CN101695794A - 一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法 - Google Patents
一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及焊锡膏技术领域,特别是涉及一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法,其助焊剂包括以下成分:20%~40%聚合松香、1%~6%松香胺、4%~8%触变剂、5%~10%有机酸、5%~10%有机胺、1%~5%抗氧化剂、0.5%~3%表面活性剂和有机溶剂;本发明的主要特点在于采用了有机酸和有机胺作为活性剂,而不包含任何卤素,不但其可焊性不降低,而且还提高了焊锡膏的扩展率、绝缘阻抗值,同时降低了焊后残留物对基材的腐蚀性,延长了焊锡膏的使用寿命;尤其是本发明在焊接时的峰值温度较低,有利于减少对电子元器件的热损伤。
Description
技术领域
本发明涉及焊锡膏技术领域,特别是涉及到一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法。
背景技术
Sn96.5Ag3Cu0.5合金由于具有良好的可靠性和合适的工艺参数(简称SAC305)而被业界广泛使用,但合金SAC305含有3%的贵金属银,成本较高;合金SAC305的熔程在217~227℃,焊接温度在245℃以上,对抗热冲击性能较差的电子元器件的热损伤较大。因此寻找低熔点、低成本、高可靠性的替代合金是电子焊接辅料生产商急需解决的问题。
随着人们对环境的日益关注和保护自身健康意识的提升,更是对各项产品提出了环保的高要求。传统的助焊剂中通常含有卤素,因为卤素是锡膏组成材料中的活性成分,它具有表面净化的作用,在焊接时能保护焊锡不被氧化,同时除去金属表面的氧化膜。但是焊后残留物有腐蚀,对产品的力学性能和电气性能存在着潜在的不良影响,如绝缘阻抗值降低,腐蚀基材等,严重的甚至会导致产品失效。
发明内容
本发明的目的之一在于,克服上述已有技术的不足,提供一种低熔点、低成本、无卤的锡铋铜焊锡膏。这种焊锡膏成本比SAC305低,熔点低,可以降低对电子元器件的热损伤,同时不含卤素,解决了焊后残留物腐蚀,从而提高产品的可靠性。
本发明的目的之二在于,还提供该无卤锡铋铜焊锡膏的制备方法。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的:
一种无卤锡铋铜焊锡膏,它由焊锡粉和助焊剂组成,所述的焊锡粉为锡铋铜合金粉,所述的助焊剂由下述重量百分比的原料组成:
树脂 20%~40%
松香胺 1%~6%
触变剂 4%~8%
有机酸 5%~10%
有机胺 5%~10%
抗氧化剂 1%~5%
聚氧乙烯甘油醚 0.5%~3%
其余为溶剂。
其中,所述的树脂为聚合松香、氢化松香、改性松香酯、水白松香或丙烯酸树脂中的一种或几种的组合物。
所述的松香胺为松香胺聚氧乙烯醚、歧化松香胺或松香胺聚氧乙烯醚和歧化松香胺的组合物。
所述的触变剂为氢化蓖麻油、蓖麻油、硬酯酰胺或羟基甘油酯中的一种或几种的组合物。
所述的有机酸为癸二酸、辛二酸、己二酸、甲基丁二酸、水杨酸、二聚酸、硬脂酸、丁二酸酐或苯甲酸中一种或几种的组合物。
所述的有机胺为乙二胺、三乙醇胺、二乙醇胺、一乙醇胺、二乙烯三胺或2-乙基咪唑中一种或几种的组合物。
所述的抗氧化剂为对苯二酚、2,6-二叔丁基对甲酚或对苯二酚和2,6-二叔丁基对甲酚的组合物。
所述的有机溶剂为异丙醇、乙二醇二丁醚、乙二醇苯醚、四氢呋喃、松油醇、二缩三乙二醇、2-乙基-1,3-己二醇或乙二醇二己醚中一种或几种的组合。
所述的锡铋铜合金粉为Sn82.5Bi17Cu0.5合金粉。
上述的无卤锡铋铜焊锡膏的制备方法,制备步骤如下:
A、将上述量的树脂、松香胺和溶剂混合均,加热140℃~150℃至完全溶解,制得混合溶液I;
B、在混合溶液I中依次加入上述量的触变剂、有机酸、有机胺和抗氧化剂,完全溶解后冷却到室温,制得混合溶液II;
C、在混合溶液II中加入上述量的聚氧乙烯甘油醚,搅拌均匀后,制得助焊剂;
D、先将步骤C中制得的助焊剂放置在5~12℃的环境下冷藏12h后,再将助焊剂与锡铋铜合金粉按照15~9∶85~91的重量比例在真空分散机内进行混合搅拌,搅拌均匀得到无卤锡铋铜焊锡膏。
本发明的焊锡膏所用助焊剂选用的有机酸和有机胺先进行中和反应,该组合物在常温下不与锡粉反应,从而可以延长锡膏的储存寿命和使用寿命。当锡膏在高温下,有机酸和有机胺组合物的活性就会释放出来,去除金属表面的氧化层,从而达到良好的焊锡性,触变剂为乙二撑双硬脂酸酰胺或氢化蓖麻油。
本发明具有以下特点:
1.本发明锡铋铜合金焊锡膏用无卤助焊剂不含有卤素,对基体的腐蚀性较小,绝缘阻抗高。
2.本发明提供的焊锡膏的熔点低,焊接的峰值温度低,有利于降低电子元器件的热损伤。由于不含有贵金属,成本也远远低于SAC305,同时其在焊接性能、机械强度和可靠性方面与SAC305相近。
3.本发明焊锡膏具有较高的润湿性,抗热坍塌性好,脱模性好,表面活性好,细腻,具有极高的触变性和较高的粘性,较长贮存寿命和使用寿命。
具体的实施方式
实施例1
助焊剂原料:聚合松香35g、松香胺聚氧乙烯醚5g、氢化蓖麻油6g、癸二酸4g,水杨酸4g,、三乙醇胺6g、对苯二酚2g、聚氧乙烯甘油醚2g和二乙二醇单丁醚36g,
