JPH0970689A - ハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物 - Google Patents
ハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物Info
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Abstract
ハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ用
組成物を提供すること。 【解決手段】 第1級カルボキシル基を有するロジン誘
導体を含有してなるフラックス組成物を用いてなるハン
ダ付け用フラックス組成物、および当該フラックス組成
物とハンダ粒子を含有してなるクリームハンダ用組成
物。
Description
のハンダ付けの際に用いるハンダ付け用フラックス組成
物およびクリームハンダ組成物に関する。
脂としては、ロジン骨格が非腐食性であり、電気絶縁抵
抗や誘電特性等の電気特性に優れていること等から、ロ
ジンまたはその誘導体が主に使用されている。
ダとの表面酸化膜を除去するために、化学的に活性な成
分が必須とされるが、ロジンの含有するカルボキシル基
は、崇高いヒドロフェナンスレン骨格の第3級炭素に結
合しているため、その立体障害やカルボキシル基の結合
炭素ゆえに、酸成分としての活性が低く、ロジン単独で
はハンダ付け性は十分でない。また、ロジンの共役ジエ
ン樹脂酸成分とマレイン酸やアクリル酸等とを付加反応
(ディールス・アルダー反応)させて得られるマレオピ
マール酸やアクリロピマール酸等のロジン誘導体は、第
2級カルボキシル基を有しているが、やはり活性が低
く、ハンダ付け性が十分とはいえない。
優れ、かつハンダ付け性が良好なハンダ付け用フラック
ス組成物およびクリームハンダ組成物を提供することを
目的とする。
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下の発明を完成
するに至った。
基を有するロジン誘導体を含有してなるフラックス組成
物、当該フラックス組成物を用いてなるハンダ付け用フ
ラックス組成物、並びに当該フラックス組成物およびハ
ンダ粒子を含有してなるクリームハンダ組成物に関す
る。
ロジン誘導体とは、公知のロジン類またはそのロジン誘
導体を変性することにより第1級カルボキシル基を導入
したものをいう。
ロジン、ウッドロジン等の原料ロジン類、当該原料ロジ
ン類に蒸留工程、水添工程および不均化工程のいずれか
少なくとも1つの工程を施して得られる各種の変性ロジ
ン類(蒸留ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等や、い
わゆる無色ロジン)や、重合ロジン等があげられる。な
お、これらロジン類は、アビエチン酸、ネオアビエチン
酸、パラストリン酸、レボピマール酸、デヒドロアビエ
チン酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエチ
ン酸等の各種の化合物を有効成分として含有するが、ロ
ジン類は、これら化合物の混合物であってもよい。
ール酸、フマロピマール酸またはアクリロピマール酸等
があげられる。マレオピマール酸、フマロピマール酸ま
たはアクリロピマール酸は、前記原料ロジン類の共役ジ
エン樹脂酸成分と、マレイン酸、フマル酸またはアクリ
ル酸とを付加反応(ディールス・アルダー反応)させて
得られるものである。これらマレオピマール酸等は必ず
しも精製したものを使用する必要はなく、未反応の原料
ロジン類を含有する反応生成物を使用することもでき
る。
導体はいずれも分子中に第2級または第3級カルボキシ
ル基を有する。
性して、第1級カルボキシル基を導入する方法として
は、たとえば、ロジン類またはそのロジン誘導体と第1
級カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物とをエステル化
反応させる方法があげられる。
物としては、グリコール酸、ヒドロアクリル酸、β−オ
キシ酪酸、γ−オキシ酪酸、5−オキシ吉草酸、4−オ
キシカプロン酸、リンゴ酸、オキシヒドロケイ皮酸等が
あげられる。これらのなかでもグリコール酸が好まし
い。なお、グリコール酸等の第1級カルボキシル基含有
ヒドロキシ化合物は市販されている結晶または水溶液の
いずれの形態でも使用できる。
級カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物との反応は、公
知のエステル化反応と同様に行うことができる。第1級
カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物の使用量は、ロジ
ン類またはそのロジン誘導体のカルボキシル基1当量に
対して、第1級カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物の
ヒドロキシ基が0.2〜10当量、好ましくは0.3〜
5当量である。第1級カルボキシル基含有ヒドロキシ化
合物の使用量が0.2当量より少ない場合には、ロジン
誘導体に導入される第1級カルボキシル基の割合が少な
く、得られるロジン誘導体に十分な活性を付与し難い。
また10当量を越える場合には、第1級カルボキシル基
含有ヒドロキシ化合物によりロジン類の分解が促進され
るため、得られる第1級カルボキシル基を有するロジン
誘導体の収率が低下するばかりでなく色調が低下するた
め、いずれの場合も好ましくない。
300℃程度、好ましくは230〜280℃程度であ
り、反応時間は10分〜4時間程度、好ましくは15分
〜2時間程度である。また、エステル化反応は、通常、
窒素雰囲気下に、生成する水を除去しながら行う。
ル化触媒として塩酸、硫酸等の鉱酸、芳香族スルホン酸
等の有機酸、フッ化ホウ素エーテル、塩化アルミニウム
等のルイス酸や、酸化亜鉛、水酸化カルシウム等の一般
的なエステル化触媒を使用することもできる。
有するロジン誘導体は、原料のロジン類またはそのロジ
ン誘導体の第3級炭素および/または第2級炭素に結合
したカルボキシル基1当量に、第1級カルボキシル基含
有ヒドロキシ化合物が1〜5当量程度付加したエステル
化物の混合物であり、反応生成物中には、未反応の原料
ロジン類や、マレオピマール酸、フマロピマール酸、ア
クリロピマール酸等のロジン誘導体を含んでいてもよ
い。なお、こうした反応生成物は、減圧蒸留や、カラム
分取により分離することもできる。
変性して、第1級カルボキシル基を導入する前記以外の
方法としては、たとえば、ロジン類またはそのロジン誘
導体とラクトンまたはラクタムとの開環反応、第1級カ
ルボキシル基含有アミン化合物とのアミド化反応、ロジ
ン類のオレフィン部の酸化開裂反応等の方法を採用する
こともできる。
カルボキシル基を有するロジン誘導体をベース樹脂とし
て含有してなる。かかる本発明のフラックス組成物は、
ベース樹脂として用いるロジン誘導体が第1級カルボキ
シル基を有していることから、優れた活性を有するた
め、ベース樹脂単独で使用することができるが、活性を
さらに向上させるために、アミンのハロゲン化水素酸
塩、有機酸類や有機アミン類等の一般に知られている活
性剤を含有することができる。また、本発明のフラック
ス組成物は、従来公知の前記例示のロジン類またはロジ
ン誘導体や、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テル
ペン樹脂等の合成樹脂等の一般にフラックス組成物のベ
ース樹脂として用いられているものを併用することや、
その他に酸化防止剤、防黴剤、つや消し剤等の添加剤を
含有することができる。
常、溶媒を含む。溶媒としては、特に限定されないが、
ハンダ付け時のハンダの溶融温度より低い沸点を有する
ものが好ましい。たとえば、n−ヘキサン、イソヘキサ
ン、n−ヘプタン等の脂肪族系化合物;酢酸イソプロピ
ル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル等のエス
テル類;メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケ
トン、ジエチルケトン等のケトン類;エタノール、n−
プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール等の
アルコール類;ブチルカルビトール等のグリコールエー
テル類を例示できる。
ダ付け用フラックス組成物として用いることができる。
なお、ハンダ付け用フラックス組成物として用いる場合
には、通常、フラックス組成物中の固形分が2〜40重
量%程度となるような範囲で溶媒を使用する。
ダ粒子と混合してクリームハンダ組成物として用いるこ
ともできる。
−鉛合金、さらには銀、ビスマス、金、イリジウム等が
混合されたものの粉末をいい、粒子径は通常10〜10
00メッシュ程度、好ましくは250〜400メッシュ
が適当である。さらにクリームハンダ組成物には、硬化
ヒマシ油、密ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸ア
ミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等の
チキソ剤を添加することもできる。
は、前者5〜60重量部程度に対し、後者40〜95重
量部程度である。なお、フラックス組成物をクリームハ
ンダ組成物に用いる場合には、通常、フラックス組成物
中の固形分が30〜80重量%程度となるような範囲で
溶媒を使用する。
ハンダ付け性が良好なハンダ付け用フラックス組成物お
よびクリームハンダ組成物を提供することができる。ま
た、本発明のハンダ付け用フラックス組成物は、活性が
強いため、必ずしもアミンのハロゲン化水素酸塩等の活
性剤を添加する必要はなく、本発明のハンダ付け用フラ
ックス組成物またはクリームハンダ組成物によってハン
ダ付けされたプリント配線板等は、活性剤を用いたフラ
ックス組成物において従来より行われている洗浄操作を
省略することもできる。
するが、本発明はかかる実施例に限られるものではな
い。
ドロアビエチン酸150gを仕込み、窒素雰囲気下で加
熱撹拌しながら、150℃に昇温し、溶融させた。次い
で、グリコール酸35gを仕込んだ。加熱する一方で反
応水を除去しながら、280℃まで昇温して保持した。
1時間経過後、GPC(ゲル浸透クロマトグラフィー)
により、グリコール酸がなくなったのを確認した後、1
0mmHgで減圧蒸留を行い、残留している水とロジン
分解物を除去し、第1級カルボキシル基含有ロジン誘導
体を得た。
導体は、 1H−NMR(300MHz,CDCl3 ):
δ7.98(bs.1H),δ4.62(dd.2
H)、13C−NMR(300MHz,CDCl3 ):δ
178.00,δ173.40,δ60.28、IR
(neat,CCl4 ):1735cm-1により確認し
た。
リロピマール酸100gを仕込み、窒素雰囲気下で加熱
撹拌しながら、180℃に昇温し、溶融させた。次い
で、グリコール酸20gを仕込んだ。加熱する一方で反
応水を除去しながら、250℃まで昇温して保持した。
1時間経過後、GPC(ゲル浸透クロマトグラフィー)
により、グリコール酸がなくなったのを確認した後、3
0mmHgで減圧蒸留を行い、残留している水とロジン
分解物を除去し、第1級カルボキシル基含有ロジン誘導
体を得た。
導体は、 1H−NMR(300MHz,CDCl3 ):
のδ8.71(bs.2H),δ4.65(m.2
H)、IRチャート(neat,CCl4 ):1730
cm-1により確認した。
ン誘導体20重量部とイソプロピルアルコール80重量
部を調合して、フラックス組成物を得た。得られたフラ
ックス組成物を、ハンダ付け用フラックス組成物として
用いた場合の(1)ハンダ付け性(広がり性)および
(2)電気特性(絶縁抵抗)について評価した。(1)
ハンダ付け性(広がり性)はJIS−Z−3197
6.10、(2)電気特性(絶縁抵抗)はJIS−Z−
3197 6.8に準じて測定した。評価結果を表1に
示す。
シル基を有するロジン誘導体に代えて、実施例2では製
造例2で得られた第1級カルボキシル基を有するロジン
誘導体、比較例1ではWWロジン、比較例2ではアクリ
ロピマール酸を使用した他は、実施例1と同様にしてフ
ラックス組成物を得た。また、実施例1と同様の評価を
した。評価結果を表1に示す。
ン誘導体60重量部、ブチルカルビトール37重量部、
硬化ヒマシ油3重量部を調合して、フラックス組成物を
得た。得られたフラックス組成物10重量部と粉末ハン
ダ(63Sn−Pb、325メッシュ)90重量部を混
和してクリームハンダ組成物を得た。クリームハンダ組
成物の(1)ハンダ付け性(広がり性)および(2)電
気特性(絶縁抵抗)について評価した。(1)ハンダ付
け性(広がり性)はJIS−Z−3197 6.10、
(2)電気特性(絶縁抵抗)はJIS−Z−3197
6.8に準じて測定した。評価結果を表2に示す。
シル基を有するロジン誘導体に代えて、実施例4では製
造例2で得られた第1級カルボキシル基を有するロジン
誘導体、比較例3ではWWロジン、比較例4ではアクリ
ロピマール酸を使用した他は、実施例3と同様にしてフ
ラックス組成物を得た。また、実施例3と同様の評価を
した。評価結果を表2に示す。
Claims (6)
- 【請求項1】 第1級カルボキシル基を有するロジン誘
導体を含有してなるフラックス組成物。 - 【請求項2】 第1級カルボキシル基を有するロジン誘
導体が、ロジン類と第1級カルボキシル基含有ヒドロキ
シ化合物を反応させて得られたロジン誘導体である請求
項1記載のフラックス組成物。 - 【請求項3】 第1級カルボキシル基を有するロジン誘
導体が、マレオピマール酸、フマロピマール酸およびア
クリロピマール酸から選ばれるいずれか少なくとも1種
と、第1級カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物とを反
応させて得られたロジン誘導体である請求項1記載のフ
ラックス組成物。 - 【請求項4】 第1級カルボキシル基含有ヒドロキシ化
合物が、グリコール酸である請求項2または3記載のフ
ラックス組成物。 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載のフラッ
クス組成物を用いてなるハンダ付け用フラックス組成
物。 - 【請求項6】 請求項1〜4のいずれかに記載のフラッ
クス組成物およびハンダ粒子を含有してなるクリームハ
ンダ組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25454895A JP3405865B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | ハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH0970689A true JPH0970689A (ja) | 1997-03-18 |
JP3405865B2 JP3405865B2 (ja) | 2003-05-12 |
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ID=17266574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25454895A Expired - Lifetime JP3405865B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | ハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物 |
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---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10233577A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Taiho Kogyo Co Ltd | はんだペースト |
CN103801861A (zh) * | 2014-02-21 | 2014-05-21 | 东莞市博特科技有限公司 | 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0586334A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-04-06 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 無色ロジン誘導体およびその製造法 |
JPH071182A (ja) * | 1992-12-28 | 1995-01-06 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | はんだ付け用フラックス |
JPH0959570A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-04 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ロジン誘導体およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-09-05 JP JP25454895A patent/JP3405865B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
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JPH0586334A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-04-06 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 無色ロジン誘導体およびその製造法 |
JPH071182A (ja) * | 1992-12-28 | 1995-01-06 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | はんだ付け用フラックス |
JPH0959570A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-04 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ロジン誘導体およびその製造方法 |
Cited By (2)
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JPH10233577A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Taiho Kogyo Co Ltd | はんだペースト |
CN103801861A (zh) * | 2014-02-21 | 2014-05-21 | 东莞市博特科技有限公司 | 一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其制备方法 |
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