CN109570825A - 一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的低温无卤无铅焊锡膏，包含助焊剂和锡基合金粉。其中，助焊剂的制备原料包括20％～40％聚合松香、15％～25％氢化松香、4％～6％改性氢化蓖麻油、1％～5％活性剂、2％～4％有机胺、1％～4％离子液体和有机溶剂。该低温无卤无铅焊锡膏中加入离子液体，能有效地改善焊锡膏的润湿性、提高焊锡膏的润湿性、延长焊锡膏的贮存寿命和使用寿命，该焊锡膏可以在常温下贮存4个月，在冰箱中贮存12个月。尤其是能够减少焊锡膏中黑色氧化物的产生，膏体细腻油光，钎焊性好。本发明还提供了一种该低温无卤无铅焊锡膏的制备方法。

Description

一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法
技术领域
本发明涉及焊锡膏技术领域，特别涉及一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法。
背景技术
焊锡膏是伴随着SMT(Surface Mount Technology，简称SMT)应运而生的一种新型焊接材料，主要包括焊锡粉和助焊剂。焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前，无铅焊锡膏是应用比较广泛的一种焊锡膏，在各种无铅焊锡膏中，Sn/Ag/Cu合金是被业界最为广泛接受的一种焊锡成分，但是其熔点高，能耗大，对热敏感性元器件的热损伤较大，因此，低温无铅焊料在业界越来越广泛地应用。目前低温无铅焊锡膏由于焊料中的铋容易被氧化，生成一种很难清洗的黑色氧化物，从而导致在焊接过程中出现焊接不良等缺陷。此外，在传统的焊锡膏工艺中，卤化物是锡膏组成材料中的活性成分，它具有表面净化的作用，在焊接时保护焊锡不被氧化，同时还能除去金属表面的氧化膜。因此传统的焊锡膏中加入大量的卤素来清除金属铋的氧化物。但是，焊后残留的卤化物会发生电子迁移而降低了绝缘阻抗，甚至会腐蚀基板，从而导致产品的可靠性下降，因此无卤化是继无铅化制程中又一发展趋势。
对此，有必要开发一种低温无卤无铅焊锡膏来解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的之一在于，为了克服己有技术的缺点与不足，提供一种焊接效果好、储存时间长、使用寿命长的低温无卤无铅焊锡膏。
本发明的目的之二在于，还提供一种该焊锡膏的制备方法。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
一种低温无卤无铅焊锡膏，包含助焊剂和锡基合金粉，按重量百分比计，助焊剂的制备原料包括：
其余为有机溶剂。
其中，聚合松香可以选为20％、25％、30％、35％、40％；氢化松香可以选为15％、18％、20％、22％、25％；改性氢化蓖麻油可以选为4％、5％、6％；活性剂可以选为1％、2％、3％、4％、5％；有机胺可以选为2％、3％、4％；离子液体可以选为1％、2％、3％、4％；其余为有机溶剂。
较佳地，离子液体选自1-羧乙基-3-甲基咪唑硝酸盐、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐和1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐中的至少一种。比如，离子液体可以为1-羧乙基-3-甲基咪唑硝酸盐，也可以为1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐或1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐。在实际应用中，加入1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐和1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐的焊锡膏的焊接效果较加入1-羧乙基-3-甲基咪唑硝酸盐的焊锡膏好，因此，离子液体优选为1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐和1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐。
较佳地，有机胺选自三异乙醇胺和水杨酸酰胺中的至少一种。比如，有机胺可以是三异乙醇胺或水杨酸酰胺，也可以是三异乙醇胺和水杨酸酰胺的混合物。
较佳地，活性剂为己二酸、异辛二酸和水杨酸中的至少一种。比如，活性剂可以为己二酸，也可以为异辛二酸和水杨酸的混合物，还可以是己二酸、异辛二酸和水杨酸的混合物。进一步，在己二酸、异辛二酸或水杨酸的基础上再加入2-乙基咪唑，能提高焊锡膏的焊接效果。比如，活性剂可以为异辛二酸和2-乙基咪唑的混合物或水杨酸和2-乙基咪唑的混合物。
较佳地，有机溶剂选自三丙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇己醚和聚乙二醇中的至少一种。如，有机溶剂可为三丙二醇丁醚和二乙二醇单己醚的混合物，还可以为聚乙二醇、二乙二醇二丁醚和乙二醇己醚的混合物。
较佳地，锡基合金粉为Sn/Bi合金粉，优选为Sn42Bi58合金。Sn42Bi58共晶焊料的熔点为138℃，使本申请的焊锡膏满足低温焊接的要求，其焊接温度低，更节能更经济。
较佳地，助焊剂与锡基合金粉的重量比为11～12︰88～89。比如，助焊剂与锡基合金粉的重量比为11：89，12︰88。
相应地，本发明还提供了一种低温无卤无铅焊锡膏的制备方法，制备步骤如下：
(1)将配方量的聚合松香、氢化松香和有机溶剂混合，于一定温度下溶解，然后加入改性氢化蓖麻油，待溶解之后再加入活性剂，制得混合物A；
(2)将混合物A进行冷却后加入有机胺和离子液体，继续冷却，得到助焊剂；
(3)将助焊剂与锡基合金粉按一定比例混合并真空搅拌均匀，即得到焊锡膏。
较佳地，将配方量的聚合松香、氢化松香和有机溶剂混合后，于100℃～180℃的温度下溶解。
较佳地，将混合物A进行冷却至温度为70℃～90℃，然后加入有机胺和离子液体。在该温度下可提高有机胺与离子液体的溶解速度，从而提高制备效率。
本发明的低温无卤无铅焊锡膏包括助焊剂和锡基合金粉，锡基合金粉分散于该助焊剂中，其中助焊剂由聚合松香、氢化松香、改性氢化蓖麻油、活性剂、有机胺、离子液体和有机溶剂组成。本发明的焊锡膏中离子液体的加入，有效地改善了焊锡膏的润湿性、提高了焊锡膏的润湿性、延长了焊锡膏的贮存寿命和使用寿命，焊锡膏可以在常温下贮存4个月，在冰箱中贮存12个月。更重要的是能降低焊锡膏的黑色氧化物的产生，膏体细腻油光，钎焊性好。且不使用卤化物，对环境友好。故而，本发明的焊锡膏可有效解决无卤焊锡膏焊接不良和铋的黑色氧化物，储存时间短、使用寿命不长等缺陷。
具体实施方式
实施例1
助焊剂制备原料包括：聚合松香24g，氢化松香20g，改性氢化蓖麻油6g，己二酸4g，水杨酸酰胺1g，三异乙醇胺1.3g，聚乙二醇22g，乙二醇己醚20g，1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐1.7g。
制备方法：将聚合松香24g，氢化松香20g，聚乙二醇42g和乙二醇己醚20g混合一起在150℃的温度下溶解，然后加入改性氢化蓖麻油6g，完全溶解之后再加入己二酸4g，制得混合物A；
将混合物A进行冷却，冷却到80℃的时候，加入水杨酸酰胺1g，三异乙醇胺1.3g和1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐1.7g，然后继续冷却到室温，得到助焊剂；
将助焊剂12g与Sn42Bi58焊锡合金粉88g混合真空搅拌均匀，即得到本发明的焊锡膏。
实施例2
助焊剂制备原料包括：聚合松香40g，氢化松香15g，改性氢化蓖麻油5g，水杨酸2g，三异乙醇胺2.5g，二乙二醇单丁醚20g，乙二醇己醚13g，1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐2.5g。
该实施例中助焊剂的制备方法与实施例1相同，在此不详细说明。
将助焊剂11g与Sn42Bi58焊锡合金粉89g混合真空搅拌均匀，即得到本实施例的焊锡膏。
实施例3
助焊剂制备原料包括：聚合松香20g，氢化松香25g，改性氢化蓖麻油4g，水杨酸酰胺2g，异辛二酸4g，二乙二醇二丁醚10g，聚乙二醇20g，乙二醇己醚11g，1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐4g。
该实施例中焊锡膏的制备方法与实施例1相同，在此不详细说明。
实施例4
助焊剂制备原料包括：聚合松香20g，氢化松香25g，改性氢化蓖麻油4g，水杨酸酰胺2g，异辛二酸2g，2-乙基咪唑2g，二乙二醇二丁醚10g，聚乙二醇20g，乙二醇己醚11g，1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐4g。
制备方法：将聚合松香20g，氢化松香25g，二乙二醇二丁醚10g，聚乙二醇20g和乙二醇己醚11g混合一起在150℃的温度下溶解，然后加入改性氢化蓖麻油4g，完全溶解之后再加入2-乙基咪唑2g和异辛二酸2g，制得混合物A；
将混合物A进行冷却，冷却到80℃的时候，加入水杨酸酰胺2g和1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐4g，然后继续冷却到室温，得到助焊剂；
将助焊剂12g与Sn42Bi58焊锡合金粉88g混合真空搅拌均匀，即得到本发明的焊锡膏。
实施例5
助焊剂制备原料包括：聚合松香25g，氢化松香20g，改性氢化蓖麻油5g，水杨酸酰胺3g，三异乙醇胺1g，异辛二酸2g，水杨酸2g，2-乙基咪唑3g，聚乙二醇37g，1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐2g。
该实施例中焊锡膏的制备方法与实施例4相同，在此不详细说明。
实施例6
助焊剂制备原料包括：聚合松香30g，氢化松香20g，改性氢化蓖麻油4g，水杨酸酰胺2g，异辛二酸2g，聚乙二醇39g，1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐1g。
该实施例中焊锡膏的制备方法与实施例1相同，在此不详细说明。
实施例7
助焊剂制备原料包括：聚合松香30g，氢化松香20g，改性氢化蓖麻油4g，水杨酸酰胺2g，异辛二酸2g，聚乙二醇39g，1-羧乙基-3-甲基咪唑硝酸盐1g。
该实施例中焊锡膏的制备方法与实施例1相同，在此不详细说明。
实施例8
助焊剂制备原料包括：聚合松香30g，氢化松香20g，改性氢化蓖麻油4g，水杨酸酰胺2g，异辛二酸2g，聚乙二醇39g，1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐1g。
该实施例中焊锡膏的制备方法与实施例1相同，在此不详细说明。
对比例1
助焊剂制备原料包括：聚合松香30g，氢化松香20g，改性氢化蓖麻油4g，水杨酸酰胺2g，异辛二酸2g，聚乙二醇42g。
其中，该对比例中焊锡膏的制备方法与实施例1相同，在此不详细说明。
采用IPC-TM-650中的测试方法对焊锡膏的钎焊性及寿命进行测试，结果如下：
表1焊锡膏测试结果
从表1的结果可以看出，实施例1-8中焊锡膏的钎焊性和寿命的测试结果均远远高于对比例1，说明焊锡膏中加入离子液体，大大地提高焊锡膏的润湿性和扩展率、减少了锡珠、延长了焊锡膏的储存寿命和使用寿命，尤其在常温下可以长时间的贮存，而没有加离子液体的焊锡膏，在常温下放置7天左右就开始有助焊剂析出，锡膏会变硬，甚至有颗粒状的固体析出。
同时，在采用焊锡膏进行测试时，实施例1-8中的焊锡膏几乎没有黑色氧化物的产生，而对比例1中的焊锡膏产生了较多的黑色氧化物。说明离子液体的加入可以很好的避免焊锡膏的黑色氧化物的产生。
实施例3与实施例4相比，实施例4中焊锡膏的扩展率较高，表明实施例4制备的焊锡膏的焊接效果优于实施例3，是由于实施例4中引入2-乙基咪唑，其可与异辛二酸作用从而使得焊接效果较优。
实施例6-8相比，实施例7中焊锡膏的扩展率比较低，表明实施例6和实施例8制备的焊锡膏的焊接效果优于实施例7，这种现象可能是胺丙基和胺乙基分子结构中N原子的孤对电子的作用所造成的。
因此，本发明的焊锡膏具有性能稳定、点涂均匀、焊接性能优良的特点，可以用于SMT和针筒式作业。该焊锡膏同时也符合焊接使用要求，各项性能优良、环保无卤、可广泛应用于电子焊接领域的电子组装、封装。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明做了详细的说明，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种低温无卤无铅焊锡膏，包含助焊剂和锡基合金粉，其特征在于，按重量百分比计，所述助焊剂的制备原料包括：
2.根据权利要求1所述的低温无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述离子液体选自1-羧乙基-3-甲基咪唑硝酸盐、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐和1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的低温无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述活性剂选自己二酸、异辛二酸和水杨酸中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的低温无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述活性剂还包括2-乙基咪唑。
5.根据权利要求1所述的低温无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述有机胺选自三异乙醇胺和水杨酸酰胺中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的低温无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述有机溶剂选自三丙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇己醚和聚乙二醇中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的低温无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述锡基合金粉为Sn/Bi合金粉。
8.根据权利要求1所述的低温无卤无铅焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂与所述锡基合金粉的重量比为11～12︰88～89。
9.如权利要求1-8任一项所述的低温无卤无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，制备步骤如下：
(1)将配方量的聚合松香、氢化松香和有机溶剂混合，于一定温度下溶解，然后加入改性氢化蓖麻油，待溶解之后再加入活性剂，制得混合物A；
(2)将所述混合物A进行冷却后加入有机胺和离子液体，继续冷却，得到助焊剂；
(3)将助焊剂与锡基合金粉按一定比例混合并真空搅拌均匀，即得到焊锡膏。
10.根据权利要求9所述的低温无卤无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，将所述混合物A进行冷却至温度为70℃～90℃，然后加入所述有机胺和所述离子液体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112692391A (zh) * 2021-01-29 2021-04-23 东莞市绿志岛金属有限公司 一种耐高温无铅激光焊锡膏
CN115401356A (zh) * 2021-10-21 2022-11-29 上海华庆焊材技术股份有限公司 一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法
CN118231266A (zh) * 2024-05-23 2024-06-21 江苏中科智芯集成科技有限公司 一种植球工艺

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101035929A (zh) * 2004-12-24 2007-09-12 日矿金属株式会社 锡和锡合金的电镀液
CN101560656A (zh) * 2009-04-14 2009-10-21 东莞市中实焊锡有限公司 一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法
CN101695796A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN102049631A (zh) * 2010-12-14 2011-05-11 东莞市特尔佳电子有限公司 一种点涂式高温焊锡膏及制备方法
CN102069323A (zh) * 2010-12-14 2011-05-25 东莞市特尔佳电子有限公司 一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备方法
CN102069315A (zh) * 2011-02-21 2011-05-25 四川大学 一种高润湿性的无铅无卤焊膏
CN106001997A (zh) * 2016-06-05 2016-10-12 丘以明 一种无铅助焊膏及其制备方法
US20170157717A1 (en) * 2014-06-06 2017-06-08 University Of Leicester Solder flux
CN107931891A (zh) * 2017-12-20 2018-04-20 潮州三环（集团）股份有限公司 一种锡膏助焊剂
CN108422127A (zh) * 2017-11-13 2018-08-21 天能集团（河南）能源科技有限公司 一种铅酸蓄电池用水性助焊剂
CN108544140A (zh) * 2018-04-26 2018-09-18 东莞市仁信电子有限公司 半导体专用高温焊锡膏
CN108568615A (zh) * 2018-04-26 2018-09-25 天能集团（河南）能源科技有限公司 一种铅酸蓄电池用高导电性水性助焊剂及其制备方法
CN108637526A (zh) * 2018-04-26 2018-10-12 天能集团（河南）能源科技有限公司 一种铅酸蓄电池用高性能助焊剂及其制备方法
CN108747090A (zh) * 2018-06-21 2018-11-06 上海华庆焊材技术有限公司 一种助焊胶及其制备方法、应用
DE102012112903B4 (de) * 2011-12-21 2019-11-14 Hans Hoffmann Beschichtungsmittel und Verfahren zur Verminderung des Spritzerauswurfs beim Metallschutzgasschweißen

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101035929A (zh) * 2004-12-24 2007-09-12 日矿金属株式会社 锡和锡合金的电镀液
CN101560656A (zh) * 2009-04-14 2009-10-21 东莞市中实焊锡有限公司 一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法
CN101695796A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN102049631A (zh) * 2010-12-14 2011-05-11 东莞市特尔佳电子有限公司 一种点涂式高温焊锡膏及制备方法
CN102069323A (zh) * 2010-12-14 2011-05-25 东莞市特尔佳电子有限公司 一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备方法
CN102069315A (zh) * 2011-02-21 2011-05-25 四川大学 一种高润湿性的无铅无卤焊膏
DE102012112903B4 (de) * 2011-12-21 2019-11-14 Hans Hoffmann Beschichtungsmittel und Verfahren zur Verminderung des Spritzerauswurfs beim Metallschutzgasschweißen
US20170157717A1 (en) * 2014-06-06 2017-06-08 University Of Leicester Solder flux
CN106001997A (zh) * 2016-06-05 2016-10-12 丘以明 一种无铅助焊膏及其制备方法
CN108422127A (zh) * 2017-11-13 2018-08-21 天能集团（河南）能源科技有限公司 一种铅酸蓄电池用水性助焊剂
CN107931891A (zh) * 2017-12-20 2018-04-20 潮州三环（集团）股份有限公司 一种锡膏助焊剂
CN108544140A (zh) * 2018-04-26 2018-09-18 东莞市仁信电子有限公司 半导体专用高温焊锡膏
CN108568615A (zh) * 2018-04-26 2018-09-25 天能集团（河南）能源科技有限公司 一种铅酸蓄电池用高导电性水性助焊剂及其制备方法
CN108637526A (zh) * 2018-04-26 2018-10-12 天能集团（河南）能源科技有限公司 一种铅酸蓄电池用高性能助焊剂及其制备方法
CN108747090A (zh) * 2018-06-21 2018-11-06 上海华庆焊材技术有限公司 一种助焊胶及其制备方法、应用

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112692391A (zh) * 2021-01-29 2021-04-23 东莞市绿志岛金属有限公司 一种耐高温无铅激光焊锡膏
CN112692391B (zh) * 2021-01-29 2022-04-12 东莞市绿志岛金属有限公司 一种耐高温无铅激光焊锡膏
CN115401356A (zh) * 2021-10-21 2022-11-29 上海华庆焊材技术股份有限公司 一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法
CN118231266A (zh) * 2024-05-23 2024-06-21 江苏中科智芯集成科技有限公司 一种植球工艺

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Effective date of registration: 20220927

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Pledgee: Bank of China Co.,Ltd. Dongguan Branch

Pledgor: DONGGUAN LVZHIDAO METAL Co.,Ltd.

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