制备方法:将聚合松香35g、松香胺聚氧乙烯醚5g和二乙二醇单丁醚36g混合均加热140~150℃至完全溶解;依次加入氢化蓖麻油6g、癸二酸4g,水杨酸4g,三乙醇胺6g、对苯二酚2g,完全溶解后冷却到室温,加入聚氧乙烯甘油醚2g,搅拌均匀后,制得助焊剂放置在5~12℃的环境下冷藏12h,取助焊剂15g与Sn82.5Bi17Cu0.5合金粉85g在真空分散机内进行混合搅拌,搅拌均匀得到无卤锡铋铜焊锡膏。
实施例2
助焊剂原料:聚合松香30g、氢化松香8g、歧化松香胺6g、硬酯酰胺6g、己二酸4g、甲基丁二酸4g、二乙醇胺8g、2,6-二叔丁基对甲酚2g、聚氧乙烯甘油醚2g和乙二醇二丁醚22g、四氢呋喃溶剂8g,
制备方法:将聚合松香30g、氢化松香8g、歧化松香胺6g和乙二醇二丁醚22g、四氢呋喃溶剂8g,混合均加热140~150℃至完全溶解;依次加入硬酯酰胺6g、乙二酸4g、甲基丁二酸4g、二乙醇胺8g、2,6-二叔丁基对甲酚2g,完全溶解后冷却到室温,加入聚氧乙烯甘油醚2g,搅拌均匀后,制得助焊剂放置在5~12℃的环境下冷藏12h,取助焊剂14g与Sn82.5Bi17Cu0.5合金粉86g在真空分散机内进行混合搅拌,搅拌均匀得到无卤锡铋铜焊锡膏。
实施例3
助焊剂原料:聚合松香30g、丙烯酸树脂10g、松香胺2g、歧化松香胺2g、羟基甘油酯6g、辛二酸2g、二聚酸2g、硬脂酸1g、二乙烯三胺5g、2,6-二叔丁基对甲酚1g、聚氧乙烯甘油醚2g和乙二醇二丁醚27g和2-乙基-1,3-己二醇10g。104g
制备方法:将聚合松香30g、丙烯酸树脂10g、松香胺2g、歧化松香胺2g和乙二醇二丁醚27g和2-乙基-1,3-己二醇10g混合均加热140~150℃至完全溶解;依次加入羟基甘油酯6g、辛二酸2g、二聚酸2g、硬脂酸1g、二乙烯三胺5g、2,6-二叔丁基对甲酚1g,完全溶解后冷却到室温,加入聚氧乙烯甘油醚2g,搅拌均匀后,制得助焊剂放置在5~12℃的环境下冷藏12h,取助焊剂13g与Sn82.5Bi17Cu0.5合金粉87g在真空分散机内进行混合搅拌,搅拌均匀得到无卤锡铋铜焊锡膏。
实施例4
助焊剂原料:聚合松香20g,歧化松香10g、改性松香酯10g、松香胺聚氧乙烯醚1g、蓖麻油4g、辛二酸4g、丁二酸酐4g、二乙烯三胺5g、2-乙基咪唑2g、对苯二酚2g、聚氧乙烯甘油醚0.5g和乙二醇二己醚15g和乙二醇苯醚17.5g。
制备方法:将聚合松香20g,歧化松香10g、改性松香酯10g、聚合松香26g,松香胺聚氧乙烯醚1g和乙二醇二己醚15g和乙二醇苯醚17.5g混合均加热140~150℃至完全溶解;依次加入蓖麻油4g、辛二酸4g、丁二酸酐4g、二乙烯三胺5g、2-乙基咪唑2g、对苯二酚2g,完全溶解后冷却到室温,加入聚氧乙烯甘油醚0.5g,搅拌均匀后,制得助焊剂放置在5~12℃的环境下冷藏12h,取助焊剂12g与Sn82.5Bi17Cu0.5合金粉88g在真空分散机内进行混合搅拌,搅拌均匀得到无卤锡铋铜焊锡膏。
实施例5
助焊剂原料:聚合香松10g、丙烯酸5g、改性松香5g、松香胺3g松香胺聚氧乙烯醚3g、氢化蓖麻油8g、苯甲酸4g、硬脂酸3g、水杨酸3g、2-乙基咪唑10g、对苯二酚5g、聚氧乙烯甘油醚1g和二缩三乙二醇8g和乙二醇苯醚32g。
制备方法:将聚合香松10g、丙烯酸5g、改性松香5g、松香胺3g、松香胺聚氧乙烯醚3g和二缩三乙二醇8g和乙二醇苯醚32g混合均匀后加热140~150℃至完全溶解;依次加入氢化蓖麻油8g、苯甲酸4g、硬脂酸3g、水杨酸3g、2-乙基咪唑10g、对苯二酚5g,完全溶解后冷却到室温,加入聚氧乙烯甘油醚1g,搅拌均匀后,制得助焊剂放置在5~12℃的环境下冷藏12h,取助焊剂10g与Sn82.5Bi17Cu0.5合金粉90g在真空分散机内进行混合搅拌,搅拌均匀得到无卤锡铋铜焊锡膏。
实施例6
助焊剂原料:聚合松香20g,水白松香18g、松香胺聚氧乙烯醚5g、氢化蓖麻油4g、羟基甘油脂2g、苯甲酸4g、甲基丁二酸酸3g、水杨酸2.5g、乙二胺2g、一乙醇胺2g、2-乙基咪唑1g、对苯二酚1g,聚氧乙烯甘油醚3g、乙二醇二己醚16g和乙二醇苯醚16.5g
制备方法:将聚合松香20g,水白松香18g,松香胺聚氧乙烯醚5g及乙二醇二己醚16g和乙二醇苯醚16.5g混合均匀;将混合物加热至完全溶解后,依次加入氢化蓖麻油6g、苯甲酸4g、甲基丁二酸酸3g、水杨酸2.5g、乙二胺2g、一乙醇胺2g、2-乙基咪唑1g、,对苯二酚1g,完全溶解后冷却到室温后,再加入聚氧乙烯甘油醚3g,搅拌均匀后,放置在5~12℃的环境下冷藏12h,取助焊剂9g与Sn82.5Bi17Cu0.5合金粉91g在真空分散机内进行混合搅拌,搅拌均匀得到无卤锡铋铜焊锡膏。
按电子行业标准SJ/11186-1998和国标GB/T9491-2002。实施例1至实施例行评估,结果见表1。
表1实施例1至实施例行评估结果
从表1中可以看出:上述实施例1至实施例6所示的助焊剂均不含有卤素,扩展率高,焊后铜镜无穿透性腐蚀,触变系数高,绝缘电阻高,解决了现有焊锡膏因含有卤素而带来的腐蚀问题,同时其具有润湿性强,抗热坍塌性好,脱模好,触变系数高,贮存寿命和使用寿命较长等优点。
Claims (10)
1.一种无卤锡铋铜焊锡膏,它由焊锡粉和助焊剂组成,其特征在于,所述的焊锡粉为锡铋铜合金粉,所述的助焊剂由下述重量百分比的原料组成:
树脂 20%~40%
松香胺 1%~6%
触变剂 4%~8%
