CN108544140B - 半导体专用高温焊锡膏 - Google Patents
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Abstract
半导体专用高温焊锡膏,包括助焊剂和锡基合金粉,所述助焊剂包括以下原料:触变剂,活性剂,聚合松香,氢化松香,余量为有机溶剂;所述触变剂包括以下原料:乙撑双硬脂酰胺,高性能酰胺蜡微粉,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物,余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物;所述活性剂包括以下原料:癸基十四酸,氟表面活性剂,2‑乙基咪唑,余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物。本发明,通过调整触变剂中的组分,从而改善锡膏本体自流平特性,减少操作人员的刮锡膏的频率,提高多次粘取锡膏量的一致性,不仅提高焊接时的润湿性同时也提高焊接后残留的绝缘阻抗值,从而提高了客户产品的电性能。
Description
技术领域
本发明涉及膏体焊接材料技术领域,尤其涉及半导体专用高温焊锡膏。
背景技术
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,现代电子工业快速发展,焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节,而传统的焊锡膏在使用时操作人员的刮锡膏的频率高,并且在焊接完成后产品的润湿性低和绝缘阻抗值低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的半导体专用高温焊锡膏。
半导体专用高温焊锡膏,包括助焊剂和锡基合金粉,所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂4%-16%,活性剂4%-16%,聚合松香20%-25%,氢化松香10%-13%,余量为有机溶剂;
所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺 1%-6%,高性能酰胺蜡微粉2%-5%,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物1%-5%,余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物;
所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸2%-8%,氟表面活性剂0.5%-2%,2-乙基咪唑2%-6%,余量为丁基卡必醇- 松油醇的混合物。
优选的,所述锡基合金粉由锡Sn 5%、铅Pb 92.5%、银Ag 2.5%组成。
优选的,所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺4%,高性能酰胺蜡微粉3%,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物3%。
优选的,所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸 6%,氟表面活性剂1%,2-乙基咪唑4%。
优选的,所述助焊剂和锡基合金粉的重量比为(10%-15%): (85%-90%)。
优选的,所述助焊剂还包括对苯二酚1%-2%。
优选的,所述半导体专用高温焊锡膏的制备方法包括以下步骤:
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合,搅拌加热至145℃-155℃进行溶解;
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂;
S3、待反应釜反应完全后,冷却到室温,制备得到助焊剂;
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌,搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
本发明的有益效果是:
1、本发明,通过调整触变剂中的组分,从而改善锡膏本体自流平特性,减少操作人员的刮锡膏的频率,提高多次粘取锡膏量的一致性。
2、本发明,通过调整锡膏内部的活性剂成份,去除传统的胺盐类活性剂,改用部份长链的酸类和咪唑类活性剂,不仅提高焊接时的润湿性同时也提高焊接后残留的绝缘阻抗值,从而提高了客户产品的电性能。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
半导体专用高温焊锡膏,由重量比为10%:90%的助焊剂和锡基合金粉组成,所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂4%,活性剂4%,聚合松香20%,氢化松香10%,有机溶剂为62%,锡基合金粉由锡Sn 5%、铅Pb 92.5%、银Ag 2.5%组成,触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺1%,高性能酰胺蜡微粉 2%,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物1%,丁基卡必醇-松油醇的混合物96%;活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸2%,氟表面活性剂0.5%,2-乙基咪唑2%,丁基卡必醇-松油醇的混合物有 95.5%;
制备方法包括以下步骤:
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合,搅拌加热至150℃进行溶解;
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂;
S3、待反应釜反应完全后,冷却到室温,制备得到助焊剂;
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌,搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
实施例二
半导体专用高温焊锡膏,由重量比为13%:87%的助焊剂和锡基合金粉组成,所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂10%,活性剂10%,聚合松香22%,氢化松香11%,有机溶剂为57%,锡基合金粉由锡Sn 5%、铅Pb 92.5%、银Ag 2.5%组成,触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺3%,高性能酰胺蜡微粉 4%,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物3%,丁基卡必醇-松油醇的混合物有90%;活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸5%,氟表面活性剂1.2%,2-乙基咪唑4%,丁基卡必醇-松油醇的混合物有89.8%;
制备方法包括以下步骤:
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合,搅拌加热至150℃进行溶解;
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂;
S3、待反应釜反应完全后,冷却到室温,制备得到助焊剂;
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌,搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
实施例三
半导体专用高温焊锡膏,由重量比为15%:85%的助焊剂和锡基合金粉组成,所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂16%,活性剂16%,聚合松香25%,氢化松香13%,有机溶剂30%,锡基合金粉由锡Sn 5%、铅Pb 92.5%、银Ag 2.5%组成,触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺6%,高性能酰胺蜡微粉 5%,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物5%;活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸8%,氟表面活性剂2%,2-乙基咪唑6%,丁基卡必醇-松油醇的混合物84%;
制备方法包括以下步骤:
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合,搅拌加热至150℃进行溶解;
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂;
S3、待反应釜反应完全后,冷却到室温,制备得到助焊剂;
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌,搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
对上述实施例一、实施例二和实施例三制备的半导体专用高温焊锡膏从粘度,润湿度和表面绝缘电阻以及铜镜腐蚀情况四个方面来检测,结果如下:
检测结果显示:本发明生产出的产品均达到了行业的标准。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.半导体专用高温焊锡膏,其特征在于,包括助焊剂和锡基合金粉,所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂16%,活性剂16%,聚合松香20%-22%,氢化松香11%-13%,余量为有机溶剂;
所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺1%-6%,高性能酰胺蜡微粉2%-5%,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物1-5%,余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物;
所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸2%-8%,氟表面活性剂0.5%-2%,2-乙基咪唑2%-6%,余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物。
2.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏,其特征在于,所述锡基合金粉由锡Sn5 %、铅Pb 92.5 %、银Ag 2.5 %组成。
3.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏,其特征在于,所述触变剂包括以下重量百分比的原料: 乙撑双硬脂酰胺4 %,高性能酰胺蜡微粉3 %,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物3 %,余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物。
4.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏,其特征在于,所述活性剂包括以下重量百分比的原料: 癸基十四酸6 %,氟表面活性剂1 %,2-乙基咪唑4 %,余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物。
5.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏,其特征在于,所述助焊剂和锡基合金粉的重量比为(10 %-15 %):(85 %-90 %)。
6.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏,其特征在于,所述助焊剂还包括对苯二酚1 %-2 %。
7.根据权利要求1所述的半导体专用高温焊锡膏,其特征在于,所述半导体专用高温焊锡膏的制备方法包括以下步骤:
S1、将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合,搅拌加热至145 ℃-155 ℃进行溶解;
S2、往反应釜中加入触变剂和活性剂;
S3、待反应釜反应完全后,冷却到室温,制备得到助焊剂;
S4、将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌,搅拌均匀后制得半导体专用高温焊锡膏。
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