CN103801861A - 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法 - Google Patents

一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103801861A
CN103801861A CN201410060030.1A CN201410060030A CN103801861A CN 103801861 A CN103801861 A CN 103801861A CN 201410060030 A CN201410060030 A CN 201410060030A CN 103801861 A CN103801861 A CN 103801861A
Authority
CN
China
Prior art keywords
scaling powder
soldering paste
normal temperature
tin alloy
storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410060030.1A
Other languages
English (en)
Inventor
邓小成
刘蕾
何玉辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN BOTE SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
DONGGUAN BOTE SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN BOTE SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical DONGGUAN BOTE SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410060030.1A priority Critical patent/CN103801861A/zh
Publication of CN103801861A publication Critical patent/CN103801861A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes

Abstract

本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种可常温贮存高温锡合金焊锡膏及其制备方法；它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Sn/Ag/Cu锡基合金粉组成，所述助焊剂包括20％～40％聚合松香、5％～20％丙烯酸树脂、4％～6％氢化蓖麻油、2％～5％活性剂、1％～2％抗氧剂、6％～12％有机胺与牛磺酸的组合物，其余为溶剂；本发明不但可以常温贮存、钢网寿命长、焊接性能好、焊点饱满、扩展率高。

Description

一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法
技术领域
本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种用于可常温贮存的锡合金焊锡膏的助焊剂，以及用该助焊剂制得的焊锡膏及其它们的制备方法。
背景技术
随着电子科学技术的发展，表面贴装技术（无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术）在电子组装中占据着越来越重要的作用。而焊锡膏是伴随着表面贴装技术应运而生的一种焊料，也是表面帖装中极其重要的辅助材料。它的质量好坏直接关系到SMT(Surface Mounted Technology的缩写)品质。目前市场上的焊锡膏均需在冰箱里贮存，贮存的温度一般在0～10℃左右，贮存的温度不能太高也不能太低，温度太高，锡膏的使用寿命和贮存寿命会缩短；温度太低，锡膏中的一些化学物质会析晶从而影响锡膏的品质，因此锡膏特殊的贮存环境给锡膏的生产、贮存、运输带来许多不便之处。因此寻找一种能常温贮存的焊锡膏是焊锡膏行业急需解决的一个技术难题。
发明内容
本发明的目的之一在于，为了克服上述已有技术的缺点与不足，而提供一种可常温贮存的锡合金焊锡膏用的助焊剂。
本发明的目的之二在于，提供上述助焊剂的制备方法。
本发明的目的之三在于，提供一种可常温贮存的锡合金焊锡膏。
本发明的目的之四在于，提供上述焊锡膏的制备方法。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
一种用于可常温贮存的锡合金焊锡膏的助焊剂，由下述重量百分比的原料组成：
Figure BDA0000468205350000021
有机溶剂为余量；其中，所述组合物为有机胺与牛磺酸的组合物。
较佳地，所述有机胺与牛磺酸的重量比为1:2～3。
其中，有机胺为二甲胺、环丙胺、2-丙烯胺、异丙胺、1,2-二甲基丙胺、1,2-丙二胺、二乙醇胺、3-丙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、N,N-二乙基乙醇胺、丙烯酰胺、二甲基乙酰胺、甲酰胺、二亚乙基三胺、六亚甲基亚胺、环己胺、邻乙基苯胺、间乙氧基苯胺、乙撑双硬脂酰胺、聚乙烯亚胺、克拉夫酸中的一种或几种组合物。
较佳地，所述的活性剂为己二酸、癸二酸、丁二酸中的一种，按质量比1:1与环己胺盐酸盐的组合物。
较佳地，所述的有机溶剂为二乙二醇单己醚、乙二醇己醚或二缩水甘油醚、苯醚中的一种或几种的组合物；选择醚类的溶剂是为了配合有机酸及有机盐活性剂，可以更好的避免与活性剂在常温下反应。
较佳地，所述的缓蚀剂为2-乙基-咪唑；在常温下可以有效地防止锡基合金粉与助焊剂反应，从而可以保证其在常温下贮存。
制备所述助焊剂的方法，其特征在于，制备步骤如下：
A、将上述量的聚合松香、丙烯酸树脂和有机溶剂置于反应釜中混合，搅拌加热至100～125℃的进行溶解；其中如果加热温度如果太高，会破坏松香的性能，温度太低，溶解不了松香。
B、往反应釜中加入上述量的抗氧剂245（二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]）、改性氢化蓖麻油和缓蚀剂，完全溶解之后再加入所述活性剂；后加入活性剂是为了避免活性剂在高温下溶解时间太长，影响其效果。
C、待反应釜中的物料完全溶解之后进行冷却，冷却到60℃时加入所述组合物；
D、继续冷却到室温，得到所述可常温贮存的锡合金焊锡膏的助焊剂。
一种可常温贮存的锡合金焊锡膏，它是由所述的助焊剂和锡合金粉组成。
较佳地，其特征在于，所述的助焊剂与锡合金粉两者重量比为11.5～10︰88.5～90。
较佳地，所述的锡基合金粉为Sn96.5／Ag3／Cu0.5合金粉；Sn96.5／Ag3／Cu0.5是在从有铅转无铅制程中最接近有铅焊料性能的一种无铅焊料。
用于可常温贮存的锡合金焊锡膏的方法，制备步骤如下：
将所述助焊剂与Sn96.5／Ag3／Cu0.5焊锡合金粉按照11.5～10︰88.5～90的重量比例在真空分散机内（排除锡膏中的空气）进行混合搅拌，搅拌均匀，得到述的用于可常温贮存的锡合金焊锡膏。
本发明包括它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Sn/Ag/Cu锡基合金粉组成，所述助焊剂包括聚合松香、丙烯酸树脂、氢化蓖麻油、活性剂、抗氧剂、有机胺与牛磺酸的组合物和溶剂；本发明不但可以常温贮存、钢网寿命长、焊接性能好、焊点饱满、扩展率高。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好的理解本发明，下面将用具体实施例来对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
助焊剂原料：聚合松香36g、丙烯酸树脂10g、氢化蓖麻油5g、己二酸4g、环己胺盐酸盐1g，245抗氧剂1g、2-乙基-咪唑1g、组合物10g和二乙二醇单己醚32g。
制备方法：将所述聚合松香、丙烯酸树脂和二乙二醇单己醚混合后搅拌加热至120℃的进行溶解，然后加入氢化蓖麻油、245抗氧剂、2-乙基-咪唑，以上物料完全溶解之后，加入己二酸、环己胺盐酸盐，完全溶解后冷却，冷却到60℃时加入组合物，继续搅拌，冷却到室温的时候得到助焊剂，取助焊剂11.5g与Sn96.5／Ag3／Cu0.5焊锡合金粉88.5g在真空分散机内进行混合搅拌，搅拌均匀之后得到该合金的焊锡膏。
实施例2
助焊剂原料：聚合松香35g、丙烯酸树脂15g、氢化蓖麻油5g、己二酸3g、环己胺盐酸盐2g，245抗氧剂1.5g、2-乙基-咪唑1.5g、组合物8g和二乙二醇单己醚19g、二缩水甘油醚10g。
制备方法：将所述聚合松香、丙烯酸树脂和二乙二醇单已醚和二缩水甘油醚混合后搅拌加热至110℃的进行溶解，然后加入氢化蓖麻油、245抗氧剂、2-乙基-咪唑，以上物料完全溶解之后，加入己二酸、环己胺盐酸盐，完全溶解后冷却，冷却进行冷却到60℃时加入8g组合物，继续搅拌，冷却到室温的时候得到助焊剂，取助焊剂11g与Sn96.5／Ag3／Cu0.5焊锡合金粉89g在真空分散机内进行混合搅拌，搅拌均匀之后得到该合金的焊锡膏。
实施例3
助焊剂原料：聚合松香28g、丙烯酸树脂16g、氢化蓖麻油5.5g、丁二酸2g、癸二酸2g、环己胺盐酸盐2g、245抗氧剂1g、2-乙基-咪唑2g、组合物12g和乙二醇己醚16.5g、苯醚13g。
制备方法：将所述聚合松香、丙烯酸树脂和二乙二醇单已醚和苯醚混合后搅拌加热至105℃的进行溶解，然后加入氢化蓖麻油、245抗氧剂、2-乙基-咪唑，以上物料完全溶解之后，加入丁二酸、癸二酸、环己胺盐酸盐，完全溶解后冷却，冷却进行冷却到60℃时加入12g组合物，继续搅拌，冷却到室温的时候得到助焊剂，取助焊剂10g与Sn96.5／Ag3／Cu0.5焊锡合金粉90g在真空分散机内进行混合搅拌，搅拌均匀之后得到该合金的焊锡膏。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所做的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
对比实例1
取28g聚合松香，15g氢化松香，6g改性氢化蓖麻油，4g戊二酸，1g1,3二溴丁烯二醇，30g松油醇，15g二乙二醇单丁醚，1g抗氧化剂，将上述有机物料按上述助焊剂的制备方法，将聚合松香、氢化松香、有机溶剂等物料混合在一起溶解，然后加入抗氧化剂和触变剂，完全溶解之后再加入活性剂。以上物料完全溶解之后进行冷却，冷却到室温的时候再加入表面活性剂，继续冷却，得到助焊剂。将助焊剂与Sn96.5／Ag3／Cu0.5焊锡合金粉末按照11︰89的重量比例在真空分散机内进行混合搅拌，得到该合金的焊锡膏。
对比实例2
取30g聚合松香，15g氢化松香，3g改性氢化蓖麻油，3g氢化蓖麻油蜡，3g丁二酸酐，20g二乙二醇单丁醚，25g二缩水甘油醚，1g抗氧化剂，先将聚合松香、氢化松香、有机溶剂等物料混合在一起溶解，然后加入抗氧化剂和触变剂，完全溶解之后再加入活性剂。以上物料完全溶解之后进行冷却，冷却到室温的时候再加入表面活性剂，继续冷却，得到助焊剂。将助焊剂与Sn96.5／Ag3／Cu0.5焊锡合金粉末按照11.5︰88.5的重量比例在真空分散机内进行混合搅拌，得到该合金的焊锡膏。
实施例产品与已有产品性能对比结果见表1。
表1实施例产品与已有产品性能对比结果：
Figure BDA0000468205350000061
从表1可以看出：本发明的焊锡膏在各方面性能均优于普通的焊锡膏。

Claims (10)

1.一种用于可常温贮存的锡合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，由下述重量百分比的原料组成：
Figure FDA0000468205340000011
有机溶剂为余量；其中，所述组合物为有机胺与牛磺酸的组合物。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述有机胺与牛磺酸的重量比为1:2～3。
3.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述的活性剂为己二酸、癸二酸、丁二酸中的一种，按质量比1:1与环己胺盐酸盐的组合物。
4.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述的有机溶剂为二乙二醇单己醚、乙二醇己醚或二缩水甘油醚、苯醚中的一种或几种的组合物。
5.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述的缓蚀剂为2-乙基-咪唑。
6.制备权利要求1-5中任意一项所述助焊剂的方法，其特征在于，制备步骤如下：
A、将上述量的聚合松香、丙烯酸树脂和有机溶剂置于反应釜中混合，搅拌加热至100～125℃的进行溶解；
B、往反应釜中加入上述量的抗氧剂245、改性氢化蓖麻油和缓蚀剂，完全溶解之后再加入所述活性剂；
C、待反应釜中的物料完全溶解之后进行冷却，冷却到60℃时加入所述组合物；
D、继续冷却到室温，得到所述可常温贮存的锡合金焊锡膏的助焊剂。
7.一种可常温贮存的锡合金焊锡膏，其特征在于，它是由权利要求1-6中任意一项所述的助焊剂和锡合金粉组成。
8.根据权利要求7所述的用于可常温贮存的锡合金焊锡膏，其特征在于，所述的助焊剂与锡合金粉两者重量比为11.5～10︰88.5～90。
9.根据权利要求8所述的用于可常温贮存的锡合金焊锡膏，其特征在于，所述的锡基合金粉为Sn96.5／Ag3／Cu0.5合金粉。
10.制备权利要求7-9中任意一项所述的用于可常温贮存的锡合金焊锡膏的方法，其特征在于，制备步骤如下：
将所述助焊剂与Sn96.5／Ag3／Cu0.5焊锡合金粉按照11.5～10︰88.5～90的重量比例在真空分散机内进行混合搅拌，搅拌均匀，得到述的用于可常温贮存的锡合金焊锡膏。
CN201410060030.1A 2014-02-21 2014-02-21 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法 Pending CN103801861A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410060030.1A CN103801861A (zh) 2014-02-21 2014-02-21 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410060030.1A CN103801861A (zh) 2014-02-21 2014-02-21 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103801861A true CN103801861A (zh) 2014-05-21

Family

ID=50699502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410060030.1A Pending CN103801861A (zh) 2014-02-21 2014-02-21 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103801861A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108032004A (zh) * 2017-11-30 2018-05-15 温州宏丰电工合金股份有限公司 一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的油性成膏体的制备方法
CN108453435A (zh) * 2018-03-22 2018-08-28 合肥安力电力工程有限公司 一种低固免清洗助焊剂及其制备方法
CN108465978A (zh) * 2018-03-22 2018-08-31 合肥安力电力工程有限公司 一种焊接用助焊剂组合物及其制备方法
CN111660037A (zh) * 2019-03-05 2020-09-15 潮州三环（集团）股份有限公司 助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
CN114571126A (zh) * 2022-03-18 2022-06-03 厦门市及时雨焊料有限公司 一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0970689A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Arakawa Chem Ind Co Ltd ハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物
CN101088695A (zh) * 2006-06-13 2007-12-19 深圳市合明科技有限公司 一种smt无铅锡膏用焊膏
CN101618487A (zh) * 2009-08-07 2010-01-06 深圳市晨日科技有限公司 无铅无卤焊锡膏及其制备方法
CN101695796A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN101695794A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法
KR20130123123A (ko) * 2012-05-02 2013-11-12 동우 화인켐 주식회사 땜납용 플럭스 조성물

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0970689A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Arakawa Chem Ind Co Ltd ハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物
CN101088695A (zh) * 2006-06-13 2007-12-19 深圳市合明科技有限公司 一种smt无铅锡膏用焊膏
CN101618487A (zh) * 2009-08-07 2010-01-06 深圳市晨日科技有限公司 无铅无卤焊锡膏及其制备方法
CN101695796A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN101695794A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法
KR20130123123A (ko) * 2012-05-02 2013-11-12 동우 화인켐 주식회사 땜납용 플럭스 조성물

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108032004A (zh) * 2017-11-30 2018-05-15 温州宏丰电工合金股份有限公司 一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的油性成膏体的制备方法
CN108453435A (zh) * 2018-03-22 2018-08-28 合肥安力电力工程有限公司 一种低固免清洗助焊剂及其制备方法
CN108465978A (zh) * 2018-03-22 2018-08-31 合肥安力电力工程有限公司 一种焊接用助焊剂组合物及其制备方法
CN111660037A (zh) * 2019-03-05 2020-09-15 潮州三环（集团）股份有限公司 助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
CN111660037B (zh) * 2019-03-05 2022-04-15 潮州三环（集团）股份有限公司 助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
CN114571126A (zh) * 2022-03-18 2022-06-03 厦门市及时雨焊料有限公司 一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101695796B (zh) 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN103008921B (zh) 一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法
CN103801861A (zh) 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法
CN107088716B (zh) 一种环保低温无残留锡膏及其制备方法
JP6251235B2 (ja) はんだ予成形品およびはんだ合金組付方法
JP6204007B2 (ja) フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板
JP2009542019A (ja) 半導体素子の適用ための無洗浄低残留物ハンダペースト
CN102069323B (zh) 一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备方法
CN103796788A (zh) 导电性材料、使用该导电性材料的连接方法和连接结构物
CN101116931A (zh) 用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
JP6346757B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
CN111001965B (zh) 一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏
CN102699576A (zh) 一种含复配表面活性剂低voc免清洗助焊剂及其制备方法
CN105451929B (zh) 助焊剂、焊膏和钎焊接头
JP6460473B2 (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
CN102513735A (zh) 一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法
JP2016049567A (ja) はんだ付け用フラックスおよびソルダペースト
EP3238872A1 (en) Flux for fast-heating method, and solder paste for fast-heating method
JP5400606B2 (ja) ソルダペーストおよびフラックス
CN111318832B (zh) 低温无铅焊锡膏及其制备方法
CN102528329B (zh) 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法
JP2018034190A (ja) はんだ組成物および電子基板
CN109483089B (zh) 高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法
CN103801857A (zh) 一种免清洗助焊剂及其制备方法
CN108555474B (zh) 一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20160824

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned