CN115446500A - 助焊剂及焊膏 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种助焊剂及焊膏，其对实施了镀Au、Cu‑OSP处理、镀Sn等的各种表面处理的电极，能够提高润湿性。采用含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂的助焊剂。所述松香含有松香胺，所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。
Description
技术领域
本发明涉及助焊剂及焊膏。本申请基于2021年6月9日在日本申请的日本特愿2021-096581号主张优先权，并将其内容援引于此。
背景技术
用于焊接的助焊剂具有将成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物化学地除去，在两者的边界使金属元素的移动成为可能的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。在这样的助焊剂中，一般含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。
焊膏是使焊料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。在使用了焊膏的焊接中，首先，在基板上印刷焊膏后，搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉对搭载有部件的基板进行加热。
根据用途，有时对电子部件安装用基板的电极实施镀Au、Cu-OrganicSolderability Preservative(Cu-OSP)处理、镀Sn等的各种表面处理。在助焊剂及焊膏中，期望对实施了这些各种表面处理的电极发挥良好的润湿性。
与此相对，使用了含有松香胺的助焊剂(参照专利文献1、2)。
例如，在专利文献1中记载了含有松香胺的助焊剂对各种镀敷显示出充分的洁净作用。
另外，专利文献2中记载了含有松香胺氢卤酸盐的助焊剂对铜显示优异的润湿性。
现有技术文件
专利文献
专利文献1：日本发明专利公开公报特公昭32-7056号公报
专利文献2：日本发明专利公开公报特开昭57-165198号
发明内容
本发明要解决的问题
但是，专利文献1和2所述的助焊剂，对实施了各种表面处理的电极，在回流焊后，有时不能发挥良好的润湿性。
因此，本发明的目的在于，提供一种对实施了各种表面处理的电极提高润湿性的助焊剂及焊膏。
解决问题的手段
为了解决上述课题，本发明采用以下的构成。
[1]一种助焊剂，其含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂，所述松香含有松香胺，所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。
[2]根据[1]所述的助焊剂，其中，所述S1的沸点为150℃以上且250℃以下。
[3]根据[1]或[2]所述的助焊剂，其中，所述S还含有沸点超过250℃的第二溶剂(S2)。
[4]根据[1]-[3]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述松香胺含有脱氢松香胺。
[5]根据[4]所述的助焊剂，其中，所述松香胺还含有二氢松香胺。
[6]一种焊膏，其含有焊料合金粉末和[1]-[5]中任意一项所述的助焊剂。
本发明的效果
根据本发明，能够提供一种对实施了各种表面处理的电极提高润湿性的助焊剂及焊膏。
附图说明
图1是表示对分别实施了镀Au、Cu-OSP处理和镀Sn的基板印刷焊膏，回流焊后的基板的润湿状态的照片和表示润湿的判定基准的图。
具体实施方式
(助焊剂)
本实施方式的助焊剂含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂。
＜松香＞
本发明中，“松香”包括以松香酸为主要成分的、含有松香酸与其异构体的混合物的天然树脂、以及对天然树脂进行化学修饰而得的物质(有时称为松香衍生物)。天然树脂中的松香酸含量，作为一例为40质量％以上且80质量％以下。作为松香酸的异构体的代表性实例，可以举出：新松香酸、长叶松酸和左旋海松酸。松香酸的结构如下所示。
另外，本说明书中，“主要成分”是指构成化合物的成分中，该化合物中的含量为40质量％以上的成分。
[化学式1]
本发明中，“对天然树脂进行化学修饰而得的物质(松香衍生物)”包括对所述“天然树脂”实施选自氢化、脱氢化、中和、环氧烷加成、酰胺化、二聚化及多聚化、酯化和Diels-Alder环化加成中的一种以上的处理而成的物质。
《松香胺》
本实施方式的助焊剂中所含的松香含有松香胺作为松香衍生物。
作为松香胺，例如可以举出脱氢松香胺、二氢松香胺等。
松香胺可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
松香胺是指所谓的歧化松香胺。
以下示出脱氢松香胺、二氢松香胺的各结构。
[化学式2]
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的松香胺的含量超过0质量％且为40质量％以下，优选为2质量％以上且30质量％以下，更优选为3质量％以上且20质量％以下，进一步优选为3质量％以上且15质量％以下，特别优选为5质量％以上且10质量％以下。
《其他松香》
松香除了松香胺以外，还可以含有其他松香。
作为其他松香，例如可以举出：脂松香、木松香和浮油松香等的原料松香、蒸馏松香、其他松香衍生物等。
