CN101116931A - 用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂及其制备方法，包括以下成分：聚合松香25－43％，氢化松香5％－15％，改性氢化蓖麻油2％－4％，氢化蓖麻油蜡2％－3％，活性剂8％－13％，抗氧化剂0.5％－3％，表面活性剂2％－4％，其余为有机溶剂。制备方法是：将聚合松香、氢化松香、有机溶剂、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、活性剂、抗氧化剂依次加入并在不高于130℃的温度下加热至充分溶解并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2－3小时，即得到本发明的助焊剂。利用本发明制备的印刷式及点涂式焊锡膏的焊接性、印刷性、保湿性俱佳。

Description

用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂

技术领域

本发明涉及助焊剂，具体涉及一种用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂。

背景技术

现在市面上用于Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊锡膏主要存在下列问题：

1、不良的焊接性而使得焊接后的电子产品的可靠性差：

(1)焊膏湿润性欠佳，存在裸铜现象；

(2)焊点不够饱满，内部空洞多；

(3)有虚焊假焊等现象。

2、焊接后残留物偏多且发黄发黑、或残留物开裂成堆而影响美观。

3、对于印刷式焊锡膏，还存在以下问题：

(1)印刷性能差，下锡不畅、脱模性差、成型性不好等；

(2)抗坍塌性能差；

(3)保湿性能差，使得待回焊寿命、印刷寿命、甚至货架寿命偏短。

4、对于点涂式焊锡膏，又存在以下问题：

(1)在不同型号的针头之间的通用性不好；

(2)出锡均匀度不够，尤其是在使用内径为0.1-0.4mm的细小针头时，更为明显。

发明内容

本发明的目的在于克服现有焊锡膏的缺陷，提供一种用于Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊锡膏用的助焊剂。

本发明用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂，包括按照重量百分比组成的下列物质：

聚合松香        25％-43％

氢化松香        5％-15％

改性氢化蓖麻油  2％-4％

氢化蓖麻油蜡    2％-3％

活性剂          8％-13％

抗氧化剂        0.5％-3％

表面活性剂      2％-4％

其余为有机溶剂。

所述活性剂包括有机酸、卤素化合物及环己胺盐酸盐。

所述抗氧化剂包括对苯二酚、抗氧化剂H。

所述表面活性剂包括硬脂酸分散剂、高温煤油。

本发明用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

将聚合松香、氢化松香、有机溶剂、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、活性剂、抗氧化剂依次加入并在不高于130℃的温度下加热至充分溶解并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2-3小时，即得到本发明的助焊剂。

本发明具有如下优点：将其用于Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊锡膏的制备，可得到焊接性、印刷性、保湿性俱佳的印刷式焊锡膏，或焊接性、印刷性以及点涂性能俱佳的点涂式焊锡膏。

具体实施方式

实施例1：

按下列配重量比称取物料：

聚合松香            35.0％

氢化松香            8.5％

有机溶剂            36.0％

改性氢化蓖麻油      3.6％

氢化蓖麻油蜡        2.4％

戊二酸              3.5％

丁二酸              2.0％

二溴丁烯二醇        3.4％

环己胺盐酸盐        1.0％

对苯二酚            2.0％

抗氧化剂H           0.5％

硬脂酸分散剂        1.5％

高温煤油            0.6％

将上述聚合松香、氢化松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热溶解，然后加入改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡，溶解完全后再加入戊二酸、丁二酸、二溴丁烯二醇、环己胺盐酸盐、对苯二酚和抗氧化剂H，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却；冷却至室温时加入硬脂酸分散剂和高温煤油，然后继续冷却3小时，即得到本发明的助焊剂。

再将该助焊剂按12∶88的比例与成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5的锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的印刷式焊锡膏，该焊锡膏可用于各种PCB板的元器件焊接，印刷性能和焊接性能优异。

实施例2：

按下列配比称取物料：

聚合松香        26.0％

氢化松香        13.0％

有机溶剂        42.0％

改性氢化蓖麻油  2.5％

氢化蓖麻油蜡    2.0％

戊二酸          3.5％

丁二酸          2.0％

二溴丁烯二醇    3.4％

环己胺盐酸盐    1.0％

对苯二酚        2.0％

抗氧化剂H       0.5％

硬脂酸分散剂    1.5％

高温煤油        0.6％

将上述聚合松香、氢化松香、有机溶剂在不高于130℃的温度下加热溶解，然后加入改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡，至溶解完全后再加入戊二酸、丁二酸、二溴丁烯二醇、环己胺盐酸盐、对苯二酚、抗氧化剂H，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却；冷却至室温时加入硬脂酸分散剂、高温煤油，然后继续冷却3小时，即得到本发明助焊剂。

将本发明助焊剂按12.5∶87.5的比例与成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的点涂式焊锡膏，该焊锡膏适用于半导体元器件、多层电路板等焊接过程中的点涂作业，点涂效果及焊接效果良好。

Claims (5)

1.一种用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，包

括按照重量百分比组成的下列物质：

聚合松香          25％-43％

氢化松香          5％-15％

改性氢化蓖麻油    2％-4％

氢化蓖麻油蜡      2％-3％

活性剂            8％-13％

抗氧化剂          0.5％-3％

表面活性剂        2％-4％

其余为有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述活性剂包括有机酸、卤素化合物及环己胺盐酸盐。

3.根据权利要求1所述的用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述抗氧化剂包括对苯二酚、抗氧化剂H。

4.根据权利要求1所述的用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂包括硬脂酸分散剂、高温煤油。

5.根据权利要求1所述的用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

将聚合松香、氢化松香、有机溶剂、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、活性剂、抗氧化剂依次加入并在不高于130℃的温度下加热至充分溶解并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2-3小时，即得到本发明的助焊剂。