有机酸 5%~10%
有机胺 5%~10%
抗氧化剂 1%~5%
聚氧乙烯甘油醚 0.5%~3%
其余为溶剂。
2.根据权利要求1所述的无卤锡铋铜焊锡膏,其特征在于,所述的树脂为聚合松香、氢化松香、改性松香酯、水白松香或丙烯酸树脂中的一种或几种的组合物。
3.根据权利要求1所述的无卤锡铋铜焊锡膏,其特征在于,所述的松香胺为松香胺聚氧乙烯醚、歧化松香胺或松香胺聚氧乙烯醚和歧化松香胺的组合物。
4.根据权利要求1所述的无卤锡铋铜焊锡膏,其特征在于,所述的触变剂为氢化蓖麻油、蓖麻油、硬酯酰胺或羟基甘油酯中的一种或几种的组合物。
5.根据权利要求1所述的无卤锡铋铜焊锡膏,其特征在于,所述的有机酸为癸二酸、辛二酸、己二酸、甲基丁二酸、水杨酸、二聚酸、硬脂酸、丁二酸酐或苯甲酸中一种或几种的组合物。
6.根据权利要求1所述的无卤锡铋铜焊锡膏,其特征在于,所述的有机胺为乙二胺、三乙醇胺、二乙醇胺、一乙醇胺、二乙烯三胺或2-乙基咪唑中一种或几种的组合物。
7.根据权利要求1所述的无铅锡铋铜焊锡膏,其特征在于,所述的抗氧化剂为对苯二酚、2,6-二叔丁基对甲酚或对苯二酚和2,6-二叔丁基对甲酚的组合物。
8.根据权利要求1所述的无卤锡铋铜焊锡膏,其特征在于,所述的有机溶剂为异丙醇、乙二醇二丁醚、乙二醇苯醚、四氢呋喃、松油醇、二缩三乙二醇、2-乙基-1,3-己二醇或乙二醇二己醚中一种或几种的组合。
9.根据权利要求1所述的无卤锡铋铜焊锡膏,其特征在于,所述的锡铋铜合金粉为Sn82.5Bi17Cu0.5合金粉。
10.权利要求1所述的无卤锡铋铜焊锡膏的制备方法,其特征在于,制备步骤如下:
A、将上述量的树脂、松香胺和溶剂混合均,加热140℃~150℃至完全溶解,制得混合溶液I;
B、在混合溶液I中依次加入上述量的触变剂、有机酸、有机胺和抗氧化剂,完全溶解后冷却到室温,制得混合溶液II;
C、在混合溶液II中加入上述量的聚氧乙烯甘油醚,搅拌均匀后,制得助焊剂;
D、先将步骤C中制得的助焊剂放置在5~12℃的环境下冷藏12h后,在将助焊剂与锡铋铜合金粉按照15~9∶85~91的重量比例在真空分散机内进行混合搅拌,搅拌均匀得到无卤锡铋铜焊锡膏。
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---|---|
CN (1) | CN101695794B (zh) |
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101879671A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-11-10 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种无卤素助焊剂及其制备方法 |
CN101934437A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-01-05 | 常州市亚太微电子材料有限公司 | 无铅焊锡膏及其制备方法 |
CN101966632A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-02-09 | 广州瀚源电子科技有限公司 | 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法 |
CN102059471A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-05-18 | 厦门大学 | 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法 |
CN102248321A (zh) * | 2011-07-06 | 2011-11-23 | 江西理工大学 | 一种无卤素的led灯用无铅焊锡膏 |
CN102513734A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-06-27 | 厦门市及时雨焊料有限公司 | 一种膏状助焊剂的制备方法 |
CN102528328A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-04 | 深圳市上煌实业有限公司 | 一种针筒无铅焊锡膏及制备方法 |
CN102689110A (zh) * | 2012-06-14 | 2012-09-26 | 东莞市剑鑫电子材料有限公司 | 一种电源充电器单面板用的高阻抗助焊剂及其制备方法 |
CN103084756A (zh) * | 2013-02-04 | 2013-05-08 | 江苏科技大学 | 一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法 |
CN103269826A (zh) * | 2010-12-17 | 2013-08-28 | 荒川化学工业株式会社 | 无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 |
CN103801861A (zh) * | 2014-02-21 | 2014-05-21 | 东莞市博特科技有限公司 | 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法 |