作为其他松香衍生物。例如可以举出：氢化松香、聚合松香、聚合氢化松香、歧化松香、酸改性松香、酸改性氢化松香、酸酐改性氢化松香、酸改性歧化松香、酸酐改性歧化松香、苯酚改性松香和α,β-不饱和羧酸改性产物(丙烯酸化松香、马来化松香、富马化松香等)，以及该聚合松香的纯化产物、氢化物和歧化产物，该α,β-不饱和羧酸改性产物的纯化产物、氢化物和歧化产物，松香醇、氢化松香醇、松香酯、氢化松香酯、松香皂、氢化松香皂、酸改性松香皂等。
其他松香可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
作为其他松香衍生物，在上述松香中，优选使用选自聚合松香和酸改性氢化松香中的一种以上。
作为酸改性氢化松香，优选使用丙烯酸改性氢化松香。
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的松香的合计含量优选为15质量％以上且60质量％以下，更优选为20质量％以上且50质量％以下，进一步优选为23质量％以上且45质量％以下。
<溶剂(S)>
《第一溶剂(S1)》
本实施方式的助焊剂中所含的溶剂(S)含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)。S1的沸点优选为150℃以上且250℃以下。
在本说明书中，沸点是指对象的液体的饱和蒸气压与1个大气压相等时的该液体的温度。以下，对溶剂进行例示。括号内的温度是指该溶剂的沸点。
作为S1，例如可以举出：水、沸点为250℃以下的二醇醚系溶剂、沸点为250℃以下的萜品醇类、沸点为250℃以下的醇系溶剂、沸点为250℃以下的酯系溶剂等。
作为S1，优选使用沸点为150℃以上且250℃以下的二醇醚系溶剂、沸点为150℃以上且250℃以下的萜品醇类、沸点为150℃以上且250℃以下的醇系溶剂、沸点为150℃以上且250℃以下的酯系溶剂。
作为沸点为150℃以上且250℃以下的二醇醚系溶剂，例如可以举出：苯基乙二醇(237℃)、丁基卡必醇(230.6℃)、三丙二醇单甲醚(243℃)等。
作为沸点为150℃以上且250℃以下的萜品醇类，例如可以举出：α-萜品醇(218℃)、β-萜品醇(210℃)、γ-萜品醇(218℃)、萜品醇混合物(即，主要成分为α-萜品醇，且含有β-萜品醇或γ-萜品醇的混合物)。
作为沸点为250℃以下的醇系溶剂，例如可以举出：1,2-丁二醇(192℃)、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(210℃)、2,5-二甲基-2,5-己二醇(215℃)、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇(206℃)、2,3-二甲基-2,3-丁二醇(174℃)、己二醇(197℃)、1-乙炔基-1-环己醇(180℃)等。
作为沸点为150℃以上且250℃以下的醇系溶剂，例如可以举出：1,2-丁二醇(192℃)、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(210℃)、2,5-二甲基-2,5-己二醇(215℃)、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇(206℃)、2,3-二甲基-2,3-丁二醇(174℃)、己二醇(197℃)、1-乙炔基-1-环己醇(180℃)等。
作为S1，优选使用选自苯基乙二醇(237℃)、丁基卡必醇(230.6℃)、己二醇(197℃)和α-萜品醇(218℃)中的一种以上。
S1可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
《第二溶剂(S2)》
本实施方式的助焊剂中所含的溶剂(S)，除了第一溶剂(S1)以外，还可以含有沸点超过250℃的第二溶剂(S2)。
作为S2，例如可以举出：沸点超过250℃的二醇醚系溶剂、沸点超过250℃的醇系溶剂、沸点超过250℃的酯系溶剂等。
作为沸点超过250℃的二醇醚系溶剂，例如可以举出：己基二乙二醇(255℃)、2-乙基己基二乙二醇(275℃)、二乙二醇二丁基醚(256℃)、三乙二醇单丁基醚(278℃)、三乙二醇丁基甲基醚(261℃)、四乙二醇二甲基醚(275℃)等。
作为沸点超过250℃的醇系溶剂，例如可以举出：异冰片基环己醇(318℃)、2,4-二乙基-1,5-戊二醇(338℃)、2-乙基-2-羟甲基-1,3-丙二醇(395℃)、2,2'-氧基双(亚甲基)双(2-乙基-1,3-丙二醇)(448℃)、1,2,6-三羟基己烷(386℃)、1,4-环己二醇(293℃)、1,4-环己烷二甲醇(283℃)、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇(255℃)、2,2-双(羟甲基)-1,3-丙二醇(437℃)等。
作为沸点超过250℃的酯系溶剂，例如可以举出癸二酸双(2-乙基己基)酯(377℃)等。
作为S2，优选使用选自己基二乙二醇(255℃)、2-乙基己基二乙二醇(275℃)和癸二酸双(2-乙基己基)酯(377℃)中的一种以上。
S2可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
本实施方式的助焊剂中所含的S1的含量相对于S的总质量为50质量％以上且100质量％以下，优选为60质量％以上且100质量％以下，更优选为70质量％以上且100质量％以下，进一步优选为80质量％以上且100质量％以下，特别优选为90质量％以上且100质量％以下。
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，本实施方式的助焊剂所含的S的合计含量优选为30质量％以上且80质量％以下，更优选为40质量％以上且70质量％以下。
＜触变剂＞
作为触变剂，例如可以举出：蜡系触变剂、酰胺系触变剂、山梨糖醇系触变剂等。
触变剂可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。
作为蜡系触变剂，例如可以举出酯化合物，具体而言可举出氢化蓖麻油等。
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的蜡系触变剂的含量优选为2质量％以上且10质量％以下，更优选为3质量％以上且8质量％以下，进一步优选为3质量％以上且6质量％以下。
作为酰胺系触变剂，例如可以举出：单酰胺、双酰胺、其他聚酰胺。
作为单酰胺，例如可以举出：月桂酸酰胺、棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺、羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、不饱和脂肪酸酰胺、对甲苯酰胺、对甲苯甲酰胺、芳香族酰胺、六亚甲基羟基硬脂酸酰胺、取代酰胺、羟甲基硬脂酸酰胺、羟甲基酰胺、脂肪酸酯酰胺等。
作为双酰胺，可以举出：亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双羟基脂肪酸(脂肪酸的碳原子数C6～24)酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺、亚乙基双羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸双酰胺、亚甲基双油酸酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、间苯二甲基双硬脂酸酰胺、芳香族双酰胺等。
作为其他聚酰胺，可以举出：饱和脂肪酸聚酰胺、不饱和脂肪酸聚酰胺、芳香族聚酰胺、1,2,3-丙烷三羧酸三(2-甲基环己基酰胺)、环状酰胺低聚物、非环状酰胺低聚物等。
所述环状酰胺低聚物可以举出：二羧酸与二胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、三羧酸与二胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸与三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、三羧酸与三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸和三羧酸与二胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸和三羧酸与三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸与二胺和三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、三羧酸与二胺和三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸和三羧酸与二胺和三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物。
另外，所述非环状酰胺低聚物可以举出：单羧酸与二胺和/或三胺缩聚成非环状而得到的的酰胺低聚物的情况、二羧酸和/或三羧酸与单胺缩聚成非环状而得到的酰胺低聚物的情况等。在为含有单羧酸或单胺的酰胺低聚物时，单羧酸、单胺作为终端分子(terminal molecules)发挥功能，成为分子量减小的非环状酰胺低聚物。另外，在为二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺缩聚成非环状而得到的酰胺化合物的情况下，非环状酰胺低聚物成为非环状高分子系酰胺聚合物。另外，非环状酰胺低聚物还包括单羧酸与单胺缩合成非环状而得到的酰胺低聚物。
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的酰胺系触变剂的合计含量优选为0质量％以上且30质量％以下，更优选为4质量％以上且20质量％以下。
作为山梨糖醇系触变剂，例如可以举出：二亚苄基-D-山梨糖醇、双(4-甲基亚苄基)-D-山梨糖醇、(D-)山梨糖醇、单亚苄基(-D-)山梨糖醇、单(4-甲基亚苄基)-(D-)山梨糖醇等。
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的山梨糖醇系触变剂的含量优选为0质量％以上且5.0质量％以下，更优选为0质量％以上且3.5质量％以下。
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，本实施方式的助焊剂中所含的触变剂的合计含量优选为2质量％以上且20质量％以下，更优选为3质量％以上且10质量％以下，进一步优选为3质量％以上且6质量％以下。
＜活性剂＞
作为活性剂，例如可以举出：有机酸、卤素系活性剂、胺等。
本实施方式的助焊剂优选含有选自有机酸、卤素系活性剂和胺中的一种以上。
有机酸：
作为有机酸，可以举出：戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二甘醇酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺二甘醇酸、辛二酸、癸二酸、巯基乙酸、二巯基乙酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二甲酸、2,2-双(羟甲基)丙酸、2,2-双(羟甲基)丁酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、丙酸、苹果酸、对茴香酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、棕榈酸、庚二酸、二聚酸、三聚酸、作为对二聚酸加氢的氢化物的氢化二聚酸、作为对三聚酸加氢的氢化物的氢化三聚酸等。
