CN103269826A - 无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 - Google Patents

无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 Download PDF

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Abstract

主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2(式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)。

Description

无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏
技术领域
本发明涉及无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏。
背景技术
焊接用助焊剂是将例如IC、电容器、电阻等电子部件在印制电路板等上进行表面安装时所使用的材料，是焊膏的主成分。在表面安装中，通过丝网印刷或分配器等在印制电路板的电极上供给焊膏，在其之上放置电子部件，接下来对该基板在焊料金属的熔点以上进行回流等，由此电子部件和电极相接合。
无铅焊料(Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系等)与以往主流的铅共晶焊料(Sn-Pb系等)比较，由于熔点高、平均粒径小且粒径分布广等的理由，容易被氧化。因此，使用了无铅焊料的焊膏存在如下问题：在焊接时，产生在电极上不充分润湿扩展的所谓“润湿不良”。
对此，一直以来实施调节预热温度的、在氮气氛中进行焊接等的对策。但是，进行预热温度的调节的情况下，不能有效地防止润湿不良。此外，可以通过进行氮气氛中的焊接来防止润湿性的降低，但存在制造成本增加的问题。近年来，大气气氛中的处理成为主流，强烈要求在大气气氛中防止润湿性的降低的方法。
此外，近年来随着电气化产品更加小型化，对焊膏强烈要求与安装基板上的微小电极图案相对应的印刷性能。作为提高焊膏的印刷性能的方法，例如研究使焊料粉末的平均粒径变小的方法。但是，由于焊料粉末的表面积会增大，因此存在更容易氧化、润湿性恶化的问题。此外，研究将卤素系化合物用在焊膏中的方法。但是，特别是在使用溴系化合物的情况等时，存在焊膏随时间容易增粘、保存稳定性降低的问题。除此以外，由于焊膏的增粘，存在容易产生润湿不良的问题。另外，电极氧化的情况下，也容易产生润湿不良，特别是在高温多湿下进行表面安装的情况下，润湿不良的产生成为大的问题。
作为改善助焊剂的保存稳定性的手段，例如，已知以抑制焊料粉末和卤素系活性剂的反应的目的，对每0.1g助焊剂的卤素离子(溴原子离子等)的浓度，以氯换算值计限定在300ppm以下的方法(参见专利文献1)，但该助焊剂在大气中焊接时的润湿性不充分。
专利文献1：日本特开2002-86292号公报
发明内容
本发明的主要课题在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的新颖的助焊剂。
本发明人发现通过在以预定范围规定溴原子含量的助焊剂中，进一步以预定量含有特定的胺化合物来解决上述课题，并完成了本发明。
即，本发明涉及无铅焊料用助焊剂(以下，仅称作助焊剂)以及含有该助焊剂和无铅焊料粉末的无铅焊膏(以下，仅称作焊膏)。该无铅焊料用助焊剂，在每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2(式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)。
基于本发明的助焊剂的焊膏的保存稳定性优异，不仅在氮中而且在大气中进行焊接也表现出良好的润湿性。因此，本发明的助焊剂也可以适合使用在因氧化容易产生润湿不良的无铅焊料粉末中。此外，本发明的焊膏除了回流时的焊球性能或丝网印刷中的连续印刷适应性优异以外，适合于电极(铜、镍等)容易氧化的高温多湿下的表面安装。
具体实施方式
本发明的助焊剂的特征在于，在每0.1g助焊剂中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01重量%～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2(式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)(以下，称作成分(a))。
从焊膏的保存稳定性和润湿性的观点出发，本发明的助焊剂中的溴原子浓度为400～20000ppm，更优选为800～20000ppm，进一步优选为3000～18000ppm，更加优选为7000～15000ppm。此外，该浓度例如可以通过燃烧离子色谱法来测定。该浓度具体地说可以通过如下求得：在高温(通常1200～1300℃左右)燃烧助焊剂0.1g后，使燃烧气体通过净化水来使其溶解，对所得到的精制液中的溴离子利用离子色谱装置来定量。此外，制作检量线时，使用溴浓度已知的固体标准试样。此外，本测定方法也可以适用在氯等其他的卤原子的浓度测定中。
作为成分(a)，只要是以上式表示的化合物，就无特别限制，可以无特别限制地使用各种公知的化合物。另外，式中的“哌嗪残基”，是指去除哌嗪的氮上的氢的剩余结构。作为成分(a)的具体种类，例如，可以举出N,N’-双(4-氨基丁基)-乙二胺、三乙烯四胺、N,N’-(3-氨基丙基)乙二胺、N,N’-双(3-氨基丙基)哌嗪等，在这些中从润湿性的方面出发，优选为上式的n为1～3的化合物，具体地说，优选由N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺、N,N’-双(3-氨基丙基)哌嗪和三乙烯四胺构成的组中选出的至少一种。此外，成分(a)的含量从保存稳定性和润湿性的观点出发，通常为0.01重量%～0.7重量%左右，优选为0.06重量%～0.6重量%左右，更加优选为0.1重量%～0.3重量%。
本发明的助焊剂所含有的溴原子源于由含羧基的溴系化合物、含羟基的溴系化合物、含氨基的溴系化合物和不含有活性氢的溴系化合物构成的组中选出的至少一种溴系化合物(b)(以下，称作成分(b))。另外，“活性氢”，是指羧基、羟基、氨基所含有的活性氢。
作为上述含羧基的溴系化合物，具体地说，可以举出3-溴丙酸、2-溴戊酸、5-溴正戊酸、2-溴异戊酸、2,3-二溴琥珀酸、2-溴琥珀酸、2,2-二溴己二酸等溴二羧酸类。此外，作为上述含羟基的溴系化合物，可以举出1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、1,4-二溴-2,3-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇等溴二醇类。此外，作为该含氨基的溴系化合物，可以举出乙胺溴酸盐、二乙胺溴酸盐、甲胺溴酸盐等溴胺类。此外，作为该不含有活性氢的溴系化合物，可以举出1,2,3,4-四溴丁烷、1,2-二溴-1-苯基乙烷等溴烷烃类；1-溴-3-甲基-1-丁烯、1,4-二溴丁烯、1-溴-1-丙烯、2,3-二溴丙烯、1,2-二溴苯乙烯等溴烯烃类；4-硬脂酰氧基苄基溴化物、4-硬脂基氧基苄基溴化物、4-硬脂基苄基溴化物、4-溴甲基苄基硬脂酸酯、4-硬脂酰氨基苄基溴化物、2,4-双溴甲基苄基硬脂酸酯、4-棕榈酰氧基苄基溴化物、4-肉豆蔻酰氧基苄基溴化物、4-月桂酰氧基苄基溴化物、4-十一烷酰氧基苄基溴化物等的其他的不含有活性氢的溴系化合物。作为成分(b)，从保存稳定性、特别是润湿性的方面考虑，优选为由上述溴羧酸类、溴醇类、溴烷烃类和溴烯烃类构成的组中选出的至少一种，特别是优选溴羧酸类和/或溴醇类中选出的至少一种。
助焊剂中的成分(b)的含量没有特别限定，只要溴原子浓度为上述范围的量即可，但通常为0.5～3重量%左右，优选为1～2.5重量%左右，更加优选为1～2重量%。
本发明的助焊剂中，可以进一步含有各种公知的松香系基材(c)(以下，称作成分(c))、活性剂(d)(相当于上述成分(a)和成分(b)的成分除外。以下，称作成分(d)。)、触变剂(e)(以下，称作成分(e))以及溶剂(f)(以下，称作成分(f))。这些通常不含有溴原子。
作为成分(c)，例如，可以举出脂松香、木松香、浮油松香等原料松香类；由原料松香得到的氢化松香或聚合松香等处理松香类；由原料松香类或处理松香类与α,β不饱和羧酸类((甲基)丙烯酸、富马酸、(无水)马来酸等)得到的双烯合成产物(丙烯酸松香（アクリル化ロジン）、富马酸化松香、马来酸化松香等)；原料松香类或处理松香类、双烯合成产物与多元醇(甘油、季戊四醇等)的酯化合物等。在成分(c)中，从保存稳定性、特别是润湿性的方面出发，优选氢化松香和/或丙烯酸松香。此外，助焊剂中的成分(c)的含量也没有特别限定，但通常为25重量%～69重量%左右，优选为30～56重量%左右，更加优选为40～50重量%。
另外，除了成分(c)以外，可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、尼龙树脂、聚丙烯腈树脂、氯化乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚烯烃树脂、氟系树脂、ABS树脂等合成树脂类；或者异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶(BR)、氯丁二烯橡胶、尼龙橡胶、尼龙系弹性体、聚酯系弹性体等的称作弹性体类的其他的基材。
作为成分(d)，例如，可以举出琥珀酸、苯甲酸、己二酸、戊二酸、棕榈酸、硬脂酸、吡啶甲酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸等非卤素系活性剂；或二乙胺盐酸盐等氯系活性剂等。此外，助焊剂中的成分(d)的含量没有特别限定，但特别是从润湿性的方面出发，通常为1～15重量%左右，优选为5～13重量%左右，更加优选为9～12重量%。
作为成分(e)，例如，可以举出蓖麻油、硬化蓖麻油、蜂蜡、巴西棕榈蜡等动植物系触变剂；或硬脂酰胺、12-羟基硬脂酸乙烯双酰胺等酰胺系触变剂等。此外，助焊剂中的成分(e)的含量没有特别限定，但特别是从丝网印刷中的连续适应性的观点出发，通常为3～10重量%左右，优选为5～8重量%左右，更加优选为5～7重量%。
作为成分(f)，例如，可以举出乙醇、正丙醇、异丙醇、异丁醇等低级醇类；丁基卡必醇、己基二乙二醇、己基卡必醇等醚系醇类；乙酸异丙酯、丙酸乙酯、苯甲酸丁酯、己二酸二乙酯等酯类；正己烷、十二烷、十四烯等烃类等。这些中，考虑到回流时的温度(通常230～260℃)，优选为高沸点的上述醚系醇类。此外，助焊剂中的成分(f)的含量没有特别限定，但通常为26.49～50重量%左右，优选为32.94～45重量%左右，更加优选为34.9～45重量%。
另外，本发明的助焊剂中可以含有抗氧化剂、防霉剂、消光剂等添加剂。作为该抗氧化剂，例如，可以举出2,6-二叔丁基对甲酚、对叔戊基苯酚、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)等。助焊剂中的添加剂的含量通常为0.1～5重量%左右。
本发明的助焊剂可以通过对上述各成分进行熔融、混炼来得到。作为混炼器具，例如，可以举出行星式磨机等。
本发明的焊膏含有本发明的助焊剂和无铅焊料粉末。焊膏中的助焊剂的含量没有特别限定，但通常为5～30重量%左右。焊膏中的无铅焊料粉末的含量没有特别限定，但通常为70～95重量%左右。此外，该焊膏也可以通过公知的混炼器具来制造。
作为该无铅焊料粉末，例如，可以举出Sn-Ag系粉末、Sn-Zn系粉末、Sn-Ag-Cu系粉末、Au-Si系粉末、Bi-Cu系粉末、或对这些掺杂了Cu、Bi、In、Ni、Sb、Al等的粉末等。此外，焊料粒径也没有特别限定，但通常平均一次粒径为1～50μm左右，优选为5～40μm左右，更加优选为10～30μm。此外，平均一次粒径例如可以通过激光衍射散射式粒度分布测定法来测定。另外，焊料颗粒的形状可以是不定形或球形，在球形的情况下，通常纵横尺寸比为1.2以内。
本发明的焊膏的物性不受特别限制，但例如基于螺旋式粘度测定法(根据JIS Z3284附属书6)的粘度通常为100～300Pa·s左右，由该粘度求得的触变指数通常为0.3～0.7左右。该粘度和触变指数的情况下，连续丝网印刷适应性会提高。
【实施例】
下面，举出实施例和比较例，对本发明进行详细说明，但丝毫不限于这些。
(1)助焊剂的制备
实施例1
通过配合表1所示的成分(合计100重量%)，制备助焊剂3700g。
【表1】
Figure BDA00003354493100061
接着，取该助焊剂0.1克，在市售的燃烧装置(产品名“自动试样燃烧装置AQF-100”三菱化学アナリテック(株))中，以1250℃进行燃烧，并使所产生的燃烧气体通过净化水来制备样品液。接下来，市售的离子色谱装置(产品名“DX-500”、(株)日本ダイオネクス制)中放置该样品液，自动测定溴离子浓度。通过基于溴原子峰的检量线，可知每0.1克助焊剂中，源于上述成分(b)的溴原子的浓度约为9100ppm。此外，作为标准物质，使用了溴化物离子标准溶液(和光纯药株式会社制)。
实施例2
实施例1中使用N,N’-双(3-氨基丙基)哌嗪(东京化成工业株式会社制)(0.1重量%)以代替N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为9100ppm。
实施例3
使用三乙烯四胺(东京化成工业株式会社制)(0.1重量%)以代替实施例1中的N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺，除此以外，与实施例1同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为9100ppm。
实施例4
实施例1中使用三乙烯四胺(0.5重量%)以代替N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺、且将己基二乙二醇的用量变更为35.5重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为9100ppm。
实施例5
实施例1中将3-溴丙酸的用量变更为0.1重量%、且不使用反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇(0重量%)、且分别将氢化松香和丙烯酸松香的用量变更为23.2重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为520ppm。
实施例6
将实施例1中的反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇的用量变更为2.5重量%、且使用三乙烯四胺(0.5重量%)以代替N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺且分别将丙烯酸松香和氢化松香的用量变更为22.0重量%、且将己基二乙二醇的用量变更为35.0重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为18800ppm。
实施例7
使用2.3重量%的1,2,3,4-四溴丁烷以代替实施例1中的3-溴丙酸和反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇这两者、且将己基二乙二醇的用量变更为35.1重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为19700ppm。
实施例8
使用2.3重量%的2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇以代替实施例1中的3-溴丙酸和反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇这两者、且将己基二乙二醇的用量变更为35.1重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为14000ppm。
实施例9
使用0.07重量%的2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇以代替实施例1中的3-溴丙酸和反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇这两者、且将己基二乙二醇的用量变更为37.33重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为410ppm。
比较例1
实施例1中均不使用3-溴丙酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇和N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺(0重量%)、且将己基二乙二醇的用量变更为37.5重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为0ppm。
比较例2
实施例1中将3-溴丙酸的用量变更为0.04重量%、且不使用反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇(0重量%)、且分别将氢化松香、丙烯酸松香的用量变更为23.23重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为210ppm。
比较例3
实施例1中将3-溴丙酸的用量变更为0.07重量%且不使用反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇(0重量%)且将氢化松香的用量变更为23.22重量%、将丙烯酸松香的用量变更为23.21重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为360ppm。
比较例4
实施例1中将3-溴丙酸的用量变更为2.1重量%，将反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇的用量变更为2.0重量%，将丙烯酸松香和氢化松香的用量均变更为21.2重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为24600ppm。
比较例5
实施例1中将N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺的用量变更为0重量%，将己基二乙二醇的用量变更为36.0重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为9100ppm。
比较例6
实施例1中使用1.6重量%的1,2,3,4-四溴丁烷以代替3-溴丙酸和反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇这两者、且不使用N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺(0重量%)，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为13700ppm。
比较例7
实施例1中不使用3-溴丙酸、且使用0.5重量%的三乙醇胺以代替N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺、且将己基二乙二醇的用量变更为36.0重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为6500ppm。
比较例8
实施例1中不使用3-溴丙酸、且使用0.5重量%的二乙胺以代替N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺、且将己基二乙二醇的用量变更为36.0重量%，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，每0.1g助焊剂的溴原子浓度约为6500ppm。
比较例9
实施例1中，使用1.5重量%的二乙胺盐酸盐以代替3-溴丙酸和反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇这两者，除此以外，同样地制备助焊剂(合计100重量%)。此外，按照实施例1中的燃烧离子色谱法求得该助焊剂中的氯原子浓度时，每0.1g助焊剂中约为4900ppm。另外，作为标准物质，使用了氯化物离子标准溶液(和光纯药株式会社制)。
(2)焊膏的制备
实施例1～9、比较例1～9
配合实施例1的助焊剂11.0重量%、无铅焊料粉末(Sn96.5重量%-Ag3.0重量%-Cu0.5重量%；平均一次粒径10～25μm；山石金属株式会社制)89.0重量%，并对此在行星式磨机中进行混炼，由此制备焊膏。对实施例2～9和比较例1～9的助焊剂，也同样地制备焊膏。
实施例10
实施例1中，将无铅焊料粉末变更为平均一次粒径20～38μm的稍粗粉末(Sn96.5重量%-Ag3.0重量%-Cu0.5重量%)(三井金属株式会社制)，除此以外，同样地制备焊膏。
(3)保存稳定性的评价
通过市售的螺旋式粘度计(产品名“PCU-205”、共轴二重圆筒形旋转型、(株)マルコム制)，分别对实施例1的焊膏的刚制备后的粘度和在40℃的恒温槽中保温24小时后的粘度进行测定，基于以下所示的计算式，计算出该焊膏的增粘率。
增粘率=[(在40℃保温24小时后的10rpm下的粘度-焊膏刚制备后的10rpm下的粘度)÷(焊膏刚制备后的10rpm下的粘度)]×100
另外，上述保温条件是以温度加速试验为目的的，本试验中的增粘率大致重现在0℃～10℃保管三个月以上后的增粘率。并且，增粘率小于10%的情况下，视为保存稳定性良好。对实施例2～10和比较例1～9的助焊剂，也同样地制备焊膏。
(4)润湿性试验(没有铜电极的氧化处理)
对实施例1的焊膏的刚制造后的润湿性和在40℃的恒温槽中保温24小时后的润湿性这两者，在大气气氛下，评价铜电极板上的润湿性(根据JIS Z3284附属书11)。对其他的实施例和比较例的焊膏也同样地进行。
(5)润湿性试验(有铜电极的氧化处理)
对实施例1的焊膏，用氧化处理(40℃、湿度90%、24小时)的铜电极板来替换上述试验(4)中所使用的铜电极板，除此以外，同样地评价润湿性。对其他的实施例和比较例的焊膏也同样地进行。
润湿性试验中，基于以下的基准进行了评价。
1从焊膏熔融的焊料润湿试验板并扩展成涂布膏体的面积以上的状态。
2涂布焊膏的部分全部被焊料润湿的状态。
3涂布焊膏的部分的大半被焊料润湿的状态。
4试验板上没有焊料润湿的迹象且熔融的焊料成为一个或多个的焊球的状态。
另外，本发明中将“1”和“2”判断为良好。
实施例1～10的结果列于表2。此外，比较例1～9的结果列于表3。
【表2】
Figure BDA00003354493100101
【表3】
Figure BDA00003354493100111
表2和表3中，各记号意味着如下。
BAPED：  N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺
BAPP：   N,N’-双(3-氨基丙基)哌嗪
TETA：   三乙烯四胺
TEA：    三乙醇胺
DEA：    二乙胺
BP：     3-溴丙酸
DBBD：   反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇
TBB：    1,2,3,4-四溴丁烷
BBMPD：  2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇
DEAHC：  二乙胺盐酸盐
从表2、3的结果可知，使用了本发明的无铅焊料用助焊剂的无铅焊膏的粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性。

Claims (7)

1.一种无铅焊料用助焊剂，在每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2表示的胺系化合物a，式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料用助焊剂，所述溴原子源于由含羧基的溴系化合物、含羟基的溴系化合物、含氨基的溴系化合物和不含有活性氢的溴系化合物构成的组中选出的至少一种溴系化合物b。
3.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用助焊剂，所述胺化合物a为由N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺、N,N’-双(3-氨基丙基)哌嗪和三乙烯四胺构成的组中选出的至少一种。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的无铅焊料用助焊剂，进一步含有松香系基材c、活性剂d、触变剂e、以及溶剂f，其中所述活性剂d为除了相当于所述a成分和b成分的成分之外的物质。
5.根据权利要求4所述的无铅焊料用助焊剂，松香系基材c为氢化松香和/或丙烯酸松香。
6.一种无铅焊膏，含有权利要求1～5的任一项所述的无铅焊料用助焊剂和无铅焊料粉末。
7.根据权利要求6所述的无铅焊膏，所述无铅焊料粉末的平均一次粒径为1～50μm。
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