CN104175024A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-12-03 | 江苏博迁新材料有限公司 | 一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 |
CN104174315A (zh) * | 2014-05-05 | 2014-12-03 | 江苏博迁新材料有限公司 | 提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺及其混合乳化装置 |
CN104889596A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-09-09 | 广西南宁迈点装饰工程有限公司 | 一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺 |
CN105364243A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 | 信号处理基板 |
CN105364341A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 | 信号处理基板 |
CN105364340A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 | 信号处理基板用锡膏及其制备方法 |
CN105397343A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-16 | 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 | 信号处理基板用锡膏及其制备方法 |
CN106425168A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 东莞永安科技有限公司 | 激光用焊锡膏及其制造方法 |
CN106862802A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-06-20 | 株式会社田村制作所 | 焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 |
CN107186387A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-09-22 | 合肥市闵葵电力工程有限公司 | 一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法 |
CN108032001A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-15 | 苏州铜宝锐新材料有限公司 | 一种环保抗腐蚀的焊锡膏的制备方法 |
CN108048774A (zh) * | 2017-12-31 | 2018-05-18 | 天长市飞龙金属制品有限公司 | 一种金属表面热浸镀方法 |
CN108453435A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-28 | 合肥安力电力工程有限公司 | 一种低固免清洗助焊剂及其制备方法 |
CN108465978A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-31 | 合肥安力电力工程有限公司 | 一种焊接用助焊剂组合物及其制备方法 |
CN108817733A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-16 | 安徽红桥金属制造有限公司 | 一种无卤助焊剂及其制备方法 |
CN109093290A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-28 | 安徽红桥金属制造有限公司 | 一种能减少焊件残渣和提高焊接效率的助焊剂 |
CN110322985A (zh) * | 2018-03-28 | 2019-10-11 | 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙) | 一种导电浆料及其制备方法和用途 |
CN112453762A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-09 | 厦门市匠焊新材料技术有限公司 | 一种助焊膏的制备装置以及制备方法 |
CN113305470A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-27 | 华天科技(西安)有限公司 | 一种清洗助焊剂及其制备方法和使用方法 |
JP7054035B1 (ja) | 2021-06-09 | 2022-04-13 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
CN114367762A (zh) * | 2020-06-11 | 2022-04-19 | 中山翰华锡业有限公司 | 焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法 |
JP7252504B1 (ja) | 2022-08-26 | 2023-04-05 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及び電子部品の製造方法 |
WO2023162231A1 (ja) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | 石川金属株式会社 | フラックスとはんだ付け方法 |
CN116787023A (zh) * | 2023-08-01 | 2023-09-22 | 广东中实金属有限公司 | 一种预成型焊片及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN85102604B (zh) * | 1985-04-06 | 1988-08-24 | 福建师范大学 | 树脂型软钎焊助焊剂 |
JP3797990B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2006-07-19 | 株式会社東芝 | 熱硬化性フラックス及びはんだペースト |
AU2006234186B2 (en) * | 2005-04-05 | 2009-10-01 | Chugoku Marine Paints, Ltd. | Tie coat for organopolysiloxane-based antifouling coating film, composite coating film, and ship and underwater structure coated with the coating film |
CN101412170A (zh) * | 2008-11-28 | 2009-04-22 | 廖龙根 | 无卤焊锡膏 |
-
2009
- 2009-10-23 CN CN2009101932286A patent/CN101695794B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101879671A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-11-10 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种无卤素助焊剂及其制备方法 |
CN101879671B (zh) * | 2010-06-13 | 2012-09-19 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种无卤素助焊剂及其制备方法 |
CN101966632B (zh) * | 2010-09-29 | 2013-07-17 | 广州瀚源电子科技有限公司 | 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法 |
CN101966632A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-02-09 | 广州瀚源电子科技有限公司 | 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法 |
CN101934437A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-01-05 | 常州市亚太微电子材料有限公司 | 无铅焊锡膏及其制备方法 |
CN103269826B (zh) * | 2010-12-17 | 2016-12-07 | 荒川化学工业株式会社 | 无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 |
CN103269826A (zh) * | 2010-12-17 | 2013-08-28 | 荒川化学工业株式会社 | 无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 |
CN102059471A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-05-18 | 厦门大学 | 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法 |
CN102059471B (zh) * | 2010-12-29 | 2013-03-20 | 厦门大学 | 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法 |
CN102248321A (zh) * | 2011-07-06 | 2011-11-23 | 江西理工大学 | 一种无卤素的led灯用无铅焊锡膏 |
CN102513734B (zh) * | 2011-12-27 | 2014-07-09 | 厦门市及时雨焊料有限公司 | 一种膏状助焊剂的制备方法 |
CN102513734A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-06-27 | 厦门市及时雨焊料有限公司 | 一种膏状助焊剂的制备方法 |