有机酸可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
作为有机酸，优选使用二羧酸。
作为二羧酸，优选使用戊二酸。
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的有机酸的合计含量优选为1质量％以上且10质量％以下，更优选为2质量％以上且6质量％以下。
卤素系活性剂：
作为卤素系活性剂，例如可以举出：卤代脂肪族化合物、胺氢卤酸盐等。
卤素系活性剂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
作为卤代脂肪族化合物，可以举出：1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1-溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、1,4-二溴-2-丁醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
胺氢卤酸盐是使胺与卤化氢反应而成的化合物，作为胺，可以举出：乙胺、二乙胺、三乙胺、乙二胺、1,3-二苯基胍、1,3-二邻甲苯基胍、1-邻甲苯基胍等，作为卤化氢，可以举出氯、溴、碘的氢化物。
本实施方式的助焊剂优选含有卤素系活性剂。
作为卤素系活性剂，优选使用胺氢卤酸盐。
作为胺氢卤酸盐，优选使用1,3-二苯基胍的氢卤酸盐。
作为1,3-二苯胍的氢卤酸盐，优选使用1,3-二苯胍·HBr。
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的卤素系活性剂的合计含量优选为0质量％以上且5质量％以下，优选为0.2质量％以上且3质量％以下，更优选为0.4质量％以上且2质量％以下。
胺：
作为胺，可以举出：乙胺、三乙胺、乙二胺、三乙烯四胺、二苯基胍、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基均三嗪、2,4-二氨基-4,6-乙烯基均三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基均三嗪、环氧-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6’-叔丁基-4’-甲基-2,2’-亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2,6-双[(1H-苯并三唑-1-基]甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
胺可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
作为胺，优选使用选自2-乙基咪唑、二苯基胍中的一种以上。
相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的胺的含量优选为0质量％以上且20质量％以下，更优选为0质量％以上且10质量％以下，进一步优选为3质量％以上且10质量％以下。
＜其他成分＞
此外，本实施方式的助焊剂除了松香、溶剂、触变剂和活性剂之外还可以含有其他成分。
作为其他成分，例如可以举出：表面活性剂、硅烷偶联剂、着色剂。
作为表面活性剂，可以举出：非离子系表面活性剂、弱阳离子系表面活性剂等。
作为非离子系表面活性剂，例如可以举出：聚乙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族醇聚氧乙烯加成物、芳香族醇聚氧乙烯加成物、多元醇聚氧乙烯加成物等。
作为弱阳离子系表面活性剂，例如可以举出：末端二胺聚乙二醇、末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族胺聚氧乙烯加成物、芳香族胺聚氧乙烯加成物、多元胺聚氧乙烯加成物。
作为上述例示的表面活性剂以外的表面活性剂，例如可以举出：聚氧乙烯乙炔二醇类、聚氧乙烯甘油醚、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯酯、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基酰胺等。
另外，在本实施方式的助焊剂中，出于抑制焊料合金粉末的氧化的目的，也可以使用抗氧化剂。作为抗氧化剂，可以使用受阻酚系抗氧化剂。
本实施方式的助焊剂，对实施了镀Au、Cu-OSP处理、镀Sn的处理的电极，发挥充分的润湿性。
与镀Au处理过的电极相比，由于Cu-OSP处理过的电极、镀Sn处理过的电极的表面容易被氧化，因此难以润湿。另外，在这3种电极中，由于镀Sn处理过的电极表面最容易被氧化，因此镀Sn处理过的电极最难以润湿。
本实施方式的助焊剂，通过含有松香胺和沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，并且S1的含量相对于S的总质量为50质量％以上，从而在回流焊时溶剂的挥发量增加，松香和活性剂的浓度变高，其结果，推定助焊剂的润湿性提高。
(焊膏)
本实施方式的焊膏含有焊料合金粉末和上述的助焊剂。
