CN101176957A - 用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂及其制备方法，包括以下成分：聚合松香25％－30％，氢化松香8％－16％，松香醇6％－12％，改性氢化蓖麻油2％－3％，氢化蓖麻油蜡2％－3％，有机酸及卤素化合物等活性剂6％－11％，对苯二酚等抗氧化剂0.5％－3％，表面活性剂2％－4％，其余为有机溶剂。制备方法是：将聚合松香、氢化松香、松香醇、有机溶剂、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、活性剂、抗氧化剂依次加入并在不高于130℃的温度下加热至充分溶解并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2－3小时，即得到本发明的助焊剂。利用本发明制备的用本发明的助焊剂所制得的助焊膏可同时满足用户对焊锡膏寿命的要求以及对焊锡膏的印刷性能、焊接性能的要求。

Description

用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂

技术领域

本发明涉及助焊剂，具体涉及一种用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂。

背景技术

在各种无铅焊锡成份中，Sn/Ag/Cu合金已被业界广泛接受，然而三元Sn/Ag/Cu合金仍存在一些缺点，针对这些缺陷，添加第四或第五合金元素是解决问题的手段之一，Sn/Ag/Cu/Ni/Ge合金是日本富士电机公司所提出的一种新型焊锡合金系统，然而由于Sn/Ag/Cu/Ni/Ge合金自身的特性，使得由其制得的焊锡膏很容易发干发沙问题而影响使用性能及储存寿命，不能同时满足对用户对焊锡膏寿命的要求和对焊锡膏的印刷性能、焊接性能的要求。如：在印刷过程中容易出现下锡不畅、脱模性差、成型性不好等问题；在焊接后容易出现裸铜现象、焊点空洞多、虚焊假焊和立碑等不良现象，使得焊接后的电子产品可靠性变差；或是保湿性能不好，使得待回焊寿命、印刷寿命、甚至货架寿命偏短。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供了一种用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏用的助焊剂。

本发明用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂，包括按照重量百比组成的下列物质：

聚合松香          25％--30％

氢化松香          8％-16％

松香醇            8％-12％

改性氢化蓖麻油    2％-3％

氢化蓖麻油蜡      2％-3％

活性剂            6％-11％

抗氧化剂          0.5％-3％

表面活性剂        2％-4％

其余为有机溶剂。

所述活性剂包括有机酸、卤素化合物及环己胺盐酸盐。

所述抗氧化剂包括对苯二酚、抗氧化剂H。

所述表面活性剂包括硬脂酸分散剂、高温煤油。

所述SnAgCuNiGe合金为Sn^*/Agα/Cuβ/Niγ/Geδ，其中0＜α≤4，0＜β≤2，0＜γ≤1，0＜δ≤1，^*表示余量。

用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

将聚合松香、氢化松香、松香醇、有机溶剂、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、活性剂、抗氧化剂依次加入并在不高于130℃的温度下加热至充分溶解并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2-3小时，即得到本发明的助焊剂。

本发明具有如下优点：本发明可以常规工艺制备，用本发明的助焊剂所制得的助焊膏具有焊接性、印刷性、保湿性的优点，可同时满足用户对焊锡膏寿命要求以及对焊锡膏的印刷性能、焊接性能的要求。

具体实施方式

实施例1：

按下列重量配比称取物料：

聚合松香          27.4％

氢化松香          10.5％

松香醇            8.0％

有机溶剂          34.0％

改性氢化蓖麻油    2.6％

氢化蓖麻油蜡      2.2％

丁二酸            3.0％

二溴丁烯二醇      5.0％

环己胺盐酸盐      1.5％

对苯二酚          2.3％

抗氧化剂H         0.7％

硬脂酸分散剂      1.8％

高温煤油          1.0％

将上述聚合松香、氢化松香、松香醇、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热溶解，然后加入改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡，溶解完全后再加入丁二酸、二溴丁烯二醇、环己胺盐酸盐、对苯二酚和抗氧化剂H，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却；冷却至室温时加入硬脂酸分散剂和高温煤油，然后继续冷却3小时，即得到本发明的助焊剂。

再将该助焊剂按11.5∶88.5的比例与成分为SnAgCuNiGe的锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的焊锡膏，该焊锡膏可用于各种PCB板的元器件焊接，印刷性能和焊接性能优异，使用寿命长。

实施例2：

按下列重量配比称取物料：

聚合松香         25.0％

氢化松香         14.6％

松香醇           6.0％

有机溶剂         34.0％

改性氢化蓖麻油   2.8％

氢化蓖麻油蜡     2.4％

戊二酸           3.0％

二溴丁烯二醇     4.6％

环己胺盐酸盐     2.0％

对苯二酚         2.3％

抗氧化剂H        0.5％

硬脂酸分散剂     1.6％

高温煤油         1.2％

将上述聚合松香、氢化松香、松香醇、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热溶解，然后加入改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡，溶解完全后再加入戊二酸、二溴丁烯二醇、环己胺盐酸盐、对苯二酚和抗氧化剂H，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却；冷却至室温时加入硬脂酸分散剂和高温煤油，然后继续冷却3小时，即得到本发明的助焊剂。

再将该助焊剂按12∶88的比例与成分为SnAgCuNiGe的锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的焊锡膏，该焊锡膏可用于各种PCB板的元器件焊接，印刷性能和焊接性能优异，焊接可靠性高。

Claims (6)

1.一种用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，包括按照重量百比组成的下列物质：

聚合松香          25％-30％

氢化松香          8％-16％

松香醇            8％-12％

改性氢化蓖麻油    2％-3％

氢化蓖麻油蜡      2％-3％

活性剂            6％-11％

抗氧化剂          0.5％-3％

表面活性剂        2％-4％

其余为有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述活性剂包括有机酸、卤素化合物及环己胺盐酸盐。

3.根据权利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述抗氧化剂包括对苯二酚、抗氧化剂H。

4.根据权利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂包括硬脂酸分散剂、高温煤油。

5.根据权利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述SnAgCuNiGe合金为Sn*/Agα/Cuβ/Niγ/Geδ，其中0＜α≤4，0＜β≤2，0＜γ≤1，0＜δ≤1，*表示余量。

6.根据权利要求1所述的用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

将聚合松香、氢化松香、松香醇、有机溶剂、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、活性剂、抗氧化剂依次加入并在不高于130℃温度下加热至充分溶解并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2-3小时，即得到本发明的助焊剂。