抑制桥、拉尖(冰柱)的产生。另一方面，如果(A)成分的混合量为所述上限以下，则能够进一步减少助焊剂残留。
[(B)成分]
本实施方式中使用的(B)活化剂含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸。可通过该(B1)成分而提高焊接性(焊锡桥的抑制性、焊锡润湿性、润湿扩散性等)。
作为(B1)成分，可举出：草酸、丙二酸和琥珀酸等。其中，从活化作用的观点出发，优选为琥珀酸。这些可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
相对于助焊剂组合物100质量％，(B1)成分的混合量优选为0.1质量％以上且5质量％以下，更优选为0.5质量％以上且4质量％以下，特别优选为1质量％以上且3质量％以下。如果(B1)成分的混合量为所述下限以上，则能够更可靠地抑制桥、拉尖(冰柱)的发生。另一方面，如果(B1)成分的混合量为所述上限以下，则能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生。
(B)成分优选进一步含有(B2)碳原子数5～8的二羧酸。通过该(B2)成分，而具有能够在(B1)成分结晶化时使结晶细微化的倾向，能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生。
作为(B2)成分，可举出：戊二酸、己二酸、庚二酸和辛二酸等。其中，从包含(B1)成分的结晶的细微化的观点出发，优选为己二酸。这些可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
相对于助焊剂组合物100质量％，(B2)成分的混合量优选为0.1质量％以上且3质量％以下，更优选为0.2质量％以上且2质量％以下，特别优选为0.3质量％以上且1质量％以下。如果(B2)成分的混合量在所述范围内，则能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生。
(B)成分优选进一步包含(B3)松香胺。通过该(B3)成分，而能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生，并且还能够抑制铜箔腐蚀。
作为(B3)成分，可举出含有脱氢松香胺作为主要成分(优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，特别优选为90质量％以上)的物质。该松香胺可例如通过使松香类与氨反应后进行氢化的方法来制造。作为松香类，可举出与(A)成分同样的物质。
相对于助焊剂组合物100质量％，(B3)成分的混合量优选为0.1质量％以上且3质量％以下，更优选为0.2质量％以上且2质量％以下，特别优选为0.3质量％以上且1质量％以下。如果(B3)成分的混合量在所述范围内，则能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生，并且还能够抑制铜箔腐蚀。
(B)成分可以进一步含有(B1)成分～(B3)成分以外的公知的活化剂((B4)成分)。作为(B4)成分，可举出：(B1)成分和(B2)成分以外的有机酸、包含非解离性的卤化物的非解离型活化剂和胺类活化剂等。这些可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
作为(B1)成分和(B2)成分以外的有机酸，除了单羧酸、(B1)成分和(B2)成分以外的二羧酸等之外，还可举出其它有机酸。
作为单羧酸，可举出：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、结核硬脂酸、二十烷酸、山萮酸、木焦油酸和乙醇酸等。
作为二羧酸，可举出：壬二酸、癸二酸、富马酸、马来酸、酒石酸和二甘醇酸等。
作为其它有机酸，可举出：二聚酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水杨酸、茴香酸、柠檬酸和2-吡啶甲酸等。
作为包含非解离性的卤化物的非解离型活化剂，可举出卤素原子通过共价键键合的非盐类的有机化合物。作为该卤化物，可以是氯化物、溴化物、氟化物这样的氯、溴、氟的各单独元素通过共价键形成的化合物，也可以是具有氯、溴和氟的任意两个或全部的各自的共价键的化合物。为了提高对水性溶剂的溶解性，这些化合物优选为例如卤化醇、羧基卤化物这样的具有羟基、羧基等极性基团的化合物。作为卤化醇，例如可举出：溴化醇(2,3-二溴丙醇、2,3-二溴丁二醇、trans-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇(TDBD)、1,4-二溴-2-丁醇和三溴新戊醇等)、氯化醇(1,3-二氯-2-丙醇和1,4-二氯-2-丁醇等)、氟化醇(3-氟邻苯二酚等)和其它类似的化合物。作为羧基卤化物，可举出：羧基碘化物(2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、2-碘丙酸、5-碘水杨酸和5-碘邻氨基苯甲酸等)、羧基氯化物(2-氯苯甲酸和3-氯丙酸等)、羧基溴化物(2,3-二溴丙酸、2,3-二溴琥珀酸、2-溴苯甲酸等)和其它类似的化合物。
作为胺类活化剂，可举出：胺类(乙二胺等多胺等)、胺盐类(三羟甲胺、环己胺、二乙胺等胺、氨基醇等的有机酸盐、无机酸盐(盐酸、硫酸、氢溴酸等))、氨基酸类(甘氨酸、丙氨酸、天门冬氨酸、谷氨酸和缬氨酸等)、酰胺类化合物等。具体而言，可举出：二苯胍氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺盐(盐酸盐、琥珀酸盐、己二酸盐、癸二酸盐等)、三乙醇胺、单乙醇胺和这些胺的氢溴酸盐等。
作为(B)成分的混合量，相对于助焊剂组合物100质量％，优选为0.5质量％以上且10质量％以下，更优选为1质量％以上且8质量％以下，特别优选为2质量％以上且5质量％以下。如果混合量为所述下限以上，则能够提高焊接性，另一方面，如果为所述上限以下，则能够确保助焊剂组合物的绝缘性。
[(C)成分]
本实施方式中使用的(C)溶剂含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类(テルペン；Terpenes)溶剂。可通过该(C1)成分使(B1)成分溶解于喷涂涂布后的助焊剂组合物中。
作为(C1)成分，可举出：三乙二醇单甲醚(249℃)、聚乙二醇单甲醚(295℃)、三乙二醇单丁醚(271℃)、二乙二醇单己醚(259℃)、二乙二醇单2-乙基己醚(272℃)、乙二醇单苯醚(245℃)、二乙二醇单苯醚(283℃)、乙二醇单苄醚(256℃)、二乙二醇单苄醚(302℃)、三丙二醇单乙醚(242℃)、三丙二醇单丁醚(274℃)、丙二醇单苯醚(243℃)、二乙二醇二丁醚(255℃)、四乙二醇二甲醚(275℃)和异冰片基环己醇(310～318℃)等。其中，优选为三丙二醇单丁醚、丙二醇单苯醚、二乙二醇单2-乙基己醚、异冰片基环己醇。这些可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。需要说明的是，括号内所述的温度是所述溶剂的沸点。
相对于助焊剂组合物100质量％，(C1)成分的混合量优选为0.5质量％以上且10质量％以下，更优选为1质量％以上且5质量％以下，特别优选为1.5质量％以上且3质量％以下。如果(C1)成分的混合量在所述范围内，则能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生。
优选(C)成分含有(C2)沸点100℃以下的水溶性溶剂。可通过该(C2)成分将助焊剂组合物调整至适当的范围内。
作为(C2)成分，可举出乙醇和异丙醇等。这些可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
(C)成分可以进一步含有(C1)成分和(C2)成分以外的溶剂((C3)成分)。作为(C3)成分，可举出烃类溶剂(异辛烷等)等。这些可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
相对于助焊剂组合物100质量％，(C)成分的混合量优选为70质量％以上且95质量％以下，更优选为75质量％以上且92质量％以下，特别优选为80质量％以上且90质量％以下。如果混合量在所述范围内，则可将助焊剂组合物的涂布性调整至适当的范围内。
[(D)成分]
本实施方式中使用的(D)高级脂肪族酯是碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯。该(D)成分提高(B1)成分在(C1)成分中的溶解性，能够抑制析出。此外，在由于长时间的放置而使得(B1)成分析出的情况下，可通过新液的供给而迅速重新溶解在液体中，能够抑制助焊剂堵塞。需要说明的是，在脂肪族羧酸的碳原子数为11以下的情况下，所述效果不充分。另一方面，脂肪族羧酸的碳原子数为25以上的难以获得。此外，在醇的碳原子数为5以上的情况下，所述效果不充分。脂肪族羧酸的碳原子数优选为12～18，特别优选为18。醇的碳原子数优选为2～4，特别优选为4。
这些高级脂肪族酯可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
此处，脂肪族羧酸可以是饱和的，也可以是不饱和的。此外，脂肪族羧酸可以具有支链。
作为脂肪族羧酸，可举出：月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、十九烷酸、二十烷酸、二十一烷酸、山萮酸、二十三酸、木焦油酸、α-亚麻酸、亚油酸和油酸等。
作为醇，可举出：甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇和叔丁醇等。
作为(D)成分的混合量，相对于助焊剂组合物100质量％，优选为0.1质量％以上且5质量％以下，更优选为0.2质量％以上且3质量％以下，特别优选为0.5质量％以上且2质量％以下。如果混合量为所述下限以上，则能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生，另一方面，如果为所述上限以下，则能够保持绝缘可靠性。
除了(A)成分～(D)成分之外，本实施方式的助焊剂组合物可以根据需要含有触变剂、抗氧化剂、消泡剂、防锈剂和表面活化剂等添加剂。作为这些添加剂的混合量，相对于助焊剂组合物100质量％，优选为0.01质量％以上且5质量％以下。
[焊接方法]
接下来，对使用了本实施方式的助焊剂组合物的焊接方法进行说明。本实施方式的焊接方法是具备以下说明的部件安装工序、助焊剂涂布工序和焊接工序的方法。
在部件安装工序中，首先，将电子部件插入并安装于电子基板。
作为电子基板，例如可举出印刷电路板等。
电子部件是可用于插入电子基板的通孔中并在插入后通过焊接进行安装的方法(所谓的通孔安装)中的部件。作为电子部件，可举出：集成电路、晶体管、二极管、电阻器和电容器等。
在助焊剂涂布工序中，将所述助焊剂组合物涂布于电子基板的焊接面。
作为助焊剂组合物的涂布装置，从涂布量的稳定性的观点出发，可采用S PRAYFLUXER等。需要说明的是，由于本实施方式的助焊剂组合物能够充分抑制助焊剂堵塞的发生，因此，可适用于SPRAY FLUXER。
就助焊剂组合物的涂布量而言，从焊接性的观点出发，优选为30mL/m2以上且180mL/m2以下，更优选为40mL/m2以上且150mL/m2以下，特别优选为50mL/m2以上且120mL/m2以下。
在焊接工序中，使电子基板的焊接面与熔融焊锡接触并进行焊接。
作为与熔融焊锡进行接触的方法，只要是可使熔融焊锡与电子基板进行接触的方法即可，没有特别限定。作为这样的方法，例如可以采用与喷流在电子基板的熔融焊锡接触的方法(流焊法)。此外，可以采用使容纳有熔融焊锡的焊锡槽与电子基板接触的方法。
焊接的条件根据焊锡的熔点进行适宜设定即可。例如，在使用Sn-Au-Cu类的焊锡合金的情况下，熔融焊锡的温度设定为230℃以上且280℃以下(优选为250℃以上且270℃以下)即可。此外，作为预热温度，将加热温度设定为80℃以上且130℃以下(优选为90℃以上且120℃以下)即可。
实施例
接下来，通过实施例和比较例对本发明进一步详细地说明，但是本发明不限于这些例子。需要说明的是，实施例和比较例使用的材料如下。
((A)成分)
松香类树脂：商品名“中国松香X”，荒川化学工业株式会社制
((B1)成分)
活化剂A：琥珀酸
((B2)成分)
活化剂B：己二酸
((B3)成分)
活化剂C：商品名“松香胺”，丸善油化商事株式会社制
((B4)成分)
活化剂D：trans-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇(TDBD)，丸善油化商事株式会社制
((C1)成分)
溶剂A：三丙二醇单丁醚
((C2)成分)
溶剂B：异丙醇
((C3)成分)
溶剂C：异辛烷，丸善油化商事株式会社制
((D)成分)
高级脂肪酸酯：硬脂酸丁酯，商品名“EXCEPARL BS”，岛田商会株式会社制
[实施例1]
将松香类树脂3质量％、活化剂A 1.7质量％、活化剂B 0.3质量％、活化剂C 0.3质量％、活化剂D 0.7质量％、高级脂肪酸酯0.5质量％、溶剂A2.5质量％、溶剂B 86质量％和溶剂C 5质量％投入容器中，进行混合而得到助焊剂组合物。
[实施例2～7和比较例1～3]
根据表1所示的组成将各材料混合，除此之外，以与实施例1同样的方式，得到助焊剂组合物。
<助焊剂组合物的评价>
通过以下方法对助焊剂组合物的特性(助焊剂堵塞、焊锡桥、铜箔腐蚀)进行评价。将得到的结果示于表1。
(1)助焊剂堵塞
在以下的条件下，用SPRAY FLUXER(“TAF40-12PV”，株式会社田村制作所制)涂布助焊剂组合物。
喷涂喷嘴的直径：1.2mm
涂布量：100mL/m2
并且，通过肉眼观察确认助焊剂组合物的涂布进行1小时后的(i)喷涂喷嘴和(ii)排水过滤器(Drain filter)的状态，根据下述基准，对助焊剂堵塞进行评价。
(i)喷涂喷嘴
A：喷涂喷嘴的周围没有结晶物。
B：喷涂喷嘴的周围有一点点结晶物。
C：喷涂喷嘴的周围有结晶物。
(ii)排水过滤器
A：排水过滤器没有附着物，或者附着于排水过滤器的附着物为液态。
C：附着于排水过滤器的附着物为粉末状或固体。
(2)焊锡桥
准备可插入连接器的基板(对铜箔进行劣化处理而得到的)，从该基板的背面，将连接器(“B8b-EH(LF)(SN)”，J.S.T.Mfg.公司制，镀锡8插针)插入10个位置，用胶带暂时固定，得到试验板。
在以下条件下，用SPRAY FLUXER(“TAF40-12PV”，株式会社田村制作所制)将助焊剂组合物涂布至该试验板。
喷涂喷嘴的直径：1.2mm
涂布量：110mL/m2
并且，对该试验板进行喷流焊焊接，得到评价用样品。就此处的喷流焊焊接条件而言，预热温度为100～120℃(30～60秒)，焊锡温度为250℃，焊锡合金组成为96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu。
对得到的评价用样品的连接器部10个位置进行观察，将相邻的焊盘或连接器插针因焊锡而短路的位置计为不良部。需要说明的是，制备3个评价用样品，基于下述基准，根据所有连接器中的不良部的总数对焊锡桥进行评价。
A：不良数小于40。
C：不良数为40以上。
(3)铜箔腐蚀
清洗铜板(尺寸：50mm×50mm，厚度：0.5mm)，用中心直径20mm的钢球，形成深度3mm的凹陷。接下来，将焊锡丝(合金组成：96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu)1g卷绕成螺旋状，配置于铜板的中心。接着，在铜板的凹陷处，以使得固体成分量为0.035～0.040g的方式，重复进行助焊剂组合物的滴加和干燥，得到试验板。将该试验板在温度设定为250℃的焊锡浴(Solderbath)上进行加热，在焊锡熔融后持续加热5秒。然后，放冷至室温后，投入温度40℃湿度90％RH的恒温恒湿槽96小时。并且，通过肉眼观察投入前后试验板的变化，根据下述基准，对铜箔腐蚀进行评价。
A：在铜板上散布的助焊剂残留部中，没有明显的变色和对铜板的腐蚀。
B：铜板上散布的助焊剂残留部中，观察到明显的变色或对铜板的腐蚀。
Figure BDA0002688707680000111
从表1所示的结果可清楚看出，在使用了本发明的助焊剂组合物的情况(实施例1～7)下，助焊剂堵塞、焊锡桥和铜箔腐蚀均良好。因此可确认，通过本发明，可具有优异的焊接性并且能够充分抑制助焊剂堵塞的发生。

Claims (10)

1.一种焊接用助焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，其中，
所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，
所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。
2.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(B)成分进一步含有(B2)碳原子数5～8的二羧酸。
3.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(B)成分进一步含有(B3)松香胺。
4.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(B)成分进一步含有(B4)包含非解离性的卤化物的非解离型活化剂。
5.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(C)成分进一步含有(C2)沸点100℃以下的水溶性溶剂，
所述(C2)成分为选自乙醇和异丙醇中的至少1种。
6.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(C)成分进一步含有(C2)沸点100℃以下的水溶性溶剂，
所述(C2)成分为选自乙醇和异丙醇中的至少1种。
7.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(C)成分进一步含有(C3)异辛烷。
8.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(D)成分为硬脂酸丁酯。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的混合量为0.5质量％以上且20质量％以下，
相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(B)成分的混合量为0.5质量％以上且10质量％以下，
相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的混合量为0.1质量％以上且5质量％以下，
相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(C)成分的混合量为70质量％以上且95质量％以下，
相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(C1)成分的混合量为0.5质量％以上且10质量％以下，
相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的混合量为0.1质量％以上且5质量％以下。
10.一种焊接方法，其是使用了权利要求1～9中任一项所述的焊接用助焊剂组合物的焊接方法，其中，
所述焊接方法具备：
将电子部件插入并安装于电子基板的部件安装工序；
将所述助焊剂组合物涂布于所述电子基板的焊接面的助焊剂涂布工序；
使所述电子基板的焊接面与无铅焊锡的熔融焊锡接触并进行焊接的焊接工序。
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