焊料合金粉末可以由Sn单体的焊料的粉体，或者Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等的焊料合金的粉体，或者在这些合金中添加了Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料合金的粉体构成。
焊料合金粉末也可以由在Sn-Pb系或Sn-Pb系中添加了Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料合金的粉体构成。
焊料合金粉末优选为不含Pb的焊料。
助焊剂的含量：
焊膏中，助焊剂的含量相对于焊膏的总质量优选为5～30质量％，更优选为5～15质量％。
本实施方式的焊膏，对实施了各种表面处理的电极，发挥充分的润湿性。
本实施方式的焊膏，通过含有松香胺和沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，并且，S1的含量相对于S的总质量为50质量％以上，从而在回流焊时溶剂的挥发量增加，松香和活性剂的浓度变高，其结果，推定助焊剂的润湿性提高。
本实施方式的焊膏，对镀Au处理后的电极、Cu-OSP处理后的电极以及镀Sn处理后的电极的任意一个都发挥充分的润湿性。
本发明的实施方式的具体构成并不限于本公开的实施方式，只要不脱离本公开的主旨，也可以进行变更、置换等。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行说明，但本发明不限定于以下的实施例。
<助焊剂的制备>
(实施例1～12、比较例1～6)
以表1～表2所示的组成调制实施例和比较例的助焊剂。
松香：
丙烯酸改性氢化松香
聚合松香
松香胺
沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)：
苯基乙二醇(沸点237℃)
丁基卡必醇(沸点230.6℃)
α-萜品醇(沸点218℃)
己二醇(沸点197℃)
沸点超过250℃的第二溶剂(S2)：
己基二乙二醇(沸点255℃)
2-乙基己基二乙二醇(沸点275℃)
癸二酸双(2-乙基己基)酯(沸点377℃)
另外，表1～表2中的组成率是以助焊剂的总质量为100质量％时的质量％，空栏是指0质量％。
<焊膏的制备>
分别将各例的助焊剂和下述的焊料合金粉末混合而调制焊膏。调制后的焊膏均为助焊剂10.5质量％、焊料合金粉末89.5质量％。
焊膏中的焊料合金粉末是由Ag为3质量％、Cu为0.5质量％、余量为Sn的焊料合金构成的粉末。
焊料合金粉末为在JIS Z 3284-1：2014中的粉末尺寸的分类(表2)中满足记号6的尺寸(粒度分布)。
<润湿性的评价>
(1)验证方法
准备对基板分别实施了镀Au、Cu-OSP处理和镀Sn的3种基板。
将焊盘尺寸设定为8mm×8mm，将掩模厚度设定为80μm，在各个基板上印刷所调制的焊膏。
对印刷了焊膏的基板进行回流焊。
回流焊条件为：以2℃/秒升温至150℃，在150℃～180℃下升温80秒后，以2℃/秒升温至180℃～240℃，同时在220℃以上保持40秒。
回流焊在N2气氛下、氧浓度为80～150ppm下进行。
根据以下所示的判定基准评价回流焊后的各基板的表面状态。
(2)判定基准
A：焊料均匀地润湿到印刷面。
B：在印刷外周部发生了退湿润。
C：在印刷面的一半以上发生了退湿润。
对分别实施了镀Au、Cu-OSP和镀Sn的基板印刷焊膏，将表示回流焊后的基板的润湿状态的照片和润湿的判定基准示于图1。图1是从左起分别实施了镀Au、Cu-OSP处理和镀Sn的基板，从上起，润湿状态的评价为A、B、C
实施例1～12、比较例1～6的结果如表1～2所示。
[表1]
[表2]
实施例1的助焊剂中，作为松香含有丙烯酸改性氢化松香、聚合松香、3质量％的松香胺，作为第一溶剂(S1)含有α-萜品醇，作为活性剂含有戊二酸、二苯基胍·HBr，作为触变剂含有氢化蓖麻油，S1的含量相对于溶剂的总质量为100质量％。
实施例1的助焊剂，镀Au基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为B，镀Sn基板的润湿性为B。
实施例2的助焊剂，即使将松香胺的含量增加至5质量％，镀Au基板的润湿性也为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为A。
实施例3的助焊剂，即使将松香胺的含量增加至10质量％，镀Au基板的润湿性也为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为A。
实施例4的助焊剂，即使将松香胺的含量增加至15质量％，镀Au基板的润湿性也为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为B。
实施例5的助焊剂，即使将氢化蓖麻油的含量减少至3质量％、将丙烯酸改性氢化松香和聚合松香的含量分别增加至20％，镀Au基板的润湿性也为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为A。
实施例6的助焊剂，即使含有苯基二醇作为S1，镀Au基板的润湿性也为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为A。
实施例7的助焊剂，即使含有丁基卡必醇作为S1，镀Au基板的润湿性也为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为A。
实施例8的助焊剂，即使含有己二醇作为S1，镀Au基板的润湿也为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿为A，镀Sn基板的润湿为A。
