CN111360347B - 一种改善5g通讯模块焊接性能的方法 - Google Patents

一种改善5g通讯模块焊接性能的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111360347B
CN111360347B CN202010152675.3A CN202010152675A CN111360347B CN 111360347 B CN111360347 B CN 111360347B CN 202010152675 A CN202010152675 A CN 202010152675A CN 111360347 B CN111360347 B CN 111360347B
Authority
CN
China
Prior art keywords
percent
paste
welding
communication module
soldering paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010152675.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111360347A (zh
Inventor
吴晶
李静
郭万强
张瑜
刘伟俊
廖高兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd
Original Assignee
Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd filed Critical Shenzhen Vital New Material Compangy Ltd
Priority to CN202010152675.3A priority Critical patent/CN111360347B/zh
Publication of CN111360347A publication Critical patent/CN111360347A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111360347B publication Critical patent/CN111360347B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，包括由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％‑40％的松香、40％‑45％的溶剂、2％‑3％的触变剂、5％‑10％的活性剂，1％‑2％缓蚀剂，0.5％‑1％的表面活性剂以及1‑2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质，在制备改善5G通讯模块焊接性能的方法的时候主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，将定量成分的松香、溶剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，实现了混合物在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。

Description

一种改善5G通讯模块焊接性能的方法
技术领域
本发明涉及一种焊接性能的方法，具体为一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，属于5G通讯模块三防漆领域。
背景技术
5G移动网络与早期的2G、3G和4G移动网络一样，5G网络是数字蜂窝网络，在这种网络中，供应商覆盖的服务区域被划分为许多被称为蜂窝的小地理区域。表示声音和图像的模拟信号在手机中被数字化，由模数转换器转换并作为比特流传输。蜂窝中的所有5G无线设备通过无线电波与蜂窝中的本地天线阵和低功率自动收发器(发射机和接收机)进行通信。
然而，现有的目前较多的关注的是锡膏的可焊性，却忽略了一个重要问题，回流焊接时温度的问题。对于通讯模块，在焊接过程中由于屏蔽罩的影响，会使焊接中回流区温度有所偏差，从而影响助锡膏的焊接作用，尤其是模块的假焊问题，湿润效果差、降低了焊点光亮的焊接效果。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，在助焊膏的制备过程中加入一种材料，将所得助焊膏与锡粉均匀混合制备锡膏；
所述的一种改善5G通讯模块焊接性能的方法操作步骤如下：
步骤一：将定量成分的松香、溶剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，得混合物；
步骤二：将定量成分的活性剂添加到混合液中加热搅拌均匀，然后冷却至室温成为助焊膏；
步骤三：将助焊膏和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀即得锡膏；
锡膏由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶剂、2％-3％的触变剂、5％-10％的活性剂，1％-2％缓蚀剂，0.5％-1％的表面活性剂以及1-2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质；
所述锡粉的粒径大小在25nm-40nm之间；
所选溶剂选自异丙醇、乙醇、乙二醇丁甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚等中的两种或者若干种复配；
所选活性剂选自硬脂酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸、丁二酸以及三乙醇胺的两种或若干种复配；
所选改性添加剂为端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚；
加入一种含能材料，此材料包括但不限于聚叠氮缩水甘油醚及其改性物质；
所述触变剂为：氢化蓖麻油，所述缓蚀剂为：苯并三氮唑，所述表面活性剂为：OP-10。
本发明的有益效果是：主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，将定量成分的松香、溶剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，实现了混合物在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。
附图说明
图1为本发明提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法的三种实施例的锡膏焊接后的效果示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
在助焊膏的制备过程中加入一种材料，将所得助焊膏与锡粉均匀混合制备锡膏；
所述一种改善5G通讯模块焊接性能的方法操作步骤如下：
步骤一：将定量成分的松香、溶剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，得混合物；
步骤二：将定量成分的活性剂添加到混合液中加热搅拌均匀，然后冷却至室温成为助焊膏；
步骤三：将助焊膏和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀即得锡膏。
