JPH10230389A - クリームはんだ用フラックス組成物及びクリームはんだ - Google Patents
クリームはんだ用フラックス組成物及びクリームはんだInfo
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- JPH10230389A JPH10230389A JP3616297A JP3616297A JPH10230389A JP H10230389 A JPH10230389 A JP H10230389A JP 3616297 A JP3616297 A JP 3616297A JP 3616297 A JP3616297 A JP 3616297A JP H10230389 A JPH10230389 A JP H10230389A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低吸湿性の溶剤を使用して、はんだボールの
発生を抑えることができるクリームはんだ用フラックス
を提供する。 【解決手段】 ロジン誘導体及び溶剤を含んでなるクリ
ームはんだ用フラックス組成物において、ロジン誘導体
として第１級カルボキシキル基を有するロジン誘導体を
含み、また溶剤として、２０℃における水への溶解度が
５重量％以下の溶剤を含む。
発生を抑えることができるクリームはんだ用フラックス
を提供する。 【解決手段】 ロジン誘導体及び溶剤を含んでなるクリ
ームはんだ用フラックス組成物において、ロジン誘導体
として第１級カルボキシキル基を有するロジン誘導体を
含み、また溶剤として、２０℃における水への溶解度が
５重量％以下の溶剤を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリームはんだ用
フラックス組成物及びクリームはんだに関するものであ
り、より詳しく述べるならば活性が高く、溶剤への溶解
性がよく、しかも吸湿性を低減したクリームはんだ用フ
ラックス組成物に関するものである。
フラックス組成物及びクリームはんだに関するものであ
り、より詳しく述べるならば活性が高く、溶剤への溶解
性がよく、しかも吸湿性を低減したクリームはんだ用フ
ラックス組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、クリームはんだ用フラックス
組成物はベース樹脂及び溶剤を含んでなる。一般に、ベ
ース樹脂としては、ロジン骨格が非腐食性であり、電気
絶縁抵抗や誘電特性等の電気特性に優れていること等か
ら、デヒドロアビエチン酸等の第３級カルボキシル基を
有するロジンや、ロジンの共役ジエン樹脂酸成分とマレ
イン酸やアクリル酸等とを付加反応（ディールス・アル
ダー反応）させて得られるマレオピマール酸やアクリロ
ピマール酸等の第２級カルボキシル基を有するロジン誘
導体が主に使用されている。しかし、第３級カルボキシ
ル基を有するロジンや第２級カルボキシル基を有するロ
ジン誘導体を用いたフラックス組成物は、活性が低いた
め、はんだボールが発生し易い。
組成物はベース樹脂及び溶剤を含んでなる。一般に、ベ
ース樹脂としては、ロジン骨格が非腐食性であり、電気
絶縁抵抗や誘電特性等の電気特性に優れていること等か
ら、デヒドロアビエチン酸等の第３級カルボキシル基を
有するロジンや、ロジンの共役ジエン樹脂酸成分とマレ
イン酸やアクリル酸等とを付加反応（ディールス・アル
ダー反応）させて得られるマレオピマール酸やアクリロ
ピマール酸等の第２級カルボキシル基を有するロジン誘
導体が主に使用されている。しかし、第３級カルボキシ
ル基を有するロジンや第２級カルボキシル基を有するロ
ジン誘導体を用いたフラックス組成物は、活性が低いた
め、はんだボールが発生し易い。
【０００３】また、クリームはんだ用フラックス組成物
に用いられている溶剤としては、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル等が挙げられる。しかし、従来より
使用されている溶剤は、ロジン又はロジン誘導体への溶
解性が優れている反面、吸湿性が高く、保存中もしくは
印刷後に水分を吸収するため、水分によって、はんだ合
金粒子が酸化され、その結果、経時的に、はんだボール
が発生し易くなるという問題がある。一方ジエチレング
リコールモノヘキシルエーテル等の吸湿性の低い溶剤で
は、ロジン又はロジン誘導体に対する溶解性が十分でな
く、当該溶剤を用いて調整したフラックスはフラックス
中にロジンの析出が起こり増粘する。
に用いられている溶剤としては、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル等が挙げられる。しかし、従来より
使用されている溶剤は、ロジン又はロジン誘導体への溶
解性が優れている反面、吸湿性が高く、保存中もしくは
印刷後に水分を吸収するため、水分によって、はんだ合
金粒子が酸化され、その結果、経時的に、はんだボール
が発生し易くなるという問題がある。一方ジエチレング
リコールモノヘキシルエーテル等の吸湿性の低い溶剤で
は、ロジン又はロジン誘導体に対する溶解性が十分でな
く、当該溶剤を用いて調整したフラックスはフラックス
中にロジンの析出が起こり増粘する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、活性が高
く、溶剤への溶解性がよく、しかも吸湿性を低減したク
リームはんだ用フラックス組成物及びクリームはんだを
提供することを目的とする。
く、溶剤への溶解性がよく、しかも吸湿性を低減したク
リームはんだ用フラックス組成物及びクリームはんだを
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべくクリームはんだ用フラックス組成物に用い
る、ロジン誘導体および溶剤について、鋭意検討を重ね
た。その結果、ロジン誘導体として、第１級カルボキシ
ル基を有するロジン誘導体を用いれば、活性が高く、し
かも溶解性の点で有利となるフレキシブルな側鎖を導入
することができるため、従来は溶解性が低いために選択
できなかった低吸湿性の溶剤を使用できるという知見を
得た。
を解決すべくクリームはんだ用フラックス組成物に用い
る、ロジン誘導体および溶剤について、鋭意検討を重ね
た。その結果、ロジン誘導体として、第１級カルボキシ
ル基を有するロジン誘導体を用いれば、活性が高く、し
かも溶解性の点で有利となるフレキシブルな側鎖を導入
することができるため、従来は溶解性が低いために選択
できなかった低吸湿性の溶剤を使用できるという知見を
得た。
【０００６】本発明は上記の知見に基づいて完成したも
のであって、ロジン誘導体及び溶剤を含むクリームはん
だ用フラックス組成物において、ロジン誘導体が第１級
カルボキシキル基を有するロジン誘導体を含んでなり、
溶剤が２０℃における水への溶解度が５重量％以下の溶
剤を含んでなることを特徴とするクリームはんだ用フラ
ックス組成物及び前記クリームはんだを提供するもので
ある。
のであって、ロジン誘導体及び溶剤を含むクリームはん
だ用フラックス組成物において、ロジン誘導体が第１級
カルボキシキル基を有するロジン誘導体を含んでなり、
溶剤が２０℃における水への溶解度が５重量％以下の溶
剤を含んでなることを特徴とするクリームはんだ用フラ
ックス組成物及び前記クリームはんだを提供するもので
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いる第１級カルボキシ
ル基を有する新規なロジン誘導体について説明する。本
発明の第１級カルボキシル基を有するロジン誘導体は、
公知のロジン類又はそのロジン誘導体を変性することに
より第１級カルボキシル基を導入したものを言う。
ル基を有する新規なロジン誘導体について説明する。本
発明の第１級カルボキシル基を有するロジン誘導体は、
公知のロジン類又はそのロジン誘導体を変性することに
より第１級カルボキシル基を導入したものを言う。
【０００８】ロジン類としては、ガムロジン、トール油
ロジン、ウッドロジン等の原料ロジン類、当該原料ロジ
ン類に蒸留工程、水添工程および不均化工程のいずれか
少なくとも１つの工程を施して得られる各種の変性ロジ
ン類（蒸留ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等や、い
わゆる無色ロジン）や、重合ロジン等があげられる。な
お、これらのロジン類は、アビエチン酸、ネオアビエチ
ン酸、パラストリン酸、レボピマール酸、デヒドロアビ
エチン酸、ジビドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエ
チン酸等の各種の化合物を有効成分として含有するが、
本発明のロジン類は、これら化合物の混合物であっても
よい。
ロジン、ウッドロジン等の原料ロジン類、当該原料ロジ
ン類に蒸留工程、水添工程および不均化工程のいずれか
少なくとも１つの工程を施して得られる各種の変性ロジ
ン類（蒸留ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等や、い
わゆる無色ロジン）や、重合ロジン等があげられる。な
お、これらのロジン類は、アビエチン酸、ネオアビエチ
ン酸、パラストリン酸、レボピマール酸、デヒドロアビ
エチン酸、ジビドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエ
チン酸等の各種の化合物を有効成分として含有するが、
本発明のロジン類は、これら化合物の混合物であっても
よい。
【０００９】また、ロジン誘導体としては、マレオピマ
ール酸、フマロピマール酸およびアクリロピマール酸等
が挙げられる。マレオピマール酸、フマロピマール酸お
よびアクリロピマール酸、前記原料ロジン類の共役ジエ
ン樹脂酸成分と、マレイン酸、フマル酸又はアクリル酸
とを付加反応（ディールス・アルダー反応）させて得ら
れるものである。これらマレオピマール酸等は必ずしも
精製したものを使用する必要はなく、未反応の原料ロジ
ン類を含有する反応生成物を使用することもできる。
ール酸、フマロピマール酸およびアクリロピマール酸等
が挙げられる。マレオピマール酸、フマロピマール酸お
よびアクリロピマール酸、前記原料ロジン類の共役ジエ
ン樹脂酸成分と、マレイン酸、フマル酸又はアクリル酸
とを付加反応（ディールス・アルダー反応）させて得ら
れるものである。これらマレオピマール酸等は必ずしも
精製したものを使用する必要はなく、未反応の原料ロジ
ン類を含有する反応生成物を使用することもできる。
【００１０】なお、これらロジン類又はそのロジン誘導
体はいずれも分子中に第２級又は第３級カルボキシル基
を有する。
体はいずれも分子中に第２級又は第３級カルボキシル基
を有する。
【００１１】前記ロジン類又はそのロジン誘導体を変性
して、第１級カルボキシル基を導入する方法としては、
たとえば、ロジン類又はそのロジン誘導体と第１級カル
ボキシル基含有ヒドロキシ化合物とをエステル化反応さ
せる方法があげられる。
して、第１級カルボキシル基を導入する方法としては、
たとえば、ロジン類又はそのロジン誘導体と第１級カル
ボキシル基含有ヒドロキシ化合物とをエステル化反応さ
せる方法があげられる。
【００１２】第１級カルボキシル基含有ヒドロキシ化合
物としては、グリコール酸、ヒドロアクリル酸、β−オ
キシ酪酸、γ−オキシ酪酸、５−オキシ吉草酸、４−オ
キシカプロン酸、リンゴ酸、オキシヒドロケイ皮酸等が
あげられる。これらのなかでもグリコール酸が好まし
い。なお、グリコール酸等の第１級カルボキシル基含有
ヒドロキシ化合物は市販されている結晶又は水溶液のい
ずれの形態でも使用できる。
物としては、グリコール酸、ヒドロアクリル酸、β−オ
キシ酪酸、γ−オキシ酪酸、５−オキシ吉草酸、４−オ
キシカプロン酸、リンゴ酸、オキシヒドロケイ皮酸等が
あげられる。これらのなかでもグリコール酸が好まし
い。なお、グリコール酸等の第１級カルボキシル基含有
ヒドロキシ化合物は市販されている結晶又は水溶液のい
ずれの形態でも使用できる。
【００１３】ロジン類又はそのロジン誘導体と、第１級
カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物との反応は、公知
のエステル化反応と同様に行うことができる。第１級カ
ルボキシル基含有ヒドロキシ化合物の使用量は、ロジン
類又はそのロジン誘導体のカルボキシル基１当量に対し
て、第１級カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物のヒド
ロキシ基が０．２〜１０当量、好ましくは０．３〜５当
量である。第１級カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物
の使用量が０．２当量より少ない場合には、ロジン誘導
体に導入される第１級カルボキシル基の割合が少なく、
得られるロジン誘導体に十分な活性を付与し難い。また
１０当量を越える場合には、第１級カルボキシル基含有
ヒドロキシ化合物によりロジン類の分解が促進されるた
め、得られる第１級カルボキシル基を有するロジン誘導
体の収率が低下するばかりでなく色調が低下するため、
いずれの場合も好ましくない。
カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物との反応は、公知
のエステル化反応と同様に行うことができる。第１級カ
ルボキシル基含有ヒドロキシ化合物の使用量は、ロジン
類又はそのロジン誘導体のカルボキシル基１当量に対し
て、第１級カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物のヒド
ロキシ基が０．２〜１０当量、好ましくは０．３〜５当
量である。第１級カルボキシル基含有ヒドロキシ化合物
の使用量が０．２当量より少ない場合には、ロジン誘導
体に導入される第１級カルボキシル基の割合が少なく、
得られるロジン誘導体に十分な活性を付与し難い。また
１０当量を越える場合には、第１級カルボキシル基含有
ヒドロキシ化合物によりロジン類の分解が促進されるた
め、得られる第１級カルボキシル基を有するロジン誘導
体の収率が低下するばかりでなく色調が低下するため、
いずれの場合も好ましくない。
【００１４】エステル化の反応温度は、通常、２００〜
３００℃程度、好ましくは２３０〜２８０℃程度であ
り、反応時間は１０分〜４時間程度、好ましくは１５分
〜２時間程度である。また、エステル化反応は、通常、
窒素雰囲気下に、生成する水を除去しながら行う。
３００℃程度、好ましくは２３０〜２８０℃程度であ
り、反応時間は１０分〜４時間程度、好ましくは１５分
〜２時間程度である。また、エステル化反応は、通常、
窒素雰囲気下に、生成する水を除去しながら行う。
【００１５】なお、エステル化反応に際しては、エステ
ル化触媒として塩酸、硫酸等の鉱酸、芳香族スルホン酸
等の有機酸、フッ化ホウ素エーテル、塩化アルミニウム
等のルイス酸や、酸化亜鉛、水酸化カルシウム等の一般
的なエステル化触媒を使用することもできる。
ル化触媒として塩酸、硫酸等の鉱酸、芳香族スルホン酸
等の有機酸、フッ化ホウ素エーテル、塩化アルミニウム
等のルイス酸や、酸化亜鉛、水酸化カルシウム等の一般
的なエステル化触媒を使用することもできる。
【００１６】かくして得られた第１級カルボキシル基を
有するロジン誘導体は、原料のロジン類又はそのロジン
誘導体の第３級炭素および／又は第２級炭素に結合した
カルボキシル基１当量に、第１級カルボキシル基含有ヒ
ドロキシ化合物が１〜５当量程度付加したエステル化物
の混合物であり、反応生成物中には、未反応の原料ロジ
ン類は、マレオピマール酸、フマロピマール酸、アクリ
ロピマール酸等のロジン誘導体を含んでいてもよい。な
お、こうした反応生成物は、減圧蒸留や、カラム分取に
より分離することもできる。
有するロジン誘導体は、原料のロジン類又はそのロジン
誘導体の第３級炭素および／又は第２級炭素に結合した
カルボキシル基１当量に、第１級カルボキシル基含有ヒ
ドロキシ化合物が１〜５当量程度付加したエステル化物
の混合物であり、反応生成物中には、未反応の原料ロジ
ン類は、マレオピマール酸、フマロピマール酸、アクリ
ロピマール酸等のロジン誘導体を含んでいてもよい。な
お、こうした反応生成物は、減圧蒸留や、カラム分取に
より分離することもできる。
【００１７】また、ロジン類又はそのロジン誘導体を変
性して、第１級カルボキシル基を導入する前記以外の方
法としては、たとえば、ロジン類又はそのロジン誘導体
とラクトン又はラクタムとの開環反応、第１級カルボキ
シル基含有アミン化合物とのアミド化反応、ロジン類の
オレフィン部の酸化開裂反応等の方法を採用することも
できる。
性して、第１級カルボキシル基を導入する前記以外の方
法としては、たとえば、ロジン類又はそのロジン誘導体
とラクトン又はラクタムとの開環反応、第１級カルボキ
シル基含有アミン化合物とのアミド化反応、ロジン類の
オレフィン部の酸化開裂反応等の方法を採用することも
できる。
【００１８】このような溶剤としては、２０℃の水への
溶解度が５重量％以下、好ましくは３重量％以下の低吸
湿性のものであれば、いかなる化合物も使用することが
できるが、特にジエチレングリコールモノヘキシルエー
テル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエ
チレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、
α−テルピネオール、ベンジルアルコール、２−ヘキシ
ルデカノール等のアルコール類、安息香酸ブチル、アジ
ピン酸ジエチル、フタル酸ジエチル等のエステル類、ド
デカン、テトラデセン、ドデシルベンゼン等の炭化水素
類を挙げることができる。また、通常、クリームはんだ
の溶剤としては沸点が１５０℃以上のものが好ましい。
溶解度が５重量％以下、好ましくは３重量％以下の低吸
湿性のものであれば、いかなる化合物も使用することが
できるが、特にジエチレングリコールモノヘキシルエー
テル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエ
チレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、
α−テルピネオール、ベンジルアルコール、２−ヘキシ
ルデカノール等のアルコール類、安息香酸ブチル、アジ
ピン酸ジエチル、フタル酸ジエチル等のエステル類、ド
デカン、テトラデセン、ドデシルベンゼン等の炭化水素
類を挙げることができる。また、通常、クリームはんだ
の溶剤としては沸点が１５０℃以上のものが好ましい。
【００１９】前記２０℃における水への溶解度が５重量
％以下の溶剤はフラックス組成物中における溶剤全体に
対して５０重量％以上含有することが好ましい。本発明
の溶剤以外の残部溶剤としては、従来の溶剤を含有する
ことができる。従来の溶剤中にも第１級カルボキシル基
を有するロジン誘導体は任意の割合で混合するので、溶
解性の面ではなんら支障はないが、従来の溶剤は吸湿を
起こすので、その量は５０重量％未満とすることが好ま
しい。従来の溶剤としては、エチレングリコール、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ヘキシレングリ
コール、１．３−ブタンジオール等が挙げられる。
％以下の溶剤はフラックス組成物中における溶剤全体に
対して５０重量％以上含有することが好ましい。本発明
の溶剤以外の残部溶剤としては、従来の溶剤を含有する
ことができる。従来の溶剤中にも第１級カルボキシル基
を有するロジン誘導体は任意の割合で混合するので、溶
解性の面ではなんら支障はないが、従来の溶剤は吸湿を
起こすので、その量は５０重量％未満とすることが好ま
しい。従来の溶剤としては、エチレングリコール、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ヘキシレングリ
コール、１．３−ブタンジオール等が挙げられる。
【００２０】本発明のフラックスにおいて、ベース樹脂
として用いる第１級カルボキシル基を有するロジン誘導
体の他に、活性をさらに向上させるために、臭素化第４
級アンモニウム塩及び炭素原子に直接臭素原子が結合し
ているような非イオン性の臭素化合物を好ましく使用す
ることができる。すなわちこれらの化合物は活性は劣る
が、腐食を起こし難いと言う利点があり、また活性不足
の面は変性ロジンで補うことができるので、フラックス
の総合的性能が良好になる。臭素化第４級アンモニウム
塩としては、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テ
トラエチルアンモニウムブロマイド及びテトラブチルア
ンモニウムブロマイドなどを挙げることができる。また
非イオン性臭素化合物としては、２，３−ジブロモ−１
−プロパノール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，
４−ジオール、及び２，３−ジブロモプロペン、α−ブ
ロモ酪酸エチルエステルなどを挙げることができる。さ
らに、必要により、アミンのハロゲン化水素酸塩、有機
酸、有機アミン等の一般に知られている活性剤も併用す
ることができる。活性剤を添加する場合でも１５重量％
以下、好ましくは７重量％以下の少量とすることができ
る。
として用いる第１級カルボキシル基を有するロジン誘導
体の他に、活性をさらに向上させるために、臭素化第４
級アンモニウム塩及び炭素原子に直接臭素原子が結合し
ているような非イオン性の臭素化合物を好ましく使用す
ることができる。すなわちこれらの化合物は活性は劣る
が、腐食を起こし難いと言う利点があり、また活性不足
の面は変性ロジンで補うことができるので、フラックス
の総合的性能が良好になる。臭素化第４級アンモニウム
塩としては、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テ
トラエチルアンモニウムブロマイド及びテトラブチルア
ンモニウムブロマイドなどを挙げることができる。また
非イオン性臭素化合物としては、２，３−ジブロモ−１
−プロパノール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，
４−ジオール、及び２，３−ジブロモプロペン、α−ブ
ロモ酪酸エチルエステルなどを挙げることができる。さ
らに、必要により、アミンのハロゲン化水素酸塩、有機
酸、有機アミン等の一般に知られている活性剤も併用す
ることができる。活性剤を添加する場合でも１５重量％
以下、好ましくは７重量％以下の少量とすることができ
る。
【００２１】また、本発明のはんだ付け用フラックス
は、他に硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ス
テアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビ
スアミド等のチキソ剤も少量添加することができる。さ
らに、本発明のフラックスは、従来公知の前記例示のロ
ジン類又はロジン誘導体や、ポリエステル樹脂、フェノ
キシ樹脂、テルベン樹脂等の合成樹脂等の一般にフラッ
クスのベース樹脂として用いられているものを併用する
ことや、その他に酸化防止剤、防黴剤、つや消し剤等の
添加剤を含有することができる。かかる本発明のフラッ
クスは、通常、フラックス中の固形分が４０〜７０重量
％程度となるような範囲で溶剤を使用する。
は、他に硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ス
テアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビ
スアミド等のチキソ剤も少量添加することができる。さ
らに、本発明のフラックスは、従来公知の前記例示のロ
ジン類又はロジン誘導体や、ポリエステル樹脂、フェノ
キシ樹脂、テルベン樹脂等の合成樹脂等の一般にフラッ
クスのベース樹脂として用いられているものを併用する
ことや、その他に酸化防止剤、防黴剤、つや消し剤等の
添加剤を含有することができる。かかる本発明のフラッ
クスは、通常、フラックス中の固形分が４０〜７０重量
％程度となるような範囲で溶剤を使用する。
【００２２】こうして得られるクリームはんだ用フラッ
クス組成物は、はんだ粒子と混和してクリームはんだと
して用いる。はんだ合金粒子としては、一般的に知られ
ている錫−鉛合金、さらに銀、ビスマス又はインジウム
などを添加した錫−鉛合金を使用することができる。こ
のはんだと本発明のフラックスからなるクリームはんだ
は、上述の理由によりはんだボールを発生し難くまた腐
食を起こし難い。
クス組成物は、はんだ粒子と混和してクリームはんだと
して用いる。はんだ合金粒子としては、一般的に知られ
ている錫−鉛合金、さらに銀、ビスマス又はインジウム
などを添加した錫−鉛合金を使用することができる。こ
のはんだと本発明のフラックスからなるクリームはんだ
は、上述の理由によりはんだボールを発生し難くまた腐
食を起こし難い。
【００２３】フラックスとはんだ粒子の混合比は、前者
５〜２０重量部程度に対して、後者８０〜９５重量部程
度が適当である。以下実施例によりさらに詳しく本発明
を説明する。
５〜２０重量部程度に対して、後者８０〜９５重量部程
度が適当である。以下実施例によりさらに詳しく本発明
を説明する。
【００２４】
１．ロジン誘導体の調製 本発明のロジンとしては以下の２種類を使用した。変性ロジンＡ 分水管を備えた３００ｍＬ容の４ツ口フラスコに、デヒ
ドロアビチエン酸１５０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で加
熱撹拌しながら、１５０℃に昇温し、溶融させた。次い
でグリコール酸３５ｇを仕込んだ。加熱する一方で反応
水を除去しながら、２８０℃まで昇温して保持した。１
時間経過後、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）に
より、グリコール酸がなくなったのを確認した後、１０
ｍｍＨｇで減圧蒸留を行い、残留している水とロジン分
解物を除去し、第１級カルボキシル含有ロジン誘導体を
得た。なお、この第１級カルボキシル基含有ロジン誘導
体は、1 Ｈ−ＮＭＲ（３００ＮＨｚ，ＣＤＣｌ3 ）：δ
７．９８（ｂｓ．１Ｈ），δ４．６２（ｄｄ．２Ｈ），
13Ｃ−ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3 ），δ１７
８．００，δ１７３．４０，δ６０．２８，ＩＲチャー
ト（ｎｅａｔ，ＣＣｌ4 ）：１７３５ｃｍ-1により確認
した。
ドロアビチエン酸１５０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で加
熱撹拌しながら、１５０℃に昇温し、溶融させた。次い
でグリコール酸３５ｇを仕込んだ。加熱する一方で反応
水を除去しながら、２８０℃まで昇温して保持した。１
時間経過後、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）に
より、グリコール酸がなくなったのを確認した後、１０
ｍｍＨｇで減圧蒸留を行い、残留している水とロジン分
解物を除去し、第１級カルボキシル含有ロジン誘導体を
得た。なお、この第１級カルボキシル基含有ロジン誘導
体は、1 Ｈ−ＮＭＲ（３００ＮＨｚ，ＣＤＣｌ3 ）：δ
７．９８（ｂｓ．１Ｈ），δ４．６２（ｄｄ．２Ｈ），
13Ｃ−ＮＭＲ（３００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3 ），δ１７
８．００，δ１７３．４０，δ６０．２８，ＩＲチャー
ト（ｎｅａｔ，ＣＣｌ4 ）：１７３５ｃｍ-1により確認
した。
【００２５】変性ロジンＢ 分水管を備えた３００ｍＬ容の４ツ口フラスコに、アク
リロピマール酸１００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で加熱
撹拌しながら、１８０℃に昇温し、溶融させた。次いで
グリコール酸２０ｇを仕込んだ。加熱する一方で反応水
を除去しながら、２５０℃まで昇温して保持した。１時
間経過後、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）によ
り、グリコール酸がなくなったのを確認した後、３０ｍ
ｍＨｇで減圧蒸留を行い、残留している水とロジン分解
物を除去し、第１級カルボキシル含有ロジン誘導体を得
た。なお、この第１級カルボキシル基含有ロジン誘導体
は、1 Ｈ−ＮＭＲ（３００ＮＨｚ，ＣＤＣｌ3 ）：δ
８．７１（ｂｓ．２Ｈ），δ４．６５（ｍ．２Ｈ），Ｉ
Ｒチャート（ｎｅａｔ，ＣＣｌ4 ）：１７３０ｃｍ-1に
より確認した。
リロピマール酸１００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で加熱
撹拌しながら、１８０℃に昇温し、溶融させた。次いで
グリコール酸２０ｇを仕込んだ。加熱する一方で反応水
を除去しながら、２５０℃まで昇温して保持した。１時
間経過後、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）によ
り、グリコール酸がなくなったのを確認した後、３０ｍ
ｍＨｇで減圧蒸留を行い、残留している水とロジン分解
物を除去し、第１級カルボキシル含有ロジン誘導体を得
た。なお、この第１級カルボキシル基含有ロジン誘導体
は、1 Ｈ−ＮＭＲ（３００ＮＨｚ，ＣＤＣｌ3 ）：δ
８．７１（ｂｓ．２Ｈ），δ４．６５（ｍ．２Ｈ），Ｉ
Ｒチャート（ｎｅａｔ，ＣＣｌ4 ）：１７３０ｃｍ-1に
より確認した。
【００２６】２．フラックス及びクリームはんだの調製 フラックス及びクリームはんだの調製は表１に示すとお
り行い、また試験結果も表１に併記した。なお、比較例
１では１５個のはんだボールのうち２個が印刷直後に発
生し、また比較例２では１７個のはんだボールのうち１
５個は印刷直後に発生した。
り行い、また試験結果も表１に併記した。なお、比較例
１では１５個のはんだボールのうち２個が印刷直後に発
生し、また比較例２では１７個のはんだボールのうち１
５個は印刷直後に発生した。
【００２７】
【表１−１】
【００２８】
【表１−２】
【００２９】注１）はんだはすべて３７Ｐｂ−Ｓｎ共晶
はんだを使用した。 注２）ＣＧＸ：中国ガムロジン 注３）特性Ａ：はんだボール発生個数。はんだボールの
発生は、印刷後室温で２４時間放置後に判定した。 注４）特性Ｂ：３ケ月冷蔵保存後の粘度変化
はんだを使用した。 注２）ＣＧＸ：中国ガムロジン 注３）特性Ａ：はんだボール発生個数。はんだボールの
発生は、印刷後室温で２４時間放置後に判定した。 注４）特性Ｂ：３ケ月冷蔵保存後の粘度変化
【００３０】表１より明らかなように、実施例で示した
フラックス組成では、はんだボールの発生がないかある
いはほとんど見られなかった。本発明のロジン誘導体及
び溶剤を組合せなかったフラックス組成物はいずれもは
んだボールが多く発生した。そのうち比較例２は、印刷
直後にはんだボールが多く発生し、さらに３ケ月冷蔵保
存後の粘度の変化が見られた。
フラックス組成では、はんだボールの発生がないかある
いはほとんど見られなかった。本発明のロジン誘導体及
び溶剤を組合せなかったフラックス組成物はいずれもは
んだボールが多く発生した。そのうち比較例２は、印刷
直後にはんだボールが多く発生し、さらに３ケ月冷蔵保
存後の粘度の変化が見られた。
【００３１】
【発明の効果】本発明のクリームはんだ用フラックス組
成物は、第１級カルボキシル基を有するロジン誘導体を
用いていることから、低吸湿性の溶剤を使用することが
可能となり、はんだボールの経時的な発生を抑えること
ができた。また第１級カルボキシル基を有するロジン誘
導体は、第３級又は第２級カルボキシル基を有するロジ
ン又はロジン誘導体に比べて活性が高いため、はんだボ
ールの初期発生を効率的に抑制でき、また基板を腐食し
ない低活性の活性剤を効果的に併用できる。
成物は、第１級カルボキシル基を有するロジン誘導体を
用いていることから、低吸湿性の溶剤を使用することが
可能となり、はんだボールの経時的な発生を抑えること
ができた。また第１級カルボキシル基を有するロジン誘
導体は、第３級又は第２級カルボキシル基を有するロジ
ン又はロジン誘導体に比べて活性が高いため、はんだボ
ールの初期発生を効率的に抑制でき、また基板を腐食し
ない低活性の活性剤を効果的に併用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 靖久 愛知県豊田市緑ケ丘３丁目65番地 大豊工 業株式会社内 (72)発明者 賀来 芳弘 愛知県豊田市緑ケ丘３丁目65番地 大豊工 業株式会社内 (72)発明者 吉冨 学 愛知県豊田市緑ケ丘３丁目65番地 大豊工 業株式会社内 (72)発明者 田中 俊 大阪府大阪市鶴見区鶴見１丁目１番９号 荒川化学工業株式会社研究所内 (72)発明者 成田 雄彦 愛知県名古屋市緑区鳴海町字長田75−１ ソルダーコート株式会社内 (72)発明者 小島 広光 愛知県名古屋市緑区鳴海町字長田75−１ ソルダーコート株式会社内 (72)発明者 秋江 仁司 愛知県名古屋市緑区鳴海町字長田75−１ ソルダーコート株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ロジン誘導体及び溶剤を含んでなるクリ
ームはんだ用フラックス組成物において、ロジン誘導体
として第１級カルボキシキル基を有するロジン誘導体を
含み、また前記溶剤として、２０℃における水への溶解
度が５重量％以下の溶剤を含んでなることを特徴とする
クリームはんだ用フラックス組成物。 - 【請求項２】 前記２０℃における水への溶解度が５重
量％以下の溶剤を、溶剤全量の５０重量％以上含む請求
項１記載のクリームはんだ用フラックス組成物。 - 【請求項３】 前記組成にさらに活性剤として、臭素化
第４級アンモニウム塩及び炭素原子に直接臭素原子が結
合している非イオン性の臭素化物の中から選ばれるいず
れか少なくとも１種を含んでいることを特徴とする請求
項１又は２記載のクリームはんだ用フラックス組成物。 - 【請求項４】 請求項１から３までの何れか１項記載の
クリームはんだ用フラックス組成物とはんだ粉末を混和
したクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3616297A JPH10230389A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | クリームはんだ用フラックス組成物及びクリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3616297A JPH10230389A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | クリームはんだ用フラックス組成物及びクリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10230389A true JPH10230389A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12462081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3616297A Pending JPH10230389A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | クリームはんだ用フラックス組成物及びクリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10230389A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10233577A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Taiho Kogyo Co Ltd | はんだペースト |
| WO2006070797A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 鉛フリーハンダ用フラックスおよびソルダーペースト |
| CN104384751A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-03-04 | 明光市锐创电气有限公司 | 一种用于空调内部变压器处理的免清洗助焊剂 |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP3616297A patent/JPH10230389A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10233577A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Taiho Kogyo Co Ltd | はんだペースト |
| WO2006070797A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 鉛フリーハンダ用フラックスおよびソルダーペースト |
| EP1834728A1 (en) * | 2004-12-28 | 2007-09-19 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Lead-free solder flux and solder paste |
| JPWO2006070797A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2008-06-12 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーハンダ用フラックスおよびソルダーペースト |
| EP1834728A4 (en) * | 2004-12-28 | 2009-11-04 | Arakawa Chem Ind | LEAD-FREE SOLDER FLUX AND SOLDER PASTE |
| JP5012028B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2012-08-29 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーハンダ用フラックスおよびソルダーペースト |
| CN104384751A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-03-04 | 明光市锐创电气有限公司 | 一种用于空调内部变压器处理的免清洗助焊剂 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050315 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050830 |