实施例9的助焊剂，即便代替二苯胍·HBr而含有二苯基胍、2-乙基咪唑，镀Au基板的润湿性也为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为A。
实施例10的助焊剂，即使含有己二醇作为S1、含有己基二乙二醇作为第二溶剂(S2)、将S1的含量相对于溶剂的总质量减少至62.8质量％，镀Au基板的润湿性也为B，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿为B，镀Sn基板的润湿为B。
实施例11的助焊剂，即使将S1的含量相对于S的总质量减少至50质量％，镀Au基板的润湿性也为B，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为B，镀Sn基板的润湿性为B。
实施例12的助焊剂，即使含有α-萜品醇作为S1、含有癸二酸双(2-乙基己基)酯作为S2、将S1的含量相对于溶剂的总质量减少至61质量％，镀Au基板的润湿性也为B，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为B，镀Sn基板的润湿性为B。
含有松香胺的实施例1的助焊剂，镀Au基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为B，镀Sn基板的润湿性为B。
与此相对，不含松香胺的比较例1的助焊剂，镀Au基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板和镀Sn基板的润湿性均为C。
S1的含量相对于S的总质量为50质量％以上且100质量％以下的实施例2的助焊剂，镀Au基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板和镀Sn基板的润湿性均为A。
与此相对，S1的含量相对于S的总质量小于50质量％的比较例2～3的助焊剂，镀Au基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板和镀Sn基板的润湿性均为C。
S1的含量相对于S的总质量为50质量％以上且100质量％以下的实施例10～实施例12的助焊剂，镀Au基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板和镀Sn基板的润湿性均为B。
与此相对，S1的含量相对于S的总质量小于50质量％的比较例4的助焊剂，其镀Au基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板和镀Sn基板的润湿性均为C。
S1的含量相对于S的总质量为50质量％以上且100质量％以下的实施例4的助焊剂，镀Au基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为B。
与此相对，S1的含量相对于S的总质量小于50质量％的比较例5的助焊剂，镀Au基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板和镀Sn基板的润湿均为C。
S1的含量相对于S的总质量为50质量％以上且100质量％以下的实施例10～12的助焊剂，镀Au基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板和镀Sn基板的润湿均为B。
与此相对，S1的含量相对于溶剂的总质量小于50质量％的比较例6的助焊剂，对镀Au基板和Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为B，但对镀Sn基板的润湿性为C。
本发明的实施例1～12的助焊剂及焊膏，通过含有松香胺和沸点为250℃以下的S1，并且，S1的含量相对于S的总质量为50质量％以上，从而在回流焊时溶剂的挥发量增加，松香和活性剂的浓度变高，其结果，能够使对镀Au基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板和镀Sn基板的润湿性充分。
另外，本发明的实施例2～3、5～9的助焊剂，松香胺的含量相对于助焊剂的总量为5质量％以上且10质量％以下，并且，S1的含量相对于S的总质量为70质量％以上且100质量％以下，能够使对镀Au基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板和镀Sn基板的润湿性优异。
工业适用性
本发明提供一种助焊剂及焊膏，其对实施了镀Au、Cu-OSP处理、镀Sn等的各种表面处理的电极，提高了润湿性。该助焊剂及焊膏适合用于实施了各种表面处理的电极的接合。
Claims (6)
1.一种助焊剂，其含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂，
所述松香含有松香胺，
所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，
所述S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述S1的沸点为150℃以上且250℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，所述S还含有沸点超过250℃的第二溶剂(S2)。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的助焊剂，其中，所述松香胺含有脱氢松香胺。
5.根据权利要求4所述的助焊剂，其中，所述松香胺还含有二氢松香胺。
6.一种焊膏，其含有焊料合金粉末和权利要求1-5中任意一项所述的助焊剂。
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