CN108465984A - 一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法 - Google Patents

一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108465984A
CN108465984A CN201810687985.8A CN201810687985A CN108465984A CN 108465984 A CN108465984 A CN 108465984A CN 201810687985 A CN201810687985 A CN 201810687985A CN 108465984 A CN108465984 A CN 108465984A
Authority
CN
China
Prior art keywords
soluble flux
halogen water
water
acid
halogen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810687985.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108465984B (zh
Inventor
邓剑明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Jian Xin Polytron Technologies Inc
Original Assignee
Guangdong Jian Xin Polytron Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Jian Xin Polytron Technologies Inc filed Critical Guangdong Jian Xin Polytron Technologies Inc
Priority to CN201810687985.8A priority Critical patent/CN108465984B/zh
Publication of CN108465984A publication Critical patent/CN108465984A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108465984B publication Critical patent/CN108465984B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents

Abstract

本发明公开了一种无卤水溶性助焊剂，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：活化剂4‑8％，表面活性剂6‑10％，缓蚀剂0.05‑1％，醇醚类溶剂1‑5％，助溶剂20‑30％，余量为去离子水；上述组分重量百分比之和为100％。本发明还提供一种无卤水溶性助焊剂的制备方法。本发明的水溶性助焊剂不含有卤化物，腐蚀性较低，不易出现产品断线的问题，而且润湿性强，润湿性好，易去除漆包线。

Description

一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种助焊剂，尤其涉及一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法。
背景技术
由于全球环保法规和电子工业不断的发展，电子产品无铅化是一种必然趋势。目前国际上研究较多和初步商业化的无铅焊料是锡铜和锡银铜共晶合金。但在研究和使用过程中发现，与传统的锡铅焊料相比，无铅焊料润湿性差，易氧化，且熔点高。而网络变压器的漆包线要求的锡铜共晶点温度更高，易于引起助焊剂的活性失效，起不到活化漆包线不易脱掉，现有的助焊剂含有卤化物，虽然其润湿性强、助焊性较好、易脱掉漆包线，但是该助焊剂腐蚀性较大，易导致漆包线的PIN脚线时间长断线，造成产品不良隐患。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种无卤水溶性助焊剂，该水溶性助焊剂不含有卤化物，腐蚀性较低，不易出现产品断线的问题，而且润湿性强，润湿性好，易去除漆包线。
本发明的第二个目的是为了提供一种无卤水溶性助焊剂的制备方法，该制备方法将各组分按配比按顺序依次加入混合得到无卤水溶性助焊剂，制备工艺简单，适合大产量工业化生产。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种无卤水溶性助焊剂，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：
余量为去离子水；
上述组分重量百分比之和为100％。
进一步地，无卤水溶性助焊剂是由如下以重量百分比计的组分制备而成：
余量为去离子水；
上述组分重量百分比之和为100％。
进一步地，无卤水溶性助焊剂是由如下以重量百分比计的组分制备而成：
进一步地，所述活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为(2-3)：1混合而成。
进一步地，所述有机酸为丁二酸、己二酸、戊二酸、衣康酸、乙醇酸、酒石酸和苹果酸中的一种或任意组合。
进一步地，所述表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol 104E和支链仲醇聚氧乙烯醚以质量比1：(5-9)混合而成。
进一步地，所述缓蚀剂为二乙醇胺、三乙醇胺和三异丙醇胺中的一种或两种以上。
进一步地，所述醇醚类溶剂为乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇乙醚和三丙二醇甲醚中的一种或任意组合。
进一步地，所述助溶剂为丙二醇、丙三醇、二甘醇、异丙醇、PEG400和PEG 600中的一种或任意组合。
实现本发明的第二个目的可以通过采取如下技术方案达到：
一种无卤水溶性助焊剂的制备方法，包括，按配比将缓蚀剂加入去离子水中，搅拌下加入活化剂，溶解后加入表面活化剂，然后加入醇醚类溶剂和助溶剂，搅拌至完全溶解，混合均匀，静置过滤后即得无卤水溶性助焊剂。
本发明的有益效果在于：
1、本发明的无卤水溶性助焊剂，该水溶性助焊剂不含有卤化物，腐蚀性较低，不易出现产品断线的问题，而且润湿性强，润湿性好，易去除漆包线；
2、本发明的无卤水溶性助焊剂的制备方法，该制备方法将各组分按配比按顺序依次加入混合得到无卤水溶性助焊剂，制备工艺简单，适合大产量工业化生产。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
一种无卤水溶性助焊剂，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：
余量为去离子水；
上述组分重量百分比之和为100％。
对于上述配比，其中，活性剂的范围小于此范围漆包线很难脱落，大于此范围漆包线的针脚长时间针脚会变暗；表面活性剂小于此范围针脚下漆包线脱落不完全；缓蚀剂的配比大于该范围浪费成本助焊剂活性下降，低于此范围抗腐蚀的效果就没有那么明显；醇醚类溶剂大于该范围焊接产品的时候烟比较大，小于该范围焊接的时候活性剂受不了高温而碳化导致漆包线脱落慢；助溶剂小于此范围溶剂活性剂比较慢，超范围浪费成本脱漆包线的能力不会增加。
作为进一步地实施方式，无卤水溶性助焊剂是由如下以重量百分比计的组分制备而成：
余量为去离子水；
上述组分重量百分比之和为100％。
作为进一步地实施方式，无卤水溶性助焊剂是由如下以重量百分比计的组分制备而成：
作为进一步地实施方式，活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为(2-3)：1混合而成。
作为进一步地实施方式，有机酸为丁二酸、己二酸、戊二酸、衣康酸、乙醇酸、酒石酸和苹果酸中的一种或任意组合。
作为进一步地实施方式，表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol 104E和支链仲醇聚氧乙烯醚以质量比1：(5-9)混合而成。
作为进一步地实施方式，缓蚀剂为二乙醇胺、三乙醇胺和三异丙醇胺中的一种或两种以上。
作为进一步地实施方式，醇醚类溶剂为乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇乙醚和三丙二醇甲醚中的一种或任意组合。
作为进一步地实施方式，助溶剂为丙二醇、丙三醇、二甘醇、异丙醇、PEG400和PEG600中的一种或任意组合。
上述无卤水溶性助焊剂的制备方法，包括，按配比将缓蚀剂加入去离子水中，搅拌下加入活化剂，溶解后加入表面活化剂，然后加入醇醚类溶剂和助溶剂，搅拌至完全溶解，混合均匀，静置过滤后即得无卤水溶性助焊剂。
以下是本发明具体的实施例，在下述实施例中所采用的原材料、设备等除特殊限定外均可以通过购买方式获得。
实施例1-5：
实施例1-5的组分和配比如下表所示：
表1实施例1-5的组分和配比(百分含量计％)
实施例1中：
活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为2：1混合而成；有机酸为丁二酸；表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol 104E和支链仲醇聚氧乙烯醚以质量比1：5混合而成；缓蚀剂为二乙醇胺；醇醚类溶剂为乙二醇丁醚；助溶剂为丙二醇。
实施例2中：
活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为2：1混合而成；有机酸为衣康酸；表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol 104E和支链仲醇聚氧乙烯醚以质量比1：6混合而成；缓蚀剂为三乙醇胺；醇醚类溶剂为二丙二醇甲醚；助溶剂为二甘醇。
实施例3中：
活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为3：1混合而成；有机酸为酒石酸和苹果酸以质量比为1：1混合而成；表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol 104E和支链仲醇聚氧乙烯醚以质量比1：8混合而成；缓蚀剂为三乙醇胺和三异丙醇胺以质量比为1：1混合而成；醇醚类溶剂为三丙二醇甲醚；助溶剂为丙二醇、丙三醇和异丙醇以质量比为1：1：2混合而成。
实施例4中：
活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为3：1混合而成；有机酸为乙醇酸、酒石酸和苹果酸以质量比为1：2：2混合而成；表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol 104E和支链仲醇聚氧乙烯醚以质量比1：7混合而成；缓蚀剂为二乙醇胺、三乙醇胺和三异丙醇胺以质量比为1：2：1混合而成；醇醚类溶剂为三丙二醇甲醚；助溶剂为PEG 600。
实施例5中：
活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为2：1混合而成；有机酸为苹果酸；表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol 104E和支链仲醇聚氧乙烯醚以质量比1：9混合而成；缓蚀剂为三异丙醇胺；醇醚类溶剂为乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇乙醚和三丙二醇甲醚以质量比为1：2：1：1混合而成；助溶剂为PEG400和PEG 600以质量比为1：1混合而成。
实施例1-5的无卤水溶性助焊剂的制备方法，包括：按配比将缓蚀剂加入去离子水中，搅拌下加入活化剂，溶解后加入表面活化剂，然后加入醇醚类溶剂和助溶剂，搅拌至完全溶解，混合均匀，静置过滤后即得无卤水溶性助焊剂。
对比例1、对比例2与实施例5的组分相同。
对比例3与实施例5不同之处在于，对比例3的无卤水溶性助焊剂的制备方法，包括：按配比将缓蚀剂、活化剂、表面活化剂、醇醚类溶剂和助溶剂同时加入去离子水中，混合均匀，静置过滤后即得无卤水溶性助焊剂。
效果评价及性能检测
将实施例1-5和对比例1-3的水溶性助焊剂按照(IPC J-STD-004B)标准测试结果如下。
表2测试结果
由表2可见，本发明实施例1-5的无卤水溶性助焊剂铜镜腐蚀和铜板腐蚀均无腐蚀，这说明本发明的水溶性助焊剂不含有卤化物，腐蚀性较低，不易出现产品断线的问题，而且润湿性强，润湿性好，易去除漆包线，焊后绝缘阻的抗阻抗高，而实施例1-5中，实施例3-4的效果优于实施例1-2，实施例5为最优实施例。对比例1-2的效果差于实施例1-5，这说明本发明的效果由组分和配比协同而得到，减少某些组分或者配比在本发明的配比范围之外，均得不到本发明的效果。对比例3的效果明显差于实施例1-5，这是由于制备方法跟本发明方法不同，这说明本发明的组分特定的添加顺序影响水溶性助焊剂的效果。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种无卤水溶性助焊剂，其特征在于，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：
上述组分重量百分比之和为100％。
2.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：
上述组分重量百分比之和为100％。
3.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：
4.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，所述活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为(2-3)：1混合而成。
5.如权利要求4所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，所述有机酸为丁二酸、己二酸、戊二酸、衣康酸、乙醇酸、酒石酸和苹果酸中的一种或任意组合。
6.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol 104E和支链仲醇聚氧乙烯醚以质量比1：(5-9)混合而成。
7.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，所述缓蚀剂为二乙醇胺、三乙醇胺和三异丙醇胺中的一种或两种以上。
8.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，所述醇醚类溶剂为乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇乙醚和三丙二醇甲醚中的一种或任意组合。
9.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，所述助溶剂为丙二醇、丙三醇、二甘醇、异丙醇、PEG400和PEG 600中的一种或任意组合。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的无卤水溶性助焊剂的制备方法，其特征在于包括，按配比将缓蚀剂加入去离子水中，搅拌下加入活化剂，溶解后加入表面活化剂，然后加入醇醚类溶剂和助溶剂，搅拌至完全溶解，混合均匀，静置过滤后即得无卤水溶性助焊剂。
CN201810687985.8A 2018-06-28 2018-06-28 一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法 Active CN108465984B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810687985.8A CN108465984B (zh) 2018-06-28 2018-06-28 一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810687985.8A CN108465984B (zh) 2018-06-28 2018-06-28 一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108465984A true CN108465984A (zh) 2018-08-31
CN108465984B CN108465984B (zh) 2020-09-04

Family

ID=63260108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810687985.8A Active CN108465984B (zh) 2018-06-28 2018-06-28 一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108465984B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110181200A (zh) * 2019-07-03 2019-08-30 莱芜技师学院 一种锡雕工艺品焊接工艺的调配剂及其制备方法
CN114289932A (zh) * 2022-01-24 2022-04-08 云南锡业锡材有限公司 一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法
EP3878596A4 (en) * 2018-11-06 2022-10-19 Senju Metal Industry Co., Ltd. FLUX, METHOD OF APPLYING A FLUX AND METHOD OF INSTALLATION OF SOLDER BALLS

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5009724A (en) * 1990-07-02 1991-04-23 At&T Bell Laboratories Soldering flux and method of its use in fabricating and assembling circuit boards
CN1836825A (zh) * 2006-04-21 2006-09-27 北京工业大学 无铅焊料专用水溶性助焊剂
CN101049661A (zh) * 2007-05-11 2007-10-10 北京工业大学 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
CN101992366A (zh) * 2010-11-19 2011-03-30 东莞市普赛特电子科技有限公司 酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂
CN102233495A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 宁波卓诚焊锡科技有限公司 无铅焊料用水溶性助焊剂
CN102303200A (zh) * 2011-08-16 2012-01-04 浙江一远电子科技有限公司 一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂
CN102350599A (zh) * 2011-08-25 2012-02-15 华南理工大学 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5009724A (en) * 1990-07-02 1991-04-23 At&T Bell Laboratories Soldering flux and method of its use in fabricating and assembling circuit boards
CN1836825A (zh) * 2006-04-21 2006-09-27 北京工业大学 无铅焊料专用水溶性助焊剂
CN101049661A (zh) * 2007-05-11 2007-10-10 北京工业大学 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
CN102233495A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 宁波卓诚焊锡科技有限公司 无铅焊料用水溶性助焊剂
CN101992366A (zh) * 2010-11-19 2011-03-30 东莞市普赛特电子科技有限公司 酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂
CN102303200A (zh) * 2011-08-16 2012-01-04 浙江一远电子科技有限公司 一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂
CN102350599A (zh) * 2011-08-25 2012-02-15 华南理工大学 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3878596A4 (en) * 2018-11-06 2022-10-19 Senju Metal Industry Co., Ltd. FLUX, METHOD OF APPLYING A FLUX AND METHOD OF INSTALLATION OF SOLDER BALLS
CN110181200A (zh) * 2019-07-03 2019-08-30 莱芜技师学院 一种锡雕工艺品焊接工艺的调配剂及其制备方法
CN114289932A (zh) * 2022-01-24 2022-04-08 云南锡业锡材有限公司 一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法
CN114289932B (zh) * 2022-01-24 2023-02-24 云南锡业锡材有限公司 一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108465984B (zh) 2020-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101462209A (zh) 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂
CN108465984A (zh) 一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法
CN102398124B (zh) 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
CN107088716B (zh) 一种环保低温无残留锡膏及其制备方法
CN101780606A (zh) 一种免清洗无铅无卤焊锡膏
CN103286477A (zh) 一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法
CN108544140B (zh) 半导体专用高温焊锡膏
CN102000927A (zh) 一种无铅焊锡膏
CN102069323B (zh) 一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备方法
CN102513733A (zh) 一种助焊剂
CN104923952A (zh) 一种无铅无卤锡膏及其生产工艺
CN102166689B (zh) 一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂
CN111001965B (zh) 一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏
CN102513735A (zh) 一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法
CN105798482A (zh) 一种无卤的免清洗助焊剂及其制备方法
CN101596656A (zh) 一种无铅焊接用水清洗助焊剂及其制备方法
CN102699576A (zh) 一种含复配表面活性剂低voc免清洗助焊剂及其制备方法
CN103042319A (zh) 一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂
CN109262161A (zh) 一种低残留无卤焊锡膏
CN102528329B (zh) 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法
CN104785949A (zh) 掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏
CN109530969A (zh) 一种环保无卤素水基助焊剂及其制备方法
CN110328467B (zh) 一种助焊剂及其制备方法
CN103801857A (zh) 一种免清洗助焊剂及其制备方法
CN108555474B (zh) 一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant