JP2000202684A - はんだ付け用フラックス、クリ―ムはんだ用フラックスおよびクリ―ムはんだ - Google Patents
はんだ付け用フラックス、クリ―ムはんだ用フラックスおよびクリ―ムはんだInfo
- Publication number
- JP2000202684A JP2000202684A JP11011649A JP1164999A JP2000202684A JP 2000202684 A JP2000202684 A JP 2000202684A JP 11011649 A JP11011649 A JP 11011649A JP 1164999 A JP1164999 A JP 1164999A JP 2000202684 A JP2000202684 A JP 2000202684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- flux
- aromatic dicarboxylic
- anhydride
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付け後あるいはリフロー後、ヒートサ
イクル試験やピンコンタクト試験において割れにくく、
電気的信頼性の高い、無色透明の残渣を与えるはんだ付
け用フラックスあるいはクリームはんだ用フラックスを
提供する。 【解決手段】 フラックスのベース樹脂として芳香族ジ
カルボン酸、芳香族ジカルボン酸無水物、脂環族ジカル
ボン酸又は脂環族ジカルボン酸無水物とヒドロアビエチ
ルアルコールとの反応生成物を用いる。
イクル試験やピンコンタクト試験において割れにくく、
電気的信頼性の高い、無色透明の残渣を与えるはんだ付
け用フラックスあるいはクリームはんだ用フラックスを
提供する。 【解決手段】 フラックスのベース樹脂として芳香族ジ
カルボン酸、芳香族ジカルボン酸無水物、脂環族ジカル
ボン酸又は脂環族ジカルボン酸無水物とヒドロアビエチ
ルアルコールとの反応生成物を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主にプリント配線
板などのはんだ付けの際に用いるはんだ付け用フラック
ス、クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ
に関する。
板などのはんだ付けの際に用いるはんだ付け用フラック
ス、クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】これまで、はんだ付け用フラックスやク
リームはんだ用フラックスのベース樹脂としては、主と
してロジンまたはその誘導体が用いられていた。それら
は、被はんだ付け物の表面酸化膜を除去する活性を持つ
とともに、電気絶縁抵抗や誘電特性などの電気特性が優
れている。
リームはんだ用フラックスのベース樹脂としては、主と
してロジンまたはその誘導体が用いられていた。それら
は、被はんだ付け物の表面酸化膜を除去する活性を持つ
とともに、電気絶縁抵抗や誘電特性などの電気特性が優
れている。
【０００３】最近はフロン規制などの関係で、はんだ付
け後のフラックス残渣を洗浄しない方式が一般的となっ
ている。このような無洗浄方式では、残渣の性質が重要
になる。残渣の大部分はフラックスのベース樹脂である
ので、ベース樹脂が残渣の性質を支配しているといえ
る。ベース樹脂として、ロジンまたはその誘導体を用い
た場合、はんだ付け直後の残渣は、電気特性に優れてい
るものの、残渣はもろく割れやすいため、インサーキ
ットテストにおいてピンに付着する、ヒートサイクル
試験においてヒビ割れが発生し、そのため電気特性が低
下する、などの問題点があった。さらに、残渣は褐色
半透明であるので、仕上がり外観が悪く、フラックス残
渣下の目視検査もし難く、その無色透明化も強く望まれ
ていた。
け後のフラックス残渣を洗浄しない方式が一般的となっ
ている。このような無洗浄方式では、残渣の性質が重要
になる。残渣の大部分はフラックスのベース樹脂である
ので、ベース樹脂が残渣の性質を支配しているといえ
る。ベース樹脂として、ロジンまたはその誘導体を用い
た場合、はんだ付け直後の残渣は、電気特性に優れてい
るものの、残渣はもろく割れやすいため、インサーキ
ットテストにおいてピンに付着する、ヒートサイクル
試験においてヒビ割れが発生し、そのため電気特性が低
下する、などの問題点があった。さらに、残渣は褐色
半透明であるので、仕上がり外観が悪く、フラックス残
渣下の目視検査もし難く、その無色透明化も強く望まれ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の問題
点を一挙に解決した、はんだ付け用フラックスおよびク
リームはんだを提供することを目的とする。
点を一挙に解決した、はんだ付け用フラックスおよびク
リームはんだを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決すべくロジンまたはその誘導体以外のベース樹脂に
ついて、鋭意検討を重ねた。その結果、芳香族ジカルボ
ン酸、芳香族ジカルボン酸無水物、脂環族ジカルボン酸
および脂環族ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれ
た１種以上の化合物とヒドロアビエチルアルコールとの
反応生成物をはんだ付け用フラックスに含ませることに
より、また、クリームはんだ用のフラックスに、上記の
反応生成物を含ませることにより、本発明の目的が達成
されることを見出した。即ち、本発明の第１は、芳香族
ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸無水物、脂環族ジカ
ルボン酸および脂環族ジカルボン酸無水物からなる群か
ら選ばれた１種以上の化合物とヒドロアビエチルアルコ
ールとの反応生成物を含むはんだ付け用フラックスに関
する。また、本発明の第２は、芳香族ジカルボン酸、芳
香族ジカルボン酸無水物、脂環族ジカルボン酸および脂
環族ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれた１種以
上の化合物とヒドロアビエチルアルコールとの反応生成
物を含むクリームはんだ用フラックスに関する。さらに
本発明の第３は、上記のクリームはんだ用フラックスと
粉末はんだからなるクリームはんだに関する。
解決すべくロジンまたはその誘導体以外のベース樹脂に
ついて、鋭意検討を重ねた。その結果、芳香族ジカルボ
ン酸、芳香族ジカルボン酸無水物、脂環族ジカルボン酸
および脂環族ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれ
た１種以上の化合物とヒドロアビエチルアルコールとの
反応生成物をはんだ付け用フラックスに含ませることに
より、また、クリームはんだ用のフラックスに、上記の
反応生成物を含ませることにより、本発明の目的が達成
されることを見出した。即ち、本発明の第１は、芳香族
ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸無水物、脂環族ジカ
ルボン酸および脂環族ジカルボン酸無水物からなる群か
ら選ばれた１種以上の化合物とヒドロアビエチルアルコ
ールとの反応生成物を含むはんだ付け用フラックスに関
する。また、本発明の第２は、芳香族ジカルボン酸、芳
香族ジカルボン酸無水物、脂環族ジカルボン酸および脂
環族ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれた１種以
上の化合物とヒドロアビエチルアルコールとの反応生成
物を含むクリームはんだ用フラックスに関する。さらに
本発明の第３は、上記のクリームはんだ用フラックスと
粉末はんだからなるクリームはんだに関する。
【０００６】本発明でいう芳香族ジカルボン酸として
は、フタル酸、イソフタル酸、１，４−ナフタリンカル
ボン酸、２，６−ナフタリンカルボン酸など、芳香族ジ
カルボン酸無水物としてはフタル酸無水物など、脂環族
ジカルボン酸としては１，２，３，６−テトラヒドロフ
タル酸、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒド
ロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メ
チルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸など、脂環族
ジカルボン酸無水物としては１，２，３，６−テトラヒ
ドロフタル酸無水物、３−メチル−１，２，３，６−テ
トラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、エンドメ
チレンテトラヒドロフタル酸無水物、メチルエンドメチ
レンテトラヒドロフタル酸無水物などが具体例として挙
げられる。
は、フタル酸、イソフタル酸、１，４−ナフタリンカル
ボン酸、２，６−ナフタリンカルボン酸など、芳香族ジ
カルボン酸無水物としてはフタル酸無水物など、脂環族
ジカルボン酸としては１，２，３，６−テトラヒドロフ
タル酸、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒド
ロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メ
チルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸など、脂環族
ジカルボン酸無水物としては１，２，３，６−テトラヒ
ドロフタル酸無水物、３−メチル−１，２，３，６−テ
トラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、エンドメ
チレンテトラヒドロフタル酸無水物、メチルエンドメチ
レンテトラヒドロフタル酸無水物などが具体例として挙
げられる。
【０００７】本発明でいうヒドロアビエチルアルコール
は、化学的には水素添加されたロジン酸から誘導される
１価のアルコールである。工業的にはロジンアルコール
と呼ばれる無色の透明粘稠液体の中に含まれている。あ
る会社の市販のロジンアルコールには、８３％のヒドロ
アビエチルアルコールが含まれている。ヒドロアビエチ
ルアルコールの構造式は次のとおりである。
は、化学的には水素添加されたロジン酸から誘導される
１価のアルコールである。工業的にはロジンアルコール
と呼ばれる無色の透明粘稠液体の中に含まれている。あ
る会社の市販のロジンアルコールには、８３％のヒドロ
アビエチルアルコールが含まれている。ヒドロアビエチ
ルアルコールの構造式は次のとおりである。
【０００８】
【化１】
【０００９】芳香族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸
無水物、脂環族ジカルボン酸および脂環族ジカルボン酸
無水物からなる群から選ばれた１種以上の化合物とヒド
ロアビエチルアルコールとを反応は次のようにして行わ
れる。すなわち、芳香族ジカルボン酸や脂環族ジカルボ
ン酸の場合は、これらをロジンアルコール（ヒドロアビ
エチルアルコール）とともに反応容器に仕込み加熱し、
反応によって生成する水を蒸留塔などを通して留出させ
ることによって得られる。また芳香族ジカルボン酸無水
物や脂環族ジカルボン酸無水物の場合は、これらをロジ
ンアルコール（ヒドロアビエチルアルコール）とともに
反応容器に仕込み加熱することによって容易に得られ
る。ジカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物とヒドロ
アビエチルアルコールの仕込み量比は、等モルが適当で
あるが、生成物の物性を考慮に入れてモル比を変えるこ
とができる。得られた生成物を冷却すると透明な樹脂状
物になる。樹脂状物は一般に取扱がやっかいであるの
で、反応生成物をそのまま適当な溶剤に溶かして溶液に
して、フラックス組成物製造の中間体とすることもでき
る。
無水物、脂環族ジカルボン酸および脂環族ジカルボン酸
無水物からなる群から選ばれた１種以上の化合物とヒド
ロアビエチルアルコールとを反応は次のようにして行わ
れる。すなわち、芳香族ジカルボン酸や脂環族ジカルボ
ン酸の場合は、これらをロジンアルコール（ヒドロアビ
エチルアルコール）とともに反応容器に仕込み加熱し、
反応によって生成する水を蒸留塔などを通して留出させ
ることによって得られる。また芳香族ジカルボン酸無水
物や脂環族ジカルボン酸無水物の場合は、これらをロジ
ンアルコール（ヒドロアビエチルアルコール）とともに
反応容器に仕込み加熱することによって容易に得られ
る。ジカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物とヒドロ
アビエチルアルコールの仕込み量比は、等モルが適当で
あるが、生成物の物性を考慮に入れてモル比を変えるこ
とができる。得られた生成物を冷却すると透明な樹脂状
物になる。樹脂状物は一般に取扱がやっかいであるの
で、反応生成物をそのまま適当な溶剤に溶かして溶液に
して、フラックス組成物製造の中間体とすることもでき
る。
【００１０】本発明のはんだ付け用フラックス組成物
は、前記の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸無
水物、脂環族ジカルボン酸および脂環族ジカルボン酸無
水物からなる群から選ばれた１種以上の化合物とヒドロ
アビエチルアルコールとの反応生成物をベース樹脂とし
て含有している。必要に応じて、本発明の生成物以外の
ベース樹脂を含ませることもできる。これらの例として
はロジンまたはロジン誘導体、フェノキシ樹脂、ポリブ
タジエン樹脂、テルペン樹脂などが挙げられる。また、
本発明のはんだ付け用フラックス組成物は通常、溶剤を
含む。溶剤としては特に限定されないが、はんだ付けの
時のはんだの溶融温度より低い沸点を持つものが好まし
い。たとえば、ｎ−ヘキサン、イソヘキサン、ｎ−ヘプ
タンなどの脂肪族化合物；酢酸イソプロピル、プロピオ
ン酸メチル、プロピオン酸エチルなどのエステル類；メ
チルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジエ
チルケトンなどのケトン類；エタノール、ｎ−プロパノ
ール、イソプロパノール、イソブタノールなどのアルコ
ール類；ブチルカルビトールなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。また、活性を強くするた
めに含窒素塩基のハロゲン化水素酸塩、含窒素塩基、含
窒素塩基の有機酸塩、有機酸、アミノ酸など一般に知ら
れている活性剤を含ませることもできる。さらに酸化防
止剤、つや消し剤などを含むこともある。
は、前記の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸無
水物、脂環族ジカルボン酸および脂環族ジカルボン酸無
水物からなる群から選ばれた１種以上の化合物とヒドロ
アビエチルアルコールとの反応生成物をベース樹脂とし
て含有している。必要に応じて、本発明の生成物以外の
ベース樹脂を含ませることもできる。これらの例として
はロジンまたはロジン誘導体、フェノキシ樹脂、ポリブ
タジエン樹脂、テルペン樹脂などが挙げられる。また、
本発明のはんだ付け用フラックス組成物は通常、溶剤を
含む。溶剤としては特に限定されないが、はんだ付けの
時のはんだの溶融温度より低い沸点を持つものが好まし
い。たとえば、ｎ−ヘキサン、イソヘキサン、ｎ−ヘプ
タンなどの脂肪族化合物；酢酸イソプロピル、プロピオ
ン酸メチル、プロピオン酸エチルなどのエステル類；メ
チルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジエ
チルケトンなどのケトン類；エタノール、ｎ−プロパノ
ール、イソプロパノール、イソブタノールなどのアルコ
ール類；ブチルカルビトールなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。また、活性を強くするた
めに含窒素塩基のハロゲン化水素酸塩、含窒素塩基、含
窒素塩基の有機酸塩、有機酸、アミノ酸など一般に知ら
れている活性剤を含ませることもできる。さらに酸化防
止剤、つや消し剤などを含むこともある。
【００１１】かかる本発明のはんだ付け用フラックスは
通常、固形分が２〜６０重量％の範囲になるよう溶剤量
が決められる。
通常、固形分が２〜６０重量％の範囲になるよう溶剤量
が決められる。
【００１２】また、本発明のクリームはんだ用のフラッ
クスは、ベース樹脂として芳香族ジカルボン酸、芳香族
ジカルボン酸無水物、脂環族ジカルボン酸および脂環族
ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれた１種以上の
化合物とヒドロアビエチルアルコールとの反応生成物を
含む。また、必要に応じて、本発明の生成物以外のベー
ス樹脂を合わせて含ませることもできる。これらの例と
しては、ロジンまたはロジン誘導体、フェノキシ樹脂、
ポリブタジエン樹脂、テルペン樹脂などが挙げられる。
さらに、通常は、相対的に高い沸点を持つ溶剤を含む。
これらの例としては、トリエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリ
コールモノ−２エチルヘキシルエーテル、ジエチレング
リコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモ
ノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニル
エーテル、ジプロピレングリコール、ブタンジオール、
ヘキサンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオ
ール、１，４−ビス−ヒドロキシメチルシクロヘキサ
ン、ベンジルアルコール、α−ターピネオール、ジイソ
ブチルアジペートなどが挙げられるが、これらに限定さ
れない。さらに、通常、はんだ付けを円滑に行うために
活性剤、例えば含窒素塩基のハロゲン化水素酸塩、含窒
素塩基、含窒素塩基の有機酸塩、有機酸、アミノ酸な
ど、また粘度調節のための硬化ヒマシ油、ステアリン酸
アミド、ヒドロキシステアリン酸アミドなどのチクソ剤
を含む。その他必要に応じて酸化防止剤、つや消し剤な
ども含ませうる。
クスは、ベース樹脂として芳香族ジカルボン酸、芳香族
ジカルボン酸無水物、脂環族ジカルボン酸および脂環族
ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれた１種以上の
化合物とヒドロアビエチルアルコールとの反応生成物を
含む。また、必要に応じて、本発明の生成物以外のベー
ス樹脂を合わせて含ませることもできる。これらの例と
しては、ロジンまたはロジン誘導体、フェノキシ樹脂、
ポリブタジエン樹脂、テルペン樹脂などが挙げられる。
さらに、通常は、相対的に高い沸点を持つ溶剤を含む。
これらの例としては、トリエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリ
コールモノ−２エチルヘキシルエーテル、ジエチレング
リコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモ
ノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニル
エーテル、ジプロピレングリコール、ブタンジオール、
ヘキサンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオ
ール、１，４−ビス−ヒドロキシメチルシクロヘキサ
ン、ベンジルアルコール、α−ターピネオール、ジイソ
ブチルアジペートなどが挙げられるが、これらに限定さ
れない。さらに、通常、はんだ付けを円滑に行うために
活性剤、例えば含窒素塩基のハロゲン化水素酸塩、含窒
素塩基、含窒素塩基の有機酸塩、有機酸、アミノ酸な
ど、また粘度調節のための硬化ヒマシ油、ステアリン酸
アミド、ヒドロキシステアリン酸アミドなどのチクソ剤
を含む。その他必要に応じて酸化防止剤、つや消し剤な
ども含ませうる。
【００１３】かかる本発明のクリームはんだ用フラック
スは通常、固形分が２０〜７０重量％の範囲になるよう
溶剤量が決められる。
スは通常、固形分が２０〜７０重量％の範囲になるよう
溶剤量が決められる。
【００１４】かかる本発明のクリームはんだ用フラック
ス組成物とはんだ粉末を混合することによってクリーム
はんだが得られる。はんだ粉末は、一般的に知られてい
る錫／鉛合金、錫／銀合金、さらにはビスマス、金、イ
ンジウムなどが配合されたものをいい、粉末の大きさは
通常１０〜１０００メッシュ程度、好ましくは２５０〜
５００メッシュである。クリームはんだ用フラックスの
配合量は、通常、クリームはんだの全量に対して、６〜
２０重量％、好ましくは、８〜１６重量％である。
ス組成物とはんだ粉末を混合することによってクリーム
はんだが得られる。はんだ粉末は、一般的に知られてい
る錫／鉛合金、錫／銀合金、さらにはビスマス、金、イ
ンジウムなどが配合されたものをいい、粉末の大きさは
通常１０〜１０００メッシュ程度、好ましくは２５０〜
５００メッシュである。クリームはんだ用フラックスの
配合量は、通常、クリームはんだの全量に対して、６〜
２０重量％、好ましくは、８〜１６重量％である。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１６】（１）反応生成物Ａ 三口フラスコにロジンアルコール（アビトールＥ：ヒド
ロアビエチルアルコールの含有量は８３％）２８８ｇ、
フタル酸１６６ｇを仕込む。温度計、蒸留塔、攪拌機を
装備して加熱する。内容物が柔らかくなりだしたら攪拌
を開始する。内容物が２００℃以上になってから、水の
留出が始まる。さらに温度を上げ、水の留出量が１７．
５ｇになったら、加熱を止め、生成物をビーカーに取り
出し、水浴で冷却する。生成物は無色透明の樹脂であっ
た。
ロアビエチルアルコールの含有量は８３％）２８８ｇ、
フタル酸１６６ｇを仕込む。温度計、蒸留塔、攪拌機を
装備して加熱する。内容物が柔らかくなりだしたら攪拌
を開始する。内容物が２００℃以上になってから、水の
留出が始まる。さらに温度を上げ、水の留出量が１７．
５ｇになったら、加熱を止め、生成物をビーカーに取り
出し、水浴で冷却する。生成物は無色透明の樹脂であっ
た。
【００１７】（２）反応生成物Ｂ 三口フラスコにロジンアルコール（アビトールＥ：ヒド
ロアビエチルアルコールの含有量は８３％）２８８ｇ、
４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物１６８ｇを仕込
む。温度計、還流空冷筒、攪拌機を備え、加熱する。内
容物が柔らかくなりだしたら攪拌を開始する。反応温度
１５０℃で１時間加熱する。反応生成物をビーカーに取
り出し冷却する。生成物は無色透明な樹脂であった。
ロアビエチルアルコールの含有量は８３％）２８８ｇ、
４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物１６８ｇを仕込
む。温度計、還流空冷筒、攪拌機を備え、加熱する。内
容物が柔らかくなりだしたら攪拌を開始する。反応温度
１５０℃で１時間加熱する。反応生成物をビーカーに取
り出し冷却する。生成物は無色透明な樹脂であった。
【００１８】（３）反応生成物Ｃ 三口フラスコにロジンアルコール（アビトールＥ：ヒド
ロアビエチルアルコールの含有量は８３％）２８８ｇ、
エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物１６４ｇを
仕込む。温度計、還流空冷筒、攪拌機を備え、加熱す
る。内容物が柔らかくなりだしたら攪拌を開始する。反
応温度１５０℃で１時間加熱する。反応生成物をビーカ
ーに取り出し冷却する。生成物は無色透明な樹脂であっ
た。
ロアビエチルアルコールの含有量は８３％）２８８ｇ、
エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物１６４ｇを
仕込む。温度計、還流空冷筒、攪拌機を備え、加熱す
る。内容物が柔らかくなりだしたら攪拌を開始する。反
応温度１５０℃で１時間加熱する。反応生成物をビーカ
ーに取り出し冷却する。生成物は無色透明な樹脂であっ
た。
【００１９】（４）はんだ付け用フラックス はんだ付け用フラックスは、表１の実施例１〜４、比較
例１〜２で示す組成で作った。またそれらの評価結果も
表１に示した。
例１〜２で示す組成で作った。またそれらの評価結果も
表１に示した。
【００２０】得られたフラックスの評価は、ＪＩＳ Ｚ
３１９７に規定されている方法で、広がり率、銅板腐
食、表面絶縁抵抗の各試験を行った。また、ヒートサイ
クル試験は、１２５℃１５分／ならし５分／−５５℃／
ならし５分の条件で１００サイクル行った。
３１９７に規定されている方法で、広がり率、銅板腐
食、表面絶縁抵抗の各試験を行った。また、ヒートサイ
クル試験は、１２５℃１５分／ならし５分／−５５℃／
ならし５分の条件で１００サイクル行った。
【００２１】はんだ付け性の評価は、次の４段階で表し
た。 ◎： 広がり率 ９０％以上 ○： 広がり率 ７５〜９０％ △： 広がり率 ５０〜７５％ ×： 広がり率 ５０％以下
た。 ◎： 広がり率 ９０％以上 ○： 広がり率 ７５〜９０％ △： 広がり率 ５０〜７５％ ×： 広がり率 ５０％以下
【００２２】銅板腐食試験の結果は、次の３段階で示し
た。 ○： 変色がない △： 少し変色あり ×： 変色が激しい
た。 ○： 変色がない △： 少し変色あり ×： 変色が激しい
【００２３】ヒートサイクル試験の結果は、次の３段階
で示した。 ○： 変色がない △： わずかのワレがある ×： ワレが激しい
で示した。 ○： 変色がない △： わずかのワレがある ×： ワレが激しい
【００２４】
【表１】
【００２５】（５）クリームはんだ用フラックス クリームはんだ用フラックスは、表２の実施例５〜８、
比較例３〜４に示す組成で作った。
比較例３〜４に示す組成で作った。
【００２６】（６）クリームはんだ 表２の組成を持つクリームはんだ用のフラックス１０重
量部に対してハンダ粉末（錫／鉛共晶合金、粒径６０〜
２０μｍ）９０重量部を添加し、混練する。得られたク
リームはんだの評価結果を表３に示した。銅板腐食試験
は、ＪＩＳ Ｚ３１９７に、表面絶縁抵抗の試験は、Ｊ
ＩＳ Ｚ ３２８４に従った。ヒートサイクル試験は前
述のとおりである。
量部に対してハンダ粉末（錫／鉛共晶合金、粒径６０〜
２０μｍ）９０重量部を添加し、混練する。得られたク
リームはんだの評価結果を表３に示した。銅板腐食試験
は、ＪＩＳ Ｚ３１９７に、表面絶縁抵抗の試験は、Ｊ
ＩＳ Ｚ ３２８４に従った。ヒートサイクル試験は前
述のとおりである。
【００２７】
【表２】
【００２８】
【表３】
【００２９】
【発明の効果】本発明は、ロジンとは全く異なる合成反
応物をベース樹脂とするはんだ付け用フラックスとクリ
ームはんだ用フラックスを提供するので、はんだ付け用
フラックスのはんだ付け後の残渣やクリームはんだのリ
フロー後の残渣は無色透明であり、ヒートサイクル試験
やピンコンタクト試験で割れにくい。そのため作業性が
向上し電気的信頼性が高い。
応物をベース樹脂とするはんだ付け用フラックスとクリ
ームはんだ用フラックスを提供するので、はんだ付け用
フラックスのはんだ付け後の残渣やクリームはんだのリ
フロー後の残渣は無色透明であり、ヒートサイクル試験
やピンコンタクト試験で割れにくい。そのため作業性が
向上し電気的信頼性が高い。
Claims (3)
- 【請求項１】 芳香族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン
酸無水物、脂環族ジカルボン酸および脂環族ジカルボン
酸無水物からなる群から選ばれた１種以上の化合物とヒ
ドロアビエチルアルコールとの反応生成物を含むはんだ
付け用フラックス。 - 【請求項２】 芳香族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン
酸無水物、脂環族ジカルボン酸および脂環族ジカルボン
酸無水物からなる群から選ばれた１種以上の化合物とヒ
ドロアビエチルアルコールとの反応生成物を含むクリー
ムはんだ用フラックス。 - 【請求項３】 請求項２記載のクリームはんだ用フラッ
クスと粉末はんだからなるクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11011649A JP2000202684A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | はんだ付け用フラックス、クリ―ムはんだ用フラックスおよびクリ―ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11011649A JP2000202684A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | はんだ付け用フラックス、クリ―ムはんだ用フラックスおよびクリ―ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000202684A true JP2000202684A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=11783814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11011649A Withdrawn JP2000202684A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | はんだ付け用フラックス、クリ―ムはんだ用フラックスおよびクリ―ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000202684A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002263884A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-17 | Showa Denko Kk | ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト |
| JP2016002584A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け用フラックス組成物、それを用いた太陽電池モジュールおよび電子基板 |
| JP2017035731A (ja) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト |
-
1999
- 1999-01-20 JP JP11011649A patent/JP2000202684A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002263884A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-17 | Showa Denko Kk | ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト |
| JP2016002584A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け用フラックス組成物、それを用いた太陽電池モジュールおよび電子基板 |
| JP2017035731A (ja) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101367160B (zh) | 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂 | |
| JP6204007B2 (ja) | フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 | |
| CN104191108A (zh) | 一种无卤高活性低飞溅焊锡丝助焊剂及其制备方法 | |
| GB2198676A (en) | Solder cream composition | |
| CN101244492B (zh) | 一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法 | |
| CN103286477A (zh) | 一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法 | |
| CN101143407A (zh) | 一种焊锡膏及其制备方法 | |
| CN101780606A (zh) | 一种免清洗无铅无卤焊锡膏 | |
| JP2009178752A (ja) | はんだフラックスおよびクリームはんだ | |
| JP3723549B2 (ja) | ハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物および電子部品 | |
| CN107186387A (zh) | 一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法 | |
| JP4249164B2 (ja) | はんだペースト組成物 | |
| EP3964594B1 (en) | Flux and solder paste | |
| JPH05501082A (ja) | 低残留物はんだペーストにおける有機酸の使用 | |
| JP2008030105A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物、クリームはんだ組成物および電子部品 | |
| JPH0592296A (ja) | フラツクス又ははんだペースト用腐食防止剤 | |
| JP3189133B2 (ja) | クリームはんだ | |
| JP2000202684A (ja) | はんだ付け用フラックス、クリ―ムはんだ用フラックスおよびクリ―ムはんだ | |
| JP5415479B2 (ja) | はんだペースト用フラックスおよびはんだペースト組成物 | |
| JP3163506B2 (ja) | クリームハンダ | |
| CN101176957A (zh) | 用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂 | |
| JP6993386B2 (ja) | はんだ組成物及び電子回路実装基板 | |
| JPH05185282A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物 | |
| JP6945135B2 (ja) | フラックス及びはんだ材料 | |
| JPH06246482A (ja) | ソルダーペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060404 |