JP6032399B2 - 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト - Google Patents
鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP6032399B2 JP6032399B2 JP2012163365A JP2012163365A JP6032399B2 JP 6032399 B2 JP6032399 B2 JP 6032399B2 JP 2012163365 A JP2012163365 A JP 2012163365A JP 2012163365 A JP2012163365 A JP 2012163365A JP 6032399 B2 JP6032399 B2 JP 6032399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- solder paste
- lead
- flux
- free solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(A)成分:20〜60質量%、好ましくは30〜50質量%
(B)成分:0.1〜15質量%、好ましくは0.1〜10質量%
(C)成分:0〜15質量%、好ましくは1〜10質量%
(D)成分:3〜10質量%、好ましくは5〜8質量%
(E)成分:20〜50質量%、好ましくは30〜45質量%
(F)成分:0〜2質量%、好ましくは0.5〜1質量%
実施例1〜5、比較例1〜4
プラネタリーミルを用い、表1、2に示す原料をそれぞれの部数で混合し、フラックスを調製した。
重合ロジン:荒川化学工業(株)製、非水素化物
水添ロジン:荒川化学工業(株)製
アクリル化ロジン:荒川化学工業(株)製、アクリル酸変性ロジン水素化物
trans−2,3−ジブロモ−1,4−ブテンジオール:東京化成工業(株)製
2,3−ジブロモ−1,4−ブタンジオール:シグマ
アルドリッチ ジャパン社製
2,2−ビス(ブロモメチル)−1,3−プロパンジオール:東京化成工業(株)製
セバシン酸:東京化成工業(株)製
ダイマー酸:商品名PRIPOLE 1010、クローダ・ルブリカンツ・ケミカルズ社製
MA−WAX−O:川研ファインケミカル(株)製のアミド系チキソトロピック剤
ヘキシルジグリコール:日本乳化剤(株)製
Irganox1010:チバ・ジャパン(株)製の酸化防止剤
各はんだペーストについて、調製直後の粘度と、40℃の恒温槽中で24時間保温した後の粘度とを、それぞれ市販のスパイラル方式粘度計(製品名「PCU−205」、共軸二重円筒形回転型、(株)マルコム製)により測定し、以下に示す計算式に基づき、当該はんだペーストの増粘率を算出した。なお、測定は室温で行なった。
JIS Z 3284 附属書8に準拠し、加熱だれ試験を実施した(180℃の循風乾燥機にはんだペーストを印刷塗布した銅版を1分間放置)。なお、評価基準は、加熱後のはんだペースト部位の間隔が0.2mm〜0.3mmのものを良好(○)とし、それ以上の間隔のものを不良(×)とした。
Claims (5)
- 重合ロジン(a1)を含むベース樹脂(A)と、
下記一般式(1)で表されるジオール類(b1)および下記一般式(2)で表される四級炭素含有ジオール(b2)からなり、かつ、(b1)成分と(b2)成分の比率が質量基準で1/1〜1.5/0.7である臭素系活性剤(B)と、
を含有する鉛フリーはんだペースト用フラックス。
- (A)成分が更に水添ロジン(a2)を含む、請求項1の鉛フリーはんだペースト用フラックス。
- (A)成分の含有量が20〜60質量%である請求項1または2の鉛フリーはんだペースト用フラックス。
- (B)成分の含有量が0.1質量%〜15質量%である請求項1〜3のいずれかの鉛フリーはんだペースト用フラックス。
- 請求項1〜4のいずれかのフラックスと鉛フリーはんだ粉末を含有する鉛フリーはんだペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012163365A JP6032399B2 (ja) | 2011-07-26 | 2012-07-24 | 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011163032 | 2011-07-26 | ||
JP2011163032 | 2011-07-26 | ||
JP2012163365A JP6032399B2 (ja) | 2011-07-26 | 2012-07-24 | 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013046929A JP2013046929A (ja) | 2013-03-07 |
JP6032399B2 true JP6032399B2 (ja) | 2016-11-30 |
Family
ID=48010263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012163365A Active JP6032399B2 (ja) | 2011-07-26 | 2012-07-24 | 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6032399B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5816947B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2015-11-18 | 株式会社弘輝 | フラックス用活性剤、フラックス及びはんだ |
JP6540869B1 (ja) | 2018-03-30 | 2019-07-10 | 千住金属工業株式会社 | はんだペースト |
JP6986530B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2021-12-22 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3819767B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2006-09-13 | ニホンハンダ株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ |
JP4502755B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2010-07-14 | ニホンハンダ株式会社 | はんだ付用フラックスおよびクリームはんだ |
JP5301385B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2013-09-25 | ニホンハンダ株式会社 | 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体および電気回路接続用バンプの製造方法 |
-
2012
- 2012-07-24 JP JP2012163365A patent/JP6032399B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013046929A (ja) | 2013-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5737295B2 (ja) | 鉛フリーハンダ用フラックス及び鉛フリーハンダペースト | |
JP6566248B2 (ja) | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックス及びクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト | |
JP6191896B2 (ja) | 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト | |
JP4697599B2 (ja) | プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス | |
JP6402213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
TWI781148B (zh) | 預敷層用焊料組合物及印刷配線基板之製造方法 | |
JP5916674B2 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
JP5614413B2 (ja) | 鉛フリーハンダ用フラックス組成物及び鉛フリーハンダペースト | |
JP6705450B2 (ja) | 鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーはんだペースト | |
JP2016002553A (ja) | 鉛フリーソルダペースト | |
JP6120139B2 (ja) | 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー糸はんだ | |
JP6238007B2 (ja) | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックスおよびクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト | |
JP6032399B2 (ja) | 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト | |
JP4962150B2 (ja) | ハンダ付け用フラックス組成物及びクリームハンダ組成物 | |
JP6130418B2 (ja) | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 | |
JP5481753B2 (ja) | フラックス組成物及びはんだペースト組成物 | |
JP2013086177A (ja) | 鉛フリーソルダペースト用フラックス及び鉛フリーソルダペースト | |
JP5635561B2 (ja) | はんだ組成物 | |
JP6071161B2 (ja) | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたはんだペースト組成物 | |
JP6690113B1 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物 | |
JP7295157B2 (ja) | フラックス組成物及びはんだ組成物 | |
JP2004058104A (ja) | はんだ付け用フラックス及びはんだペースト | |
JPH058081A (ja) | クリームハンダ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160407 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160607 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160729 |
|
A603 | Late request for extension of time limit during examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A603 Effective date: 20160805 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160928 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161011 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6032399 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |