CN108544140A - 半导体专用高温焊锡膏 - Google Patents

半导体专用高温焊锡膏 Download PDF

Info

Publication number
CN108544140A
CN108544140A CN201810385894.9A CN201810385894A CN108544140A CN 108544140 A CN108544140 A CN 108544140A CN 201810385894 A CN201810385894 A CN 201810385894A CN 108544140 A CN108544140 A CN 108544140A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ing
high temperature
temperature solder
special
paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810385894.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108544140B (zh
Inventor
许卓平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Ren Xin Electronics Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Ren Xin Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Ren Xin Electronics Co Ltd filed Critical Dongguan Ren Xin Electronics Co Ltd
Priority to CN201810385894.9A priority Critical patent/CN108544140B/zh
Publication of CN108544140A publication Critical patent/CN108544140A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108544140B publication Critical patent/CN108544140B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/268—Pb as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

半导体专用高温焊锡膏，包括助焊剂和锡基合金粉，所述助焊剂包括以下原料:触变剂，活性剂，聚合松香，氢化松香,余量为有机溶剂；所述触变剂包括以下原料:乙撑双硬脂酰胺，高性能酰胺蜡微粉，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物；所述活性剂包括以下原料:癸基十四酸，氟表面活性剂，2‑乙基咪唑，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物。本发明，通过调整触变剂中的组分，从而改善锡膏本体自流平特性，减少操作人员的刮锡膏的频率，提高多次粘取锡膏量的一致性，不仅提高焊接时的润湿性同时也提高焊接后残留的绝缘阻抗值，从而提高了客户产品的电性能。

Description

半导体专用高温焊锡膏
技术领域
本发明涉及膏体焊接材料技术领域，尤其涉及半导体专用高温焊锡膏。
背景技术
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，现代电子工业快速发展，焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节，而传统的焊锡膏在使用时操作人员的刮锡膏的频率高，并且在焊接完成后产品的润湿性低和绝缘阻抗值低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体专用高温焊锡膏。
半导体专用高温焊锡膏，包括助焊剂和锡基合金粉，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂4％-16％，活性剂4％-16％，聚合松香20％-25％，氢化松香10％-13％,余量为有机溶剂；
所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺 1％-6％，高性能酰胺蜡微粉2％-5％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物1％-5％，余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物；
所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸2％-8％，氟表面活性剂0.5％-2％，2-乙基咪唑2％-6％，余量为丁基卡必醇- 松油醇的混合物。
优选的，所述锡基合金粉由锡Sn 5％、铅Pb 92.5％、银Ag 2.5％组成。
优选的，所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺4％，高性能酰胺蜡微粉3％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物3％。
优选的，所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸 6％，氟表面活性剂1％，2-乙基咪唑4％。
优选的，所述助焊剂和锡基合金粉的重量比为(10％-15％)： (85％-90％)。
优选的，所述助焊剂还包括对苯二酚1％-2％。
优选的，所述半导体专用高温焊锡膏的制备方法包括以下步骤：
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合，搅拌加热至145℃-155℃进行溶解；
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂；
S3、待反应釜反应完全后，冷却到室温，制备得到助焊剂；
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌，搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
本发明的有益效果是：
1、本发明，通过调整触变剂中的组分，从而改善锡膏本体自流平特性，减少操作人员的刮锡膏的频率，提高多次粘取锡膏量的一致性。
2、本发明，通过调整锡膏内部的活性剂成份，去除传统的胺盐类活性剂，改用部份长链的酸类和咪唑类活性剂，不仅提高焊接时的润湿性同时也提高焊接后残留的绝缘阻抗值，从而提高了客户产品的电性能。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
半导体专用高温焊锡膏，由重量比为10％：90％的助焊剂和锡基合金粉组成，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂4％，活性剂4％，聚合松香20％，氢化松香10％,有机溶剂为62％，锡基合金粉由锡Sn 5％、铅Pb 92.5％、银Ag 2.5％组成，触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺1％，高性能酰胺蜡微粉 2％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物1％，丁基卡必醇-松油醇的混合物96％；活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸2％，氟表面活性剂0.5％，2-乙基咪唑2％，丁基卡必醇-松油醇的混合物有 95.5％；
制备方法包括以下步骤：
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合，搅拌加热至150℃进行溶解；
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂；
S3、待反应釜反应完全后，冷却到室温，制备得到助焊剂；
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌，搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
实施例二
半导体专用高温焊锡膏，由重量比为13％：87％的助焊剂和锡基合金粉组成，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂10％，活性剂10％，聚合松香22％，氢化松香11％,有机溶剂为57％，锡基合金粉由锡Sn 5％、铅Pb 92.5％、银Ag 2.5％组成，触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺3％，高性能酰胺蜡微粉 4％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物3％，丁基卡必醇-松油醇的混合物有90％；活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸5％，氟表面活性剂1.2％，2-乙基咪唑4％，丁基卡必醇-松油醇的混合物有89.8％；
制备方法包括以下步骤：
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合，搅拌加热至150℃进行溶解；
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂；
S3、待反应釜反应完全后，冷却到室温，制备得到助焊剂；
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌，搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
实施例三
半导体专用高温焊锡膏，由重量比为15％：85％的助焊剂和锡基合金粉组成，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂16％，活性剂16％，聚合松香25％，氢化松香13％,有机溶剂30％，锡基合金粉由锡Sn 5％、铅Pb 92.5％、银Ag 2.5％组成，触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺6％，高性能酰胺蜡微粉 5％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物5％；活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸8％，氟表面活性剂2％，2-乙基咪唑6％，丁基卡必醇-松油醇的混合物84％；
制备方法包括以下步骤：
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合，搅拌加热至150℃进行溶解；
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂；
S3、待反应釜反应完全后，冷却到室温，制备得到助焊剂；
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌，搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
对上述实施例一、实施例二和实施例三制备的半导体专用高温焊锡膏从粘度，润湿度和表面绝缘电阻以及铜镜腐蚀情况四个方面来检测，结果如下：
检测结果显示：本发明生产出的产品均达到了行业的标准。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.半导体专用高温焊锡膏，其特征在于，包括助焊剂和锡基合金粉，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂4％-16％，活性剂4％-16％，聚合松香20％-25％，氢化松香10％-13％,余量为有机溶剂；
所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺1％-6％，高性能酰胺蜡微粉2％-5％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物1％-5％，余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物；
所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸2％-8％，氟表面活性剂0.5％-2％，2-乙基咪唑2％-6％，余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物。
2.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏，其特征在于，所述锡基合金粉由锡Sn5％、铅Pb 92.5％、银Ag 2.5％组成。
3.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏，其特征在于，所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺4％，高性能酰胺蜡微粉3％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物3％。
4.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏，其特征在于，所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸6％，氟表面活性剂1％，2-乙基咪唑4％。
5.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂和锡基合金粉的重量比为(10％-15％)：(85％-90％)。
6.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂还包括对苯二酚1％-2％。
7.权利要求1所述半导体专用高温焊锡膏，其特征在于，所述半导体专用高温焊锡膏的制备方法包括以下步骤：
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合，搅拌加热至145℃-155℃进行溶解；
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂；
S3、待反应釜反应完全后，冷却到室温，制备得到助焊剂；
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌，搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
CN201810385894.9A 2018-04-26 2018-04-26 半导体专用高温焊锡膏 Active CN108544140B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810385894.9A CN108544140B (zh) 2018-04-26 2018-04-26 半导体专用高温焊锡膏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810385894.9A CN108544140B (zh) 2018-04-26 2018-04-26 半导体专用高温焊锡膏

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108544140A true CN108544140A (zh) 2018-09-18
CN108544140B CN108544140B (zh) 2021-05-18

Family

ID=63512548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810385894.9A Active CN108544140B (zh) 2018-04-26 2018-04-26 半导体专用高温焊锡膏

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108544140B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109514125A (zh) * 2018-12-18 2019-03-26 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 一种焊锡膏
CN109570825A (zh) * 2018-11-22 2019-04-05 东莞市绿志岛金属有限公司 一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN110405377A (zh) * 2019-07-10 2019-11-05 深圳市博士达焊锡制品有限公司 一种半导体高温印刷锡膏
US20220009042A1 (en) * 2019-01-24 2022-01-13 Koki Company Limited Flux and solder paste
CN114012304A (zh) * 2021-12-01 2022-02-08 东莞市千岛金属锡品有限公司 一种耐高温的高铅低锡合金焊材及其制备方法和应用

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101073862A (zh) * 2007-06-08 2007-11-21 北京工业大学 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
CN101157168A (zh) * 2007-11-16 2008-04-09 北京工业大学 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
CN101244491A (zh) * 2008-03-21 2008-08-20 天津市青禾科技发展有限公司 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
CN101508061A (zh) * 2009-03-30 2009-08-19 汕头市骏码凯撒有限公司 用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂及其制备方法
CN101695797A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种点涂式高温锡合金焊锡膏及制备方法
CN102049631A (zh) * 2010-12-14 2011-05-11 东莞市特尔佳电子有限公司 一种点涂式高温焊锡膏及制备方法
CN107931891A (zh) * 2017-12-20 2018-04-20 潮州三环（集团）股份有限公司 一种锡膏助焊剂

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101073862A (zh) * 2007-06-08 2007-11-21 北京工业大学 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
CN101157168A (zh) * 2007-11-16 2008-04-09 北京工业大学 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
CN101244491A (zh) * 2008-03-21 2008-08-20 天津市青禾科技发展有限公司 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
CN101508061A (zh) * 2009-03-30 2009-08-19 汕头市骏码凯撒有限公司 用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂及其制备方法
CN101695797A (zh) * 2009-10-23 2010-04-21 东莞市特尔佳电子有限公司 一种点涂式高温锡合金焊锡膏及制备方法
CN102049631A (zh) * 2010-12-14 2011-05-11 东莞市特尔佳电子有限公司 一种点涂式高温焊锡膏及制备方法
CN107931891A (zh) * 2017-12-20 2018-04-20 潮州三环（集团）股份有限公司 一种锡膏助焊剂

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
技工学校电子类专业教材编审委员会: "《无线电整机装配工艺基础》", 31 March 1983, 天津科学技术出版社 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109570825A (zh) * 2018-11-22 2019-04-05 东莞市绿志岛金属有限公司 一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN109570825B (zh) * 2018-11-22 2021-07-13 东莞市绿志岛金属有限公司 一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN109514125A (zh) * 2018-12-18 2019-03-26 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 一种焊锡膏
US20220009042A1 (en) * 2019-01-24 2022-01-13 Koki Company Limited Flux and solder paste
US11975411B2 (en) * 2019-01-24 2024-05-07 Koki Company Limited Flux and solder paste
CN110405377A (zh) * 2019-07-10 2019-11-05 深圳市博士达焊锡制品有限公司 一种半导体高温印刷锡膏
CN114012304A (zh) * 2021-12-01 2022-02-08 东莞市千岛金属锡品有限公司 一种耐高温的高铅低锡合金焊材及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN108544140B (zh) 2021-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108544140A (zh) 半导体专用高温焊锡膏
CN100560272C (zh) 一种焊锡膏及其制备方法
CN101695796B (zh) 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
CN101890595B (zh) 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
CN105014253A (zh) 一种无铅焊锡膏及其制备方法
CN101116931A (zh) 用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
CN101780606A (zh) 一种免清洗无铅无卤焊锡膏
CN102728967B (zh) 一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法
CN102528327B (zh) 一种高温无铅焊锡膏及制备方法
CN104889596A (zh) 一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺
CN102166689B (zh) 一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂
CN107570911A (zh) 一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏及其制备方法
CN103111773A (zh) 一种无铅焊锡膏用助焊剂
CN102513735A (zh) 一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法
CN105855518B (zh) 一种铜铝导体的生产方法
KR20160101066A (ko) 아디프산, 옥살산 및 아민 성분을 포함하는 솔더 페이스트
CN109514125A (zh) 一种焊锡膏
CN103170757A (zh) 锡膏及其制备方法
CN109570825A (zh) 一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法
JPH0216172A (ja) 半田付可能な導電塗料
CN100439565C (zh) 对Sn合金的表面处理剂及表面处理方法
CN102814603A (zh) 一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺
Amli et al. Effect of surface finish on the wettability and electrical resistivity of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu solder
CN108581275A (zh) 一种免洗型助焊剂
CN101176957A (zh) 用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant