CN114012304A - 一种耐高温的高铅低锡合金焊材及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及焊接材料制备领域，尤其涉及一种耐高温的高铅低锡合金焊材及其制备方法和应用；所述焊材的原料包括：高铅低锡合金和助焊剂，其中，高铅低锡合金的Pb含量≥80％，助焊剂包括树脂，树脂的含量≥90％；所述方法包括：分别得到高铅低锡合金和助焊剂溶液；将所述高铅低锡合金进行加热，后插入所述助焊剂溶液中，静置，得到耐高温的焊材；所述应用包括：将所述焊材用于发热元件的焊接中；通过采用高铅低锡的合金材料，再通过对高铅低锡合金的铅含量进行限定，能降低合金的熔点的同时保证焊材的耐温性能，再通过限定助焊剂中的树脂含量，保证铅元素被固定在焊接点处，从而实现对焊材的耐高温性能和环保性能的相互平衡。
Description
技术领域
本发明涉及焊接材料制备领域，尤其涉及一种耐高温的高铅低锡合金焊材及其制备方法和应用。
背景技术
焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术，现有的焊接包括熔焊，压焊和钎焊三大类，其中，焊接常用的方法是软钎焊，而其使用的焊材一种为锡银铜合金，另一种为锡铅铜合金，其中，由于锡银铜合金中无铅等有害元素而广泛用于日常生活中，但是由于锡银铜合金的熔点很低，其耐高温性能较低，因此在高温焊接环境中，极易导致焊接失败，而由于锡铅铜合金的焊材中含有的铅能有效的促进焊材熔化，并且能有效提高焊材的耐高温性能，但是过多的铅将导致焊材的环保问题严重，因此如何平衡耐高温性能和环保问题，是目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种耐高温的高铅低锡合金焊材及其制备方法和应用，以解决现有技术中对焊材的耐高温性能和环保性能难以平衡的技术问题。
第一方面，本发明提供了一种耐高温的高铅低锡合金焊材，以重量份数计，所述焊材的原料包括：高铅低锡合金：80份～90份和助焊剂：4份～6份，其中，所述高铅低锡合金的Pb含量≥80％，所述助焊剂包括树脂，所述树脂的含量≥90％。
可选的，以质量分数计，所述高铅低锡合金的化学成分包括：
Sb：3％～8％，Sn：3％～6％，Ag：0.5％～3％，Cu：0.5％～1％，其余为Pb和不可避免的杂质。
可选的，以质量分数计，所述助焊剂包括：树脂：90％～95％，活性剂：1.5％～3％，有机酸：2％～6％，其余为溶剂。
可选的，所述活性剂包括二溴丁二酸、二溴丁烯二醇、二甲胺盐酸盐和溴化肼中的至少一种。
可选的，所述有机酸包括丁二酸、甲基戊二酸、氢化二聚酸、癸二酸和戊二酸中的至少两种。
可选的，所述溶剂包括氢化蓖麻油、丙二醇甲醚和尼龙酸甲酯中至少一种。
第二方面，本发明提供了一种制备如第一方面所述的焊材的方法，所述方法包括：
分别得到高铅低锡合金和助焊剂溶液；
将所述高铅低锡合金进行加热，后插入所述助焊剂溶液中，静置，得到耐高温的焊材。
可选的，所述高铅低锡合金的制备方法包括：
分别得到第一合金、第二合金、第三合金和锡材料；
将所述第一合金、所述第二合金、所述第三合金和所述锡材料进行混合，后进行点燃和煅烧，得到高铅低锡合金；
其中，以质量分数计，所述第一合金包括：Sb：8％～15％，其余为Pb和不可避免的杂质；
所述第二合金包括：Ag：3％～10％，其余为Pb和不可避免的杂质；
所述第三合金包括：Cu：3％～10％，其余为Pb和不可避免的杂质。
可选的，所述助焊剂溶液的制备方法包括：
分别得到有机酸、活性剂、树脂和溶剂；
将所述有机酸加入所述溶剂中进行搅拌，得到第一混合液；
将所述活性剂加入所述第一混合液中进行搅拌，得到第二混合液；
将所述树脂加入第二混合液中进行搅拌，得到助焊剂溶液；
其中，控制搅拌的温度≤90℃。
第三方面，本发明提供了一种耐高温的高铅低锡合金焊材的应用，所述应用包括：将第一方面所述的焊材用于发热元件的焊接中。
本发明实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
本发明实施例提供的一种耐高温的高铅低锡合金焊材，通过采用高铅低锡的合金材料，再通过对高铅低锡合金的铅含量进行限定，能降低合金的熔点的同时保证焊材的耐温性能，再通过对助焊剂中的树脂含量进行限定，从而利用树脂在焊材进行焊接时热熔的热量，高温熔融钝化，保证铅元素被固定在焊接点处，从而实现对焊材的耐高温性能和环保性能的相互平衡。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的焊材的制备方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的高铅低锡合金的制备方法的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的助焊剂溶液的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明一个实施例中，提供一种耐高温的高铅低锡合金焊材，以重量份数计，所述焊材的原料包括：高铅低锡合金：80份～90份和助焊剂：4份～6份，其中，所述高铅低锡合金的Pb含量≥80％，所述助焊剂包括树脂，所述树脂的含量≥90％。
本发明中，高铅低锡合金的重量份数为80份～90份的积极效果是在该重量份数的范围内，能保证高铅低锡合金同助焊剂混合充分，从而保证形成的焊材在使用阶段，Pb元素能被助焊剂中的成分充分螯合，从而将Pb元素固定在焊接点出，防止Pb元素的泄露，进而提高焊接过程的焊材耐高温性；当重量份数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是过高的高铅低锡合金含量将导致助焊剂无法有效的螯合Pb元素，并且在焊材耐高温性能满足使用的基础上，将导致材料的浪费，当重量份数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是过低含量的高铅低锡合金将导致焊接不充分，导致焊接点易脱裂。
助焊剂的重量份数为4份～6份的积极效果是在该重量份数的范围内，能保证焊材中的金属元素溶解并固定在焊接点处，同时助焊剂中的成分能螯合Pb元素，从而防止焊材中的Pb元素的泄露。
高铅低锡合金的Pb含量≥80％的积极效果是在该含量的范围内，能保证焊材的耐高温性能；当含量的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是过低的Pb将无法保证焊材的耐高温性能。
在一些可选的实施方式中，以质量分数计，所述高铅低锡合金的化学成分包括：
Sb：3％～8％，Sn：3％～6％，Ag：0.5％～3％，Cu：0.5％～1％，其余为Pb和不可避免的杂质。
本发明中，Sb的质量分数为3％～8％的积极效果是在该质量分数的范围内，能保证高铅低锡合金的耐高温性能的稳定，从而方便焊材在高温条件下工作；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是过高的Sb含量将导致焊材的熔化温度上升，从而导致焊接的能耗增加，当质量分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是过低的Sb含量将导致焊材的耐高温性能不足，影响焊材的高温耐受性。
Sn的质量分数为3％～6％的积极效果是在该质量分数的范围内，能保证焊材充分熔化，从而保证焊材的充分使用；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是过高的Sn含量将会导致焊材的熔点下降，从而导致焊材的耐高温性能不足，影响焊材的高温耐受性，当质量分分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是过低的Sn含量将导致焊材的熔点上升，从而导致焊材难以熔化，影响焊材的使用。
Ag的质量分数为0.5％～3％的积极效果是在该质量分数的范围内，能增加焊材的光亮度，同时增加焊材的导电性，进而方便焊材的应用；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是过高的Ag含量将会导致焊材的熔点下降，并导致焊材的耐高温性能不足，影响焊材的高温耐受性，同时将增加焊材的整体成本，当质量分分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是过低的Ag含量将导致焊材的熔点上升，从而导致焊材难以熔化，影响焊材的使用。
Cu的质量分数为0.5％～1％的积极效果是在该质量分数的范围内，能增加焊材的导电性能，同时增加焊材的导热性，方便焊材的熔化，并且由于导热性增加，从而能保证焊材的耐高温性能；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是过多的Cu将增加焊材的成本，同时过多的Cu将导致焊材的熔点上升，导致焊材难以熔化，当质量分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是过低的Cu将无法保证焊材的耐高温性能。
在一些可选的实施方式中，以质量分数计，所述助焊剂包括：树脂：90％～95％，活性剂：1.5％～3％，有机酸：2％～6％，其余为溶剂。
本发明中，树脂的质量分数的为90％～95％的积极效果是在该范围内，树脂能提供充足的粘接性能和螯合性能，保证焊材中的Pb元素螯合充分，进而平衡焊材的耐高温性能和环保性能；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是树脂的含量过高，将导致助焊剂中的其他激活成分的含量不足，从而导致焊材的使用过程受到影响，当质量分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是树脂的含量过低，将无法保证助焊剂能同高铅低锡合金形成焊材，同时无法将焊材中的Pb元素螯合充分。
活性剂的质量分数为1.5％～3％的积极效果是在该质量分数的范围内，能保证在焊接过程中，焊材充分熔化，从而保证焊材的充分使用；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是过多的活性剂将导致助焊剂的成本增加，同时导致焊接过程中，焊材熔化过多，影响焊接，当质量分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是活性剂含量过低，将导致焊材无法充分熔化，从而无法保证焊材的充分使用。
有机酸的质量分数为2％～6％的积极效果是在该范围内，能保证助焊剂的酸性，同时提供一定的碳含量，从而加快焊材的熔化速度，并保证助焊剂各成分固定充分；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是过多的有机酸将导致助焊剂的酸碱性降低，从而影响焊接的效果，并且碳含量增多，将影响焊接处的稳定性，当质量分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是过低的有机酸将导致助焊剂中各成分无法固定充分，并且无法加快焊材的熔化速度。
在一些可选的实施方式中，所述活性剂包括二溴丁二酸、二溴丁烯二醇、二甲胺盐酸盐和溴化肼中的至少一种。
在一些可选的实施方式中，所述有机酸包括丁二酸、甲基戊二酸、氢化二聚酸、癸二酸和戊二酸中的至少两种。
在一些可选的实施方式中，所述溶剂包括氢化蓖麻油、丙二醇甲醚和尼龙酸甲酯中至少一种。
在本发明一个实施例中，如图1所示，提供一种耐高温的高铅低锡合金焊材的制备方法，所述方法包括：
S1.分别得到高铅低锡合金和助焊剂溶液；
S2.将所述高铅低锡合金进行加热，后插入所述助焊剂溶液中，静置，得到耐高温的焊材。
在一些可选的实施方式中，如图2所示，所述高铅低锡合金的制备方法包括：
S1.分别得到第一合金、第二合金、第三合金和锡材料；
S2.将所述第一合金、所述第二合金、所述第三合金和所述锡材料进行混合，后进行点燃和煅烧，得到高铅低锡合金；
其中，以质量分数计，所述第一合金包括：Sb：8％～15％，其余为Pb和不可避免的杂质；
所述第二合金包括：Ag：3％～10％，其余为Pb和不可避免的杂质；
所述第三合金包括：Cu：3％～10％，其余为Pb和不可避免的杂质。
本发明中，第一合金中的Sb质量分数为8％～15％的积极效果是能保证高铅低锡合金中的Sb含量在3％～8％内；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是第一合金的含量过多，导致需要更多的其他合金对第一合金进行反应，提高焊材的成本，当质量分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是第一合金的含量过低，导致Sb含量无法稳定在3％～8％内。
第二合金中的Ag质量分数为3％～10％的积极效果是能保证高铅低锡合金中的Ag含量稳定在0.5％～3％；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是第二合金的含量过多，导致需要更多的其他合金对第二合金进行反应，提高焊材的成本，当质量分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是第二合金的含量过低，导致Ag含量无法稳定在0.5％～3％内。
第三合金中的Cu质量分数为3％～10％的积极效果是能保证高铅低锡合金中的Cu含量稳定在0.5％～1％；当质量分数的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是第三合金的含量过多，导致需要更多的其他合金对第三合金进行反应，提高焊材的成本，当质量分数的取值小于该范围的端点最小值，将导致的不利影响是第三合金的含量过低，导致Cu含量无法稳定在0.5％～1％内。
在一些可选的实施方式中，如图3所示，所述助焊剂溶液的制备方法包括：
S1.分别得到有机酸、活性剂、树脂和溶剂；
S2.将所述有机酸加入所述溶剂中进行搅拌，得到第一混合液；
S3.将所述活性剂加入所述第一混合液中进行搅拌，得到第二混合液；
S4.将所述树脂加入第二混合液中进行搅拌，得到助焊剂溶液；
其中，控制搅拌的温度≤90℃。
本发明中，控制搅拌的温度≤90℃的积极效果是能避免反应放热导致助焊剂过热而出现溶质损失，进而影响焊接效果；当温度的取值大于该范围的端点最大值，将导致的不利影响是过大的温度将导致反应过程的热能无法控制，从而导致溶质损失，影响焊接效果。
在本发明一个实施例中，提供一种耐高温的高铅低锡合金焊材的应用，所述应用包括：将第一方面所述的焊材用于发热元件的焊接中。
实施例1
一种耐高温的高铅低锡合金焊材，以重量份数计，焊材的原料包括：高铅低锡合金：85份和助焊剂：5份，其中，高铅低锡合金的Pb含量≥80％，助焊剂包括树脂，树脂的含量≥90％。
以质量分数计，高铅低锡合金的化学成分包括：
Sb：5％，Sn：5％，Ag：2.5％，Cu：0.7％，其余为Pb和不可避免的杂质。
以质量分数计，助焊剂包括：树脂：90％，活性剂：2％，有机酸：4％，其余为溶剂。
活性剂为二溴丁二酸。
有机酸为体积比2:3的丁二酸和甲基戊二酸的混合液。
溶剂为氢化蓖麻油。
一种制备如第一方面的焊材的方法，如图1所示，方法包括：
S1.分别得到高铅低锡合金和助焊剂溶液；
S2.将高铅低锡合金进行加热，后插入助焊剂溶液中，静置，得到耐高温的焊材。
如图2所示，高铅低锡合金的制备方法包括：
分别得到第一合金、第二合金、第三合金和锡材料；
将第一合金、第二合金、第三合金和锡材料进行混合，后进行点燃和煅烧，得到高铅低锡合金；
其中，以质量分数计，第一合金包括：Sb：10％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第二合金包括：Ag：5％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第三合金包括：Cu：5％，其余为Pb和不可避免的杂质。
如图3所示，助焊剂溶液的制备方法包括：
分别得到有机酸、活性剂、树脂和溶剂；
将有机酸加入溶剂中进行搅拌，得到第一混合液；
将活性剂加入第一混合液中进行搅拌，得到第二混合液；
将树脂加入第二混合液中进行搅拌，得到助焊剂溶液；
其中，控制搅拌的温度≤90℃。
实施例2
将实施例2和实施例1相对比，实施例2和实施例1的区别在于：
以重量份数计，焊材的原料包括：高铅低锡合金：80份和助焊剂：4份，其中，高铅低锡合金的Pb含量≥80％，助焊剂包括树脂，树脂的含量≥90％。
以质量分数计，高铅低锡合金的化学成分包括：
Sb：3％，Sn：3％，Ag：0.5％，Cu：0.5％，其余为Pb和不可避免的杂质。
以质量分数计，助焊剂包括：树脂：90％％，活性剂：1.5％，有机酸：6％，其余为溶剂。
活性剂为质量比1:1的二溴丁烯二醇和二甲胺盐酸钠的混合液。
有机酸为体积比为3:2的甲基戊二酸和氢化二聚酸的混合液。
溶剂为丙二醇甲醚。
以质量分数计，第一合金包括：Sb：8％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第二合金包括：Ag：3％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第三合金包括：Cu：3％，其余为Pb和不可避免的杂质。
实施例3
将实施例3和实施例1相对比，实施例3和实施例1的区别在于：
以重量份数计，焊材的原料包括：高铅低锡合金：90份和助焊剂：6份，其中，高铅低锡合金的Pb含量≥80％，助焊剂包括树脂，树脂的含量≥90％。
以质量分数计，高铅低锡合金的化学成分包括：
Sb：8％，Sn：6％，Ag：3％，Cu：1％，其余为Pb和不可避免的杂质。
以质量分数计，助焊剂包括：树脂：95％，活性剂：2％，有机酸：2％，其余为溶剂。
活性剂为溴化肼。
有机酸为体积比为3:4的癸二酸和戊二酸的混合液。
溶剂包括氢化蓖麻油、丙二醇甲醚和尼龙酸甲酯中至少一种。
以质量分数计，第一合金包括：Sb：15％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第二合金包括：Ag：10％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第三合金包括：Cu：10％，其余为Pb和不可避免的杂质。
对比例1
将对比例1和实施例1相对比，对比例1和实施例1的区别在于：
以Al元素替代高铅低锡合金中的Pb元素。
对比例2
将对比例2和实施例1相对比，对比例2和实施例1的区别在于：
助焊剂包括：树脂：85％，活性剂：4％，有机酸：8％，其余为溶剂。
以质量分数计，第一合金包括：Sb：5％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第二合金包括：Ag：2％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第三合金包括：Cu：2％，其余为Pb和不可避免的杂质。
控制搅拌的温度≤90℃。
对比例3
将对比例3和实施例1相对比，对比例3和实施例1的区别在于：
助焊剂包括：树脂：96％，活性剂：2％，有机酸：2％。
以质量分数计，第一合金包括：Sb：20％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第二合金包括：Ag：15％，其余为Pb和不可避免的杂质；
第三合金包括：Cu：15％，其余为Pb和不可避免的杂质。
控制搅拌的温度≤90℃。
相关实验：
将实施例1-3和对比例1-3所得的焊材分别进行性能测试，结果如表1所示。
相关实验的测试方法：
熔化的终点温度：将焊丝置于烙铁的焊接头处，逐步加温至焊材熔化为止，统计其熔化的终点温度。
Pb残留含量：将焊接点置于流水下冲洗，收集冲洗液，以分光光度法检测其Pb含量。
表1
| 类别 | 熔化的终点温度(℃) | Pb残留含量(μg/L) |
| 实施例1 | 480 | 1 |
| 实施例2 | 330 | 3 |
| 实施例3 | 300 | 2 |
| 对比例1 | 186 | 0.1 |
| 对比例2 | 220 | 8 |
| 对比例3 | 200 | 9 |
表1的具体分析：
熔化的终点温度是指焊材经过烙铁加热后焊材的熔化温度的极限值，当熔化的终点温度越高，说明焊材的耐热程度越高。
Pb残留含量是指经过焊材焊接后焊接处的游离的Pb元素残留含量，Pb残留含量越高，说明焊接处游离的Pb含量越高。
从实施例1-3的数据可知：
本发明中，通过对高铅低锡合金的成分限定，再通过对制备工艺的限定，利用高铅低锡合金中的高铅和低锡含量，再通过助焊剂的大量树脂，在焊接阶段能有效提高铅低锡合金的焊材的耐高温性能，使其焊接时的熔化温度能达到480℃，并且残留的铅含量最低为1μg/L。
从对比例1-3的数据可知：
若不采用本发明的配方比例，以及不采用本发明限定的搅拌温度，将导致焊材的耐高温性能降低，同时若不加入铅，即无铅低锡的焊材，由于其他合金炼化时候的杂质影响，因此焊材中有微量的铅残留。
本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少还具有如下技术效果或优点：
(1)本发明实施例提供的高铅低锡合金焊材，通过采用高铅低锡的合金材料，再通过对高铅低锡合金的铅含量进行限定，能降低合金的熔点的同时保证焊材的耐温性能，再通过对助焊剂中的树脂含量进行限定，从而利用树脂在焊材进行焊接时热熔的热量，高温熔融钝化，保证铅元素被固定在焊接点处，从而实现对焊材的耐高温性能和环保性能的相互平衡。
(2)本发明实施例提供的高铅低锡合金焊材，通过对铅含量的限定，从而能保证焊材整体的耐高温性，能保证焊材在300℃以上的工作温度。
(3)本发明实施例提供的方法，通过简单的加热固定，即能将助焊剂和高铅低锡合金固定从而形成焊材，简单易操作。
(4)本发明实施例提供的高铅低锡合金焊材，能够应用在大电阻等高发热元件的焊接中。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种耐高温的高铅低锡合金焊材，其特征在于，以重量份数计，所述焊材的原料包括：高铅低锡合金：80份～90份和助焊剂：4份～6份，其中，所述高铅低锡合金的Pb含量≥80％，所述助焊剂包括树脂，所述树脂的含量≥90％。
2.根据权利要求1所述的焊材，其特征在于，以质量分数计，所述高铅低锡合金的化学成分包括：
Sb：3％～8％，Sn：3％～6％，Ag：0.5％～3％，Cu：0.5％～1％，其余为Pb和不可避免的杂质。
3.根据权利要求1所述的焊材，其特征在于，以质量分数计，所述助焊剂包括：树脂：90％～95％，活性剂：1.5％～3％，有机酸：2％～6％，其余为溶剂。
4.根据权利要求3所述的焊材，其特征在于，所述活性剂包括二溴丁二酸、二溴丁烯二醇、二甲胺盐酸盐和溴化肼中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的焊材，其特征在于，所述有机酸包括丁二酸、甲基戊二酸、氢化二聚酸、癸二酸和戊二酸中的至少两种。
6.根据权利要求3所述的焊材，其特征在于，所述溶剂包括氢化蓖麻油、丙二醇甲醚和尼龙酸甲酯中至少一种。
7.一种制备如权利要求1-6任一项所述的焊材的方法，其特征在于，所述方法包括：
分别得到高铅低锡合金和助焊剂溶液；
将所述高铅低锡合金进行加热，后插入所述助焊剂溶液中，静置，得到耐高温的焊材。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述高铅低锡合金的制备方法包括：
分别得到第一合金、第二合金、第三合金和锡材料；
将所述第一合金、所述第二合金、所述第三合金和所述锡材料进行混合，后进行点燃和煅烧，得到高铅低锡合金；
其中，以质量分数计，所述第一合金包括：Sb：8％～15％，其余为Pb和不可避免的杂质；
所述第二合金包括：Ag：3％～10％，其余为Pb和不可避免的杂质；
所述第三合金包括：Cu：3％～10％，其余为Pb和不可避免的杂质。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述助焊剂溶液的制备方法包括：
分别得到有机酸、活性剂、树脂和溶剂；
将所述有机酸加入所述溶剂中进行搅拌，得到第一混合液；
将所述活性剂加入所述第一混合液中进行搅拌，得到第二混合液；
将所述树脂加入第二混合液中进行搅拌，得到助焊剂溶液；
其中，控制搅拌的温度≤90℃。
10.一种耐高温的高铅低锡合金焊材的应用，其特征在于，所述应用包括：将权利要求1-6任一项所述的焊材用于发热元件的焊接中。
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