CN102528328B (zh) * | 2011-12-30 | 2013-09-25 | 深圳市上煌实业有限公司 | 一种针筒无铅焊锡膏及制备方法 |
CN102528328A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-04 | 深圳市上煌实业有限公司 | 一种针筒无铅焊锡膏及制备方法 |
CN102689110A (zh) * | 2012-06-14 | 2012-09-26 | 东莞市剑鑫电子材料有限公司 | 一种电源充电器单面板用的高阻抗助焊剂及其制备方法 |
CN103084756A (zh) * | 2013-02-04 | 2013-05-08 | 江苏科技大学 | 一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法 |
CN103801861A (zh) * | 2014-02-21 | 2014-05-21 | 东莞市博特科技有限公司 | 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法 |
CN104175024A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-12-03 | 江苏博迁新材料有限公司 | 一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 |
CN104174315A (zh) * | 2014-05-05 | 2014-12-03 | 江苏博迁新材料有限公司 | 提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺及其混合乳化装置 |
CN104889596A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-09-09 | 广西南宁迈点装饰工程有限公司 | 一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺 |
CN104889596B (zh) * | 2015-06-16 | 2017-12-12 | 广西南岜仔知识产权服务有限公司 | 一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺 |
CN106862802A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-06-20 | 株式会社田村制作所 | 焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 |
CN105364341B (zh) * | 2015-11-26 | 2018-02-27 | 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 | 信号处理基板 |
CN105364340A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 | 信号处理基板用锡膏及其制备方法 |
CN105364341A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 | 信号处理基板 |
CN105397343A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-16 | 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 | 信号处理基板用锡膏及其制备方法 |
CN105364243A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 | 信号处理基板 |
CN105397343B (zh) * | 2015-11-26 | 2018-02-27 | 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 | 信号处理基板用锡膏及其制备方法 |
CN105364243B (zh) * | 2015-11-26 | 2018-02-27 | 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 | 信号处理基板 |
CN105364340B (zh) * | 2015-11-26 | 2018-02-27 | 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 | 信号处理基板用锡膏及其制备方法 |
CN106425168A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 东莞永安科技有限公司 | 激光用焊锡膏及其制造方法 |
CN107186387A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-09-22 | 合肥市闵葵电力工程有限公司 | 一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法 |
CN108032001A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-15 | 苏州铜宝锐新材料有限公司 | 一种环保抗腐蚀的焊锡膏的制备方法 |
CN108048774A (zh) * | 2017-12-31 | 2018-05-18 | 天长市飞龙金属制品有限公司 | 一种金属表面热浸镀方法 |
CN108048774B (zh) * | 2017-12-31 | 2020-07-10 | 天长市飞龙金属制品有限公司 | 一种金属表面热浸镀方法 |
CN108453435A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-28 | 合肥安力电力工程有限公司 | 一种低固免清洗助焊剂及其制备方法 |
CN108465978A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-31 | 合肥安力电力工程有限公司 | 一种焊接用助焊剂组合物及其制备方法 |
CN110322985A (zh) * | 2018-03-28 | 2019-10-11 | 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙) | 一种导电浆料及其制备方法和用途 |
CN108817733A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-16 | 安徽红桥金属制造有限公司 | 一种无卤助焊剂及其制备方法 |
CN109093290A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-28 | 安徽红桥金属制造有限公司 | 一种能减少焊件残渣和提高焊接效率的助焊剂 |
CN114367762B (zh) * | 2020-06-11 | 2023-08-18 | 中山翰华锡业有限公司 | 焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法 |
CN114367762A (zh) * | 2020-06-11 | 2022-04-19 | 中山翰华锡业有限公司 | 焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法 |
CN112453762A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-09 | 厦门市匠焊新材料技术有限公司 | 一种助焊膏的制备装置以及制备方法 |
CN113305470A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-27 | 华天科技(西安)有限公司 | 一种清洗助焊剂及其制备方法和使用方法 |
JP2022188499A (ja) * | 2021-06-09 | 2022-12-21 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
CN115446500A (zh) * | 2021-06-09 | 2022-12-09 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
JP7054035B1 (ja) | 2021-06-09 | 2022-04-13 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
WO2023162231A1 (ja) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | 石川金属株式会社 | フラックスとはんだ付け方法 |
JP7252504B1 (ja) | 2022-08-26 | 2023-04-05 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及び電子部品の製造方法 |
WO2024043231A1 (ja) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及び電子部品の製造方法 |
JP2024031587A (ja) * | 2022-08-26 | 2024-03-07 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及び電子部品の製造方法 |
CN116787023A (zh) * | 2023-08-01 | 2023-09-22 | 广东中实金属有限公司 | 一种预成型焊片及其制备方法 |
CN116787023B (zh) * | 2023-08-01 | 2023-12-19 | 广东中实金属有限公司 | 一种预成型焊片及其制备方法 |
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Publication number | Publication date |
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CN101695794B (zh) | 2011-09-07 |
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