作为本发明的一种技术优化方案，由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶剂、2％-3％的触变剂、5％-10％的活性剂，1％-2％缓蚀剂，0.5％-1％的表面活性剂以及1-2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质。
作为本发明的一种技术优化方案，所述锡粉的粒径大小在25nm-40nm之间。
作为本发明的一种技术优化方案，所选溶剂选自异丙醇、乙醇、乙二醇丁甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚等中的两种或者若干种复配。
作为本发明的一种技术优化方案，所选活性剂选自硬脂酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸、丁二酸以及三乙醇胺的两种或若干种复配。
作为本发明的一种技术优化方案，所选改性添加剂为端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚。
作为本发明的一种技术优化方案，所述触变剂为：氢化蓖麻油，所述缓蚀剂为：苯并三氮唑、所述表面活性剂为：OP-10。
实施例二
基于本发明的第一实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法，本发明的第二实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法的不同之处在于：锡膏包括以下质量百分比原料，助焊膏11％(其中助焊膏包括以下质量百分比材料，40％的松香、43％的二乙二醇二丁醚和乙二醇丁甲醚、4％的氢化蓖麻油、9％的己二酸和硬脂酸，2％的苯并三氮唑，1％的OP-10及1％端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚)、锡粉89％，所述助焊膏中的松香占助焊膏的40％，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题。
实施例三
基于本发明的第一实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法，本发明的第三实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法的不同之处在于：锡膏包括以下质量百分比原料，助焊膏11％(其中助焊膏包括以下质量百分比材料，41％的松香、43％的二乙二醇二丁醚和乙二醇丁甲醚、4％的氢化蓖麻油、9％的己二酸和硬脂酸，2％的苯并三氮唑，1％的OP-10)、锡粉89％，采用上述方案制备锡膏中的改性材料在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度。
实施例四
基于本发明的第一实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法，本发明的第四实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法的不同之处在于：锡膏包括以下质量百分比原料，助焊膏11％(其中助焊膏包括以下质量百分比材料，38％的松香、41％的二乙二醇二丁醚和乙二醇丁甲醚、4％的氢化蓖麻油、9％的己二酸和硬脂酸，2％的苯并三氮唑，1％的OP-10及5％端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚)、锡粉89％，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。
本发明在使用时，首先，称取定量的松香将其粉碎，然后将其加入到溶剂中，边加热到90℃边搅拌使其分散溶解，然后再依次加入溶剂、触变剂和改性添加剂，搅拌均匀，得混合物，采用上述方案制备锡膏中的改性材料在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度；然后称取定量成分的活性剂添加上述混合物中，加热搅拌均匀，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果，然后冷却至室温成为膏体。最后将膏体和锡粉放入锡膏搅拌机中，搅拌均匀即得锡膏；最后，采用0.2mm的钢网在5块PCB板印刷上述三款锡膏，并检测锡膏厚度是否合格，合格后按照规定的回流曲线设定回流炉温度，回流后，然后拆板去分析检测三款锡膏焊接后的效果，其实验结果如说明书附图1所示。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (1)

1.一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，其特征在于，在助焊膏的制备过程中加入一种材料，将所得助焊膏与锡粉均匀混合制备锡膏；
所述的一种改善5G通讯模块焊接性能的方法操作步骤如下：
步骤一：将定量成分的松香、溶剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，得混合物；
步骤二：将定量成分的活性剂添加到混合液中加热搅拌均匀，然后冷却至室温成为助焊膏；
步骤三：将助焊膏和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀即得锡膏；
锡膏由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶剂、2％-3％的触变剂、5％-10％的活性剂，1％-2％缓蚀剂，0.5％-1％的表面活性剂以及1-2％改性添加剂；
所述锡粉的粒径大小在25nm-40nm之间；
所选溶剂选自异丙醇、乙醇、乙二醇丁甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚中的若干种复配；
所选活性剂选自硬脂酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸、丁二酸以及三乙醇胺的若干种复配；
所选改性添加剂为端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚；
所述触变剂为：氢化蓖麻油，所述缓蚀剂为：苯并三氮唑，所述表面活性剂为：OP-10。
CN202010152675.3A 2020-03-06 2020-03-06 一种改善5g通讯模块焊接性能的方法 Active CN111360347B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010152675.3A CN111360347B (zh) 2020-03-06 2020-03-06 一种改善5g通讯模块焊接性能的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010152675.3A CN111360347B (zh) 2020-03-06 2020-03-06 一种改善5g通讯模块焊接性能的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111360347A CN111360347A (zh) 2020-07-03
CN111360347B true CN111360347B (zh) 2022-07-05

Family

ID=71201198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010152675.3A Active CN111360347B (zh) 2020-03-06 2020-03-06 一种改善5g通讯模块焊接性能的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111360347B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4661173A (en) * 1986-07-25 1987-04-28 Mcdonnell Douglas Corporation Alloy-enriched solder cream
CN101116931A (zh) * 2007-07-25 2008-02-06 东莞市特尔佳电子有限公司 用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
CN101380699A (zh) * 2008-10-20 2009-03-11 西安理工大学 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法
CN101733573A (zh) * 2009-11-04 2010-06-16 昆山成利焊锡制造有限公司 电子工业用无铅无卤环保焊膏
CN102126094A (zh) * 2011-01-15 2011-07-20 广州市铠特电子材料有限公司 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
CN105014253A (zh) * 2014-04-30 2015-11-04 江苏博迁新材料有限公司 一种无铅焊锡膏及其制备方法
CN108161269A (zh) * 2018-01-03 2018-06-15 深圳市邦大科技有限公司 一种无卤无硫无铅焊锡膏

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4661173A (en) * 1986-07-25 1987-04-28 Mcdonnell Douglas Corporation Alloy-enriched solder cream
CN101116931A (zh) * 2007-07-25 2008-02-06 东莞市特尔佳电子有限公司 用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
CN101380699A (zh) * 2008-10-20 2009-03-11 西安理工大学 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法
CN101733573A (zh) * 2009-11-04 2010-06-16 昆山成利焊锡制造有限公司 电子工业用无铅无卤环保焊膏
CN102126094A (zh) * 2011-01-15 2011-07-20 广州市铠特电子材料有限公司 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
CN105014253A (zh) * 2014-04-30 2015-11-04 江苏博迁新材料有限公司 一种无铅焊锡膏及其制备方法
CN108161269A (zh) * 2018-01-03 2018-06-15 深圳市邦大科技有限公司 一种无卤无硫无铅焊锡膏

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
聚叠氮缩水甘油醚的合成与改性研究进展;王旭朋、罗运军、郭凯、吕勇;《精细化工》;20090831;813-817 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN111360347A (zh) 2020-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107570911B (zh) 一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其制备方法
CN104476007B (zh) 一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法
CN102069323B (zh) 一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备方法
CN111001965B (zh) 一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏
CN111360347B (zh) 一种改善5g通讯模块焊接性能的方法
CN101850483A (zh) 一种环保型水溶性助焊剂及其制备方法
CN109262161A (zh) 一种低残留无卤焊锡膏
CN108213767A (zh) 一种低熔点Sn-Zn-Bi-Ga钎料合金的制备方法
CN108555474B (zh) 一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法
CN102528329A (zh) 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法
US11992901B1 (en) Lead-free and halogen-free solder paste
CN110091094A (zh) 一种无卤环保焊锡膏及其制备方法
CN110560962A (zh) 一种锡铋系焊锡膏及其制备方法
CN1112825C (zh) Cdma方式的移动无线电终端装置
CN110666392A (zh) 一种无胶自粘结银基钎焊膏及其制备方法
CN109570825A (zh) 一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN101543943B (zh) 无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂及其制备方法
CN114571137A (zh) 一种铜基钎膏、铜基预合金及其制备方法
CN109909639A (zh) 一种焊锡膏及其制备方法
CN107150186A (zh) 一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法
MY194499A (en) Solder paste composition and soldering method using the same
CN112643247A (zh) 一种助焊剂添加剂的组合物以及制备方法
CN105598602A (zh) 高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法
CN112621024B (zh) 一种助焊剂材料组合物和助焊剂的制备方法
CN109093290A (zh) 一种能减少焊件残渣和提高焊接效率的助焊剂

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant